CN1636733A - 喷墨记录头和用于制造喷墨记录头的方法 - Google Patents

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Abstract

一种喷墨记录头和一种用于制造该喷墨记录头的方法。所述方法包括，一层感光树脂层被形成在一支撑元件上，使用掩模对该层进行曝光，从而形成通孔。由于所述通孔在所述感光树脂层的两侧上的直径相等，因此保证了过滤器与片基的接合面积，且每单位面积上的通孔的开口面积被增加了。使最大孔径小于或等于经过喷嘴的几何中心的直线与喷嘴的边缘的交点之间的最大直线距离。所述头片基和过滤器被压力接合。所述支撑元件被去除。所获得的记录头能够防止由于墨水的不喷射而导致的产量下降。

Description

喷墨记录头和用于制造喷墨记录头的方法
技术领域
本发明涉及一种具有过滤器的喷墨记录头和用于制造该记录头的方法。特别地，本发明涉及一种具有供墨孔的喷墨记录头，所述供墨孔从包括多个喷嘴的片基的底表面到顶表面贯通，还涉及一种用于制造所述喷墨记录头的方法。
背景技术
已知的喷墨记录头可通过缩小喷墨的喷嘴的尺寸来形成微小的墨滴，且在近年来成为主流的照片逼真打印机。然而，由于喷嘴变小，会发生由于包含在墨水中的灰尘而导致的喷嘴堵塞的问题。
因此，开发出了内含清除灰尘的过滤器的喷墨记录头。
图1为截面侧视图，示出了具有过滤器的喷墨记录头的一个例子。
喷墨记录头420包括：墨水流动通路415中的电热转化元件，虽然其未在图中示出，但其根据电信号产生热能以引发墨水的膜沸腾；位于与电热转化元件相对应位置处的用于喷射墨水的喷嘴411；从墨水罐为墨水流动通路415供应墨水的供墨孔412；和设置在墨水流动通路415中的柱状过滤器404。如图2A-C所示，该过滤器404以这样一种方式被设置，即，在从喷嘴表面(顶面)侧观察的平面图中，过滤器404的间距A小于或等于经过喷嘴411的几何中心的直线的交点和喷嘴411的边缘之间的最大直线距离。也就是，在如图2A-C所示的结构中，由于喷嘴是圆形的，因此喷嘴411的几何中心是圆心。因此，经过该圆心且具有与喷嘴411的圆周的交点之间的最大距离的直线是指直径(例如当喷嘴411为椭圆时，是指长轴)。因此，所述过滤器404被设置成，所述间距A小于或等于喷嘴411的直径A′。
对于过滤器404，在墨水流动通路415中设置柱状物，当从顶表面观察位置之间的二维关系时，如图2A-C所示的间距A小于或等于喷嘴411的直径。然而，在喷射细墨滴的记录头中，即使当喷嘴的直径减小时，也难于相应地减小墨水流动通路的高度B，这是因为必须保持墨水的再充满性能。因此，当从如图2B所示的由箭头D所指示的方向观察这种记录头时，由于墨水流动通路415的高度B大于过滤器404中的间距A，如图2C所示，如果细长灰尘流入墨水流动通路415中，且保持垂直取向，该灰尘就会经过过滤器404。然而，该灰尘不能通过喷嘴411喷出，因此，可导致墨水的不喷射。
另一方面，防止灰尘进入的方案可以被设计出来。一具有微孔的元件可以附着于用于将墨水供给到多个墨水流动通路中的供墨孔上，或者，墨水流动通路的一部分可以被加工成具备一些通孔。
例如，日本专利公开文献NO.5-254120公开了一种方法，其中，通过在墨水流动通路和液体室的适当位置进行后续加工来形成微小通孔。在这种方法中，需要一种具有足够强度形成墨水流动通路和液体室的元件。通常，使用激光加工来钻成通孔。然而，当使用激光加工或其它手段进行后续加工时，在所述元件中形成通孔期间，灰尘可能进入到墨水流动通路和液体室中。结果是，由于通孔(过滤器)的特征，灰尘不能取出，因此可能导致不期望发生的墨水的不喷射。
日本专利公开文献NO.5-208503(对应美国专利NO.5141596)公开了一种方法，其中，对硅进行离子注入，从而形成对蚀刻敏感的一部分和抗蚀刻的一部分，以便形成供墨孔和墨水室，与此同时，钻成所述通孔，所述通孔的尺寸小于或等于经过喷嘴的几何中心的直线与上述喷嘴的圆周的两个交点之间的最小距离。
然而，在该方法中，由于通孔的面积基于离子的扩散而确定，因此由于扩散所致的浓度不会变成对应于蚀刻敏感部分和抗蚀刻部分的两个值，而是有浓度的渐变。因此，所述通孔的尺寸不能被精确地控制。由于从与具有通孔的表面相对的表面进行各向异性蚀刻，所以如果具有通孔(过滤器)的部分的面积增加，则变为液体室的面积也被增加，因此，难于成形。因此，将具有通孔的部分的面积被限制。由于通过对硅的各向异性蚀刻来进行成形，因此将具有通孔的部分变得非常狭窄。从而，当执行实地打印或墨水被从多个喷嘴喷出的类似打印时，压力下降被增加，因此，高速打印变得困难。此外，由于液体室被设置，因此与包括喷嘴的晶片的结合需要进行对准。
日本专利公开文献NO.2000-094700中公开，上述的微小通孔被形成在具有较大面积的一部分中。然而，由于供墨孔的形成是同时进行的，因此用于形成供墨孔的蚀刻溶液必须穿过所述微小通孔，在喷嘴和通孔都是小孔的情况下，当用于墨水流动通路的模材料被清除时，所述用于墨水流动通路的模材料必须被熔化并被清除。因此，所述清除的可操作性较差，因此这种方法不实用。
发明内容
本发明提供一种喷墨记录头，其不仅能够防止由于墨水的不喷射而导致的产量下降并降低成本，而且还能与高速打印兼容，因此，适用于喷射小墨滴的高质量打印机。本发明还提供一种用于制造喷墨记录头的方法。
在本发明的一个方面中，一种喷墨记录头，包括：具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的片基；设置在所述第一表面附近的喷嘴；设置在喷嘴附近且位于所述第一表面处的热能产生元件；穿过所述第一表面，到达所述第二表面的供墨孔；和设置在片基的所述第二表面上的过滤器，所述过滤器在第二表面处覆盖所述供墨孔，其中，所述过滤器包括多个通孔，其中每个通孔的孔径小于或等于经过喷嘴的几何中心的直线与喷嘴的边缘的交点之间的最大直线距离。
在具有上述结构的喷墨记录头中，按照本发明，过滤器形成有通孔，从而，由于较大尺寸(即，能够导致喷嘴阻塞的尺寸)而不能经喷嘴喷出的灰尘不能通过所述过滤器。因此，能够防止由于灰尘通过过滤器而导致的喷嘴的不喷射。
在另一方面中，一种用于制造喷墨记录头的方法，该方法包括以下步骤：形成一支撑元件；在该支撑元件上形成一树脂层；在所述树脂层中形成多个通孔，从而每个通孔的孔径小于或等于经过喷嘴的几何中心的直线与喷嘴的边缘的交点之间的最大直线距离；形成一片基，该片基包括一第一表面和一与该第一表面相对的第二表面，喷嘴被设置在所述第一表面附近，热能产生元件被设置在所述喷嘴附近，并位于所述第一表面处，一供墨孔穿过所述第一表面到达所述第二表面；将所述树脂层与片基的所述第二表面接合；从所述树脂层清除所述支撑元件。
在上述的用于制造喷墨记录头的方法中，按照本发明，过滤器形成有通孔，从而，由于较大尺寸而不能经喷嘴喷出的灰尘不能通过所述过滤器。该过滤器与片基的底面侧接合，在该侧，供墨孔具有较大开口面积，因此，由本发明的制造方法生产的喷墨记录头能够防止由于灰尘通过过滤器而导致的喷嘴的不喷射。另外，通孔的数量较在过滤器被设置在片基的顶面侧上的情况下的数量大。因此，当墨水流入墨水流动通路中时，流动阻力可被减小。也就是，本发明的制造方法能够生产一种喷墨记录头，该记录头不仅能够防止由于墨水的不喷射而导致的产量降低，并降低成本，而且还可与高速打印兼容，因此，适用于喷射小墨滴的高质量打印机。
如上所述，按照本发明的喷墨记录头，能够防止由于墨水的不喷射而导致的产量下降，并能够降低成本。另外，所述记录头能与高速打印兼容，因此适用于喷射小墨滴的高质量打印机。
经下文对实施例的说明(参照附图)，本发明的其它特征和优点将变得清楚。
附图说明
图1为截面侧视图，示出了具有过滤器的已知喷墨记录头的结构的一个例子。
图2A至2C为部分截面图，示出了如图5A至5E所示的喷墨记录头的过滤器的详细结构。
图3A至3D为步骤图，示出了在按照本发明的第一实施例的用于制造喷墨记录头的方法中的过滤器形成过程。
图4A至4C为示意图，用于解释根据用于形成过滤器的方法的通孔的孔径的差别。
图5A至5E为步骤图，示出了在按照本发明的第二实施例的用于制造喷墨记录头的方法中的过滤器形成过程。
图6A至6E为步骤图，示出了在按照本发明的第三实施例的用于制造喷墨记录头的方法中的过滤器形成过程。
图7A和7B为示意图，示出了用于制造本发明的喷墨记录头的方法。图7A为透视图，用于解释一种情况，其中一支撑元件和一过滤器被接合到一片基上。图7B为示意图，用于解释当从背面观察借助如图7A所示的方法接合过滤器的喷墨记录头时，所述过滤器和供墨孔的位置。
图8A和8B为示意图，示出了本发明的喷墨记录头的一个改变的例子。图8A为截面侧视图。图8B为一示意图，用于解释当从背面观察记录头时过滤器和供墨孔的位置。
具体实施方式
第一实施例
图3A至3D为步骤图，示出了在根据本实施例的用于制造喷墨记录头的方法中的过滤器形成过程。
硅、作为能够被蚀刻的金属的铝或类似的用作支撑下文所述的感光树脂层1的支撑元件2的材料被形成为具有一个尺寸，该尺寸等于形成头片基10的硅晶片的尺寸(图3C)。该支撑元件2旋涂有含有一种光聚合引发剂的厚度约20μm的环氧树脂。进行预烘焙以便使树脂中的溶剂蒸发，从而形成了所述感光树脂层1(图3A)。
用于制造感光树脂层1的方法并不限于上述旋涂法，还可以是喷涂法(Spraying method)，印刷法或类似方法。可以使用各种方法来获得所需的涂布厚度，例如：可以采用狭缝涂布法，其中，从具有恒定宽度的一条狭缝中出料，从而，晶片在匀速和均匀间隔下被涂布；可以采用一种方法，其中在狭缝涂布之后进行旋转；还可以采用一种方法，其中一旋转的晶片被从中心或周边部分涂布，同时喷嘴以类似于使用刷子的单个行程来绘图的方式被移动。
这种感光树脂层1是负性类型的，曝光的部分被交联，从而在显影溶液中变得不可溶，因此能够形成图案。相对于20μm的厚度，可形成直径约为5μm的垂直孔。在本实施例中，为了保险起见，感光树脂层1的厚度被设定为约20μm。然而，当墨水的压力下降较大时，该厚度可以被进一步减小。除了液态树脂之外，一种感光环氧树脂(由MicroChemCorp.制造的SU-8 2005，或类似物质)可以被制成干膜，并被层叠到所述支撑元件2上。
使用通孔3的掩模(在图中未示出)，借助曝光装置对感光树脂层1进行曝光。在本实施例中，形成直径约6μm的圆形通孔。在本实施例中使用的树脂是负性类型的，不被曝光的部分在显影溶液中被溶解，曝光的部分被交联，从而在显影溶液中变得不可溶解。一种甲基异丁基酮(MIBK)和二甲苯的混合溶液被用作显影溶液。或者，与本实施例相反，不使用感光树脂，而设置一种热固性环氧树脂，然后，该树脂可被涂布具有高抗蚀刻性的抗蚀剂。然后，借助曝光装置，以类似于上述方法的方式形成通孔3的图案，所述通孔3可通过干蚀刻而形成。
对于将设置通孔3的区域的面积，所述通孔3被设置成遍布感光树脂层1，或者，该通孔3被设置在比供墨孔12的底表面10a侧上的开口面积更大的面积上。这样，即使当设有通孔3和供墨孔12的区域在装配中稍微对不准，由于具有过滤器4的通孔3的部分可以毫无疑问地位于供墨孔12的部分处，因此不再需要有意的校准。
下面将对图4A至4C进行说明。当通过使用通孔3的掩模，借助曝光装置对感光树脂层1进行曝光而形成通孔3时，在感光树脂层1的两侧表面上的通孔的直径被允许变成相同直径d1(图4A和4B)。
另一方面，如图4C所示，当通过对硅的各向异性蚀刻而形成直径为d2的通孔3′时，在各向异性蚀刻的开始侧的直径d2′变得较直径d2大。因此，通孔3′的每单位面积上的开口面积不可避免地变得较本实施例中的小。当通孔3′由各向异性蚀刻而形成，另外，通孔3′的每单位面积上的开口面积被增加时，则不能充分地保证与片基的接合面积。如上所述，根据本实施例的制造方法，过滤器4与片基13的接合面积可以被充分地保证，另外，通孔3的每单位面积上的开口面积能够被增加。
在当从喷嘴表面(顶面)侧观察时的平面图中，通孔3的直径d1被制造得小于或等于经过喷嘴11的几何中心的直线与喷嘴11的边缘的两交点之间的最大直线距离。也就是，当喷嘴11为圆形时，直径d1被制造得小于或等于喷嘴11的直径d0(图4A和4B)。当喷嘴11的形状为例如椭圆形时，经过喷嘴11的几何中心的直线与喷嘴11的边缘的两交点之间的最大距离是指长轴，在这种情况下，通孔3的直径d1小于椭圆喷嘴11的长轴。当喷嘴11的形状为矩形时，经过喷嘴11的几何中心的直线与喷嘴11的边缘的两交点之间的最大距离是指对角线，在这种情况下，通孔3的直径d1小于矩形喷嘴11的对角线。
在通孔3以如上所述方式形成之后，为了提高抗化学试剂性，在100℃下进行烘焙1个小时，从而过滤器4就被形成在支撑元件2上(图3B)。
随后，约5μm的聚酰胺被转移到头片基10的底表面10a上。
应用常规工序预先形成头片基10。然而，在高温烘焙之前该工序被暂停，以增强流动通路形成元件与片基13的粘附，同时，该流动通路形成元件形成多个喷嘴11，和与各喷嘴11相对应的用作多个墨水流动通路6的通道。也就是，所述头片基10以下述工序预先形成。产生用于喷射墨水的热能的热能产生元件(虽然在图中未示出)被设置在与多个喷嘴11相对应的位置上，且位于片基13的顶面10b上。与用作多个墨水流动通路6的通道相对应的模材料(图中未示出)被形成在片基13上。此外，形成用作流动通路形成元件5的喷嘴材料，以覆盖所述模材料。由从底面10a侧各向异性蚀刻来形成供墨孔12。以这种方式，形成底面10a侧的开口面积大于顶面10b侧的开孔面积的供墨孔12。随后，与用作墨水流动通路6的通道相对应的模材料被去除，从而，喷嘴11和墨水流动通路6由流动通路形成元件5形成，因此，所述头片基10被形成。然而，该工序在最后高温烘焙之前被暂停，以增强所述流动通路形成元件5的粘附。
将聚酰胺转移到如上所述预先制备的头片基10的底面10a上。在该转移方法中，将5μm厚度的聚酰胺涂布在特氟隆(Teflon)上，然后将所述头片基10置于其上。因此，聚酰胺不进入供墨孔12，且聚酰胺能够仅被转移到接合部分14之上。当垂直地进行蚀刻时，供墨孔12的喷嘴11一侧与底面10a一侧的开口面积变得彼此相等。当通过对由硅制成的片基13进行各向异性蚀刻而形成供墨孔12时，底面10a侧的开口面积变得最大。因此，理想的是，通过对硅片基13的各向异性蚀刻来形成所述供墨孔12。本实施例中用作粘合剂的聚酰胺可以是，例如，由HitachiChemical Company，Ltd.生产的HL-1200。
一接合表面被置于头片基10的底面10a的接合部分14之上，该接合表面是支撑着具有通孔3的感光树脂层1的支撑元件2的感光树脂层1侧，它们被施压接触，从而在它们之间不产生间隙。在这种条件下，在200℃的烘炉中加热1小时，从而所述聚酰胺被固化，使具有通孔3的感光树脂层1和头片基10紧密接触(图3C)。
将支撑元件2去除。在本实施例中，使用一种模具(jig)(图中未示出)以避免蚀刻溶液与头片基10的具有喷嘴11的表面接触，通过被加热到85℃，被溶解在一种有机碱，氢氧化四甲胺(TMAH)中，所述支撑元件2被去除。在本实施例中，所述支撑元件2的厚度约为0.2mm，且在约6小时之后被完全去除。另外，用于去除支撑元件2的方法的例子可以包括变细片基的技术，例如，背面研磨，化学机械平面化(CMP)，或旋转蚀刻。
在支撑元件2被去除之后，用水进行清洗，从而，在供墨孔12的开口12a上具有过滤器4的喷墨记录头20即被形成(图3D)。
然后，按照已知方式，所述晶片被分割成具有所需形状，连接一外部电极，并例如，装配一与墨水罐连接的元件。
按照这种方式，根据本实施例的具有过滤器4的喷墨记录头20即被制成，其中，形成所述过滤器4，以便使通孔3的直径小于或等于经过喷嘴11的几何中心的直线与喷嘴11的边缘的两交点之间的最大直线距离。
在本实施例的喷墨记录头20的过滤器4中，通孔3具有上述的孔径。因此，通过过滤器4的通孔3的灰尘的尺寸使其能从喷嘴11中喷出，因此，由于通过过滤器的灰尘而导致的墨水不喷射的问题即被克服。
由于过滤器4被接合到片基13的底面10a侧，在该侧所述供墨孔12具有较大的开口面积，因此通孔数变得比过滤器被置于片基的顶面侧的情况大。因此，当墨水流入墨水流动通路中时，流动阻力可以被减小。也就是，本实施例中的喷墨记录头20不仅能够防止由于墨水的不喷射而导致的产量下降并降低成本，而且还可与高速打印兼容，因此，能够制造适合于喷射小墨滴的高质量打印机的喷墨记录头。
本实施例中的喷墨记录头20的过滤器4的厚度t2约为20μm，且流动路径形成元件5的厚度t1约为20至30μm。由于过滤器的厚度被制造得与流动通路形成元件的厚度具有相同的级别(相同的量级)，且具有同量级厚度的树脂层被设置在片基的两个表面上，当流动通路形成元件与图3C中的片基紧密接触时所产生的翘曲被减小。为了实现上述的翘曲的减小，理想的是将过滤器4遍布片基的底面设置。
第二实施例
图5A至5E为步骤图，示出了在根据第二实施例的用于制造喷墨记录头的方法中的过滤器形成过程。
在本实施例中，在形成过滤器的步骤中形成蚀刻保护膜，其它步骤类似于第一实施例中的步骤。因此，下文仅对与第一实施例不同的步骤进行详细说明。
用作蚀刻保护膜105的约3000埃的二氧化硅(SiO2)被形成在一支撑元件102上，且被形成在将设有感光树脂层101的侧面上。然后，感光树脂层101以类似于第一实施例的方式被形成在蚀刻保护膜105上(图5A)。
与第一实施例类似，通孔103被形成在感光树脂层101中(图5B)，且具有通孔103的感光树脂层101被接合到头片基110的底面110a的接合部分114上(图5C)。
通过被加热到85℃，并被溶解在一种有机碱，氢氧化四甲胺(TMAH)中，所述支撑元件102被去除。在本实施例中，支撑元件102的厚度约为0.2mm，且在约6小时之后被完全去除。即使时间超过约6小时，由二氧化硅制成的蚀刻保护膜用作蚀刻阻挡层。因此，蚀刻溶液不进入供墨孔112，且内部保持清洁(图5D)。
随后，所述蚀刻保护膜105由氟化铵去除，并用水进行清洗，从而在供墨孔112的开口112a上设有过滤器104的喷墨记录头120即被形成(图5E)。然后，按照已知方式，所述晶片被分割成具有所需形状，连接一外部电极，并例如，装配一与墨水罐连接的元件。
按照这种方式，根据本实施例的具有过滤器104的喷墨记录头即被制成，其中，形成所述过滤器104，以便使通孔103的直径小于或等于经过喷嘴111的几何中心的直线与喷嘴111的边缘的两交点之间的最大直线距离。
第三实施例
图6A至6E为步骤图，示出了在根据第三实施例的用于制造喷墨记录头的方法中的过滤器形成过程。
在本实施例中，头片基和过滤器之间的接合采用金属键接合，其它步骤类似于第一和第二实施例中的步骤。因此，下文仅对与第二实施例不同的步骤进行详细说明。
用作蚀刻保护膜205的约3000埃的二氧化硅(SiO2)被形成在一支撑元件202上，且被形成在将设有感光树脂层201的侧面上。然后，感光树脂层201以类似于第一和第二实施例的方式被形成在蚀刻保护膜205上，并进一步形成金属层206(图6A)。在本实施例中，所述金属层206由厚度约为5000埃的金形成。用于形成所述金属层的方法的例子包括：真空蒸发，溅射，电解和无电镀。在本实施例中，所述金属层206通过溅射法形成。
与第一和第二实施例类似，通孔203被形成在感光树脂层201中，从而，过滤器204即被形成在支撑元件202上(图6B)。
另一方面，如第一实施例所述，应用常规工序预先形成头片基210，在高温烘焙之前该工序被暂停，以增强流动通路形成元件与片基13的粘附，同时，该流动通路形成元件形成多个喷嘴211和与各喷嘴211相对应的用作多个墨水流动通路6的通道。此时，在形成头片基210的供墨孔212的步骤中，片基侧金属层215被形成在底面210a上，且被留在接合部分214上。优选的是，金，铝，铜或类似金属被用作片基侧金属层215，用于制造片基侧金属层215的方法可以是真空蒸发，溅射，电解，无电镀和类似方法中的任何一种。
以这种方式，包括作为最上层的金属层206的过滤器204，和包括底面210a的接合部分214上的片基侧金属层215的头片基210即被形成。
过滤器204的金属层206和头片基210的片基侧金属层215彼此面对，并被放入图中未示出的真空室中。使用氩气作为清洗气，使用氩等离子体对金属表面进行逆溅射(reverse sputtering)，从而每个金属表面都被形成清洁表面。使所述片基彼此接触，且不进行进一步处理，施加约为4.9N的力，从而所述金属层206和片基侧金属层215即被接合在一起(图6C)。所述金属层206和片基侧金属层215可以在室温下被接合在一起，或者通过加热被接合在一起。所述金属层206和片基侧金属层215可以在不施加压力的情况下彼此接触，此时，在室温下进行接合或通过加热进行接合。
随后，与上述各实施例类似，支撑元件202通过溶解而被去除(图6D)，所述蚀刻保护膜205由氟化铵去除，用水进行清洗，从而，在供墨孔212的开口212a上具有过滤器204的喷墨记录头220即被形成(图6E)。然后，按照已知方式，所述晶片被分割成具有所需形状，连接一外部电极，并例如，装配一与墨水罐连接的元件。
按照这种方式，根据本实施例的具有过滤器204的喷墨记录头即被制成，其中，形成所述过滤器4，以便使通孔203的直径小于或等于经过喷嘴211的几何中心的直线与喷嘴211的边缘的交点之间的最大直线距离。
下面将对关于上述实施例中的制造方法进行补充说明，一种可适用于每个实施例的改变的例子将参照图7A和7B以及图8A和8B进行说明。
在用于制造本发明的喷墨记录头的每种方法中，设置在支撑元件上的过滤器被粘合或接合到具有供墨孔的片基上。在每个实施例的说明中，记录头的数量被限制为一个，以便简化说明。然而，实际上，通过例如制造半导体的工艺，在一片晶片上制备多个记录头(芯片)。然后，该晶片被切割，所获得的记录头被连接到外部电极和墨水罐。
这里，如图7A所示，本发明中，当过滤器被连接在具有流动通路形成元件的头片基10上时，晶片彼此被接合在一起。此时，由于上述过滤器4已经被形成在遍布支撑元件之上，因此在接合期间，无需保证过滤器与每个芯片的供墨孔12适当对准。图7B为从片基的背面观察的记录头的示意图，其中，在多个通孔被以恒定间隔设置之后，所述记录头被从晶片上切下。从该示意图可以清楚地看出，通孔以恒定间隔被设置在遍布头片基的背面之上，存在有供墨孔12的部分在实际中执行过滤器的功能。
图8A和8B示出了可应用于本发明的每个实施例的改进示例。在上述的每个实施例中，一个记录头设有一个供墨孔。然而，如图8A和8B所示，本发明可以被应用于具有多个供墨孔12的记录头。所述供墨孔可以配备相互不同类型的墨水，或配备相同的墨水。对于这种记录头，通过应用本发明，如图8B所示，当过滤器被设置在每个供墨孔上时，不再需要注意对准问题。因此，能够提供具有所希望的清除灰尘性能的记录头。
虽然对本发明已经参照现有的实施例进行了说明，但可以理解本发明并不限于所公开的实施例。相反，本发明旨在涵盖包括在附加权利要求的精神和范围内的各种改变和等同装置。下文权利要求的范围将依照最宽的解释，从而包含所有的这种改变和等同结构与功能。

Claims (19)

1.一种喷墨记录头，包括：
具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的片基；
设置在所述第一表面附近的喷嘴；
设置在喷嘴附近且位于所述第一表面处的热能产生元件；
穿过所述第一表面到达所述第二表面的供墨孔；和
设置在片基的所述第二表面上的过滤器，所述过滤器在第二表面处覆盖所述供墨孔，其中，所述过滤器包括多个通孔，其中每个通孔的孔径小于或等于经过喷嘴的几何中心的直线与喷嘴的边缘的两交点之间的最大直线距离。
2.如权利要求1所述喷墨记录头，其中，片基的第一表面包括流动通路形成元件，该元件包括喷嘴和连接所述喷嘴与供墨孔的通道。
3.如权利要求1所述喷墨记录头，其中，所述片基包括多个供墨孔。
4.如权利要求1所述喷墨记录头，其中，多个通孔中的每个均大致呈圆形，且具有小于或等于所述直线距离的直径。
5.如权利要求1所述喷墨记录头，其中，所述过滤器包括被接合到所述片基的第二表面的感光树脂。
6.如权利要求1所述喷墨记录头，进一步包括设置在所述过滤器上的第一金属层，和设置在片基的第二表面上的第二金属层，其中所述第一和第二金属层被接合起来。
7.如权利要求1所述喷墨记录头，其中，供墨孔在片基的第二表面处的开口面积大于供墨孔在第一表面处的开口面积。
8.如权利要求2所述喷墨记录头，其中，供墨孔在片基的第二表面处的开口面积大于供墨孔在第一表面处的开口面积。
9.如权利要求3所述喷墨记录头，其中，供墨孔在片基的第二表面处的开口面积大于供墨孔在第一表面处的开口面积。
10.如权利要求4所述喷墨记录头，其中，供墨孔在片基的第二表面处的开口面积大于供墨孔在第一表面处的开口面积。
11.一种用于制造具有喷嘴的喷墨记录头的方法，该方法包括以下步骤：
形成一支撑元件；
在该支撑元件上形成一树脂层；
在所述树脂层中形成多个通孔，每个通孔的孔径小于或等于经过喷嘴的几何中心的直线与喷嘴的边缘的两交点之间的最大直线距离；
形成一片基，该片基包括一第一表面和一与该第一表面相对的第二表面，喷嘴被设置在所述第一表面附近，热能产生元件在所述喷嘴附近设置在所述第一表面处，一供墨孔穿过所述第一表面到达所述第二表面；
将所述树脂层与片基的所述第二表面接合；
从所述树脂层清除所述支撑元件。
12.如权利要求11所述的用于制造喷墨记录头的方法，其中，所述支撑元件包括至少一片硅片或能够被蚀刻的金属。
13.如权利要求11所述的用于制造喷墨记录头的方法，其中，所述树脂层包括一种感光树脂。
14.如权利要求11所述的用于制造喷墨记录头的方法，其中，所述接合步骤包括以下步骤：
用聚酰胺涂布所述头片基的第二表面；
使设置通孔的树脂层与涂布有聚酰胺的所述第二表面紧密接合；
并进行热粘合。
15.如权利要求11所述的用于制造喷墨记录头的方法，该方法进一步包括以下步骤：
在支撑元件上形成树脂层的步骤之后，在树脂层上形成一金属层；
在所述金属层和所述树脂层中形成通孔；
在片基的第二表面上形成一层头侧金属层；
在真空环境下，使用一清洁气体对所述金属层和头侧金属层进行清洁；
使所述金属层与所述头侧金属层紧密接合，然后对与头侧金属层接合的所述金属层施加压力。
16.如权利要求15所述的用于制造喷墨记录头的方法，还包括以下步骤：在将金属层与头侧金属层紧密接合的步骤之后，加热与所述头侧金属层接合的所述金属层。
17.如权利要求11所述的用于制造喷墨记录头的方法，其中形成所述通孔的步骤包括，在较供墨孔的开口面积大的树脂层的一个面积上形成所述通孔。
18.如权利要求11所述的用于制造喷墨记录头的方法，其中，形成所述片基的步骤包括以下步骤，形成所述供墨孔，所述供墨孔位于所述第二表面处的开口面积大于供墨孔位于所述第一表面处的开口面积。
19.一种由按照权利要求11所述的方法制造的喷墨记录头。
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