TWI231162B - Method of connecting printed wiring boards with each other, and printed circuit board - Google Patents
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Description
1231162 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(1 ) 【發明所屬之技術範疇】 本發明係關於一種於具有由高密度配置之電極所形成 之電極圖案的兩片印刷電路板間將各個電極圖案作電連接 之印刷電路板群之接續方法,並關於一種具有以前述接續 方法作接續之印刷電路板的印刷基板,尤有關一種可容易 且精確地將電極圖案群作位置對合且於位置對合後可作固 定之印刷電路板間之連接方法及印刷基板者。 近年來以CPU及記憶體1(:為代表之半導體裝置,隨著 對搭載有該等半導體裝置之電子機器之輕薄短小化之要求 ,該等裝置已達到更小型化及更高功能化之目的。cPU& 口己隐肢ic專只現岫述小型化及高功能化,為實現與其他半 ‘體裝置或半導體元件實行信號之收送,係於其封裝體週 邊並設多數之與外部作電連接用之電極(導線框架)。 在此,於CPU或記憶體丨〇等之封裝體内部係將擔任核 心部之晶片與上述多數導線框架之接續作為半導體製造之 一工程而藉由凸起焊接及線接合科段高速且精確地實行 。又,於封裝體外部,CPU及記憶體1C及半導體元件等通 ¥係作為功忐模組於一片印刷基板上以高密度實裝多數個 ,其相互間係十分接近但該等導線框架之電連接亦可無問 題地實現於印刷基板上形成高精度及高密度之配線圖案者 〇 一方面,於相對於使用者之輸出介面之顯示裝置之技 範疇中,取代習知之CRT顯示器作為薄型且可實現低消耗 電力之物品,液晶顯示器及電漿顯示器等之矩陣顯示方式 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21G X 297公餐) ------- -4 - -1---Γ---^--------- 3— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1231162 五、發明說明( 1㈣裝f係已抬頭。於近年,特別是於此等顯示裝置上 不斷進展巾。 —“因此其開發亦 此等矩陣顯示方式之顯示袭置通常其由多數像素元件 所構成之顯示面板與控制畫像之顯示之功能之控制裝置係 分開設置。特別是顯示面板,對應可顯示之像素數份之各 個像素元件係並置有實現與信號裳置之收發訊之多數電極 。因此’為實現上述之高精密化及大畫面化前述多數之電 極(以下稱為電極圖案)係須設置甚多個。 惟,此等電_案於考慮顯示面板之限制面積與結 控制裝置接續時之處理係儘量要求要能集中成小型化。因 訂 此須要將構成電極圖案之各電極之間隔窄幅化。亦即須達 到電極圖案之窄節距化之目的。 線 又,於其他之電子機器上亦有具有設置著前述窄節距 =之電極圖案之多數印刷基板之情形。藉由各印刷基板所 實現之功能大多係於各印刷基板上實行模組化,而於現實 之父易上,此等印刷基板由不同之廠商供給之情形甚多。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因此,為將具有上述般之窄節距化之電極圖案之印刷 基板群之電極圖案作電連接,通常係使用FPC(Fkxibie Printed Circuit)等之印刷電路板。又,亦有將上述印刷基 板群直接以連接為作連接之情形。因此,此等印刷基板及 印刷電路板之接續或者印刷基板群之接續係要求要有可容 易地及精確地實行相互之窄節距化之電極圖案之位置對合 之方法。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 1231162 A7 五、發明說明( 又,於以下說明之接續方法中係不區別印刷基板及印 刷電路板之接續與印刷基板群之接續,而皆以印刷電路板 群之接續作處理。 【習知之技術】 第15圖為習知之印刷電路板群之接續方法之說明用之 說明圖,其特別是揭示電漿顯示器面板與Fpc之接續例。 如第15圖所示之例一般,具有高密度電極圖案之印刷電路 板與FPC之接續通常係以目視直接對合電極圖案群,其後 方實行接續之固定者。 作為此接續工程,首先如第15圖0)所示,係預先於 FPC210之電極圖案213上貼合膠帶215,而以目視將印刷 電路板200之電極圖案203與FPC2:l〇之電極圖案213對合於 可貫現相互之適當之電連接之效果的位置上。 接著如第15圖(b)所示,藉由上述膠帶215將印刷電路 板200作假固定同時並自FPC21〇之電極圖案213之上方抵 接押壓金屬件220。然後如第15圖((〇所示,嵌入彈簧夾23〇 將押壓金屬件220與印刷電路板2〇〇及FPC2i〇作夹持,藉 此將印刷電路板200、FPC210與押壓金屬件22〇之三者固 定成一體。 藉此,可達到將印刷電路板2〇〇之電極圖案與Fpc21〇 之電極圖案213作電連接之效果而且可將該等元件作固定 又,其他之習知之印刷電路板群之接續方法係開示有 特開平8-37397號之「印刷電路板與元件之定位方法」。依 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐 慧 員 工 消 費 印 1231162 A7 B7 五、發明說明( 此等「印刷電路板與元件之定位方法」其係於印刷電路板上形成疋位用圖案,而於此等定位用圖案上附著焊錫而形 成犬起,而藉由設於應定位元件(電子元件及其他印刷電 板4)之五肷合上述突起而將上述元件配置於印刷電路 板上。 藉此,可不必準備具有習知定位所須之定位用梢的治 且於印刷電路板上可不必形成定位用孔,其比起其之 月,J之印刷電路板與元件之定位方法更可達到提高定位精度 之目的。 【發明欲解決之課題】 ^惟,上述之藉由目視實行之習知之印刷電路板群之接 績方法’除電極圖案外並無位置對合用之基準,而必須 接以目視作窄節距電極圖案群之位置對合。因此,藉由… 述方式’將頻繁地產生電極圖案群之位置偏離,於以失具 230固定後尚必須慎重地確認印刷電路板群之接續。 又於位置對合後之印刷電路板群之固定作業中因必 須使用押壓金屬件22〇或彈簣夹23()等多數獨立之元件故其 作業較為煩雜且須要較多之安裝卫程將成為降低生產性、 原因。 又,於上述之「印刷電路板與元件之定位方法」中 即使為利用多數之桿接突起與幻牛之孔之形成實行位置 合之場合’因元件之孔通常係以機械裝備形成,盆公差 高密度之電極圖案之節距以上之情形甚多,其結果於印S 電路板與元件作位置對合後’雙方之電極圖案之位置精度 直 訂 ▲ 之 為 本紙張尺度適財關家標準(CNS)A4規格⑵〇 x 297公£ ^31162
將降低,而甚難實行精確之位置對合。 部 智 慧 員 工 消 費 社 印 本t月係有鑑於上述問題點所完成者,其目的在於將 具有乍即距之f極難之印刷電路板群之位置對合容易地 且精確地實行’且其位置對合後之固定亦可容易地及確實 地實行者。 【解決課題之方式】 為解决上述課題以達成目的,本發明有關之印刷電路 板間之連接方法及具有以該連接方法作連接之印刷電路板 7印刷基板’其於第!印刷電路板(後述之印刷基板1〇)之 端部上係形成第1電極圖案(後述之電極圖案⑺與位於該 p電極圖案附近之以與第!電極圖案為相同之材料之第i 嵌合圖案(後述之嵌合圖案lla及nb),而於第2印刷電路 板(後述之FPC20)之端部形成第2電極圖案(後述之電極圖 案23)與位於前述第2電極圖案附近之以與前述第2電極圖 案為相同之材料且可與前述第丨嵌合圖案相 圖案(後述之嵌合圖案⑴及叫,因此可不須另 工程而可容易地得到高精度形狀之嵌合圖案。 又,藉此,使上述第丨嵌合圖案與第2嵌合圖案相嵌合 ,即可將前述第1電極圖案及前述第2電極圖案作位置對合 成電連接狀態。 又,本發明有關之印刷電路板間之連接方法及具有利 用該連接方法作連接之印刷電路板之印刷基板,其於第1 印刷電路板(後述之印刷基板100)之端部之第1電極圖案( 後述之電極圖案103)上之一部份上以鍍敷之方式形成第! 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐
ΦΜ,----l·—tr---------Μψ. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1231162 五、發明說明(6 ) 嵌合圖案(後述之嵌合圖案1〇5a〜1〇5i),而於第^刷電路 板(後述之FPC110)之端部之第2電極圖案(後述之電極圖案 1 山 13)上之-部份上以錢敷之方式形成第2嵌合圖案(後述之 欣合圖案115a〜115i) ’ II由此上述第i後合圖案及第2嵌合 圖案相嵌合即可作位置對合成將上述第〗電極圖案與第2電 極圖案作電連接之狀態。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 丨又,本發明有關之印刷電路板間之連接方法及具有利 用該連接方法作接續之印刷電路板之印刷基板,係達及於 第1印刷電路板(後述之印刷基板12〇)之端部之第1電極圖 案(後述之電極圖案123)之電連接之部份以外之處,使被 覆則述第1印刷電路板之表面之被覆材(後述之焊接抵抗劑) 形成為使位於上述第1電極圖案側之被覆材之端部於與上 述第1印刷電路板之表面平行之方向上具有第〗凹凸部之形 狀,而達及第2印刷電路板(後述之FPci30)之端部之第2電 極圖案(後述之電極圖案133)之電連接部份以外之處使被 覆於第2印刷電路板表面之被覆材(後述之焊接抵抗劑)形 成為使位於上述第2電極圖案側之被覆材之端部為於與上 述第2印刷電路板之表面平行之方向上具有第2凹凸部之形 狀’因此藉由嵌合上述第1凹凸部及第2凹凸部即可將該等 對位成使上述第1電極圖案及上述第2電極圖案作電連接者 【發明之實施型態】 以下茲參照附圖詳細說明本發明有關之印刷電路板群 之連接方法及印刷基板之較佳實施型態。又,此實施型態 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 9 1231162
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 =非限財發明之物品。又,於以下之說明中,作為印刷 電路板間之連接方式係例舉由玻璃環氧樹脂所形成之印刷 基板與上述FPC之接續之例。 1 (實施型態1) 百先,說明實施型態1有關之印刷電路板間之連接方 法及印刷基板。首先,實施型態丨有關之印刷電路板間之 連接方法係於欲實行電連接之兩片印刷電路板之電極圖案 附近於形成該電極圖案之同時亦以相同材料形成嵌合圖案 ,於連接兩者時係使嵌合圖案群相嵌合而為其特徵者,其 中其嵌合圖案係形成為藉由上下方向之接觸實現嵌合效果 之形狀。又,在此所謂上下方向者係指兩片印刷電路板重 宜之方向,換言之即兩片印刷電路板之表面相互相對向之 方向。 第1圖為說明實施型態丨有關之印刷電路板間之連接方 法用之說明圖。於第i圖中,由並置於印刷基板10端部之 多數窄節距電極所形成之電極圖案13係與並置於FPC_ 部之窄節距之電極圖案23作電連接。亦即,此等電極圖案 13及23係以相互一對一對應之電極所構成,於該等之接續 點上實行既定信號之收送。 在此,印刷基板10之電極圖案13係以光蝕刻技術等以 銅寻之金屬材料形成為窄節距之多數電極,於此電極圖案 之形成工程中,除電極圖案13外同時亦形成第丨圖所示之 嵌合圖案11a及11b。具體上,於形成金屬配線圖案用之光 #刻工程中係使用金屬圖案丨3之模具與上述嵌合圖案Ik 本紙張尺度細+國國家標準(CNS)A4規格(21G X 297公爱) -------.-----ΦΜ-----r---^---------MV— f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 10 1231162 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(8 ) 及lib之模具所構成之光罩圖案。 又,於FPC20上相同地於形成電極圖案23之同時亦實 行圖示般之嵌合圖案21a及21b之形成作業。在此,上述嵌 〇圖案11 a與21 a係相互如前述者般為可在上下方向上嵌合 之形狀,其形狀於兩嵌合圖案lla與21a間係為相異。又, 於嵌合圖案ub與21b上亦具有與前述嵌合圖案Ua與2u為 _ 相同之嵌合關係之形狀。 例如,如第1圖所示,使金屬圖案lla與llb形成為中 央邛具有圓形凹部之金屬圖案,而使嵌合圖案2丨&與2 A形 成為於前述嵌合圖案lla與Ub之凹部可發揮嵌合作用之圓 形凸部之金屬圖案。 此等嵌合圖案只要為可在上下方向上達到嵌合之效果 之元狀即可,可選擇上述圓形之凹部及凸部以外之圖案。 第2圖為於實施型態1有關之印刷電路板間之連接方法中, 說明其他嵌合圖案用之說明圖。例如,如第2圖(〇所示般 丨 ,使印刷基板10及FPC20之嵌合圖案分別為四角形狀之凹 部13a及凸部23a者亦可,而如同圖(b)所示般使其分別為 二角形狀之凹部15a與凸部25a亦可。 又,於第1圖中,嵌合圖案Ha與lib可為不同之嵌合 圖案。例如使嵌合圖案lla及21a分別為如第2圖0)所示之 四角形狀之凹部13a及凸部23a,而使嵌合圖案iib&2 ib分 別為第2圖(b)所示之三角形狀之凹部15a及凸部25a。 惟’此等嵌合圖案之形成位置如第!圖所示為位於電 極圖案之兩端部附近亦即電極圖案之兩側之兩個位置上為 本紙張尺度義中_冢標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱)
i — — — — — — — — — — — — — · 11! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1^· ;線· 11 1231162 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
A7 B7 五、發明說明(9 ) 較佳。其係因為於電極圖案之兩端部通常未配置其他電極 或半導體元件等故存在有較大之未使用領域,且FPC2〇之 電極部份以外之處通常為透明狀故可自FPC2〇之表面使印 刷基板10之電極圖案13透過而確認此等兩者之相對位置, 而可並行實行嵌合圖案群之位置確認及電極圖案群之位置 確認,此等為其理由。 第3圖為說明實施型態1有關之印刷電路板間之連接方 法用之說明圖,係說明上述嵌合狀態用之印刷基板1〇與 FPC20之斷面圖。印刷基板1〇與1:1>(::2〇之接續亦即電極圖 案13與電極圖案23之電連接如第3圖(a)所示般係藉由對嵌 合圖案11a與lib之凹部插入嵌合圖案21a及21b之凸部加以 達成。 惟,此等嵌合圖案如上述係以與電極圖案為同一之光 罩圖案並以同一工程形成,因此其厚度亦與電極圖案為相 J1。又,如同圖(b)所示嵌合圖案群之嵌合所形成之厚度 與電極圖案群之接觸所形成之厚度係相異,FPC20係呈自 電極圖案部份朝嵌合圖案部份彎曲之狀態。 此等接績,於與印刷基板10連接之印刷電路板為如 FPC般為具有柔軟性之物品時則可實現,但並不適用於連 接其他由高剛性基板所構成之印刷電路板。因此即使於利 用嵌合圖案作嵌合後係須使嵌合圖案群之嵌合所形成之厚 度與電極圖案群之接觸所形成之厚度為略相等。 第4圖為說明實施型態】有關之印刷電路板群之接續方 法用之說明圖,特別是關於實施解除上述嵌合後之厚度之 ΦΜ----l·---^---------^91! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公髮 12 1231162 A7
1231162 A7 B7 五、發明說明(11 ) 部 智 慧 財 員 工 消 費 之情形發生。又,藉由附加鍍敷嵌合圖案之最上面之鍍敷工 嵌合後(電極圖案接續後)之兩印刷電路板之厚度均一化, 本發明之連接方法亦可適用於FPC以外之高剛性 路板群之接續。 1則兒 (實施型態2) 接著說明實施型態2有關之印刷電路板間 及印刷基板。 走 實施型態2有關之印刷電路板間之連接方法及印刷美 板係相對於實施型態i有關之印刷電路板間之連接方法1 印刷基板之使嵌合圖案形成於電極圖案附近之未使用領域 之情形,為將由-個具有意義之電極之集合所構成之電極 圖案分割成兩個組群,而於組群間所設置之領域上形成嵌 合圖案之物品。亦即,上述光罩圖案係由分割成兩個的〜 極圖案與位於此等電極圖案間之嵌合圖案所構成。 第5圖為說明實施型態2有關之印刷電路板間之連接 法用之說明圖。於第5圖中,於印刷基板4〇上原來係以寸 間隔並置之電極所構成之-個組群之電極圖案係被分割成 :個電極圖案組群433及431),且被分隔形成。又,於區 二述電極圖案組群43a與43b之領域係形成有—個嵌合圖一方面’於FPC50上’亦形成有實現與印刷基板仙作 電連接與嵌合用之電極圖案組群53a及別與嵌合圖㈣。又’嵌合圖案41及51係具有與實施型態!所示之嵌合圖案 請 電 方 等 隔 案 本紙張尺“用fii家標準(CNS)A4規格⑵〇 χ撕—
I 1231162 A7 B7 五、發明說明(l2 ) 為相同形狀之物品者。於第5圖中係揭示以三角形狀之凹 部或凸部作嵌合之形狀但亦可採用第2圖所示之各種形狀 又,於此等嵌合圖案41及51上如實施型態丨所說明者 係於其最上面形成鍍敷層而增加其厚度而實現更堅固之嵌 合者。 ^又,如第5圖所示,電極圖案組群43a及43b或53a及53b 係可抑制本來具有較以一個連續之電極之並置制定之寬度 為短之覓度,而將各電極間所產生之微小距離之偏差(公 差)累積變大之偏差,即所謂累積公差(圖中例如距離叫 之發生者。 又,因於電極圖案組群間僅形成一個嵌合圖案41或51 ’故於印刷基板40或FPC5〇±嵌合圖案所佔有之面積乃可 減小,藉此,可將嵌合圖案之形狀複雜化可達成更堅固之 嵌合。 如上所述,實施型態2有關之印刷電路板間之連接方 法有利用5亥連接方法作連接之印刷電路板之印刷基板 可藉由印刷基板40之電極圖案之形成工程同時形成將電極 圖案分割所得之兩個電極圖案組群…及他,且可於此等 電極圖案組群之區隔領域形成嵌合圖案41,可藉由吓⑽ 之電極圖案之形成工程於同時形成分割電極圖案所得之兩 個電極圖案組群53a&53b,且可於此等電極圖案組群之區 隔領域形成嵌合圖案51,故除實施型態】中可得之效果之 外,亦可減少電極圖案之累積公差,可實現更高精度之圖 本紙張尺度適財關家標準(CNSM4規格(21() χ撕公[ 1231162 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(l3 ) 案形成及位置對合,同時可減少嵌合圖案之佔有面積,可 不壓逼印刷基板40或FPC50上之電極圖案及安裝之半導體 元件之領域。 (實施型態3) 接著說明有關實施型態3之印刷電路板間之連接方法 及印刷基板。 實施型態3有關之印刷電路板間之連接方法及印刷基 板者相對於實施型態1或2有關之印刷電路板間之連接方法 及印刷基板為形成達成上下方向之嵌合之形狀之嵌合圖案 之情形,係形成連接之印刷電路板之表面間係達成平行方 向(以下單稱為橫方向)之嵌合之形狀之嵌合圖案者。 亦即,藉由將印刷電路板群自上述之橫方向使其表面 間相接觸而使嵌合圖案群相嵌合而達到電極圖案群之電連 接之效果。 第6圖為說明實施型態3有關之印刷電路板間之連接方 法之說明圖。於第6圖中,於印刷基板6〇上與實施型態^目 同於電極圖案63之附近形成有嵌合圖案61a,同時κρρ(:7〇 上亦同樣地於電極圖案73附近形成有嵌合圖案71a。又, 於電極圖案63與73之圖未示之另端部上亦同樣地形成有嵌 合圖案,於圖中為簡化說明係將其省略。 於第6圖巾,敌合圖案6_於上述之橫方向具有凹部 之形狀,而嵌合圖案71a相對於該形狀係成為具有凸部之 形狀。因此,藉由嵌合此等凹部及凸部乃可達成嵌合圖案 61a及71a之嵌合,同時可達到將電極圖案。及乃作電連接 ---1---------- I---r I--訂---------· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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五、發明說明(14 之效果。 特別是第6圖所示之嵌合圖案61 a及71 a係可實行橫方 向之凹部與凸部之嵌合因此可防止FPC70之電極圖案73不 經意地接觸到電極圖案63之内深部處。 在此’如第7圖所示,作為嵌合圖案61 a,於凹部之插 入口形成有斜面部65,同時作為嵌合圖案71a,於凸部之突 出㈤端形成有斜面部75,藉此,可圓滑地實行嵌合圖案間 之嵌合。 ’如第7圖所示,藉由減短嵌合圖案61a,之插入口 側之私極圖案之長度(圖中之距離d2),可迴避嵌合圖案 7U’從橫方向插入嵌合圖案61a,時之電極圖案間之不經意 之接觸,可實行更圓滑之嵌合。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
又’如實施型態1中所說明者,藉由將嵌合圖案之最 上面作鍍敷可形成厚度較大之凹部及凸部可使嵌合更容易 且更圓滑地實行。第8圖係此場合之實施型態3有關之印刷 電路板間之連接方法之說明用之說明圖。 如第8圖所示,於嵌合圖案6U之最上面實施鍍敷67& ,而同樣地於嵌合圖案71a之最上面實施鍍敷77a,藉此, 甘欠合圖案71 a之突出部於插入嵌合圖案61a之插入口後可迴 避其超過嵌合圖案61 a之厚度而偏離之不安定之嵌合狀況 〇 第7圖及第8圖所示之例係可相互組合而可實現兩方者 ,而亦可使用不同形狀之嵌合圖案。第9圖為印刷電路板 間之其他連接方法之說明用之說明圖。於第9圖中,於 1231162 五、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明說明(l5 ) 刷基板80上由與電極圖案同材料所構成之嵌合圖案⑴並 2由橫方向之凹部所形成,而係如實施㈣丨般形成為具 有上下方向之凹部89a之狀況,其嵌合圖案8u之最上面之 鍍敷87a係形成為具有橫方向凹部之形狀。 -方面’於FPC90上’於由與電極圖案同材料所構成 之嵌合圖案…之突出部上’以錢敷之方式形成有可與上 述凹。卩89a產生上下方向之嵌合效果之凸部9%。 此#瓜s圖案81a及91a之嵌合,嵌合圖案9〗a係' 將鐘敷部87a作為導執而自橫方向插入嵌合圖㈣a後,藉 由凸部99a之自上下方向嵌合凹部之方式達成。藉由此 凸㈣a與凹部89a之上下方向之嵌合之存在,可使其不能 自知、方向解除嵌合,可實現更堅固之嵌合。 如上述之實施型態3有關之印刷電路板間之連接方法 及具有利用該連接方法作連接之印刷電路板之印刷基板係 藉由印刷基板60之電極圖案形成工程於同時於電極圖案 之附近形成可自橫方向嵌合之嵌合圖案61a,並藉由FPC70 之電極圖案形成工程於同時於電極圖案73之附近形成可自 榼方向肷合之嵌合圖案71a,並與此等電極圖案組群之區 領域形成嵌合圖案5丨,因此可不必附加其他之新工程即 容易地得到高精度形狀之嵌合圖案。 又’如嵌合圖案61a,一般,藉由於嵌合圖案61 a之插 入口設置斜面部而於嵌合圖案61 a之最上面形成鍍敷層而 同樣地如嵌合圖案71a,一般於嵌合圖案71a之突出部設置 斜面部且於嵌合圖案71a之最上面形成鍍敷層,如此即可 18 本紙張尺度適用中_家標準(CNS)A4規格⑵q χ 297公爱) 1231162
五、發明說明(I6 ) 經濟部智慧財產局貝工消費合作社
更圓滑地貫行此等嵌合圖案間之嵌合。 又,於印刷基板80上形成由自上下方向實行嵌合之凹 部89a及自橫方向實行嵌合之鍍敷層87a所構成之嵌合圖案 81a’而於FPC90上形成具有自上下方向實行嵌合之效果 之鍍敷之凸部99a的嵌合圖案91a,即可於達成橫方向之嵌 合之同時亦達成上下方向之嵌合因此乃可保持較堅固之嵌 合狀態。 (實施型態4) 接著說明實施型態4有關之印刷電路板間之連接方法 及印刷基板。 實施型態4有關之印刷電路板間之連接方法係於實現 電連接之兩片印刷電路板之電極圖案上之一部份上以鍍金 、鍍錫等之鑛数亦成趂合風案,而於接續兩者時使其嵌合 圖案群相嵌合為其特徵者。亦即,形成於電極圖案上之由 鑛敷所形成之嵌合圖案其全體係具有一個形狀之物品。 第10圖為實施型態4有關之印刷電路板間之連接方法 之說明用之說明圖。於第10圖中,於印刷基板1〇〇上形成 有由多數並置之電極所構成之電極圖案1〇3 ’而於該等電 極圖案103上以鍍敷形成有嵌合圖案丨〇5a〜〗〇5i。 在此,嵌合圖案】〇5a〜】05i如圖所示其全體係揭示一 個意義之形狀’例如嵌合圖案I〇5a與嵌合圖案祕者係 於各電極上其長度及端部之邊緣形狀為不同者。特別是藉 由各嵌合圖案之邊緣之連結所形成之彼合圖案】〇5a〜_ 全體之邊緣線必須形成為曲線或至少有一個角者。又,此 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) i i-----r---t---------^ 本紙張尺度適用_國國家標準(CNSM4規袼⑵〇 χ 297公^ 19 1231162 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 -----SI______ 五、發明說明(π ) 等嵌合圖案l〇5a〜105i係分別覆蓋電極上之一部份,因設 有嵌合用之階差故必須使電極圖案1〇3之一部份露出。 一方面,於FPC110上亦相同地於電極圖案113上形成 以鑛敷所形成之嵌合圖案115a〜115i。惟,此嵌合圖案 115a〜115i係具有與以嵌合圖案1〇5a〜1〇5i全體所形成之上 述邊緣線為相同之邊緣線,且須形成為能與電極圖案丨〇3 之路出部份相嵌合者。 '、 藉由此等構成,印刷基板100與Fpcn〇之連接係藉由 印刷基板100之嵌合圖案105a〜105i與FPCU0之露出(未被 嵌合圖案覆蓋)之電極圖案113以自上下方向嵌合之方式達 成嵌合。換言之,此嵌合為印刷基板100之露出(未以嵌合 圖案覆蓋)之電極圖案103與FPCU0之嵌合圖案U5a〜n5i 之嵌合。 如上述之實施型態4有關之印刷電路板間之連接方法 及具有以前述連接方法連接之印刷電路板的印刷基板者, 係於印刷基板100之電極圖案丨03上以鍍敷形成嵌合圖案 l〇5a〜l〇5i,同樣地,於FPC11〇之電極圖案113上以鍍敷形 成嵌合圖案115a〜11 5i,而自上下方向嵌合此等嵌合圖案 ,除使電極圖案103之露出部份與電極圖案113之露出部份 作電連接外,亦使由金屬所構成冬嵌合圖案1〇5a〜i〇5i^ 嵌合圖案115a〜115i作電連接,故作為形成嵌合圖案之領 域不須要確保配置電極圖案之領域以外之特別之領域且可 容易地及高精度地實行位置對合。 (實施型態5) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----r------------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 20 1231162
五、發明說明(is ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著說明實施型態5有關之印刷電路板間之連接方法 及印刷基板。 通常於印刷電路板上於露出電極圖案部份以外之表面 上係被覆著焊接抵抗劑(導體圖案上之被覆材),而實施型 態5有關之印刷電路板間之連接方法係使此焊接抵抗劑之 端部(詳言之為位於電極圖案側之端部)之邊緣成為具有橫 方向之凹凸部之形狀,而對其嵌合以形成有同樣之凹凸部 之其他印刷電路板之焊接抵抗劑之端部者。 第11圖為說明實施型態5有關之印刷電路板間之連接 方法之說明圖。於第11圖中,於印刷電路板12〇上係被覆 著具有上述凹凸部之垾接抵杭劑122。又,例如藉由將印 刷基板120之焊接抵抗劑之凸部125與Fpci3〇之焊接抵抗 劑之凹部135於橫方向上作嵌合則可將電極圖案丨23與電極 圖案133作電連接。 又’上述焊接抵抗劑之端部之凹凸部於其被覆焊接抵 抗劑之工程中係將形成該凹凸部用之光罩圖案配置於電極 圖案上,而於光罩圖案以外之領域實施焊接抵抗劑之塗布 。又,於形成通常的具有一直線之邊緣之焊接抵抗劑後藉 由將端部餘刻即可形成上述凹凸部。 如上述之實施型態5之印刷電路板間之連接方法及具 有利用該連接方法作連接之印刷電路板之印刷基板係於被 覆於印刷基板120上之焊接抵抗劑之端部形成凹凸部,同 樣地’於被覆於FPC丨30上之焊接抵抗劑之端部上形成凹 凸部’而嵌合此等焊接抵抗劑之凹凸部群,將電極圖案123 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐) ^---------^---------Μ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 21 1231162 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(l9 ) 與電極圖案133作電連接,故作為形錢合圖案之領域不 須要確保配置電極圖案之領域以外之特別之領域且可容易 地及高精度地實行位置對合。 (實施型態6) 接著說明實施型態6有關之印刷電路板間之連接方法 〇 貫施型態6有關之印刷電路板間之連接方法係於具有 上述實施型態1〜5所示之構成之印刷電路板之一方之電極 圖案上設置連接器,而以此連接器將與前述者位置對合之 另方之印刷電路板固定者。 第12圖為實施型態6有關之印刷電路板間之連接方法 之說明用之說明圖。於第12圖中,設置於印刷基板之電極 圖案上之連接器140係具有插入FPC150用之受入口,而藉 由將推桿部142朝圖中之箭頭方向推入,可將推壓部143朝 電極圖案推下而可如上述實施型態丨〜5般固定被位置對合 之FPC150。 又,圖中,FPC 150之例係例示具有實施型態3中揭示 之可發揮橫方向嵌合效果之形狀之嵌合圖案1513及1511^, 同樣地將與此等嵌合圖案作嵌合之形狀設於印刷基板上者 亦可。 第13圖及第14圖係實施型態6有關之印刷電路板間之 連接方法中之連接器之說明用之說明圖,第丨3圖為連 接器之俯視圖,第13圖(b)為連接器之前視圖,第13圖((:) 為連接器之底視圖。又,第14圖0)為第13圖0)之八_八,線 -----------------r---訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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1231162 A7 --------_B7___ 五、發明說明(2〇 ) 方向之斷面圖,第14圖⑻為第13圖⑷之B_B.線方向之斷 面圖。 • 連接器140如第1 3圖(a)所示係藉由插入於螺孔14“及 145b之螺絲叹置於印刷基板上。又,位於電極圖案之上方 , 之部份上設有確認窗藉此乃可實行上述電極 圖案間之位置對合或嵌合圖案間之嵌合的調整同時可確認 <· 其狀態。 。 推桿部142藉由朝紙面下推入可將第14圖所示之推壓 部143之頭部朝電極圖案方向推下,同時其端部可被導引 至導引溝146。在此,推壓部143在通常狀態下如第14圖(^ 所示其一端係被固定在軸144上之彈簧元件149朝上方推上 又,於連接器140之下側如第13圖(c)及第14圖(b)所示 設有將插入之FPC150之嵌合圖案i5la與151b或者電極圖 案作假固定用之板彈簧147a及147b。此板彈簧147a及147b 在通常之狀態下係推壓印刷基板,而FPC 150如第14圖(c) 所示係被插入此等板彈簧與印刷基板上之間隙間。 又,推壓部143之下表面,亦即與FPC150之上表面接 觸之面上設有板橡膠,其除可使下表面全體與FPC150之 上表面密切地接觸外尚可防止被插入之FPC 1 50被容易地 拔出。 如上述之實施型態6有關之印刷電路板間之連接方法 其因一連接器,且該連接器為具有位於印刷基板上之將 FPC150作假固定之板彈簧147a與147b及藉由推桿部142之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 23 裝-----r---訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1231162 A7 --------—------ 五、發明說明(2l ) 操作朝向印刷基板上推壓而固定FPC150之推壓部143,故 應用於實施型態卜5所揭示之構成之印刷電路板間^連接 方法上時其可容易地及確實地實行其位置對合後之連接之 固定。 【發明之效果】 如上所述,依本發明於連接印刷電路板群時,藉由於 窄節距之電極圖案附近以與該電極圖案相同之材料^成嵌 合圖案乃可將嵌合圖案群嵌合,且可對位成使電極圖案^ 電連接,故可精確地及迅速地實行此等連接處理,可防止 不精確的位置對合所造成之電極間之短路及位置對合時間 冗長化。 又,依本發明,其印刷電路板間之連接因係於窄節距 之電極圖案之一部份上以鍍敷等形成嵌合圖案而使此等嵌 合圖案相嵌合而對位成使電極圖案上之未鍍敷之部份群及 甘欠合圖案群作電連接之狀態,故作為形成嵌合圖案之領域 不須要確保配置電極圖案之領域以外之特別之領域且可容 易地及高精度地實行位置對合。 又,依本發明,印刷電路板群之連接係於窄節距之電 極圖案之電連接以外之部份上將被覆印刷電路板表面之被 覆材形成為使位於電極圖案側之被覆材之端部為具有平行 於印刷電路板之表面之方向之凹凸部之形狀,而將兩片印 刷電路板之凹凸部群嵌合,而可對位成使電極圖案群作電 連接之狀態,故作為形成嵌合圖案之領域不須要確保配置 電極圖案之領域以外之特別之領域且可容易地及高精度地 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 24 -----r---訂---------^^1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Ι23Ί162 五、發明說明(22: 實行位置對合。 【圖示之簡單說明】 之 ”用第施型態1有社印刷電路板間之連接方法 况明用之說明圖。 接方Γ中圖⑷〜(b)為於實施型態1有關之印刷電路板群之連 接方法中說明其他嵌合圖案用之說明圖。 第螬⑷〜⑻為實施型態1有關之印刷電路板間之連接 方法之說明用之說明圖。 第4圖⑷〜(b)為實施型'態1有關之印刷電路板間之另_ 連接方法之說明用之說明圖。 第5圖為實施型態2有關之印刷電路板間 說明用之說明圖。 受石法之 第6圖為實施型態3有關之印刷電路板間之連 說明用之說明圖。 之 第7圖為實施型態3有關之另一印刷電路板間之連接 法之說明用之說明圖。 方 第8圖為實施型態3有關之另一印刷電路板間之連接 法之說明用之說明圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第9圖為實施型態3有關之另一印刷電路板間之連接方 法 < 說明用之說明圖。 法 第1 〇圖為實施型態4有關之印刷電路板間之連接方 之說明用之說明圖。 法 第U圖為實施型態5有關之印刷電路板間之連接方 之說明用之說明圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 25 1231162
發明說明(23 第12圖為實施型態6有關之印刷電路板間之連接方法 之纟兄明用之Ί兄明圖。 第13圖(a)〜(c)為實施型態6有關之印刷電路板間之連 接方法之連接器之說明用之說明圖。 第14圖(a)〜(c)為實施型態6有關之印刷電路板門之連 接方法之連接器之斷面圖。 第15圖(a)〜(c)為習知之印刷電路板間之 ππ 違接方法之說 明用之說明圖。 -----------------r---訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
1231162 A7 B7 五、發明說明(24 元件標號對照 10、40、60、80、100、120 …印刷基板 11a、lib、21a、21b、4卜 51 、61a、61a,、71a、71a,、 81a 、 91a 、 105a〜105i 、 115a〜115i 、 151a 、 151b… 嵌合圖案 13、23、43a、43b、53a、53b 、63、73、103、113、203 、213…電極圖案 13a、15a、89a、135···凹部 23a、25a、99a、125···凸部 20、50、70、90、110、130 、150、210."FPC 65、75…斜面部 67a、77a、87a…錢敷層 100、120、200…印刷電路板 122···焊接抵抗劑 140···連接器 142…推桿部 143…推壓部 144…軸 145a、145b…螺孔 146···導引溝 147a、147b…板彈簧 148a、148b…確認窗 149···彈簧元件 215…膠帶 220···押壓金屬件 230···彈簧夾 --—-------- ! I l· I — I 訂·! !!_ 線 (請先閱讀背面之>i意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 27 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
1231162 申請專利範圍 第89111318號專利申請案申請專利範圍修正本92年12月15曰 1· 一種印刷電路板間之連接方法,其特徵為具有:一第1 圖案形成工程,係藉由光蝕刻而於第丨印刷電路板之端 部形成由並置之電極所構成之第丨電極圖案,同時藉由 光蝕刻而於該第1電極圖案附近形成與前述第丨電極圖 案相同材料之第1嵌合圖案;一第2圖案形成工程,係藉 由光蝕刻而於第2印刷電路板之端部形成由並置之電極 所構成之第2電極圖案,同時藉由光蝕刻而於該第2電極 圖案附近形成與前述第2電極圖案相同材料之可與前述 第1嵌合圖案相嵌合之第2嵌合圖案;一位置對合工程, 係使前述第1嵌合圖案與前述第2嵌合圖案相嵌合,而將 其位置對合成使前述第1電極圖案與前述第2電極圖案 作電連接者。 ' 2·如申請專利範圍第1項之印刷電路板間之連接方法,其· 特徵在於:前述第丨圖案形成工程係將前述第丨嵌合圖案 形成為於前述第!印刷電路板之厚度方向具有敗部之形 狀,而前述第2圖案形成工程係將前述第2嵌合圖案形成 為於前述第2印刷電路板之厚度方向具有凸部之形狀, 而則述位置對合工程係將前述凹部及前述凸部於使前 迷第1印刷電路板及前述第2印刷電路板之表面為相對 向之方向上作礙合而使前述第!電極圖案與前述第2電 極圖案作電連接者。 3·如申請專利範圍第1項之印刷電路板間之連接方法,其 特徵在於:前述第丨圖案形成工程係將前述第丨嵌合圖案 (CNS)A4 規格⑵Ο X 297 公; Α8 Β8 C8 D8 (請先閱tf背面之注意事項再填寫本頁) 1231162 六、申請專利範圍 形成為於平行於前述第1印刷電路板之表面之方向上具 有凹部之形狀,而前述第2圖案形成工程係將前述第2 嵌合圖案形成為於平行於前述第2印刷電路板之表面之 方向上具有凸部之形狀,而前述位置對合工程係將前述 P及刖述凸部沿前述第1印刷電路板及前述第2印刷 電路板之表面之方向作嵌合而使前述第1電極圖案與前 述第2電極圖案作電連接者。 4·如申请專利範圍第1、2或3項之印刷電路板間之連接方 法,其特徵在於具有:一第丨鍍敷層形成工程,係於前 述第1嵌合圖案之上表-面上形成鍍敷層,而於該形成鍍 敷層之狀態重新形成第丨嵌合圖案者;一第2鍍敷層形成 工程,係於前述第2嵌合圖案之上表面上形成鍍敷層, 而於該形成鍍敷層之狀態重新形成第2嵌合圖案者; 其中前述鍍敷層之厚度為使前述位置對合工程所 嵌合之前述第1嵌合圖案與前述第2嵌合圖案之兩者所 形成之厚度與前述第丨電極圖案與前述第2電極圖案兩 者所形成之厚度為略相等者。 5 · —種印刷電路板間之連接方法,其特徵為具有:一第1 鍍敷層形成工程,係於由並置於第丨印刷電路板之端部 之電極所構成之第1電極圖案之一部份上以鍍敷之方式 形成導體之第1嵌合圖案者;一第2鍍敷層形成工程,係 於由並置於第2印刷電路板之端部之電極所構成之第2 電極圖案之一部份上以鍍敷之方式形成導體之第2嵌合 圖案者;一位置對合工程,係使前述第〗嵌合圖案與前 本紙?ri尺度過用中舀國家棕丰(Cj\丨2)户」規格d; ------------*裝--------訂---------線 (請先背面之注意事項再填寫本頁} 1231162 AS B8 C8 D8 六、申請專利範圍 述第2嵌合圖案相嵌合,使前述第1電極圖案與第2電極 圖案上之月j述未鑛敷之部份與前述已鐘敷之部份相嵌 合者。 (請先閱??背面之注意事項再填寫本頁) 6·:種印刷電路板間之連接方法,其特徵為具有· _第^ 被覆材形成卫程’係於由並置於第1印刷電路板之端部 之電極所構成之第1電極圖案之電連接部份以外之部位 h將被覆於該第!印刷電路板之表面之絕緣體之被覆 -材形成為使位於前述第!電極圖案側之前述被覆材之端 部於平行於前述第1㈣電路板之表面之方向上具有第 1凹凸部之形狀者;—第2被覆材形成工程,係於 於第2印刷電路板之端部之電極所構成之第2電極圖案 之電連接部份以外之部位上,將被覆於該第2印刷電路 板之表面之絕緣體之被覆材形成為使位於前述第2電極 岡案侧之前述被覆材之端部於平行於前述第2印刷電路. 板之表面之方向上具有第2凹凸部之形狀者;—位置對 合工程,係使前述第!凹凸部與第2凹凸部嵌合,將前述 第1電極圖案與前述第2電極圖案作電連接者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7·如申清專利範圍第1、5或6項之印刷電路板間之連接方 夬其特徵在於·作為實行前述位置對合工程之前置工 程,係具有:一固定裝備設置工程,係設置一印刷電路 板固定裝備,該印刷電路板固定裝備為具備有:一第1 推壓部,其係由推壓前述第1電極圖案之第一彈性體所 構成,一第2推壓部,係於前述第丨電極圖案之上方以第 2彈性體推上者;一推桿部,係將前述第2推壓部朝向第 (CNS)A«4規格⑵〇 X 297公涅 1231162 ___ g3S __ 六、申請專利範圍 1電極圖案推下者; 一插入工程,係於前述第i推壓部與前述第丨電極圖 案門插入刖述第2印刷電路板之前述第2電極圖案者; 而作為實行前述位置對合工程後之後續工程係具 有固疋工程,係藉由操作前述推桿部將前述第2推壓 部推下而將前$第2印刷電路才反固定於前述第i印刷電 路板上者。 / 8. 一種印刷基板,.其特徵在於··在設置有藉由光钱刻而於 由並置之電極所構成之第丨電極圖案附近所形成之第ι 電極圖案’與同時藉由光刻所形成之與該第1電極圖 案相同材料之第!嵌合圖案的印刷基板中,係具備設置 有藉由光蝕刻而於由並置之電極所構成之第2電極圖案 附近所形成之第2電極圖案,與同時藉由絲刻所形成 之與該第2電極圖案相同材料且可與前述第〗嵌合囷案 相嵌合之第2嵌合圖案的印刷電路板;其中藉由嵌合前 述第1嵌合圖案與前述第2嵌合圖案,係將前述第丨電極 圖案與前述第2電拓圖案作電連接者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9·種印刷基板,其特徵在於:於由並置之電極所構成之 第1電極圖案上之一部份上以鑛敷之方式設置導體之第 1嵌合圖案之印刷電路板上,設置於由並置之電極所構 成之第2電極圖案上之一部份上以鍍敷之方式設置導體 之第2嵌合圖案之印刷電路板,而藉由嵌合前述第〗嵌合 圖案及刖述第2嵌合圖案將前述第〗電極圖案上及前述 第2電極圖案上之前述未鍍敷之部份與已鍍敷之部份 3t 本紙張尺度適用中國國家標準(〇丨S)/V丨規格(2丨0 X 297公发〉 1231162 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 嵌合者。 10·—種印刷基板,其特徵在於:於一印刷基板上,該印刷 基板為於由並置之電極所構成之第1電極圖案之電連接 部份以外之部位上形成被覆表面之絕緣體之被覆材,且 其位於則述第1電極圖案側之前述被覆材之端部於平行 前述表面之方向上具有第1凹凸部者;而於前述印刷基 板上配置一印刷電路板,該印刷電路板為於由並置之電 極所構成之第2電極圖案之電_連接部份以外之部位之表 面形成有被覆該表面之絕緣體之被覆材,且其位於前述 第2電極圖案側之前述被覆材之端部於平行前述表面< 方向上具有第2凹凸部;其藉由嵌合前述第1凹凸部及前 述第2凹凸部將前述第丨電極圖案及前述第2電極圖案作 電連接者。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 項再填 裝 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI426835B (zh) * | 2011-05-23 | 2014-02-11 | Sumitomo Electric Industries | 配線板 |
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Families Citing this family (21)
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JP3976019B2 (ja) * | 2004-02-10 | 2007-09-12 | セイコーエプソン株式会社 | 実装構造体、電気光学装置、および電子機器 |
JP4574288B2 (ja) * | 2004-04-09 | 2010-11-04 | 大日本印刷株式会社 | リジッド−フレキシブル基板の製造方法 |
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WO2007055027A1 (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の接続構造 |
JP4777759B2 (ja) * | 2005-12-01 | 2011-09-21 | 富士フイルム株式会社 | 配線基板及び配線基板接続装置 |
KR101266248B1 (ko) * | 2006-08-07 | 2013-05-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치, 그 제조 방법 및 이를 갖는 이동통신 단말기 |
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FI20070910A0 (fi) * | 2007-11-27 | 2007-11-27 | Kimmo Olavi Paananen | Menetelmä piirilevyjen panelisointiin |
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Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5521427A (en) * | 1992-12-18 | 1996-05-28 | Lsi Logic Corporation | Printed wiring board mounted semiconductor device having leadframe with alignment feature |
US5358412A (en) * | 1993-04-26 | 1994-10-25 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for assembling a flexible circuit to an LCD module |
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US5691509A (en) * | 1995-09-11 | 1997-11-25 | Balzano; Alfiero | Flexible cable termination and connector system |
US5938455A (en) * | 1996-05-15 | 1999-08-17 | Ford Motor Company | Three-dimensional molded circuit board having interlocking connections |
US6045368A (en) * | 1998-06-01 | 2000-04-04 | Cadenhead; Jonathan | Means for accurately aligning and attaching an electrical part to a surface mount circuit |
-
1999
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2000
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI426835B (zh) * | 2011-05-23 | 2014-02-11 | Sumitomo Electric Industries | 配線板 |
CN104347008A (zh) * | 2013-07-26 | 2015-02-11 | 精工爱普生株式会社 | 安装结构、电光学装置以及电子设备 |
CN107359148A (zh) * | 2016-05-09 | 2017-11-17 | 南茂科技股份有限公司 | 芯片封装结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6444923B1 (en) | 2002-09-03 |
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