JP4459822B2 - マスクレスパターン生成システムおよびマスクレスパターンを生成する方法 - Google Patents
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- リソグラフィ処理システムにおいて使用されるマスクレスパターン生成システムにおいて、
光ビームを生成する光源を備え、
ピクセルアレイにおける個々のピクセルに対応する個々の電圧レベルを設定することをプログラム可能なパターン生成器に命令する制御信号入力に基づき、前記光ビームからパターンを生成するプログラム可能なパターン生成器を備え、前記個々の電圧レベルはそれぞれ前記個々のピクセルのうちの特定の1つに割り当てられるグレースケールレベルに対応し、前記プログラム可能なパターン生成器は液晶プログラム可能パターン生成器であり、
供給されるパターン情報に基づき前記プログラム可能なパターン生成器に前記制御信号入力を供給する制御装置を備え、
各ピクセルに対応する個々の電圧レベルに応じて各ピクセルで前記光ビームの偏光状態が変調され、各ピクセルで変調された前記光ビームの偏光状態によって、各ピクセルからの出力光強度が決定されかつ各ピクセルからの出力光の前記リソグラフィ処理システム内部への照射が継続されるか否かが決定され、
前記パターンイメージは前記個々の電圧レベルが調整されて前記個々のピクセルにおいて光の1周期にわたって位相シフトされることを特徴とする、マスクレスパターン生成システム。 - 前記プログラム可能なパターン生成器は反射性液晶ディスプレイアレイを包含する、請求項1記載のマスクレスパターン生成システム。
- 前記プログラム可能なパターン生成器は透過性液晶ディスプレイアレイを包含する、請求項1記載のマスクレスパターン生成システム。
- 前記光源から生成される前記光ビームは偏光ビームである、請求項1記載のマスクレスパターン生成システム。
- 前記プログラム可能なパターン生成器は前記光ビームの偏光状態を変調する、請求項1記載のマスクレスパターン生成システム。
- 前記光ビームを前記プログラム可能なパターン生成器に向かって反射するビームスプリッタをさらに包含する、請求項1記載のマスクレスパターン生成システム。
- 前記ビームスプリッタは前記光ビームを偏光する偏光ビームスプリッタであり、偏光光ビームを前記プログラム可能なパターン生成器に向かって反射する、請求項6記載のマスクレスパターン生成システム。
- 前記プログラム可能なパターン生成器は前記偏光ビームの偏光状態を変調し、パターンイメージビームを前記偏光ビームスプリッタに向かって再び反射し、前記パターンイメージビームは前記偏光ビームスプリッタを通過する、請求項7記載のマスクレスパターン生成システム。
- 前記光源と前記プログラム可能なパターン生成器との間に配置されている第1の偏光子と、
前記プログラム可能なパターン生成器の下流側に配置されている第2の偏光子とをさらに包含する、請求項1記載のマスクレスパターン生成システム。 - 基板への投影に関する前記パターンイメージを最小にする縮小光学系と、
前記パターンイメージを受信する前記縮小光学系に相対的に前記基板を配置する基板ステージとをさらに包含する、請求項1記載のマスクレスパターン生成システム。 - 前記基板上のピクセルサイズは約20nmから約1.5mmの範囲である、請求項10記載のマスクレスパターン生成システム。
- 前記基板上のピクセルサイズは約50nmである、請求項11記載のマスクレスパターン生成システム。
- 前記縮小光学系は約0.005×から350×の範囲の倍率で前記パターンイメージを最小にする、請求項10記載のマスクレスパターン生成システム。
- 前記縮小光学系は約200×の倍率で前記パターンイメージを最小にする、請求項13記載のマスクレスパターン生成システム。
- 前記プログラム可能なパターン生成器は、約4mm×12mmから約16mm×48mmの範囲にあるスリット領域をカバーする、請求項1記載のマスクレスパターン生成システム。
- 前記プログラム可能なパターン生成器は約8mm×22mmのスリット領域をカバーする、請求項15記載のマスクレスパターン生成システム。
- 前記グレースケールレベルは黒および白を含む、請求項1記載のマスクレスパターン生成システム。
- 前記光源はパルスエキシマレーザを包含し、前記個々のピクセルの前記個々の電圧レベルはレーザパルス間で変化する、請求項1記載のマスクレスパターン生成システム。
- リソグラフィ処理システムにおいて使用されるマスクレスパターン生成システムにおいて、
光ビームを生成する光源を備え、
ピクセルアレイにおける個々のピクセルに対応する個々の電圧レベルを設定することをプログラム可能なパターン生成器に命令する制御信号入力に基づき、前記光ビームからパターンを生成するプログラム可能なパターン生成器を備え、前記個々の電圧レベルはそれぞれ前記個々のピクセルのうちの特定の1つに割り当てられるグレースケールレベルに対応し、前記プログラム可能なパターン生成器は液晶プログラム可能パターン生成器であり、
供給されるパターン情報に基づき前記プログラム可能なパターン生成器に前記制御信号入力を供給する制御装置を備え、
各ピクセルに対応する個々の電圧レベルに応じて各ピクセルで前記光ビームの偏光状態が変調され、各ピクセルで変調された前記光ビームの偏光状態によって、各ピクセルからの出力光強度が決定されかつ各ピクセルからの出力光の前記リソグラフィ処理システム内部への照射が継続されるか否かが決定され、
前記プログラム可能なパターン生成器は位相シフトマスクとして使用される、マスクレスパターン生成システム。 - 前記パターンイメージ対応する前記個々のピクセルに関して調節された前記個々の電圧が1つの方向に同じ数のピクセル行だけシフトされると前記パターンイメージの位置はシフトされる、請求項1記載のマスクレスパターン生成システム。
- 前記パターンイメージの端部は前記個々のピクセルに対応する前記個々の電圧レベルを調節することによってマニピュレートされ、前記個々のピクセルは前記パターンイメージ端部の一部であり、前記パターンイメージ端部の個々のピクセルを超えたピクセル行である、請求項1記載のマスクレスパターン生成システム。
- リソグラフィ処理システムにおいて使用されるマスクレスパターンを生成する方法において、
光ビームを生成するステップと、
制御装置に供給されるパターンイメージ情報に基づき前記制御装置から制御信号入力を受信するステップと、
前記制御信号入力に基づき前記光ビームからパターンイメージを生成するステップとを含み、前記制御信号入力は液晶ピクセルアレイにおける個々のピクセルに対応する個々の電圧レベルを調節する命令であり、前記個々の電圧レベルはそれぞれ前記個々のピクセルのうちの特定の1つに割り当てられたグレースケールレベルに対応し、各ピクセルに対応する個々の電圧レベルに応じて各ピクセルで前記光ビームの偏光状態が変調され、各ピクセルで変調された前記光ビームの偏光状態によって、各ピクセルからの出力光強度が決定されかつ各ピクセルからの出力光の前記リソグラフィ処理システム内部への照射が継続されるか否かが決定され、
前記パターンイメージは前記個々の電圧レベルが調整されて前記個々のピクセルにおいて光の1周期にわたって位相シフトされることを特徴とする、マスクレスパターンを生成する方法。 - 前記光ビームを生成するステップは、
前記光ビームを発生させるステップと、
前記光ビームをパターン生成器に向かって反射させるステップとを含む、請求項22記載のマスクレスパターンを生成する方法。 - 前記光ビームを生成するステップは、
前記光ビームを発生させるステップと、
前記光ビームを偏光するステップとを含む、請求項22記載のマスクレスパターンを生成する方法。 - 前記パターンイメージを生成するステップは、
前記光ビームの偏光状態を変調するステップを含む、請求項22記載のマスクレスパターンを生成する方法。 - 前記パターンイメージを生成するステップは、
パターンイメージを偏光するステップを含む、請求項22記載のマスクレスパターンを生成する方法。
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JP4758443B2 (ja) * | 2005-01-28 | 2011-08-31 | エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. | 大域的最適化に基づくマスクレスリソグラフィ・ラスタライゼーション技術の方法、装置およびコンピュータ読取可能媒体 |
US7936445B2 (en) * | 2006-06-19 | 2011-05-03 | Asml Netherlands B.V. | Altering pattern data based on measured optical element characteristics |
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CN104298077B (zh) * | 2014-09-26 | 2016-07-06 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 滚动灰度光刻的dmd动作方法 |
CN112236721A (zh) * | 2018-06-19 | 2021-01-15 | Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 | 用于像点曝光的方法和设备 |
WO2023004493A1 (en) * | 2021-07-26 | 2023-02-02 | Technologies Digitho Inc. | Photolithography mask and photolithography system comprising said photolithography mask |
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Family Cites Families (41)
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US5523193A (en) | 1988-05-31 | 1996-06-04 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for patterning and imaging member |
US5296891A (en) | 1990-05-02 | 1994-03-22 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. | Illumination device |
US5229872A (en) | 1992-01-21 | 1993-07-20 | Hughes Aircraft Company | Exposure device including an electrically aligned electronic mask for micropatterning |
US6219015B1 (en) | 1992-04-28 | 2001-04-17 | The Board Of Directors Of The Leland Stanford, Junior University | Method and apparatus for using an array of grating light valves to produce multicolor optical images |
JP3224041B2 (ja) | 1992-07-29 | 2001-10-29 | 株式会社ニコン | 露光方法及び装置 |
JP2616660B2 (ja) | 1993-06-21 | 1997-06-04 | 日本電気株式会社 | 厚膜配線パターンの露光装置および厚膜の成形方法 |
US5729331A (en) | 1993-06-30 | 1998-03-17 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
JP3339149B2 (ja) | 1993-12-08 | 2002-10-28 | 株式会社ニコン | 走査型露光装置ならびに露光方法 |
JP3541327B2 (ja) | 1994-09-26 | 2004-07-07 | 富士通株式会社 | 露光装置 |
US5677703A (en) | 1995-01-06 | 1997-10-14 | Texas Instruments Incorporated | Data loading circuit for digital micro-mirror device |
US5530482A (en) | 1995-03-21 | 1996-06-25 | Texas Instruments Incorporated | Pixel data processing for spatial light modulator having staggered pixels |
US5699168A (en) * | 1995-06-22 | 1997-12-16 | Texas Instruments Incorporated | Grayscale printing with sliding window memory |
EP0991959B1 (en) | 1996-02-28 | 2004-06-23 | Kenneth C. Johnson | Microlens scanner for microlithography and wide-field confocal microscopy |
AU2048097A (en) | 1997-01-29 | 1998-08-18 | Micronic Laser Systems Ab | Method and apparatus for the production of a structure by focused laser radiation on a photosensitively coated substrate |
US6177980B1 (en) | 1997-02-20 | 2001-01-23 | Kenneth C. Johnson | High-throughput, maskless lithography system |
SE509062C2 (sv) | 1997-02-28 | 1998-11-30 | Micronic Laser Systems Ab | Dataomvandlingsmetod för en laserskrivare med flera strålar för mycket komplexa mikrokolitografiska mönster |
US5982553A (en) | 1997-03-20 | 1999-11-09 | Silicon Light Machines | Display device incorporating one-dimensional grating light-valve array |
US6291110B1 (en) | 1997-06-27 | 2001-09-18 | Pixelligent Technologies Llc | Methods for transferring a two-dimensional programmable exposure pattern for photolithography |
KR100280832B1 (ko) * | 1997-12-02 | 2001-04-02 | 정선종 | 노광 장비용 프로그래머블 마스크 |
US5998069A (en) | 1998-02-27 | 1999-12-07 | Micron Technology, Inc. | Electrically programmable photolithography mask |
SE9800665D0 (sv) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | Micronic Laser Systems Ab | Improved method for projection printing using a micromirror SLM |
US6356340B1 (en) * | 1998-11-20 | 2002-03-12 | Advanced Micro Devices, Inc. | Piezo programmable reticle for EUV lithography |
JP2001185476A (ja) | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Mitsubishi Electric Corp | 投影露光装置 |
TW520526B (en) | 2000-05-22 | 2003-02-11 | Nikon Corp | Exposure apparatus, method for manufacturing thereof, method for exposing and method for manufacturing micro-device |
US6407766B1 (en) * | 2000-07-18 | 2002-06-18 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for printing to a photosensitive media using multiple spatial light modulators |
US6580490B1 (en) * | 2000-10-30 | 2003-06-17 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for printing images in multiple formats using a spatial light modulator |
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