KR102622914B1 - 전력 공급 장치 및 전력 공급 장치를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

전력 공급 장치 및 전력 공급 장치를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전력 공급 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 측면을 따라 제1 돌출부가 형성된 제1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제1 전력 모듈 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 측면과 마주보는 제2 측면을 따라 제1 홈이 형성된 제2 인쇄 회로 기판을 포함하는 제2 전력 모듈 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제3 인쇄 회로 기판을 포함하는 제3 전력 모듈을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 돌출부가 상기 제1 홈에 삽입되어 상기 제2 인쇄 회로 기판과 물리적으로 연결될 수 있다.

Description

전력 공급 장치 및 전력 공급 장치를 포함하는 전자 장치{POWER SUPPLY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}
본 발명은 전자 장치에 전력을 공급하는 전력 공급 장치 및 전력 공급 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전력 공급 장치는 전자 장치 내부 또는 전자 장치 외부에서 전자 장치와 연결되어 전자 장치로 전력을 공급할 수 있다. 전력 공급 장치는 외부 전원으로부터 수신된 교류 전력을 직류 전력으로 변환하여 전자 장치에 포함된 다양한 구성들로 전력을 공급할 수 있다.
전력 공급 장치는 전자 장치에 안정적으로 전력을 공급하기 위해 다양한 모듈들을 포함하고 있다. 전력 공급 장치가 다양한 모듈들을 포함하는 하나의 패키지로 구현되는 경우 다양한 모듈들 중 일부에 문제가 발생하더라도 어떠한 모듈에 문제가 발생하였는지 직관적으로 파악하기 힘들며 사용자는 전력 공급 장치 전체를 새로 교체하여야 한다.
본 발명의 다양한 실시 예는 전력 공급 장치를 개별으로 교체될 수 있는 복수의 모듈로 구성된 전력 공급 장치 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전력 공급 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 측면을 따라 제1 돌출부가 형성된 제1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제1 전력 모듈 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 측면과 마주보는 제2 측면을 따라 제1 홈이 형성된 제2 인쇄 회로 기판을 포함하는 제2 전력 모듈 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제3 인쇄 회로 기판을 포함하는 제3 전력 모듈을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 돌출부가 상기 제1 홈에 삽입되어 상기 제2 인쇄 회로 기판과 물리적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전력 공급 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면에 복수의 제1 고정핀을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제1 전력 모듈 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주보는 제2 면에 복수의 제1 홈이 형성되고, 상기 제2 면과 반대 방향을 향하는 제3 면에 복수의 제2 고정핀이 형성된 제2 인쇄 회로 기판을 포함하는 제2 전력 모듈을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 복수의 제1 고정핀이 상기 복수의 제1 홈에 삽입되어 상기 제2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징, 상기 하우징을 통해 외부로 노출된 디스플레이 및 상기 하우징 내에 배치되고 상기 디스플레이에 전력을 공급하는 전력 공급 장치를 포함하고, 상기 전력 공급 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 측면을 따라 제1 돌출부가 형성된 제1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제1 전력 모듈, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 측면과 마주보는 제2 측면을 따라 제1 홈이 형성된 제2 인쇄 회로 기판을 포함하는 제2 전력 모듈 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제3 인쇄 회로 기판을 포함하는 제3 전력 모듈을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 돌출부가 상기 제1 홈에 삽입되어 상기 제2 인쇄 회로 기판과 물리적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 사용자는 전력 공급 장치에 포함된 복수의 모듈들 중 어떠한 모듈에 문제가 발생하였는지 쉽게 확인할 수 있으며, 문제가 발생한 모듈만을 교체하여 전력 공급 장치를 간단하게 수리할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전력 공급 장치에 포함된 복수의 모듈들이 서로 교차각을 가지며 결합되어 곡면 디스플레이를 가지는 전자 장치 내에서 디스플레이의 곡면을 따라 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전력 공급 장치에 포함된 구성 중 적어도 일부는 소비 전력이 유사한 다양한 전자 장치에 공통적으로 적용되어 전력 공급 장치는 일부 구성의 설계 변경만으로 다양한 전자 장치에 적용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 사용자는 전력 공급 장치에 포함된 복수의 모듈들 중 어떠한 모듈에 문제가 발생하였는지 쉽게 확인할 수 있으며, 문제가 발생한 모듈만을 교체하여 전력 공급 장치를 간단하게 수리할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전력 공급 장치에 포함된 복수의 모듈들이 서로 교차각을 가지며 결합되어 곡면 디스플레이를 가지는 전자 장치 내에서 디스플레이의 곡면을 따라 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전력 공급 장치에 포함된 구성 중 적어도 일부는 소비 전력이 유사한 다양한 전자 장치에 공통적으로 적용되어 전력 공급 장치는 일부 구성의 설계 변경만으로 다양한 전자 장치에 적용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전력 공급 장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 전력 공급 장치(100)는 제1 전력 모듈(110), 제2 전력 모듈(120) 및 제3 전력 모듈(130)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 공급 장치(100)는 전자 장치(예: 디스플레이 장치) 내에 배치되어 전자 장치에 포함된 각각의 전력 모듈들로 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 전력 공급 장치(100)는 디스플레이 장치의 외관을 형성하는 하우징 내에 배치되어 상기 하우징을 통해 외부로 노출된 디스플레이에 전력을 공급할 수 있다. 상기 제1 전력 모듈(110), 제2 전력 모듈(120) 및 제3 전력 모듈(130) 각각은 인쇄 회로 기판(printed circuit board: PCB)(111, 121, 131)을 포함할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(111, 121, 131) 상에 다양한 회로 또는 모듈이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(111, 121, 131)은 단층 인쇄 회로 기판 또는 다층 인쇄 회로 기판일 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(111)은 단층 또는 다층 인쇄 회로 기판이고, 제2 인쇄 회로 기판(121)은 다층 인쇄 회로 기판이고, 제3 인쇄 회로 기판(131)은 단층 인쇄 회로 기판일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 공급 장치(100)는 제1 방향(또는, 전(前)방향)(11)을 향하는 전면(front surface)(21), 상기 전면(21)에 대향하고 제2 방향(또는, 후(後)방향)(12)을 향하는 후면(rear surface)(22), 및 상기 전면(21)과 상기 후면(22) 사이의 적어도 일부 공간을 둘러싼 측면(side surface)을 포함할 수 있다. 상기 측면은 제3 방향(또는, 좌측 방향(left-side direction))(13)을 향하는 좌측면(23), 제4 방향(또는, 우측 방향(right-side direction))(14)을 향하는 우측면(24), 제5 방향(또는, 상측 방향(upper-side direction))(15)을 향하는 상측면(25) 및 제6 방향(또는, 하측 방향(bottom-side direction))(16)을 향하는 하측면(26)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전력 모듈(110) 및 제2 전력 모듈(120)은 전력 공급 장치(100)의 하측 방향(16)에서 좌측 방향(13) 또는 우측 방향(14)으로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 전력 모듈(110) 및 제2 전력 모듈(120)은 제1 전력 모듈(110)의 우측면과 제2 전력 모듈(120)의 좌측면이 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전력 모듈(110)과 제2 전력 모듈(120)은 제1 인쇄 회로 기판(111)과 제2 인쇄 회로 기판(121)에 의해 서로 물리적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 전력 모듈(130)은 전력 공급 장치(100)의 상측 방향(15)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 전력 모듈(130)은 제1 전력 모듈(110) 및 제2 전력 모듈(120)의 상측 방향(15)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 전력 모듈(130)은 제3 전력 모듈(130)의 하측면이 제1 전력 모듈(110)의 상측면 및 제2 전력 모듈(120)의 상측면과 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 전력 모듈(130)에 포함된 제3 인쇄 회로 기판(131)은 제1 인쇄 회로 기판(111) 및 제2 인쇄 회로 기판(121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(111)과 제2 인쇄 회로 기판(121)은 제3 인쇄 회로 기판(131)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
전력 공급 장치(100)에 포함된 복수의 전력 모듈들(110, 120, 130)은 전력 공급 장치(100)에 개별적으로 탈부착될 수 있다. 예를 들어, 전력 공급 장치(100)에 포함된 각각의 전력 모듈들(110, 120, 130)은 서로 분리된 형태로 제조된 후 조립될 수 있으며, 개별적으로 교체될 수 있다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판들의 결합 구조를 나타내는 도면이다.
도 2a 내지 도 2d는 도 1에 도시된 전력 공급 장치(100)를 좌측 방향(13) 및 우측 방향(14)으로 전력 공급 장치(100)를 가로지르는 선(10)으로 절단한 절단면의 다양한 예를 나타낸다.
도 2a를 참조하면 제1 인쇄 회로 기판(111)은 단층 인쇄 회로 기판이고 제2 인쇄 회로 기판(121)은 다층 인쇄 회로 기판일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(111)은 돌출부(112)를 포함하고, 제2 인쇄 회로 기판(121)은 홈(122)을 포함할 수 있다. 돌출부(112)는 제1 인쇄 회로 기판의 우측 방향을 향하는 우측면을 따라 형성되고, 홈(122)은 제2 인쇄 회로 기판의 좌측 방향을 향하는 좌측면을 따라 형성될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(111)의 우측면과 제2 인쇄 회로 기판(121)의 좌측면은 전력 공급 장치(100) 내에 배치된 상태에서 서로 마주볼 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(111)이 단층 인쇄 회로 기판인 경우 돌출부(112)는 제1 인쇄 회로 기판의 일측면의 가장자리에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(111)의 돌출부(112)가 제2 인쇄 회로 기판(121)의 홈(122)에 삽입되어 제1 인쇄 회로 기판(111) 및 제2 인쇄 회로 기판(121)이 서로 물리적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(121)은 홈(122)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 더미 패턴(123)을 포함할 수 있다. 더미 패턴(123)은 돌출부(112)와 홈(122)이 결합되는 부분의 강성을 향상시키기 위한 것으로 지정된 강도 이상의 강도를 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 더미 패턴(123)은, 금속 또는 고강도 고분자 등을 포함할 수 있다.
도 2b를 참조하면 제1 인쇄 회로 기판(111) 및 제2 인쇄 회로 기판(121)은 다층 인쇄 회로 기판일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(111)은 돌출부(112)를 포함하고, 제2 인쇄 회로 기판(121)은 홈(122)을 포함할 수 있다. 돌출부(112)는 제1 인쇄 회로 기판의 우측 방향을 향하는 우측면을 따라 형성되고, 홈(122)은 제2 인쇄 회로 기판의 좌측 방향을 향하는 좌측면을 따라 형성될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(111)의 우측면과 제2 인쇄 회로 기판(121)의 좌측면은 전력 공급 장치(100) 내에 배치된 상태에서 서로 마주볼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(111)의 돌출부(112)가 제2 인쇄 회로 기판(121)의 홈(122)에 삽입되어 제1 인쇄 회로 기판(111) 및 제2 인쇄 회로 기판(121)이 서로 물리적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(121)은 홈(122)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 더미 패턴(123)을 포함할 수 있다. 더미 패턴(123)은 돌출부(112)와 홈(122)이 결합되는 부분의 강성을 향상시키기 위한 것으로 지정된 강도 이상의 강도를 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 더미 패턴(123)은, 금속 또는 고강도 고분자 등을 포함할 수 있다.
도 2c를 참조하면 제1 인쇄 회로 기판(111)은 단층 인쇄 회로 기판이고 제2 인쇄 회로 기판(121)은 다층 인쇄 회로 기판일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(111)은 돌출부(112)를 포함하고, 제2 인쇄 회로 기판(121)은 홈(122)을 포함할 수 있다. 돌출부(112)는 제1 인쇄 회로 기판의 우측 방향을 향하는 우측면을 따라 형성되고, 홈(122)은 제2 인쇄 회로 기판의 좌측 방향을 향하는 좌측면을 따라 형성될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(111)의 우측면과 제2 인쇄 회로 기판(121)의 좌측면은 전력 공급 장치(100) 내에 배치된 상태에서 서로 마주볼 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(111)이 단층 인쇄 회로 기판인 경우 돌출부(112)는 제1 인쇄 회로 기판의 일측면의 가장자리에 대응될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(121)에 형성된 홈(122)은 제2 인쇄 회로 기판(121)의 상면(예: 도 1의 전면(21)) 또는 하면(예: 도 1의 후면(22)) 방향으로 비스듬하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2c를 참조하면 홈(122)은 제2 인쇄 회로 기판(121)의 상면 방향으로 비스듬하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(111)의 돌출부(112)가 제2 인쇄 회로 기판(121)의 홈(122)에 삽입되어 제1 인쇄 회로 기판(111) 및 제2 인쇄 회로 기판(121)이 서로 물리적으로 연결될 수 있다. 돌출부(112)는 홈(122)이 형성된 각도에 따라 삽입될 수 있으며, 제1 인쇄 회로 기판(111)과 제2 인쇄 회로 기판(121)은 교차각을 가지며 비스듬하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(121)은 홈(122)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 더미 패턴(123)을 포함할 수 있다. 더미 패턴(123)은 돌출부(112)와 홈(122)이 결합되는 부분의 강성을 향상시키기 위한 것으로 지정된 강도 이상의 강도를 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 더미 패턴(123)은, 금속 또는 고강도 고분자 등을 포함할 수 있다.
도 2d를 참조하면 제1 인쇄 회로 기판(111) 및 제2 인쇄 회로 기판(121)은 다층 인쇄 회로 기판일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(111)은 돌출부(112)를 포함하고, 제2 인쇄 회로 기판(121)은 홈(122)을 포함할 수 있다. 돌출부(112)는 제1 인쇄 회로 기판의 우측 방향을 향하는 우측면을 따라 형성되고, 홈(122)은 제2 인쇄 회로 기판의 좌측 방향을 향하는 좌측면을 따라 형성될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(111)의 우측면과 제2 인쇄 회로 기판(121)의 좌측면은 전력 공급 장치(100) 내에 배치된 상태에서 서로 마주볼 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(121)에 형성된 홈(122)은 제2 인쇄 회로 기판(121)의 상면(예: 도 1의 전면(21)) 또는 하면(예: 도 1의 후면(22)) 방향으로 비스듬하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2c를 참조하면 홈(122)은 제2 인쇄 회로 기판(121)의 상면 방향으로 비스듬하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(111)의 돌출부(112)가 제2 인쇄 회로 기판(121)의 홈(122)에 삽입되어 제1 인쇄 회로 기판(111) 및 제2 인쇄 회로 기판(121)이 서로 물리적으로 연결될 수 있다. 돌출부(112)는 홈(122)이 형성된 각도에 따라 삽입될 수 있으며, 제1 인쇄 회로 기판(111)과 제2 인쇄 회로 기판(121)은 교차각을 가지며 비스듬하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(121)은 홈(122)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 더미 패턴(123)을 포함할 수 있다. 더미 패턴(123)은 돌출부(112)와 홈(122)이 결합되는 부분의 강성을 향상시키기 위한 것으로 지정된 강도 이상의 강도를 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 더미 패턴(123)은, 금속 또는 고강도 고분자 등을 포함할 수 있다.
도 2c 및 도 2d를 참조하여 설명한 실시 예에 따르면, 제1 전력 모듈(110)과 제2 전력 모듈(120)은 서로 교차각을 가지며 비스듬하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 전력 공급 장치(100)는 곡면 디스플레이를 가지는 전자 장치 내에 디스플레이의 곡면을 따라 배치될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전력 공급 장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 전력 공급 장치(300)는 제1 전력 모듈(310), 제2 전력 모듈(320), 제3 전력 모듈(330), 제4 전력 모듈(340), 제5 전력 모듈(350) 및 제6 전력 모듈(360)을 포함할 수 있다. 상기 제1 전력 모듈(310), 제2 전력 모듈(320), 제3 전력 모듈(330), 제4 전력 모듈(340), 제5 전력 모듈(350) 및 제6 전력 모듈(360) 각각은 인쇄 회로 기판(printed circuit board: PCB)을 포함할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(311, 321, 331, 341, 351, 361) 상에 다양한 회로 또는 모듈이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(311, 321, 331, 341, 351, 361)은 단층 인쇄 회로 기판 또는 다층 인쇄 회로 기판일 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(311)은 단층 인쇄 회로 기판이고, 제2 인쇄 회로 기판(321)은 다층 인쇄 회로 기판이고, 제3 인쇄 회로 기판(331)은 단층 인쇄 회로 기판이고 제4 인쇄 회로 기판(341)은 다층 인쇄 회로 기판이고, 제5 인쇄 회로 기판(351)은 단층 인쇄 회로 기판이고, 제6 인쇄 회로 기판(361)은 단층 인쇄 회로 기판일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 공급 장치(100)는 제1 방향(또는, 전(前)방향)(31)을 향하는 전면(front surface)(41), 상기 전면(41)에 대향하고 제2 방향(또는, 후(後)방향)(32)을 향하는 후면(rear surface)(42), 및 상기 전면(41)과 상기 후면(42) 사이의 적어도 일부 공간을 둘러싼 측면(side surface)을 포함할 수 있다. 상기 측면은 제3 방향(또는, 좌측 방향(left-side direction))(33)을 향하는 좌측면(43), 제4 방향(또는, 우측 방향(right-side direction))(34)을 향하는 우측면(44), 제5 방향(또는, 상측 방향(upper-side direction))(35)을 향하는 상측면(45) 및 제6 방향(또는, 하측 방향(bottom-side direction))(36)을 향하는 하측면(46)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전력 모듈(310), 제2 전력 모듈(320), 제3 전력 모듈(330), 제4 전력 모듈(340) 및 제5 전력 모듈(350)은 전력 공급 장치(300)의 하측 방향(36)에 좌측 방향(33) 또는 우측 방향(34)으로 나란하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전력 모듈(310), 제2 전력 모듈(320), 제3 전력 모듈(330), 제4 전력 모듈(340) 및 제5 전력 모듈(350)은 인쇄 회로 기판(311, 321, 331, 341, 351)에 의해 서로 물리적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 전력 모듈(310)과 제2 전력 모듈(320)은 제1 인쇄 회로 기판(311)과 제2 인쇄 회로 기판(312)에 의해 연결되고, 제2 전력 모듈(320)과 제3 전력 모듈(330)은 제2 인쇄 회로 기판(321)과 제3 인쇄 회로 기판(331)에 의해 연결되고, 제3 전력 모듈(330)과 제4 전력 모듈(340)은 제3 인쇄 회로 기판(331)과 제4 인쇄 회로 기판(341)에 의해 연결되고, 제4 전력 모듈(340)과 제5 전력 모듈(350)은 제4 인쇄 회로 기판(341)과 제5 인쇄 회로 기판(351)에 의해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제6 전력 모듈(360)은 전력 공급 장치(300)의 상측 방향(35)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제6 전력 모듈(360)은 제1 전력 모듈(310), 제2 전력 모듈(320), 제3 전력 모듈(330), 제4 전력 모듈(340) 및 제5 전력 모듈(350)의 상측 방향(35)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제6 전력 모듈(360)은 제3 전력 모듈(130)의 하측면이 제1 전력 모듈(310), 제2 전력 모듈(320), 제3 전력 모듈(330), 제4 전력 모듈(340) 및 제5 전력 모듈(350)의 상측면과 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제6 전력 모듈(360)에 포함된 제6 인쇄 회로 기판(361)은 제1 인쇄 회로 기판(311), 제2 인쇄 회로 기판(321), 제3 인쇄 회로 기판(331), 제4 인쇄 회로 기판(341) 및 제5 인쇄 회로 기판(351)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(311), 제2 인쇄 회로 기판(321), 제3 인쇄 회로 기판(331), 제4 인쇄 회로 기판(341) 및 제5 인쇄 회로 기판(351)은 제6 인쇄 회로 기판(361)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 공급 장치(300)는 측면 고정 부재(370)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 고정 부재(370)는 전력 공급 장치(300)의 적어도 하나의 측면에 걸쳐 배치될 수 있다. 예를 들어, 측면 고정 부재(370)는 전력 공급 장치(300)의 좌측면(43), 우측면(44) 및 상측면(45)에서 제1 전력 모듈(310), 제5 전력 모듈(350) 및 제6 전력 모듈(360)을 둘러싸는 형태로 배치되어 전력 공급 장치(300)에 포함된 전력 모듈들의 움직임을 방지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 고정 부재(370)는 전력 공급 장치(300)에 포함된 전력 모듈들을 고정시킬 뿐만 아니라 전력 공급 장치(300)가 전자 장치 내에 배치될 때 전자 장치 내에서 전력 공급 장치(300)를 고정시킬 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전력 모듈 내지 제5 전력 모듈(310, 320, 330, 340, 350)은 전력 공급 장치(300)에 개별적으로 탈부착될 수 있다. 예를 들어, 제1 전력 모듈 내지 제5 전력 모듈(310, 320, 330, 340, 350)은 전력 공급 장치(300)의 하측 방향(316) 또는 상측 방향(315)으로 탈부착될 수 있다.
도 4는 본 발명의 도 3에 도시된 전력 공급 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 전력 공급 장치(300)는 제1 전력 모듈(310) 제2 전력 모듈(320), 제3 전력 모듈(330), 제4 전력 모듈(340), 제5 전력 모듈(350), 제6 전력 모듈(360), 연결 부재(380) 및 고정 부재(390)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전력 모듈(310)은 인쇄 회로 기판 상에 배치된 전력 수신 회로(미도시), EMI(electromagnetic interfenrece) 필터(미도시) 및 정류 회로(또는, AC/DC 컨버터)(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 수신 회로는 커넥터(미도시)를 통해 외부 전원과 연결되어 외부 전원으로부터 전력(예: 교류 전력)을 수신할 수 있다. EMI 필터는 전력 공급 장치(300)에 의해 발생되는 전자파 장애를 제거할 수 있다. 정류 회로는 전력 수신 회로에 의해 수신된 교류 전력을 직류 전력으로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 전력 모듈(320)은 인쇄 회로 기판 상에 배치된 역률 개선 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 역률 개선 회로(또는, power factor corrector: PFC)는 정류부에 의해 정류된 직류 전력의 역률을 조정하고, 지정된 직류 전압을 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 전력 모듈(330)은 인쇄 회로 기판 상에 배치된 적어도 하나의 전해 커패시터(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 전해 커패시터는 평활 커패시터일 수 있다. 예를 들어, 전해 커패시터는 역률 개선 회로에 의해 출력되는 직류 전압을 평활화시켜 평활화된 직류 전압을 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 전력 모듈(340)은 인쇄 회로 기판 상에 배치된 DC/DC 컨버터(미도시)를 포함할 수 있다. DC/DC 컨버터는 직류 전압을 지정된 전압으로 변환할 수 있다. 예를 들어, DC/DC 컨버터는 전해 커패시터에 의해 출력되는 직류 전압을 제5 전력 모듈(350)에 포함된 디스플레이 구동 회로 또는 전력 공급 장치(300)를 포함하는 전자 장치에 포함된 각 구성(예: 프로세서)을 구동하기 위해 필요한 전압으로 변환한 후 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제5 전력 모듈(350)은 인쇄 회로 기판 상에 배치된 디스플레이 구동 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 회로는 DC/DC 컨버터로부터 입력되는 전력을 이용하여 전자 장치에 포함된 디스플레이 패널을 구동시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제6 전력 모듈(360)은 EMI 감소를 위한 적어도 하나의 커패시터(361)(예: Y 커패시터)를 포함할 수 있다. 제6 전력 모듈(360)에 배치된 커패시터의 전기적 특성은, 예를 들어, 전력 공급 장치(300)를 포함하는 전자 장치의 EMI 특성에 따라 결정될 수 있다. 상기 커패시터는, 예를 들어, 전기적으로, 전력 공급 장치(300)의 1차측 라인과 2차측 라인 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제6 전력 모듈(360)은 복수의 연결 부재(380)를 통해 제1 전력 모듈(310), 제2 전력 모듈(320), 제3 전력 모듈(330), 제4 전력 모듈(340) 및 제5 전력 모듈(350)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 연결 부재(380)는 제6 전력 모듈(360)에 포함된 인쇄 회로 기판과 제1 전력 모듈(310), 제2 전력 모듈(320), 제3 전력 모듈(330), 제4 전력 모듈(340) 및 제5 전력 모듈(350)에 포함된 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 전력 모듈(310)에서 출력된 전력은 제6 전력 모듈(360)을 통해 제2 전력 모듈(320)로 입력되고, 제2 전력 모듈(320)에서 출력된 전력은 제6 전력 모듈(360)을 통해 제3 전력 모듈(330)로 입력되고, 제3 전력 모듈(330)에서 출력된 전력은 제6 전력 모듈(360)을 통해 제4 전력 모듈(340)로 입력되고, 제4 전력 모듈(340)에서 출력된 전력은 제6 전력 모듈(360)을 통해 제5 전력 모듈(350)로 입력될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 고정 부재(390)는 전력 공급 장치(300)에 포함된 복수의 전력 모듈들(310, 320, 330, 340, 350, 360)을 서로 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 고정 부재(390)는 복수의 인쇄 회로 기판(311, 321, 331, 341, 351, 361)의 가장자리에 배치되어 복수의 인쇄 회로 기판(311, 321, 331, 341, 351, 361)을 서로 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 전력 모듈들(310, 320, 330, 340, 350, 360) 중 적어도 일부는 복수의 전력 모듈들 각각의 동작 상태를 나타내는 인디케이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전력 모듈(310)은 출력단에 연결된 제1 인디케이터(315)를 포함하고, 제2 전력 모듈(320)은 출력단에 연결된 제2 인디케이터(325)를 포함하고, 제4 전력 모듈(340)은 출력단에 연결된 제4 인디케이터(345)를 포함하고, 제5 전력 모듈(350)은 출력단에 연결된 제5 인디케이터(355)를 포함할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED(light emitting diode)를 포함할 수 있다. LED는 모듈의 동작 상태에 따라 점등 또는 소등될 수 있다. 예를 들어, 모듈이 정상적으로 동작하면 LED에 전력이 공급되어 LED가 점등되고 모듈이 비정상적으로 동작하거나 동작하지 않는 상태이면 LED에 전력이 공급되지 않아 LED가 소등될 수 있다.
상술한 실시 예에 따르면, 전력 공급 장치(300)의 동작에 문제가 발생한 경우 사용자는 인디케이터를 참조하여 복수의 전력 모듈들 중 어떠한 모듈에 문제가 발생하였는지 쉽게 확인할 수 있으며, 문제가 발생한 모듈만을 교체하여 전력 공급 장치를 간단하게 수리할 수 있다. 또한, 필요에 따라 AC/DC 컨버터 또는 DC/DC 컨버터를 포함하는 모듈을 병렬적으로 배치하여 전력 공급 장치의 전력 용량을 증가시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 도 4에 도시된 복수의 전력 모듈들(310, 320, 330, 340, 350, 360) 중 일부는 생략되거나 또는 복수의 전력 모듈들 중 일부가 하나의 모듈로 구현될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면 하나의 모듈에 포함된 구성 중 일부가 다른 모듈에 배치될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전력 공급 장치(300)에 포함된 구성 중 적어도 일부는 소비 전력이 유사한 다양한 전자 장치에 공통적으로 적용될 수 있으며, 전력 공급 장치는 일부 구성의 설계 변경만으로 다양한 전자 장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 구성 중 제5 전력 모듈(350)을 제외한 다른 구성들은 동일하게 설계 또는 제조되고, 디스플레이 장치의 구동 채널에 따라 제5 전력 모듈(350)만이 디스플레이 장치에 따라 다르게 설계될 수 있다. 이에 따라, 전력 공급 장치(300)는 일부 구성의 설계 변경만으로 디스플레이 패널이 다수의 채널(예: 4 채널 또는 8 채널)로 구동되는 고가형의 디스플레이 장치뿐만 아니라 적은 채널 수(예: 단채널)로 구동되는 저가형의 디스플레이 장치에도 공통적으로 적용될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전력 공급 장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 전력 공급 장치(500)는 제1 전력 모듈(510), 제2 전력 모듈(520), 제3 전력 모듈(530) 제4 전력 모듈(540) 및 제5 전력 모듈(550)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전력 모듈(510)의 제1 인쇄 회로 기판(511)은 제5 전력 모듈(550)과 결합하기 위한 제1 연결부(512)를 포함할 수 있다. 제2 전력 모듈(520)의 제2 인쇄 회로 기판(521)은 제5 전력 모듈(550)과 결합하기 위한 제2 연결부(522)를 포함할 수 있다. 제3 전력 모듈(530)의 제3 인쇄 회로 기판(531)은 제5 전력 모듈(550)과 결합하기 위한 제3 연결부(532)를 포함할 수 있다. 제4 전력 모듈(540)의 제4 인쇄 회로 기판(541)은 제5 전력 모듈(550)과 결합하기 위한 제4 연결부(542)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제5 전력 모듈(550)은 제5 인쇄 회로 기판(551) 상에 복수의 슬롯(552)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 연결부(512, 522, 532, 542)는 제5 전력 모듈(550)에 포함된 복수의 슬롯(552)에 각각 삽입될 수 있다. 복수의 연결부(512, 522, 532, 542)가 복수의 슬롯(552)에 삽입됨에 따라 제1 전력 모듈(510), 제2 전력 모듈(520), 제3 전력 모듈(530) 및 제4 전력 모듈(540)은 제5 전력 모듈(550)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전력 공급 장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 전력 공급 장치(600)는 제1 전력 모듈(610), 제2 전력 모듈(620) 및 제3 전력 모듈(630)을 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 전력 공급 장치(600)는 전자 장치(예: 디스플레이 장치)와 연결되어 전자 장치에 전력을 공급하는 아답터 장치일 수 있다. 예를 들어, 전력 공급 장치(600)는 커넥터(미도시)를 통해 외부 전원으로부터 수신된 전력을 전자 장치로 전달할 수 있다. 제1 전력 모듈(610), 제2 전력 모듈(620) 및 제3 전력 모듈(630) 각각은 인쇄 회로 기판(611, 621, 631)을 포함할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(611, 621, 631) 상에 다양한 회로 또는 모듈이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(611, 621, 631)은 단층 인쇄 회로 기판 또는 다층 인쇄 회로 기판일 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(611)은 단층 인쇄 회로 기판이고, 제2 인쇄 회로 기판(621)은 다층 인쇄 회로 기판이고, 제3 인쇄 회로 기판(631)은 다층 인쇄 회로 기판일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전력 모듈(610), 제2 전력 모듈(620) 및 제3 전력 모듈(630)은 제1 인쇄 회로 기판(611)과 제2 인쇄 회로 기판(621) 및 제3 인쇄 회로 기판(631)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전력 모듈(610)은 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치된 EMI(electromagnetic interfenrece) 필터(미도시) 및 정류 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전력 모듈(620)은 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치된 역률 개선 회로(미도시) 및 전해 커패시터(또는, 평활 커패시터)(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 전력 모듈(630)은 인쇄 회로 기판 상에 배치된 DC/DC 컨버터(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DC/DC 컨버터의 출력 전압은 전력 공급 장치(600)와 연결된 전자 장치에 포함된 구성(예: 디스플레이 구동 회로)으로 전달될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 도 6에 도시된 전력 공급 장치의 결합 구조를 나타내는 도면이다.
도 7a를 참조하면, 제3 전력 모듈(631)은 제2 전력 모듈(620)의 상면에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전력 모듈(620)은 제2 인쇄 회로 기판(621) 및 제2 인쇄 회로 기판(621)을 둘러싸는 제2 하우징(623)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전력 모듈(620)은 제2 인쇄 회로 기판(621)의 일면(예: 상면)에 배치된 복수의 고정핀(625-1, 625-2)을 포함할 수 있다. 복수의 고정핀(625-1, 625-2)은, 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(621)과 전기적으로 연결되고 제2 하우징(623)의 일면(예: 상면)을 통해 제2 전력 모듈(620) 외부로 노출될 수 있다. 복수의 고정핀 중 하나(625-1)는 + 단자이고 나머지 하나는 - 단자일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 전력 모듈(630)은 제3 인쇄 회로 기판(631) 및 제3 인쇄 회로 기판(631)을 둘러싸는 제3 하우징(633)을 포함할 수 있다. 도 7a에 도시되어 있지는 않으나, 일 실시 예에 따르면, 제3 전력 모듈(630)은 제2 인쇄 회로 기판(621)과 마주보는 면(예: 하면) 및 상기 마주보는 면과 연접한 일측면(예: 우측면)에 걸쳐 형성된 복수의 홈을 포함할 수 있다. 복수의 홈은, 예를 들어, 제3 인쇄 회로 기판(631) 및 제3 하우징(633)을 통해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(621)에 배치된 복수의 고정핀(625-1, 625-2)이 제3 인쇄 회로 기판(631)에 형성된 복수의 홈에 삽입되어 제2 인쇄 회로 기판(621) 및 제3 인쇄 회로 기판(631)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 고정핀(625-1, 625-2)은, 예를 들어, 제3 전력 모듈(630)의 우측 방향에서 좌측 방향으로 복수의 홈에 삽입될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 제1 전력 모듈(630)은 제2 전력 모듈(620) 및 제3 전력 모듈(630)의 일측면(예: 좌측면)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전력 모듈(610)은 제2 인쇄 회로 기판(611) 및 제2 인쇄 회로 기판(611) 상에 배치된 회로 또는 모듈을 둘러싸는 제1 하우징(613)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전력 모듈(610)은 제1 인쇄 회로 기판(611)의 일면(예: 상면)에 배치된 복수의 고정핀(615-1, 615-2)을 포함할 수 있다. 복수의 고정핀(615-1, 615-2)은, 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(611)상에 제1 하우징(613)이 형성되지 않은 영역에 배치되어 제1 인쇄 회로 기판(611)과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 고정핀 중 하나(625-1)는 + 단자이고 나머지 하나는 - 단자일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 전력 모듈(620)은 제1 전력 모듈(610)의 제1 인쇄 회로 기판(611)과 마주보는 면(예: 하면) 및 상기 마주보는 면과 연접한 일측면(예: 좌측면)에 걸쳐 형성된 복수의 홈(627-1, 627-2)을 포함할 수 있다. 복수의 홈(627-1, 627-2)은, 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(621) 및 제2 하우징(623)을 통해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(611)에 배치된 복수의 고정핀(615-1, 615-2)이 제2 인쇄 회로 기판(621)에 형성된 복수의 홈에 삽입되어 제1 인쇄 회로 기판(611) 및 제2 인쇄 회로 기판(621)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 고정핀(615-1, 615-2)은, 예를 들어, 제2 전력 모듈(620)의 좌측 방향에서 우측 방향으로 복수의 홈(627-1, 627-2)에 삽입될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 제1 전력 모듈(610)은 제2 전력 모듈(620) 및 제3 전력 모듈(630)의 일측면 뿐만 아니라 제2 전력 모듈(620)의 하부에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 제1 전력 모듈(610)은 제2 전력 모듈(620) 또는 제3 전력 모듈(630)과 유사한 형태로 구성되어 제2 전력 모듈(620)의 하부에 배치될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 고정핀과 홈의 형태를 나타내는 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 고정핀(80)은 머리 부분(81) 및 몸통 부분(82)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 머리 부분(81)은 제1 높이(h1)를 가질 수 있다. 머리 부분(81)의 높이는 일정하거나 또는 중심 부분의 높이가 가장자리의 높이보다 높을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 머리 부분(81)의 너비(w1)는 몸통 부분(82)의 너비(w2)보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 홈(85)은 인쇄 회로 기판에 형성된 제1 부분(86) 및 하우징에 형성된 제2 부분(87)을 포함할 수 있다. 홈(85)의 제1 부분(86)은 고정핀(80)의 머리 부분(81)이 삽입될 영역이고, 제2 부분(87)은 고정핀(80)의 몸통 부분(82)이 삽압될 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 부분(86)의 너비(w3)는 제2 부분(87)의 너비(w4)보다 클 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 부분(86)의 높이는 홈(85)의 깊이에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(86)은 홈(85)의 시작 지점에서 제2 높이(h2)를 가지고, 홈(85)이 깊어질수록 높이가 작아져 홈(85)의 끝지점에서 제3 높이(h3)를 가질 수 있다. 제2 높이(h2)는 제1 높이(h1) 보다 높고 제3 높이(h3)는 제1 높이(h1)보다 낮을 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 고정핀과 홈의 결합 구조를 나타내는 도면이다.
도 9a는 도 6에 도시된 전력 공급 장치(600)를 세로 방향으로 전력 공급 장치(600)를 가로지르는 선(61)으로 절단한 절단면의 예를 나타내고, 낸다. 도 9a를 참조하면, 제2 전력 모듈(620)은 제2 인쇄 회로 기판(621) 및 제2 인쇄 회로 기판(621)을 둘러싸는 제2 하우징(623)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전력 모듈(620)은 제2 인쇄 회로 기판(621)의 일면(예: 상면)에 배치된 복수의 고정핀(625-1, 625-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 전력 모듈(630)은 제3 인쇄 회로 기판(631) 및 제3 인쇄 회로 기판(631)을 둘러싸는 제3 하우징(633)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 전력 모듈(630)은 제2 인쇄 회로 기판(621)과 마주보는 면(예: 하면)에 형성된 복수의 홈(637-1, 637-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(621)에 배치된 복수의 고정핀(625-1, 625-2)이 제3 인쇄 회로 기판(631)에 형성된 복수의 홈(637-1, 637-2)에 삽입되면 제2 인쇄 회로 기판(621) 및 제3 인쇄 회로 기판(631)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9b는 도 6에 도시된 전력 공급 장치(600)를 가로 방향으로 전력 공급 장치(600)를 가로지르는 선(61)으로 절단한 절단면의 일부를 나타낸다. 도 9b를 참조하면, 제2 전력 모듈(620)은 제2 인쇄 회로 기판(621) 및 제2 인쇄 회로 기판(621)을 둘러싸는 제2 하우징(623)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전력 모듈(620)은 제2 인쇄 회로 기판(621)의 일면(예: 상면)에 배치된 고정핀(625-1)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 전력 모듈(630)은 제3 인쇄 회로 기판(631) 및 제3 인쇄 회로 기판(631)을 둘러싸는 제3 하우징(633)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 전력 모듈(630)은 제2 인쇄 회로 기판(621)과 마주보는 면(예: 하면)에 형성된 홈(637-1)을 포함할 수 있다. 상기 홈(637)은 상기 마주보는 면과 연접한 일측면(예: 우측면)으로부터 지정된 깊이를 가지도록 형성될 수 있다. 홈의 시작 지점인 제1 지점(P1)의 높이는 고정핀(625-1)의 높이보다 높고, 홈의 끝 지점인 제2 지점(P2)의 높이는 고정핀(625-1)의 높이보다 낮을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 고정핀(625-1)은 홈(637-1)의 제1 지점(P1)으로부터 제2 지점(P2)을 향하는 방향으로 삽입될 수 있다. 고정핀(625-1)이 홈(637-1)에 삽입되는 깊이가 깊어질수록 홈(637-1)의 높이가 감소될 수 있으며, 이에 따라, 고정핀(625-1)은 제1 지점(P1)과 제2 지점(P2) 사이의 제3 지점(P3)에서 고정될 수 있다.
도 9b를 참조하여 설명한 실시 예에 따르면, 홈의 깊이에 따라 홈의 높이를 감소시킴으로써 고정핀과 홈의 높이에 제조상의 오차가 발생하거나 반복 사용에 따라 홈의 높이가 변경되는 경우에도 고정핀을 안정적으로 홈에 고정시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전력 공급 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 측면을 따라 제1 돌출부가 형성된 제1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제1 전력 모듈; 및
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 측면과 마주보는 제2 측면을 따라 제1 홈이 형성된 제2 인쇄 회로 기판을 포함하는 제2 전력 모듈; 및
    상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제3 인쇄 회로 기판을 포함하는 제3 전력 모듈;을 포함하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은,
    상기 제1 돌출부가 상기 제1 홈에 삽입되어 상기 제2 인쇄 회로 기판과 물리적으로 연결되며,
    상기 제2 인쇄 회로 기판 내부의 상기 제1 홈의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 지정된 강도 이상의 강도를 가지는 더미 패턴이 형성되는 전력 공급 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 홈은 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상면 또는 하면 방향으로 비스듬하게 형성되는 전력 공급 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 단층 인쇄 회로 기판이고,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은 다층 인쇄 회로 기판이고,
    상기 제3 인쇄 회로 기판은 단층 인쇄 회로 기판인 전력 공급 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제3 전력 모듈은,
    상기 제3 인쇄 회로 기판 상에 배치된 EMI(electro magnetic interfenrece) 감소를 위한 적어도 하나의 커패시터를 포함하는 전력 공급 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전력 모듈은
    상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 상기 제1 전력 모듈의 동작 상태에 따라 점등 또는 소등되는 적어도 하나의 LED(light emitting diode)를 포함하고,
    상기 제2 전력 모듈은,
    상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 상기 제2 전력 모듈의 동작 상태에 따라 점등 또는 소등되는 적어도 하나의 LED(light emitting diode)를 포함하는 전력 공급 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판에 결합되어 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 고정시키는 고정 부재;를 더 포함하는 전력 공급 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    도전성 물질을 포함하고 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제3 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 제1 연결 부재; 및
    도전성 물질을 포함하고, 상기 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 제3 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 제2 연결 부재;를 더 포함하는 전력 공급 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 제2 측면과 반대 방향을 향하는 제3 측면을 따라 제2 홈이 형성되고,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 제3 측면과 마주보는 제4 측면을 따라 돌출부가 형성된 제4 인쇄 회로 기판을 포함하는 제4 전력 모듈;을 더 포함하고,
    상기 제4 인쇄 회로 기판은,
    상기 제2 돌출부가 상기 제2 홈에 삽입되어 상기 제2 인쇄 회로 기판과 물리적으로 연결되는 전력 공급 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제4 인쇄 회로 기판은 단층 인쇄 회로 기판인 전력 공급 장치.
  11. 전력 공급 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면에 복수의 제1 고정핀을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제1 전력 모듈; 및
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주보는 제2 면에 복수의 제1 홈이 형성되고, 상기 제2 면과 반대 방향을 향하는 제3 면에 복수의 제2 고정핀이 형성된 제2 인쇄 회로 기판을 포함하는 제2 전력 모듈;을 포함하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 복수의 제1 고정핀이 상기 복수의 제1 홈에 삽입되어 상기 제2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되며,
    상기 제1 홈은 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상면 또는 하면 방향으로 비스듬하게 형성되는 전력 공급 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 전력 모듈은 상기 제1 전력 모듈의 외관을 둘러싸는 제1 하우징을 포함하고,
    상기 제2 전력 모듈은 상기 제2 전력 모듈의 외관을 둘러싸는 제2 하우징을 포함하는 전력 공급 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 단층 인쇄 회로 기판이고,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은 다층 인쇄 회로 기판인 전력 공급 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 제1 고정핀은 제1 높이를 가지고,
    상기 복수의 제1 홈은 상기 제2 면의 제1 지점으로부터 제2 지점에 걸쳐 형성되고,
    상기 복수의 제1 홈의 제1 지점은 상기 제1 높이 보다 높은 제2 높이를 가지고, 상기 제2 지점은 상기 제1 높이 보다 낮은 제3 높이를 가지는 전력 공급 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 제1 고정핀은 상기 제1 지점으로부터 상기 복수의 제1 홈에 삽입되어 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이의 제3 지점에서 고정되는 전력 공급 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 제1 전력 모듈은
    상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 상기 제1 전력 모듈의 동작 상태에 따라 점등 또는 소등되는 적어도 하나의 LED(light emitting diode)를 포함하고,
    상기 제2 전력 모듈은,
    상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 상기 제2 전력 모듈의 동작 상태에 따라 점등 또는 소등되는 적어도 하나의 LED(light emitting diode)를 포함하는 전력 공급 장치.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 제3 면과 마주보는 제4 면에 복수의 제2 홈이 형성된 제3 인쇄 회로 기판을 포함하는 제3 전력 모듈;을 더 포함하고,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 복수의 제2 고정핀이 상기 복수의 제2 홈에 삽입되어 상기 제3 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전력 공급 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제3 인쇄 회로 기판은 다층 인쇄 회로 기판인 전력 공급 장치.
  19. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징;
    상기 하우징을 통해 외부로 노출된 디스플레이; 및
    상기 하우징 내에 배치되고 상기 디스플레이에 전력을 공급하는 전력 공급 장치;를 포함하고,
    상기 전력 공급 장치는,
    제1 방향을 향하는 제1 측면을 따라 제1 돌출부가 형성된 제1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제1 전력 모듈;
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 측면과 마주보는 제2 측면을 따라 제1 홈이 형성된 제2 인쇄 회로 기판을 포함하는 제2 전력 모듈; 및
    상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제3 인쇄 회로 기판을 포함하는 제3 전력 모듈;을 포함하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은,
    상기 제1 돌출부가 상기 제1 홈에 삽입되어 상기 제2 인쇄 회로 기판과 물리적으로 연결되며,
    상기 제2 인쇄 회로 기판 내부의 상기 제1 홈의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 지정된 강도 이상의 강도를 가지는 더미 패턴이 형성되는 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 디스플레이는 곡면 디스플레이이고,
    상기 제1 홈은 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상면 또는 하면 방향으로 비스듬하게 형성되는 전력 공급 장치.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112384917A (zh) * 2018-07-12 2021-02-19 金泰克斯公司 包括扫描设备的镜组件
KR102356672B1 (ko) * 2019-05-31 2022-01-28 주식회사 솔루엠 별개의 파워 서플라이 회로 기판이 결합된 기판 구조

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050186807A1 (en) * 2003-09-02 2005-08-25 Jacek Budny Apparatus inteconnecting circuit board and mezzanine card or cards
US20060194460A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 Chen Kuang W Universal backplane connection or computer storage chassis
JP2013197455A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Bosch Corp プリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板の修理方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB357171A (en) 1930-06-10 1931-09-10 Paragon Rubber Mfg Company Ltd Improvements in and relating to wireless and like electrical apparatus
US5219292A (en) * 1992-04-03 1993-06-15 Motorola, Inc. Printed circuit board interconnection
JP3833425B2 (ja) * 1999-10-27 2006-10-11 富士通株式会社 プリント配線板どうしの接続方法およびプリント基板
TW525329B (en) * 2000-05-29 2003-03-21 Omron Tateisi Electronics Co Power supply module and power supply unit using the same
US6623302B2 (en) * 2000-12-21 2003-09-23 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having printed substrates therein electrically contacting conductive contacts thereof by solderless
US6685488B2 (en) * 2000-12-21 2004-02-03 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having improved grounding terminals
US6659808B2 (en) * 2000-12-21 2003-12-09 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector assembly having improved guiding means
US6672886B2 (en) * 2000-12-21 2004-01-06 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having improved contacts
KR100515325B1 (ko) * 2003-08-12 2005-09-15 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
US7413481B2 (en) * 2003-09-26 2008-08-19 Redmond Iii Frank E Systems for and methods of circuit construction
CN1728431A (zh) * 2004-07-28 2006-02-01 胜光科技股份有限公司 具备连接接口的二次电池装置
KR20060134375A (ko) 2005-06-22 2006-12-28 삼성전자주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 구비한 표시 장치
CN201001234Y (zh) * 2006-11-20 2008-01-02 张铧 一种电路板结构
CN201138781Y (zh) * 2007-11-02 2008-10-22 陈维加 发电机逆变器
JP5322427B2 (ja) * 2007-12-19 2013-10-23 三菱電機株式会社 液晶表示装置
US9083040B2 (en) * 2012-04-06 2015-07-14 Samsung Sdi Co., Ltd. Rechargeable battery pack
TWI456379B (zh) * 2012-07-23 2014-10-11 Chicony Power Tech Co Ltd 電源系統及其組合式電源裝置
BR112015003969B1 (pt) 2012-08-24 2021-09-14 Nissan Motor Co., Ltd Unidade integrada de energia elétrica montada em um veículo elétrico
DE112013006640B4 (de) 2013-02-20 2018-05-03 Mitsubishi Electric Corporation Kühlvorrichtung und mit Kühlvorrichtung ausgestattetes Leistungsmodul
US9367109B2 (en) 2013-07-11 2016-06-14 Qualcomm Incorporated Switching power supply with noise control
EP3039499B1 (en) 2013-08-27 2019-04-24 Labinal, LLC Power module
US10263351B2 (en) * 2014-07-11 2019-04-16 Fci Usa Llc Orthogonal electrical connector system
WO2016039739A1 (en) * 2014-09-10 2016-03-17 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Foldable memory cartridge
US9380728B1 (en) 2014-12-30 2016-06-28 Birchbridge Incorporated Configurable drawer-based computing system and related methods
JP2016171218A (ja) * 2015-03-13 2016-09-23 アール・ビー・コントロールズ株式会社 電子機器
USD759589S1 (en) 2015-03-18 2016-06-21 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Power module for power inverter
CN104918451A (zh) * 2015-05-08 2015-09-16 常州大学 一种开关电源用pcb线路板安装装置
CN106655807B (zh) * 2015-10-29 2019-02-26 台达电子企业管理(上海)有限公司 电源转换装置
DE102016224653B4 (de) * 2016-12-12 2022-07-21 Vitesco Technologies Germany Gmbh Leiterplattenverbund und Verfahren zu dessen Herstellung

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050186807A1 (en) * 2003-09-02 2005-08-25 Jacek Budny Apparatus inteconnecting circuit board and mezzanine card or cards
US20060194460A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 Chen Kuang W Universal backplane connection or computer storage chassis
JP2013197455A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Bosch Corp プリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板の修理方法

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