CN1296720C - 集成有双轴磁门传感器的印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种集成有双轴磁门传感器的印刷电路板，包括：沿第一轴向的长度方向形成的第一软磁芯；由金属膜形成并绕第一软磁芯缠绕的第一激励线圈；由金属膜形成并绕第一软磁芯和第一激励线圈缠绕的第一拾取线圈；沿第二轴向的长度方向形成的第二软磁芯，该第二轴向和第一轴向垂直；由金属膜形成并绕第二软磁芯缠绕的第二激励线圈；由金属膜形成并绕第二软磁芯和第二激励线圈缠绕的第二拾取线圈；以及，用以在第一和第二激励线圈与第一和第二拾取线圈以及外电路之间建立电连通的焊盘。

Description

集成有双轴磁门传感器的印刷电路板及其制造方法
技术领域
本发明总体涉及一种印刷电路板。更为具体地，本发明涉及一种集成有双轴磁门(fluxgate)传感器的印刷电路板及其制造方法。
背景技术
通过多种物理现象可以证明磁能的存在。例如，由于磁能不能被人体器官，如眼睛或耳朵，所感知，可通过磁门传感器使人们直接感觉到磁能。至于磁门传感器，传统上使用的是采用软磁线圈的磁传感器。磁传感器通过围绕相对较大的杆形芯部或环形芯部缠绕线圈来制造，该芯部由软磁条形成。此外，采用电子电路来获得与所测得的磁场成比例的磁场。
但是，该传统磁门传感器具有如下问题，这些问题中的一些是由传统磁门传感器的结构造成的。在传统磁门传感器的结构中，绕软磁条形成的较大的杆形芯部或环形芯部缠绕的线圈导致制造成本高和整个系统体积较大。
此外，由于激励线圈和探测到的磁场，磁通变化中不可避免地出现了漏磁。因此，难于实现高灵敏度。
进一步，用以在两个轴上探测磁能的传统磁门传感器包括两个分离的、布置成彼此垂直的单轴磁门传感器，这还造成装置尺寸增大的另一个问题。
发明内容
本发明实施例的一个特征在于提供一种集成有能够在两个轴上以高精度探测磁场的小型双轴磁门传感器的印刷电路板。
本发明实施例的另一个特征在于：防止当测得外磁场为零(0)时在磁通变化中出现感应波。
通过根据本发明实施例的集成有双轴磁门传感器的印刷电路板可以实现上述特征，该印刷电路板包括：沿第一轴向的长度方向形成的第一软磁芯；由金属膜形成并绕第一软磁芯缠绕的第一激励线圈；由金属膜形成并绕第一软磁芯和第一激励线圈缠绕的第一拾取线圈；沿第二轴向的长度方向形成的第二软磁芯，该第二轴向垂直于第一轴向；由金属膜形成并绕第二软磁芯缠绕的第二激励线圈；由金属膜形成并绕第二软磁芯和第二激励线圈缠绕的第二拾取线圈；以及，用以在第一和第二激励线圈与第一和第二拾取线圈以及外电路之间建立导电的焊盘。
优选地，第一和第二软磁芯包括形成在同一平面上的两个平行杆或一个矩形环。优选地，该第一和第二激励线圈具有沿轴向分别缠绕两个杆或缠绕矩形环两侧的结构。或者，第一和第二激励线圈可以具有沿轴向交替缠绕两个杆或矩形环的两侧并基本为数字8的形式的结构。优选地，第一和第二拾取线圈具有沿轴向一起缠绕两个杆或矩形环两侧的结构，并基本为螺线管的形式。或者，第一和第二拾取线圈可具有分别沿轴向缠绕两个杆或缠绕矩形环两侧的结构，并基本成螺线管的形式。
第一和第二激励线圈以及第一和第二拾取线圈可以以交替形式缠绕两个杆或矩形环。尽管第一和第二激励线圈以及第一和第二拾取线圈的缠绕圈的数量没有限制，但是优选的是，第一和第二激励线圈以及第一和第二拾取线圈各缠绕一次。在第一和第二激励线圈以及第一和第二拾取线圈各缠绕一次的情况下，第一和第二激励线圈以及第一和第二拾取线圈最好基本以Z形缠绕，这样，第一和第二激励线圈以及第一和第二拾取线圈彼此面对，且两个杆或矩形环插入它们之间。
上述特征也由根据本发明的制造集成有双轴磁门传感器的印刷电路板的方法提出，该方法包括：(a)在第一衬底的两侧面上形成激励线圈和拾取线圈的下部图案，其中，第一衬底通过在电介质的两侧面上叠压金属膜而形成；(b)在激励线圈和拾取线圈的每个下部图案上顺序叠压预浸料坯和软磁物质膜；(c)在每个软磁物质膜上形成软磁芯，位于软磁物质膜上的所述软磁芯成垂直关系；(d)通过在软磁芯的每个侧面上顺序叠压预浸料坯和金属膜形成第二衬底；(e)在叠压于第二衬底两侧上的每个金属膜上形成激励线圈和拾取线圈的上部图案，每个上部图案对应于与上部图案形成在同一侧的下部图案中的相应一个；(f)形成从上部图案到下部图案的通孔，所述图案形成于第二衬底的两侧面上的每个金属膜上；(g)镀覆第二衬底两侧面形成通孔的地方；(h)蚀刻第二衬底的已镀覆侧面，从而在两侧面上形成具有各自缠绕结构的激励线圈和拾取线圈；以及(i)形成用以在激励线圈和拾取线圈以及外电路之间建立电连通的焊盘。
优选地，形成在第二衬底两侧面上的软磁芯包括两个形成在同一平面上的平行杆或形成在同一平面上的矩形环。优选地，激励线圈具有沿轴向分别缠绕两个杆或缠绕矩形环两侧的结构，并基本成螺线管形式。或者，激励线圈可以具有沿轴向交替缠绕两个杆或交替缠绕矩形环两侧的结构，并基本成数字8的形式。优选地，拾取线圈具有沿轴向一起缠绕两个杆或缠绕矩形环两侧的结构，并基本成螺线管的形式。或者，拾取线圈可以具有沿轴向分别缠绕两个杆或矩形环两侧的结构，并基本成螺线管的形式。
激励线圈和拾取线圈可以以交替的方式缠绕两个杆或矩形环。尽管激励线圈和拾取线圈的缠绕圈数量不是限制，但是激励线圈和拾取线圈最好各缠绕一次，并且激励线圈和拾取线圈最好基本以Z形缠绕，这样，激励线圈和拾取线圈互相面对，且在它们之间插入两个杆或矩形环。
根据本发明的实施例，该方法还包括：在形成激励线圈和拾取线圈之前，蚀刻叠压在第二衬底两侧面上的金属膜到预定的厚度。
此外，该方法的每个阶段还可以包括：在预定表面上施加光敏剂；根据预定形状曝光；以及，根据曝光蚀刻预定部位。
根据本发明，由于双轴磁门传感器被集成在印刷电路板上，可以使产品大大地小型化，同时，有助于在两个轴上以高精度探测磁场。进一步，当测得外磁场为零(0)时，不会在拾取线圈中产生感应电压。此外，根据本发明，通过和其他类型的传感器和外电路集成在一起，还可以有各种不同的应用。
附图说明
参照附图，通过对本发明的优选实施例的详细说明，将使本领域内的技术人员对本发明的上述特征和优点更加明了，附图中：
图1示出根据本发明一个优选实施例的磁门传感器的示意图；
图2A至2F是用以解释图1中磁门传感器的操作的波形图；
图3示出根据本发明优选实施例的、集成有双轴磁门传感器的印刷电路板的示意图；
图4A至4L是剖视图，示出印刷电路板制造过程的各个阶段；
图5A至5F是俯视图，示出根据本发明另一实施例的印刷电路板的各个层；以及
图6是剖视图，示出形成为Z形的、每个轴的激励线圈和磁通变化探测线圈。
具体实施方式
于2002年7月30日提交的、名称为“集成有双轴磁门传感器的印刷电路板及其制造方法”的韩国专利申请No.2002-45069，全文被本发明引用作为参考。
现在参照附图更为详细地说明本发明。相同的附图标记通篇指代相同的元件。
图1示出根据本发明优选实施例的、集成到印刷电路板上的磁门传感器。该磁门传感器具有第一和第二杆形软磁芯1和2，激励线圈3分别绕它们缠绕，拾取线圈4基本以螺线管的形式缠绕第一杆形软磁芯1和第二杆形软磁芯2。下文中，将激励线圈3分别绕第一和第二杆形软磁芯缠绕的缠绕结构称为“分离式结构”。或者，磁门传感器也可具有激励线圈3交替缠绕两个平行的杆形芯部的缠绕结构，即，第一和第二软磁芯1和2被激励线圈3基本以数字8的形式交替缠绕。该结构被称为“联合结构”。拾取线圈4可以以螺线管的形式或分离结构缠绕第一和第二软磁芯1和2。进一步，可以用矩形环形式的磁芯代替第一和第二软磁芯1和2。
图2A到图2F是波形图，用以说明图1的磁门传感器的操作。图2A是第一软磁芯1产生的磁场H的波形图。图2B是第二软磁芯2产生的磁场H的波形图。图2C是第一软磁芯1产生的磁通密度的波形图。图2D是第二软磁芯2产生的磁通密度的波形图。图2E是在拾取线圈4处感应产生的第一和第二电压Vind1和Vind2的波形图，而图2F是第一和第二电压的和(Vind1+Vind2)的波形图。
对于激励线圈3和拾取线圈4绕两个杆形软磁芯1和2缠绕，借助交流电流的激励电流，第一杆1的内磁场H用“Hext(外磁场)+Hexc(激励线圈产生的磁场)”表示。第二杆2的内磁场H用“Hext-Hexc”表示。第一杆1的磁通密度B表示为“Bext(外磁通的磁通密度)+Bexc(激励线圈的磁通密度)”，第二杆2的磁通密度B表示为“Bext-Bexc”。所以，从图2A到图2D中可以看出，第一和第二杆1和2的磁场和磁通密度在相反方向上产生。
如图2E所示，表示出分别在杆1和杆2处感应并在拾取线圈4处探测到的电压Vind1和Vind2。由于拾取线圈4缠绕成获得在两个杆1和2处的磁通变化的和，所以在拾取线圈4处探测到的实际电压如图2F所示，其中，两个电压彼此抵消。换言之，从各个杆1和2的轴的方向，外磁通Hext相对两个杆1和2施加在同一方向上。所以，借助激励磁场Hexc，两个杆1和2的内磁通分别表示为“Hext+Hexc”和“Hext-Hexc”。此外，利用各个杆1和2的内磁场，在拾取线圈4处感应出电压Vind1和Vind2(参见图2E)，因此，通过测量各电压Vind1和Vind2得到外磁场Hext的大小。
在上述磁门传感器中的一个重要考虑是激励线圈3和拾取线圈4的缠绕结构。因为通过在同一平面上交替缠绕激励线圈3和拾取线圈4可以得到各杆1和2处的磁通变化的和，所以该结构非常重要。在不存在磁场Hext的情况下，上述结构的磁门传感器抵消在第一和第二软磁芯1和2处产生的磁场的感应波，且激励线圈产生的磁通在杆形软磁芯1和2处形成封闭磁路。优选地，激励线圈3和拾取线圈4可以交替缠绕一次，但是缠绕数目可以变为若干次。
通过在单个软磁芯上布置激励线圈3和拾取线圈4，可以容易地探测到磁场。在这种情况下，即使由于激励线圈3导致外磁场“Hext”不存在，也能在拾取线圈4处产生感应电压，因此，需要对拾取线圈4的输出信号进行复杂的信号处理，例如放大和滤波。因此，采用双磁芯或矩形环型磁芯而不是单磁芯，在进行信号处理时会更为有利。
图3是根据本发明的集成有双轴磁门传感器的印刷电路板(PCB)的分解透视图。如图3所示，双轴磁门传感器由以相互垂直的关系彼此叠置的两个单轴磁门传感器构成。激励线圈3和拾取线圈4的上部和下部图案40从第一层(即最底层)到第三层形成在环氧树脂30上，由磁性材料20形成的两个杆形软磁芯沿x轴方向在第二层上延伸。激励线圈3和拾取线圈4的下部和上部图案50从第四层到第六层(最高层)形成在环氧树脂30上，且磁性材料10形成的两个软磁芯沿y轴方向在第五层上延伸。本发明具有如下优点：传感器集成到PCB上后，尺寸紧凑。
图4A到图4L是剖视图，示出集成在PCB中的双轴磁门传感器制造过程的各个阶段。参照图4A，为了制造根据本发明一实施例的双轴磁门传感器，首先在第一衬底的两侧面上施加光刻胶，第一衬底优选地为铜包叠层(CCL)(copper clad laminate)板110。该CCL板由叠压在介电物质101上的金属膜102和103构成。参照图4B和图4C，该CCL板随后经受曝光和显影处理，然后通过蚀刻和表面处理形成激励线圈3和拾取线圈4的下部图案104。结果，形成图3的第三和第四层。接下来，参照图4D，在CCL板110的两侧面上顺序叠压预浸料坯105和软磁物质层106，并在其上形成激励线圈3和拾取线圈4的下部图案。然后，参照图4E，对两侧面上的软磁物质层106施加光刻胶107，并执行曝光和显影。参照图4F，通过蚀刻和表面处理形成位于不同层上的、相互垂直的软磁芯。结果，形成如图3所示的第二和第五层。接下来，参照图4G，在软磁芯的上侧面上顺序叠压预浸料坯105和金属膜108，形成第二衬底120。然后，参照图4H，叠压在第二衬底120两侧上的金属膜108经受半蚀刻。接着，通过在金属膜108上施加、曝光并显影光刻胶，形成了对应于下部图案的激励线圈3和拾取线圈4的上部图案。然后，参照图4I和4J，形成通孔109，以便使形成在第二衬底120两侧上的金属膜上的激励线圈3和拾取线圈4的上部和下部图案联通，然后镀覆第二衬底120的两侧面。接下来，参照图4K，对已镀覆的两侧面应用光刻胶，以便使激励线圈3和拾取线圈4的上部图案分别具有缠绕结构，执行曝光、显影、蚀刻和表面处理过程。结果，形成第一和第六层。参照图4L，通过常规处理形成用以和外电路建立电连通的焊盘111，并对外表面进行处理。
图5A至图5F是根据本发明另一实施例双轴磁门传感器的每一层的俯视图，示出形成在同一平面上、用以在x轴方向上探测磁场的激励线圈3和拾取线圈4的上部图案。参照图5A，在相邻的两条线中，短线1F-3代表以分离结构绕软磁芯缠绕的激励线圈3的上部图案，而长线1F-4表示绕软磁芯缠绕的拾取线圈4的上部图案。图5B是第二层的俯视图，示出沿着x轴在长度方向上延伸的软磁芯2F-1，其用以探测x轴方向上的磁场。区别在于，图3示出杆形的各个软磁芯10和20，而在该实施例中，示出的磁芯10和20为矩形环状。图5C是第三层的俯视图，示出激励线圈3F-3和拾取线圈3F-4的下部图案，其对应于图5A所示的上部图案。图5D是第四层的俯视图，示出形成在同一平面上以探测y轴方向上的磁场的激励线圈4F-3和拾取线圈4F-4的下部图案。图5E是第五层的俯视图，示出沿着y轴在长度方向上延伸以探测y轴方向上磁场的矩形环形软磁芯5F-3。图5F是第六层的俯视图，示出激励线圈6F-3和拾取线圈6F-4的上部图案，其对应于激励线圈4F-3和拾取线圈4F-4的下部图案。
如图5A至5F所示，构造各个层，以便形成以高精度探测x轴和y轴方向上的磁场的双轴磁门传感器。
图6是剖视图，示出图3中双轴磁门传感器的激励线圈和拾取线圈在各个轴上的缠绕方式。如图6所示，激励线圈和拾取线圈分别以Z形绕软磁芯缠绕一次，从而使激励线圈和拾取线圈彼此面对，并且在它们之间插入软磁芯。
如上所述的集成在PCB中的双轴磁门传感器可以应用在各种应用场合。例如但绝非限制性的，这样的装置可以应用于地磁探测的导航系统、地磁变化监视器(地震预测器)、生物电测试器械、或金属探伤装置。至于其间接应用，磁门传感器还可应用于磁编码器、无触点电位计、电流传感器、扭矩传感器和位移传感器。
根据本发明实施例的磁门传感器可以和其他传感器和电路一起被集成在PCB中，系统的整体尺寸得以大大缩小。进一步，可以使能耗最小化。
虽然双轴磁门传感器的尺寸制造得较小，但根据本发明的双轴磁门传感器具有很高的灵敏度，它可以通过激励线圈和拾取线圈交替缠绕矩形环形或两个杆形软磁芯的缠绕结构探测微弱的外部磁场。
根据本发明的磁门传感器的另一个优点是：生产成本低于传统的杆形或环形磁芯。此外，本发明的磁门传感器已于实现大规模生产。
进一步，在外磁场为零(0)时，由于激励线圈而在各磁芯中的磁通变化而产生的感应电压可以被抵消并被探测到。结果，磁门传感器对磁场有很高的灵敏度。
尽管通过具体说明对本发明的优选实施例进行了公开，但是它们用来解释本发明的范围，而不用以对本发明进行限制。因此，在不背离本发明后附权利要求的思想和范围的前提下，本领域技术人员可对本发明的形式和细节进行各种修改。

Claims (63)

1.一种集成有双轴磁门传感器的印刷电路板，包括：
沿第一轴向的长度方向形成的第一软磁芯；
由金属膜形成并绕第一软磁芯缠绕的第一激励线圈；
由金属膜形成并绕第一软磁芯和第一激励线圈缠绕的第一拾取线圈；
沿第二轴向的长度方向形成的第二软磁芯，该第二轴向与第一轴向垂直；
由金属膜形成并绕第二软磁芯缠绕的第二激励线圈；
由金属膜形成并绕第二软磁芯和第二激励线圈缠绕的第二拾取线圈；以及
用以在第一和第二激励线圈与第一和第二拾取线圈以及外电路之间建立电连通的焊盘。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一和第二软磁芯各自包括位于同一平面上的两个平行的杆。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈具有基本上以螺线管形式单独缠绕第一软磁芯的两个杆的结构，且第二激励线圈具有基本上以螺线管形式单独缠绕第二软磁芯的两个杆的结构。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，第一拾取线圈具有基本上以螺线管形式一同缠绕第一软磁芯两个杆的结构，而第二拾取线圈具有基本上以螺线管形式一同缠绕第二软磁芯两个杆的结构。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈以及第一拾取线圈以交替方式缠绕两个杆，且第二激励线圈以及第二拾取线圈以交替方式缠绕两个杆。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈以及第一拾取线圈基本以Z字形缠绕一次，这样，第一激励线圈以及第一拾取线圈互相面对，且第一软磁芯的两个杆插入它们之间，第二激励线圈以及第二拾取线圈基本以Z字形缠绕一次，这样，第二激励线圈以及第二拾取线圈互相面对，且第二软磁芯的两个杆插入它们之间。
7.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，第一拾取线圈具有基本以螺线管形式单独缠绕第一软磁芯两个杆的结构，且第二拾取线圈具有基本以螺线管形式单独缠绕第二软磁芯两个杆的结构。
8.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈以及第一拾取线圈以交替的形式缠绕第一软磁芯两个杆，且第二激励线圈以及第二拾取线圈以交替的形式缠绕第二软磁芯两个杆。
9.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈以及第一拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，第一激励线圈以及第一拾取线圈互相面对，且第一软磁芯的两个杆插入它们之间，而第二激励线圈以及第二拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，第二激励线圈以及第二拾取线圈互相面对，且第二软磁芯的两个杆插入它们之间。
10.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈具有基本以数字8的形式交替缠绕第一软磁芯的两个杆的结构，第二激励线圈具有基本以数字8的形式交替缠绕第二软磁芯的两个杆的结构。
11.如权利要求10所述的印刷电路板，其中，第一拾取线圈具有基本以螺线管的形式一起缠绕第一软磁芯的两个杆的结构，而第二拾取线圈具有基本以螺线管的形式一起缠绕第二软磁芯的两个杆的结构。
12.如权利要求11所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈以及第一拾取线圈具有以交替形式缠绕第一软磁芯的两个杆的结构，而第二激励线圈以及第二拾取线圈具有以交替形式缠绕第二软磁芯的两个杆的结构。
13.如权利要求12所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈以及第一拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，第一激励线圈以及第一拾取线圈互相面对，且第一软磁芯的两个杆插入它们之间，第二激励线圈以及第二拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，第二激励线圈以及第二拾取线圈互相面对，且第二软磁芯的两个杆插入它们之间。
14.如权利要求10所述的印刷电路板，其中，第一拾取线圈具有基本以螺线管形式单独缠绕第一软磁芯的两个杆的结构，而第二拾取线圈具有基本以螺线管形式单独缠绕第二软磁芯的两个杆的结构。
15.如权利要求14所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈以及第一拾取线圈具有以交替的形式缠绕第一软磁芯的两个杆的结构，而第二激励线圈以及第二拾取线圈具有以交替的形式缠绕第二软磁芯的两个杆的结构。
16.如权利要求15所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈以及第一拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，第一激励线圈以及第一拾取线圈互相面对，且第一软磁芯的两个杆插入它们之间；第二激励线圈以及第二拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，第二激励线圈以及第二拾取线圈互相面对，且第二软磁芯的两个杆插入它们之间。
17.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一和第二软磁芯各自包括形成在同一平面上的矩形环。
18.如权利要求17所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈具有基本以螺线管的形式沿轴向一起缠绕第一软磁芯的矩形环两侧的结构，而第二激励线圈具有基本以螺线管的形式沿轴向一起缠绕第二软磁芯的矩形环两侧的结构。
19.如权利要求18所述的印刷电路板，其中，第一拾取线圈具有基本以螺线管的形式沿轴向一起缠绕第一软磁芯的矩形环两侧的结构，而第二拾取线圈具有基本以螺线管的形式沿轴向一起缠绕第二软磁芯的矩形环两侧的结构。
20.如权利要求19所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈以及第一拾取线圈具有以交替的形式缠绕第一软磁芯的矩形环的结构，而第二激励线圈以及第二拾取线圈具有以交替的形式缠绕第二软磁芯的矩形环的结构。
21.如权利要求20所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈以及第一拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，第一激励线圈以及第一拾取线圈互相面对，且第一软磁芯的矩形环插入它们之间；而第二激励线圈以及第二拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，第二激励线圈以及第二拾取线圈互相面对，且第二软磁芯的矩形环插入它们之间。
22.如权利要求18所述的印刷电路板，其中，第一拾取线圈具有基本以螺线管形式单独缠绕第一软磁芯矩形环两侧的结构，而第二拾取线圈具有基本以螺线管形式单独缠绕第二软磁芯矩形环两侧的结构。
23.如权利要求22所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈以及第一拾取线圈具有以交替方式缠绕第一软磁芯的矩形环的结构，第二激励线圈以及第二拾取线圈具有以交替方式缠绕第二软磁芯的矩形环的结构。
24.如权利要求23所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈以及第一拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，第一激励线圈以及第一拾取线圈互相面对，且第一软磁芯的矩形环插入它们之间；第二激励线圈以及第二拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，第二激励线圈以及第二拾取线圈互相面对，且第二软磁芯的矩形环插入它们之间。
25.如权利要求17所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈基本以数字8的形式沿轴向交替缠绕第一软磁芯的矩形环的两侧，而第二激励线圈基本以数字8的形式沿轴向交替缠绕第二软磁芯的矩形环的两侧。
26.如权利要求25所述的印刷电路板，其中，第一拾取线圈具有基本以螺线管的形式沿轴向一起缠绕第一软磁芯的矩形环的两侧的结构；而第二拾取线圈具有基本以螺线管的形式沿轴向一起缠绕第二软磁芯的矩形环的两侧的结构。
27.如权利要求26所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈以及第一拾取线圈具有以交替形式缠绕第一软磁芯的矩形环的结构；而第二激励线圈以及第二拾取线圈具有以交替形式缠绕第二软磁芯的矩形环的结构。
28.如权利要求27所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈以及第一拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，第一激励线圈以及第一拾取线圈互相面对，且第一软磁芯的矩形环插入它们之间；而第二激励线圈以及第二拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，第二激励线圈以及第二拾取线圈互相面对，且第二软磁芯的矩形环插入它们之间。
29.如权利要求25所述的印刷电路板，其中，第一拾取线圈具有基本以螺线管形式沿轴向单独缠绕第一软磁芯的矩形环两侧的结构；第二拾取线圈具有基本以螺线管形式沿轴向单独缠绕第二软磁芯的矩形环两侧的结构。
30.如权利要求29所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈以及第一拾取线圈具有以交替形式缠绕矩形环的结构；第二激励线圈以及第二拾取线圈具有以交替形式缠绕矩形环的结构。
31.如权利要求30所述的印刷电路板，其中，第一激励线圈以及第一拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，第一激励线圈以及第一拾取线圈互相面对，且第一软磁芯的矩形环插入它们之间；且第二激励线圈以及第二拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，第二激励线圈以及第二拾取线圈互相面对，且第二软磁芯的矩形环插入它们之间。
32.一种制造集成有双轴磁门传感器的印刷电路板的方法，包括：
(a)在第一衬底的两侧面上分别形成激励线圈和拾取线圈的下部图案，其中，第一衬底是通过在介电物质的两侧面上叠压金属膜而形成；
(b)在激励线圈和拾取线圈的下部图案每一个上顺序叠压预浸料坯和软磁物质；
(c)在各个软磁物质膜上形成软磁芯，位于各个软磁物质膜上的软磁芯成垂直关系；
(d)通过在软磁芯的每一侧上顺序叠压预浸料坯和金属膜而形成第二衬底；
(e)在叠压于第二衬底两侧面上的每一金属膜上形成激励线圈和拾取线圈的上部图案；
(f)形成从上部图案到下部图案的通孔，所述图案形成在第二衬底两侧面上的每一金属膜上；
(g)镀覆第二衬底两侧面的形成有通孔的地方；
(h)蚀刻第二衬底的已镀覆的侧面，这样，激励线圈和拾取线圈可以以相应的缠绕结构分别形成在两侧面上；以及
(i)形成用于在激励线圈和拾取线圈以及外电路之间建立导电的焊盘。
33.如权利要求32所述的制造方法，其中，形成在第二衬底的两侧面上的软磁芯各自包括形成在同一平面上的两个平行杆。
34.如权利要求33所述的制造方法，其中，激励线圈具有基本以螺线管形式缠绕相应的软磁芯的两个杆的结构。
35.如权利要求34所述的制造方法，其中，拾取线圈具有基本以螺线管形式一起缠绕相应的软磁芯的两个杆的结构。
36.如权利要求35所述的制造方法，其中，激励线圈和拾取线圈以交替形式缠绕相应的软磁芯的两个杆。
37.如权利要求36所述的制造方法，其中，激励线圈和拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，激励线圈和拾取线圈互相面对，且相应软磁芯的两个杆插入它们之间。
38.如权利要求34所述的制造方法，其中，拾取线圈具有基本以螺线管形式单独缠绕相应的软磁芯的两个杆的结构。
39.如权利要求38所述的制造方法，其中，激励线圈和拾取线圈以交替的形式缠绕相应的软磁芯的两个杆。
40.如权利要求39所述的制造方法，其中，激励线圈和拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，激励线圈和拾取线圈互相面对，且相应软磁芯的两个杆插入它们之间。
41.如权利要求32所述的制造方法，其中，激励线圈具有基本以数字8的形式交替缠绕相应的两个杆型软磁芯的结构。
42.如权利要求41所述的制造方法，其中，拾取线圈具有基本以螺线管的形式一起缠绕相应软磁芯的两个杆的结构。
43.如权利要求42所述的制造方法，其中，激励线圈和拾取线圈以交替形式缠绕相应软磁芯的两个杆。
44.如权利要求43所述的制造方法，其中，激励线圈和拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，激励线圈和拾取线圈互相面对，且相应软磁芯的两个杆插入它们之间。
45.如权利要求41所述的制造方法，其中，拾取线圈具有基本以螺线管形式单独缠绕相应软磁芯的两个杆的结构。
46.如权利要求45所述的制造方法，其中，激励线圈和拾取线圈具有以交替形式缠绕相应软磁芯的两个杆的结构。
47.如权利要求32所述的制造方法，其中，软磁芯各自包括形成在同一平面上的矩形环。
48.如权利要求47所述的制造方法，其中，激励线圈具有基本以螺线管形式沿轴向缠绕相应软磁芯的矩形环两侧的结构。
49.如权利要求48所述的制造方法，其中，拾取线圈具有基本以螺线管形式沿轴向一起缠绕相应软磁芯的矩形环两侧的结构。
50.如权利要求49所述的制造方法，其中，激励线圈和拾取线圈具有以交替形式缠绕相应软磁芯的矩形环的结构。
51.如权利要求50所述的制造方法，其中，激励线圈和拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，激励线圈和拾取线圈互相面对，且相应软磁芯的矩形环插入它们之间。
52.如权利要求48所述的制造方法，其中，拾取线圈具有基本以螺线管形式单独缠绕相应软磁芯的矩形环两侧的结构。
53.如权利要求52所述的制造方法，其中，激励线圈和拾取线圈具有以交替形式交替缠绕相应软磁芯的矩形环的结构。
54.如权利要求53所述的制造方法，其中，激励线圈和拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，激励线圈和拾取线圈互相面对，且相应软磁芯的矩形环插入它们之间。
55.如权利要求32所述的制造方法，其中，激励线圈基本以数字8的形式沿轴向交替缠绕相应软磁芯的矩形环的两侧。
56.如权利要求55所述的制造方法，其中，拾取线圈具有基本以螺线管的形式沿轴向缠绕相应软磁芯的矩形环两侧的结构。
57.如权利要求56所述的制造方法，其中，激励线圈和拾取线圈具有以交替形式缠绕相应软磁芯的矩形环的结构。
58.如权利要求57所示的制造方法，其中，激励线圈和拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，激励线圈和拾取线圈互相面对，且相应软磁芯的矩形环插入它们之间。
59.如权利要求55所述的制造方法，其中，拾取线圈具有以螺线管形式沿轴向单独缠绕相应软磁芯的矩形环两侧的结构。
60.如权利要求59所述的制造方法，其中，激励线圈和拾取线圈具有以交替形式缠绕相应软磁芯的矩形环的结构。
61.如权利要求60所述的制造方法，其中，激励线圈和拾取线圈基本以Z字形缠绕，这样，激励线圈和拾取线圈互相面对，且相应软磁芯的矩形环插入它们之间。
62.如权利要求32所述的制造方法，其中，形成与激励线圈和拾取线圈的下部图案相对应的激励线圈和拾取线圈的上部图案的步骤还包括：
蚀刻叠压于第二衬底的两侧面上的金属膜到预定厚度。
63.如权利要求32所述的制造方法，其中，(a)到(i)的每个步骤还包括：
对预定表面施加光敏剂；
根据预定形状曝光；以及
根据曝光蚀刻预定位置。
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