TWI272050B - Replacement cover for electromagnetic shielding system - Google Patents

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Description

1272050 九、發明說明: 【發明所屬>=5^技術領域3 本案要請求2003年12月8曰申請之No· 60/527786美國 專利暫時申請案的優先權。 5 發明領域 本發明係有關供用於一電磁屏蔽系統的替代蓋體,其 在製造時焊料會被佈設於該蓋體上,且該蓋體會被置於屏 罩上而由使用者施加一熱源來溶接於該屏罩上。 10 習知技術之說明 一種可更換一電磁屏蔽裝置之蓋的習知技術例係可見 於No. 6501016美國專利中,其名稱為“用於印刷電路板的電 磁屏蔽系統’,,係於2GG2年12月31日頒發給SGSnGwski。此 案揭露-電磁屏蔽系統的修復,其中該替換蓋係為一具有 15黏性表面的金屬H片。或者,-機械式鎖固系統亦可使用。 雖該案所揭的方法及裝置,其在許多方面堪稱實用, 但仍而追求進步的改進’尤其是在該屏蔽裝置與替換蓋 之間要此更牛固地黏結。又’使用一機械式鎖固系統有時 並不合實用,例如當該屏蔽裝置周邊的餘隙受限時。 20 以卜,以往使料_方式並未被M明合於實用。在 現場使用傳統的人工焊接技術並不實用,假使焊劑之量未 被控制或不可重複,將可能因過多的焊料溢流而導致構件 紐路,或由於焊料太少而造成漏電或機械性缺損。而且, 該等傳統的人工技術相當費時。 1272050 【發明内容】 本舍明的目的和概要 緣疋本發明之一目的係在提供一種用於電磁屏蔽裝 置的替換蓋,其中該替換蓋與屏蔽裝置之間的連結十分牢 5 固。 本發明的另一目的係在提供一種用於電磁屏蔽裝置的 替換蓋,其不需要實質增加該屏蔽裝置上的容隙。 本叙明的又一目的係在提供一種用於電磁屏蔽裝置的 #換蓋,其中该等屏蔽構件短路或損壞的風險幾可被消除。 1〇 本發明的再一目的係在提供一種用於電磁屏蔽裝置的 替換蓋,其中該替換蓋能被快速又可靠地安裝,且使用者 不必有高水準的技巧。 這些及其它的目的將可藉所提供之一用於電磁屏蔽裝 置的替換蓋來達成。該替換蓋係呈平面的,亦可能會有凸 15紋表面,並有模印成形的焊料片段緊鄰其周緣而往内地佈 叹。該替換蓋可藉將該等模印焊料片段抵置於電磁屏蔽裝 置之各壁,並令戎蓋的未被模印面曝露,而來裝設在該電 磁屏蔽裝置上。安裝者嗣可對該蓋的未模印面施加一熱 源,俾熔化該焊料而在該蓋與屏蔽裝置之間形成黏結。該 2〇替換蓋係可被固定在一平檯與一模板之間,並使用一擠壓 機透過該模板而將焊料佈設在該蓋上來製成。 圖式簡單說明 本發明之其它的目的和優點等將可由以下的說明及申 請專利範圍和所附圖式來清楚地瞭解;其中: 1272050 第1圖為該屏蔽罐在除去其刻痕部份之前的立體圖。 第2圖為該屏蔽罐在除去其刻痕部份之後的立體圖。 第3圖為本發明之替代蓋在佈設焊膏之前的立體圖。 第4圖為本發明之替代蓋在佈設焊膏之後的立體圖。 5 第5圖為焊膏塗佈座在封閉狀態的立體圖。 第6圖為焊膏塗佈座之模板的立體圖。 第7圖為焊膏塗佈座的立體圖。 第8圖為本發明之替代蓋位於頂部開放之屏蔽罐上的 立體分解圖。 10 第9圖為本發明之替代蓋裝在該屏蔽罐上的立體圖。 第10圖為本發明之替代蓋附設預成形焊片的立體圖。 第11圖為本發明之預成形焊片的立體圖。 【實施方式3 詳細說明 15 現請詳參各圖式,在若干圖式中之相同的標號係指相 同的元件,第1及2圖分別為該屏蔽罐100除去刻痕部份102 之前與之後的立體圖。 第3及4圖分別為本發明之替代蓋10在佈設模印焊料片 段之前與之後的立體圖。該替代蓋10係呈平面狀,且典型 20 為方形或矩形,或任何可用於特定安裝所需的形狀。又, 該替代蓋10典型係由導電金屬片製成,以保持電磁屏蔽和 熱傳導性,並能減低其材料和製造的成本。模印的焊料片 段12等會由該替代蓋10的周緣朝内鄰接佈設。該等焊料片 段12的尺寸和形狀係被設成匹配於其所需附設之屏蔽裝置 1272050 料i動,Π ’其可提供—空間俾在安裝時能供過多的焊 圖)。可便於形成一結構完整的模板200(參見第4〜6 夹取預成形的焊片如第1G及11圖所示亦可被用 料片段12。該預成形。典型係將一箔膜 賞片或類似材料模切成所需形狀而來製成。 人將。亥替代盍10安裝於屏蔽褒置刚 該等模製焊糾段12對準 *衣者了先將 10 15 故 了+置抵该開口之屏蔽裝置100的各 ,以使該焊料貼抵該屏蔽裝置,而令該蓋的另一相反面 0 p錢用者蜗可施加—熱源(例如烙鐵或加熱餘) 10的相反面上’俾使該等焊料片段⑽化,而將該 替代蓋10固接於屏蔽裝置1〇〇上。 # 口的im為將料模印的焊料片段⑵布設於 該替代蓋H)上,如第5〜7圖所示,該替代蓋iq(在此階段僅 為一尚未佈設模印焊料片段的金屬片)會被置於-平檯· 上,邊平檯具有一中央凹槽3〇2可容納該替代蓋…及筒狀 導柱綱、裏等可供對準模板_的對應孔隙搬、綱,而 能將該蓋_定於解檯3叫_2⑻之間。賴板細上 設有印模圖案206,因此-擠壓機(未示出)能被用來透過該 印模圖案206佈設-控制量的焊膏,而形成模印的焊料片段 12等。 藉此若干前述的目的和優點將可最有效地達成。雖本 發明之-較佳實施例已被揭露詳述如上,惟應可瞭解本發 20 1272050 明並不受此所限,而其範疇應由所附申請專利範圍來決定。 c圖式簡單說明3 第1圖為該屏蔽罐在除去其刻痕部份之前的立體圖。 第2圖為該屏蔽罐在除去其刻痕部份之後的立體圖。 5 第3圖為本發明之替代蓋在佈設焊膏之前的立體圖。 第4圖為本發明之替代蓋在佈設焊膏之後的立體圖。 第5圖為焊膏塗佈座在封閉狀態的立體圖。 第6圖為焊膏塗佈座之模板的立體圖。 第7圖為焊膏塗佈座的立體圖。 10 第8圖為本發明之替代蓋位於頂部開放之屏蔽罐上的 立體分解圖。 第9圖為本發明之替代蓋裝在該屏蔽罐上的立體圖。 第10圖為本發明之替代蓋附設預成形焊片的立體圖。 第11圖為本發明之預成形焊片的立體圖。 15 【主要元件符號說明】 10…替代蓋 12…焊料片段 20…預成形焊片 100···屏蔽罐 102···刻痕部份 200…模板 202、204…孔隙 206···印模圖案 300…平檯 302···凹槽 304、306…導柱

Claims (1)

12720:私r月尨日修(動正替換頁 第9迎765號專利申請案申請利範圍修正本辦5月於曰 十、申請專利範圍·· -種供用於固接至電磁屏蔽裝置的蓋,其用於覆蓋由電 5 10 15 20 磁屏蔽裝置之上部所界定之—開口,以屏蔽由蓋及電磁 ί蔽裝置所狀之内部中-板的-或多個電子構件,該 蓋包含: 一周緣’一内表面與一外表面;及 焊料,其係在該蓋祐容驶Μ ^ 破女凌於一電磁屏蔽裝置之前緊 郇該周緣朝内形成於該内表面上。 2·如申請專利範圍第丨項之金, 數的焊料片段其間具有其中料焊料係被製成多 範圍第2項之蓋’其中_料係被模印在 4·如申請專利範圍第1 電壯 、I,八中該蓋係被用來作為一 电磁屏敝裝置的替代蓋。 5·如申凊專利範圍第1 苗 加熱以炫化該#焊· ^ 蓋係由該外表面來 6. 如申請專利範圍第1 … 屏蚊衣l 7. 如申士主皇 、孤彳、中该盍係呈平面狀。 8. 如申:專利蓋,其㈣蓋係為方形或矩形。 9. —種可將梅==嶋他製成。 步驟: 丼敝衣置的方法,包含以下 蓄由卞干曰代盖疋位於—電磁屏蔽裝置上,以大體上费 皿由该電磁屏菽裝置 Α版上伋 "疋之一開口,該替代蓋具有一 年Γ月;^日修(幻正替換頁 周緣、一内表面、一外表面,以及緊鄰該周緣朝内配置 於該内表面上之焊料;及 加熱該替代蓋的外表面,以使該等焊料熔化,繼而 使該替代蓋固接於該電磁屏蔽裝置上。 5 1(λ如申請專利範圍第9項之方法,其中該等焊料係被製成 多數的焊料片段其間具有間隙。 11. 如申請專利範圍第9項之方法,其中該等焊料係被模印 在該内表面上。 12. 如申請專利範圍第9項之方法,其中該蓋係呈平面狀。 10 13.如申請專利範圍第12項之方法,其中該蓋係為方形或矩 形。 14. 如申請專利範圍第9項之方法,其中該蓋係由金屬片製 成。 15. —種製造用於固接於電磁屏蔽裝置之替代蓋的方法,該 15 替代蓋係用於覆蓋由該電磁屏蔽裝置所界定之開口,包 含以下步驟: 將具有一欲模印之焊料片段的圖案之模板施用於 一替代蓋的内表面上,該替代蓋也具有一周緣及一外表 面;及 20 透過該模板來將該等焊料片段印製在該替代蓋的 内表面上。 16. —種將替代蓋固接於電磁屏蔽裝置的方法,包含以下步 驟: 11 5 將一預成形焊料置設於該電磁屏蔽裝置及具有一 周緣、-内表面與-外表面之替代蓋之間,而使該預成 形烊料接觸該替代蓋的内表面,並緊鄰該蓋的周緣.及 加熱該替代蓋科表面,以倾預絲焊料炫化, 2而使該替代蓋固接於該電磁屏蔽裝置,使該替代蓋大 體上覆蓋由該電磁屏蔽裝置所界定之一開口。 1 17. 如申請專利範㈣16項之方法,其中該蓋係呈平面狀。 18. 如申請專利範圍第17項之方法,其中該蓋係為方形或矩 形。 10 以如申請專利範圍第16項之方法,其中該蓋係由金屬片製 成。 见如申請專利範圍第2項之蓋,其中該谭料片段係被構形 以大體上對應於由該電磁屏蔽裝置之上部所界定之輪 廓。 时 15 申明專利粑圍弟2項之蓋,其中該間隙係被構形以提 /、足夠的空間使過多的焊料流動。 22. = f利範圍第1項之蓋,其中該焊料被形成在該蓋 、内表面上’使該焊料大體上對應於由該電磁屏蔽裝置 之上部所界定之輪廓。 20 23·^Γ利範圍第9項之方法,更進一步包括由該電磁 敝衣置祕現存的蓋區域,藉此界定剩餘的周圍邊 、真且其中疋位铺代蓋的步驟包括關於該剩餘的周圍 =定位該替代蓋,以大體上覆蓋由該剩餘的周圍邊所 界疋的開口。 12 12 7 Θ月x曰修(|t)正替換頁 5 10 15 20 •如中請專利範圍第9項之方法 磁屏蔽裝置至-板,使該板 y ^^女衣違電 a Λ ^—或夕個電子構件被配置 ΐ二口板之電磁屏㈣置及固接至該電磁屏蔽 置的替代盍所界定之内部中。25·如申請專利範圍第15項之方一透過該模板圖賴壓焊料切卩焊料片段包括 机如申請專利範圍第15項之方法的内表面上。 在-平檯與一模板之間固秩代°亥=包括大體上 案在該替代蓋上擠壓焊料。9代蓋,且透過該模印圖 27. 如申請專利範圍第15項之方 焊料片段至該替代蓋的内表命’更進—步包括在模印該 28. ~種用於固接至頂部開放的^後,運送該替代蓋。 蔽罐具有界定—開口之㉒㈣屏蔽罐之蓋,該電磁屏 面、-外表面,及緊_周緣::包括一周緣、-内表 谭料,在該心接至_部内配置於該域面上之 焊料用於焊接該蓋至該等壁’—的電磁屏蔽罐之前’該 蓋該開口,藉此以屏蔽由部份,使該蓋大體上覆 界定之内部中—板的—二及7貝部開放的電磁屏蔽罐所 1電嵫屏蔽總成二:電子構件。 及—頂部開放的電料請專利侧㈣項之蓋 •種電磁屏蔽總成,其及—電磁料罐,該4縣2S項之蓋 面’該表面包括-經構形;體成形的頂部表 界定-剩餘的周圍邊框,且复:除之内部部份,以藉此 /、中戎蓋係可焊接至該剩餘 24. 29. 13 12_©娜日修为正替換頁 的周圍邊框以大體上覆蓋由剩餘的周圍邊框所界定的 開口。 31·-種電磁屏蔽總成,其包括如申請專利範圍第%項之蓋 及-電磁屏蔽罐’該電磁屏蔽罐具有—經構抑於移除 5 之'刻痕盘部份’以藉此界剩餘的周圍邊框,且其 中忒盍係可焊接至該剩餘的周圍邊框,以大體上覆蓋由 該剩餘的周圍邊框所界定的開口。 32.如申睛專利範圍第31項之電磁屏蔽總成,其中該剩餘的 周圍邊框係至少部份由該電磁屏蔽罐的壁向内延伸而 10 界定。 士申明專利_第31項之電磁屏蔽總成,其中該焊料係 被化成在該蓋㈣側,使料料大體上在尺寸及形狀上 對應於該剩餘的周圍邊框。 15 20 種用於屏敝及獲得進人_板之—或多個電子構件的 其中-或多個電子構件由安裝在—板上之電磁屏 敝套所包圍,該方法包括: 進 間 移除該電磁屏蔽套之可移除蓋部份,藉此界定 1磁屏蔽套之開口,以進人-或多個電子構件,· 口闕^電磁屏蔽套配置—替代蓋,以大體上覆蓋該 及緊鄰有—周緣、—内表面一外表面,以 /周緣朝内配置於該内表面上之焊科;以及 接該替之外表面叫化該焊料且實質上固 份,該經輸此織移除的蓋部 丁、用於包含及屏蔽配置在由該替 14 12。他修(¾正替換頁 代蓋及安裝在該板上之電磁屏蔽套所界定之内部中的 一或多個電子構件。 15
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7084356B2 (en) 2003-12-08 2006-08-01 Laird Technologies, Inc. Replacement cover for electromagnetic shielding system
US7491899B2 (en) * 2005-10-06 2009-02-17 Laird Technologies, Inc. EMI shields and related manufacturing methods
US20080080160A1 (en) * 2005-12-16 2008-04-03 Laird Technologies, Inc. Emi shielding assemblies
US7399931B2 (en) * 2006-03-09 2008-07-15 Laird Technologies, Inc. Gaskets for protecting fingerprint readers from electrostatic discharge surges
US7724542B2 (en) * 2006-12-30 2010-05-25 Intel Corporation Reworkable RF shield
US7504592B1 (en) 2007-08-31 2009-03-17 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods
US8383960B2 (en) * 2010-07-14 2013-02-26 A.K. Stamping Company, Inc. One-piece board level shielding with peel-away feature
US9232630B1 (en) 2012-05-18 2016-01-05 Flextronics Ap, Llc Method of making an inlay PCB with embedded coin
US9538693B2 (en) 2013-03-15 2017-01-03 A.K. Stamping Company, Inc. Aluminum EMI / RF shield
US9521754B1 (en) 2013-08-19 2016-12-13 Multek Technologies Limited Embedded components in a substrate
US9180539B1 (en) * 2014-03-18 2015-11-10 Flextronics Ap, Llc Method of and system for dressing RF shield pads
US9769966B2 (en) * 2015-09-25 2017-09-19 Intel Corporation EMI shielding structure to enable heat spreading and low cost assembly
CN205546413U (zh) * 2016-03-11 2016-08-31 深圳市信维通信股份有限公司 屏蔽罩结构
US10542644B2 (en) 2016-12-14 2020-01-21 A.K. Stamping Company, Inc. Two-piece solderable shield

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03154398A (ja) * 1989-11-10 1991-07-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレーム・シールド体
US5550713A (en) * 1995-09-06 1996-08-27 Aironet Wireless Communications, Inc. Electromagnetic shielding assembly for printed circuit board
US6136131A (en) * 1998-06-02 2000-10-24 Instrument Specialties Company, Inc. Method of shielding and obtaining access to a component on a printed circuit board
FR2784262A1 (fr) * 1998-10-06 2000-04-07 Philips Consumer Communication Ecran de blindage electromagnetique et substrat support de circuit equipe d'un tel ecran
US6178097B1 (en) * 1999-01-22 2001-01-23 Dial Tool Industries, Inc. RF shield having removable cover
US6175077B1 (en) * 1999-02-09 2001-01-16 Ericsson Inc. Shield can having tapered wall ends for surface mounting and radiotelephones incorporating same
US6483719B1 (en) * 2000-03-21 2002-11-19 Spraylat Corporation Conforming shielded form for electronic component assemblies
US6295210B1 (en) * 2000-04-07 2001-09-25 Lucent Technologies, Inc. Chassis grounding ring for a printed wiring board mounting aperture
NL1016549C2 (nl) * 2000-10-06 2002-04-10 Stork Screens Bv Werkwijze voor het vervaardigen van een tegen stoorstraling beschermde kaart met een gedrukte schakeling.
US6668449B2 (en) * 2001-06-25 2003-12-30 Micron Technology, Inc. Method of making a semiconductor device having an opening in a solder mask
CN2489554Y (zh) * 2001-07-11 2002-05-01 倚天资讯股份有限公司 防磁屏蔽装置
EP1459613B1 (en) * 2001-12-17 2005-04-20 Nokia Corporation Shielding element for electric and/or electronic components of an electric and/or electronic circuit
WO2003094588A1 (en) * 2002-04-30 2003-11-13 Sony Ericsson Mobile Communications Ab A method for attaching a shield can to a pcb and a shield can therefor
EP1445999B1 (en) * 2003-02-07 2007-10-03 Sony Ericsson Mobile Communications AB A method of providing a PWB with a shield can and a PWB therefor
US7084356B2 (en) 2003-12-08 2006-08-01 Laird Technologies, Inc. Replacement cover for electromagnetic shielding system

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Publication number Publication date
CN1891022A (zh) 2007-01-03
EP1692927A2 (en) 2006-08-23
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WO2005057995A3 (en) 2006-06-01
US7084356B2 (en) 2006-08-01
US20050121212A1 (en) 2005-06-09
EP1692927A4 (en) 2009-04-01
TW200524508A (en) 2005-07-16
CN1891022B (zh) 2011-08-31

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