1264448 A7 B7 五、發明說明（1 ) 技術領域 本發明爲關於預漬體、貼金屬層合板及使用此等之印 刷電路板。 背景技術 隨著個人電腦和行動電話等資訊終端電子機器的普及 ，其中所搭配之印刷電路板乃發展成小型化、高密度化。 於印刷電辦板中裝配電子零件之型態，已由先前的針插入 型，發展成表面裝配型，而最近則發展出使用塑料基板之 B G A (球柵板排列）所代表的區域排列型。其中，直接 裝配如B GA般裸蕊片之基板，其蕊片與基板的接續，一 般爲以倂用超音波之熱壓粘金屬絲粘著劑予以進行。因此 ，裝配裸蕊片之基板爲被曝露於1 5 0°C以上之高溫，且 必須具備壓粘時所指定的表面硬度。更且，隨著處理速度 的高速化，使得Μ P U (微加工單位）的I /〇數f加' 且以金屬絲粘著劑接續的端子數增加並且令端子寬度狹小 化。即，對於非常小的端子，必須以更短之時間進行粘著 劑之接續，且對於此處所使用的層合板，則要求可符合高 速金屬絲粘著性之優良特性。符合高速金屬絲粘著性之層 合板特性可列舉出，於高溫下之優良的表面硬度、及包含 狹小化接續端子之基板的優良表面平滑性。 令高溫下之表面更度改善之方法，自以往乃廣泛經由 樹脂的高玻璃態化溫度（T g )化等，而進行樹脂物性之 改良（特開昭6 3 — 3 1 2 3 1 6 )。然而’將交聯密度 請 先 閱 背 面 之 意 事 項 寫 本 頁 訂
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） -4- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1264448 A7 B7 五、發明說明（2 ) 提高而令Tg增高之方法本身具有界限，又，因Tg以上 之溫度區域中的表面硬度降低非常大，故難以符合今後曰 趨嚴格的局速金屬絲黏著性。更且，高T g系之樹脂一般 爲樹脂骨架之堆積度高，且因硬化及冷卻所造成之收縮量 大，故若將其使用於層合板，則基材表面易呈凹凸，並且 產生表面粗度增加之問題。 令表面硬度與表面平滑性同時改善之方法，有改變貼 金屬層合_板基材所使用之織造物之方法。於改善表面硬度 上，其有效爲使用彈性率高的織造物。但是，僅改變織造 物之方法，難將表面硬度與表面平滑性提高至所定程度以 上。另一方面，已有於樹脂組成物中配合無機充塡劑之方 法（特公平2 - 45348號）。此方法於改善表面硬度 與表面平滑性上，必須配合指定量以上的無機充塡劑。但 是，若令樹脂組成物中之無機充塡劑之充塡量增加，則引 起無機充塡.劑本身之凝集及樹脂組成物溶液的高黏g化， 於基材中含浸樹脂且其後予以加熱、加壓製作貼金屬層合 板，則多發生微細空隙及未含浸部分，且其導致所謂令貼 金屬層合板之耐熱性及絕緣性顯著惡化之問題。 本發明爲解決此類先前技術之問題點，且提供可符合 高速金屬絲粘著性之於高溫下之表面硬度高，且表面平滑 性優之預漬體、貼金屬層合板及使用其之印刷電路板。 發明之要旨 本發明爲將含有樹脂、相對於樹脂組成物固型成分總 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐）
-5- 1264448 A7 B7 五、發明說明（3 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁丫 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 量2 5體積％以上之無機充塡劑及聚矽氧烷聚合物之樹脂 組成物’於基材中含浸所構成之預漬體。又，若以無機充 塡劑爲首之聚砂氧垸聚合物、或聚矽氧烷聚合物與偶合劑 予以表面處理，則可較佳取得預漬體。更且，樹脂組成物 若爲含有偶合劑、及若爲於分散於無機充塡劑之聚矽氧烷 聚合物溶液、或於含有聚砂氧院聚合物和偶合劑之溶液中 配合樹脂之樹脂組成物，則爲更佳。又，本發明若爲聚砂 氧烷聚合，爲以三次元交聯之聚合物、和若爲於其分子內 含有一種以上三官能性矽氧烷單位1 S i〇R 3 / 2 )( 式中R 1爲相同或相異之有機基）或四官能性矽氧烷單位（ S i〇4/2)、和右相#彳於全部砂氧院單位，含有1 5〜 1 〇 〇莫耳％ —種以上之四官能性矽氧烷單位或三官能性 矽氧烷單位及〇〜8 5莫耳％之二官能性矽氧烷單位、且 再若相對於全部矽氧烷單位，含有四官能性矽氧烷單位 15〜100莫耳％、三官能性矽氧烷單位〇〜85莫耳 %、二官能性矽氧烷單位0〜8 5莫耳％，則可取得較佳 之預漬體。本發明爲於此預漬體或其層合體兩面或單面， 將金屬薄片疊層並加熱加壓所得之貼金屬層合板、及此層 合板不含金屬之部分的表面硬度爲於2 0 0 °C下之Vycor硬 度爲3 0以上之貼金屬層合板，以及，使用此貼金屬層合 板，施以迴路加工所形成的印刷電路板。 用以實施發明之最佳型態 本發明所使用之樹脂種類雖無限定，但其樹脂較佳爲 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） •6- 1264448 A7 B7 五、發明說明（4 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 熱固性樹脂，且富有耐熱性之熱塑性樹脂亦佳。樹脂可使 用例如環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、苯酚樹脂、蜜胺樹脂、 三哄樹脂，此些樹脂之變性樹脂等，且亦可混合使用二種 以上。又，視需要可作成各種溶劑之溶液。溶劑可使用醇 系溶劑、酯系溶劑、酮系溶劑、醯胺系溶劑、芳香族烴系 溶劑、酯系溶劑、腈系溶劑等，且亦可使用混合二種以上 溶劑之混合溶劑。更且，視需要，亦可配合各種硬化劑、 促進劑等P脂。 硬化劑可使用各種公知的硬化劑。例如，於使用環氧 樹脂之情形中，可列舉二氰二醯胺、二胺基二苯基甲烷、 二胺基二苯基硕等之胺化合物、酞酸酐、均苯四酸酐等之 酸酐化合物、苯酚酚醛淸漆樹脂、甲苯酚酚醛淸漆樹脂等 之多官能性酚化合物等，且此些硬化劑亦可倂用二種以上 。又，聚醯亞胺樹脂和三哄樹脂等之情況，則同環氧樹脂 之情況，一般使用胺化合物等硬化劑，但並非限定P此。 硬化劑之配合量並無特別限定，但相對於環氧樹脂等主要 材料樹脂之官能基，則較佳爲配合0 · 5〜1 . 5當量。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印利衣 促進劑之種類雖無特別限定。可使用例如咪唑系化合物、 有機磷系化合物、第二級胺、第三級胺、第四級銨鹽等， 且亦可倂用二種以上。促進劑之配合量亦無特別限定，但 相對於主要材料樹脂1 〇 〇重量份，較佳爲配合〇 · 〇 i 〜1 〇 · 0重量份。 前述咪唑系化合物中，咪唑化合物可列舉咪唑、2-乙基咪唑、2 —乙基一 4 一甲基咪唑、2 —苯基咪唑、2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇χ 297公釐） 1264448 A7 B7 五、發明說明（5 ) 一十一烷基咪唑、1—苄基一 2 -甲基咪唑、2 -十七烷 基咪唑、4，5 -二苯基咪唑、2 -甲基嗒哄、2 —苯基 嗒畊、2—十一烷基嗒哄、2-十七烷基嗒畊、2-異丙 基咪唑、2 ，4 一二甲基咪唑、2 —苯基一 4 —甲基咪唑 、2 —乙基咪唑啉、2 —異丙基咪唑啉、2，4 一二甲基 咪唑啉、2-苯基-4-甲基咪唑啉等。其亦可經遮蔽劑 予以遮蔽。遮蔽劑可列舉丙烯腈、二異氰酸苯酯、異氰酸 甲苯胺酯_、二異氰酸萘酯、異氰酸甲二苯酯、丙烯酸蜜胺 酯等。 前述之有機磷系化合物可列舉三苯膦等，二級胺可列 舉哌啶等，三級胺可列舉二甲基苄胺、三（二甲胺基甲基 )苯酚等，四級銨鹽可列舉溴化四丁基銨、氯化四丁基銨 等。 本發明在改善高溫下之表面硬度和表面平滑性之目的 下，相對於樹脂組成物固型成分之總量，使用2 5體積％ 以上之無機充塡劑。無機充塡劑之種類並無特別限定。可 使用例如碳酸鈣、氧化鋁、氧化鈦、雲母、碳酸鋁、氫氧 化鋁、矽酸鎂、矽酸鋁、煅燒粘土、滑石、矽石、玻璃短 纖維、及硼酸鋁晶鬚、碳化矽晶鬚等晶鬚等，且亦可倂用 二種以上。又，無機充塡劑之配合量，相對於樹脂組成物 固型成分之總量，較佳爲2 5體積％以上。層合板不含有 金屬薄片之部分的表面硬度，較佳爲2 0 0°C之Vy cor硬度 爲3 0以上，且爲了配合滿足所要求之表面粗度，較佳令 無機充塡劑之配合量，相對於樹脂組成物固型成分之總量 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制π -8 - 1264448 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作钍印裂 五、發明說明（6 ) 爲25〜65體積 尙，無機充塡劑以體積％所規定之配合量可依據各種 方法進行測定’但一'般爲求出含' 有無機Λ塡齊彳,之棱f脂組成 物固型成分之重量’及將其在4 〇 〇〜了 〇 〇 c下加熱處 理數小時後所殘留之無機充塡劑之重量’並由體積換算不 含有無機充塡劑之樹脂組成物比重及無機充塡劑比重則可 算出。· 本發明又爲了改善樹脂組成物中’無機充塡劑之分散 性，故使用聚矽氧烷聚合物。無機充塡劑較佳爲以此聚矽 氧烷聚合物予以表面處理。聚矽氧烷聚合物可於含有無機 充塡劑之樹脂組成物中直接添加，且經由聚矽氧烷聚合物 ，亦可產生無機充塡劑之表面處理效果。 無機充塡劑較佳事先以聚矽氧烷聚合物予以表面處理 ，且可將無機充填劑直接配合以聚砂氧院聚合物溶液。而 此配合無機充塡劑之聚矽氧烷聚合物溶液，與其他之樹脂 材料配合’則爲最佳用以調製預漬體製造所用之樹脂組成 物。以上’混合時之溫度無特別限制，較佳爲常溫以上， 2 0 0 °C以下，且更佳爲]_ 5 〇 t以下。 又，亦可將無機充塡劑配合至聚矽氧烷聚合物溶液中 ，兵次，將表囬附者聚矽氧烷聚合物之無機充塡劑予以分 離乾燥，調製經由聚矽氧烷聚合物表面處理之無機充塡劑 ’並將其與其他之樹脂材料混合。此時·，乾燥溫度較佳爲 5 0〜2 ◦’且以8 0〜1 5 〇t爲更佳。又，乾燥 時間較佳爲5〜6 0分鐘，且更佳爲丄〇〜3 〇分鐘 装——— (請先閱t#背面之注意事項填寫本頁) m 訂--------- (210 χ 297 公釐） -9- 1264448 A7 B7 五、發明說明（7 ) 聚矽氧烷聚合物相對於無機充塡劑，較佳使用〇 ·〇 1〜1 0重量％，且更佳爲使用〇 · 〇 5〜5重量％。 本發明之聚矽氧烷聚合物爲含有由三官能性矽氧烷單 位（RiSiOR^s)(式中’R1爲有機基，聚矽氧烷 聚合物中之R1基可爲彼此相同，或亦可爲相異）或四官能 性矽氧烷單位（S i〇4/2)所選出之一種以上的矽氧烷 單位，·且聚合度以2〜7 0 0 0爲佳。更佳之聚合度下限 爲3。再丨圭之聚合度爲5〜5 0 0 0，特佳之聚合度爲 1 0〜1 0 0，爲於終端具有一個以上與羥基反應之官能 基。此處’所謂聚合度爲指於低聚合度之情況爲利用此聚 合物之分子量，於高聚合度之情況爲利用以凝膠滲透層析 之標準聚苯乙烯或聚乙二醇之檢量線所測定之數平均分子 量所算出者。 矽氧烷單位，除了三官能性或四官能性之一種以上， 亦可相對於全體之單位數，含有〇〜8 5莫耳％之二官能 性矽氧烷單位（R22Si〇R2/2)(式中，R2爲有機 基，聚矽氧烷聚合物中之R2基可爲彼此相同，或亦可爲相 異）。 前述之有機基R1、R2可列舉碳數1〜4個之烷基、 苯基等，又，與羥基反應之官能基可列舉矽烷醇基、碳數 1〜4個之烷氧基、碳數2〜5個之醯氧基、氯、溴等鹵 素。 本發明之聚矽氧烷聚合物爲以三次元交聯之聚合物。 例如，以僅由三官能性矽氧烷單位所構成者，僅由四官能 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------I----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂----- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -10- 1264448 Α7 ______ Β7 五、發明說明（8 ) 性矽氧烷單位所構成者，由二官能性矽氧烷單位與三官能 性矽氧烷單位所構成者、由二官能性矽氧烷單位與四官能 性矽氧烷單位所構成者、由三官能性矽氧烷單位與四官能 性矽氧烷單位所構成者、及由二官能性矽氧烷單位與三官 能性矽氧烷單位與四官能性矽氧烷單位所構成者爲佳。 具體的含有量，相對於全部矽氧烷單位，較佳爲含有 1 5〜1 0 0莫耳％之一種以上的四官能性矽氧烷單位或 三官能性巧氧烷單位，及〇〜8 5莫耳％之二官能性矽氧 烷單位，且更佳爲含有2 0〜10 〇莫耳％之四官能性矽 氧烷單位或三官能性矽氧烷單位，及〇〜8 0莫耳％之二 官能性矽氧烷單位。 特別，相對於全部矽氧烷單位，較佳含有1 5〜 100莫耳％之四官能性矽氧烷單位、〇〜85莫耳％之 三官能性矽氧烷單位及〇〜8 5莫耳％之二官能性矽氧烷 單位’且更佳爲含有2 0〜1 〇 〇莫耳％之四官能性矽氧 烷單位’ 0〜8 0莫耳％之三官能性矽氧烷單（立及〇〜8 0莫耳％之二官能性矽氧烷單位。 本發明之聚矽氧烷聚合物可將·一般式（I ) 請 先 閱 讀 背 之） 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 I I I I I訂 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
R
S 1 X (式中· X爲氯、溴等之鹵素或一〇R3，R3爲具有碳數 1〜4個烷基之烷羰基，R4爲碳數1〜4個之烷基、苯基 等之芳基，η爲0〜2之整數）所示之矽烷化合物予以水 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -11 - 1264448 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（9 ) 解、縮聚則可取得。 前述'般式（I )所不之砂院化合物’具體而S爲 Si ( 0 C Η 3 ) 4 . S i ( 0 C 2 Η 5 ) 4 . S 1 ( Ο C 3 Η 7 ) 4 , Si (〇C4H9)4等之四烷氧基 矽烷等之四官能性矽烷化合物（以下’所謂矽烷化合物之 官能基，爲意指具有縮合反應性之官能基）， Η 3 C S 1 ( 0 C Η 3 ) 3 , Η 5 C 2 S 1 (〇CH3)3、 H 7 C 3 i ( 0 C H 3 ) 3 . H 9 C 4 S i ( 0 C H 3 ) s . H 3 C* S i (OC2H5) 3. H 5 C 2 S i (OC2H5) 3 、H 7 C 3 S i (OC2H5) 3. H 9 C 4 S i (OC2H5) 3. H 3 C S i (OC3H7) 3 、H 5 C 2 S i ( 0 C 3 H 7 ) 3 . H 7 C 3 S i (OC3H7) 3. H 9 C 4 S i (OC3H7) 3 、H3CSi(〇C4H9)3、 H 5 C 2 S i (OC4H9) H 7 C 3 S i (OC4H9) 3 .H 9 C 4 S 1 (〇C4H9) 3等之單烷基三烷氧基矽烷、
PhSi ( 0 C Η 3 ) 3 . PhSi (OC2H5) 3. Ρ h S i (OC3H7) 3> PhSi (OC4H9) 3 (但，Ph爲表示苯基。以下相同） 等之苯基三烷氧基矽烷， (HaCCOO) 3S i CHa. (H3CCOO) 3S 1 C2H5. (HaCCOO) 3S i C3H7. (H3CC〇〇）3S i C4H9等之單烷基三醯氧基矽烷， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I I-----------------—訂---------· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -12- 1264448 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（1Q ) C 1 3 S i c H 3 . C 1 3 S 1 C 2 H 5、 C 1 3 S 1 c o H 7 C 1 3 S 1 C 4 H 9、 B r 3 S 1 c H 3 , B r 3 S i C 2 H 5、 B r 3 S ! c 3 H 7 、 B r 3 S 1 C4H9等之單烷基三鹵素 矽烷等之三官能性矽烷化合物， (Η 3 C ) 2 S 1 ( 0 C Η 3 ) 2 . (Η 5 C 2 ) 2 S 1 (〇CH3)2、 (H 7 C 3」2 S 1 (〇 C H 3 ) 2、 (H 9，C 4 ) 2 S i (〇 C H 3 ) 2、 (H 3 C ) 2 S i (〇 C 2 H 5 ) 2、 (H 5 C 2 ) 2 S i ( 0 C 2 H 5 ) 2 . (H 7 C 3 ) 2 S i ( 0 C 2 H 5 ) 2 . (H 9 C 4 ) 2 S 1 ( 0 C 2 H 5 ) 2 . (H 3 C ) 2 S i ( 0 C 3 H 7 ) 2 . (H5C2)2Si(〇C3 H7)2、 (H 7 C 3 ) 2 S i ( 0 C 3 H 7 ) 2 . (H 9 C 4 ) 2 S i ( 0 C 3 H 7 ) 2 . (H 3 C ) 2 S 1 ( 0 C 4 H 9 ) 2 . (H 5 C 2 ) 2 S 1 ( 0 C 4 H 9 ) 2 , (H7C3)2Sl ( 0 C 4 H 9 ) 2 . (H 9 C 4 ) 2 S 1 (〇C4H9) 2等之二烷基二烷氧基矽 烷， P h 2 S 1 ( 0 C Η 3 ) 2 . P h 2 S i (〇C2H5)2 等之 —苯基—院氧基砂院， 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） --------訂---------. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -13- 1264448 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（11 ) ( Η ； 3 C c 〇 〇 ) 2 S i (c H 3 ) 2 ( Η ； 3 C c 〇 〇 ) 2 S i (C 2 H 5 ) 2 . ( Η ： 3 C c 〇 〇 ) 2 S i (C 3 H 7 ) 2 . ( Η ； 3 C c 〇 〇 ) 2 S i (C 4 H 9 ) 2寺之一院基—^- 醯 氧 基 矽 烷 C 1 、 s 1 ( c H 3 )2， .C 1 2 s 1 (c 2 Η 5 ) 2、 C 1 2 S 1 ( c 3 H 7 )： i、C 1 2 S J [(C 4 Η 9 ) 2、 B Γ 2 S ( c H .3 )2 ， .B r 2 S 1 (C 2 Η 5 ) 2、 B Γ \ Γ s i ( c 3 H 7 ) 2、B r 2 s ί ( C 4 Η 9 ) 2 等 之 烷 基二鹵素矽烷等之二官能性矽烷化合物。 本發明所使用之前述一般式（I )所示之矽烷化合物 ，爲使用一種以上之四官能性矽烷化合物或三官能性矽烷 化合物作爲必須成分，且二官能性矽烷化合物爲視需要而 適當使用。四官能性矽.院化合物以四烷氧基矽烷爲佳，三 官能性矽烷化合物以單烷基三烷氧基矽烷爲佳，而二官能 性矽烷化合物以二烷基二烷氧基矽烷爲佳。 矽烷化合物之使用比例，較佳爲含有1 5〜1 0 0莫 耳％之一種以上的四官能性矽烷化合物或三官能性矽烷化 合物，及0〜8 5莫耳％之二官能性矽烷化合物，且更佳 爲含有2 0〜1 0 0莫耳％之一種以上的四官能性矽烷化 合物或三官能性矽烷化合物，及0〜8 0莫耳％之二官能 性矽烷化合物。 又，特別以使用1 5〜1 0 0莫耳％之四官能性矽烷 化合物，0〜8 5莫耳％之三官能性矽烷化合物及0〜8 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） — — — — — — — — — — — ·1111111 « — — — — — — I— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -14- 1264448 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（12) 5莫耳％之二官能性矽烷化合物之比例爲佳，且以使用2 〇〜10 0莫耳％之四官能性矽烷化合物、〇〜80莫耳 %之三官能性矽烷化合物、〇〜80莫耳％之二官能性矽 院化合物之比例爲更佳。 聚矽氧烷聚合物爲將前述一般式（I )所示之矽烷化 合物水解、縮聚而製得。此時，觸媒較佳使用鹽酸、硫酸 、磷酸、硝酸、氟酸等之無機酸，草酸、順丁烯二酸、磺 酸、甲酸J乙酸等之有機酸，又，亦可使用氨、三甲基銨 等之鹼性觸媒。此些觸媒可根據一般式（I)所示之矽烷 化合物之配合量而使用適切之份量，較佳相對於一般式（ I )所示之矽烷化合物1莫耳，使用0 . 〇〇 1〜〇 . 5 莫耳之範圍。 又，上述之水解、縮聚，較佳於後述淸漆化所使用之 溶劑中進行，且特別於醇系溶劑、酮系溶劑中進行爲更佳 〇 再者，於此反應時，存在有水。水之份量雖亦可適當 決定，但因其若爲過多，則產生令塗佈液之保存安定性降 低等問題，故水之分量，相對於一般式（I )所示之矽烷 化合物1莫耳’較佳爲以0〜5莫耳％、更佳爲以0 . 5 〜4莫耳之範圍。 又，此些聚矽氧烷聚合物可倂用各種偶合劑。偶合劑 可列舉矽烷系偶合劑和氮化鈦系偶合劑等。矽烷系偶合劑 一般爲環氧矽烷系偶合劑、胺基矽烷系偶合劑、陽離子政 烷系偶合劑、乙烯基矽烷系偶合劑、丙烯酸矽烷系偶合劑 ----------I ·—--丨丨11訂·丨丨II丨丨丨 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 15- 1264448 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（I.3 ) 、氫硫基砂院系偶合劑及其複合系等。 偶合劑於各種調製作業中，較佳與聚矽氧烷聚合物同 時使用。又，偶合劑相對於無機充塡劑，較佳使用 〇.01〜10重量％之比例，且更佳爲以〇 · 05〜5 重量％之範圍。 含有此些樹脂材料，無機充塡劑之樹脂組成物，較佳 爲以溶劑予以稀釋並且淸漆化供使用。此時所使手之溶劑 種類並無_特別限定。例如爲甲醇、乙醇等之醇系溶劑、乙 二醇單甲基醚等之醚系溶劑、丙酮、甲基乙基酮、甲基異 丁基酮等之酮系溶劑、N，N -二甲基甲醯胺等之醯胺系 溶劑、甲苯、二甲苯等之芳香族烴系溶劑、乙酸乙酯等之 酯系溶劑、丁腈等之腈系溶劑，且亦可混合使用二種以上 。又，淸漆之固型成分濃度並無特別限定，可根據樹脂化 合物及無機充塡劑之種類和配合量等適當選擇。但，固型 成份濃度未滿5 0重量％，則淸漆粘度低且預漬體之樹脂 成分有變低之傾向，若超過8 0重量％，則淸漆粘度增加 且預漬體之外觀具有降低之傾向，故一般爲以5 0〜8 0 重量％之範圍爲佳，且以5 5〜7 5重量％之範圍爲更佳 〇 令含有樹脂和無機充塡劑和聚矽氧烷聚合物之樹脂組 成物的淸漆，於基材中含浸，並且以 80〜200 °c 之 範圍乾燥，則可製造預漬體。基材若爲貼金屬層合板及多 層印刷電路板製造時所使用之基材，則無特別限定。通常 ，使用織造物和非織造物等之纖維基材。纖維基材之材質 ------------—I—^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -16- 1264448 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（14) 可列舉玻璃、氧化鋁、石綿、硼烷、矽石氧化鋁玻璃、砂 石玻璃、Tirano、碳化矽、氮化矽、二氧化鉻等之無機纖 維，或芳醯胺、聚醚醚酮、聚醚醯胺、聚醚硕、碳、纖維 素等之有機纖維’或其組合二種以上之纖維，且特別以玻 璃纖維之織造物爲佳。預漬體所使用之基材特佳爲厚度3 0〜200/zm之玻璃布。 預漬體之製造條件雖無特別限定，但以淸漆中所使用 溶劑之8 P重量％以上，對於發揮條件上爲佳。成型方法 和乾燥條件等亦無特別限定，但以乾燥溫度爲8 0〜2 0 0 t爲佳，且乾燥時間爲配合淸漆膠化之時間而定。 又，淸漆於基材中的含浸量，相對於淸漆固型成分與 基材之總量，較佳令淸漆固型成分爲3 5〜7 0重量％地 進行含浸。 紀緣板、層合板或貼金屬層合板之製造方法爲如下。 將本發朋之預漬體或將其數枚疊層之層合體，-需要 ，於其單面或兩面重疊金屬薄片，且一般爲以溫度1 3 0 〜250 t：，較佳爲150〜200 T：下，壓力0 · 5〜 2 0 Μ P a ，較佳爲1〜8 Μ P a.之條件下，進行加熱加 壓成型，則可製造絕緣板，層合板或貼金屬層合板。經由 使用金屬薄片作成貼金屬層合板，則可對其施以迴路加工 ，作成印刷電路板。 貼金屬層合板較佳令不含金屬薄片之部分的表面硬度 ，換言之，爲無金屬之表面或除去金屬薄片之表面硬度爲 於200 t：下之硬度爲30以上。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2】〇x297公釐） —----------------訂--------- <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -17- 1264448 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（15) 本發明所使用之金屬薄片，一般爲使用銅薄片和鋁薄 片，且可使用通常層合板所用之厚度5〜2 0 0 //m之薄 片。又，可使用以鎳、鎳一磷、鎳-錫合金、鎳鐵合金、 鉛、鉛-錫合金等作爲中間層，且於其兩面，設置〇 · 5 一 1 5 //m之銅層與1 0〜3 0 0 銅層之三層構造的 複合薄片，或可使用將鋁薄片與銅薄片複合之二層構造的 複合薄片。 於本劈明中，經由使用貼金屬層合板，並於金屬薄片 表面或金屬薄片鈾刻面上，使用公知方法予以迴路加工， 則可製造印刷電路板。又，將此兩面或單面電路板作爲內 層板，並於此兩面或單面配合以預漬體且加壓成型後，進 行用以連接層間之鑽孔器等之鑽孔、電鍍等，並同上述施 以迴路加工等，則亦可製造多層的印刷電路板。 迴路加工可依據公知之方法進行。例如，仗用鑽孔器 形成必要的貫穿2 L ’且施以令其導通之電鍍，並且形成 光阻圖型後，以蝕刻除去不要部分之電鍍物，最後將光阻 圖型剝離。即可進行迴路加工。於如此處理所得之印刷電 路板表面，將貼金屬層合板以上述同樣之條件進行疊層， 並再施以同樣的迴路加工’則可作成多層印刷電路板。此 時，並非必須形成貫穿孔’形成雙孔亦可，且亦可形成貫 穿孔及雙孔兩者。將指定枚數予以疊層化則可進行多層化 實施例 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公爱） -18- ----------------------訂---------· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1264448 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（16) 以下，具體說明本發明之實施例，但本發明並非限定 於此。 實施例1 於具備攪拌裝置和冷凝器和溫度計之玻璃燒瓶中，於 配合四甲氧基矽烷4 0克、甲醇9 3克之溶液中，配合醋 酸0 · 47克、蒸餾水18 · 9克，其次於50 °C攪拌8 小時’合成聚矽氧烷聚合物。所得之聚矽氧烷聚合物之矽 氧烷重覆罕位之平均爲2 0。於此聚矽氧烷聚合物溶液中 ’加入甲基乙基酮，製作固型成分1' 〇重量％之處理液。 於此處理液中配合以作爲無機充塡劑之煅燒粘土 1 3 0 0 克，並於室溫下攪拌1小時，製作加入處理充塡劑之溶液 。製作加入處理充塡劑之溶液。 將所得之加入處理充塡劑之溶液於5 0 t中加熱，並 且相對於此溶液中之無機充塡劑1 8 0重量份，加入下述 所示配含量之樹脂與化合物及重量比50:50之$基乙 基酮及乙二醇單甲醚之溶劑，製作固型成分7 0重量％之 樹脂組成物淸漆。此處，無機充塡劑相對於樹脂組成物固 型成分總量之比率爲約3 7體積％。 溴化雙酚A型環氧樹脂 50重量份 (住友化學工業股份有限公司製ESB 400 T、環氧當量： 4 0 0 ) 鄰甲苯酚酚醛淸漆型環氧樹脂 50重量份 (住友化學工業股份有限公司製ESCN 195、環氧當量： 19 5) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---------------------訂--------. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -19- 1264448 A7 B7 五、發明說明（17) 苯酚酚醛淸漆樹脂 42重量份 (日立化成工業股份有限公司製HP850N、羥基當量： (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 10 8) 2 —乙基一 4 —甲基咪唑 0.5重量份 將此製作之淸漆含浸於厚度約0 · 1 m m之玻璃布（ StaU 2116、E玻璃）後，於1 5 0 °C加熱5分鐘、乾燥取 得樹脂成_分4 3重量％之預漬體。將此預漬體4枚重疊， 並於其兩側重疊厚度1 8 // m之銅薄片，以1 7 0 °C、 90分鐘、4·0ΜΡa之加壓條件，製作兩面貼銅之層 合板。 實施例2 與實施例1同樣地，於配合三甲氧基矽烷4 0克、甲 醇93克之溶液中，配合醋酸0.53克、蒸餾水 _ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 15 · 8克，其次於50 t攪拌8小時，合成聚矽氧烷聚 合物。所得之聚矽氧烷聚合物之矽氧烷重覆單位之平均爲 1 5。於此聚矽氧烷聚合物溶液中，加入甲基乙基酮，製 作固型成分1 0重量％之處理液。於此處理液中配合以作 爲無機充塡劑之煅燒粘土 1 3 0 0克，並於室溫下攪拌1 小時，製作加入處理充塡劑之溶液。使用此加入處理充塡 劑之溶液，其後爲與實施例1同樣處理，製作預漬體及兩 面貼銅層合板。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） -20- 1264448 A7 B7 五、發明說明（18) 實施例3 ------------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 與實施例1同樣地，於配合二甲氧基二甲基矽烷3 4 克、四甲氧基矽烷8克、甲醇9 8克之溶液中，配合醋酸 0 · 60克、蒸餾水14 · 0克，其次於50 T：攪拌8小 時，合成聚矽氧烷聚合物。所得之聚矽氧烷聚合物之矽氧 烷重覆單位之平均爲2 8。於此聚矽氧烷聚合物溶液中， 加入甲基乙基酮，製作固型成分1 0重量％之處理液。於 此處理液中配合以作爲無機充塡劑之锻燒粘土 1 3 0 0克 ，並於室溫下攪拌1小時，製作加入處理充塡劑之溶液。 使用此加入處理充塡劑之溶液，其後與實施例1同樣處理 ，製作預漬體及兩面貼銅層合板。 實施例4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 與實施例1同樣地，於配合二甲氧基二甲基矽烷2 0 克、四甲氧基矽烷25克、甲醇105克之溶液中，配合 醋酸0 · 60克、蒸餾水17 · 8克，其次於50 t：攪拌 8小時，合成聚矽氧烷聚合物。所得之聚矽氧烷聚合物之 矽氧烷重覆單位之平均爲3 0。於此聚矽氧烷聚合物溶液 中，加入甲基乙基酮，製作固型成分1 〇重量％之處理液 。於此處理液中配合以作爲無機充塡劑之煅燒粘土 1 3 0 0克，並於室溫下攪拌1小時，製作加入處理充塡 劑之溶液。使用此加入處理充塡劑之溶、液，其後與實施例 1同樣處理，製作預漬體及兩面貼銅層合板。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -21 - 1264448 A7 B7 五、發明說明（19) 實施例5 與實施例1同樣地，於配合三甲氧基甲基矽烷2 0克 、四甲氧基矽烷22克、甲醇98克之溶液中，配合醋酸 〇· 5 2克、蒸餾水1 8 · 3克，其次於5 0 °C攪拌8小 時，合成聚矽氧烷聚合物。所得之聚矽氧烷聚合物之矽氧 烷重覆單位之平均爲2 5。於此聚矽氧烷聚合物溶液中， 加入甲基乙基酮，製作固型成分1 0重量％之處理液。於 此處理液中配合以作爲無機充塡劑之煅燒粘土 1 3 0 0克 ，並於室溫下攪拌1小時，製作加入處理充塡劑之溶液。 使用此加入處理充塡劑之溶液，其後與實施例1同樣處理 ，製作預漬體及兩面貼銅層合板。 實施例6 與實施例1同樣地，於配合二甲氧基二甲基矽院1 0 克、三甲氧基甲基矽烷10克、四甲氧基矽烷20克、甲 醇9 3克之溶液中，配合醋酸0 · 5 2克、蒸餾水 16 · 5克，其次於50 °C攪拌8小時，合成聚矽氧烷聚 合物。所得之聚矽氧烷聚合物之矽氧烷重覆單位之平均爲 2 3。於此聚矽氧烷聚合物溶液中，加入甲基乙基酮，製 作固型成分1 0重量％之處理液。於此處理液中配合以作 爲無機充塡劑之煅燒粘土 1 3 0 0克，並於室溫下攪拌1 小時，製作加入處理充塡劑之溶液。使用加入處理充塡劑 之溶液，其後與實施例1同樣處理，製作預漬體及兩面貼 銅層合板。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------崤 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) tT--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -22™ 1264448 A7 B7 五、發明說明（2〇 ) 實施例7 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 除了配合煅燒粘土 2 0 0 0克代替1 3 0 0克’作胃 無機充塡劑以後，同實施例1處理，製作加入充塡劑之溶 液。使用此加入處理充塡劑之溶液，其後與實施例1同樣 處理，製作預漬體及兩面貼銅層合板。但，相對於溶液中 無機充塡劑2 0 0重量份之樹脂及化合物之配合量爲如下 ，此時相_對於樹脂組成物固型成分總量之無機充塡劑比率 爲約4 0體積％ 〇 溴化雙酚A型環氧樹脂 . 50重量份 (住友化學工業股份有限公司製ESB 400 T、環氧當量： 4 0 0 ) 鄰甲苯酚酚醛淸漆型環氧樹脂 50重量份 (住友化學工業股份有限公司製ESCN 195、環氧當量： 19 5) ^ 苯酚酚醛淸漆樹脂 42重量份 (日立化成工業股份有限公司製HP850N、羥基當量： 10 8) . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 —乙基一 4 一甲基咪唑 0.5重量份 實施例8 除了配合滑石代替煅燒粘土，作爲無機充塡劑以外， 同實施例1處理，製作加入處理充塡劑之溶液。使用此加 入處理充塡劑之溶液，其後爲與實施例1同樣處理，製作 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） * 23 - 1264448 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（21 ) 預漬體及兩面貼銅層合板。此時相對於樹脂組成物固型成 分總量之無機充塡劑比’率爲約3 7體積％。 實施例9 除了配合矽石代替煅燒粘土，作爲無機充塡劑以外， 同實施例1處理，製作加入處理充塡劑之溶液。使用此加 入處理充塡劑之溶液，其後爲與實施例1同樣處理，製作 預漬體及p面貼銅層合板。此時相對於樹脂組成物固型成 分總量之無機充塡劑比率爲約3 7體積％。 實施例1 0 於實施例1所得之聚矽氧烷聚合物溶液中，加入作爲 矽烷偶合劑之r -縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷（商品名 ;A — 1 8 7、日本Unica (株）製）、及甲基乙基酮，製 作固型成分1 0重量％之處理液。此處，聚矽氧烷聚合物 與A — 18 7爲以重量比5 0 : 5 0配合。於此處理液中 配合以作爲無機充塡劑之煅燒粘土 1 3 0 0克，並於室溫 下攪拌1小時’製作加入處理充塡劑之溶液。使用此加入 處理充塡劑之溶液’其後爲與實施例1同樣處理，製作兩 面貼銅層合板° 實施例1 1 於實施例4所得之聚矽氧烷聚合物溶液中，加入作爲 矽烷偶合劑之三（焦磷酸二辛酯）銳^酸異丙酯（商品名： 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -24- --------^---------. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1264448 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（22) KR46B、味之素（株）製）、及甲基乙基酮，製作固 型成分1 0重量％之處理液。此處*聚砂氧院聚合物與 KR46B爲以重量比50:50配合。於此處理液中配 合以作爲無機充塡劑之煅燒粘土 1 3 〇 〇克，並於室溫下 攪拌1小時，製作加入處理充塡劑之溶液。使用此加入處 理充塡劑之溶液，其後爲與實施例1同樣處理，製作兩面 貼銅層合板。 實施例1 2 將實施例1所得之聚矽氧烷聚合物溶液2重量份與甲 基乙基酮及乙二醇單甲醚，加入以下所示之樹脂。化合物 及無機充塡劑中，製作固型成分7 0重量％之淸漆。 將此製作之淸漆含浸於厚度約0·1mm之玻璃布（
Stail 2 1 16、E玻璃）後，於1 5 0 °C加熱5分鐘、乾燥取 得樹脂成分4 3重量％之預漬體。將此預漬體4枚零疊， 並於其兩側重疊厚度1 8 // m之銅薄片，以1 7 0 t、 9 0分鐘、4 · 0 Μ P a之加壓條件，製作兩面貼銅之層 合板。 溴化雙酚A型環氧樹脂 50重量份 (住友化學工業股份有限公司製ESB 400 T、環氧當量： 4 0 0 ) 鄰甲苯酚酚醛淸漆型環氧樹脂 50重量份 (住友化學工業股份有限公司製ESCN 195、環氧當量： 19 5) I--------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） •25- 1264448 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（23) 苯酚酚醛淸漆樹脂 42重量份 (曰立化成工業股份有限公司製HP850N、羥基當量： 10 8) 2 -乙基一 4 一甲基咪唑 〇。5重量份 煅燒粘土（約3 7體積％ ) 1 8 0重量份 實施例1 3 將實娜例1 0所得之聚矽氧烷聚合物溶液2重量份與 甲基乙基酮及乙二醇單甲醚，加入實施例1 2所示之樹脂 、化合物及無機充塡劑，製作固型成分7 0重量％之淸漆 。使用此製作之淸漆，同實施例1 2處理，製作預漬體及 兩面貼銅層合板。 實施例1 4 將實施例1 1所得之聚矽氧烷聚合物溶液2重量份與 甲基乙基酮及乙二醇單甲醚，加入實施例1 2所示之樹脂 、化合物及無機充塡劑，製作固型成分7 〇重量％之淸漆 。使用此製作之淸漆，同實施例1 2處理，製作預漬體及 兩面貼銅層合板。 比較例1 將下述所示配合量之未經處理溶液處理之未處理煅燒 粘土、樹脂、化合物、甲基乙基酮及乙二醇單甲醚混合， 製作固型成分7 0重量％之淸漆。使用此淸漆，同實施例 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） --------------------訂---------· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •26- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1264448 A7 B7 五、發明說明（24) 1 2處理，製作預漬體及兩面貼銅層合板° 溴化雙酚A型環氧樹脂 50重量份 (住友化學工業股份有限公司製ESB 400 T、環氧當量： 4 0 0 ) 鄰甲苯酚酚醛淸漆型環氧樹脂 50重量份 (住友化學工業股份有限公司製ESCN 195、環氧當量： 19 5) 苯酚酚醛濟漆樹脂 42重量份 (日立化成工業股份有限公司製HP850N、羥基當量： 10 8) 2 —乙基—4 一甲基咪唑 0.5重量份 煅燒粘土（約3 7體積％ ) 180重量份 比較例2 除.了於比較例1之淸漆中，再配合作爲矽烷偶_劑之 r 一縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷（商品名：A — 1 8 7 、日本Umca (株）製）2重量份以外，同比較例1處理， 製作淸漆。使用此淸漆，同實施例1 2處理，製作預漬體 及兩面貼銅層合板。 比較例3 除了使用環氧改質砂油（商品名·· KF 1 〇 1、信越 化學工業（株）製）代替聚矽氧烷聚合物以外，同實施例 1處理，製作加入充塡劑之溶液。使用此加入充塡劑之溶 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） --------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) • 27 - 1264448 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（25) 液，同實施例1處理，製作預漬體及兩面貼銅層合板。 比較例4 製作矽烷偶合劑（r -縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷 (商品名：A— 187、日本Umca (株）製）和甲醇之固 型成分1重量％之處理液，並於其中將未處理之椴燒粘土 ，於室溫下浸漬、攪拌1小時後，於1 2 0 °C乾燥1小時 ，施以表p處理。使用經此處理完畢之煅燒粘土，同比較 例1處理，製作淸漆。使用此淸漆，同實施例1 2處理， 製作預漬體及兩面貼銅層合板。 比較例5 除了令無機充塡劑之配合量以1 〇 〇重量份（相對於 樹脂組成物固型成分總量約2 0體積％ )代替1 8 0重量 份以外，完全同實施例1製作淸漆。使用此淸漆，同實施 例1 2處理，製作預漬體及兩面貼銅層合板。
其次，使用實施例1〜1 4及比較例1〜5所製作之 兩面貼銅層合板，且施行迴路加工，製造印刷電路板。迴 路加工爲以鑽孔器於兩面貼銅層合板上，形成必要的貫穿 孔，且施以令貫穿孔導通之電鍍，形成光阻圖型後，以蝕 刻除去不要的銅薄片及電鍍物，最後剝離光阻圖型，進行 迴路加工。此時，施以電鍍前之孔徑可視情況，由直徑 0·05〜1·Omm中選出。將形成圖型之線（L)/ 空間（S)由 L/S=l〇〇//m/l〇a/zm 〜L/S 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -28- 1264448 A7 B7 五、發明說明（26) =2 5 //m / 2 5 中適當選擇加工。 對於如此處理所得之實施例1〜1 4及比較例1〜5 之兩面貼銅層合板，評價表面平滑性，Vycor硬度、金屬絲 粘著性、焊藥耐熱性及耐電蝕性。其結果示於表1。 試驗方法爲如下。表面平滑性爲以接觸式表面粗度計 ，測定兩面貼銅層合板之橫向方向，且表面粗度爲依據 J I SB 0601於基準長度8mm中之Rmax (最 大高度）P示。Vycor硬度爲使用全面蝕刻以銅薄片之層合 板，以熱板予以加熱，並測定基板表面爲2 0 0 °C時之 Vycor硬度、金屬絲粘著性爲使用兩面貼銅層合板，製作具 有金屬絲粘著性評價用圖型之印刷電路板，評價1 0 0根 金屬絲粘著中之附著率及密合強度。焊藥耐熱性爲在壓力 鍋試驗器中保持2小時後，於2 6 0 °C之焊藥中浸漬2 0 秒鐘，並以自視觀察外觀。表中之「〇K」爲意指無錯誤 環（樹脂伴隨玻璃纖維針織孔重疊部分之熱歪斜而剝離） 和膨脹。耐電蝕性爲使用以直徑0·4mm0之鑽孔器， 以迴轉數：80，OOOrpm、輸送速度：3 ，200 mm/m i η進行鑽孔、且施以約2 0 電鍍後之孔壁 間隔3 0 0 # m之貫通孔，並以溫度8 5 °C、相對濕度8 5 %、外加電壓1 0 0 V，測定到達破壞導通之時間。尙 ，導通破壞處爲以全部貫通孔間引起CAF ( CONDUCTIVE ANODIC FILAMENT ，導電性陰極絲）予以 確認。 ------------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） -29- 1264448 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（27 ) 表 1 Rmax Vycor硬度 金屬絲粘著性 焊藥耐熱性 耐電蝕性 μ, m 200 X： 附著率 (%) 密合性 (g) 實施例1 5 38 100 12 〜16 0K >500 實施例2 4 36 100 12 〜17 0K >500 實施例3 4 37 100 12 〜18 0K >500 實施例4 3 40 100 12 〜18 0K >500 實施例5 4 39 100 12 〜16 0K >500 實施例·6 4 38 100 12 〜17 0K >500 實施例7 3 43 100 14 〜18 0K >500 實施例8 -3 40 100 12 〜17 0K >500 實施例9 3 45 100 14 〜18 0K >500 實施例10 5 38 100 12 〜16 0K >500 實施例11 4 39 100 12 〜18 0K >500 實施例12 5 36 100 12 〜16 0K >500 實施例13 5 37 100 12 〜17 0K >500 實施例14 5 37 100 12 〜16 0K >500 比較例1 7 32 100 12 〜16 NG 156 比較例2 6 33 100 12 〜17 NG 288 比較例3 6 33 100 12 〜17 NG 216 比較例4 6 32 100 12 〜17 NG 360 比較例5 15 20 73 7-10 0K >500 ------------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂--------- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -30 - 1264448 A7 B7 五、發明說明（28) 由上述結果，可知下列事情。 實施例1〜1 4爲無焊藥耐熱性和耐電蝕性之降低’ 且表面粗度爲小至5 //m以下，並且於2 0 0°C下之Vycor 硬度爲3 0以上。更且，於2 0 0 °C下之金屬絲粘著時之 附著率爲1 0 0% (不良率0%)，其密合強度亦十分高 ，爲具有優良的金屬絲粘著性。 產業上之$利用性 使用本發明預漬體所得之貼金屬層合板，及使用此等 之印刷電路板，即使充塡大量的無機充塡劑，亦不會令耐 熱性和耐電蝕性降低，且表面平滑性優，並且因於高溫下 之表面硬度高，故可發揮優良的金屬絲粘著性。 ------------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公复） -31 -