TWI260029B - Method for manufacturing multilayer electronic component - Google Patents

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J260029 " 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於—藉 種積層陶瓷電容器等 組件的製造方法，特別θ古明a 積禮t冤子 ,,^ 疋有關於即使在印刷電路基板極薄 的場合，堆疊性（積層時的 极拉溥 r 1 ·. 者丨生）阿、能降低非接著缺陷 (non lamlnatlon;不分声） 1 曰 个刀層）以及短路不良率，且成 的積層型電子組件之製造方法。 φ 【先前技術】 近年來’隨者各種電子嬸 ^ 喱冤子枝為的小型化，安裝於電子機 态之内部的電子零件朝向彳 ^ , 罚Π j尘化以及鬲性能化發展。電子 零件之一如積層陶瓷電容，即

凡电谷即要求積層陶磁電容小型化 及高性能化。 i X 為了達到積層陶磁電容小型化以及高容量化，因此業 界強烈要求介電體層的薄層化，最 〃 、心成後形成介電體 層而成之介電體印刷電路基板的厚度亦薄層化為數“以 馨下。 在製造介電體印刷電路基板時，通常，首先準備介電 體粉末、黏結劑（binder)、可塑劑以及有機溶劑（子笨、醇、 MEK等）等組成之印刷電路基板用塗料。接著，將該印刷電 路基板用塗料使用刮刀（doct〇r blade)方法等塗佈於PM 等的載體薄膜（carrier film)Jl，使加熱乾燥後製造之。 又’近年’亦檢討出準備介電體粉末與黏結劑混人於 溶媒中之陶莞懸濁液，再將該懸濁液押出成形而得薄膜狀

2030-7207-PF 5 J260029 成形體以二軸延伸而製造之。 具體說明使用前述的介電體印刷電路基板，製造積層 陶瓷電容的方法，首先，在介電體印刷電路基板上，藉由 印刷法和轉寫法以既定圖案形成内部電極層，再將該等複 數積層者切斷成晶片（chip)狀而作為高速、低功耗晶片， 將忒等回速、低功耗晶片燒成後，形成外部電極而製造。 然而，將内部電極用膏材直接印刷於印刷電路基板上 蚪内部電極用貧材中的溶劑會污染到印刷電路基板中， 也就是薄層侵入（sheet attack)。該溶劑之污染引起之薄 入市印刷電路基板產生針腳孔（pin h〇ie)的原因，同 半為短路不良的原因。特別是介電體印刷電路基板極 厚仃程的場合，因為該薄層侵入的影響更顯著，因此基板 之層間厚度的薄層化更為困難。 相對於此，在下述之專利文獻1〜4,在支持體積板上 形成内部電極圖案後使其乾燥，並另外準備乾式電極用膏 材。於是提案有將該乾式電極膏材轉寫於各介電體印刷電 路基板的表面，或介電體印刷電路基板的基層體之表面上 的内部電極圖案轉寫法。 /上述專利文獻卜4所示之技術，特別是印刷電路基板 之後度薄的場合，將電極圖案層良好接著於印刷電路基板 Z表面而以高精度轉寫是極為困難的，又，在轉寫步驟會 介電體印刷電路基板部分破損而產生短路不良的問題。 再者 > 上述專利文獻】〜4，將形成電極圖案層的印刷電 路基板直接積層時，内部電極形成面與印刷電路基板面之

2030-7207-PF 6 1260029 ’勺接著力變的不足’亦會發生接著不良的問題。 為了解決接著不良和短路不良之問題，例如專利文獻 」即揭露將上下兩面以印刷電路基板層夾住之構造的印 ^電路基板做為具有内部電極圖案之印刷電路基板，而將 该印刷電路基板積層之方法。該等文獻記載之方法，例如， 2約一半所期望之厚度之印刷電路基板層接著，作為所期 望之厚度（一層的厚度）。在該方法，積層時，為了使印刷 ，路基板層層接著’又同時提高各基板之間的接著力，可 此有針腳孔（pin hQle)導致之短路不良等的降低。然而， 在邊f法，印刷電路基板必須約為期望厚度一半的程度， 也就是非常薄，對印刷電路基板的薄層化來說是困難的。 又在專利文獻8〜1 3，揭露使用具有内部電極圖案之 P刷電路基板’將印刷電路基板2層以上重疊而形成之印 刷電路基板，而積層之方法。該等文獻，記載能夠抑制短 路不良和去分層（de—laminati〇n)之發生等之主旨。然而， :亥等文獻，己载之方法，為了薄層化印刷電路基板本體，因 為各印刷電路基板層必須更薄，對應印刷電路基板的薄層 化是有困難的。 s 特別是，該等文獻中，使用具有數程度之厚度的 印刷電路基板2層以上重疊而成之印刷電路基板。即，專 利文獻5、6中，是使用2〜3//m的印刷電路基板2〜3層、 專利文獻7、8中，是使用6〜7//m的印刷電路基板、

專利文獻9、10中，是使用3〜3.4//m的印刷電路基二與 〇· 6〜1 // m的印刷電路基板層重疊而形成之。 2030-7207-PF 7 J260029 【專利文獻1】特開平63_51616號公報 【專利文獻2】特開平3_25〇612號公報 【專利文獻3】特開平5_；i59966號公報 【專利文獻4】特開平7-3丨2 326號公報 【專利文獻5】特開平7_297〇73號公報 【專利文獻6】特開平2004-1 03983號公報 【專利文獻7】特開平2〇〇4_1198〇2號公報 【專利文獻8】特開平1〇 —5〇552號公報 鲁【專利文獻9】特開平u —Η4992號公報 【專利文獻10】特開平8 — 371 28號公報 [專利文獻11】特開平5 — 1〇197〇號公報 【專利文獻12】特開平2〇〇3 —26412〇號公報 【專利文獻13】特開平2〇〇3-272947號公報 【發明内容】

有鑑於上述，本發明之目的為提供即使在印刷電路基 板極薄的場合’堆疊性（積層時的接著性）高、並有效防止 土料中3有之/谷劑產生的薄層侵入、並能降低非接著缺陷 (不刀層：及短路不良率且成本便宜之積層陶莞電容等的 積層型電子組件的製造方法。 本發明人為了達成上述目的詳細探討的結果，發現在 一有電極層之印刷電路基板的反電極層側表面形

層，經由該接| @ ^ R 鞍者層，積層具有電極層之印刷電路基板 達成本發明之曰&工+ ^ ^ ^ t目的’而完成本發明。

2030-7207-PF 8 1260029 即γ本發明之積層型電子組件之製造方法，包括： 在第1支持基板上形成電極層之步驟； 在丽述電極層之表面形成印刷電路基板而得到具有電 極層之印刷電路基板之步驟； 積層具有丽述電極層之印刷電路基板，而形成高速、 低功耗晶片之步驟；以及 燒成前述高速、低功耗晶片之步驟； 其特徵在於： 在積層具有前述電極層之印刷電路基板之前，在具有 刚述電極層之印刷電路基板之反電極層側表面上形成接著 層； 板 經由w述接著層積層具有前述電極層之印刷電路基 在本lx明之製造方法，在具有電極層之印刷電路基板 的反電極層側表面上形成接著層，經由該接著層，進行具 有電極+層之印刷電路基板的積層而形成高速、低功耗晶 片。藉著經由接著層積層，能夠提高堆疊性（積層時的接著 性）、並能防止非接著缺陷以及接著不良。在本發明，首先 在第1支持基板上形成電極層，接著，在該電極層之表面 幵y成印刷電路基板而製造具有電極層之印刷電路基板。因 此。將内部電極用膏材直接印刷於印刷電路基板上時，能 有效防止特別是像印刷電路基版中之溶劑的污染（薄層侵 入）等之^題’並能降低短路不良率。又，因為能釣防^ 劑之污染，而不會對電極層或印刷電路基板的組成有不良

2030-7207-PF 9 1260029 再者，在本發明，因為經由接著層， 之印刷電路基板的積層’在積層時，不要:電極層 产π两、、 而要向壓和熱，台b 場人二及^接者°此外’即使在印刷電路基板極薄的 %合，亦不會破壞印刷電路基板，而能良好積層。厚的 …在本發明’前述印刷電路基板，能不使心 形成於前述電極層的表面。前述電極層的形 a而 例如使用電極膏材之印刷法等的厚膜形成^法、/ 舉 濺鍍等的薄膜方法等。不使用接著層，而於：’、、著 =面形：前述印刷電路基板的場合，能達到製造步= 在ί = ϊ成本的降低。但是’在本發明，即使該場合間 =具有電極層之印刷電路基板時’因為經由 層積層，能保持高度的堆疊性（積層時的接著性）。者 前述接著層之厚度較佳為u2〜〇 3"m: 0. 05〜〇· 1 A m。 文佺為 在本發明，由防止去分層以及裂痕的觀點，1 二τ佳為上述範圍。接著層的厚度過薄二刷： =表面的凹凸接著層的厚度過小，接著性有明顯降低 倾向。X ’接著層之厚度過厚時，與該接著層之厚目 /此燒結後之元件本體的内部容易有間㉟，成為產^ 痕的起，點’其體積分的靜電容量冑明顯降低的傾向。又、 形j比印刷電路基板所含之介電體粒子的平均粒徑更严， 依存其接著層的厚度而燒結後的元件本體的内 °各易有間隙，其體積分的靜電容量有明顯降低的傾向。

2030-7207-PF 10 •1260029 述接電路基板的厚度較佳為〗·5…下，至於前 所述電極層之厚度為u"以 ：度之1/10。 刷電踗其& 猎由本發明，即使在印 电路基板以及電極層之厚度薄層

高’並能降低非接著缺陷以及短路不良率。W 人士十^击’本發明中’前述印刷電路基板與前述電極層之 度較佳為3·0…下。本發明在前述印刷電路基板 電極層的厚度在上述範圍的場合效果特別大。 ，者’本發明中前述接著層、印刷電路基板以及電極 运的予度是指乾燥時的厚度。 電體===基板較佳是以含有欽酸翻為主成分之介 y 刖述；丨電體粒子的平均粒徑在〇· 3 /z in以下。介 電體粒子的平均粒徑過大時，會有難以形成薄 板的傾向。 签 述P刷電路基板較佳是含有丙稀酸樹脂以及/或縮 丁酸（butyral)碎樹脂為勒結劑。形成薄印刷電路基板的場 合，使用這樣的黏結劑時可形成具有薄但充分強度的印刷 電路基板。 刖述接著層較佳是含有與前述印刷電路基板所含之黏 結劑實質相同的有機高分子材料。因為高速、低功耗曰曰二 的脫黏結劑時’是以與相同條件之脫黏結劑處理從晶片除 去黏結劑。 ' 則述接著層較佳是含有可塑劑’該可塑劑是至少鄰苯 二甲酸（phthalicacid)醋、乙二醇、己二酸、燐酸醋中之

2030-7207-PF 11 1260029 —者1含有：定量的可塑劑，可發揮良好的接著性。 ”二含有帶電除劑，該帶電除劑含有， 是前述有機高分子材:的 量的該帶電除劑可得到防靜電的效；加…。含有既定 前述接著層亦可含有 與前述印刷電路基板所含之:電體=子=電體粒子具有 較小之平均粒徑，亦可含 千均粒徑相同或 •電體& ώ有一别述印刷電路基板所含之介 •電體組成咖同種類之介電 後之元件本體之一部分，較佳是含二=由於疋燒成 所含之介電體粒子實質相同種述印刷電路基板 # ρ 同種類的介電體粒子。再者，桩 者層因為必須控制其厚度， 是相同或較小。 電體粒子的平均粒徑較佳 户ί t考層所含之介電體粒子的重量基準添加比例較 ‘疋比雨刷電路基板所含之介電體 加比：更少。因為可以保持良好的接著性。里基丰添 前述電極層較佳是以既定圖案形成於前述 板的表面，在沒有形成前述電極層之前述第！支持基板二 表面二則是形成與前述電極層實質相同厚度的空二 前述空白圖案層是與前述印刷電路基板實質：質 構成。即，在本發明，較佳是藉 、 電極層與空白圖案層1及弟支持基板上形成 案層。 m及具有與其互補之圖案的空白圖 在未形成電極層之部分形成空白圖案層是用來消除既

2030-7207-PF 12 1260029 疋圖案的電極声矣 層表面的斷差。因此即 路基板後在燒成前加 數積層印刷電 電極層在平面方向位置不㈣Γ 體之外面為平面， 刺破短路的原因。再者，：：不：造成印刷電路基板 電極層互補之圖宰#成：0 ’空白圖案層是指以與 口茶形成之介電體層。 有前述電極層之印刷電路基板之前， “有别述電極層之印刷電路基板剝 面。…、有别边電極層之印刷電路基板的電極層侧表 或者軚铨疋在有前述第1支持基板的狀態，將且有 剛述電極層之印刷電路基板的反電極層 ^ 印刷電路基板上， 積㈣其他 、、積層具有前述電極層之印刷電路基板之後，從具有斤 述電極層之印刷電路基板剝離前述第1支持基板。' 在本發明，前述接著層較佳是以轉寫法、或塗佈 成0 〆 前述接著層是以轉寫法形成時，前述接著層較佳是以 可k最初之第2支持基板的表面剝離而形成之，並於具有 別述電極層之印刷電路基板的反電極層侧表面，按壓而轉 寫。 則述接著層以轉寫法形成，可有效防止接著層的成分 的電極層以及/或往印刷電路板的汗染，即短路。因此對電 極層以及/或印刷電路基板的組成不會有不良影響。而且即

2030-7207-PF 13 fcI26〇〇29 使在形成薄的接著層的場合，#著層的成 極層以及/或印刷電路基板污染， ’.、、不曰往電 ,,,^ 而此局度確保接著性。 或者，在以塗佈法形成前述接声 二、、 佳是以晶片點膠（die coating)法在形成前妾者層較 刷電路基板的電極層側表面上直接塗佈而形成。圣層之印 藉由以擠塵式塗佈法使用擦塵式塗佈機形成前述 二與：轉寫法形成接著層的場合相tb，可削減PET薄膜 吏用里’冋時可縮短形成接著層需要 步驟的提前期ueadtlme)以及薄層侵入的改^而此改善 ::發明製造之積層型電子零件，沒有特別限 如積層陶竟電容、積層誘導器（inductor)元件等。 赶/士在本發明’電極層是使用含有燒成後成為内部電 極層之電極貧材的概念。 發明效果 雷極二由：發明’因為在具有電極層之印刷電路基板的反 -s貝|、面上形成接著層，經由該接著層 攀極層的印刷雷玫1化 惯禮/、有電 基板’而能提供即使在印刷電路基板極薄 ^石’土隹疊性（積層時的接著性）增高，且能降低短路不 二’且能提料低短路不良帛，成本便宜之積層陶瓷電 谷等的積層型電子零件的製造方法。在本發明，藉由於第 1支持基板上形成電極層’接著’在該電極層之i面形成 P刷電路基板而製造具有電極層之印刷電路基板。因此。 將内電極用嘗材直接印刷於印刷電路基板上時，能有效 防止特別是像印刷電路基版中之溶劑的污染（薄層侵入）等

2030-7207-PF 14 • 1260029 之問題，並能降低短路不良率。 【實施方式】 以下，根據圖面所示之實施型態說明本發明。 咤_先x本卷明之方法製造之電子元件之一實施型 悲，說明積層陶瓷電容的全體構造。 如弟1圖所示，太告# 丨At 本只轭型悲之積層陶瓷電容2，具有 電各本體4、第1端子電極6 枉6與弟2端子電極8。電容本體 :等二電體層…内部電極層12’在介電體層1〇之間， 二=:12交替積層。交替積層之-内部電極層 對形成於電容本體4之第i端部 極6之内侧電性連接。又，交替積 …子電 則對形成於電容本體4之第2端部曰 内:P電極層12’ 8之内侧電性連接。 貝1的第2端子電極 在本實施型態，内部電極 第圖所示，在载體薄膜心：爾明之，如 電極層12a。 、 之表面以既定圖案形成 介電體層10的材質並沒有特 鈦酸銘⑹以及/或鈦酸鋇等的介電體材2如由鈦酸妈、 層10的厚度沒有特別限制，但成。各介電體 實施型態較佳為^以下、更户為又^數〜數百”。在本 端子電極…8的材質；有特:;：下而薄層化。 和銅合金、鎳和鎳合金 、制，通常使用銅 端…6以…厚度二鋇的合金等。 ’符別限制，通常為

2030-7207-PF 15 •1260029 1 0 〜5 0 // m。 積層陶曼電容2的形狀和尺寸 適當者。積層陶竞電客…七^目地和用途而選擇 史電谷2為長方體形狀 a * (〇·6〜5.6mm，較佳A n R q Q 、 的％合，通吊為縱 1土為 〇· 6〜3· 2mm)x 横（〇 〇·3〜1.6mm)X厚产（〇 ]】〇 U.〇_，較佳為 又1〜L 9mm，較佳為〇 q 接著，1日日士 — υ· 3〜1· 6mn〇。 按者δ兄明本貫施型態之積層陶f 的一範例。 槓』免電容2之製造方法 首先’為了製造燒成後如第1 μ 19 ^ ^ ^ 弟1 0所不之構成内部電極 曰12之電極而層準備電極膏材。 電極Τ材是將各種導電性金屬 Μ 々卩a〜 蜀^ ϋ金組成之導電體材 枓，或燒成後成為上述之導電材 Μ , Λ ,, w T W谷種虱化物、有機金 屬化δ物迴有用樹脂浸潰等，混 而調製。 有执载色劑(vehlcle) 製造電極膏材時使用之導妒妊 _ 卜 V燈材枓是使用Ni和Ni合金 遥有該等的混合物。上述之導俨叔 V體材科為球狀、鱗片狀等， 其形狀沒有特別限制，又該等的 狀亦可混合。又，導辦 材料的平均粒子徑，通常為〇 1 Ζ β m，較佳使用〇. 2] # m 者。 有機載色劑是含有黏結劑以及溶劑者。黏結劑舉例如 乙基纖維質、丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁經、聚乙烯乙酸 酯、乙二醇、聚烯烴、聚氨基甲醅 r觥酉旨、聚苯乙烯、還有該 等的共聚合體等，但較佳為乙美鐵 巧6基纖维質和聚乙烯醇縮丁醛 等的縮丁醛系。 黏結劑，在電極膏材中，鲂杜 $x ^是對導体材料（金屬粉

2030-7207-PF 16 ^260029 末）100質量部為4〜1()曾旦 醇-丁醚、详、.由兩 卜溶劑可使用松油醇、二甘 、、*t^ 丙嗣、異乙酸龍腦醋等習知之# „ 洛劑含有量對膏材全俨妒杜& 寻白知之任一種。 、 J月衧王體較佳為20〜55質量％。 為了達到接著性的改盖， 劑或黏著,口 。月材中較佳是含有可塑 入‘者制。可塑劑舉例如 酸苯甲基丁基等的鄰苯二甲酸，二:辛基和鄰苯二甲 等。可塑劑的添加量，在電極二…璘酸Η 部較佳AlnQnn 在電極▼材中，對黏結劑100質量

^ 質量部，更佳為.200質量部。再者， U』劑或黏著劑的添加量過多二 ^ g 〇 % ^ 兀成刖之電極層的強度 百明顯下降的趨勢。又， 電極f材中，添加可塑劑及/或黏 月^ 3间電極貧材的接著性及/或粘著性。 於是用該電極膏材，在做為第i支持基板的載體基板 、表面’以既定圖案形成電極層12a。形成電極層12a 之方法’可舉例如印刷法等的厚膜形成方法’或蒸著、藏 鍍等的薄膜法。本實施型態是以厚膜法之一種係為網印刷 法或凹版印刷法形成電極層12a。電極層⑸的厚度較佳 為1 · 5 // m以下。 載體基板20可使用例如pET薄膜等，為了改善剝離 性，較佳是以矽樹脂塗佈者。該等载體基板2〇的厚度沒有 特別限制，較佳是5〜1 〇 〇 μ m。 如第2A圖所示，在載體基板2〇的表面，以印刷法形 成既疋圖案的電極貧材層後，或在其之前，在沒有形成電 極層12a的載體基板20的表面上形成與電極層12a實質相 同厚度的空白圖案層24。空白圖案層24，是以後述之印刷 2030-7207-PF 17 .1260029 電路基板1 〇a相同材質槿士 J材貝構成的。又，空白圖荦屑24，可以 與電極層123或後述之印 ⑽層24 了以 電極層12a以及空白圖幸展w 〇&相同方法形成。 沒有料別157 ，可視需要乾燥。乾燥溫度， 叹有特別限制，較佳為7 分鐘。 120C，乾燥時間較佳為5〜15 接者，如第？RF1!%- » ㈣”在形成於载體基板20上的電 極層 12a以及空占囘杳& 。 1〇 g " 4的表面，形成印刷電路基板 二嶋路基板心’燒成後構成如第⑽示之介電 體層1。。再者，在本實施型態， = 層12a以及空白圖案声24沾本接者層在電極 — s 的表面形成印刷電路基板1 〇a。 错由不使用接著層，在電極 ^ ^ ^ , 及空白圖案層24的表 =成印刷電路基板10a，可保持積層時的高接著力，且 月b簡略化製造步驟並降低製造成本。 印刷電路基板10a，是使用含有介電體原料之介電體 τ材，以晶片點膠方法等，形成於電極層i2a以及 案層24的表面。印刷電路基板…，較佳為〇·5為^ 更佳為°_5〜1〇…厚度形成，在形成於電極層12a以及 空白圖案I 24上後被乾燥。印刷電路基板iGa的乾燥、、w 度’較佳為5㈠阶，乾燥時間較佳為1〜20分鐘。乾^ 後之印刷電路基板1Ga的厚度，與乾燥前比較，較佳為^ …下，且印刷電路基板1〇a，較佳是以印刷 相 ⑽與電極層12a合計的厚度為3.G“以下形成為/ 製造印刷電路基板1〇a的介電體膏材， b、

有介電體原料與有機載色劑(Vehicle)混鍊而得之 2030-7207-PF 18 1260029 劑系嘗材或水系嘗材。 介電體原料可從複合4备仏3尸 虱化物和氧化物等的各種化人 物，例如碳酸鹽、硝酸蘭、备与^ ” ° ^ 虱軋化物、有機金屬化合物等 選擇適當的混合使用。介 、 μ電體原料通常是平均粒

〇 · 3 " m以下，較佳為〇 2 " m ϊν 丁 L # β m以下的粉末。再者，為τ 成極薄的印刷電路基板，条m^ 微的粉末。 |片度、、、田 有機載色劑，是溶解斑έ士 ^ & 疋心解黏結劑於有機溶劑中者。 色劑所用之黏結劑沒有特別限 有械载 盤、丙烯酸樹脂等的通當夂插私从+ 邓畔細丁 于]逋承各種黏結劑所用者，較

酸樹脂或聚乙稀醇縮丁酸I 奸推J蟛荨的丙烯酸系樹脂。 用松二有:載色::用之有機溶劑沒有特-制，可使 曱本酉曰酸乙基、丁美]^ ^ 異乙酸龍腦醋等的有機溶劑。又 丁基月曰肪酉夂、 是使水溶性黏結劑溶解於水者 ;^材中的载色劑， 制，可使用聚乙- κ 7命性黏結劑沒有特別限 水溶性丙烯酸樹月…丨 纖、准貝1乳基乙基纖維質、 各成分之含有量…， ）等。介電體膏材中的 卜5質量％、溶南κ ㊉的各有ϊ例如黏結劑 奋月i(或水）為10〜50質量％ 0 介電體膏材中，介7、 ^〒亦可視需要添加各種分今制^ 介電體、破璃顆粒、絕替q 刀放绡、可塑劑、 、巴緣體、f電助劍望 該等的總還有量較^ iQ質量％以/相添加物。但是 二甲酸二辛A $ 、里0下可塑劑舉例如鄰苯 平基和鄰苯二曱酸笨 个 ^文本f基丁基等的

2030-7207-PF 19 1260029 酯、t己二酸、燐酸酯、醇類等。黏結劑樹脂使用縮丁醛系 曰的昜Q ，可塑劑較佳是對黏結劑樹脂1 0 0質量部為 25〜1。〇質量%的含有量。可塑劑過少時，印刷電路基板有 脆弱的傾向，過多時可塑劑會滲出’安裝困難。 _接著，與上述之載體基板20區分，如第3A圖所示， 準備=第2支持基板之載體基板26的表面形成接著層μ 的接著層轉寫用基板。載體基板26,可以與載體基板2〇 :;9基板構成。載體基板26的厚度可與載體基板別相 同的厚度，亦可為不同厚度。 入 y 8含有黏結劑與可塑劑。接著層28上，亦可 二有^成印刷電路基板1(^介電體相同的介電體粒 π人…、而在形成與介電體粒子之粒徑厚度更薄之接著層的 豕口，則沒有含有介電體粒子。又，接著入古人+ _ 粒子的場人，，入接者層28含有介電體 所含之人二粒子的粒徑較佳是比印刷電路基板 所3之）丨電體粒子的粒徑更小。 酸等是㈣崎旨、聚乙稀醇縮丁 聚氨基烯丙'、聚乙二醇、聚烯烴、 " 艰本乙卸、或該等的ϋ平人酿》α、 . 質、或乳液所禮忐+ /、Λ 1:7體、、且成之有機 樹脂、或聚乙=°在本實施型態’特佳是可使用丙稀酸 含之；4 Π 等的縮丁搭系樹脂。接著層28所 同或相異i可。又土疋與印刷電路基板i〇a所含之黏結劑相 舉例如鄰苯 的鄰苯二甲 …、镬著層28的可塑劑，沒有特別 甲I一辛基和鄰苯二f酸雙（2一乙基己

2030-7207-PF 20 l26〇〇29 酸酯、己二酸、燐酸酯、醇類等。接著層所人 不論與印刷電路基板10a所含之可塑 斤3之可塑劑 可。 y相同或相異者皆 可塑劑，在接著層28中，對黏結劑100併旦 Γ2。"量部’更佳為2"。。質量部，再更 質量部。 1土局3〇〜7〇 接著層28較佳還含有帶電除劑，該帶電除 :坐糸界面活性劑中之一者’帶電除劑的重量：味 勒結劑(有機高分子材料)之重量基準添加 〜：夏為 ，含有量在接著層28中，對黏結劑1〇〇質量：電除 林2〇0質量部，更佳為㈣⑽質 更^較佳 質量部。 廿文仫為50〜1〇〇 接著層28的厚度，較佳為〇.〇2〜^ 〇· 05J. 1 // m，作較件9 · # m，更佳為 者。又，接著展 印刷電路基板的平均粒徑更薄 接者層28的厚度較佳是印 的1/10以下。 电峪基板l〇a之厚度 I存兮接；：的厗度過薄時，接著力降低，厚度過厚時， 子μ接者層的厚度燒結 隙，其體積分的靜電容量有内部容易有空 表面接::28塗二在Γ曰第2支持基板之戴體基板㈣ 式塗佈法、接觸式二法；=法反向塗佈法浸沾 乾焯溫产、力古站又怖击毒的方法形成，並視需要乾燥。 為卜5=。、別限制，較佳是室溫饿，乾燥時間較佳

2030-7207-PF 21 1260029 =者’如第2B圖所示在形成於電極層i2a以及空白圖 上之㈣電路基板1^表面上，形錢著層28, :岛弟3C圖所示之積層體單元I。在本實施型態，接 者曰28之形成方法是採用轉寫法。即，如第3A、3B圖所 :將載體基板26的刪28，押附於印刷電路基板…

= 加熱加壓，之後藉由剝離载體基板26,如第3C 圖所不，將接著層28轉寫？雷托昆μ 冩電極層12a以及空白圖案層 的表面，而得到積層體單元Ula。 藉由以轉寫法形成接著層2δ，可有效防止接 伤在電極層12a和空白圖荦 成 、、九B ^ 茶9 24或印刷電路基板丨〇a汙 二：有效防止薄層侵入。所以不會對電極層心和空白 = 或印刷f路基板…的组成有不良影響。而且即 使在形成溥接著層28的場合， 接者層的成为因為部會網電 空白圖案層24或印刷電路基板心汗染，而能 確保南度的接著性。 是4G〜m°c，又加壓力較佳為 加^可以加壓亦可以輪壓（ealendar roll) 加堡，較佳是以-對滾輪(⑺uer)進行。 接著’將依照印刷電路基 白圖案層…接著…f層12a以及空 複數個積層，形成高速、低=之積層體單元，藉由 ,σ ^ 4A R ^ -力耗日日片。積層體單元的積層 == 圖、以及第5A圖、"圖所示，藉由 丧者各積層体早兀進行積層。 以下說明積層方法。

2030-7207-PF 22 l26〇〇29 目元，如 丨〜丄处衷做之積層體單元Ula $離第！支持基板2〇,而積層外層用的印刷電路基板3〇(將 形成電極層之1。〜30…厚度的印刷電路基板，複數積 :之厚度1GG〜2GG”之積層体）上。接著，準備藉由與積 層体單元Ula同樣的方法製作之另—積層體單元咖。從 ^之積層體單元肌’剝離第1支持基板2。，而將積層 體早Hb變成第！支持基板2。被剝離的狀態。於是如第 •择圖所示’將第1支持基板2。剝離之積層體單元Ulb與 積層體單元Ula，經由積層置士 τη 接R 積層體早7°Ula的接著層28接著並 償層。 接著，如第5A圖、第5B fi % - 弟μ圖所不，同樣地在積層體單 lb上將另一積層體單元丨丨ΐ γ 2 + 、 、、里由積層體Ulb的接著層 接者並積層。於是藉由重複第5Afi .. ςρ m 驟， 炎乐、弟5B圖所示之步 驟，積層複數層之積層體單元。 ^ 積層外居田 在該積層体的上面 檟層外層用的印刷電路基板3〇 層体切斷&邮+ 取傻進仃加壓，之後將積 力π 寸而形成高速、低功耗晶片。再者最後 加壓時的壓力較佳是10〜2 取後 40〜i〇(rc。 MPa，又加熱溫度較佳是 於是ΓίΓί、低功耗“進行難結劑處理、燒成處理， 疋為了使介電體層再氧化，進行熱處理。 脫黏結劑處理能以—般條件 電體材料使用wNl合金等的卑;'曰内/電^的導 述條件進行。 早金屬的％合，較佳是以下 汁度速度· 5〜3〇〇〇C/小時、特別是1〇〜5〇〇c/小時、

2030-7207-PF 23 1260029 保持溫度：200〜40(TC、特別是25〇〜35〇t：、 呆持時間：0.5,小時、特別是卜1〇小時、 :圍氣體:加濕的咖之現合氣體。 、成條件較佳是下述條件。 昇溫速度：50〜5〇〇口小時、特別是200〜300口小時 保持溫度：11〇0~13〇rc、特別是115〇〜125代、 :持時間：〇·5~8小時、特別是卜3小時、 2郃速度：50〜50(TC /小時、特別是2〇〇〜3〇〇t： /小時、 氛圍氣體：加濕的I與Hz之混合氣體等。 、然而’燒成時的空氣氛圍氣體中的氧素分壓，是l(r2pa 2、特別是《 10人10、進行為佳。超過前述範圍時， /電極層有氧化的傾向，^氧素分壓過低時，内部電極 运的電極材料會有引起異常燒結的傾向。 仕進行上述燒成之後的熱處理，保持溫度獲最高溫度較 :是咖⑽進行為更佳。熱處理時 呆持溫度或最高溫度，未滿前述範圍時，介電體材料的 "不充足因此有抗絕緣哥命減短的傾向，超過前述範圍 ::部電極的Ni氧化不僅容量降低’會與介電體反應而有 :命更短的傾向。熱處理時的氧素分屋是比燒成時的還原 氛圍氣體更高的氧素分壓，較佳為10-3〜1Pa以下、特佳為 10人IPa。未滿前述範圍，介電體層2的難以再氧化，超過 前述範圍時則有内部電極層12氧化的傾向。 於是熱處理條件較佳是下述條件。 保持時間：〇〜6小時、特別是2〜5小時、

2030-7207-PF 24 1260029 =卻速度：50〜50(rc/小時、特別是_韻。c/小時、 氣圍氣體：加濕的仏氣體等。 水二加濕…2之混合氣體時，可以例如在加濕的 水通過乳體之發泡裝置等。該場合之水溫較佳為㈠π。 又脫黏結劑處理，、掉士 兄m 熱處理，可各自連續進行，亦 理德，… 丁亥4㈣合，較佳是在脫黏結劑處 、、” m “飞I孔體，-績昇溫到燒成時的保持 /皿度而進仃燒成，接荖人 鐵々网# 7卩達到熱處理的保持溫度時改 •支巩圍氧體而進行熱處 一 場人，f榀曰―# 方面，在該等獨立進行的 琢口取好疋在燒成時，脫黏結劑後，變更汽鬥5公 續升溫為佳，冷卻至熱處 刀^ _龜 =:ΓΝ2氛圍氣體。又，在熱處理時，在嶋氛 圍虱下幵溫至保持溫度之後變 的全邻k更風圍乳’亦可在熱處理 的王邛過私使用加濕的N2氣體氛圍氣。 ,對上述製得之燒結體(元件本體4)’以例如圓筒研磨、 爾施加端面研磨，燒成端子電極用膏材而形成端子電 =、8。端子電㈣膏材的燒成條件較佳是例如在加渴的 I、的混合氣體中於6〇〇〜8〇〇t：1〇分鐘小時乂右、 依照:需要，在端子電極6、8上進行電鑛而形成㈣層於 者’ k子電極用膏材是以與上述電極膏材同樣而調製。 *如此製造之本發明的基層陶£電容，因附有焊锡被每 衣在印刷機板上，而被使用於各種電子機器。

在本實施型態，沒有非接著缺陷之比較問題的步驟， 進行沒有接著層之積層'然而，在容易引起非接著缺陷（不 2030-7207-PF 25 1260029 分層）的步驟，則經由接著層進 板心上形成電極層12a時，因^即’在印刷電路基 到製造步驟的簡略化和製造成本的降：用：者層’而能達 電極層12a之印刷電路基板1〇 為且在積層形成 一 口為經由接著厚夕只、隹 行積層，可達到接著性的据古 9 進 有旺的知回，以及非接著缺陷 所以藉由本實施型態的製造方法，即使 -。 薄的場合，亦可伴持高产+ 刷電路基板極 琢。ΤΤ保持问度的接著性，同時降低非接著 且達到製造步驟的簡略化和製造成本的降低。 再者，在本實施型態，首先於載體基板2。 層12a以及空白圖案層24，接 電極 其1n t4 猎由在其上形成印刷電路 土板10a而製拉具有電極層12a以及* 電路基板10a。因此，能有4防1工案層24的印刷 此有效防止特別是像印刷電路基 中之溶劑的污染（薄層侵入）等 盎。v 门从 子之問喊，並能降低短路不良

、 ，因為能夠防止溶劑之污毕，A T _ 可木 而不會對電極層或Ερ 刷電路基板的組成有不良影響。 〆 再者，本發明不限於上述實施 圍内做各種變更。 牡不毛明之乾 :)如’本發明之方法，不限於積層陶£電容的 法’亦可適❹其他積層型電子零件的製造方法。 作二:！上述的實施型態，是以轉寫法形成接著層28， 但亦可猎由晶片點膠方法箄， 塗佈而开m 印刷電路基板―上 玉卻句开>成接著層28。 又，在上述實施型態，在積層各 積層體單元剥離第……w 之刚，從 弟1支持基板20,而積層積層體單元，但

2030-7207-PF 26 1260029 如第6A〜6C圖，第7a 徭 ^， α圖所不，可在積層積層體單元之 後，採用剝離第1支持基板2〇之步驟。 之 即’如第6Α、6Β m邮- , 板30上@ “ ’百先在外層用的印刷電路基 ύ U上 將未剝離第1 ；!; 4 士甘。 由接著層28接著t❹基板2Q之積層體單元…經 ^ οπ 積層。接著，如第6C圖所示，從積； 體早元❿剝離第1支持基板20。 層

接者’如第？A〜7C圖所示，同樣地’在積層體單元Ula :將另-積層體單元Ulb，經由積層體肌的接著層Μ 妾者並積層。接著，藉由重複如第7Α〜7C圖所示之步驟， 積層複數層的積層體單元。於是，在該積層體的上面，積 曰外層用印刷電路基板，進行最終加壓，之後將積層體切 斷成既定尺寸’而能形成高速、低功耗晶片。 以下再根據詳細實施例說明本發明，但本發明並不限 制於這些實施例。 貫施例 實施例1 首先，準備下述膏材。 路基板用奮i 首先準備（Ba，Ca)Si〇3:1.48重量部、Υ2〇3:1·〇ΐ重量 部、MgC〇3:〇· 72 重量部、ΜηΟ: 〇· 13 重量部以及 V2〇5: 〇. 045 重量部作為添加物（副成份）原料。接著，混合準備之該等 添加物（副成份）原料，得到，添加物（副成份）原料混合物。 接著，將上述得到的添加物原料混合物：4 · 3重量部、 乙醇：3.11重量部、丙醇：3.11重量部、二曱苯：in 2030-7207-PF 27 1260029 重$部以及分散劑：〇· 04重量部，使用球磨機（bal 1 mi 1 1 ) 混合粉碎得到添加物漿料。混合粉碎是使用25 Occ聚乙烯 製樹脂容器’投入2_0的Zr〇2媒介45〇g，以周速45m/ 为以及1 6小時的條件進行。再者，粉碎後的添加物原料的 粒徑為媒介直徑的0.1 vm。 接著’將上述得到的添加物漿料：11. 65重量部、BaTi〇3 私末（：^-〇2/ί界化學工業（股））：1〇〇重量部、乙醇：35·32 重丙醇·· 35.32重量部、二甲苯：ΐ6·32重量部、鄰 苯一甲酸二辛基（可塑劑）：2· 61重量部、礦物顆粒：7· 3重 里°卩刀放劑：2· 36重量部、帶電助劑：0· 42重量部、有 機載色劑：33.74重量部、ΜΕΚ: 43·81重量部以及2_烷氧 基乙醇· 43. 81重量部，使用球磨機混合得到印刷電路基 板用水料再者，以球磨機混合，是使用5〇〇cc聚乙烯製 树月日奋态，投入2_0的Zr〇2媒介9〇〇g，以周速45m/分 以及2Q +時的條件進行。又，上述的有機載色劑，是在 C的酿度，於乙醇：42· 5重量部以及丙醇5重量部之 中檀拌溶解聚合度U5f)、 — 縮丁备化度69%的聚乙稀醇縮丁

駿樹脂（積水化學工章〔^ U 菜氣）·· 1 5重量部而製作之。即， 有機載色劑中的樹脂含旦 & 里（^乙細醇縮丁酸樹脂的量）是 15重量％。 ^ 添加 物周：先，與上述印刷電路用基板膏材同樣地，製作 物原料混合物。 重量部、 接著，將上述製得之：天+仏広 表伃之添加物原料混合物：100

2030-7207-PF 28 1260029 丙_··150重量部、松油醇：104· 3重旦a 劑·· 1. 5重量部混合，所得之漿=、聚乙二醇系分散 — tech Ltd•(股）型式進粉碎=粉碎機（Ashizawa 再者，漿料中的添加物的粉碎 物水料 的條件旋轉，使浆料在容器與裝料=輪以周速14以分 者’是將直徑。·^之⑽顆粒對環而進行。再

再者，粉碎後的添加物的中位數徑’】、刀鐘而進灯 的丙1=Γ後之添加物漿料，使用蒸館器將漿料中 除二調製添加物原料分散於松油 水枓。再者，除去丙酮後之添 度為49.3重量％。 力物…的添加物原料濃 接著，將鎳粉末（粒徑〇 2 旦加 · β m /川鐵工業（股））：100重 置心添加物聚料：1.77重量部、BaT103粉末（粒徑"5 # m/堺化學工業（股））19. 14重 旦w 里里4、有機載色劑：56. 25重 :;、聚乙二醇系分散劑:1·1"量部、鄰苯二，酸二辛 塑劑):2_25重量部、異乙酸龍腦醋:32. 19重量部以 及丙嗣：56重量部’使用球磨機混合而膏材化。接著，將 製得之漿料使用配備有蒸”以及加熱機構之攪拌裝置， 使丙酮蒸發除去而得到内部電極用膏材。 再者，以球磨機之混合，是在球磨機中填充2_0之 Zr〇2媒介3G容積％、上述各原料的混合物⑼容積％，以周 速45m/分以及16小時的條件進行。X，上述之有機載色 劑是在7(TC溫度，將分子量13萬之乙基纖維質樹脂：4重

2030-7207-PF 29 l26〇〇29 2與刀子1 23萬之乙基纖維質樹脂：4重量部在異乙酸 樹匕§日· 92重$部攪拌溶解而製作。即，有機載色劑中的 矛月曰含有量（乙基纖維質樹脂的量）為8重量％。 、接著，使用圓錐圓盤黏度計（HAAKE公司製造），分別 ’則定製得之内部電極用膏材的黏度、25τ、剪斷速度8^^ ^黏度V8、以及在Msec — 1之黏度V50。測定的結果’ V50 = 8 5cps，ν8/ν5〇 = 1·72，可確認為好使用 印刷法的黏度。 ^百先，與内部電極用膏材同樣地，調製添加物原料分 散於松油醇之添加物漿料。 接著’將添加物漿料：8. 87重量部、BaTi〇3粉末 (=1()2/堺化學工業（股））：95·7〇重量部、有機載色 劑：1 04. 36重量部、聚乙二醇系分散劑：i. 〇重量部、鄰苯 —甲酸二辛基（可塑劑）：2· 61重量部、異乙酸龍腦酯：丨9. 6〇 ❿=量部、丙酮：57.20重量部、以及咪唑系界面活性劑（帶 包助劑）·· 〇. 4重量部，使用球磨機混合而膏材化。接著， 將製得之漿料使用配備有蒸餾器以及加熱機構之攪拌裝 置’使丙酮蒸發除去而得到空白圖案用膏材。再者，上述 有機載色劑是使用與内部電極用漿料相同的有機載色劑。 即’乙基纖維質樹脂之8重量％異乙酸龍腦酯溶液。 接著，與内部電極用膏材同樣地測定所得之空白圖案 用膏材的黏度。測定的結果H19. 9cps，V5〇 = 1Q 6eps : WV5(M· 88，可確認為好使用印刷法的黏度。 2030-7207-PF 30 •1260029 ^ f 凡樹脂（聚合度800、化度83%、積水化學工業 一）BM SH) . 1· 5重量部、MEK : 98. 5重量部以及⑽p(鄰苯 :甲酸二辛基以及鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)的混合溶 媒）:50重量部以攪拌溶解製作接著層漿料。 極層、处ώ闽也 -〜印刷電路某柘的 ”先在表面以石夕系樹脂施加剥離處理之PET薄膜（第 、板）上以日日片點膠機塗佈上述之内部電極用膏材。 接著以阶以及5分鐘的條件乾燥，形成具有特定=之 ^部電極層。内部電極^以乾燥時之膜厚為_而形 ^在未形成PET薄膜之内部電極層的部分，將上 =白圖案層用膏材，以網印印刷機印刷，接著以㈣ =物条件乾燥，形成空白圖案。空白圖案的印刷， /、在印刷上述内部電極膏材時使用的圖案互補的s 案之網印製版。处a固& 口朱立補的圖 層之相门严： 案’乾燥時的膜厚是以與内部電級 !i相冋厚度形成。 接著在上述形成之内部電級層以及空 點膠塗佈機、泠欲u、七μ匕 μ禾禮上，以 …佈述的印刷電路基板用膏材，接著蕻a 燥形成印刷電路基板。塗佈速度 g乾 燥爐内的溫声為8(rc n，乾燥時之乾 皿度為80C。印刷電路基板是以 1 # m而形成。 4〜联与為 接著層的 首先’在另一 PET薄膜(第2支持 M日日片點

2030-7207-PF *1260029 膠機塗佈上述的接著層用膏材，技装 者層用“才接者’以乾燥形成接著層。 塗佈速度為70m/min，乾燥爐内的溫度為，c。接著層是 以乾燥時的膜厚為而形成。再者，使用作為第;支 持基，的PET薄膜’與帛1支持基板同樣是使用表面以石夕 系樹脂施加剝離處理的pET薄膜。

接著’在形成上述製做之電極層l2a以及空白圖案Μ 之印刷電路基才反10a上，以第3A圖〜第％圖所緣示之方 法，轉寫接著層28而形成基層體單元…。轉寫時，使用 -對的滾輪，其加壓力為5MPa ’溫度為1〇〇。。，可確認轉 寫能良好進行。 耗晶片的f你 百先’將厚度10# m成形之複數枚的外層用印刷電路 基板’以基層十的厚度約5Mm而積層’燒成成為厚積層 電容的遮蓋部分（覆蓋層）之外層。積層是以擠壓壓力 2〇〇Mpa以及擠麗溫度抓的溫度進行。再者，外層用印刷 電路基板是使用上述製造之印刷電路基板用塗料，乾燥後 之厚度為1 〇 # m而形成之印刷電路基板。 接著’其上’以第4A圖、第4B圖、第5A圖、第5B 圖所繪示之方法，積層積層體單元1〇〇枚。接著，其上， 以積層時的厚度約50"m而積層以厚I 1〇㈣成形之複數 2外層用印刷電路基板，形成燒成後成為積層電容的遮 P刀（设盍層）之外層。然後，將所得的積層體，以1 〇 以f 7(TC的條件進行擠壓成形，之後以切粒加工機，藉由 切斷得到燒成前的高速、低功耗晶片。再者，在本實施例， 2030-7207-pp 32 •1260029 在^0成的南速、低功杯曰y 非接基灿 - 印片，以後述說明之方法，進行 并接者缺陷比率的測定。 退灯

Μ 妾者 u既疋尺寸切斷最終 處理、悻t ^ 、層體並進行脫黏結劑 义凡成及回火（熱處理），製作曰 乍日日粒形狀的燒結體。 脫黏結劑是在 昇溫速度：50°C /小時 保持溫度：24(TC 保持時間：8小時 氛圍氣體：空氣中、 進行。 燒成是在

昇溫速度：30(TC /小時 保持溫度：12Q(TC 保持時間：2小時 冷卻速度：30(TC /小時 氛圍氣體：露點控制在20。(：的Ns氣體與H2(5%)的混合 氣體中 進行。 回火（再氧化）是在 保持時間：3小時 冷卻速度：30(TC /小時 氛圍氣體：露點控制在20°C的I氣體中進行。再者， 氣圍氣體的加濕是使用加渔器（㈣t 叶）在水溫〇〜π ^進

2030-7207-PF 33 1260029 行。 研磨 ，曰曰粒形狀之燒結體的端面喷砂(sand blast) 容的樣品。于j如苐1圖所示之構造的積層陶瓷電 二亡述得到的燒成前的高速、低功耗晶片的樣 曰u # σ 毛生測疋，百先，將50個高速、低功耗 ’口口使’丨電體層以及内部電極層的侧邊露出，埋入2 =化性環氧樹財，之後使2液硬化性環氧樹脂硬化。 將埋入於j辰氧樹脂中的高速、低功耗晶片樣品，使 用八氏研磨至深度1 · 6_。再者，以砂紙之研磨，是依 序❹#400的砂紙、#_的砂紙、#1 000的砂紙以及#2000 的石八紙而進行。接著，使用鑽石膏（diamond paste)將以砂 紙研磨的面施加鏡面研磨處理。於是使用光學顯微鏡，將 =面研磨處理的研磨面以擴大倍率·觀察之，調查非接 f缺的有無。以光學顯微鏡觀察的結果，以對全部測定 本“ 口之非接著缺陷發生的樣品比率作為非接著缺陷比率。 結果不於表1。 不良率杜 短路不良率疋準備5 〇個電容樣品，調查短路不良發生 的個數而測定之。 體。之’使用絕緣阻抗計（HEWLETT PACKARD公司製 造的E2377A (multimeter))，測定阻抗值，阻抗值在1〇〇k

2030-7207-PF 34 1260029 Ω以下的印品為不良樣品，對八Λ、、6 比率為短路不良率。結果：相定樣品之不良樣品的 實施健2 接著層的形成除了轉寫法、 例1同樣地，製作燒成前的高速 進行之外，與實施 莞電容的樣品，與實施例 、低7功耗晶片以及積層陶 及短路不良率的測定。 ，地進行非接著缺陷比率以 古拉即’在實施例2,將接著層用膏材H , 直接塗佈在具有電極層i 2a以及* 0日片點膠機以 板l〇a的反電極層側面， ^圖案24的印刷電路基 比較例^ " 者層。 除了不形成接著層之外，a 前高速、低功耗晶片以及積層陶究電樣地製作燒成 1同樣地進行非接著缺陷比“及短路不μΓ^Γ定實施例 表Γ，在比較例1不經由接著層進行積層体單元的積層。

在表1 ’是分別列示實施你I 1 9 貝她例1，2、比較例1的非接著 缺陷比率以及短路不良率。 由表1，在具有電極層之印刷電路基板上形成接著層，

2030-7207-PF 35 1260029 著層使各積層體積層的實施例！以及實施例2,非 短路不良率Λ 19β/ ^ 子的、、、。果。又，在貫施例1’ 在〜 為12'，比貫施例2為更好的結果，這是因為 電極J 1开’成接者層時’可有效防止接著層之成分向 曰，印刷電路基板的感染（接著層之薄層侵入）之故。 4方面’不形成接著層時，在進行積層體單元的積 曰之比例1，非接著缺陷比率為丨刚 ::到充分的接著例，因此結果為全部樣品都發生非接= 曰。再者’比較例i，因為全部的樣品都產生非接著缺陷， 因此不必進行短路不良率的測定。 “由上述結果，在形成電極層之印刷電路基板上形成接 者層’經由接著層’而積層形成電極層之印刷電路基板， 可使堆疊性（積層時的接著性）&高，並防止非接著缺陷 ^及f著不良，可確認能夠降低短路不良率。X，接著層 較佳是以轉寫法形成，可確認降低短路不良率。 實施例 士匕印刷電路基板用的晶片黏結劑除了可使用丙烯酸系的 樹脂代替聚乙烯醇縮丁酸，與實施例i同樣地製作燒成前 的间速、低功耗晶片以及積層陶瓷電容的樣品，並與實施 例1同樣地進行非接著缺陷比率以及短路不良率的測定。 即，在實施例3 ’是使用以下列方法製造之丙烯酸系 樹脂的印刷電路基板用膏材作為印刷電路基板用膏材。μ 丙稀一釀系脂的印刷電路某板用奢姑 百先，與實施例1之印刷電路基板用膏材同樣製作添

2030-7207-PF 36 1260029 加物原料混合物。 接考，將上述製得之添加物原料混合物：4· 3重量部、 85重量部、以及分散劑：〇·04重量部，使用球 ^機此口步刀碎’传到添加物漿料。混合粉碎是使250cc 烯製樹脂容器，投入2_…池媒介4响，並以周 速45m/分鐘以及16小時的條件進行。再者，粉碎後之添 加物原料的粒徑為中位數徑為〇.丨# m。 者將上述製传之添加物聚料：11 · 2重量部、；g a τ i 〇 3 粉末（BT-02/辩化學工業（股））：1〇〇重量部、醋酸乙 ，：1 63.76重量部、甲苯：21」8重量部、分散劑丄〇4重 ϊ邛PEG4〇〇(t電助劑）：0.83重量部、二丙酮醇：ι·〇4重 里邛、鄰苯二曱酸苯甲基丁基（可塑劑）：2 · 6 j重量部、脂 肪Ssl 丁基· 〇 · 5 2重量部、鑛物顆粒：6 · 7 8重量部以及有機 載色劑：34· 77重量部，使用球磨機混合，製得印刷電路基 板用漿料。再者，以球磨機之混合，是使用5〇〇cc聚乙烯 製樹脂容器投入2mm 0之Zr〇2媒介90 0g，並以周速45m/ _分鐘以及20小時的條件進行。又，上述的有機載色劑，是 將丙稀酸系樹脂：15重量部在5 0 °C的溫度於醋酸乙基：8 5 重量部中攪拌溶解。即，有機載色劑中的樹脂含有量（丙烯 酉久系樹脂的量）是1 5重量％。再者，丙烯酸系樹脂是使用分 子量45萬、酸價5mgKOH/g、Tg = 70的曱基丙稀酸甲基（MMA) 與丙烯酸丁基（BA)的共聚合物（MMA/BA=82/18:重量比）。

Hi|_2 印刷電路基板用的晶粒黏結劑可使用實施例3使用之 2〇30^72〇7-PF 37 1260029 丙稀酸系樹腊代替聚乙稀醇縮丁越樹一 地，非接著缺陷比率 /、貫施例1同樣 w〜千以及知路不良率曰 即’實施例3，非接英缺价L ,、 '疋良好的結果。 、/¾比率為〇%，短 …結果，即使使用丙物樹脂為印：電=m。 日日片黎結齊j，亦確認能充分發揮本發明之作用效:。反用的 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之一實施 丨剖面圖。 〜、之積層陶莞電容的概略 第2A圖係繪示本發明之一實施型態之 方法的主要部份剖面圖。 電極層的形成 第2B圖係顯示第2A圖後續之步驟的主要 第3A圖係繪示本發明之一 。面圖。 方法的主要部份剖面圖。 《的形成 第3Β圖係顯示第“圖後續之步驟的主要部 楚固7么w 口」面圖0 2 C圖係顯示第3Β圖後續之步驟的主要部份剖面圖。 第4Α圖係繪示本發明之一實施型態之形成 印刷電路基板的積層方法的主要部份剖面圖。 a 第4B圖係顯示第4A圖後續之步驟的主要部份剖面回。 第5A圖係顯示第佔圖後續之步驟的主要部份二面 第5B圖係顯示第5A圖後續之步驟的主要部份剖面:。 第6A圖係緣示本發明之另—實施型態之形成電極圖層 的印刷電路基板的積層方法的主要部份剖面圖。 曰 第6B圖係顯示第6A圖後續之步驟的主要部份剖面圖 2030-7207-PF 38 • 1260029 第6C圖係顯示第6B圖後續之步驟的主要部份剖面圖。 第7A圖係顯示第6C圖後續之步驟的主要部份剖面圖。 第7B圖係顯示第7A圖後續之步驟的主要部份剖面圖。 第7C圖係顯示第7B圖後續之步驟的主要部份剖面圖。 【主要元件符號說明】 2〜積層陶瓷電容； 4〜電容本體； 6〜第1端子電極； 8〜第2端子電極； 1 0〜介電體層； 12〜内部電極層。

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Claims (1)

1. • l26〇〇29 十、申請專利範圍： 1 · 一種積層型電子組件之製造方法，包括 在第1支持基板上形成電極層之步驟； 而得到具有電極 在前述電極層之表面印刷電路基板 層之印刷電路基板之步驟； 積層具有前述電極層之印刷電路基板，並形成高速 低功耗晶片之步驟；以及 N 、

   燒成前述高速、低功耗晶片之步驟； 其特徵在於： 乂在積層具有前述電極層之印刷電路基板之前，在具有 前述電極層之印刷電路基板之反電極層側表面上形成接著 層； 經由前述接著層積層具有前述電極層之印刷電路美 板。 土 ^ 2.如申請專利範圍第1項所述之積層型電子組件之製 :方法，纟中前述印刷電路基板不使用接著層，而形成於 鈾述電極層的表面。 3·如申請專利範圍第i或2項所述之積層型電子組件 之製造方法，其中前述接著層的厚度為0.02〜0.3//m。 4·如申請專利範圍第1或2項所述之積層型電子組件 之製造方法’其中前述印刷電路基板的厚度為1.5//Π1以 下。 5·如申請專利範圍第1或2項所述之積層型電子組件 之製造方法’其中前述電極層的厚度為1.5/zm以下。 2030-7207-PF * 1260029 ，二如申請專利範圍第i或2項所述之積層型電子組件 之襄以方法，其中前述印刷電路基板與前述電極層之合計 厚度為3·0//πι以下。 ,7· 士申明專利乾圍第1或2項所述之積層型電子組件 之製造方法，並Φ折、+、命r=y A中則述電極層是以既定圖案形成於前述 1支持基板的表面，右& , 在未形成丽述電極層之前述第1支持 基板的表面形虑I #、4·、兩^ ^ 〃别述電極層實質相同厚度之空白圖案 層，且前述空白圖垒〆、 案層疋以與前述印刷電路基板實質相同 材質構成。 8·如申請專利範圍楚 之製造方法，”在： = 所述之積層型電子組件 ^ ’、在積層具有前述電極層之印刷電路基板 之刖，從具有前述電極异 持美板· τ層之印刷電路基板剝離前述第1支 且在剝離前述第彳$ & 路基板上積層具有前述雷上板的狀態’於其他的印刷電 表面。 ’、，a之印刷電路基板的電極層侧 9.如申請專利筋 之製造方法，复中在有〜項所述之積層型電子組件 八干在有刖述弟丨支持基板 ， 的印刷電路基板上積層且 心於/、他 反電極層側表面； p刷電路基板的 有前具有前述電極層之印刷電路基板之後，從具 i。如二之印刷電路基板剝離前述第1支持基板。 申明專利範圍第1或2頂 之製造方法，复中前m 述之積層型電子組件 ，、中别述接考層是以轉寫法形成。 2030-7207-PF 41 J260029 11.如申請專利範圍第10項所述之積層型電子組件之 製造方法，其中鈾述接著層最初是以能從第2支持基板的 表面剝離’且在具有前述電極層之印刷電路基板的電極層 表面按壓轉寫而形成。 1 2·如申請專利範圍第1或2項所述之積層型電子組件 之製造方法，其中前述接著層是以塗佈法形成。

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