CN1891022A - 用于电磁屏蔽系统的替换盖 - Google Patents

用于电磁屏蔽系统的替换盖 Download PDF

Info

Publication number
CN1891022A
CN1891022A CNA2004800359786A CN200480035978A CN1891022A CN 1891022 A CN1891022 A CN 1891022A CN A2004800359786 A CNA2004800359786 A CN A2004800359786A CN 200480035978 A CN200480035978 A CN 200480035978A CN 1891022 A CN1891022 A CN 1891022A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lid
scolder
electromagnetic screen
inboard
template
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004800359786A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1891022B (zh
Inventor
G·R·英格利希
M·威斯克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Laind Electronic Material (Shanghai) Co., Ltd.
Original Assignee
Laird Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Laird Technologies Inc filed Critical Laird Technologies Inc
Publication of CN1891022A publication Critical patent/CN1891022A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1891022B publication Critical patent/CN1891022B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

用于一电磁屏蔽装置的替换盖通常为平面的,诸型板设置的焊料段从该表面的周边同时向内邻接形成。通过将型板设置的焊料段放置在电磁屏蔽装置的壁上而使替换盖的没有型板设置的一侧暴露在外,从而将替换盖安装在一电磁屏蔽装置上。然后安装人员向替换盖的没有型板设置的一侧施加热源,从而使焊料熔接并在替换盖和屏蔽装置之间形成联结。可以通过将替换盖固定在一压盘和一型板之间并使用一橡皮滚子通过型板将焊料施加在替换盖上来制造替换盖。

Description

用于电磁屏蔽系统的替换盖
本申请要求2003年12月8日提交的美国临时申请60/527,786的优先权。
技术领域
本发明属于一种用于电磁屏蔽系统的替换盖,其中在制造的过程中向盖子施加焊料,以及,将该替换盖放置在护罩上并由使用人施加一热源而与护罩熔合。
背景技术
用来替换电磁屏蔽装置的盖子的已有技术的一个例子可在2002年12月31日授予Sosnowski的题目为“用于印刷电路板的电磁屏蔽装置”的美国专利中找到。该参考文献揭示了对电磁屏蔽装置的修理,其中替换盖是一带有粘结表面的金属箔。或者可使用一机械锁定系统。
虽然该参考文献揭示了可满足许多方面的方法和设备,但还在寻求对其进一步改进,尤其是要在屏蔽装置和替换盖之间设置一种更加可靠的联结。另外,当屏蔽装置周围间隙有限时,使用机械锁定装置有时也并不实际。
另外,已有的使用焊料的设想已被证明是不实际的。由于焊料的量不可控制且不能重复,并且可能由于焊料满溢或者因焊料过少而引起的漏电或机械缺陷而导致元件短路,在现场使用传统的人工焊接技术也是不实际的。另外,这样的传统人工技术十分费时。
发明内容
因此,本发明的一个目的是为一电磁屏蔽装置提供一种替换盖,其中替换盖和屏蔽装置之间的连接牢固。
因此,本发明的另一个目的是为一电磁屏蔽装置提供一种替换盖,该替换盖不需要在屏蔽装置上有任何明显增大的间隙。
因此,本发明的再一个目的是为一电磁屏蔽装置提供一种替换盖,其中可基本消除屏蔽元件的短路和其它的损坏的危险。
因此,本发明的再一个目的是为一电磁屏蔽装置提供一种替换盖,其中可以快速和可靠地安装替换盖而不需要使用人有较高水平的技术。
这些和其它目的通过为一电磁屏蔽装置提供一种替换盖来达到。替换盖通常为平面的,可能具有压花的高起表面,诸型板设置的焊料段从该表面的周边同时向内邻接形成。通过将型板设置的焊料段放置在电磁屏蔽装置的壁上而使替换盖的没有型板设置的一侧暴露在外,从而将替换盖安装在一电磁屏蔽装置上。然后安装人员向替换盖的没有型板设置的一侧施加热源,从而使焊料熔接并在替换盖和屏蔽装置之间形成联结。可以通过将替换盖固定在一压盘和一型板之间并使用一橡皮滚子通过型板将焊料施加在替换盖上来制造替换盖。
附图说明
以下的描述和权利要求以及附图将使本发明的其它目的和优点变得更加明显,在这些附图中:
图1是在将刮伤部分拆下之前的屏蔽罐的立体图。
图2是在将刮伤部分拆下之后的屏蔽罐的立体图。
图3是在施加焊膏之前的本发明的替换盖的立体图。
图4是在型板敷涂(stencil application)焊膏之后的本发明的替换盖的立体图。
图5是处于关闭状态的焊膏敷涂定位器的立体图。
图6是焊膏敷涂定位器的型板的立体图。
图7是焊膏敷涂定位器的立体图。
图8是在顶部开口屏蔽罐上方的已经完成的本发明的替换盖的分解图。
图9是其上安装有本发明的替换盖的屏蔽罐的立体图。
图10是附有预形成焊料的本发明的替换盖的立体图。
图11是本发明的预形成焊料的立体图。
具体实施方式
现在详细参见附图,其中在这几幅图中,相同的标号表示相同的元件,可以看到,图1和2是屏蔽罐100的立体图,分别是将刮伤的盖子部分102拆下之前和之后。
图3和4是本发明的替换盖10的立体图,分别是在施加诸型板设置的焊料段12之前和之后。替换盖10通常为平面且通常为正方形或矩形,或者是具体安装时所需的任意形状。另外,替换盖10通常是由导电金属片制成以保持电磁屏蔽和热传导性,并进而使材料和制造成本降低。向内与替换盖10的周边邻接的是型板设置的焊料段12。型板设置的焊料段12的尺寸和形状被设定成与替换盖10所连接的屏蔽装置100(见图1、2、8和9)的外形相配。在诸焊料段12之间形成有间隙,这些间隙构成在安装过程中任何过多焊料流动所用的空间,且可进而提供结构良好的型板200(见图4-6)。
或者,可使用如图10和11所示的预形成焊料20来替代焊料段12。预形成焊料20通常通过将焊膏或类似的材料的箔状片冲切成所需的形状而制成。
为了将替换盖10安装到屏蔽装置100上,安装人员将型板设置的焊料段12对准并放置在开口的屏蔽装置100的壁上,从而使焊料靠着屏蔽装置,而替换盖10的没有型板设置的相反侧面向上。使用人随后向替换盖10的没有型板设置的相反侧施加诸如烙铁或热风器之类的热源,从而使焊料段12熔化并将替换盖10固定到屏蔽装置100上。
如图5-7所示,为了在最初的制造工艺过程中将型板设置的焊料段12施加到替换盖10上,将替换盖10(在这一阶段使用一片没有型板设置的焊料段的金属片)放置在压盘300上,该压盘具有用来获取替换盖10的中间凹部302和用来与型板200上的类似的孔202、204对准从而将替换盖10固定在压盘300和型板200之间的圆柱形导向件304、306。型板200上具有型板图案206,从而可以使用橡皮滚子来通过型板图案206施加受控的量的焊膏,从而形成型板设置的焊料段12。
这样就可有效地达到了上述的若干目的和优点。虽然这里只是揭示并详细描述了本发明的一个优选实施例,但应该理解的是,本发明并不因此而受到限制,其范围应由所附权利要求的范围来确定。

Claims (19)

1.一种用于一电磁屏蔽装置的盖子包括:
一周边、一外侧和一内侧;以及
在安装到一电磁屏蔽装置之前在所述内侧上向内邻接所述周边而形成的焊料。
2.如权利要求1所述的盖子,其特征在于,所述焊料形成为多个互相有间隙的焊料段。
3.如权利要求2所述的盖子,其特征在于,所述焊料通过型板设置到所述内侧上。
4.如权利要求1所述的盖子,其特征在于,所述盖子为用于一电磁屏蔽装置的替换盖。
5.如权利要求1所述的盖子,其特征在于,从所述外侧对盖子加热以熔化所述焊料,从而将盖子连接于一电磁屏蔽装置。
6.如权利要求1所述的盖子,其特征在于,所述盖子是平面的。
7.如权利要求6所述的盖子,其特征在于,所述盖子是正方形或矩形。
8.如权利要求1所述的盖子,其特征在于,所述盖子由金属片制成。
9.一种将一替换盖连接到一电磁屏蔽装置的方法,该方法包括以下步骤:
提供一替换盖,该替换盖具有:一周边、一外侧和一内侧;以及在安装到一电磁屏蔽装置之前在所述内侧上向内邻接所述周边而形成的焊料;
将所述替换盖放置在电磁屏蔽装置上;以及
加热所述盖子的所述外侧,从而熔化所述焊料并因此将所述盖子固定到所述电磁屏蔽装置上。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述焊料形成为多个互相有间隙的焊料段。
11.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述焊料通过型板设置到所述内侧上。
12.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述盖子是平面的。
13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述盖子是正方形或矩形。
14.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述盖子由金属片制成。
15.一种制造用于一电磁屏蔽装置的一替换盖的方法,该方法包括以下步骤:
提供具有一周边、一外侧和一内侧的一替换盖;
提供具有设定的型板设置焊料段的一图案的一型板;
将所述型板施加到所述盖子的所述内侧上;以及
通过所述型板将焊料段型板设置到所述盖子的所述内侧上。
16.一种将一替换盖连接到一电磁屏蔽装置的方法,该方法包括以下步骤:
提供具有一周边、一外侧和一内侧的一替换盖;
提供一预形成焊料;
将所述预形成焊料放置在所述替换盖和电磁屏蔽装置之间,由此使所述预形成焊料从所述盖子的所述周边邻接向内接触所述盖子的所述内侧;以及
加热所述盖子的所述外侧,由此使所述预形成焊料熔化并随后将所述替换盖固定到电磁屏蔽装置上。
17.如权利要求16所述的方法,其特征在于,所述盖子是平面的。
18.如权利要求17所述的方法,其特征在于,所述盖子是正方形或矩形。
19.如权利要求16所述的方法,其特征在于,所述盖子由金属片制成。
CN2004800359786A 2003-12-08 2004-12-06 用于电磁屏蔽系统的替换盖 Active CN1891022B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US52778603P 2003-12-08 2003-12-08
US60/527,786 2003-12-08
PCT/US2004/040551 WO2005057995A2 (en) 2003-12-08 2004-12-06 Replacement cover for electromagnetic shielding system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1891022A true CN1891022A (zh) 2007-01-03
CN1891022B CN1891022B (zh) 2011-08-31

Family

ID=34676777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2004800359786A Active CN1891022B (zh) 2003-12-08 2004-12-06 用于电磁屏蔽系统的替换盖

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7084356B2 (zh)
EP (1) EP1692927A4 (zh)
CN (1) CN1891022B (zh)
TW (1) TWI272050B (zh)
WO (1) WO2005057995A2 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005057995A2 (en) 2003-12-08 2005-06-23 Laird Technologies, Inc. Replacement cover for electromagnetic shielding system
US7491899B2 (en) * 2005-10-06 2009-02-17 Laird Technologies, Inc. EMI shields and related manufacturing methods
US20080080160A1 (en) * 2005-12-16 2008-04-03 Laird Technologies, Inc. Emi shielding assemblies
US7399931B2 (en) * 2006-03-09 2008-07-15 Laird Technologies, Inc. Gaskets for protecting fingerprint readers from electrostatic discharge surges
US7724542B2 (en) * 2006-12-30 2010-05-25 Intel Corporation Reworkable RF shield
US7504592B1 (en) 2007-08-31 2009-03-17 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods
US8383960B2 (en) 2010-07-14 2013-02-26 A.K. Stamping Company, Inc. One-piece board level shielding with peel-away feature
US9232630B1 (en) 2012-05-18 2016-01-05 Flextronics Ap, Llc Method of making an inlay PCB with embedded coin
US9538693B2 (en) 2013-03-15 2017-01-03 A.K. Stamping Company, Inc. Aluminum EMI / RF shield
US9521754B1 (en) 2013-08-19 2016-12-13 Multek Technologies Limited Embedded components in a substrate
US9180539B1 (en) * 2014-03-18 2015-11-10 Flextronics Ap, Llc Method of and system for dressing RF shield pads
US9769966B2 (en) * 2015-09-25 2017-09-19 Intel Corporation EMI shielding structure to enable heat spreading and low cost assembly
CN205546413U (zh) * 2016-03-11 2016-08-31 深圳市信维通信股份有限公司 屏蔽罩结构
US10542644B2 (en) 2016-12-14 2020-01-21 A.K. Stamping Company, Inc. Two-piece solderable shield

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03154398A (ja) * 1989-11-10 1991-07-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレーム・シールド体
US5550713A (en) * 1995-09-06 1996-08-27 Aironet Wireless Communications, Inc. Electromagnetic shielding assembly for printed circuit board
US6136131A (en) 1998-06-02 2000-10-24 Instrument Specialties Company, Inc. Method of shielding and obtaining access to a component on a printed circuit board
FR2784262A1 (fr) * 1998-10-06 2000-04-07 Philips Consumer Communication Ecran de blindage electromagnetique et substrat support de circuit equipe d'un tel ecran
US6178097B1 (en) 1999-01-22 2001-01-23 Dial Tool Industries, Inc. RF shield having removable cover
US6175077B1 (en) * 1999-02-09 2001-01-16 Ericsson Inc. Shield can having tapered wall ends for surface mounting and radiotelephones incorporating same
US6483719B1 (en) * 2000-03-21 2002-11-19 Spraylat Corporation Conforming shielded form for electronic component assemblies
US6295210B1 (en) * 2000-04-07 2001-09-25 Lucent Technologies, Inc. Chassis grounding ring for a printed wiring board mounting aperture
NL1016549C2 (nl) * 2000-10-06 2002-04-10 Stork Screens Bv Werkwijze voor het vervaardigen van een tegen stoorstraling beschermde kaart met een gedrukte schakeling.
US6668449B2 (en) * 2001-06-25 2003-12-30 Micron Technology, Inc. Method of making a semiconductor device having an opening in a solder mask
CN2489554Y (zh) * 2001-07-11 2002-05-01 倚天资讯股份有限公司 防磁屏蔽装置
WO2003053119A1 (en) * 2001-12-17 2003-06-26 Nokia Corporation Shielding element for electric and/or electronic components of an electric and/or electronic circuit
US7383977B2 (en) * 2002-04-30 2008-06-10 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Method for attaching a shield can to a PCB and a shield can therefor
EP1445999B1 (en) * 2003-02-07 2007-10-03 Sony Ericsson Mobile Communications AB A method of providing a PWB with a shield can and a PWB therefor
WO2005057995A2 (en) 2003-12-08 2005-06-23 Laird Technologies, Inc. Replacement cover for electromagnetic shielding system

Also Published As

Publication number Publication date
EP1692927A2 (en) 2006-08-23
WO2005057995A3 (en) 2006-06-01
WO2005057995A2 (en) 2005-06-23
US20050121212A1 (en) 2005-06-09
CN1891022B (zh) 2011-08-31
EP1692927A4 (en) 2009-04-01
US7084356B2 (en) 2006-08-01
TW200524508A (en) 2005-07-16
TWI272050B (en) 2007-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1891022A (zh) 用于电磁屏蔽系统的替换盖
US4515304A (en) Mounting of electronic components on printed circuit boards
EP0528350A1 (de) Verfahren zum Beloten und Montieren von Leiterplatten mit Bauelementen
US20130298395A1 (en) Method for manufacturing flexible printed circuit board
US20050189402A1 (en) Area array and leaded SMT component stenciling apparatus and area array reballing method
KR100357321B1 (ko) 전자적으로 차폐하는 시일을 제조하는 방법
JPH03201589A (ja) 片面プリント基板に2種類の部品を半田付けする方法
CA1177972A (en) Mounting of electronic components on printed circuit boards
US5868302A (en) Method and apparatus for mounting electronic component
WO2018105000A1 (ja) プリント配線板、空気調和機及びプリント配線板の作製方法
JP4657927B2 (ja) シールドカン
NL8001942A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een gedrukte schakeling of geleidende keten daarvoor, materialen ten gebruike bij de werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van gedrukte schakelingen of ketens daarvoor.
JPH07254775A (ja) 回路基板
CN1190116C (zh) 防止锡球不良的模具
JP4831819B2 (ja) 回路基板の端子群製造方法
EP3337301A1 (de) Verfahren zur herstellung eines led-moduls
EP0658074A1 (en) Assembly of a printed circuit board and at least one component, and method of fastening a component to a printed circuit board
GB2258183A (en) Solder mask defined printed circuit board
CN1156205C (zh) 电子装置的安装方法及电路板
JP3816144B2 (ja) 圧着ヘッド及びそれを用いた表示パネルの製造方法
EP1445998B1 (en) A shield can for shielding electronic components on a PWB
CN1744798A (zh) 于电路板上形成焊接凸块的方法
CN115474334A (zh) 印刷电路板(pcb)及制造它的方法
EP1446000B1 (en) A shield can for shielding electronic components on a PWB
JP2007311428A (ja) 鍍金方法およびマスク板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20191203

Address after: 398 Yuandian Road, Xinzhuang Industrial Zone, Minhang District, Shanghai, China

Patentee after: Laind Electronic Material (Shanghai) Co., Ltd.

Address before: Pennsylvania, USA

Patentee before: Laird Technology Co., Ltd.

TR01 Transfer of patent right