TWI234415B - Light emitting display panel and method of manufacturing the same - Google Patents

Description

(3) 1234415 防止外光反射而亦可避免於明亮處不易觀察顯示畫面。 另外，於上述之發光顯示面板之中’係經由黏接微透 鏡陣列而黏接於透明基板之另一面。藉此時，既可簡單形 成透明基板之顯示面側之凹凸狀。 更於上述之發光顯示面板之中，於透明基板與由相同 材料所形成之基板之一方，設置微透鏡陣列，基板之另一 面經由黏接劑黏著於透明基板之另一面。藉此時’微透鏡 陣列由於可形成於平坦基板上，故可適應維細加工技術’ 亦可製造極微細之微透鏡陣列。藉此，可防止外光反射， 於可得到明亮處之畫像淸晰度之同時，亦可以少量製造工 程製作出微透鏡陣列，進而可達成發光顯示面板之降低成 本。 於上述發光顯示面板之中。微透鏡陣列，係藉由透明 且具有透明基板與同等或較高之折射率材料所構成之。藉 此時，透明基板與微透鏡陣列之折射率關係，由於爲透明 基板^微透鏡陣列，故從發光元件的光，於透明基板與微 透鏡陣列之介面上，幾乎不反射而釋放之同時，從透明基 板側往微透鏡陣列側傾斜入射的光，爲豎立而釋放出。換 言之，比臨界角爲小不易產生全反射現象，而將釋放出全 部的光。藉此，提高光的射出效率而改善發光效率，不但 可降低需要發光之消耗電力，且亦可延長發光元件之壽命 〇 同時，於上述之發光顯示面板之中，黏接劑係透明且 與透明基板同等或與較高之微透鏡陣列銅等，或是藉由具 -6- (4) 1234415 有較低折射率材料所構成之。藉此，透明基板’黏接劑與 微透鏡陣列之折射率關係，由於爲透明基板$黏接劑^微 透鏡陣列，故從發光元件的光，於透明基板與黏接劑之介 面，及黏接劑與微透鏡陣列之介面上，不易產生全反射現 象而釋放出。藉此，將提高光的射出效率。 再者，於上述之發光顯示面板之中，黏接劑從構成發 光元件之材料玻璃轉移點，以較低溫度藉由熱硬化材料而 所構成者。藉由此時，微透鏡陣列係藉由黏接於透明基板 時之黏接劑之熱硬化，使得可防止熱破壞較弱之發光元件 〇 另外，於上述之發光顯示面板之中，黏接劑係藉由可 見光使得硬化之材料來構成者。藉由此時，微透鏡陣列係 藉由黏接於透明基板時之黏接劑之熱硬化，使得可防止熱 及紫外線來破壞較弱之發光元件。 於上述之發光顯示面板之中，微透鏡陣列乃具有複數 之凸狀微透鏡，此微透鏡之大小爲1〜ΙΟΟμηι之範圍內。若 藉由此時，不但對外光反側之效果爲高，且亦可提高從發 光兀件之光射出效率。 同時，於上述之發光顯示面板之中，發光元件係於透 明基板之一方面，依序堆積至少透明電極，發光層及金屬 電極而加以形成之。 另外，於上述之發光面板之中，發光層係由影機EL 材料層所形成者。 同時，於上述之發光顯示面板之中，於至少透明基板 (5) 1234415 之另一面及微透鏡陣列之表面，塗佈反射防止層。若藉由 此時，不但可控制從發光元件之光的全反射現象，及外光 反射，且亦可提高光之射出效率。藉此，於改善發光效率 之同時，更可亦於觀察發光顯示面板之畫面。 有關本發明之發光顯示面板之製造方法。係於透明基 板之一方面具有發光元件，而於另一面具備微透鏡陣列之 發光顯示面板之製造方法，其包含（a ):於透明基板之 一面塗佈形成微透鏡陣列樹脂之工程，和（b ):於前述 樹脂貼著微透鏡陣列之型，而於前述樹脂轉印前述型形狀 之工程，和（c ) ••硬化前述樹脂之工程，和（d ):前述 型及基板，或是僅將型從前述樹脂剝離形成微透鏡陣列之 工程而成。若藉由此時，微透鏡陣列可藉由熱所形成之硬 化樹脂易於製造。藉此，可達成發光顯示面板之低成本化 〇 有關本發明之發光顯示面板之製造方法。係於透明基 板之一方面具有發光元件，而於另一面具備微透鏡陣列之 發光顯示面板之製造方法；微透鏡陣列係包含（a ):於 透明基板之一面，塗佈感光性樹脂之工程，和（b ):於 各畫素將如形成對應於微透鏡陣列之凸部微透鏡之部分之 圖案，於前述感光性樹脂使用微影法進行之工程，和（c ):將所圖案化之前述感光性樹脂加熱，形成於前述凸狀 之微透鏡陣列之形狀之工程，和（d ):同時蝕刻前述感 光性樹脂與透明基板，將前述感光性樹脂之形狀轉印於前 述透明基板，形成微透鏡陣列之工程。若藉由此時，由於 (6) 1234415 可於較硬基板上直接形成微透鏡陣列，故微透鏡陣列即使 曝露於外部，亦不可能削邊。藉此’可得具有不易於被刮 傷表面之發光顯示面板。 【實施方式】 實施形態1 圖1以本發明之實施形態1之剖面而表示構成說明圖。 於圖之中，1爲由玻璃等所形成之透明基板，而於另一面 (下方）la爲氧化銦錫（簡稱爲ITO )等之透明電極2， 複數配置著依序堆積包含至少發光功能層之單層或是多層 構造之有機材料層3及金屬電極4，所形成之發光元件（有 機EL ) 5。6爲於透明基板1之下面la側藉由黏接構件7， 密封所設置之各發光元件5之周圍之密封構件，譬如由玻 璃所形成，防止藉由水分所產生發光元件5之發光特性劣 化。8爲藉由密封構件6使得與透明基板1之間，設置所形 成之空間X內之密封構件6之內表面之乾燥材，乾燥空間 X而防止藉由各發光元件5之水分所產生之發光特性。 9爲於透明基板1之另一面（上面）lb，藉由黏接劑10 黏接之微透鏡，其爲透明且與折射率係構成透明基板1之 材料爲同等或是較高，譬如藉由聚丙醯酸或是環氧樹脂材 料所構成，於另一面（上面）複數之凸狀微透鏡（以下稱 之爲凸透鏡）9a，未鑿開間隔設置而形成凹凸。又，凸透 鏡9a之大小（寬度）W，最好係爲1〜1〇〇//ηι。 此當寬度W未滿1 // m時，微透鏡陣列9之表面凹凸 -9- (7) 1234415 對爲了成爲較小外光（圖1之點虛線箭頭）反射效果較爲 低，故當寬度w超過1 Ο Ο e m時，微透鏡陣列9內，尤其 係於凸透鏡9a內易引起全反射，故將導致發光的光（圖j 實線箭頭）射出效率。 黏著劑1 〇爲透明且藉由折射率與微透鏡陣列9相同或 是較爲低，與透明基板1相同或是較爲高之熱硬化性樹脂 所構成之。熱硬化性樹脂之硬化條件，相較於構成發光元 件5之各有機材料之玻璃轉移點（Tg點）之最低者，最好 係於1 〇 °C以下之溫度硬化。最理想係相較於最低Tg點於 1 0 °C以下溫度硬化者。此由於發光元件5怕熱，故微透鏡 陣列9於黏接於透明基板1時，可防.止破壞發光元件5。同 時，發光元件5亦由於怕紫外線，故最好係以可見光來熱 硬化樹脂。且，於微透鏡陣列9之表面及透明基板1之表面 ，塗佈反射防止劑之減摩（AR )著色料1 1，可控制從發 光元件5來的光及反射之外光。 於此，有關微透鏡陣列9之製造工程，藉由圖3之工程 圖而加以說明。 首先，於成爲微透鏡陣列9之型體之石英玻璃板20之 外表面，塗佈聚矽，而於另一面（下面），於形成凸透鏡 9a之部位位置，鑿孔而進行乾鈾刻，製作出型體2 1。且 ，特別於型體2 1，於形成凸透鏡9a之凹部2 1 a，噴灑阻礙 接密性之CF玻璃等而進行潑水處理加工。 其次，於玻璃板2 2之其中一面（上面）’與型體2 1相 同進行潑水處理加工之後，於玻璃板22之其中一面（上面 -10- (8) 1234415 )上，塗佈特定厚度之成爲微透鏡陣列9之熱硬化性樹脂 2 3，於真空內將型體2 1於樹脂2 3之間，不使氣泡滲入而加 以貼合，從玻璃板2 2之另一面（下面）側，接觸U V等之 光線使樹脂23硬化，將樹脂23形成爲型體21之形狀。 其次，將型體2 1從硬化之樹脂2 3剝離。此時，於型體 2 1之凹部2 1 a側，由於未進行潑水處理加工，故易於剝離 〇 且，樹脂23從玻璃板22剝離’於樹脂23之表面，塗佈 A R-著色料1 1，而製作出微透鏡陣列9。此時’玻璃板22 亦由於未進行潑水處理加工’故亦容易剝離。 如此所製造之微透鏡陣列9，如圖2所示，於其中一面 (下面）la，設置複數之發光元件5，而藉由密封材料6使 得密封之透明基板1之另一面（上面）lb’藉由黏著劑10 來黏接，於具有驅動各發光元件5之驅動電路之電路基板 (未圖示）之同時，亦構成發光顯示面板1 2 ° 如此所構成之發光顯示面板1 2，係藉由電路基板之驅 動電路而使所期望之發光元件5發光’如圖1所示’其光線 乃藉由透明基板1及微透鏡陣列9而釋放出於外部。此時’ 透明基板1和黏著劑1 〇及微透鏡陣列9之折射率’其關係由 於爲透明基板1 S黏著劑1 〇 ‘微透鏡陣列9 ’故從發光元件 5的光於各透明基板〗，和黏著劑1 0及微透鏡陣列9之介面 ，幾乎不反射而釋放出。同時，微透鏡陣列9相較於透明 基板1及黏著劑1 〇由於折射率較爲高，故從透明基板1側傾 斜入射於微透鏡陣列9側的光，爲豎立釋放出。換言之’ -11 - (9) 1234415 相較於臨界角變爲較爲小而不易於產生全反射現象’既釋 放全部的光。藉此’從發光元件5的反射光’於微透鏡陣 列9等較不易產生，進而可提高光射出效率來改善發光功 效。因此，不但可降低需要發光之消耗電力’且亦可延長 發光元件5之壽命。 另外，微透鏡陣列9相較於大氣，由於折射率較爲大 ，故從微透鏡陣列9側來的光’於與大氣之面’雖然易於 反射，但是微透鏡陣列9之表面由於設置著凸透鏡9 a而成 凹凸狀，故於不易引起反射而釋放之同時’外光亦藉由微 透鏡陣列9之凹凸而產生亂反射。藉此，於提高光之射出 效率之同時，亦可防止外光反射’更能防止不利於明亮場 所之顯示。 同時，於透明基板1及微透鏡陣列9之表面，由於塗佈 AR著色料11，故可更防止來自發光元件5的光，及外光之 反射。藉此，於提高發光效率之同時，更可易於觀察發光 顯示面板12之畫面。 再者，微透鏡陣列9由於係以熱硬化性樹脂所構成之 ，故可易於形成，進而達成發光顯示面板1 2之低成本化。 因此，如此之發光顯示面板1 2，如攜帶電話，PDA， 車用TV等之顯不面板’假設用於明売處，或是對作爲低 消耗功能之必要行動機器者係有效之。 實施形態2 圖4係以本發明之實施形態2之剖面來表示構造說明圖 -12- (10) 1234415 。此貫施形態2係於實施形態1之發光顯示面板丨2之中，於 透明基板1之另一面（上面）1 b，藉由黏著劑1 0來取代黏 著微透鏡陣列9，而於透明基板1之另一面（上面）1 b，經 由黏著劑1 0，以與透明基板1相同材料所形成，於另一面 (上面），黏著配置微透鏡陣列9之基板1 3。 於此，藉由圖5之工程圖來說明有關微透鏡陣列9之製 造工程。 (A )、首先，於成爲微透鏡陣列9之石英玻璃板2 0 之外表面，塗佈聚矽，而於另一面（下面），於形成凸透 鏡9a之部分處，設置孔而進行濕蝕刻，製作型體2 1。且 ’特別係型體2 1，於形成凸透鏡9 a之凹部2 1 a側，噴灑阻 礙接密性之CF玻璃等而進行潑水處理加工。 (B )、其次，於由玻璃所形成之基板1 3之一面（上 面）上，塗佈特定厚度之成爲微透鏡陣列9之熱硬化性樹 脂2 3，於真空內將型體2 1於樹脂2 3之間，不使氣泡滲入而 加以貼合，從基板1 3之另一面（下面）側，接觸UV等之 光線使樹脂2 3硬化，將樹脂2 3形成爲形狀。 (C )、其次，將型體21從硬化之樹脂23剝離，於基 板1 3及樹脂2 3表面，塗佈A R著色料-1 1，製作出接密於 基板1 3之微透鏡陣列9。此時，於型體2 1由於未進行潑水 處理加工，故易於剝離。 如此，以接密於基板1 3之情況所製造之微透鏡陣列9 ，如圖4所示’係於其中一面（下面）1 a，設置複數之發 光元件5，而藉由密封材料6使得於密封之透明基板1之另 • 13- (11) 1234415 一面（上面）1 b，微透鏡陣列9側位於上面側，藉由黏著 劑1 0來黏接’於具有驅動各發光元件5之驅動電路之電路 基板（未圖示）之同時，亦構成發光顯示面板丨2。 藉由如此之構造’可得到與實施形態】約爲相同之作 用及效果，同時，微透鏡陣列9由於可形成於平坦之基板 1 3上，故不但可適應微細加工技術，且亦可製作非常微細 之微透鏡陣列9。藉此，防止外光反射，亦可得到於明亮 處之畫像淸晰度。另外，可縮短微透鏡陣列9之製造工程 ，亦可達成降低發光顯示面板12之成本。 實施形態3 本發明之實施形態3係於實施形態2之發光顯示面板1 2 之中，將配置微透鏡陣列9之基板1 3，藉由黏著於劑1 0取 代黏著於透明基板1者，而於基板1 4形成微透鏡陣列9，將 基板1 4藉由黏著劑1 〇黏接於透明基板1。 於此，藉由圖6之工程圖來說明有關微透鏡陣列9之製 造工程。 (A )、首先，以與透明基板1相同材料所形成之基 板1 3之其中一面（上面）丨3 a，塗佈感光性樹脂2 4，於各 發光元件5 (畫素），爲了形成對應於微透鏡陣列9之凸透 鏡9a部分，故將感光性樹脂24藉由光微影法來圖案化。 (B )、接著，於所圖案化之感光性樹脂24施予加熱 ’表面形成如球體（熱回流），微透鏡陣列9之凸透鏡9a 之形狀。 -14- (12) 1234415 (C )、其次，將藉由感光性樹脂2 4所形成之凸透鏡 9a形狀部分，於基板1 3使用乾蝕刻轉印，而於基板1 3之 其中一面（上面），形成由複數之凸透鏡9a所形成之微 透鏡陣列9。且，於基板1 3及微透鏡陣列9之表面，塗佈 A R著色料1 1。 如此，直接形成於基板1 3之微透鏡陣列9，乃於其中 一面（下面）la，設置著複數之發光元件5而於藉由密封 構件6所密封之透明基板1之另一面（上面）1 b，微透鏡陣 列9側爲了位於上面側，乃藉由黏著劑1 〇來黏著’而於具 有驅動各發光元件5之驅動電路之電路基板（未圖示）之 同時，亦構成發光顯示面板1 2。 藉由作成如此之構造，於可得到與實施形態2約爲相 同作用及效果之同時，微透鏡陣列9本身，由於係以玻璃 所形成故較爲硬，即使微透鏡陣列9露出於外部亦不可能 被削邊。藉此，可得到具有不易強力傷及表面之發光顯示 面板1 2。 【圖式簡單說明】 圖1爲表示本發明之實施形態1之剖面構造說明圖。 圖2爲表示本發明之實施形態1之剖面作用說明圖。 圖3爲表示本實施形態1之微透鏡陣列之製造工程圖。 圖4爲表示本發明之實施形態2之剖面構造說明圖。 圖5爲表示本實施形態2之微透鏡陣列之製造工程圖。 圖6爲表示本實施形態3之微透鏡陣列之製造工程圖。 -15- (13) 1234415 [符號說明] 1 .........透明基板 2 .........透明電極 3 .........有機EL材料層 4 .........金屬電極 5 .........發光元件 9.........微透鏡

9 a.......凸透鏡 10 .......黏接層 11 .......A R著色料 1 2.......發光顯示面板 13.......基板 2 1.......型體 23……樹脂 2 4.......感光性樹脂

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Claims (1)

1. (1) 1234415 拾、申請專利範圍 1 · 一種發光顯示面板，係於一面設置發光元件，另一 面具有成爲顯示面之透明基板之發光顯示面板； 其彳寸徵乃於則述透明基板之另一面上，具備微透鏡陣 列。 2 .如申請專利範圍第〗項所記載之發光顯示面板，其 中，前述微透鏡陣列係藉由黏著劑黏著於前述透明基板之 另一面。 3 .如申請專利範圍第1項所記載之發光顯示面板，其 中’於由與前述透明基板相同材料所形成之基板之一面， 5受置微透鏡陣列，前述基板之另一面係藉由黏著劑黏著於 前述透明基板之另一面。 4 ·如申請專利範圍第1項至第3項之任一項所記載之發 光顯不面板’其中’則述微透鏡陣列係透明且藉由具有與 則述透明基板同等，或是高折射率之材料所構成。 5 .如申請專利範圍第2項或第3項之任一項所記載之發 光頌不面板’其中，前述黏著劑係透明且藉由具有與前述 透明基板同等，或高，與前述微透鏡陣列同等或低之折射 率材料所構成。 6 .如申請專利範圍第5項所記載之發光顯示面板，其 中’前述黏著劑係藉由比構成前述發光元件材料之玻璃轉 @點較低溫度之熱硬化材料所構成。 7 ·如申g靑專利範圍第5項所記載之發光顯示面板，其 + ’前述黏著劑係藉由可視光所產生硬化材料所構成。 -17- (2) 1234415 8 .如申請專利範圍第1，2，3項之任一項 光顯示面板，其中，前述微透鏡陣列係具有複 透鏡，前述微透鏡之尺吋範圍係1〜1 0 0 β m。 9 .如申請專利範圍第1，2，3項之任一項 光顯示面板，其中，前述發光元件係於透明基 ，依序堆積至少透明電極，發光層，金屬電極 1 〇.如申請專利範圍第9項所記載之發光顯 中，前述發光層係由有機電激發光材料層所形 1 1 .如申請專利範圍第1，2，3項之任一項 光顯示面板，其中，於前述至少前述透明基板 及微透鏡陣列之表面塗佈反射防止劑。 1 2 . —種發光顯示面板之製造方法，係於 一面具有發光元件，於另一面具備微透鏡陣列 面板之製造方法； 其特徵係包含（a ) ••於透明基板之一面 透鏡陣列之樹脂之工程，和（b ):於前述樹 鏡陣列之型，而於前述樹脂轉印前述型形狀之 c ):硬化前述樹脂之工程，和（d ):前述型 是僅將型從前述樹脂剝離形成微透鏡陣列之工 1 3 · —種發光顯示面板之製造方法，係於 一面具有發光元件，於另一面具備微透鏡陣列 面板之製造方法； 其特徵係前述微透鏡陣列係包含（a ): 之一面，塗佈感光性樹脂之工程，和（b )： 所記載之發 數凸狀之微 所記載之發 板之一面上 所形成。 示面板，其 成。 所記載之發 之另一面， 透明基板之 之發光顯示 塗佈形成微 脂貼著微透 工程，和（ 及基板，或 程而成。 透明基板之 之發光顯示 於透明基板 於各畫素將 -18- (3) 1234415 如形成對應於微透鏡陣列之凸狀微透鏡之部分之圖案，於 前述感光性樹脂使用微影法進行之工程，和（c ):將所 圖案化之前述感光性樹脂加熱，形成於前述凸狀之微透鏡 陣列之形狀之工程，和（d ):同時乾蝕刻前述感光性樹 脂與透明基板，將前述感光性樹脂之形狀轉印於前述透明 基板，形成微透鏡陣列之工程。

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