TWI272050B - Replacement cover for electromagnetic shielding system - Google Patents

Replacement cover for electromagnetic shielding system Download PDF

Info

Publication number
TWI272050B
TWI272050B TW093137765A TW93137765A TWI272050B TW I272050 B TWI272050 B TW I272050B TW 093137765 A TW093137765 A TW 093137765A TW 93137765 A TW93137765 A TW 93137765A TW I272050 B TWI272050 B TW I272050B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cover
solder
electromagnetic shielding
replacement
shielding device
Prior art date
Application number
TW093137765A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200524508A (en
Inventor
Gerald R English
Mark Weiske
Original Assignee
Laird Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Laird Technologies Inc filed Critical Laird Technologies Inc
Publication of TW200524508A publication Critical patent/TW200524508A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI272050B publication Critical patent/TWI272050B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

1272050 九、發明說明: 【發明所屬>=5^技術領域3 本案要請求2003年12月8曰申請之No· 60/527786美國 專利暫時申請案的優先權。 5 發明領域 本發明係有關供用於一電磁屏蔽系統的替代蓋體,其 在製造時焊料會被佈設於該蓋體上,且該蓋體會被置於屏 罩上而由使用者施加一熱源來溶接於該屏罩上。 10 習知技術之說明 一種可更換一電磁屏蔽裝置之蓋的習知技術例係可見 於No. 6501016美國專利中,其名稱為“用於印刷電路板的電 磁屏蔽系統’,,係於2GG2年12月31日頒發給SGSnGwski。此 案揭露-電磁屏蔽系統的修復,其中該替換蓋係為一具有 15黏性表面的金屬H片。或者,-機械式鎖固系統亦可使用。 雖該案所揭的方法及裝置,其在許多方面堪稱實用, 但仍而追求進步的改進’尤其是在該屏蔽裝置與替換蓋 之間要此更牛固地黏結。又’使用一機械式鎖固系統有時 並不合實用,例如當該屏蔽裝置周邊的餘隙受限時。 20 以卜,以往使料_方式並未被M明合於實用。在 現場使用傳統的人工焊接技術並不實用,假使焊劑之量未 被控制或不可重複,將可能因過多的焊料溢流而導致構件 紐路,或由於焊料太少而造成漏電或機械性缺損。而且, 該等傳統的人工技術相當費時。 1272050 【發明内容】 本舍明的目的和概要 緣疋本發明之一目的係在提供一種用於電磁屏蔽裝 置的替換蓋,其中該替換蓋與屏蔽裝置之間的連結十分牢 5 固。 本發明的另一目的係在提供一種用於電磁屏蔽裝置的 替換蓋,其不需要實質增加該屏蔽裝置上的容隙。 本叙明的又一目的係在提供一種用於電磁屏蔽裝置的 #換蓋,其中该等屏蔽構件短路或損壞的風險幾可被消除。 1〇 本發明的再一目的係在提供一種用於電磁屏蔽裝置的 替換蓋,其中該替換蓋能被快速又可靠地安裝,且使用者 不必有高水準的技巧。 這些及其它的目的將可藉所提供之一用於電磁屏蔽裝 置的替換蓋來達成。該替換蓋係呈平面的,亦可能會有凸 15紋表面,並有模印成形的焊料片段緊鄰其周緣而往内地佈 叹。該替換蓋可藉將該等模印焊料片段抵置於電磁屏蔽裝 置之各壁,並令戎蓋的未被模印面曝露,而來裝設在該電 磁屏蔽裝置上。安裝者嗣可對該蓋的未模印面施加一熱 源,俾熔化該焊料而在該蓋與屏蔽裝置之間形成黏結。該 2〇替換蓋係可被固定在一平檯與一模板之間,並使用一擠壓 機透過該模板而將焊料佈設在該蓋上來製成。 圖式簡單說明 本發明之其它的目的和優點等將可由以下的說明及申 請專利範圍和所附圖式來清楚地瞭解;其中: 1272050 第1圖為該屏蔽罐在除去其刻痕部份之前的立體圖。 第2圖為該屏蔽罐在除去其刻痕部份之後的立體圖。 第3圖為本發明之替代蓋在佈設焊膏之前的立體圖。 第4圖為本發明之替代蓋在佈設焊膏之後的立體圖。 5 第5圖為焊膏塗佈座在封閉狀態的立體圖。 第6圖為焊膏塗佈座之模板的立體圖。 第7圖為焊膏塗佈座的立體圖。 第8圖為本發明之替代蓋位於頂部開放之屏蔽罐上的 立體分解圖。 10 第9圖為本發明之替代蓋裝在該屏蔽罐上的立體圖。 第10圖為本發明之替代蓋附設預成形焊片的立體圖。 第11圖為本發明之預成形焊片的立體圖。 【實施方式3 詳細說明 15 現請詳參各圖式,在若干圖式中之相同的標號係指相 同的元件,第1及2圖分別為該屏蔽罐100除去刻痕部份102 之前與之後的立體圖。 第3及4圖分別為本發明之替代蓋10在佈設模印焊料片 段之前與之後的立體圖。該替代蓋10係呈平面狀,且典型 20 為方形或矩形,或任何可用於特定安裝所需的形狀。又, 該替代蓋10典型係由導電金屬片製成,以保持電磁屏蔽和 熱傳導性,並能減低其材料和製造的成本。模印的焊料片 段12等會由該替代蓋10的周緣朝内鄰接佈設。該等焊料片 段12的尺寸和形狀係被設成匹配於其所需附設之屏蔽裝置 1272050 料i動,Π ’其可提供—空間俾在安裝時能供過多的焊 圖)。可便於形成一結構完整的模板200(參見第4〜6 夹取預成形的焊片如第1G及11圖所示亦可被用 料片段12。該預成形。典型係將一箔膜 賞片或類似材料模切成所需形狀而來製成。 人將。亥替代盍10安裝於屏蔽褒置刚 該等模製焊糾段12對準 *衣者了先將 10 15 故 了+置抵该開口之屏蔽裝置100的各 ,以使該焊料貼抵該屏蔽裝置,而令該蓋的另一相反面 0 p錢用者蜗可施加—熱源(例如烙鐵或加熱餘) 10的相反面上’俾使該等焊料片段⑽化,而將該 替代蓋10固接於屏蔽裝置1〇〇上。 # 口的im為將料模印的焊料片段⑵布設於 該替代蓋H)上,如第5〜7圖所示,該替代蓋iq(在此階段僅 為一尚未佈設模印焊料片段的金屬片)會被置於-平檯· 上,邊平檯具有一中央凹槽3〇2可容納該替代蓋…及筒狀 導柱綱、裏等可供對準模板_的對應孔隙搬、綱,而 能將該蓋_定於解檯3叫_2⑻之間。賴板細上 設有印模圖案206,因此-擠壓機(未示出)能被用來透過該 印模圖案206佈設-控制量的焊膏,而形成模印的焊料片段 12等。 藉此若干前述的目的和優點將可最有效地達成。雖本 發明之-較佳實施例已被揭露詳述如上,惟應可瞭解本發 20 1272050 明並不受此所限,而其範疇應由所附申請專利範圍來決定。 c圖式簡單說明3 第1圖為該屏蔽罐在除去其刻痕部份之前的立體圖。 第2圖為該屏蔽罐在除去其刻痕部份之後的立體圖。 5 第3圖為本發明之替代蓋在佈設焊膏之前的立體圖。 第4圖為本發明之替代蓋在佈設焊膏之後的立體圖。 第5圖為焊膏塗佈座在封閉狀態的立體圖。 第6圖為焊膏塗佈座之模板的立體圖。 第7圖為焊膏塗佈座的立體圖。 10 第8圖為本發明之替代蓋位於頂部開放之屏蔽罐上的 立體分解圖。 第9圖為本發明之替代蓋裝在該屏蔽罐上的立體圖。 第10圖為本發明之替代蓋附設預成形焊片的立體圖。 第11圖為本發明之預成形焊片的立體圖。 15 【主要元件符號說明】 10…替代蓋 12…焊料片段 20…預成形焊片 100···屏蔽罐 102···刻痕部份 200…模板 202、204…孔隙 206···印模圖案 300…平檯 302···凹槽 304、306…導柱

Claims (1)

12720:私r月尨日修(動正替換頁 第9迎765號專利申請案申請利範圍修正本辦5月於曰 十、申請專利範圍·· -種供用於固接至電磁屏蔽裝置的蓋,其用於覆蓋由電 5 10 15 20 磁屏蔽裝置之上部所界定之—開口,以屏蔽由蓋及電磁 ί蔽裝置所狀之内部中-板的-或多個電子構件,該 蓋包含: 一周緣’一内表面與一外表面;及 焊料,其係在該蓋祐容驶Μ ^ 破女凌於一電磁屏蔽裝置之前緊 郇該周緣朝内形成於該内表面上。 2·如申請專利範圍第丨項之金, 數的焊料片段其間具有其中料焊料係被製成多 範圍第2項之蓋’其中_料係被模印在 4·如申請專利範圍第1 電壯 、I,八中該蓋係被用來作為一 电磁屏敝裝置的替代蓋。 5·如申凊專利範圍第1 苗 加熱以炫化該#焊· ^ 蓋係由該外表面來 6. 如申請專利範圍第1 … 屏蚊衣l 7. 如申士主皇 、孤彳、中该盍係呈平面狀。 8. 如申:專利蓋,其㈣蓋係為方形或矩形。 9. —種可將梅==嶋他製成。 步驟: 丼敝衣置的方法,包含以下 蓄由卞干曰代盖疋位於—電磁屏蔽裝置上,以大體上费 皿由该電磁屏菽裝置 Α版上伋 "疋之一開口,該替代蓋具有一 年Γ月;^日修(幻正替換頁 周緣、一内表面、一外表面,以及緊鄰該周緣朝内配置 於該内表面上之焊料;及 加熱該替代蓋的外表面,以使該等焊料熔化,繼而 使該替代蓋固接於該電磁屏蔽裝置上。 5 1(λ如申請專利範圍第9項之方法,其中該等焊料係被製成 多數的焊料片段其間具有間隙。 11. 如申請專利範圍第9項之方法,其中該等焊料係被模印 在該内表面上。 12. 如申請專利範圍第9項之方法,其中該蓋係呈平面狀。 10 13.如申請專利範圍第12項之方法,其中該蓋係為方形或矩 形。 14. 如申請專利範圍第9項之方法,其中該蓋係由金屬片製 成。 15. —種製造用於固接於電磁屏蔽裝置之替代蓋的方法,該 15 替代蓋係用於覆蓋由該電磁屏蔽裝置所界定之開口,包 含以下步驟: 將具有一欲模印之焊料片段的圖案之模板施用於 一替代蓋的内表面上,該替代蓋也具有一周緣及一外表 面;及 20 透過該模板來將該等焊料片段印製在該替代蓋的 内表面上。 16. —種將替代蓋固接於電磁屏蔽裝置的方法,包含以下步 驟: 11 5 將一預成形焊料置設於該電磁屏蔽裝置及具有一 周緣、-内表面與-外表面之替代蓋之間,而使該預成 形烊料接觸該替代蓋的内表面,並緊鄰該蓋的周緣.及 加熱該替代蓋科表面,以倾預絲焊料炫化, 2而使該替代蓋固接於該電磁屏蔽裝置,使該替代蓋大 體上覆蓋由該電磁屏蔽裝置所界定之一開口。 1 17. 如申請專利範㈣16項之方法,其中該蓋係呈平面狀。 18. 如申請專利範圍第17項之方法,其中該蓋係為方形或矩 形。 10 以如申請專利範圍第16項之方法,其中該蓋係由金屬片製 成。 见如申請專利範圍第2項之蓋,其中該谭料片段係被構形 以大體上對應於由該電磁屏蔽裝置之上部所界定之輪 廓。 时 15 申明專利粑圍弟2項之蓋,其中該間隙係被構形以提 /、足夠的空間使過多的焊料流動。 22. = f利範圍第1項之蓋,其中該焊料被形成在該蓋 、内表面上’使該焊料大體上對應於由該電磁屏蔽裝置 之上部所界定之輪廓。 20 23·^Γ利範圍第9項之方法,更進一步包括由該電磁 敝衣置祕現存的蓋區域,藉此界定剩餘的周圍邊 、真且其中疋位铺代蓋的步驟包括關於該剩餘的周圍 =定位該替代蓋,以大體上覆蓋由該剩餘的周圍邊所 界疋的開口。 12 12 7 Θ月x曰修(|t)正替換頁 5 10 15 20 •如中請專利範圍第9項之方法 磁屏蔽裝置至-板,使該板 y ^^女衣違電 a Λ ^—或夕個電子構件被配置 ΐ二口板之電磁屏㈣置及固接至該電磁屏蔽 置的替代盍所界定之内部中。25·如申請專利範圍第15項之方一透過該模板圖賴壓焊料切卩焊料片段包括 机如申請專利範圍第15項之方法的内表面上。 在-平檯與一模板之間固秩代°亥=包括大體上 案在該替代蓋上擠壓焊料。9代蓋,且透過該模印圖 27. 如申請專利範圍第15項之方 焊料片段至該替代蓋的内表命’更進—步包括在模印該 28. ~種用於固接至頂部開放的^後,運送該替代蓋。 蔽罐具有界定—開口之㉒㈣屏蔽罐之蓋,該電磁屏 面、-外表面,及緊_周緣::包括一周緣、-内表 谭料,在該心接至_部内配置於該域面上之 焊料用於焊接該蓋至該等壁’—的電磁屏蔽罐之前’該 蓋該開口,藉此以屏蔽由部份,使該蓋大體上覆 界定之内部中—板的—二及7貝部開放的電磁屏蔽罐所 1電嵫屏蔽總成二:電子構件。 及—頂部開放的電料請專利侧㈣項之蓋 •種電磁屏蔽總成,其及—電磁料罐,該4縣2S項之蓋 面’該表面包括-經構形;體成形的頂部表 界定-剩餘的周圍邊框,且复:除之内部部份,以藉此 /、中戎蓋係可焊接至該剩餘 24. 29. 13 12_©娜日修为正替換頁 的周圍邊框以大體上覆蓋由剩餘的周圍邊框所界定的 開口。 31·-種電磁屏蔽總成,其包括如申請專利範圍第%項之蓋 及-電磁屏蔽罐’該電磁屏蔽罐具有—經構抑於移除 5 之'刻痕盘部份’以藉此界剩餘的周圍邊框,且其 中忒盍係可焊接至該剩餘的周圍邊框,以大體上覆蓋由 該剩餘的周圍邊框所界定的開口。 32.如申睛專利範圍第31項之電磁屏蔽總成,其中該剩餘的 周圍邊框係至少部份由該電磁屏蔽罐的壁向内延伸而 10 界定。 士申明專利_第31項之電磁屏蔽總成,其中該焊料係 被化成在該蓋㈣側,使料料大體上在尺寸及形狀上 對應於該剩餘的周圍邊框。 15 20 種用於屏敝及獲得進人_板之—或多個電子構件的 其中-或多個電子構件由安裝在—板上之電磁屏 敝套所包圍,該方法包括: 進 間 移除該電磁屏蔽套之可移除蓋部份,藉此界定 1磁屏蔽套之開口,以進人-或多個電子構件,· 口闕^電磁屏蔽套配置—替代蓋,以大體上覆蓋該 及緊鄰有—周緣、—内表面一外表面,以 /周緣朝内配置於該内表面上之焊科;以及 接該替之外表面叫化該焊料且實質上固 份,該經輸此織移除的蓋部 丁、用於包含及屏蔽配置在由該替 14 12。他修(¾正替換頁 代蓋及安裝在該板上之電磁屏蔽套所界定之内部中的 一或多個電子構件。 15
TW093137765A 2003-12-08 2004-12-07 Replacement cover for electromagnetic shielding system TWI272050B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US52778603P 2003-12-08 2003-12-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200524508A TW200524508A (en) 2005-07-16
TWI272050B true TWI272050B (en) 2007-01-21

Family

ID=34676777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW093137765A TWI272050B (en) 2003-12-08 2004-12-07 Replacement cover for electromagnetic shielding system

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7084356B2 (zh)
EP (1) EP1692927A4 (zh)
CN (1) CN1891022B (zh)
TW (1) TWI272050B (zh)
WO (1) WO2005057995A2 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1891022B (zh) 2003-12-08 2011-08-31 莱尔德技术股份有限公司 用于电磁屏蔽系统的替换盖
US7491899B2 (en) * 2005-10-06 2009-02-17 Laird Technologies, Inc. EMI shields and related manufacturing methods
US20080080160A1 (en) * 2005-12-16 2008-04-03 Laird Technologies, Inc. Emi shielding assemblies
US7399931B2 (en) * 2006-03-09 2008-07-15 Laird Technologies, Inc. Gaskets for protecting fingerprint readers from electrostatic discharge surges
US7724542B2 (en) * 2006-12-30 2010-05-25 Intel Corporation Reworkable RF shield
US7504592B1 (en) 2007-08-31 2009-03-17 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods
US8383960B2 (en) 2010-07-14 2013-02-26 A.K. Stamping Company, Inc. One-piece board level shielding with peel-away feature
US9232630B1 (en) 2012-05-18 2016-01-05 Flextronics Ap, Llc Method of making an inlay PCB with embedded coin
US9538693B2 (en) 2013-03-15 2017-01-03 A.K. Stamping Company, Inc. Aluminum EMI / RF shield
US9521754B1 (en) 2013-08-19 2016-12-13 Multek Technologies Limited Embedded components in a substrate
US9180539B1 (en) * 2014-03-18 2015-11-10 Flextronics Ap, Llc Method of and system for dressing RF shield pads
US9769966B2 (en) * 2015-09-25 2017-09-19 Intel Corporation EMI shielding structure to enable heat spreading and low cost assembly
CN205546413U (zh) * 2016-03-11 2016-08-31 深圳市信维通信股份有限公司 屏蔽罩结构
US10542644B2 (en) 2016-12-14 2020-01-21 A.K. Stamping Company, Inc. Two-piece solderable shield

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03154398A (ja) * 1989-11-10 1991-07-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレーム・シールド体
US5550713A (en) * 1995-09-06 1996-08-27 Aironet Wireless Communications, Inc. Electromagnetic shielding assembly for printed circuit board
US6136131A (en) 1998-06-02 2000-10-24 Instrument Specialties Company, Inc. Method of shielding and obtaining access to a component on a printed circuit board
FR2784262A1 (fr) * 1998-10-06 2000-04-07 Philips Consumer Communication Ecran de blindage electromagnetique et substrat support de circuit equipe d'un tel ecran
US6178097B1 (en) 1999-01-22 2001-01-23 Dial Tool Industries, Inc. RF shield having removable cover
US6175077B1 (en) * 1999-02-09 2001-01-16 Ericsson Inc. Shield can having tapered wall ends for surface mounting and radiotelephones incorporating same
US6483719B1 (en) * 2000-03-21 2002-11-19 Spraylat Corporation Conforming shielded form for electronic component assemblies
US6295210B1 (en) * 2000-04-07 2001-09-25 Lucent Technologies, Inc. Chassis grounding ring for a printed wiring board mounting aperture
NL1016549C2 (nl) * 2000-10-06 2002-04-10 Stork Screens Bv Werkwijze voor het vervaardigen van een tegen stoorstraling beschermde kaart met een gedrukte schakeling.
US6668449B2 (en) * 2001-06-25 2003-12-30 Micron Technology, Inc. Method of making a semiconductor device having an opening in a solder mask
CN2489554Y (zh) * 2001-07-11 2002-05-01 倚天资讯股份有限公司 防磁屏蔽装置
US6903262B2 (en) * 2001-12-17 2005-06-07 Nokia Corporation Shielding element for electric and/or electronic components of an electric and/or electronic circuit
WO2003094588A1 (en) * 2002-04-30 2003-11-13 Sony Ericsson Mobile Communications Ab A method for attaching a shield can to a pcb and a shield can therefor
EP1445999B1 (en) * 2003-02-07 2007-10-03 Sony Ericsson Mobile Communications AB A method of providing a PWB with a shield can and a PWB therefor
CN1891022B (zh) 2003-12-08 2011-08-31 莱尔德技术股份有限公司 用于电磁屏蔽系统的替换盖

Also Published As

Publication number Publication date
TW200524508A (en) 2005-07-16
CN1891022B (zh) 2011-08-31
CN1891022A (zh) 2007-01-03
EP1692927A2 (en) 2006-08-23
US20050121212A1 (en) 2005-06-09
WO2005057995A3 (en) 2006-06-01
US7084356B2 (en) 2006-08-01
WO2005057995A2 (en) 2005-06-23
EP1692927A4 (en) 2009-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI272050B (en) Replacement cover for electromagnetic shielding system
DE2351056A1 (de) Verfahren zum ausrichten und befestigen von elektronischen schaltungen auf einem substrat
US6253675B1 (en) Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework
JP2011222742A (ja) プリント基板及びその製造方法、電子部品の実装方法
TW200536454A (en) Providing differentiated levels of solder paste for a circuit board
TW201338645A (zh) 電路板及電路板製作方法
JP2010080667A (ja) 実装基板、および実装方法
JPH10270837A (ja) クリーム半田印刷方法
JP2540772B2 (ja) 表面実装部品の実装構造およびその方法
CN212305766U (zh) 一种pcb板及预先刷有焊接剂的pcb板及电子模组
TWI295915B (zh)
JP4610703B2 (ja) 回路基板のコーティング方法、およびその方法によって製造された回路基板
JPH0456190A (ja) 表面実装プリント配線板の製造方法
JPH038390A (ja) 電子部品搭載用基板の製造方法
JPH05208571A (ja) 多重積層メタルマスク
JPS5814620Y2 (ja) プリント基板の部品位置決め装置
JP2000309151A (ja) ペースト状物質の印刷方法
JPH04296098A (ja) シールドケース
JPH06283834A (ja) 配線回路板、その製造方法及びリード接続方法
CN111885816A (zh) 一种pcb板及其制作方法及电子模组及其组装方法
JPH0832210A (ja) プリント配線基板の半田ランド形成方法
JP2001301352A (ja) 印刷マスク、印刷マスク形成方法及び電子回路基板補修方法
TW201119536A (en) Method of manufacturing insulating protective layer of printed circuit board
KR20170029229A (ko) 인쇄 회로 기판 및 이의 제조 방법
JPH03227241A (ja) スクリーン印刷方法及び印刷用アタッチメント

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees