TWI240604B - Printed circuit board integrated with 2-axis fluxgate sensor and method for manufacturing the same - Google Patents

Description

1240604 五、發明說明（1) 一、【發明所屬之技術頜域】 本發明一般是有關於一種印刷電路基板，更 是，其是有關於一體設有雙軸磁通閘門感測器之 t 基板與其製造方法。 丨刷電路 二、【先 磁能 磁能無法 磁通閘門 來說，已 器。這種 前技術 的存在 透過人 卻能夠 經長時 磁性感 已經透過 類的眼睛 讓人們間 各種物 與耳朵 接地體 間利用一種使用 形成之一相當大 時，使用 然而 說，起因 或環狀鐵 造成本很 同時 變化中， 高靈敏度 此外 破此垂直 加的問題 一電路 ，習用 於其中 心周圍 高，且 ，在因 亦無法 測器係藉 棒狀鐵心 來獲得與 的磁通閘 線圈係繞 的習用礤 整體系統 勵磁線圈 避免掉漏 著讓一 或一環 測量之 門會有 組由軟 通閘Η 的體積 與偵測 磁通的 王里現象來加 等感官來體 會到磁能。 著一軟磁線 線圈繞組著 狀鐵心周圍 磁場成比例 著以下的問 礙帶所製成 感測器之構 後大。 到之磁場所 現象。因此 以證實，雖然 會’但是' 個 至於磁通閘門 圈的磁性感測 由一軟磁帶所 而製成的。同 的一磁場。 題。也就是 之大棒狀鐵心 造所致，故製 導致的磁通量 ’無法保證有 ，用來偵測雙輛的兩個單軸礤通 t f用磁通閘門感測器有設置成 間門感测器，而這會造成尺寸增

1240604 五、發明說明（2) 三、【發明内容】 本發明之一目的是要提供一種印刷電路基板，其整合 著能夠以高準確性來偵測兩軸中之磁場的一簡化尺寸之雙 軸磁通閘門感測器。 本發明之另一目的是要避免當測量到外部磁場為零 (0 )時、一磁通量變化檢測線圈中的一誘導波。 上述目的係由本發明之整合著一雙軸磁通閘門感測器 的一印刷電路基板所達到的，該印刷電路基板包含有：一 第一軟磁鐵心，其係設置在一弟一軸向中的縱向；一第一 勵磁線圈，其係由一金屬膜所製成且係繞組在該第一軟磁 鐵心周圍；一第一檢測線圈，其係由一金屬膜所製成且係 與該第一勵磁線圈一併繞組在該第一軟磁鐵心周圍；一第 二軟磁鐵心，其係設置在與該第一軟磁鐵心處於一垂直關 係的一第二軸向中之縱向；一第二勵磁線圈’其係由一金 屬膜所製成且係繞組在該第二軟磁鐵心周圍；一第二檢測 線圈，其係由一金屬膜所製成且係與該第二勵磁線圈一併 繞組在該第二軟磁鐵心周圍；以及，一塾片，作為個別勵 磁線圈與檢測線圈、與一外部電路間的一傳導。 該軟磁鐵心包含有處於一彼此平行關係、設置在一相 同平面上的兩棒，或包含有設置在一相同平面上的一矩形 環。該勵磁線圈具有分別以實質上為一螺線形圖案來繞組 著該兩棒、或繞組著一軸向中之該矩形環雨側的一構造。 又，該勵磁線圈具有交替以實質上為一數字『8』圖案來 繞組著該兩棒、或繞組著一軸向中之該矩形環兩側的一構

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五、發明說明（3) 造。而該檢測線圈具有共同以 組著該兩棒、或繞組著一軸向 造。又，該檢測線圈具有分別 繞組著該兩棒、或繞組著一轴 造0 實質上為一螺線形圖案來繞 中之該矩形環兩側的一構 A實質上為一螺線形圖案來 向中之該矩形環兩側的一構 剛線圈會以一交替方式來繞 並未限制該勵磁線圈與該檢 之情況是該勵磁線圈與該檢 Π亥勵磁線圈與該檢測線圈係 圈與該檢測線圈係實質上以 勵磁線圈與該檢測線圈是以 反折點而彼此相對的。 此時，該勵磁線圈與該檢 組該兩棒、或一矩形環。雖然 測線圈的繞組數量，但是較佳 測線圈係分別繞組一次。且在 繞組一次的情況下，該勵磁線 一曲折方式繞組一次，致使該 其間之該兩棒、或該矩形環的 上述目的係亦由本發明之整合著一雙軸磁通閘門感測 器的一印刷電路基板製造方法所達到的，該方法包含步驟 有·在一第一基板上設置一勵磁線圈與一檢測線圈之一下 方圖案，該第一基板係藉著將金屬膜堆疊在一介質物之兩 側上所形成的；在該勵磁線圈與該檢測線圈之該下方圖案 的一上部處上堆疊一預浸料坏與一軟磁物膜；在該軟磁物 膜上、根據一預定軸向來設置軟磁鐵心，該軟磁鐵心是 於被it卜iB： + ^ 圭直關係的；藉著在該軟磁鐵心之一上側處上堆聂 4 @料坏與一軟磁物膜來形成一第二基板；在該第二基

ϋ之兩"(目il L m 』上所堆疊的該金屬膜上形成該勵磁線圈與該檢測 深圈之一l丄 ±κ 上方圖案，該上方圖案是相對應於該勵磁線圈盘 舌亥檢測綠 ^ 、圈的該下方圖案的；在該第二基板之兩側上之該

1240604 五、發明說明（4) 金屬膜上所設置的上方至下方圖案處形成一穿孔；在形成 著穿孔之該第二基板的一上側處進行電鍍；以相對應於電 鍍側方式來設置該勵磁線圈與該檢測線圈的圖案，致使該 勵磁線圈與該檢測線圈係獨立設置有個別的繞組構造，以 及，設置作為個別勵磁線圈與檢測線圈、與一外部電路間 之一傳導的一墊片。 該第二基板兩側上所設置之該軟磁鐵心包含有處於一 彼此平行關係、設置在一相同平面上的兩棒，或設置在一 相同平面上的一矩形環。該勵磁線圈具有分別以實質上為 一螺線形圖案來繞組著該兩棒、或繞組著一軸向中之該矩 形環兩側的一構造。又，該勵磁線圈具有交替以實質上為 一數子『8』圖案來繞組者該兩棒、或繞組著一轴向中之 該矩形環兩側的一構造。而該檢測線圈具有共同以實質上 為一螺線形圖案來繞組著該兩棒、或繞組著一軸向中之該 矩形環兩側的一構造。又，該檢測線圈具有分別以實質上 為一螺線形圖案來繞組者該兩棒、或繞組著一轴向中之該 矩形環兩側的一構造。 此時，該勵磁線圈與該檢測線圈會以一交替方式來繞 組該兩棒、或一矩形環。雖然並未限制該勵磁線圈與該檢 測線圈的繞組數量，但是較佳之情況是該勵磁線圈與該檢 測線圈係分別繞組一次。且在該勵磁線圈與該檢測線圈係 繞組一次的情況下，該勵磁線圈與該檢測線圈係實質上以 一曲折方式繞組一次，致使該勵磁線圈與該檢測線圈是以 其間之該兩棒、或該矩形環的反折點而彼此相對的。

1240604 五、發明說明（5) f據本發明得知，更在形成該勵磁線圈與

St::案的步驟前設有將該第二基板之兩側 的至屬膜蝕刻至一預定厚度的步驟。 且 驟古形f該印刷電路基板之個別元件的步驟，其更包含+ 根據兮目Z應於該個別元件、在該表面上施加一光阻劑7 χ Μ π件各自之一預定形狀來進行光線曝光；以及，、秀 過於該光線曝光操作後之-局部餘刻來形成該個別逯 根據本發明得知，由於將雙軸磁通閘門感測器建 印刷電路基板中，故獲得更簡化…，同時能二= 内的磁場偵測具有高準確性。此外，t測量到外部磁場為 零（〇)時、在檢測線圈内亦不會出現誘導電壓。同 ’’、、 據本發明得知’透過與其他類型之感測器與外部電路的1 合，而具有各種的應用。 正 四、【實施方式】 由此開始，將藉著參照附錄圖示來更詳細地描述本發 明。遍及整個描述，以相同顏色或相同長度之標線來共^ 表示遍及整個描述的類似元件。 圖1是顯示出整合至本發明第一較佳實施例之印刷電 路基板的一磁通閘門感測器之圖示。這個磁通閘門感測器 具有具備著獨立繞組其上之一勵磁線圈3的第一與第二棒 型軟磁鐵心1與2，與貝备上以一螺線形圖案來繞組著第一 棒型軟磁鐵心1與第二棒型軟磁鐵心2周圍的一 ^測線圈 4。之後，將會把其中線圈係獨立繞組著第一與第二棒型

1240604 五、發明說明（6) 軟磁鐵心周圍的這個繞組構造稱之為『獨立構造』。這個 磁通閘門感測器亦可具有其中雨平行棒型鐵心、亦即第一 與第二軟磁鐵心1與2係實質上以數字『8』圖案之勵磁線 圈3來交替繞組周圍的一繞組構造。將會把這個構造稱之 為『結合構造』。檢測線圈4可以螺線形圖案、或以獨立 構造來繞組第一與第二軟磁鐵心1與2。此外，第一軟磁鐵 心1與2係可以一矩形鐵心來替代。 圖2 A至2 F是為了解說圖1的磁通閘門感測器操作之波

形。圖2A是由第一軟磁鐵心1所產生的磁場η之波形，圖2B 是由第二軟磁鐵心2所產生的磁場Η之波形，圖2 C是由第一 軟磁鐵心1所產生的磁通量密度Β之波形，圖2 d是由第二軟 磁鐵心2所產生的磁通量密度β之波形，而圖2Ε與21?是分別 屬於檢測線圈4處所引起的第一與第二電壓Vin(H與^以^ 之波形、以及第一與第二電壓的和（Vindl+Vind2)之波 形0 用為纪者&兩棒型軟磁鐵心1與2之勵磁線圈3與檢 Η係表示為『Hext(外\ ^^電&，則弟一棒1之内部磁場 的磁場）』，而第一_; %) + HeXC(因勵磁線圈所引起

Hexc』。至於第一棒;^之/3部磁場《係表示為『“Μ 一 外部磁通量戶斤弓丨起的磁之豪磁Λ量密度以系表示為『Bd(因 起的磁通量密度）』磁通篁选度）+Bexc(因勵磁線圈所引 為『Bext _ BeXc』，=第一棒2之磁通量密度6則係表示 與磁通量密度係產生右二之，第一與第二棒1、2之磁場 在相反方向中（見圖2A、2B、2C、

II 第13頁 1240604 五、發明說明（7) 2D)。同時，分別於棒1、2處所引起並於檢測線圈4所偵測 到之電壓Vindl、Vind2係如圖2E所示。由於繞組著檢測線 圈4以便獲得兩棒1、2處的磁通量變化和，故於檢測線圈4 所偵測到之實際電壓係如圖2F所示，其中兩電壓乃是彼此 抵消的。換言之，乃是將來自於各棒1、2之軸向處的外部 磁場H e X t施加在與兩棒Ϊ、2相同方向中。因此，藉著數發 磁場Hexc而讓兩棒1、2之内部磁場分別表示為+ Hexc』與『Hext - Hexc』。同時，亦藉著各棒j、2之内 部磁場而於檢測線圈4處引起Vindl與Vind2電壓（圖2E)， 然後’藉著測量各電壓Vindl與Vind2、而獲得外I ’ Hext的大小。 口用 在 之繞組 交替繞 通量變 在未有 成著一 組的數 檢測線 其 軟磁鐵 即便在 於檢測 上迷的磁通閘

Μ冰_ d興檢測線圈4 構，是很重要的。這是因為乃是藉著在相同平面上 組著勵磁線圈3與檢測線圈4而獲得各棒丨、2處的墙 化和。如上所述之磁通閘門感測器 I 外部磁場Hext下、藉著因於棒型軟磁；：1抵= 封閉磁徑之勵磁線圈所產生的磁通量第 數，；”磁場之誘導波。雖：可』 圈4交替繞\二。疋較佳之情況是讓勵磁線圈3與 上藉與檢測線圈4設置在—單獨的 未有外部：測夕這 生出誘導電壓，因此要求針對來自於檢 1240604 五、發明說明（8) ' 測線圈4之輸出信號進行諸如放大與過濾的複雜信號處 j °因此’摒棄掉使用單一鐵心的方式，則使用兩鐵心或 一矩形環型鐵心會更有助於信號處理的工作。 立圖3是整合有雙軸磁通閘門感測器的PCB之立體分解示 意圖I如圖3所示，雙軸磁通閑η感测器係由以垂直關係 而堆噠在彼此上方之兩個單軸磁通閘門感測器所建構成 =]勵磁線圈3與檢測線圈4之上方與下方圖案40係設置在 =最下（亦即第一）層至第三層、具有由磁性物質2〇所製成 一在第二層上之軸『X』方向中之兩棒型軟磁鐵心的 一裱氧基樹脂30上。至於勵磁線圈3與檢測線圈4之下方與 ^方圖案5G係設置在從最四層至第六層、具有由磁性物質 W所製成且延伸在第五層上的軸『Y . , , ^ ^ ^ 、 旧平田γ』方向中之兩軟磁鐵 心的環氧基樹脂上。 私鐵 圖4Α至4L是顯不出擷取圖3之γ軸所得、PCB中 人 的雙轴磁通問門感測器製程之橫剖面圖。為了製造口磁 通間門感測器，故首先將一光阻施加在一銅包疊片H 基板兩側上（圖4A)。在此，乃是將金屬額2與1〇3堆 一 η質物101兩側上般來建構成CCL基板的。然後讓CCL基 板11 〇進行光線曝光與顯影操作（圖4B)，然後透過蝕刻盥 表面處理來形成勵磁線圈3與檢測線圈4的下方圖案（圖/、 4C)。因此，形成圖3的第三與第四層。接著，相繼將預浸 料坏105與軟磁物層106堆疊在形成著勵磁線圈3與檢測線 圈4之下方圖案的兩側上（圖4D)。然後將光阻1〇7施加在兩 側的軟磁物層1 0 6上，並執行光線曝光與顯影操作（圖

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4E)。然後/透過餘刻與表面處理來形成位在不同層上、處 於f f關係的軟磁鐵心（圖4F)。因此，形成圖3所示的^ ^ =第五層。接著，相繼將預浸料坏112與金屬膜ι〇8堆疊 々軟磁鐵心上侧上，形成一第二基板丨2 〇 (圖4G )。然後讓且 第^基板120兩側上所堆疊之金屬膜丨〇8進行半蝕刻操作。 持續藉著針對金屬膜丨〇8上之一光阻進行光線曝光與顯影 才呆作，則形成相對應於下方圖案的勵磁線圈3與檢測線圈4

方圖案（圖4 Η )。其後，形成一穿孔1 〇 9、以便開啟第 一基板1 2 0兩側之金屬膜上所設置的勵磁線圈3與檢測線圈 4之上方與下方圖案（圖41)，並將第二基板兩側加以電鍍 (圖4 J )。然後將光阻施加在兩電鍍侧、以便具有個別有 繞組構造的勵磁線圈3與檢測線圈4之上方圖案，並實施光 線曝光、顯影、蝕刻與表面處理的製程（圖4Κ)。因此，形 成圖3的第一與第六層。接著，透過-般製程來形成用於’ 與外部電路傳導的一墊片，並處理外部的形狀（圖4 L)。

圖5A至5F是圖3的雙軸磁通閘門感測器之各層平面 圖，顯不出用來偵測方向X中之磁場相同平面上的勵磁線 圈3與0檢測線圈4之上方圖案。在兩相鄰配線間，短配線 1F-3疋代表在獨立構造中之軟磁鐵心周圍所繞組的勵磁線 圈3之上方圖案，而長配線1F-4是代表軟磁鐵心周圍所繞 組的檢測線圈4之上方圖案。圖5B是第二層之平面圖，顯 不出X軸方向中之縱向所延伸、以便於偵測χ軸中之磁場的 軟磁鐵心2F-1。當圖3是將個別軟磁鐵心1〇、2〇表示為棒 型時’在此實施例中則是將鐵心丨〇、2 〇描繪成矩形環型。

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五、發明說明（10) 圖5C是第三層之平面圖，顯示出相斜_ # 勵磁線圈3F-3與檢測線圈3F-4之下方=;圖5A者所設置的 之平面圖，顯示出為了偵測Y軸中之/案。圖5D是第四層 面上的勵磁線圈4F-3與檢測線圈4f〜4 &直在相同平 第五層之平面圖，顯示出Y軸方向中之"下方圖案。圖5E是 於偵測Y軸中之磁場的矩形環型敕磁縱向所延伸、以便 磁鐵心5F-1。阊π甘赞 六層之平面圖，顯示出相對應於勵磁1圖5F疋弟 4F-4之下部方圖案所設置的勵磁線圈fi _4F —3與檢測線圈 之上方圖案。 、 F —3與檢測線圈6F-4 如圖5 A至5 F所不，各層係建構成 礤場、具有高準確度的雙軸磁诵n，日用來谓測x與γ軸中之 〜丨甲]π感測您 同時，圖6是顯示出圖3的雙轴磁、j裔。 線圈與檢測線圈的繞組圖案位在各# ^間門感測器之勵磁 6所示，勵磁線圈與檢測線圈係八…中之横剖面圖。如圖 q丨’了、刀別以曲此 磁鐵心周圍一次，致使勵磁線圈與_、 诉方式繞組在軟 磁鐵心的反折點而彼此相對的。一双測線圈是以其間之軟 上述整合在PCB中之雙軸磁通閑 種應用中，舉例來說如由地磁伯：Ηϊ 琢剛器可使用在各 丨貝消j的_道/« 變化監控器（地震預測）、一生你齋 等航系統、一地磁 偵測裝置等，但不侷限於此。而 、里儀與一金屬缺陷

尤間 JrjL 門感測器則可使用在磁性編碼器、叙恢應用來說，磁通閘 測器、扭矩感測器與位移感剛器。…、觸點電位計、電流感 就可與其他感測器與電路1併 磁通閘門感測器來說，是大幅降2整合於pCB中之該雙軸 -了系統的整體尺寸。

1240604 五、發明說明（11) 此外，可讓耗電量最小化。 即便在讓雙轴磁诵蘭pq # 雙軸磁通閘門感測器亦且有：：5變得簡化時，本發明之 形環型或兩棒型軟磁鐵ς周m ’以便㈣穿越過矩 測線圈之繞組構造的一、κ 所父替繞組之勵磁線圈與檢 必w 一倣弱之外部磁揚。 又，一旦可以低於棒型鐵、、j 來生產本發明的磁通閉門感=^被型鐵心更便宜之價格 此外，當外部磁場為^ °者，則能夠大量製造。 鐵心…勵磁線圈所引起：磁並偵測到由個別 壓。因此，該磁诵鬥网$、之磁通1變化所產生的誘導電 雖然已經插述^太^測器對磁場會具有一高靈敏度。 該項技藝之士來說將理&明的較佳實施例，但是對於熟悉 較佳實施例，在由：、理解到不應將本發明侷限於描述過的 神與範圍内、亦可=錄專利申請範圍所定義之本發明的精 裂造出各種變化例與修正例。 1240604 圖式簡單說明 五、【圖式簡單說明】 藉著參照附圖來描述本發明之一 解本發明的上述目的與特性，其中，乜貫施例，將更能理 圖1是本發明一較佳實施例 示； 磁通閘門感測器之圖 圖2A至2F是為了解說圖" 形； 兹通閘門感測器操作之波 圖3是本發明較佳實施例之整 器的印刷電路基板之圖示，s 有雙軸磁通閘門感測 ，至4L是為了顯示出圖3之印刷電路基：製： 之圖π 11不出印刷電路基板的各層； 之橫 剖面圖 圖：及A至5F是顯示出圖3之印刷電路基板的各層之平面 ^二是出以曲折方式所形成、各軸之勵磁線圈與 磁通Ϊ變化檢測線圈之橫剖面圖。 元件符號說明： 1、2、2F-1、5F-1、6F_4〜軟磁鐵 1 F - 3、1 F - 4〜配線 3、 3F_3、4F-3、6F- 3〜勵磁線圈 4、 、4F-4〜檢測線圈 40、50〜圖案 1 0、2 0〜磁性物質（軟磁鐵心） 3 0〜環氧基樹脂

1240604 圖式簡單說明 1 0 1〜介質物 102、1 03、1 08〜金屬膜 1 0 5、1 1 2〜預浸料坏 1 0 6〜軟磁物層 1 0 7〜光阻 1 0 9〜穿孔 110〜CCL基板 1 2 0〜第二基板

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Claims (1)

1240604 六、申請專利範圍 1. 一種印刷電路基板，其係與一雙軸磁通閘門感測器整合 在一起，其包含有： 一第一軟磁鐵心，其係設置在一第一軸向中的縱向； 一第一勵磁線圈，其係由一金屬膜所製成且係繞組在 該第一軟磁鐵心周圍； 一第一檢測線圈，其係由一金屬膜所製成且係與該第 一勵磁線圈一併繞組在該第一軟磁鐵心周圍； 一第二軟磁鐵心，其係設置在與該第一軟磁鐵心處於 一垂直關係的一第二軸向中之縱向； 一第二勵磁線圈，其係由一金屬膜所製成且係繞組在 該第二軟磁鐵心周圍； 一第二檢測線圈，其係由一金屬膜所製成且係與該第 二勵磁線圈一併繞組在該第二軟磁鐵心周圍；以及， 一墊片，作為個別勵磁線圈與檢測線圈、與一外部電 路間的一傳導。 2 ·如申請專利範圍第1項的印刷電路基板，其中，該軟磁 鐵心包含有處於一平行關係、設置在一相同平面上的兩 棒。 3. 如申請專利範圍第2項的印刷電路基板，其中，該勵磁 線圈具有分別以實質上為一螺線形圖案來繞組著該兩棒的 一構造。 4. 如申請專利範圍第3項的印刷電路基板，其中，該檢測 線圈具有共同以實質上為一螺線形圖案來繞組著該兩棒的 一構造。

1240604 六、申請專利範圍 5 ·如申請專利範圍第4項的印刷電路基板，其中，該勵磁 線圈與該檢測線圈會以一交替方式來繞組該兩棒。 6 ·如申請專利範圍第5項的印刷電路基板，其中，該勵磁 線圈與該檢測線圈係實質上以一曲折方式繞組一次，致使 該勵磁線圈與該檢測線圈是以其間之該兩棒的反折點而彼 此相對的。 7 ·如申請專利範圍第3項的印刷電路基板，其中，該檢測 線圈具有分別以實質上為一螺線形圖案來繞組著該兩棒的 一構造。 8.如申請專利範圍第7項的印刷電路基板，其中，該勵磁 線圈與該檢測線圈會以一交替方式來繞組該兩棒。 9 ·如申清專利範圍第8項的印刷電路基板，其中，該勵磁 線圈與該檢測線圈係實質上以一曲折方式繞組一次，致使 該勵磁線圈與該檢測線圈是以其間之該兩棒的反折點而彼 此相對的。 1 〇.如申請專利範圍第2項的印刷電路基板，其中，該勵磁 線圈具有交替以實質上為一數字『8』圖案來繞組著該兩 棒的一構造。 11.如申請專利範圍第1 0項的印刷電路基板，其中，該檢 測線圈具有共同以實質上為一螺線形圖案來繞組著該兩棒 的一構造。 1 2.如申請專利範圍第11項的印刷電路基板，其中，該勵 磁線圈與該檢測線圈具有以一交替方式繞組著該兩棒的一 構造。

1240604 六、申請專利範圍 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項的印刷電路基板，其中，該勵 磁線圈與該檢測線圈係實質上以一曲折方式繞組一次，致 使該勵磁線圈與該檢測線圈是以其間之該兩棒的反折點而 彼此相對的。 1 4 ·如申請專利範圍第1 〇項的印刷電路基板，其中，第一 與第二檢測線圈各自具有分別以實質上為一螺線形圖案來 繞組著該兩棒的一構造。 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項的印刷電路基板，其中，該勵 磁線圈與該檢測線圈具有以一交替方式繞組著該兩棒的一 構造。 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項的印刷電路基板，其中，該勵 磁線圈與該檢測線圈係實質上以一曲折方式繞組一次，致 使該勵磁線圈與該檢測線圈是以其間之該兩棒的反折點而 彼此相對的。 1 7.如申請專利範圍第1項的印刷電路基板，其中，該軟磁 鐵心包含有設置在一相同平面上的一矩形環。 1 8.如申請專利範圍第1 7項的印刷電路基板，其中，該勵 磁線圈具有分別以實質上為一螺線形圖案來繞組著一軸向 中的該矩形環之兩側的一構造。 1 9.如申請專利範圍第1 8項的印刷電路基板，其中，該檢 測線圈具有共同以實質上為一螺線形圖案來繞組著一軸向 中的該矩形環之兩側的一構造。 2 0.如申請專利範圍第1 9項的印刷電路基板，其中，該勵 磁線圈與該檢測線圈具有以一交替方式繞組著該矩形環的

1240604 六、申請專利範圍 一構造。 2 1 ·如申請專利範圍第2 0項的印刷電路基板，其中，該勵 磁線圈與該檢測線圈係實質上以一曲折方式繞組一次，致 使該勵磁線圈與該檢測線圈是以其間之該矩形環的反折點 而彼此相對的。 2 2·如申請專利範圍第1 8項的印刷電路基板，其中，該檢 測線圈具有分別以實質上為一螺線形圖案來繞組著該矩形 環之兩側的一構造。

2 3.如申請專利範圍第22項的印刷電路基板，其中，該勵 磁線圈與該檢測線圈具有以一交替方式繞組著該矩形環的 一構造。 2 4.如申請專利範圍第23項的印刷電路基板，其中，該勵 磁線圈與該檢測線圈係實質上以一曲折方式繞組一次，致 使該勵磁線圈與該檢測線圈是以其間之該矩形環的反折點 而彼此相對的。 2 5.如申請專利範圍第1 7項的印刷電路基板，其中，該勵 磁線圈係交替以實質上為一數字『8』圖案來繞組著一軸 向中的該矩形環之兩側周圍。

2 6.如申請專利範圍第2 5項的印刷電路基板，其中，該檢 測線圈具有共同以實質上為一螺線形圖案來繞組著該軸向 中的該矩形環之兩側的一構造。 2 7.如申請專利範圍第2 6項的印刷電路基板，其中，該勵 磁線圈與該檢測線圈具有以一交替方式繞組著該矩形環的 一構造。

第24頁 1240604 六、申請專利範圍 士申月專利範圍第2 7項的印刷電 磁線圈與該檢：則飧園伤每所μ、， 路基板，其中，该勵 使該勵磁^ 貝 曲折方式繞組一次’致 而彼此相對的。 間之该矩形垓的反折點 申專γ利範圍第25項的印刷電路基板，其中，該檢 ϋ :丨！ "“乂，質上$一螺、㈣》案來繞組著該矩形 壞之兩側的一構造。 Λ 30·如申請專利範圍第29項的印刷電路基板，其中，該勵 磁j圈/、4檢測線圈具有以一交替方繞組該矩形環的 一構造。 31 ·如申明專利範圍第3 〇項的印刷電路基板，豆中，該勵 磁線圈與該檢測線圈係實質上以一曲折方式繞組一次，致 使該勵磁、線圈與該檢測線圈是以其間之該矩形環的反折點 而彼此相對的。 3 2·種印刷電路基板製造方法，該印刷電路基板係與一 雙轴磁通，門感測器整合在一起，言亥方法包含步驟有： 在一第一基板上設置一勵磁線圈與一檢測線圈之一下 # 方圖案，該第一基板係藉著將金屬膜堆疊在一介質物之雨 側上所形成的； 在該勵磁線圈與該檢測線圈之該下方圖案的一上部處 上堆疊一預浸料坏與一軟磁物膜； 在忒軟磁物膜上、根據一預定軸向來設置軟磁鐵心， 該軟磁鐵心是處於彼此垂直關係的； 藉著在該軟磁鐵心之一上側處上堆疊一預浸料坏與^

第25頁 1240604 六、申請專利範圍 軟磁物膜來形成一第二基板； 在該第二基板之兩側上所堆疊的該金屬膜上形成該勵 磁線圈與該檢測線圈之一上方圖案，該上方圖案是相對應 於該勵磁線圈與該檢測線圈的該下方圖案的； 在該第二基板之兩側上之該金屬膜上所設置的上方至 下方圖案處形成一穿孔； 在形成著穿孔之該第二基板的一上側處進行電鍍； 以相對應於電鍍側方式來設置該勵磁線圈與該檢測線 圈的圖案，致使該勵磁線圈與該檢測線圈係獨立設置有個 別的繞組構造，以及， 設置作為個別勵磁線圈與檢測線圈、與一外部電路間 之一傳導的一墊片。 3 3.如申請專利範圍第32項的印刷電路基板製造方法，其 中，該第二基板之兩側上所設置的該軟磁鐵心包含有處於 一平行關係、設置在一相同平面上的兩棒。 3 4.如申請專利範圍第33項的印刷電路基板製造方法，其 中，該勵磁線圈具有分別以實質上為一螺線形圖案來繞組 著該兩棒的一構造。 3 5.如申請專利範圍第34項的印刷電路基板製造方法，其 中，該檢測線圈具有共同以實質上為一螺線形圖案來繞組 著該兩棒的一構造。 3 6.如申請專利範圍第35項的印刷電路基板製造方法，其 中，該勵磁線圈與該檢測線圈會以一交替方式來繞組該兩 棒0

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—----—----—____ 六、申請專利範圍 37·如申請專利範圍第36項的印刷電路基板製造方法，其 中，該勵磁線圈與該檢測線圈係實質上以一曲折方式繞組 一次，致使該勵磁線圈與該檢測線圈是以其間之該兩棒的 反折點而彼此相對的。 38·如申請專利範圍第34項的印刷電路基板製造方法，其 中，該檢測線圈具有分別以實質上為一螺線形圖案來繞組 著該兩棒的一構造。 3 9 ·如申請專利範圍第3 8項的印刷電路基板製造方法，其 中，該勵磁線圈與該檢測線圈會以一交替方式來繞組該兩 棒。 4 0 ·如申請專利範圍第3 9項的印刷電路基板製造方法，其 中，該勵磁線圈與該檢測線圈係實質上以一曲折方式繞組 一次，致使該勵磁線圈與該檢測線圈是以其間之該兩棒的 反折點而彼此相對的。 4 1 ·如申請專利範圍第3 2項的印刷電路基板製造方法，其 中，該勵磁線圈具有交替以實質上為一數字『8』圖案來 繞組著該兩棒軟磁鐵心的一構造。 4 2 ·如申請專利範圍第4 1項的印刷電路基板製造方法’其 中’該檢測線圈具有共同以實質上為一螺線形_案來繞組 著該兩棒的一構造。 43·如申請專利範圍第42項的印刷電路基板製造方法’其 中’該勵磁線圈與該檢測線圈會以一交替方式來繞、組該兩 44·如申請專利範圍第43項的印刷電路基板製迭方法’其

第27頁 1240604 六、申請專利範圍 中，該勵磁線圈與該檢測線圈係實質上以一曲折方式繞組 一次，致使該勵磁線圈與該檢測線圈是以其間之該兩棒的 反折點而彼此相對的。 45·如申請專利範圍第41項的印刷電路基板製造方法，其 中，該檢測線圈具有分別以實質上為一螺線形圖案來繞組 者該兩棒的一構造。 46.如申請專利範圍第45項的印刷電路基板製造方法，其 中，該勵磁線圈與該檢測線圈具有以一交替方式繞組著該 兩棒的一構造。 47·如申請專利範圍第46項的印刷電路基板製造方法，其 中，該勵磁線圈與該檢測線圈會以一交替方式來繞組該兩 棒。 48.如申請專利範圍第32項的印刷電路基板製造方法，其 中，該軟磁鐵心包含有設置在一相同平面上的一矩形環。 4 9.如申請專利範圍第48項的印刷電路基板製造方法，其 中，該勵磁線圈具有分別以實質上為一螺線形圖案來繞組 著一軸向中的該矩形環之兩側的一構造。 5 0.如申請專利範圍第49項的印刷電路基板製造方法，其 中，該檢測線圈具有共同以實質上為一螺線形圖案來繞組 著一軸向中的該矩形環之兩側的一構造。 5 1.如申請專利範圍第5 0項的印刷電路基板製造方法，其 中，該勵磁線圈與該檢測線圈具有以一交替方式繞組著該 矩形環的一構造。 5 2.如申請專利範圍第5 1項的印刷電路基板製造方法，其

1240604 六、申請專利範圍 中，該勵磁線圈與該檢測線圈係實質上以一曲折方式繞組 一次，致使該勵磁線圈與該檢測線圈是以其間之該矩形環 的反折點而彼此相對的。 5 3 ·如申睛專利範圍苐4 9項的印刷電路基板製造方法，其 中，該檢測線圈具有分別以實質上為一螺線形圖案來繞組 著該矩形環之兩側的一構造。 5 4 ·如申請專利範圍第5 3項的印刷電路基板製造方法，其 中，該勵磁線圈與該檢測線圈具有以一交替方式繞組著該 矩形環的一構造。 5 5.如申請專利範圍第54項的印刷電路基板製造方法，其 中，該勵磁線圈與該檢測線圈係實質上以一曲折方式繞組 一次，致使該勵磁線圈與該檢測線圈是以其間之該矩形環 的反折點而彼此相對的。 5 6.如申請專利範圍第32項的印刷電路基板製造方法，其 中，該勵磁線圈係分別以實質上為一數字『8』圖案來繞 組著一軸向中的該矩形環之兩側周圍。 5 7.如申請專利範圍第56項的印刷電路基板製造方法，其 中，該檢測線圈具有共同以實質上為一螺線形圖案來繞組 著一軸向中的該矩形環之兩側的一構造。 5 8.如申請專利範圍第57項的印刷電路基板製造方法，其 中，該勵磁線圈與該檢測線圈具有以一交替方式繞組著該 矩形環的一構造。 5 9.如申請專利範圍第58項的印刷電路基板製造方法，其 中，該勵磁線圈與該檢測線圈係實質上以一曲折方式繞組

第29頁 1240604 六、申請專利範圍 一次，致使該勵磁線圈與該檢測線圈是以其間之該矩形環 的反折點而彼此相對的。 6 0 ·如申請專利範圍第5 6項的印刷電路基板製造方法，其 中，該檢測線圈具有分別以實質上為一螺線形圖案來繞組 著軸向中的該矩形環之兩側的一構造。 、 6 1.如申請專利範圍第6 0項的印刷電路基板製造方法，其 中，該勵磁線圈與該檢測線圈具有以一交替方式繞組著該 矩形環的一構造。 Λ 6 2 ·如申請專利範圍第6 1項的印刷電路基板製造方法，其 中，該勵磁線圈與該檢測線圈係實質上以一曲折方式繞組 一次，致使該勵磁線圈與該檢測線圈是以其間之該矩形環 的反折點而彼此相對的。 63·如申請專利範圍第32項的印刷電路基板製造方法，其 中，相對應於該勵磁線圈與該檢測線圈之該下方圖案來形 成該勵磁線圈與該檢測線圈之該上方圖案的梦雜’其更包 含有將該第二基板之兩侧上所堆疊的金屬膜蝕刻至一預定 厚度的步驟。 64·如申請專利範圍第32項的印刷電路基板製造方法，其 中，形成該印刷電路基板之個別元件的步驟，其更包含步 驟有： 相對應於該個別元件、在該表面上施加一光阻劑； 根據該元件各自之一預定形狀來進行光線曝光；以 及， 透過於該光線曝光操作後之一局部蝕刻來形成該個別

第30頁 1240604 六、申請專利範圍 元件。 IH1I 第31頁