TWI257902B - Ink-jet recording head and method for manufacturing ink-jet recording head - Google Patents

Description

1257902 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於具備過濾器的噴墨記錄頭及其製造方法 ，特別是一種噴墨記錄頭，其具有墨水供給口，由具有複 數噴出口之基板的底面貫通到上面及其噴墨記錄頭的製造 方法。 [先前技術】 習知噴墨記錄頭，是藉由縮小噴出墨水之噴出口的大 小，形成微細墨滴，因此近年來佔照片高畫質印表機的主流 。然而，伴隨噴出口細小化而來的是，墨水中含有雜質致使 噴出口阻塞的問題。 因此，開發出了此種組入含有除去雜質用的過濾器的 噴墨記錄頭。 圖1爲包含習知過濾器之噴墨記錄頭的側斷面圖例子。 一噴墨記錄頭420，其墨水流道4 1 5內設有一未顯示於 圖示中之電氣式變換元件，產生熱能按照電氣信號使墨水 產生薄膜沸騰，同時，在對應電氣式熱變換元件位置設有 一柱子形狀的過濾器404，其具一墨水噴出口 411，一墨水 供給口 4 1 2，其從一墨水匣供給墨水至一墨水流道4 1 5。圖 2A — C中，從噴出口面（上面）側平面來看過濾器404，其 間隙間隔A被設爲，通過噴出口 4 1 1的幾何學中心和噴出口 4 1 1的邊緣的交點間距離是最長的直線距離或短於其直線距 離。亦即，圖2A — C的構造中，由於其噴出口 411爲圓形， (2) 1257902 所以噴出口 4 1 1的幾何學的中心通過此中心直線，而且是圓 的中心，並與噴出口 41 1的圓周交叉，噴出口 411的直線是指 其最長的距離（還有，例如噴出口 4 1 1爲橢圓形時，則是指 長軸），過濾器404的間隙間隔A設爲噴出口 411直徑A·或噴 出口 411直徑厂以下。 於墨水流道415內的過濾器404立有柱子，從上面來看 其平面的位置關係，圖2A - C中顯示的間隙間隔A爲，噴 出口 4 1 1的直徑或噴出口 4 1 1的直徑以下。然而，在噴出細小 墨滴的記錄頭部，爲要對應其噴出口徑小，而降低墨水流道 高度B，則要維持墨水的塡充（refill )性能是有困難的。因 此，其記錄頭部，從圖2B中箭頭D的方向來看，圖2C中，由 於墨水流道4 1 5的局度B比過灑器4 0 4的間隔間隔A要寬’如 果細長的雜質縱向排列流入墨水流道415，通過過濾器404的 話，其雜質會有無法從噴出口 411噴出之虞，造成噴不出墨 水的問題。 針對此問題的對策，於供給墨水到複數個墨水流道的 墨水供給口，黏貼設有細孔的部材或在一部份的墨水流道 進行貫穿孔加工，有辦法防止雜質進入。 例如，係揭示於日本先行公開案第平5-2 5 4 1 20號，於 預先設的墨水流道及液室部份，用後加工形成細小貫穿孔 的方法。此方法，其中形成墨水流道及液室部材必須要有 充分的強度，於此鑽貫穿孔的手段一般採取雷射加工。然 而爲了要雷射加工，或別的手段進行後加工’有時在部材 形成貫穿孔之際，雜質會進入墨水流道、液室內部，如此 -5- 1257902 (3) 一來’由於貫穿孔（過濾器）的性質上，無法取出雜質， 屆時恐怕反倒成爲造成噴不墨水的原因。 再者’揭示於日本先行公開案第平5〜2〇85〇3號（相 當於U.S.Patent No.514596)，其中藉由打入離子到砂膠 ’來形成容易蝕刻的部份及不進行蝕刻的部份，形成墨水 供給及墨水室的同時’通過噴出口的幾何學的中心的直線 ，與該噴出口的周邊交叉的2點間最短距離相同，又或者 有揭示比其更小的鑽貫穿孔的方法。 然而，以此方法，藉由透過離子的擴散，決定貫穿孔 的面積，擴散濃度不僅要做到容易蝕刻及不進行蝕刻的2 個部份，要再到達層次分明的地步，則無法正確地掌控貫 穿孔的大小。再者，由於從鑽貫穿孔的面及相反面進行非 等向性蝕刻，一增加具有貫穿孔（過濾器）部份的面積， 液室部份的面積就跟著變大，因此形成上有困難性。爲此 ，鑽貫穿孔的部份面積受到限制。再者，由於藉由矽膠的 非等向性蝕刻形成，所以其貫穿孔部份會變得非常窄。因 此，從複數個噴出口噴出墨水進行密排列印等時’會增加 其壓力損失，要高速列印有其困難性。還有’由於液室形 成的關係，所以必須要配合與具有噴出口的晶圓接合的位 置。 還有，揭示於日本先行公開案第2 000 — 094 7 0 0號，其 中微小貫穿孔形成於面積較廣的部份’但由於與墨水供給 口的形成同時進行’透過微小貫穿孔浸透墨水供給口纟虫刻 液，在除去墨水流道的型材時’噴出口和貫穿孔同時在小 -6 - 1257902 (4) 孔穴的狀態下，無法溶解除去墨水流道的型材’因此’其 除去性不佳且不實用。 【發明內容】 因此，本發明的目的提供一種噴墨記錄頭及噴墨記錄 頭的製造方法，不僅可以防止因爲噴不出墨水所造成的成 品率降低的問題及降低成本，還可以適用於高速列印及噴 細小墨滴的局解析度印表機。 依據本發明的噴墨記錄頭，包含： 一基板，具有一第1面，一與該第1面對向的第2面， 一噴出口，設置於該第1面， 一熱能產生裝置，配置於該第1面的噴出口， 一墨水供給口，從該第1面貫通到該第2面， 一過濾器，具有複數個貫穿孔，其配置於該基板之第2 面，覆蓋該第2面的墨水供給口，開口徑的大小爲通過噴出 口的幾何學中心的直線和噴出口的邊緣的交點間距離是最長 的直線距離或短於其直線距離。 依據先前所述之本發明的噴墨記錄頭的構造，其形成 於過濾器的貫穿孔，使從噴出口噴不出去的大小（亦即， 會阻塞噴出口的大小）的雜質無法通過。因此，可以防止 通過過濾器的雜質造成噴出口無法噴出的問題發生。 再者，依據本發明的噴墨記錄頭的製造方法，具有： 一形成支持部材的步驟；及一於該支持部材上形成樹脂層 的步驟；及一於該樹脂層形成複數個貫穿孔的步驟，其開 -7- 1257902 (5) 口徑的大小爲通過噴出口的幾何學中心的直線和噴出口的 邊緣的交點間距離是最長的直線距離或短於其直線距離； 及一對應該噴出口所設置，具備會產生熱能的熱能產生元 件的第1面；及一與該第1面對向的第2面；及一基板的準 備步驟，該基板具有從第1面貫通到第2面的墨水供給口； 及一接合步驟，於該基板的第2面，接合形成有貫穿孔的 樹脂層及支持部材；及一除去步驟，從該樹脂層除去支持 部材。 依據本發明實施例之噴墨記錄頭的製造方法，於過濾 器形成貫穿孔’使從噴出口噴不出去的大小的雜質無法通 過。於墨水供給口之較寬廣的開口面積的基板底面側，接 合此過濾器。因此，依據本發明的製造方法所製造的噴墨 記錄頭，不僅可以防止通過過濾器的雜質造成噴出口無法 噴出的問題發生，而且比在基板的上側設置過濾器，其貫 穿孔的數量比較多，所以，可以減少墨水流入墨水流道時 所成的阻抗。亦即’依據本發明的製造方法，可以提供一 種噴墨記錄頭，不僅防止因爲噴不出墨水所造成的成品率 降低的問題及降成本，還可以適用於高速列印及噴細小墨 滴的高解析度印表機。 以上’依據本發明的噴墨記錄頭，不僅可以防止因爲 噴不出墨水所造成的成品率降低的問題及降低成本，還可 以適用於高速列印及噴細小墨滴的高解析度印表機。 參照附圖’從以下較佳實施例的說明，本發明的其它 目的，特徵及優點將變得顯而易見的。 -8- (6) 1257902 【竇施方式】 (第1實施例） 以下，依據圖式的實施例，詳細說明本發明。 圖3 A〜3 D爲依據本發明實施例之噴墨記錄頭的製造方 法，形成過濾器的步驟圖。 首先，先使矽膠或像鋁等能夠蝕刻的金屬，與形成頭 部基板1 〇 (圖3 C )之矽晶圓同樣大小，當做下列所述之支 持感光性樹脂層1用的支持部材2。以20ym的厚度之環氧樹 脂混合光重合開始劑，旋壓覆蓋於該支持部材2上，爲蒸 發樹脂中的溶媒進行預烘，形成感光性樹脂層（圖3 A )。 再者，形成感光性樹脂層1的方法，並未受限於以上 所揭示的旋壓覆蓋，亦可使用噴霧、印刷等方法，以一樣 的速度、開隔，從一定寬幅的裂縫線狀地噴出，塗布於晶 圓的裂縫式塗布方法，或是，藉由裂縫式塗布後加以旋轉 ，從中心或外周移動滴下噴嘴同時，一筆劃下般地塗布於 回轉的晶圓等各種方法，能夠塗布到所希望的厚度。 該感光性樹脂層1爲底片型，接觸得到光的部份架橋 ，能夠搖晃可使其不溶於顯影液，對20ym的厚度，能夠 形成直徑5ym左右之垂直孔穴。爲了安全起見，本發明實 施例之感光性樹脂層1的厚度爲20ym，使在墨水之壓力損 失大的時候能夠更薄。再者，並不全然是液體狀樹脂，亦 可使感光性環氧樹脂（Micro Chem Corp.製SU— 8 200 5等 )乾膜化之後，層壓於支持部材2上。 -9- 1257902 (7) 其次，藉由曝光機用貫穿孔3的蒙片（未顯示於圖示 中），使感光性樹脂層1感光。本發明實施例之圓形貫穿 孔爲直徑6ym，使用底片型的樹脂，光照不到的部份以顯 影液溶解，接觸得到光的地方爲了架橋不溶於顯影液。顯 影液使用的是MIBK( Methyl isobutyl ketone)和二甲苯 的混合液。還有，本發明實施例不使用感光性樹脂，熱硬 化的環氧樹脂形成之後，耐蝕刻性較高的套準塗布於樹脂 上，用與先前所述同樣的方法，透過曝光機形成貫穿孔3 的型式，亦能夠藉由乾式鈾刻製程形成貫穿孔3。 形成貫穿孔3的領域的面積，係預先於感光性樹脂層1 全面，或於比墨水供給口 1 2的底面1 0a側的開口面積還要 寬的面積形成貫穿孔3較適宜。據本發明實施例合致位置 時，就算該貫穿孔3形成的領域和墨水供給口 1 2多少有差 異，不須要積極地合致其形成於墨水供給口 1 2之過濾器4 的貫穿孔3的部份的位置也不會有問題。 圖4 A〜4 C，其中藉由曝光機用貫穿孔3的蒙片，使感 光性樹脂層1感光形成貫穿孔3時，貫穿孔的直徑，能夠在 感光性樹脂層1的兩側形成相同的直徑d 1 (圖4 A，4 C )。 另一方面，藉由非等向性蝕刻矽膠，形成直徑d2的貫 穿孔；Γ，則如圖4C所示，開始非等向性蝕刻一側的直徑 d2’會比直徑d2大。因此，貫穿孔3’一個單位面積的開口面 積，會比本發明實施例小。再者，藉由非等向性蝕刻形成 貫穿孔3 ’，且，努力要取得一個單位面積的貫穿孔3 ’的開 口面積，就會無法充分確保黏著到基板的面積。如以上所 -10- 1257902 (8) 述，若依據本發明實施例之製造方法，非但能夠充分確保 黏著到過濾器4上基板1 3的面積，同時能夠得到貫穿孔3的一 個單位面積之較大的開口面積。 從噴出口面（上面）側，平面來看貫穿孔3的直徑d 1， 通過該噴出口 1 1的幾何學中心的直線，和該噴出口 1 1的邊緣 的交點間距離是最長的直徑距離或短於其直線距離，亦即 ，該噴出口 11爲圓形時，會是噴出口 11的直徑dO或噴出口 1 1 的直徑dO以下（圖4 ( a) ， （ b))。還有，噴出口 11的形 狀爲例如橢圓形時，通過該噴出口 1 1的幾何學中心的直線 ，和該噴出口 1 1的邊緣的交點間距離爲最長的距離，所指 的是長軸，貫穿孔3的直徑d 1，短於橢圓形狀的噴出口 1 1 的長軸。再者，噴出口 1 1的形狀爲矩形形狀時，通過該噴 出口 1 1的幾何學中心的直線，和該噴出口 1 1的邊緣的交點 間距離爲最長的距離，所指的是對角線，此時，貫穿孔3 的直徑d 1，短於橢圓形狀的噴出口 1 1的對角線。 依據上述形成貫穿孔3之後，爲提昇耐藥品性，以1 〇〇 °C烘1個小時，於支持部材2上形成過濾器4 (圖3 ( B )) 〇 接著，轉移5ym左右的聚醯胺至頭部基板1〇的底面i〇a 〇 如一般預先形成頭部基板1 0，流道構造部材的基板1 3 ，形成溝槽，係複數個噴出口 1 1及對應各噴出口 1 1的複數 個墨水流道6，爲強化密著力對其高溫烘乾之前先暫停。 亦即，依據下列所述預先作好之頭部基板1 0。首先，於基 -11 - (9) 1257902 板1 3上的上面1 Ob，對應複數個噴出口 1 1的位置，設置未 顯示於圖示中的熱能產生元件，係發生熱能噴出墨水，該 基板1 3上，形成對應複數個溝槽成的墨水流道6的型材（ 未顯示於圖示中），再者，流道構造部材5的噴嘴劑覆蓋 該型材，於底面1 〇a側形成藉由非等向性蝕刻的墨水供給 口 1 2。依據上述，底面1 〇a側的開口面積，比上面1 〇b側大 ，形成墨水供給口 1 2。其次，除去由溝漕構成的墨水流道 6對應的型材，依據流道構造部材5，藉由形成噴出口 1 1及 墨水流道6，作成頭部基板1 〇，但，在爲強化最後的流道 構造部材5的密著力之最終的高溫烘乾之前先暫停。 聚醯胺被轉移至依據上述所述於預先作好之部基板1 0 的底面1 〇a。轉移方法，係「聚四氟乙烯」（Teflon )上先 塗布厚度5ym的聚醯胺，由於頭部基板1〇置放於上，聚醯胺 無法流入墨水供給口 1 2內，僅黏著部份1 4能夠轉移聚醯胺 。垂直蝕刻墨水供給口 1 2時，噴出口 1 1側和底面1 0 a側的開 口面積會相等，但，以矽膠所構成的基板1 3的非等向性蝕 刻，形成墨水供給口 1 2時，由於底面1 0 a側的開口面積爲最 大’所以最好是藉由非等向性蝕刻矽膠的基板1 3形成墨水 供給口 1 2。其中一例爲本發明實施例使用日立化成HL -1 2 0 0的聚醯胺，當做黏著劑使用。 於該頭部基板10的底面l〇a的黏著部份14，支持形成於 貫穿孔3的感光性樹脂層i之支持部材2的感光性樹脂層1側當 做黏著面重疊密著地壓合。此狀態下2 0 0 °C，烤箱加熱1個 小時’聚醯胺就會硬化，感光性樹脂層1形成的貫穿孔3和 -12- (10) 1257902 頭部基板1 〇就會密著（圖3 C )。 接著’除去支持部材2。依據本發明實施例，採用夾具 (未顯示於圖示中）使蝕刻液不要接觸到頭部基板i 〇的噴 出口 11所形成的面’ 85 °C加熱有機鹼的TMAH (

Tetramethylammonium Hydroxide)，溶解支持部材 2以除去 之。依據本發明實施例之支持部材2使用的是厚度〇 . 2 m m的 ，約6個小時完全除去。還有，除了本文揭示之除去支持部 材2的方法，也可以使用背面硏磨（backgrind ) 、CMP (

Chemical Mechanical Polishing)、旋轉鈾刻等薄化基板的 手法。 除去支持部材2之後，藉由水洗（顯影）可形成（圖3D )噴墨記錄頭20，係於墨水供給口 1 2的開口部1 2a具有過濾 器4 〇 之後，以習知方式分離晶圓必要的形狀，進行與外部 電極的接續，與墨水匣部品的結合等裝著作業。 依據上列所述，依據本發明實施例完成噴墨記錄頭20 ’具有過濾器4，係其貫穿孔3的直徑爲通過噴出口 1 1的幾 何學的中心的直線，與噴出口 1 1的交點間距離爲最長的直 線距離或短於其直線距離。 依據本發明實施例之噴墨記錄頭20的過濾器4 ’由於 具有如先前所述之貫穿孔3的開口直徑，通過過濾器4的貫 穿孔3的雜質是能夠噴出噴出口 1 1的大小’因此，可以解 決因爲通過濾器的雜質所造成之噴不出墨水的問題。 再者，過濾器4，墨水供給口 1 2的開口面積較大’由 - 13- (11) 1257902 於接合於基板1 3的底面1 0 a側，而且比在基板的上側設置 過濾器，其貫穿孔的數量比較多，因此，可以減少墨流入 墨流道時所造成的阻抗。亦即，依據本發明實施例之噴墨 記錄頭2 0，不僅可以防止因爲噴不出墨水所造成的成品率 降低的問題及降低成本，還可以適用於高速列印及噴細小 墨滴的高解析度印表機。 還有，依據本發明實施例之噴墨記錄頭2 0的過濾器4 ，厚度t2約20ym，另一方面，流道構造部材5的厚度^爲 2 0〜3 Ομπι左右。對如此的流道構造部材的厚度，過濾器的 厚度大致相同（同一類型），由於基板兩面形成厚度大致 相同的樹脂層，能夠緩和圖3 C之流道構造部材和基板密著 時發生之基板的彎曲。爲要到緩和如上述之基板的彎曲， 最好基板底面全面設置過濾器4。 (第2實施例） 圖5 Α〜5Ε爲，依據本發明第2實施例之噴墨記錄頭的 製造方法，示意過濾器的形成步驟的步驟圖。 依據本發明實施例，形成過濾器的步驟時，其特徵爲 形成蝕刻保護膜，其他的步驟與第I實施例相同。因此’ 以下詳細的說明，僅有關與第1實施例有差異的步驟。 首先，支持部材1 02上，形成感光性樹脂層1 0 1的一側 ，形成3000埃（angstrom )左右的二氧化矽（Si02 )當做蝕 刻保護膜105。接著，蝕刻保護膜105上，依據與第1實施例 相同的方法形成（圖5 A )感光性樹脂層1 〇 1。 -14- 1257902 (12) 接下來，與第1實施例相同地，於感光性樹脂層1 0 1形 成（圖5B )貫穿孔103，使形成貫穿孔103的感性樹脂層101 ’接合（圖5C )至頭部基板1 10底面1 10a的黏著部份1 14。 接著，以力□熱85 t 之有機鹼的TMAH ( Tetramethylammonium Hydroxide)，溶解除去支持部材 102 。依據本發明實施例之支持部材2，使用厚度約0.2mm，約6 個小時即完全除去，但，就算超過此時間，二氧化矽所形 成蝕刻保護膜1 05會成爲蝕刻停止層，蝕刻液不會流入墨水 供給口 1 1 2內，內部可以保持淸淨（圖5 D )。 接著’用氟化胺除去蝕刻保護膜，藉由水洗（顯影） 可形成（圖5 E )噴墨記錄頭1 2 0，係於墨水供給口 1 1 2的開 口部1 1 2a具有過濾器1 〇4。之後，以習知方式分離晶圓爲必 要的形狀，進行與外部電極的接續，與墨水匣的部品結合 等的裝著作業。 依據上列所述’依據本發明實施例完成噴墨記錄頭， 具有過濾器104’係其貫穿孔103的直徑爲通過噴出口 111的 幾何學的中心的直線，與噴出口丨丨丨的交點間距離爲最長的 直線距離或短於其直線距離。 (第3實施例） 圖6A〜6E爲，依據本發明第3實施例之噴墨記錄頭的製 方法，不意過濾器的形成過程的步驟圖。 依據本發明實施例之頭部基板和過濾器的接合，其特 徵係藉由金屬結合來進行，其他的步驟與第丨及第2實施例 -15- 1257902 (13) 相同。因此’以下詳細的說明，僅僅有關與第2實施例有差 異的步驟。 首先’支持部材202上，形成感光性樹脂層201的一側 ’幵夕成3000：^ (angstrom)左右的二氧化砂（Si〇2)，當做 貪虫刻保護層205。接著，蝕刻保護膜205上，依據與第1及第 2實施例相同的方法形成（圖6A )感光性樹脂層20 1，再形 成金屬層206。依據本發明實施例形成厚度約5〇〇〇埃（ angstrom)金的金屬層2〇6。其形成方法有真空蒸著、濺擊 、電解、無電解金屬鍍層等，但，本發明是藉由濺擊形成 金屬層206。 接著’與第1及第2實施例相同地，於感光性樹脂層 2 0 1形成（圖6 B )貫穿孔2 0 3，過濾器2 0 4形成（圖6 B )於 支持部材2 0 2上。 另一方面，預先形成依據第1實施例說明之頭部基板 2 1 〇，流道構造部材的基板1 3，形成溝槽，係複數個噴出 口 2 1 1及對應各噴出口 2 1 1的複數個墨水流道6，爲強化密 著力對其高溫烘乾之前先暫停。這時，頭部基板2 1 0的墨 水供給口 2 1 2的形成過程之中，預先於底面2 1 0a形成基板 側金屬層2 1 5，預先留於黏著部份2 1 4。基板側金屬層2 1 5 ，採用金、鋁、銅等比較適合，其形成方法，真空蒸著、 濺擊、電解、無電解金屬鍍層等任何一種都可以。 依據以上所述，預先形成金屬層2 0 6，係最上層具有 過濾器2 0 4和底面2 1 0 a的黏著部份2 1 4有基板側的金屬層 2 1 5之頭部基板2 1 0。 -16- (14) 1257902 接著，過濾器2 0 4的金屬層2 0 6和頭部基板2 1 0的基板 側金屬層2 1 5對向，放入未顯示於圖示中的真空槽內，以 氬當做淸潔氣體，以氬等離子體逆濺擊金屬表面，以各金 屬面爲已淸淨的面。然後，直接，基板與基板相接觸，以 4.9N左右加壓，金屬層2 0 6和基板側金屬層215就會接合（ 圖6 C )。還有，金屬層2 0 6的基板側金屬層2 1 5之間接合的 時候，常溫或加熱都無妨。再者，其結合方式，不加壓金 屬層2 0 6和基板側金屬層2 1 5，直接接觸也可以，這時常溫 或加熱都無妨。 其次，與先前所述之各實施例相同，溶解除去（圖 6D )支持部材202，以氟化胺除去蝕刻保護膜2 0 5，藉由 水洗（顯影）而成（圖6E )噴墨記錄頭220，係具有墨水 供給口 212的開口部212a之過濾器204。之後，以習知方式 分離晶圓必要的形狀，進行與外部電極的接續，與墨水匣 的部品結合等的裝著作業。 依據以上所述，完成依據本發明實施例之噴墨記錄頭 ，其具有過濾器204，係貫穿孔2 03的直徑爲通過噴出口 2 1 1的幾何學的中心的直線，噴出口 2 1 1的邊緣的交點間距 離最長的直線距離或短於其直線距離。 最後，用圖7A、7B，圖8A、8B，補充有關如先前所 述之的各實施例的製造方法，同時說明能夠適用各實施例 之變形例。 依據本發明之噴墨頭部的製造方法，設置墨水供給口 的基板，全部黏著或接合支持部材上形成的過濾器。在各 -17- (15) 1257902 實施例中，爲了容易說明，僅限定一個記錄頭部說明，但 ’實際上像這樣的記錄頭部，利用半導體製造步驟等，1 個晶圓作成複數個記錄頭部（晶片），作成後切斷晶圓， 進行與外部電極或與墨水匣的接續。 圖7 A爲，依據本發明對形成流道構造部材之頭部基板 1 〇，組裝過濾器時，進行晶圓和晶圓之間的接合。此時， 先前所述之過濾器4，由於已經於支持部材上全面形成， 所以接合時，無須考慮與各晶片的墨水供給口 1 2位置的配 合。圖7 B中，表示以一定間隔設置複數個貫穿孔之後，由 基板裏面看從晶圓切斷的記錄頭部的模式圖，此模式圖中 明確地指出，全面性地以一定間隔於頭部的基板裏面設置 貫穿孔，墨水供給口 1 2的某部份實際上是有過濾器的功能 〇 再者，圖8A、8B爲表示能夠適用依據本發明之各實 施例的變形例。先前所述之各實施例中，1個記錄頭部的 墨水供給口是1個，但，圖8A、8B中表示的是，對於一個 記錄頭部設置複數個墨水供給口 1 2之記錄頭部，本發明也 是非常適合能夠利用的。供給各個墨水供給口的墨水，在 種類上有差異可以’供給同一種墨水也無妨。如上述的記 錄頭部，其中如圖8 B表示，由於在對各墨水供給口設置過 濾器時，利用用本發明’不需要在意位置合致，所以便能 夠很容易地提供記錄頭部’係對除去雜質具有所希望的性 能。 雖然本發明已參照目前被認定的較佳實施例予以說明 -18- (16) 1257902 ，要瞭解到，本發明並未受限於所揭示的實施例。相反地 ，本發明被預期地涵蓋申請專利範圍的精神及領域內所包 括的各種修改及等效配置。 【圖式簡單說明】 圖1爲具備過濾器的習知噴墨記錄頭之構造側面圖。 圖2A〜2C爲圖5A〜5E中表示噴墨記錄頭的過濾器的詳細 構造中一部份斷面圖。 圖3 A〜3D爲依據本發明第1實施例之噴墨記錄頭的製 造方法中形成過濾器的步驟圖。 圖4A〜4C爲解說過濾器形成方法的不同，造成貫穿孔開 口徑的差異的示意圖。 圖5 A〜5E爲依據本發明第2實施例之噴墨記錄頭的製造 方法中形成過濾器的步驟圖。 圖6A〜6E爲依據本發明第3實施例之噴墨記錄頭的製造 方法中形成過濾器的步驟圖。 圖7A ’ 7B爲示意依據本發明之噴墨記錄頭的製造方法 的說明圖，（a )爲說明於基板接合支持部材和過濾器時的 狀態的斜視圖，圖7B爲圖7 A中的方法，說明從裏面看有接 合過濾器的噴墨記錄頭時，過濾器和墨水供給口的位置之 示意圖。 圖8 A，8B爲表示依據本發明之噴墨記錄頭，加以變 化的例子之說明圖，圖8 A爲側面斷面圖，圖8 B爲從裏面 看噴墨記錄頭時，說明過濾器和墨水供給口的位置之示意 -19- (17)1257902 圖 要元件符號說明】 1 感光性樹脂層 2 支持部材 3 貫穿孔 4 過濾器 5 流道構造部材 6 墨水流道 10 基板 10a 底面 10b 上面 11 噴出口 12 墨水供給口 12a 開口部 13 基板 14 黏著部份 20 噴墨記錄頭 10 1 感光性樹脂層 102 支持部材 103 貫穿孔 104 過濾器 1 05 保護膜 1 1 〇基板 -20 (18) (18)1257902 1 1 0 a底面 1 1 1 噴出口 1 1 2墨水供給口 1 1 2 a開口部 1 1 4黏著部份

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Claims (1)

1257902 第93140619號專利申請案 中文申請專利範圍修正本民國95年1月25曰修正 十、申請專利範圍 1 · 一種噴墨記錄頭，包含： 一基板，具有一第1面及一與該第1面對向的第2面， 一噴出口，設置於該第1面， . 一熱能產生裝置，配置於該第1面的噴出口， 一墨水供給口，從該第1面貫通到該第2面， 一過濾器，具有複數個貫穿孔，該過濾器配置於該基 板之第2面，以覆蓋該第2面之墨水供給口，每一貫穿孔的 · 開口直徑的大小爲通過該噴出口的幾何學中心的直線和該噴 出口的邊緣的交點間之最長直線距離，或短於其直線距離 〇 2. 如申請專利範圍第1項之噴墨記錄頭，其中於該基 板的第1面包括一流道形成部材，其具有該噴出口；及溝槽 ，其連通該噴出口和該墨水供給口。 3. 如申請專利範圍第1項之噴墨記錄頭，其中該基板 有複數個墨水供給口。 · 4. 如申請專利範圍第1項之噴墨記錄頭，其中該複數 個貫穿孔的每一個爲圓形，其直徑的大小與直線距離相同 或短於直線距離。 5. 如申請專利範圍第1項之噴墨記錄頭，其中該過濾 - 器爲感光性樹脂，黏著於該基板之該第2面。 ~ 6. 如申請專利範圍第1項之噴墨記錄頭，其中另包括 ~ 配置在該過濾器上之第1金屬層及配置在該基板第2面上之第 - 2金屬層，其中第1和第2金屬層被接合。 1257902 7 ·如申請專利範圍第1項之噴墨記錄頭，其中該基板 第2面的墨水供給口的開口面積比第1面的墨水供給口的開口 面積大。 8.如申請專利範圍第2項之噴墨記錄頭，其中該基板 第2面的墨水供給口的開口面積比第1面的墨水供給口的開口 面積大。 9 ·如申請專利範圍第3項之噴墨記錄頭，其中該基板 第2面的墨水供給口的開口面積比第丨面的墨水供給口的開口 φ 面積大。 10.如申請專利範圍第4項之噴墨記錄頭，其中該基板 第2面的墨水供給口的開口面積比第1面的墨水供給口的開口 面積大。 1 1 · 一種具有墨水噴出口的噴墨記錄頭的製造方法， 該方法包含以下步驟： 形成一支持部材； 於該支持部材上形成一樹脂層； # 於該樹脂層，形成複數個貫穿孔，以使每一貫穿孔的 開口直徑的大小爲通過該噴出口的幾何學中心的直線和該噴 出口的邊緣的交點間之最長直線距離，或短於其直線距離 形成一基板，該基板包括一第1面及一與該第1面對向 ‘ 的第2面；該噴出口，設置於該第1面；熱能產生元件，設 ~ 置於該第1面的該噴出口；及墨水供給口，從該第1面貫通 -到該第2面； -2- 1257902 接合該樹脂層至該基板之該第2面； 從該樹脂層除去該支持部材。 1 2 ·如申請專利範圍第11項之噴墨記錄頭的製造方法 ，其中該支持部材包括矽晶圓及能夠蝕刻的金屬中的至少 一者。 1 3 .如申請專利範圍第1 1項之噴墨記錄頭的製造方法 ，其中該樹脂層包括感光性樹脂。 1 4·如申請專利範圍第1 1項之噴墨記錄頭的製造方法 ’其中該接合步驟包括，於該頭部基板的該第2面塗聚醯月安 ，使設有該貫穿孔的該樹脂層與塗有聚醯胺之該第2面緊密 接觸地接合，之後實施加熱接著。 15.如申請專利範圍第Π項之噴墨記錄頭的製造方法 ，該方法另包含以下步驟： 在形成該樹脂層在該支持部材上的步驟之後，形成^ 金屬層在該樹脂層上； 形成該貫穿孔於該金屬層及該樹脂層； 形成一頭部側金屬層在該基板的第2面上； 在真空狀態中，以清潔氣體清淨該金屬層及該頭部側 金屬層；及 使該金屬層與該頭部側金屬層緊密接觸地接合，然後 加壓與該頭側金屬層接合之該金屬層。 16·如申請專利範圍第15項之噴墨記錄頭的製造方法 ’在使該金屬層與頭部側金屬層緊密接觸地接合的步驟& 後’另包含加熱與該頭部側金屬層接合之該金屬層的步驟 1257902 1 7 ·如申請專利範圍第1 1項之噴墨記錄頭的製造方法 ’其中形成貫穿孔的步驟包含於比該墨水供給口的開口面 積更大之該樹脂層的面積中形成該貫穿孔。 / 18. 如申請專利範圍第1 1項之噴墨記錄頭的製造方法 ，其中形成該基板的步驟，包含形成墨水供給口的步驟， 以使第2面的該墨水供給口的開口面積比第1面的墨水供給 口的開口面積大。 參 19. 一種噴墨記錄頭，該噴墨記錄頭係藉由依據申請 專利範圍第11項之方法製造。 -4-