TWI269121B - Optical system for maskless lithography - Google Patents
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Description
1269121 (1) 玫、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一般的光刻,尤其,本發明係有關無遮 罩光刻。 【先前技術】 光刻法爲一被使用來產生形體外貌於基板之表面上的 程序’這種基板能夠包含那些被使用於扁平面板顯示器 (例如’液晶顯示器)、電路板、各種積體電路等等之製造 中的基板,這種應用所常常使用的基板爲半導體晶圓或玻 璃基板。在爲了舉例說明而從半導體晶圓的觀點來寫出此 敘述的同時,習於此技藝者將會辨識出此敘述也應用於習 於此技藝者所已知之其他類型的基板。 在光刻期間,置於晶圓台上之晶圓係藉由位在光刻設 備內之曝光光學機構而暴露於一投射在晶圓表面上的影 像。在曝光光學機構被使用於微影的情況中,將視特別應 用的狀況而使用不同類型的曝光設備。舉例來說,如同習 於此技藝者所已知的,X-射線、離子、電子、或光子光刻 各自需要不同的曝光設備。爲了舉例說明的目的,在此僅 討論微影的特別例子。 所投射之影像在沉積於晶圚表面上之層(舉例來說, 光阻)的特性上產生改變,這些改變對應於在曝光期間被 投射於晶圓上的形體外貌。在曝光之後,該層能夠被蝕刻 以產生經圖案化的層,此圖案對應於那些在曝光期間被投 - 4- 1269121 (2) 射於晶圓上的形體外貌。然後,此經圖案化之層被用來去 除或進一步處理晶圓內之底層結構層的暴露部分,例如, 導電性、半導體性、絕緣性層。然後,重複此程序,連同 其他步驟,一直到所想要的形體外貌已經被形成於晶圓的 表面上或各種層中。 逐步掃描技術結合具有狹窄之成像插槽的投射光學系 統一起工作,並非同時使整個晶圓曝光,而是在晶圓上掃 描個別的區域,一次一個,這是藉由同時移動晶圓和光 罩,而使得在掃描期間,成像插槽移動過該區域來予以達 成的。然後,晶圓台必須非同步地步進於曝光區域之間, 以便讓光罩斷案的多個複製品能夠曝光於晶圓表面上。這 樣,使投射於晶圓上之影像的品質達到最高。 習知光刻系統及方法形成影像於半導體晶圓上,典型 上,此系統具有一光刻室,其被設計而含有一實施半導體 晶圓上之影像形成程序的設備,此室能夠根據所使用之光 的波長而被設計而具有不同的氣體混合及/或真空的等 級,光罩係位於該室之內。——束光在和半導體晶圓相互作 用之前從一照明源(位於系統外側)通過光學系統、光罩上 之影像外形輪廓、及第二光學系統。 在基板上製造一裝置需要多個光罩,這些光罩由於形 體外貌尺寸及小的形體外貌尺寸所需之準確的容許度而使 得成本及製造所消耗之時間變得愈來愈多。又,光罩在磨 損之則僅能夠被使用於一定的時間期間,如果光罩不是在 一定的容許度之內或者當光罩損壞時,則例行地花費更多 - 5- 1269121 (3) 的成本。因此,使用此光罩之晶圓的製造變得愈來愈昂 貴,並且有可能是驚人地昂貴。 爲了克服這些缺點,已經發展出無遮罩(例如,直接 寫入、數位等等)光刻系統。無遮罩系統以空間光調變器 (SLM)(例如’數位微鏡子裝置(DMD),液晶顯示器(Leo)等 等)來取代光罩,SLM包含一陣列的主動區域(例如,鏡子 或透射區域)’其係ON或OFF以形成所想要的圖案,一 根據所想要之曝光圖案之預定且先前所儲存的演算法被用 來打開或關閉主動區域。 圖1顯示一使用扁平SLM 102做爲圖案產生器之習 知以SLM爲基礎的寫入系統1 〇〇,來自照明系統104的 光經由分光鏡1 〇 6及含有至少一光學元件丨〇 8的光學系統 (未顯示出)而被導引至SLM 1 02。在反射自SLM 102之 後,光通過分光鏡 106,並且經由具有至少一光學元件 1 12的光學系統(未顯示出)而被導引至基板丨10。爲了維 持雙遠心光束朝向SLM 102及基板1 10,光學元件108必 須具有和SLM 102相同的直徑。當各光束之主光線係平 行於SLM 102的光軸且/或平行於基板1 1〇的光軸時,光 束能夠被考慮是雙遠心的光束,至於光學元件1 〇 8能夠具 有多大的直徑(例如,3 00- 3 5 0 nm)則有製造限制,這必然 也限制了 SLM 102的尺寸,生產量係根據SLM 102的尺 寸。因此,由於因爲光學元件108而限制了 SLM 102的 尺寸,如果增加S LM 1 0 2的直徑,則生產量遠低於所能 夠獲得到的生產量。 -6 - 1269121 (4) 【發明內容】 本發明提供一種無遮罩光刻系統,其包含一照明系 統 '一非線形(例如,曲面、凹面、球面等等的)S L Μ、一 曝光系統、及一分光鏡,此分光鏡將光從照明系統導引至 SLM,並且從SLM導引至曝光系統。在一些實施例中, 一或多個光學元件能夠係位於分光鏡與SLM之間,有可 能做像差的校正。 下面參照伴隨之圖形來詳細敘述本發明的其他特徵及 優點,以及本發明之各種實施例的結構及操作。 【實施方式】 大綱 在討論特定之組態及配置的同時,應該了解到這僅是 爲了舉例說明之目的而做的,習於此技藝者將會察覺到能 夠使用其他的組態及配置,而沒有違離本發明的精神及範 疇。對於習於此技藝者而言,此發明很明顯地也能夠被應 用在各種其他的應用上。 本發明提供一無遮罩光刻系統,此無遮罩光刻系統包 含一照明系統、一具有非線形形狀之(例如,曲面、凹 面、球面等等的)SLM、一曝光系統、及一分光鏡,此分 光鏡將光從照明系統導引至SLM,並且從SLM導引至曝 光系統。在一些實施例中,一或多個光學元件能夠係位於 分光鏡與S L Μ之間,有可能做像差的校正。 舉例來說,S LM的半徑增加X導致生產量增加X2。 1269121 (5) 又,因爲光學元件不需要在分光鏡與S LM之間,所以系 統中之元件的尺寸、數目、及成本減少,甚至當光學元件 被使用時,此光學元件將會具有相對較小的尺寸,其能夠 顯著地降低光學元件的生產成本。藉由不需要光學元件或 減小其尺寸,也能夠降低整個系統成本。_ 無遮罩光刻系統 圖2顯示依據本發明之實施例的無遮罩光刻系統 200,系統200包含一照明系統202,其經由分光鏡206 而將光發送至一非線形形狀之(例如,曲面、球面、凹面 等等的)空間光調變器204 (例如,數位微鏡子裝置(DMD), 反射型液晶顯示器(LCD)等等)。反射自.SLM 204之經圖 案化的光通過分光鏡206及具有至少一光學元件20 8的投 射光學機構(未顯示出),並且被寫在一物件210(例如,基 板 '半導體晶圓、用於扁平面板顯示器的玻璃基板等等) 上。 將可領會到,如同在相關技術中所已知的,照明光學 機構能夠被容納在照明系統內。也將可領會到,包含至少 一光學元件2 1 2的光學系統(未顯示出)能夠被定位在SLM 2 04之前,以實施已知的功能,例如,做像差的校正。相 較於系統1 0 0中的光學元件1 0 8,光學元件2 1 2可以是更 加地小,因爲光學元件2 1 2不再被用來做成光束遠心。代 替光束之主光線以小的入射角度來撞擊S L Μ表面,而因 此他們會聚於S LM空間,而不是遠心的。減小光學元件 1269121 (6) 2 1 2的尺寸亦使其成本減少,以及系統200的成本。 圖3顯示SLM 2 04之主動區域3 0 0的詳細內容。主 動區域3 00包含一陣列的主動裝置3 02 (在圖形中以虛線 圖案來代表),主動裝置3 02可以是DMD上的鏡子,或者 是L C D上的位置。將可領會到,主動裝置3 0 2也可以被 稱爲圖素,如同在相關技術中所已知的。藉由調整主動裝 置3 02的物理特性,他們可以被看做是ON或OFF,或者 如果他們不是二進位裝置,他們可以被看做是在全ON與 全OFF之間的某處。根據所想要之圖案的數位或類比輸 入訊號被用來使各種的主動裝置3 02打開或關閉,在一些 實施例中,被寫到物件1 1 2之真實的圖案能夠被偵測到, 並且能夠做出圖案是否係在可接受之容許度以外的決定。 如果是的話,則控制器2 1 4 (圖2 )能夠被用來即時產生類 比或數位控制訊號,以微調(例如,校準、調整等等)由 SLM 204所產生之圖案。 當DMD被用作SLM 204時,各圖素3 02能夠被安裝 以便繞著彈性裝置(未顯示出)而樞轉,彈性裝置係位於各 圖素3 02的兩個對角線角落處。在操作上,當適當的ON 電壓被施加於各圖素3 02時,圖素3 02的左上側角落將會 從 SLM 3 02的平面向上移動,而同時右下側角落將會向 下移動。同樣地,當OFF電壓被施加時,圖素3 02將會 繞著彈性裝置而樞轉,使得左上側角落向下移動,而右下 側角落向上移動。因此,ON及OFF位置包括各圖素302 的兩個不同的移動,在其中一例中,圖素3 02能夠對平面 1269121 (7) 的各側樞轉1 0度。 類似地,液晶顯示面板能夠被用作SLM 204,電壓將 被施加或截止自主動區域3 02而ON或OFF,視由控制器 2 1 4所控制之控制系統(未顯示出)的組態而定。當打開 時,光和主動區域3 02相互作用以便將反射光束導引朝向 物件2 1 0,當關閉時,光和主動區域3 02相互作用以便將 反射光束導引離開物件210。 SLM 2 04被組構而讓所有的主動區域3 00與SLM 204 的非線形支承或表面一致。在此組態中,各光束之主光線 能夠正常地撞擊各主動區域3 02。反射自SLM 204的光束 根據SLM 2 04的形狀而會聚於分光鏡206上,而不需要 光學元件2 1 2,這和上面所討論之需要光學元件1 0 8的習 知系統1 00係相反的。因此,相較於習知系統1 00,系統 2 00較不複雜,而且成本較低。又,因爲不需要光學元件 2 12,所以SLM 2 04能夠被製造而具有爲特別系統所需要 的任何半徑。如同上面所討論的,SLM 204之半徑增加X 等同於生產量增加X2。因此,舉例來說,半徑增加3倍 預留了生產量增加9倍。 結論 在上面已經敘述本發明之各種實施例的同時,應該了 解到他們僅藉由舉例說明來予以提出,而非限制。對於習 於相關技藝者而言,在形式上及詳細地各種改變可以被做 成於其中,而沒有違離本發明的精神及範疇將會是明顯 - 10- 1269121 (8) 的。因此,本發明的寬度及範疇不應該被任何一個上述的 代表性實施例所限制,而應該僅依據下面的申請專利範圍 及他們的等同之物來予以界定。 【圖式簡單說明】 伴隨之圖形,其在此被倂入且構成說明書的一部分, 舉例說明本發明之實施例,並且和上面所提出的一般說明 及下面所提出之實施例的詳細說明一起當作解釋本發明的 原理之用,並且致使習於此技藝者能夠製作及使用本發 明。 圖1顯示習知的無遮罩光刻系統。 圖2顯示依據本發B月之實施例的無遮罩〃光刻系統。 圖。係依據本發明實施例之空間光g周變器的平面圖。 現在將參照伴隨之圖形來敘述本發明。在圖形中,相 同的參考數字可以表示相同或功能性相似的元件。除此之 外’參考數字之最左邊的數位可以辨識出參考數字第一次 出現的圖形。 [主要元件對照表] 100 習知以SLM爲基礎的寫入系統 102 空間光調變器 1 04, 202照明系統 1〇6; 206分光鏡 1 1 25 2 0 8, 2 1 2 光學元件 -11 > 1269121 Ο) 110 基板 200 無遮罩光刻系統 204 空間光調變器 210, 112 物件 2 14 控制器 300 主動區域 302 主動裝置(圖素)
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Claims (1)
- 拾、申請專利範圍 附件2A··第93 1 1 8 1 65號專利申請案 中文申請專利範圍替換本 民國95年6月20日修正 1 · 一種無遮罩光刻系統,包含: 產生光之照明機構;用來導引光之導引機構,其包含一用來修正光中之像 差的機構; 在自導引機構接收到光之後使光圖案化之圖案化機 構’該圖案化機構使具有非線形圖案化表面之光圖案化; 及 用來以經圖案化之光而使物件曝光之曝光機構。 2 · —種無遮罩光刻系統,包含: 一照明系統,其供應輻射光束’; 一使光束圖案化之空間光調變器,該空間光調變器包含: 一非線形基板; 一陣列之可個別控制元件,係連接至非線形基板; 一投射系統,其將經圖案化之光束投射於基板上; 一導引裝置,其將光束導引至空間光調變器上,及將 經圖案化之光束導引至投射系統上;以及 一聚焦光學元件,其將來自導引裝置之光聚焦於空間 光調變器上,其中,聚焦元件的半徑實質係小於空間光調 變器的半徑。 1269121 3. 如申請專利範圍第2項之系統,其中,光束之主 光線正交於各元件之表面地撞擊該陣列之可個別控制元件 的各個元件。 4. 如申請專利範圍第2項之系統,其中,導引裝置 包括一用來修正光束中之像差的機構。 5. 如申請專利範圍第2項之系統,其中,非線形基 板具有一曲面形狀。 6. 如申請專利範圍第2項之系統,其中,非線形基 板具有一凹面形狀。 7 .如申請專利範圍第2項之系統,非線形基板具有 一球面形狀。 -2-
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Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100433254C (zh) * | 2004-02-12 | 2008-11-12 | 富士胶片株式会社 | 图案形成方法 |
US7469058B2 (en) * | 2005-01-28 | 2008-12-23 | Asml Holding N.V. | Method and system for a maskless lithography rasterization technique based on global optimization |
GB0510470D0 (en) | 2005-05-23 | 2005-06-29 | Qinetiq Ltd | Coded aperture imaging system |
US7283289B2 (en) * | 2005-07-30 | 2007-10-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Projection system modulator reducing distortion and field curvature effects of projection system lens |
CN100349024C (zh) * | 2005-11-17 | 2007-11-14 | 苏州大学 | 微光变图像的激光直写方法及装置 |
GB0602380D0 (en) | 2006-02-06 | 2006-03-15 | Qinetiq Ltd | Imaging system |
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GB2434937A (en) | 2006-02-06 | 2007-08-08 | Qinetiq Ltd | Coded aperture imaging apparatus performing image enhancement |
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GB2434936A (en) | 2006-02-06 | 2007-08-08 | Qinetiq Ltd | Imaging system having plural distinct coded aperture arrays at different mask locations |
GB2434934A (en) | 2006-02-06 | 2007-08-08 | Qinetiq Ltd | Processing coded aperture image data by applying weightings to aperture functions and data frames |
US7936445B2 (en) * | 2006-06-19 | 2011-05-03 | Asml Netherlands B.V. | Altering pattern data based on measured optical element characteristics |
GB0615040D0 (en) | 2006-07-28 | 2006-09-06 | Qinetiq Ltd | Processing method for coded apperture sensor |
NL2004483A (nl) * | 2009-05-26 | 2010-11-30 | Asml Holding Nv | Pulse stretcher with reduced energy density on optical components. |
US9411246B2 (en) | 2011-06-30 | 2016-08-09 | Nikon Corporation | Full-field maskless lithography projection optics |
US9703085B2 (en) | 2013-11-22 | 2017-07-11 | Nikon Corporation | Catadioptric imaging systems for digital scanner |
US9638906B2 (en) | 2013-11-22 | 2017-05-02 | Nikon Corporation | Catadioptric imaging systems for digital scanner |
KR102262216B1 (ko) | 2014-05-07 | 2021-06-08 | 삼성전자주식회사 | 광변조기 및 이를 적용한 디지털 노광 장치 |
US10345703B2 (en) | 2014-11-26 | 2019-07-09 | Massachusetts Institute Of Technology | Systems, devices, and methods for printing on three-dimensional objects |
CN107797436B (zh) * | 2016-09-05 | 2020-03-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 全息显示装置及其显示方法 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5523193A (en) * | 1988-05-31 | 1996-06-04 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for patterning and imaging member |
EP0527166B1 (de) * | 1990-05-02 | 1995-06-14 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. | Belichtungsvorrichtung |
US5229872A (en) * | 1992-01-21 | 1993-07-20 | Hughes Aircraft Company | Exposure device including an electrically aligned electronic mask for micropatterning |
US6219015B1 (en) * | 1992-04-28 | 2001-04-17 | The Board Of Directors Of The Leland Stanford, Junior University | Method and apparatus for using an array of grating light valves to produce multicolor optical images |
JP3224041B2 (ja) * | 1992-07-29 | 2001-10-29 | 株式会社ニコン | 露光方法及び装置 |
JPH06110213A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 画像記録装置 |
US5396364A (en) * | 1992-10-30 | 1995-03-07 | Hughes Aircraft Company | Continuously operated spatial light modulator apparatus and method for adaptive optics |
US5729331A (en) * | 1993-06-30 | 1998-03-17 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
JP3339149B2 (ja) * | 1993-12-08 | 2002-10-28 | 株式会社ニコン | 走査型露光装置ならびに露光方法 |
US5677703A (en) * | 1995-01-06 | 1997-10-14 | Texas Instruments Incorporated | Data loading circuit for digital micro-mirror device |
US5530482A (en) * | 1995-03-21 | 1996-06-25 | Texas Instruments Incorporated | Pixel data processing for spatial light modulator having staggered pixels |
DE69729659T2 (de) * | 1996-02-28 | 2005-06-23 | Johnson, Kenneth C., Santa Clara | Mikrolinsen-rastereinrichtung für mikrolithografie und für konfokale mikroskopie mit grossem aufnahmefeld |
US5691541A (en) * | 1996-05-14 | 1997-11-25 | The Regents Of The University Of California | Maskless, reticle-free, lithography |
DE69711929T2 (de) | 1997-01-29 | 2002-09-05 | Micronic Laser Systems Ab Taeb | Verfahren und gerät zur erzeugung eines musters auf einem mit fotoresist beschichteten substrat mittels fokusiertem laserstrahl |
US6177980B1 (en) * | 1997-02-20 | 2001-01-23 | Kenneth C. Johnson | High-throughput, maskless lithography system |
SE509062C2 (sv) | 1997-02-28 | 1998-11-30 | Micronic Laser Systems Ab | Dataomvandlingsmetod för en laserskrivare med flera strålar för mycket komplexa mikrokolitografiska mönster |
US5982553A (en) * | 1997-03-20 | 1999-11-09 | Silicon Light Machines | Display device incorporating one-dimensional grating light-valve array |
JPH113849A (ja) * | 1997-06-12 | 1999-01-06 | Sony Corp | 可変変形照明フィルタ及び半導体露光装置 |
US6291110B1 (en) * | 1997-06-27 | 2001-09-18 | Pixelligent Technologies Llc | Methods for transferring a two-dimensional programmable exposure pattern for photolithography |
SE9800665D0 (sv) * | 1998-03-02 | 1998-03-02 | Micronic Laser Systems Ab | Improved method for projection printing using a micromirror SLM |
US6251550B1 (en) | 1998-07-10 | 2001-06-26 | Ball Semiconductor, Inc. | Maskless photolithography system that digitally shifts mask data responsive to alignment data |
JP2000056399A (ja) | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Noritsu Koki Co Ltd | 写真焼付装置 |
US6356340B1 (en) * | 1998-11-20 | 2002-03-12 | Advanced Micro Devices, Inc. | Piezo programmable reticle for EUV lithography |
US6424404B1 (en) * | 1999-01-11 | 2002-07-23 | Kenneth C. Johnson | Multi-stage microlens array |
US6811953B2 (en) * | 2000-05-22 | 2004-11-02 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, method for manufacturing therof, method for exposing and method for manufacturing microdevice |
US6696008B2 (en) * | 2000-05-25 | 2004-02-24 | Westar Photonics Inc. | Maskless laser beam patterning ablation of multilayered structures with continuous monitoring of ablation |
US6416908B1 (en) * | 2000-06-29 | 2002-07-09 | Anvik Corporation | Projection lithography on curved substrates |
CN1474954A (zh) * | 2000-11-22 | 2004-02-11 | 鲍尔半导体公司 | 光调制装置及系统 |
US6624880B2 (en) * | 2001-01-18 | 2003-09-23 | Micronic Laser Systems Ab | Method and apparatus for microlithography |
TW529172B (en) * | 2001-07-24 | 2003-04-21 | Asml Netherlands Bv | Imaging apparatus |
JP3563384B2 (ja) * | 2001-11-08 | 2004-09-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 画像記録装置 |
US6707534B2 (en) * | 2002-05-10 | 2004-03-16 | Anvik Corporation | Maskless conformable lithography |
US6870601B2 (en) * | 2002-06-12 | 2005-03-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US6870554B2 (en) * | 2003-01-07 | 2005-03-22 | Anvik Corporation | Maskless lithography with multiplexed spatial light modulators |
EP1482373A1 (en) * | 2003-05-30 | 2004-12-01 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
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