TWI236535B - Probe unit and its manufacturing method - Google Patents

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TWI236535B
TWI236535B TW093112700A TW93112700A TWI236535B TW I236535 B TWI236535 B TW I236535B TW 093112700 A TW093112700 A TW 093112700A TW 93112700 A TW93112700 A TW 93112700A TW I236535 B TWI236535 B TW I236535B
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Atsuo Hattori
Shuichi Sawada
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Yamaha Corp
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Description

1236535 九、發明說明: ^申請案係基於2003年5月8日提出申請之日本專利申請 案第2003-130529號,該申請案之全文以弓丨用方式併入本文 中。 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種用於檢驗諸如完整半導體及液晶面板 等電子器件之電特性的探針單元,及一種製造該探針單元 之方法。 【先前技術】 在傳統意義上’-種藉由使—形似梳齒之電導體之尖端 接觸電子器件之複數個電極來檢驗電子器件電特性之方2 已衆所習知。 / 、日本特許公開專㈣第丨983-8327m曾揭卜種檢驗方 法°亥檢驗方法使用一由矽製成的形似梳齒之電導體。在 日本特許公開專利案第1983·83271號所揭示的該形似梳齒 之電導體内,複數個探針以一窄於試樣之電極間距之間距 佈置爲梳齒形狀。藉由以一遠小於該試樣之電極間距之間 二布置該等探針,可提高探針單元之使用率,此乃因如此 來 種頦型之探針單元將能夠檢驗複數個彼此具有不 同電極間距之試樣。 曰本特許公開專利案第199^274662號曾揭示一種檢驗 $、樣之笔特丨生之方法,该方法藉助複數個成排佈置且間 距窄於試樣電極間距的形似梳齒之電導體,使所有探針同 時接觸試樣的二維佈置的電極。 91255.doc 1236535 曰本特許公開專利案第1995-199219號、第1998-206464 號及第1998-288629號皆曾揭示使用一梳形電導體之檢驗 方法’該梳形電導體具有若干帶有不規則尖端的排列爲梳 齒狀之探針。該等專利文獻中所揭示的每一梳形導電性探 針皆以與一試樣之電極一一對應之形式佈置。 曰本特許公開專利案第1983-83271號及第1998-274662 號所揭示該等梳形電導體需要以一窄於試樣之電極間距之 間距佈置探針;因此,該種探針單元之製造成本將會升高 且其良率將會降低。 而在日本特許公開專利案第1995_199219號、第 1998-206464號及第1998-288629號所揭示檢驗方法中,佈置 於忒包導體内的各探針及試樣之各電極必須精確定位,以 使採針與試樣能夠一 一對應。同時,在過壓該等探針時, 該等探針可能會脫離該等電極之頂面。特別是,撓性印刷 基板、TAB基板、液晶基板、環氧玻璃基板及類似基板之 表面具有較大的隆起物及起伏。因此,需要將過壓設定得 更大,此勢必將增大探針脫離電極頂面的可能性。此外, 在過壓時,作用於試樣電極和探針
【發明内容】 在該等探針小型化後, 上的壓力變小,因此試
根據本發明之一態樣,提供一 種探針單元5該探針單元 91255.doc !236535 包括一具有一基座及複數個探針之梳形探針板,其中每一 核針皆具有一寬於一凸出基座之尖端,該凸出基座藉由該 基座與其他凸出基座相連。藉由加寬該等探針之尖端,可 防止該等探針脫離試樣之電極頂面。 此外,在本發明之採針單元中,藉由使複數個探針之尖 端沿該等探針之佈置方向變得不規則,可加寬該等探針之 太端且不會增大捸針中心軸間距(下文中,直接將探針中心 軸間距稱爲探針間距)。藉此,可縮短各相鄰探針沿其佈置 方向之最小距離。因此’可提高對於__具有複數個並行對 直之長、窄電極的試樣之使用率’而無需縮窄探針間距。 此外’該複數健針之尖端沿其佈置方向不規職一狀態 意味著:以最短距離連接料探針之尖端的各假想線的至 少一部分爲曲折狀態。 此外,在本發明之探針單元中,藉由在每-探針之尖端 形成-弯頂形隆起物,可使料頂形隆起物接觸試樣電 極。此可防止探針尖端損傷試樣電極。 此外’根據本發明,藉由蔣蕊料你班士△ 稭由將抓針佈置方向上各尖端之間 的:小::「d」設定至。或小於。㈣),可使用該探針單 兀,、中各電極以任意間距佈置之試樣實施導電試驗。 此外,根據本發明,藉由使一 稭由使用硬於基座材料之金屬镇 膜覆蓋探針的接觸試樣的—部分,可防止探針磨損。、/ 根據本發明’藉由使用—其體積電阻率小於基座 材料的-屬薄膜覆蓋探針的接觸試樣的一部 針之電阻。 』Ιΐ低夺木 9l255.doc 1236535 本發明之另一態樣,提供一種探針單元,其包括:一第 一梳形探針板,該探針板具有—基座及複數姉針,且每 ^ 冑見於—凸出基座之尖端,該凸出基座藉由 S“座與其他凸出基座相連;及-第二梳形探針板,該探 針板具有-基座及複數個探針,且每—探針皆具有一寬於 7凸出基叙尖端’該凸出基座藉由該基座與其他凸出基 坐相連’其中藉由將第一探針板之探針佈置爲與第二探針 板之彳木針不相交疊之方式,人 — 弟一與弟二探針板。根 ”糟由層合複數個探針板並使各探針不會交疊其 他採針,可構造一探針單- ’、 在^針早凡卜各探針係 小於母一探針板之探針間距的間距加以佈置。 本:明之又-態樣提供一種製造探針單元之方法 法包括如下步驟··(a)製備一 上形成一由金屬製成之犧姓厚板之整個表面 运,c)藉由圖案化作業在該犧 牲層的一表面上形.一 m ^ 成〃、有一梳形開口之保護光阻層; 猎由電鍍在該開口中來士 从少 {ύ) A ^ 中形成一梳形探針板,該探針板且有一 基座及複數個探針,盆 八 座之… 母一探針皆具有-寬於-凸出基 二而"凸出基座藉由該基座與其他凸出基座相連; (e)移除該保護光阻声· 逆 法,可製該犧牲層。藉助該製造方 成〃有更局尺寸精確度的小型化探針。 根據本發明之製造方法, 道’可縮短移除犧牲層之日。^内形成—穿孔通 孔通道, ㈢卞日1。此外,藉由形成複數個穿 孔、°焉移除犧牲層之效率。同時,藉由除上述穿 孔通道之外形成定位用穿孔通道或形成一共用的定位用穿 91255.doc 1236535 孔通道,可保持一高尺寸精度。 【實施方式】 首先,闡釋一本發明實施例之探針單元的一基本結構。 圖1A至圖1C與圖33係平面圖,其展示—本發明實施例之 一探針單元1與一試樣5之間的對應關係。 如圖1A至圖1C與圖33所示,該探針單元i包含一具有複 數個探針10之探針板,該等探針1〇之佈置方式使其各自的 凸出基座14藉由一基座20以整體方式連接在一起。如圖 1A、圖1B及圖1C所示,當探針10之間距之設定方式使複數 個探針10接觸一個電極50時,將會提高探針對於各種類型 的試樣電極50的間距的使用率。同時,當探針1〇之間距變 小時,對於電極間距的總使用率亦將提高。同時,由於每 探針10 S可獨立於其他探針1 〇而變形,因此該等探針⑺ 可切實地接觸每一個具有起伏結構之電極5〇。並且,由於 有複數個捸針10接觸一個電極5〇,因而探針1〇與電極⑽以 較大接觸面積相連。因此,該探針單元丨與該試樣5之間的 電性連接變得切實可靠。 在該等複數個探針10中,交替佈置有一種其所形成之尖 端寬於其他部分之探針與一種自凸出基座至尖端形成爲= 度相等的直線狀的探針交替佈置。圓形尖端12與直型探針 之尖端12相比,佈置於縱向方向上遠離基座2〇之位置處。 換言之,兩排探針尖端12不規則地佈置於探針1〇之佈置方 向上。藉由使各探針10之尖端12的位置不規則並使該等探 針10之尖端12具有較大的寬度5可縮小該等探針1〇之間沿 91255.doc -10- 1236535 佈置方向上的最小距雜「 d」’且熟需增大該等探針1〇之中 心轴間的間距。當古歹您4 田°亥铋針早凡1用於具有複數個並行對直的 長、窄電極的試樣5時,該探針單元對於電極⑽之間距之總 錢率將得到提高,此乃因在探針佈置方向上各探針間的 表小間距「d」變小〇其田r 3日 「 … 右取小間距「d」等於「〇」,則該探 1可用於任意電極間距。此外,最小間距「d」可小 於「〇/ :由於可提高對於電極50之間距之總使用率且無需 咸J X等&針1〇中心軸之間的間距,因此可降低探針單元1 之製造成本並提高良率。同時,除爲使探針10小型化而縮 短該等探針1〇中心軸之間的間距外,可增加探針1〇與電極 5〇之間的接觸M力,且探針1()與電㈣可切實導通。此外, 當最小間距「d」小於「0」時,即使探針ι〇在一檢驗過程 中艾形且採針10之間距改變並變大,探針1〇與電極%仍可 切實導通。 、十板由$ “生材料製成’且其厚度大於等於5微米而小 於等於_微米、長度大於等於12微米而小於等於ι〇〇微 米。可使用-硬㈣針基座材料的金屬覆蓋探針中與試樣5 接觸之部分(即探針之尖端)。藉由制硬於基座材料之金屬 涛版覆盍探針中接觸試樣5的接觸部分,可控制探針之磨 損。同時’亦可使用-體積電阻率小於基座材料的金屬覆 f採針,端。藉由使用一體積電阻率小於基座材料的金屬 溥膜覆蓋探針中接觸試樣5的接觸部分,可降低探針之電阻 率 〇 下文將_該本發明實施例之不同探針單元的詳細結 91255.doc -11 - 1236535 構。 在圖2A、圖2B及圖2C所示的本發明實施例之一探針單元 的第一結構中,探針單元1包括一探針板,在該探針板中, 具有圓形尖端12之探針1〇與直型探針12交錯佈置複數次, 其中所形成之圓形尖端12寬於該等探針之其他部分,而直 型探針12則自其凸出基座14至尖端12連續形成相同寬度。 與直型探針之尖端12相比,圓形尖端丨2沿縱向方向佈置於 遠離基座20的位置處。該兩種探針1〇於基座2〇處相連。 在圖3A、圖3B及圖3C所示的本發明實施例之一探針單元 的第二結構中,探針1 〇之尖端12的形狀不同於第一結構, 且基板20上形成有孔22。詳言之,與在第一結構中形成圓 形尖端12不同,該探針10形成有L形尖端12。其中複數個圓 形孔22藉由打孔等方式形成且佈置於基座2〇上。 在圖4A、圖4B及圖4C所示的本發明實施例之一探針單元 的第三結構中,探針之尖端12的形狀不同於第二結構,且 基座20上形成有定位孔24。詳言之,與在第二結構中形成l 形尖端不同,在該等探針10上係形成矩形(或長方形)尖端 12。除該等孔22外,在基座2〇上亦形成兩個定位孔,以定 位探針單元丨於探針基座上。其中—定位孔錢形,用於確 定探針單元丨之义位置及y位置。另一定位孔爲圓角正方形, 用於確疋角度㊀。此外,若可確定出探針單元工之乂,又及㊀, 則疋位孔例如可爲一個正方形孔。 在圖5A、圖5B及圖5C所示的本發明實施例之一探針單元 的第四結構中,複數個探針10沿探針佈置方向交錯佈置成 91255.doc 1236535 兩排茶差不齊的格子,該等探針1〇具有形成爲長方形且粗 於抓針中其他部分的尖端丨2。複數個藉由打孔等方式形成 的圓形孔22佈置在基座上2〇。此外,於基座2〇上形成兩個 方形定位孔24,以定位探針單元}於探針基座上。其中一孔 爲正方形,另一孔爲長方形。 在圖6A、圖6B及圖6C所示的本發明實施例之一探針單元 勺第五、、Ό構中,該探針單元1含有一探針板,其中交替佈置 有兩種類型之探針10,每一探針皆具有一小的長方形尖端 12或一大的長方形尖端12。該等探針10之佈置方式爲:在 採針ίο之縱向方向上,大尖端12的位置比小尖端12的位置 距基座20更遠。所形成的大尖端12及小尖端12粗於探針⑺ 之其他部分。所形成的每一探針1〇之頸部26皆細於一本體 部分。該兩種探針之本體部分的長度相同。基座2〇之結構 與第三結構相同。 在圖7Α、圖7Β及圖7C所示的本發明實施例之一探針單元 的第六結構中,探針單元1包括一探針板,其中交替佈置有 兩種類型之探針1〇,每一探針皆具有一小橢圓形尖端12或 一大橢圓形尖端12。該等探針1〇交替佈置爲:在探針1〇之 縱向方向上,大尖端12的位置比小尖端12的位置距基座2〇 更遠。所形成的大尖端12及小尖端12粗於探針1〇之其他部 分。在每一探針1〇内,頸部16最細,而本體部分18自頸部 16朝尖端14逐漸變寬。基座2〇之結構與第三結構相同。 在圖8Α、圖8Β及圖8C所示的本發明實施例之一探針單元 的第七結構中,該等探針10之尖端12的形狀與第三結構不 91255.doc -13- 1236535 同。詳言之,與第三結構形成矩形尖端12不同,該等探針 10之尖知12係佈置爲梯形。該等梯形尖端12交替地上下倒 置佈置。 在圖9A、圖9B及圖9C所示的本發明實施例之一探針單元 的第八結構中,該等探針10之佈置及基座2〇上定位孔24之 形狀不同於第四結構。詳言之,複數個具有矩形尖端12之 探針10沿探針10之佈置方向逐一變換尖端12之位置,從而 排列爲三排鋸齒形方格。基座20上的兩定位孔之一形成爲 圓形’另一孔形成爲圓角正方形。 在圖10A、圖10B及圖10C所示的本發明實施例之一探針 單το的第九結構中,一其探針1〇具有寬於探針其他部分的 圓形尖端12的第一探針板2與一具有直線型探針1〇的第二 奴針板3上下層合佈置。第一探針板2佈置於第二探針板3 上的方式須使第一探針板2之探針1〇不交疊第二探針板3之 捸針10。所形成的第一探針板之探針1〇長於第二探針板3 之探針10。探針板2及3之基座20之構造皆與第三結構相 同,其藉由將各沖孔22及各定位孔24調整至相互對齊而層 〇 在圖11Α、圖11Β及圖lie所示的本發明實施例之一探針 單元的第十結構中,第一探針板2中探針1〇的尖端12的形狀 不同於第九結構與第十結構。詳言之,與在第九結構中形 成圓形尖端12及在第十結構中形成矩形尖端12不同,在第 奴針板2之採針1 〇中係形成梯形尖端丨2。同時,如圖1 a' 所示,该等梯形尖端12交替地上下倒置佈置。 91255.doc 1236535 在圖13A、圖i3B及圖i3C所示的本發明實施例之一探針 單元的第十二結構中,第一探針板2、第二探針板3及第三 探針板4依次層合,該等探針板上佈置有探針1〇,而探針· 皆具有較探針之其他部分爲寬之矩形尖端12。每一探針板 < 2、3及4的每一探針10皆依序佈置爲不交疊其他探針板之探 針。其中,佈置於最上層的第—探針板2的探針1〇最長,佈 置於中間層的第二探針板3的探針1〇之長度次之,而佈置於 最下層的第三探針板4的探針1〇最短。所形成的每一探板 2、3及4的基座2。皆與第三結構相同,且該等基座聰據沖 # 孔22及定位孔24之位置層合。 根據第九至第十二結構,藉由依序層合複數個其探針⑺ 之大端12加寬的探針板並使各探針互不交疊,可形成其中 狳針佈置間距小於單個探針板之探針間距的探針單元1。因 此,不必使每一探針板之探針1〇皆以一小間距佈置,並可 降低製造成本及提高良率。 在圖14所示的本發明實施例之一探針單元的第十三結構 中’採針單元1由具有弯頂形隆起之探針板組成,該等弯頂 · 形隆起形成於每一探針10之圓形尖端12的整個頂面上。該 等探針10的尖端12沿該等探針10的佈置方向不規則排列。 在圖15所示的本發明實施例之一探針單元的第十四結構 中探針單元1包括一其中探針1 〇具有橢圓形尖端12的探針 * 板,且在該等尖端12之表面上沿縱向方向及寬度方向形成 , 有複數個弯頂形隆起物。該等探針1〇之尖端沿該等探針1〇 的佈置方向不規則排列。 91255.doc -15- 1236535 在圖16所㈣本發明實施例之一探針單a的第十五結構 中,該隆起物30之形狀及佈置不同於第十四結構。詳言之, 複數個半圓柱形隆起物3〇沿探針丨〇之佈置方向形成於每一 探針10之橢圓形尖端12之頂面上。 在圖17所示的本發明實施例之一探針單元的第十六結構 中,隆起物30之佈置不同於第十四結構。詳言之,該複數 個穹頂形隆起物30並非構造爲遍佈尖端12的整個表面,而 疋欲集地佈置於尖端12的兩個邊緣側。 藉此,可防止該等探針10之尖端12脫離試樣5之電極5〇。 在圖1 8所示的本發明實施例之一探針單元的第十七結構 中,隆起物30之佈置不同於第十六結構。詳言之,佈置有 三個穹頂形隆起物30,以於探針10之尖端之頂面上構成一 二角形。與第十六結構相同,藉由該種佈置,可防止該等 探針10之尖端12脫離試樣5之電極50。 在圖19所示的本發明實施例之一探針單元的第十八結構 中,隆起物30之形狀不同於第十六結構。詳言之,與在第 十八結構中形成穹頂形隆起物不同,在該第十八結構中, 係於每一探針1 〇之尖端丨2的兩邊緣側上形成半圓柱形隆起 物。與第十六結構和第十七結構相同,藉由該種佈置,可 防止該等探針10之尖端12脫離試樣5之電極5〇。 根據第十四結構至第十八結構,藉由於每一尖端12上形 成穹頂形或半圓柱形隆起物3〇,可使該等隆起物3〇之曲線 幵乂表面接觸试樣5之電極5 〇,因而具有不會損傷電極%之優 點。 91255.doc 1236535 中在Γ:不的本發明實施例之一探針單元的第十九結構 :,’"四探針板1其探針單元_互面對之方式相互連 針^^纟内部具有—沖孔之正方形探針單元卜該探 屏的四個角處皆形成有兩心孔。此外,在圖财未 展不所形成的寬於其他部分的尖端。 :21Α至圖21Ε展示本發明實施例之探針單元丨與試樣$ ^極5〇的接觸狀態、及習知探針單元6與試樣5之電極5〇 白接觸“二圖21Α係一展示習知探針6與試樣5之電㈣ 之間的接觸狀悲的平面圖。圖21Β係一沿圖2以中的Μ線剖 切的該探針單元之剖面圖。圖加係—展示本發明㈣心 仏針早兀與試樣5之電極50之間的接觸狀態的平面圖。圖 21D係一沿圖21C中的b_b線剖切的該探針單元的剖面圖。圖 -沿圖21C中的c_c線剖切的該探針單元的剖面圖。此 外,在該等圖中,使用第四結構之探針單元丨作爲一實例, 且該等圖中未示出沖孔22及定位孔24。 ^ —如圖21A至圖21E所示,由於本發明實施例之探針單元加 寬了探針10之尖端12 ’因此即使該探針單元的探針間距與 該試樣5之電極50的間距不一致,與該等電極5〇之接觸面積 仍可大於彼等習知探針單元之接觸面積。同時,由於〔口導 線之線寬會因對銅導線實施之濕蝕刻製程而趨於散開,= 此如圖21B、圖21D及圖21帥示,由鑛如的。導線^成二 試樣電極50可能會朝尖端變細。由於該實施例之探針扣一 1 之連接部分與電極50相連之處的面積足夠大, 口而其可切 實地與圖21D及圖21E所示的朝末端(尖端)變細的電極建立 91255.doc -17- 1236535 連接;因此,即使施加較大的過壓,該實施例之探針單元 仍能與朝末端變細之電極50保持穩定的連接,而不會同習 知探針單元6 —樣脫離導線。同時,藉由將複數個探針i 〇 之尖端12佈置爲朝該複數個探針1〇之佈置方向偏移,可使 忒複數個探針10不僅可同時接觸如圖2 1 a至圖2 1E所示的 一維佈置的電極50,且亦可同時接觸二維佈置的電極。 下文闡釋本發明實施例之探針單元1的製造方法。 圖22A1至22B4及圖23A5至B7展示該實施例之探針單元 之第一製造方法。圖22A1至圖22A4、及圖23A5至23A7係平 面圖。圖22B1至圖22B4、及圖23B5至圖23B7係對應於圖 22A1至圖22A4及圖23A5至圖23A7中的a_a線的剖面圖。 首先,如圖22A1至圖22B1所示,於基板7〇之一側的整個 表面上形成一由一種金屬形成的犧牲層72。詳言之,例如 藉由錢鐘銅或類似金屬形成該犧牲層。 然後,如圖22A2及圖22B2所示,於該犧牲層72上形成一 用作捸針1 0之基體的電鍍晶種層74。例如,該電鍍晶種層 74使用Ti或Ni-Fe合金。此外,亦可在濺鍍州或沁-以合金之 前濺鍍Ti,以提高該電鍍晶種層之黏附性。 如圖22A3及圖22B3所示,在電鍍晶種層74上塗敷一光阻 劑,並在使用一固定形狀的光罩曝光後顯影之。由此,形 成在欲電鍍之區域内具有一開口76的一光阻膜78。 然後,如圖22A4及圖22B4所示,藉由電鍍該電鍍晶種層 74中由開口 76露出的表面,形成一電鍍層⑽,該電鍍層8〇 會變爲探針10或基座20。電鍍所用材料爲(例如)m_Fe合金 91255.doc -18- 1236535 或相似材料。 然後,如圖23A5及圖23B5所示,藉助一化學品(例如N-曱基-2-吡咯啶酮(NMP)或類似化學品)移除光阻膜78。 然後,如圖22A6及圖23B6所示,採用例如研磨方法將移 除光阻膜78後露出的電鍍晶種層74移除。 然後,如圖23 A7及圖23B7所示,移除位於電鍍晶種層74 與基板70之間的犧牲層72。例如,當該犧牲層72由銅製成 時,藉助可溶解銅的蝕刻液體溶解犧牲層72。在溶解掉犧 牲層72後,基板70剝落,由此即可獲得由電鍍晶種層74或 電鍍層80製成的探針單元1。 此外,在本發明實施例之探針單元的第一製造方法中, 當增加一於基板20上形成沖孔22的製程時,可縮短移除犧 牲層72所用時間。同時,亦可在至少與探針10之電極50相 接觸的部分(即包括探針10之尖端12的區域)中形成一金屬 層。 圖24展示增加有一於電鍵層80上形成金屬層82之製程的 第一製造方法。圖24A1及圖24A2係平面圖,圖24B1及圖 24B2係對應於圖22A1所示a-a線之剖面圖。 在完成圖22A4及圖22B4所示製程後,如圖24A1及圖24B1 所示,藉由電鍍一較電鍍層80具有更低體積電阻率或更硬 的金屬,於電鍍層80上形成金屬層82。例如,使用Αιχ或 Au-Cu合金作爲較電鍍層80具有更低體積電阻率的金屬,使 用Pd或Rh作爲較電鍍層80更硬的金屬。 藉由執行上文參照圖23A5、圖23B5、圖23A6及圖23B6 91255.doc -19- 1236535 闡釋之製程,可獲得如圖24A2及圖24B2所示的具有電鍍晶 種層74、電鍍層80及金屬層82的探針單元1。 儘管在圖24所示之第一製造方法中,金屬層82係形成於 電鍍層80的整個表面上,但亦可僅於探針1〇的至少與電極 50接觸的部分上形成金屬層82。 圖25至圖27展示本發明實施例之探針單元1的一第二製 造方法。圖25A1至圖25A4、圖26A5至圖26A8及圖27A9至 圖27A10係平面圖。圖25B1至圖25B4,圖26B5至圖26B8及 圖27B9至圖27B10係對應於圖25A1所示a-a線之剖面圖。 首先,如圖25A1及圖25B1所示,於基板70的整個表面上 形成由一金屬製成的犧牲層7 2。例如,藉由錢鍍銅或類似 材料形成該犧牲層72。 然後,如圖25 A2及圖25B2所示,於犧牲膜84上形成各隆 起物形成用犧牲膜84,以形成探針1〇之尖端12上的隆起物 30。#言之’在於犧牲層72表面上塗敷一光阻劑後,預烘 焙犧牲層72,藉由使用一固定形狀之光罩曝光並顯影,將 隆起物形成用犧牲膜84圖案化,以形成隆起物3〇之形狀。 除光阻劑外,亦可使用(例如)一諸如PSG、BSG、BPSG等 低熔點玻璃及一諸如Pb、Sn、In等低熔點金屬製成該隆起 物形成用犧牲膜84。 然後,如圖25A3及圖25B3所示,在軟化並使該隆起物形 成用犧牲膜84産生塑性變形以將其製成具有光滑球形表面 之穹頂形狀後,硬化該隆起物形成用犧牲膜84。詳古之, 例如藉由烘焙來軟化及硬化犧牲膜84。藉由在實施^焙製 91255.doc -20- 1236535 程之前,使用一其波長大於紅外線的長波紫外線來輻照該 隆起物形成用犧牲膜84中至少欲軟化的一區域,可降低該 隆起物形成用犧牲膜84的熔化溫度。 然後,如圖25A4、圖25B4、圖26A5、圖26B5至圖26A8、 圖26B8、圖27A9及圖27B9所示,執行參照圖22A2、圖22B2 至圖23A7及圖23B7所闡釋的各製程。最後,如圖27A10及 圖27B10所示,例如使用一諸如N-甲基_2-°比嘻咬酮(NMP) 專化學品移除該隆起物形成用犧牲膜g 4。
藉助該第二製造方法,可製成具有探針1〇的探針單元1, 該等探針10之尖端12處形成有如第十三結構至第十八結構 中所述的隆起物30。 下文闡釋本發明實施例之探針單元1的應用實例。 圖28係一剖面圖,其展示本發明實施例之探針單元i的第 一應用實例。
在圖28所示的第一應用實例中,藉由將基座2〇與探針基 座40相連並將基座2〇在端部定位以予固定,可將探針單元工 固定於探針基座40上。當如第一及第二結構一般在基座2〇 上無定位孔24時,藉助一種在基座2〇端部定位之方法,將 探針單元丨定位於探針基座4〇處,以便使用一壓板固定基 座彳木針單凡1連接至一銅接線及一柔性印刷電路板(未圖 不)。此外,探針單元1亦連接至檢驗裝置之主體之電路(未 圖不)。當该柔性印刷電路板藉助檢驗裝置主體的升_降功能 下落時,探針1〇的尖端12被壓至試樣5的電極5〇上。此外此 當探針基座4〇由一導電材料(例如金屬及相似材料)製成 91255.doc -21- 1236535 時,該等導線可經由探針基座40拉出。 圖29係一剖面圖,其展示本發明實施例之探針單元1的一 第二應用實例。 在圖29所示的第二應用實例中,基座20的定位方法不同 於第一應用實例。詳言之,該定位方法適用於如在第三結 構至第十二結構及第十九結構中一般在基座2〇上形成有定 位孔24的情況。當使用基座20之固定件42將探針單元1定位 於探針基座40上的一所需位置後,將固定件42固定於定位 孔24處,並利用壓板43將探針單元1固定於探針基座4〇上。 藉助該結構,由於在更換探針單元後不再需要調整位置, 因此將會縮短檢驗裝置的暫停時間,從而可提高産量。 圖3 0 A及圖3 0B係剖面圖,其展示本發明實施例之探針單 元1的一第三應用實例。 在圖30A及圖3 0B所示的第三應用實例中,探針單元1定 位於上下分開的探針基座4〇a與探針基座4〇b之間。因此, 藉由在定位孔24上緊固固定件42以使用探針基座4〇a與4〇b 壓緊棟針單元1,可將探針單元1固定於探針基座40(探針基 座40a及40b)内,且使探針1〇出現彎曲。特別是,在圖2〇所 示的單體採針的情況下,藉由使基座20及探針1 〇變彎, 可提问探針單元1的相對定位精度。該應用實例適用於如在 第一、、Ό構至第十二結構及第十九結構中一般於基座20上具 有定位孔24的採針單元卜此外,與檢驗裝置主體的電性連 接方法及使用檢驗襄置主體的一升_降功能的試樣檢驗方 法皆基於第一應用實例。 91255.doc 1236535 -圖1A及圖3 1B係剖面圖,其展示本發明實施例之探針單 元1的一第四應用實例。 在圖31A及圖3 1B所示的第四應用實例中,除使用其令探 針1 〇使操針板與基座2〇相連的本實施例之連接型探針單元 卜亦使帛名蜀立接線型採針單元7。連接型探針單元1 及獨立接線型探針單元7固定於各探針基座4〇上以固定至 印刷電路板44上,同時’亦包括複數個探針卡8。連接型探 料Μ藉助一電線46連接至印刷電路板44,而獨立接線型 探針單元7藉由柔性印刷電路板48連#至印刷電路板料。連 接型探針單元1及獨立接線型探針單元7可各自獨立升降。 ^圖31Α®所示,當使連接型探針單μ及獨立接線型探針 早兀7接觸試樣5之電極5〇從而導通時,可對試樣5實施斷路 試驗。如圖31Β所示’將連接型探針單元i擡高以使探針 與電極50分離,並將獨立接線型探針單元7導通處於僅接觸 獨立接線型探針單元7之狀態。由此,即可對試樣實施短路 試驗。 圖32A及圖则系剖面圖,其展示本發明實施例之探針單 元的一第五應用實例。 在圖32A及圖32B所示的第五應用實例中,與第四應用實 例之不同,連接型探針單元认獨立接線型探針單元7由_; 個探針卡8組成。詳言之,藉由將每_固定於探針基錢 上的探針單元印7固定在同一印刷電路板44上,可形成一 個探針卡8。藉由將每-探針單元丨和7皆設置於—探針卡8 上’可使探針單元1和7同時升降。如圖似所示,藉由改變 91255.doc -23- !236535 二十早U和7的各探針尖端的高度,可導通探針單元… 4於接觸狀態,從而可對試樣實施斷路試驗。同時, = 32β所示,當僅使探針單元7導通、與電極50接觸時, 可執行短路試驗。 根據本發明實施例之探針單元,藉由加寬每一探針此 尖端12,可增大尖端與試樣5之電極間的接觸面積,並可防 止楝針1G脫離電極5〇。由此,可切實可靠地測試試樣5。 藉由使複數個探針_尖端沿該複數個探針1()的佈置方 向偏私’可加寬探針1G的尖端12而無需增大各探針中心 軸之間的間距。因&,可縮小各相鄰探針之間沿佈置方向 的最小距離。因此,可提高探針單元10對於具有並行佈置 的細、長電極之試樣的總使用率,且無需縮小各探針10的 中心軸間的間距。 根據本發明之實施例,藉由層合複數個其探針10之尖端 12加寬且探針間距寬於電極間距之探料,且使探針⑺不 ^疊另一探針板之探針10,可構造一其探針佈置間距小於 每一探針板中探針10的間距的探針單元丨。換言之,可提供 一種其探針佈置間距相同於或窄於試樣電極間距的探針單 凡。藉此,將無需減小單個探針板内探針⑺的間距;因此, 可降低採針單元之製造成本並提高探針單元之良率。並 且,將無需使單個探針板内探針1〇的間距小型化;因此, 可降低棟針10之接線電阻並增大探針10與試樣電極5〇間的 接觸面積。由此,可輕鬆地對接線實施空隙測試。 此外,根據本發明之實施例,藉由在探針i 〇之尖端1 2上 91255.doc -24- 1236535 幵y成/、有曲線形表面的隆起物3〇,可使隆起物%的曲線形 表面接觸“亟50 ’因而可防止探針1〇之尖端⑵員傷電極%。 此外,根據本發明實施例之探針單元的製造方法,可以 咼精度製造小型化探針。 上文係結合較佳實施例闡述本發明。然而,本發明並非 僅限於上述實施例。顯然,熟習此項技術者可作出各種修 改、改良、組合等等。 【圖式簡單說明】 其展示一本發明實施例之探針單 圖1Α至圖ic係平面圖, 元1與一試樣5之間的對應 圖2A係一平面圖,其展示該實施例之探針單元的一第 結構。圖2B係沿圖2A中的a-a線剖切的該探針單元之剖面 圖。圖2C係沿圖2A中的b-b線剖切的該探針單元之剖面圖。 圖3A係一平面圖,其展示該實施例之探針單元的一第7二 結構。圖3B係沿圖3A中的a_a線剖切的該探針單元之剖面 圖。圖3C係沿圖3 A中的b-b線剖切的該探針單元之剖面囷 圖4A係一平面圖,其展示該實施例之探針單元的一第"一 結構。圖仙係沿圖4A中的a_a線剖切的該探針單元之 圖。圖4C係沿圖4A中的b-b線剖切的該探針單元之 口」由圖。 圖5A係一平面圖,其展示該實施例之探針單 〜 J 弟四 結構。圖5Β係沿圖5Α中的a_a線剖切的該探針單元之与 圖。圖5C係沿圖5 A中的b-b線剖切的該探針單元 丁 U、。丨j面圖。 圖6A係一平面圖,其展示該實施例之探針單元的一第五 結構。圖6B係沿圖6A中的a_a線剖切的該探針一 干凡之剖面 91255.doc -25- 1236535 圖。圖6C係沿圖6A中的b-b線剖切的該探針單开 卞u心刮面圖。 圖7 A係一平面圖,其展示該實施例之探針單元的一第丄 結構。圖7B係沿圖7A中的a-a線剖切的該探針單元之刊面、 圖。圖7C係沿圖7A中的b-b線剖切的該探針單元 面圖。 圖8 Α係一平面圖,其展示該實施例的探針單元的一第七 結構。圖8B係沿圖8A中的a_a線剖切的該探 |平疋之剖面 圖。圖8C係沿圖8A中的b-b線剖切的該探針單元之气面固 圖9A係一平面圖,其展示該實施例之探針單元的一第八 結構。圖9B係沿圖9A中的a_a線剖切的該探針單元之 圖。圖9C係沿圖9A中的b-b線剖切的該探針單元之剖面固 圖10 A係一平面圖,其展示該實施例之探針單元的一第"7九 結構。圖10B係沿圖10A中的a_a線剖切的該探針單元之=面 圖。圖10C係沿圖10A中的b-b線剖切的該探針單元之剖 圖。 面 圖11A係一平面圖,其展示該實施例之探針單元的一第十 結構。圖11B係沿圖11A中的a_a線剖切的該探針單元之剖面 圖。圖11C係沿圖11A中的b_b線剖切的該探針單元之 圖。 " 圖12Α係一平面圖,其展示該實施例之探針單元的一第十 -結構。圖12Β係沿圖12Α中的“線剖切的該探針單元之剖 面圖。圖12C係沿圖12Α中的b-b線剖切的該探針單元: 圖。 。曲 圖13Α係-平面圖’其展示該實施例之探針單元的—第十 二結構。圖係沿圖13Α中的a_a線剖切的該探針單元之剖 91255.doc -26 - 1236535 面圖。圖13C係沿圖i3A中的b_b線剖切的該探針單元之剖面 圖14係一透視圖 構。 圖15係一透視圖 構。 圖16係一透視圖 構。 圖17係一透視圖 構。 圖18係一透視圖 構。 圖19係一透視圖 構。
,其展示本發明探針單元之一第十三結 ,其展示本發明探針單元之一第十四結 ,其展示本發明探針單元之一第十五結 ,其展示本發明探針單元之一第十六結 ,其展示本發明探針單元之一第十七結 ,其展示本發明探針單元之一第十八結 構 圖20係一平面圖,其展示本發明探針 早元之一第十九結
圖2 1A係一平面圖,其展 、展不白知捺針皁元與一試樣之严e 的接觸狀態。圖21B係沿圖21A中的a 立丨,^ T的a_a線剖切的該探針單ϋ 之剖面圖。圖21C係一平面圖,豆展— 〇α α 展不本發明該實施例之相 針單元與該試樣之間的一桩 门扪接觸狀怨。圖21D係沿圖21C中白/ b-b線剖切的該探針單元 之面圖。圖21E係沿圖21C中以 c-c線剖切的該探針單元之剖面圖。 ' 圖22A(包括圖22A1至圖以4)係—平面圖,其展示該才 發明實施例之探針單元的_第—製造方法。圖22b(包括圖 91255.doc -27- 1236535 22B1至22B4)係一剖面圖,其展示該本發明實施例之探針單 元的第一製造方法。 圖23A(包括圖23A5至圖23A7)係一平面圖,其展示該本 發明實施例之探針單元的第一製造方法。圖23B(包括圖 23B5至23B7)係一剖面圖,其展示該本發明實施例之探針單 元的第一製造方法。 圖24A(包括圖24A1至圖24A2)係一平面圖,其展示該本 發明實施例之探針單元的第一製造方法。圖24B(包括圖 24B1至24B2)係一剖面圖,其展示該本發明實施例之探針單 元的第一製造方法。 圖25A(包括圖25A1至圖25A4)係一平面圖,其展示該本 發明實施例之探針單元的一第二製造方法。圖25B(包括圖 25B1至25B4)係一剖面圖,其展示該本發明實施例之探針單 元的第二製造方法。 圖26A(包括圖26A5至圖26A8)係一平面圖,其展示該本 發明實施例之探針單元的第二製造方法。圖26B(包括圖 26B5至26B8)係一剖面圖,其展示該本發明實施例之探針單 元的第二製造方法。 圖27(包括圖27A9至圖27A10)係一平面圖,其展示該本發 明實施例之探針單元的第二製造方法。圖27B(包括圖27B9 至27B10)係一剖面圖,其展示該本發明實施例之探針單元 的第二製造方法。 圖28係一剖面圖,其展示該本發明實施例之探針單元的 一第一應用實例。 91255.doc -28- 1236535 圖29係-剖面圖’其展示該本發明實施例之探針單元的 一第二應用實例 圖30A及圖30B係剖面圖,其展示該本發明實施例之探針 · 單元的一第三應用貫例。 、 圖31A及圖31B係剖面圖,其展示該本發明實施例之探針 單元的一第四應用實例。 圖32A及圖32B係剖面圖,其展示該本發明實施例之探針 單元的一第五應用實例。 圖33A至圖33C係平面圖,其展示該本發明實施例之探針 % 單元1與試樣5之間的對應。 【主要元件符號說明】 1 探針單元 2 第一探針板 3 第二探針板 4 第三探針板 5 試樣 6 習知探針單元 7 獨立接線型探針單元 8 4朱針卡 10 探針 12 尖端 14 凸出基座 16 頸部 18 本體部分
91255.doc -29- 基座 定位孔 隆起物 探針基座 探針基座 探針基座 固定件 壓板 印刷電路板 電線 柔性印刷電路板 電極 基板 犧牲層 電鍍晶種層 開口 光阻膜 電鍍層 金屬層 犧牲膜 最小距離 -30-

Claims (1)

1236535 十、申請專利範圍: ι·—種探針單元,其包括: 一具有一基座及複數個探針之梳形探針板,每一探針 皆具有一寬於一凸出基座之尖端,該凸出基座藉由該基 座與其他凸出基座相連。 汝明求項1之楝針單元,其中該等探針之尖端係沿該等探 針的一佈置方向不規則排列。 3_如請求項1之探針單元,其中一弯頂形隆起物形成於每一 探針尖端的一表面上。 4·如請求们之探針單元,其中該等尖端之間沿該等探針的 佈置方向的一最小距離等於0或小於〇。 .如明求項1之探針單元,其中複數個穿孔通道形成於該基 座上。 6· 一種探針單元,其包括: 一具有一基座及複數個探針之第一梳形探針板,每一 才木針白具有一寬於一凸出基座之尖端,該凸出基座係藉 由該基座與其他凸出基座相連;及 曰 一具有一基座及複數個探針之第二梳形探針板,每一 .木針白具有一覓於一凸出基座之尖端,該凸出基座係藉 由該基座與其他凸出基座相連,其中 3 5亥弟一及第二探針板係藉由將該第一探針板之該等探 針佈置爲不交疊該第二探針板之該等探針之方式而厣 合。 曰 7·如請求項6之探針單元,其中該等探針之尖端係沿該等探 91255.doc 1236535 針的佈置方向不規則排列。 8.如請求項6之探針單元,其中一 探+令山认 弓頁升y隆起物形成於每一 咏針大端的一表面上。 9·如請求項6之探針單元,其中 德嬰+ / Τ 4寻大知之間沿該等探針的 方向的一最小距離等於〇或小於Q。 ^月求項6之探針單元,其中複數個穿孔通道於該基 座上。 •-種探針單元之製造方法,其步驟包括: (a)製備一基板; ⑻於该基板之—整個表面上形成一金屬製成之犧牲層; (〇使用圖案化於該犧牲層的一表面上形成一具有一梳 形開口之光阻層; ⑷藉由電鑛在該開口内形成_具有—基座及複數個探 針之梳形探針板,其中每一探針皆具有一寬於一凸出 基座之尖端’該凸出基座藉由該基座與其他凸出基座 相連; 0)移除該光阻層;及 (;0移除該犧牲層。 91255.doc -2 -
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