TWI276753B - Pressure enhanced diaphragm valve - Google Patents

Pressure enhanced diaphragm valve Download PDF

Info

Publication number
TWI276753B
TWI276753B TW092103147A TW92103147A TWI276753B TW I276753 B TWI276753 B TW I276753B TW 092103147 A TW092103147 A TW 092103147A TW 92103147 A TW92103147 A TW 92103147A TW I276753 B TWI276753 B TW I276753B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pressure
valve
diaphragm
chamber
increasing valve
Prior art date
Application number
TW092103147A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200304993A (en
Inventor
Alexei Sheydayi
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of TW200304993A publication Critical patent/TW200304993A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI276753B publication Critical patent/TWI276753B/zh

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K7/00—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves
    • F16K7/12—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm
    • F16K7/14—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm arranged to be deformed against a flat seat
    • F16K7/17—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm arranged to be deformed against a flat seat the diaphragm being actuated by fluid pressure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Control Of Fluid Pressure (AREA)
  • Fluid-Driven Valves (AREA)

Description

1276753 (1) 玖、發明說明 【發明所屬技術領域】 〔相關申請案〕 本專利申請案要求2〇〇2年2月I5日提出、且標題爲“ 增壓的膜片閥”而同在申請中之美國臨時專利申請案第 60/357,664號之35 U.S.C下之優先權。2002年2月15日提 出、且標題爲“增壓的膜片閥”之臨時專利申請案第 6〇/3 5 7,664號亦以引用的方式倂入本文中。 發明領域 本發明大致有關一種流體閥，且詳言之有關一種增 壓膜片閥，用於控制一流經該處之高加壓流體之流動。 【先前技術】 膜片型閥門目前係用於工業中，尤其是用於半導體 製造領域。膜片閥於工業中係特別有用，因爲該膜片閥 包含與該工作流體介質接觸之諸如金屬膜片之單一移動 零件。現存膜片閥之特徵爲具有一薄金屬圓盤，該圓盤 係於該中心預先鼓脹及具有一圓頂形狀。該圓頂形狀係 夾在一封裝室中，及迫使該圓頂與其自然形狀相反地彈 出，藉此關閉該閥門之一入口或出口。當釋放該膜片上 之外在負載時，該膜片自然地突然彈回至其原始之圓頂 形狀，且然後該入口及出口具有一共通室，用於使該流 體能流動。 吾人已熟知該閥門之操作壓力越高，則該膜片上有 -5- (2) (2)1276753 更多之應力。限制膜片閥之使用壽命之因素係相當簡單 。假如一金屬膜片係足夠多次地彎屈，其最後將疲勞及 斷裂。假如該壓力增加，來回彈出該膜片之力量將亦上 升，藉此在該膜片材料中之造成較高之應力。假如該膜 片在一側遭受極高之壓力，此高壓可使該膜片可永久變 形或伸展，導致其無作用或大幅減少該膜片之使用壽命 。當較高壓力係施加至該膜片之一側以於一方向中彈出 該膜片時，需要更多力量以於相反方向中將該膜片彈回 至其原始形狀’目前之最新技術顯示膜片閥可在高達大 約每英吋3 000磅之壓力下工作，此壓力係歸類爲高壓。 爲在此高壓之下使該膜片由一打開位置彈回至一關閉位 置且反之亦然，必須使用一按比例更堅硬及強固之致動 構件及活塞。所有這些因素最後使該膜片閥未具有一有 用及經濟可行之充分使用壽命。 吾人需要一種能夠在較高壓力下操作之膜片閥，藉 此該膜片閥不會歷經此高應力而使該膜片破裂、受損或 變形。 【發明內容】 於本發明之一論點中，一增壓閥包含一用於控制流 體介質之流動之膜片閥，該流體介質具有經過第一室之 第一壓力。該膜片具有在該第一室內之第一側面，其中 曰亥桌一壓力係施加至該第一側面。該閥門包含一壓力入 口’用以於第二室中提供第二壓力至該膜片之第二側面 -6 - (10) (10)Ϊ276753 孔210及該頂部室206A之壓力大小， 如上面所述，供給至該頂部室206 A及該膜片20 8上端 之外部壓力係等於或大致等於流入該底部室20 6B之工作 流體之壓力。如上所述，經由該外部壓力通口 2 2 0所供給 之已加壓物質係一類似氣體之物質，幾乎沒有或無任何 顆粒物質。因此，該較佳具體實施例具有一使用低純度 供給之優點，藉此在該閥門200內側幾乎沒有或無任何顆 粒物質被誘捕或污染該系統200之底部室20 6B中之工作流 體介質。 於另一實例中，供給至該活塞孔210及頂部室206A之 外部壓力大小係低於進入該閥門200之膜片室208之工作 流體壓力。藉著將該頂部室206A中之壓力增加至高於該 底部室206B中之工作流體之壓力以運轉該閥門200。該頂 部室206 A中所增加之壓力造成該壓力施加至該頂部表面 208A，以往下推該膜片208，藉此封閉經過該閥門200之 流體流動。藉著該控制電路222控制所增加之壓力，該控 制電路感測該頂部及底部室206 A，20 6B中之壓力且據此增 加及減少供給至該活塞孔210及頂部室20 6 A之壓力。此外 ’客頁外之上端壓力減少該致動器（未示出）所需之力量 大小或不須要一致動器。 於另一實例中，該外部壓力通口 220供給壓力至該頂 部室206A及該膜片208上端208A，此壓力大於該底部室 2 0 6B中工作流體介質之壓力。此實例對許多應用係有用 的’其中該閥門200係遭受來自該工作流體之極高最初壓 -14- (11) (11)1276753 力所造成之高壓衝擊，該底部室206B經過該進口 217進入 該底部室206B。在此一突然之壓力變化下，該最初之高 壓衝擊可造成該膜片208快速彎曲、變形或崩塌。爲抵消 或減低該膜片20 8所遭受之最初高壓衝擊，最初係以較高 之壓力供給至該頂部室206A，及對該膜片208上端20 8 A提 供足夠之支撐。藉此施加至該膜片2 0 8上端2 0 8 A之外部壓 力可防止該膜片208由於該底部室206B中之極高最初壓力 而彎曲或崩塌。此後，當該閥門200開始打開或關閉時， 該控制電路222依該工作流體之壓力大小而定增加或減少 該頂部室200A中之壓力。 於另一實例中，該閥門200最初係於該關閉位置中（ 圖6 )，藉此該頂部室206A中之壓力最初係大於該底部 室20 0B中之壓力。然而，當越多加壓工作流體進入該底 部室206B及與該膜片208之底側208B形成接觸時，該底部 室2〇6B中之壓力最後變成大於該頂部室2〇6A中之壓力。 一旦發生此狀況，該底部室206B中之工作流體迫使該膜 片2 0 8彈出進入該打開位置（圖6 )。當封閉經過該閥門 2 00之流體流動時，該控制電路222增加藉著該外部壓力 源224供給至該頂部室206A之壓力大小。施加至該膜片 2〇8上端之增壓造成該膜片2 0 8彈回退入該關閉位置，藉 此有效地切斷工作流體進入該底部室206B之流動。當打 開經過該閥門200之流體流動時，該控制電路222減少供 給至該頂部室2 0 6 A之壓力大小，以致該底部室2 0 6 B中之 較大壓力造成該膜片2 0 8彈回至該打開位置。這實際上允 15- (12) (12)1276753 許本膜片閥200具有一“壓力調節器”或“釋壓裝置”之作用 。另一選擇爲該閥門200之特別具體實施例係與該活塞 212及/或致動器（未示出）一起運作，藉此提供較少之 壓力至該膜片20 8上端及頂部室206A，以致動該膜片208 。亦請注意雖然已討論本膜片閥200之許多不同應用，本 膜片閥200可另外使用於其他未在此討論之應用中。 吾人已由倂入細節之特定具體實施例之觀點敘述本 發明，以幫助理解本發明之結構及操作原理。在此對各 特定具體實施例之參考及其細節係不欲限制其所附申請 專利之範圍。對熟練此技藝之人士將顯而易見的是可在 所選擇用於說明之具體實施例中作修改，卻未脫離本發 明之精神及範圍。 【圖式簡單說明】 圖1按照本發明之一代表具體實施例說明該膜片閥 於該打開架構中之剖面透視圖。 圖2按照本發明之一代表具體實施例說明具有打開 架構中膜片之膜片閥之槪要剖面圖。 圖3按照本發明之一代表具體實施例說明具有關閉 架構中膜片之膜片閥之槪要剖面圖。 圖4按照本發明之一較佳具體實施例說明該膜片閥 於該關閉架構中之剖面透視圖。 圖5按照本發明之該較佳具體實施例說明具有打開 架構中膜片之膜片閥之槪要剖面圖。 -16- (13) (13)1276753 圖6按照本發明之該較佳具體實施例說明具有關閉 架構中膜片之膜片閥之槪要剖面圖。 【符號說明】 100 閥門 1 02 閥體 1 03 基底閥組 104 壓蓋 106 膜片室 1 06 A 頂部室 1 06B 底部室 108 膜片 1 08 A 頂側 1 08B 底部表面 109 背脊構件 110 活塞孔 112 活塞 116 進口 117 進入通口 118 出口 119 離開通口 1 20 進口 12 1 過濾器元件 1 22 〇形環密封件 -17- (14)1276753 123 壓力調節器 200 閥門 204 壓蓋 206 A 頂部室 206B 底部室 208 膜片 208 A 頂部表面 208B 底側 2 10 活塞孔 2 12 活塞 2 17 進入通口 220 壓力通口 222 控制電路 224 壓力產生裝置
-18-

Claims (1)

1276753 — ——I 卜月丨ς日修(更)正本 (1) _________」 拾、申請專利範圍 附件4 : 第92 1 03 147號專利申請案 中文申請專利範圍替換本！ 民國95年10月16日修正 1 · 一種增壓閥，其包含： a·—膜片’其用於控制流體介質之流動，該流體介質 具有進入第一室之第一壓力，該膜片具有在該第一室內 之第一側面，其中該第一壓力係施加至該第一側面；及 b·—壓力入口，其與該膜片之在於第二室中之第二側 面流體相通，該第二側面係架構成與該第一側面相向， 其中第一室及該第二室係彼此分開地密封；及 c.一控制電路，其架構成經由該壓力入口依據至少該 第一壓力動態地提供第二壓力至該膜片的第二側面，以 輔助該膜片的運動。 2 ·如申請專利範圍第1項之增壓閥，其中該第一及 第二壓力大致相等。 3 ·如申請專利範圍第1項之增壓閥，其中該第一壓 力大於該第二壓力。 4 ·如申請專利範圍第1項之增壓閥，其中該第二壓 力大於該第一壓力。 5 ·如申請專利範圍第1項之增壓閥，尙包含： a.—基底閥組；及 b·—壓蓋元件，其耦合至該基底閥組及架構成可在其 1276753 !^年厂月^3修（更）正本.| (2) !l I 間形成該第一及第二室，該壓蓋元件具有一與該第 相通之搪孔。 6. 如申請專利範圍第5項之增壓閥，其中該基 組尙包含第一管道及耦合至該第一室之第二管道， 該流體介質由第一管道進入該第一室及經過該第二 離開該第一室。 7. 如申請專利範圍第6項之增壓閥，其中該壓 口之第一端點係與該第一管道相聯，藉此該流體介 經由第一端點提供至該弟一室。 8 ·如申請專利範圍第6項之增壓閥，其中該壓 口之第一端點係與該第二管道相聯，藉此該流體介 經由第一►端點提供至該弟一*室。 9 ·如申請專利範圍第5項之增壓閥，其中該壓 件尙包含一可移動元件，架構該可移動元件以與該 可移動地接觸，其中該可移動元件於第一位置至第 置之間移動該膜片。 10·如申請專利範圍第9項之增壓閥，其中該可 兀件尙包含至少一與其親合之密封元件，該密封元 架構成可在該第二室內維持該第二壓力。 11 ·如申請專利範圍第1項之增壓閥，尙包含一 供給該第二壓力之壓力源。 12·如申請專利範圍第1 1項之增壓閥，尙包含 合至該壓力源之控制電路。 1 3 ·如申請專利範圍第1 1項之增壓閥，其中使 二室 底閥 其中 管道 力入 質係 力入 質係 蓋元 膜片 二位 移動 件係 用於 一串禹 用在 -2 - (3) 1276753 月吵曰 該閥門外側之壓力源。 14.如申請專利範圍第1項之增壓閥，尙包含 在該壓力入口內之過濾器元件。 1 5 .如申請專利範圍第1項之增壓閥，尙包含 在該壓力入口內之壓力調節器。 1 6 . —種增壓閥，其包含： a· —膜片，其用於控制流體介質之流動，該流 具有由第一通口至第二通口之第一壓力，該膜片 一膜片室內，且架構成可於第一位置及第二位置 動，其中該流體介質將該第一壓力施加至該膜片 側面；及 b·—壓力入口，其架構成與該膜片之第二側面 通，該第二側面係架構成與該第一側面相向，及 一側面分開地密封；及 c · 一控制電路，其架構成經由該壓力入口依據 第一壓力動態地提供第二壓力至該膜片的第二側 輔助該膜片的運動。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項之增壓閥，其中 及第二壓力大致相等。 1 8 ·如申請專利範圍第丨6項之增壓閥’其中 壓力大於該第二壓力。 1 9 ·如申請專利範圍第1 6項之增壓閥’其中 壓力大於該第一壓力。 20·如申請專利範圍第16項之增壓閥’尙包含 一定位 體介質 定位在 之間移 之第一 流體相 由該第 至少該 面，以 該第一 該第一 該第二 -3- 1276753 (。月卜0修(更本： (4) ________ ' / IMI mwLU . LI I II — —^1 Ι·|Ι·Ι·ΙΜ^Ι l> I I > <JI | ；IH _ I » a · —基底閥組；及 b.—壓蓋元件，其耦合至該基底閥組及架構成可在其 間形成該第一膜片室及第二膜片室，該壓蓋元件具有一 與該膜片之第二側面相通之搪孔。 2 1·如申請專利範圍第2 0項之增壓閥，其中該流體 介質經由第一管道進入該膜片室及經過該第二管道離開 該膜片室。 22. 如申請專利範圍第2 1項之增壓閥，其中該壓力 入口之第一端點係與該第一管道相聯，藉此該流體介質 係經由第二端點提供至該第二側面。 23. 如申請專利範圍第2 1項之增壓閥，其中該壓力 入U之第一端點係與該第二管道相聯，藉此該流體介質 係經由第二端點提供至該第二側面。 24. 如申請專利範圍第20項之增壓閥，其中該壓蓋 元件尙包含一可移動元件，架構該可移動元件以與該膜 片可移動地接觸，其中該可移動元件於第一位置及第二 位置之間移動該膜片。 25. 如申請專利範圍第24項之增壓閥，其中該可移 動元件尙包含至少一與其耦合之密封元件，該密封元件 係架構成可維持該第二壓力抵住該第二側面。 2 6 ·如申請專利範圍第1 6項之增壓閥，尙包含一壓 力源，用於經由該壓力入口供給該第二壓力。 2 7 ·如申請專利範圍第2 6項之增壓閥，尙包含一耦 合至該壓力源之控制電路。 -4 - 1276753 f年π月4日修(更)正本 (5 ) — 1 _ _寫·™ 28. 如申請專利範圍第26項之增壓閥，其中使用在 該閥門外側之壓力源。 29. 如申請專利範圍第16項之增壓閥，尙包含一定 位在該壓力入口內之過濾器元件。 3 〇 .如申請專利範圍第1 6項之增壓閥，尙包含一定 位在該壓力入口內之壓力調節器。 31. —種增壓閥，其包含： a. 用於控制流體介質之流動之機構，該流體介質具有 由第一通口至第二通口之第一壓力，其中該第一壓力係 施加至該控制用機構之第一側面；及 b. 用於提供第二壓力至該控制用機構之第二側面之機 構，其中該第一側面及該第二側面係位於分開之密封室中 ，其中該用於提供第二壓力之機構依據該第一壓力動態地 改變該第二壓力。 -5- 1276753 附件3A : 第 92103 147 號專利申請案 中文圖式替換本 民國95年1月2曰修正
丨月修(更).
840342
117 116 1276753 盯年I月4修(更)正本 圖2 100
117 119 ^753—————— 吓年I月>9修(更)正本 圖3 100
WfB α修(史)正本
216 丨月1日修(更)正本 # 200 ) ( >、 ) ( -204
2： 12 224 6 β*7675θ-— 1坪(月^曰修(更)正本
2： 12 224
216—— "*^218
TW092103147A 2002-02-15 2003-02-14 Pressure enhanced diaphragm valve TWI276753B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US35766402P 2002-02-15 2002-02-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200304993A TW200304993A (en) 2003-10-16
TWI276753B true TWI276753B (en) 2007-03-21

Family

ID=27757656

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW092103147A TWI276753B (en) 2002-02-15 2003-02-14 Pressure enhanced diaphragm valve

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20030155541A1 (zh)
JP (1) JP2005517884A (zh)
AU (1) AU2003215238A1 (zh)
TW (1) TWI276753B (zh)
WO (1) WO2003071173A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4879285B2 (ja) * 2006-03-15 2012-02-22 ノルグレン・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング 反発性ダイヤフラムを備える弁
GB2456563B (en) * 2008-01-18 2009-12-02 Renium Ltd Flow control device using a diaphragm
JP6118092B2 (ja) * 2012-12-10 2017-04-19 アドバンス電気工業株式会社 ダイヤフラム式弁装置
EP3043096B1 (en) * 2013-09-02 2019-09-25 Shimadzu Corporation Pressure control valve and supercritical fluid chromatograph
US9909682B2 (en) * 2014-01-07 2018-03-06 Sundew Technologies Llc Fluid-actuated flow control valves
DE102014014740A1 (de) * 2014-10-09 2016-04-14 A.RAYMOND et Cie. SCS Absperrkörper für ein Ventil und Ventil mit einem derartigen Absperrkörper
US10533669B2 (en) 2016-12-01 2020-01-14 Baker Hughes, A Ge Company, Llc Bi-directional flow control valve
CN110131585A (zh) * 2019-05-31 2019-08-16 江苏仅一联合智造有限公司 一种奶粉灌装生产设备用大流量多分支负压控制装置
US11236846B1 (en) * 2019-07-11 2022-02-01 Facebook Technologies, Llc Fluidic control: using exhaust as a control mechanism
EP4040023A4 (en) * 2019-10-02 2023-10-25 SMC Corporation DEVICE FOR EVACUATION OF FLUIDS UNDER HIGH PRESSURE

Family Cites Families (98)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3744660A (en) * 1970-12-30 1973-07-10 Combustion Eng Shield for nuclear reactor vessel
US3968885A (en) * 1973-06-29 1976-07-13 International Business Machines Corporation Method and apparatus for handling workpieces
US4341592A (en) * 1975-08-04 1982-07-27 Texas Instruments Incorporated Method for removing photoresist layer from substrate by ozone treatment
US4029517A (en) * 1976-03-01 1977-06-14 Autosonics Inc. Vapor degreasing system having a divider wall between upper and lower vapor zone portions
US4091643A (en) * 1976-05-14 1978-05-30 Ama Universal S.P.A. Circuit for the recovery of solvent vapor evolved in the course of a cleaning cycle in dry-cleaning machines or plants, and for the de-pressurizing of such machines
US4367140A (en) * 1979-11-05 1983-01-04 Sykes Ocean Water Ltd. Reverse osmosis liquid purification apparatus
US4682937A (en) * 1981-11-12 1987-07-28 The Coca-Cola Company Double-acting diaphragm pump and reversing mechanism therefor
US4522788A (en) * 1982-03-05 1985-06-11 Leco Corporation Proximate analyzer
FR2536433A1 (fr) * 1982-11-19 1984-05-25 Privat Michel Procede et installation de nettoyage et decontamination particulaire de vetements, notamment de vetements contamines par des particules radioactives
GB8332394D0 (en) * 1983-12-05 1984-01-11 Pilkington Brothers Plc Coating apparatus
US4749440A (en) * 1985-08-28 1988-06-07 Fsi Corporation Gaseous process and apparatus for removing films from substrates
US4827867A (en) * 1985-11-28 1989-05-09 Daikin Industries, Ltd. Resist developing apparatus
US4917556A (en) * 1986-04-28 1990-04-17 Varian Associates, Inc. Modular wafer transport and processing system
US4670126A (en) * 1986-04-28 1987-06-02 Varian Associates, Inc. Sputter module for modular wafer processing system
JPS63157870A (ja) * 1986-12-19 1988-06-30 Anelva Corp 基板処理装置
US5882165A (en) * 1986-12-19 1999-03-16 Applied Materials, Inc. Multiple chamber integrated process system
US4924892A (en) * 1987-07-28 1990-05-15 Mazda Motor Corporation Painting truck washing system
DE3725565A1 (de) * 1987-08-01 1989-02-16 Peter Weil Verfahren und anlage zum entlacken von gegenstaenden mit einem tauchbehaelter mit loesungsmittel
US5105556A (en) * 1987-08-12 1992-04-21 Hitachi, Ltd. Vapor washing process and apparatus
US4838476A (en) * 1987-11-12 1989-06-13 Fluocon Technologies Inc. Vapour phase treatment process and apparatus
US4823976A (en) * 1988-05-04 1989-04-25 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Quick actuating closure
US5224504A (en) * 1988-05-25 1993-07-06 Semitool, Inc. Single wafer processor
US5185296A (en) * 1988-07-26 1993-02-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for forming a dielectric thin film or its pattern of high accuracy on a substrate
US5051135A (en) * 1989-01-30 1991-09-24 Kabushiki Kaisha Tiyoda Seisakusho Cleaning method using a solvent while preventing discharge of solvent vapors to the environment
US5213485A (en) * 1989-03-10 1993-05-25 Wilden James K Air driven double diaphragm pump
US5288333A (en) * 1989-05-06 1994-02-22 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Wafer cleaning method and apparatus therefore
US5186718A (en) * 1989-05-19 1993-02-16 Applied Materials, Inc. Staged-vacuum wafer processing system and method
US4983223A (en) * 1989-10-24 1991-01-08 Chenpatents Apparatus and method for reducing solvent vapor losses
US5226441A (en) * 1989-11-13 1993-07-13 Cmb Industries Backflow preventor with adjustable outflow direction
US5217043A (en) * 1990-04-19 1993-06-08 Milic Novakovic Control valve
DE4018464A1 (de) * 1990-06-08 1991-12-12 Ott Kg Lewa Membran fuer eine hydraulisch angetriebene membranpumpe
DE4106180A1 (de) * 1990-10-08 1992-04-09 Dirk Dipl Ing Budde Doppel-membranpumpe
CH684402A5 (de) * 1991-03-04 1994-09-15 Xorella Ag Wettingen Vorrichtung zum Verschieben und Schwenken eines Behälter-Verschlusses.
US5195878A (en) * 1991-05-20 1993-03-23 Hytec Flow Systems Air-operated high-temperature corrosive liquid pump
DE9112761U1 (de) * 1991-10-14 1992-04-09 Krones Ag Hermann Kronseder Maschinenfabrik, 8402 Neutraubling Gefäßverschließmaschine
US5221019A (en) * 1991-11-07 1993-06-22 Hahn & Clay Remotely operable vessel cover positioner
US5190373A (en) * 1991-12-24 1993-03-02 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Method, apparatus, and article for forming a heated, pressurized mixture of fluids
US5404894A (en) * 1992-05-20 1995-04-11 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Conveyor apparatus
US5313965A (en) * 1992-06-01 1994-05-24 Hughes Aircraft Company Continuous operation supercritical fluid treatment process and system
JPH0613361A (ja) * 1992-06-26 1994-01-21 Tokyo Electron Ltd 処理装置
US5401322A (en) * 1992-06-30 1995-03-28 Southwest Research Institute Apparatus and method for cleaning articles utilizing supercritical and near supercritical fluids
US5267455A (en) * 1992-07-13 1993-12-07 The Clorox Company Liquid/supercritical carbon dioxide dry cleaning system
US5285352A (en) * 1992-07-15 1994-02-08 Motorola, Inc. Pad array semiconductor device with thermal conductor and process for making the same
KR100304127B1 (ko) * 1992-07-29 2001-11-30 이노마다 시게오 가반식 밀폐 컨테이너를 사용한 전자기판 처리시스템과 그의 장치
US5746008A (en) * 1992-07-29 1998-05-05 Shinko Electric Co., Ltd. Electronic substrate processing system using portable closed containers
US5355901A (en) * 1992-10-27 1994-10-18 Autoclave Engineers, Ltd. Apparatus for supercritical cleaning
US5328722A (en) * 1992-11-06 1994-07-12 Applied Materials, Inc. Metal chemical vapor deposition process using a shadow ring
US5433334A (en) * 1993-09-08 1995-07-18 Reneau; Raymond P. Closure member for pressure vessel
US5377705A (en) * 1993-09-16 1995-01-03 Autoclave Engineers, Inc. Precision cleaning system
US5509431A (en) * 1993-12-14 1996-04-23 Snap-Tite, Inc. Precision cleaning vessel
US5417768A (en) * 1993-12-14 1995-05-23 Autoclave Engineers, Inc. Method of cleaning workpiece with solvent and then with liquid carbon dioxide
EP0791093B1 (en) * 1994-11-09 2001-04-11 R.R. STREET & CO., INC. Method and system for rejuvenating pressurized fluid solvents used in cleaning substrates
US5505219A (en) * 1994-11-23 1996-04-09 Litton Systems, Inc. Supercritical fluid recirculating system for a precision inertial instrument parts cleaner
DE4443778A1 (de) * 1994-12-08 1996-06-20 Abel Gmbh & Co Doppelmembranpumpe
US5556497A (en) * 1995-01-09 1996-09-17 Essef Corporation Fitting installation process
US5629918A (en) * 1995-01-20 1997-05-13 The Regents Of The University Of California Electromagnetically actuated micromachined flap
US5644855A (en) * 1995-04-06 1997-07-08 Air Products And Chemicals, Inc. Cryogenically purged mini environment
US6239038B1 (en) * 1995-10-13 2001-05-29 Ziying Wen Method for chemical processing semiconductor wafers
US6037277A (en) * 1995-11-16 2000-03-14 Texas Instruments Incorporated Limited-volume apparatus and method for forming thin film aerogels on semiconductor substrates
JP3955340B2 (ja) * 1996-04-26 2007-08-08 株式会社神戸製鋼所 高温高圧ガス処理装置
DK9600149U3 (da) * 1996-05-01 1997-09-12 Moerch & Soenner A S Dækselaggregat
US6203582B1 (en) * 1996-07-15 2001-03-20 Semitool, Inc. Modular semiconductor workpiece processing tool
US5706319A (en) * 1996-08-12 1998-01-06 Joseph Oat Corporation Reactor vessel seal and method for temporarily sealing a reactor pressure vessel from the refueling canal
US5881577A (en) * 1996-09-09 1999-03-16 Air Liquide America Corporation Pressure-swing absorption based cleaning methods and systems
US5928389A (en) * 1996-10-21 1999-07-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for priority based scheduling of wafer processing within a multiple chamber semiconductor wafer processing tool
US5888050A (en) * 1996-10-30 1999-03-30 Supercritical Fluid Technologies, Inc. Precision high pressure control assembly
JPH10144757A (ja) * 1996-11-08 1998-05-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理システム
JP3437734B2 (ja) * 1997-02-26 2003-08-18 富士通株式会社 製造装置
JPH10261687A (ja) * 1997-03-18 1998-09-29 Furontetsuku:Kk 半導体等製造装置
JPH10288158A (ja) * 1997-04-10 1998-10-27 Kobe Steel Ltd ピストン式ガス圧縮機及びガス圧縮設備
JP3194036B2 (ja) * 1997-09-17 2001-07-30 東京エレクトロン株式会社 乾燥処理装置及び乾燥処理方法
US6056008A (en) * 1997-09-22 2000-05-02 Fisher Controls International, Inc. Intelligent pressure regulator
US6235634B1 (en) * 1997-10-08 2001-05-22 Applied Komatsu Technology, Inc. Modular substrate processing system
US5904737A (en) * 1997-11-26 1999-05-18 Mve, Inc. Carbon dioxide dry cleaning system
US6067728A (en) * 1998-02-13 2000-05-30 G.T. Equipment Technologies, Inc. Supercritical phase wafer drying/cleaning system
US6244121B1 (en) * 1998-03-06 2001-06-12 Applied Materials, Inc. Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system
US6453924B1 (en) * 2000-07-24 2002-09-24 Advanced Technology Materials, Inc. Fluid distribution system and process, and semiconductor fabrication facility utilizing same
SG81975A1 (en) * 1998-04-14 2001-07-24 Kaijo Kk Method and apparatus for drying washed objects
US6017820A (en) * 1998-07-17 2000-01-25 Cutek Research, Inc. Integrated vacuum and plating cluster system
US6085935A (en) * 1998-08-10 2000-07-11 Alliance Laundry Systems Llc Pressure vessel door operating apparatus
US6344174B1 (en) * 1999-01-25 2002-02-05 Mine Safety Appliances Company Gas sensor
EP1024524A2 (en) * 1999-01-27 2000-08-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Deposition of dielectric layers using supercritical CO2
US6305677B1 (en) * 1999-03-30 2001-10-23 Lam Research Corporation Perimeter wafer lifting
US6241825B1 (en) * 1999-04-16 2001-06-05 Cutek Research Inc. Compliant wafer chuck
US6334266B1 (en) * 1999-09-20 2002-01-01 S.C. Fluids, Inc. Supercritical fluid drying system and method of use
US6508259B1 (en) * 1999-08-05 2003-01-21 S.C. Fluids, Inc. Inverted pressure vessel with horizontal through loading
US6251250B1 (en) * 1999-09-03 2001-06-26 Arthur Keigler Method of and apparatus for controlling fluid flow and electric fields involved in the electroplating of substantially flat workpieces and the like and more generally controlling fluid flow in the processing of other work piece surfaces as well
US6228563B1 (en) * 1999-09-17 2001-05-08 Gasonics International Corporation Method and apparatus for removing post-etch residues and other adherent matrices
US6558475B1 (en) * 2000-04-10 2003-05-06 International Business Machines Corporation Process for cleaning a workpiece using supercritical carbon dioxide
IL154749A0 (en) * 2000-09-07 2003-10-31 Cmb Ind Short-length reduced-pressure backflow preventor
US6388317B1 (en) * 2000-09-25 2002-05-14 Lockheed Martin Corporation Solid-state chip cooling by use of microchannel coolant flow
US6418956B1 (en) * 2000-11-15 2002-07-16 Plast-O-Matic Valves, Inc. Pressure controller
US6561220B2 (en) * 2001-04-23 2003-05-13 International Business Machines, Corp. Apparatus and method for increasing throughput in fluid processing
US6564826B2 (en) * 2001-07-24 2003-05-20 Der-Fan Shen Flow regulator for water pump
US6561767B2 (en) * 2001-08-01 2003-05-13 Berger Instruments, Inc. Converting a pump for use in supercritical fluid chromatography
US6561481B1 (en) * 2001-08-13 2003-05-13 Filonczuk Michael A Fluid flow control apparatus for controlling and delivering fluid at a continuously variable flow rate
US6550484B1 (en) * 2001-12-07 2003-04-22 Novellus Systems, Inc. Apparatus for maintaining wafer back side and edge exclusion during supercritical fluid processing
US6521466B1 (en) * 2002-04-17 2003-02-18 Paul Castrucci Apparatus and method for semiconductor wafer test yield enhancement

Also Published As

Publication number Publication date
WO2003071173A1 (en) 2003-08-28
US20030155541A1 (en) 2003-08-21
JP2005517884A (ja) 2005-06-16
AU2003215238A1 (en) 2003-09-09
TW200304993A (en) 2003-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI276753B (en) Pressure enhanced diaphragm valve
JP6336692B1 (ja) バルブ装置、このバルブ装置を用いた流量制御方法および半導体製造方法
CN102889397B (zh) 节能阀
CN109073099B (zh) 流体控制阀
JP2005155895A (ja) ダイアフラム弁
JPWO2018100968A1 (ja) バルブ装置、このバルブ装置を用いた流量制御方法および半導体製造方法
US6557820B2 (en) Two-stage valve suitable as high-flow high-pressure microvalve
JPWO2020026579A1 (ja) バルブ装置
RU2003133187A (ru) Чернильный картридж, регулятор потока текучей среды и способ регулирования потока текучей среды
WO2005064214A1 (ja) 定流量弁
JP2008052381A (ja) 小流量微圧用減圧弁
JP3590572B2 (ja) 逆止弁構造
WO2008102193A2 (en) Pressure regulator
US6758239B2 (en) Metal diaphragm structure for pressure regulators
JP2007024069A (ja) 空圧式流量調節弁
JPS61127983A (ja) 流体制御用バルブ
JPH11159641A (ja) 逆止機能付定流量弁
JP2005129427A (ja) 燃料電池用ガス減圧弁及び燃料電池発電システム
US7073769B2 (en) Overpressure generator and valve
JPH0353294Y2 (zh)
JP2004178288A (ja) 圧力調整器
JP4164016B2 (ja) ガスレギュレータ
JP5206580B2 (ja) 圧力調整弁
JP2971874B1 (ja) 圧力調整器
JPH02203577A (ja) アクチュエータ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees