I227360 工久、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種使用於設置於兩片基板的電極間的共 同轉移電極的共同轉移材料和使用其之液晶面板及其液晶 面板之製造方法。 【先前技術】 圖1 0顯示習知液晶面板的截面構造圖。在圖1 Q所示的習 知液晶面板400，漉色片基板405和陣列基板406透過液晶層 411對向設置，這些基板利用密封材料412貼合。在此遽色 片基板405和陣列基板406的液晶層411側分別形成透明電極 、408。而且，在透明電極407、408之間設有共同轉移 電極401，其在熱硬化型樹脂402中含有導電性粒子4〇3和非 導電性的無機填充料404。以前將外部連接端子設於濾色片 基板405和陣列基板406的雙方，但近幾年因配線簡化等理 由而將外部連接端子只設於陣列基板406側。因此，電流流 入陣列基板406的透明電極408來，電流就會通過共同轉移 電極401中的導電性粒子403，流到濾色片基板4〇5的透明電 極 407。 炫將此習知液晶面板之製造方法用圖丨丨_圖丨5說明於下。 首先，如圖π所示，準備濾色片基板405和陣列基板4〇6， 在濾色片基板405設置共同轉移電極401，在陣列基板4〇6設 置密封材料412。又，漉色片基板405和陣列基板4〇6為大尺 寸在封材料4 1 2多數形成於陣列基板4 〇 6上。此處，如圖^工 所示，形成於陣列基板406上的密封材料412在注入液晶前 84996 1227360 =疋冗全關閉的環狀’而是形成打開密封材料4i2的一 為液晶注入口的形狀。 其次，貼合濾色片基板405和卩| μ λ τ 玄上 々丨平夕」基板4〇ό，利用加熱使 W封材料412及共同轉移電極4〇1 ϋ 具俊，一併分割基 成以密封材料412包圍的各個別區域，得到圖12及圖13所 不的贴合基板化。然後，將此貼合基板415收容於空裝置 内’使以密封材料412包圍的空間内外均成為直空。在里狀 態，如圖u所示，將液晶注入口 416浸入液晶4na中，使真 空裝置内逐漸回到大氣|。於是，藉由以密封材料412包園 的空間内外的壓力差和毛細管現象，將液晶4ua逐漸注入 =此空間内部。最後，如圖15所示，注入液晶41崎，用 密封材料417密封液晶注入口，藉由在基板上貼上偏光板， 得到液晶面板400。 處而，如圖16所示，為了對於用於此習知液晶面板的共 同轉移電極401的熱硬化型樹脂4〇2緩和基板貼合時的加熱 所產生的樹脂收縮，將非導電性的無機填充料4〇4對於熱硬 化型樹脂⑽質量份混入1〇-3〇質量份，所以為此非導 黾性的播機填充料404在基板貼合時往往被夾入導電性粒子 403和電極407或電極408之間，有液晶面板可靠性降低的問 題。 鑑於上述情況，本發明之目的在於提供一種可使液晶面 板可靠性提高的共同轉移材料和使用其之液晶面板及其液 晶面板之製造方法。 【發明内容】 84996 ^27360 為了達成上述目的， 極的共同轉移材料盡旦月〃者們心考從用於共同轉移電 料，達到想到本發明。s *機填无料等非導電性填充 即，本發明係—種共同轉移材科’其用於丑 其設置於鄰接於相對 …、同轉移電極， 間，該共同轉移材料包含::::::::形成的電極二 下充料的含量對於樹脂_量份為。質量;二= ^處在本發明之共同轉移材料，最好對於樹脂10『θ 份含有導電性粒子Q.2_5f量份。 、以⑽貝！ 此外，在本發明之共同轉移材料，在導電性粒子表面可 有向導電性粒子外部方向突出的突起。此處，=” 好是導電性粒子平均粒徑的〇〇5_5%。 “瑕 =卜，▲本發明之共同轉移材料，可含有平均粒徑比導 兒性^子小的導電性微粒子。 /匕外’在本發明之共同轉移材料，樹脂可以是熱硬化型 樹脂。此處’熱硬化型樹脂硬化前的黏度最好是丨〇,刪-40,000 pa.s 〇 此外，上逑樹脂為熱硬化型樹脂時，導電性粒子的平均 粒徑最好是形成於基板的電極間的距離的1〇%125%。此處， 導電性粒子的壓縮彈性率在於3〇〇_7〇〇 kg/mm2的範圍内更 佳。 此外’上述樹脂為熱硬化型樹脂時也可以含有平均粒徑 比導私性粒子小的導電性微粒子。此處，最好對於熱硬化 84996 1227360 型樹脂100質量份含有導電性微粒子1〇_3〇質量份。 此外，在本發明之共同轉移材料，樹脂可以是光硬化型 树知。此處，光硬化型樹脂硬化前的黏度最好是丨00,000_ 500,000 Pa-s。 此外，上述樹脂為光硬化型樹脂時，導電性粒子的平均 粒&最好是形成於基板的電極間的距離的i 丨1 。此處， 導電性粒子的壓縮彈性率在於2〇…4〇〇 kg/mm2的範圍内更 佳。 此外，上述樹脂為光硬化型樹脂時也可以含有平均粒徑 比寸私性粒子小的導電性微粒子。此處，最好對於光硬化 型樹脂100質量份含有導電性微粒子〇 2_2〇質量份。 此外，本發明係一種液晶面板，其包含第一基板；第二 基板：對於第-基板透過液晶層設置；及，密封材料：如 2圍液晶層般地設於第—基板和第二基板之間，在形成於 第基板的液晶層側的電極和形成於第二基板的液晶層側 的電極〈間設有使用上述共同轉移材料的共同轉移電極。 再者，本發明係一種液晶面板之製造方法，其包含以下 製程：準備一對基板，在基板的至少一片上面形成使用上 述共同轉移材料的共同轉移電極；在基板的至少一片上面 形成多數封閉框體作為密封材料；藉由滴下液晶到多數封 閉框體内部的各個，注入液晶；貼合一對基板；在貼合的 基板上一併貼上偏光板；及，將貼上偏光板的基板-併分 割成多數液晶面板。 【實施方式】 84996 1227360 以下，就本發明之實施形態加以說明。 (共同轉移材科） 本發明〈共同轉移材料含有樹脂和導電 性填充料的含子 ^ 〇 5皙景π 、上Β '、里知’較佳為〇- 二、“。廷疋因為本發明者們發現…質量 電性填充料的含量時，|門赫 # 曰 隹寸 門的心 、^冋各私笔極和設於基板的電極之 間的'阻大幅上升，液晶面板的可靠性急劇降低。- 列：":使用本I明共同轉移材料的共同轉移電極較佳-、挺式截面圖。在圖卜共同轉移電極ι〇ι採取下 · :二旨1。2中含有導電性粒子1〇3’不含無機填充輸導 :填无料。因此，使用如圖1所示的共同轉移電極時，不 :如^王、，將無機填充料等非導電性填充料夹入電極和導 子《間’所以可使液晶面板的可靠性更加提高。又， 就料電性填充料而言，例如有碳酸_、硫酸鋇、氧化紹、 二氧化矽、滑石、氧化鎂或氧化鋅等。 此外’就用於本發明共同轉移材料的樹脂而言，可使用 熱硬化型樹脂或光硬化型樹脂等。 (熱硬化型樹脂） 使用以往眾所周知 三聚氰胺樹脂、不 苯二甲酸兩個缔丙 此外，就環氧樹脂 就用於本發明的熱硬化型樹脂而士， 者，例如可使用酚醛樹脂、尿素樹脂、 飽和聚酯樹脂 '環氧丙烯酸酯樹脂、鄰 酯樹脂、環氧樹脂或這些的混合物等。 而言，例如可使用甲酚駿型環g批 衣乳树脂、雙酚A型環氧樹脂 雙驗下型環氧樹脂或這些的混合物等。 84996 -10- Ϊ227360 此外，熱硬化型樹脂硬化前的黏度最好是l〇,〇〇〇_4〇,〇〇〇
Pas這種^况，可充分施加壓力給形成電極的基板間， 所以可使上述電極和導電性粒子充分接觸，而可使液晶面 板的可靠性更加提高。 (光硬化型樹脂） 就用於本發明的光硬化型樹脂而言，使用以往眾所周知 者，例如可使用導入聚合性不飽和基的丙缔酸樹脂、醇酸 树脂或不飽和聚酯樹脂等。此外，光硬化型樹脂硬化前的 黏度取好是100,000-500,〇〇〇 Pa*s。這種情況，可充分施加 壓力給形成電極的基板間，所以可使上述電極和導電性和 子充分接觸，而可使液晶面板的可靠性更加提高。 (導電性粒子） 就用於本發明的導電性粒子而言，例如可使用金屬粒子、 對塑膠粒子做金屬電鍍者或這些混合物等。就導電性粒子 而言，其中尤以使用對塑膠粒子做鍍金者較佳。這種情況， 由於導電性粒子的導電性提高，所以往往可使液晶面板的 可靠性更加提高。此外，可比使用金粒子的情況更加誤求 製造成本的減低。此處所謂導電性，係指例如以某材皙為^ cm見方的立方體，施加電壓給其兩端面時的電阻值小於1 〇 Ω。此外，導電性粒子的上述電阻值為2 Ω以下更佳。 此外，上述導電性粒子最好對於上述樹脂1 〇〇質量份，人 有0.2-5質量份。若導電性粒子的含量比0.2質量份少， 只J不 能充分謀求電極間的電流導通，往往液晶面板的可去u & 』非性降 低，若比5質量份多，則導電性粒子彼此的接點數增加， 84996 1227360 因使液晶面板老化時的熱衝擊而上述導電性粒 大幅減少’所以形成於基板的電極間的電阻和老化前相比， 有大幅上升的傾向。 此外，將熱硬化型樹脂使用於本發明之共同轉移材料的 情況’上料電性粒子的平均粒徑最好是开彡成於基板的雨 極間的距離的1Q5_125%。這種情況，㈣可使導電性粒: 和形成於基板的電極充分接觸，所以電極間的電阻有更加 降低的傾向，液晶面板的可靠性有更加提高的頻向。 此外’將熱硬化型樹脂使用於本發明之共同轉移材料的 情況，上述導電性粒子的平均粒徑為形成於基板的電杯間 的距離的1〇5-125%時，最好導電性粒子的壓縮彈性率在於 300-700 kg/mm2的範圍内。這種情況，從電極施加於導7電 性粒子的壓力和從導電性粒子施加於電極的斥力的平二= 好，所以可使電極和導電性粒子充分接觸，而可使電=
的電阻更加降低，並且液晶面板的可靠性亦可使其更加才曰 高。 I 此外，將光硬化型樹脂使用於本發明之共同轉移材料的 情況’上述導電性粒子的平均粒徑最好是形成於基板的電 極間的距離的1 〇 Q _ 1 1 〇 %。這種情況，由於可使導兩性米子 和形成於基板的電極充分接觸，所以電極間的雷阻 。 力口 降低的傾向，液晶面板的可靠性有更加提高的傾向。 此外’將光硬化型樹脂使用於本發明之共同轉移材料白勺 情，上述導電性粒子的平均粒徑為形成於基板的電極間的 距離的1 00-1 1 〇%時，最好導電性粒子的壓縮彈性率人 84996 -12- 1227360 kgw的範圍内。這種情況，從電極施加於導兩 性粒子的塵力和從導電性粒子施加於電極的斥力的平衡良 好，所以可使電極和導電性粒子充分接觸，而可使電極間 的電阻更加降低，並且液晶面板的可靠性亦可使其更加提 鬲。 、此外，#熱硬化型樹脂或光硬化型樹脂的任一樹脂使用 於本發明4共同轉移材料的情況都是，也可以在上述導電 性粒子表面形成向上述導電性粒子外部方向突出的突:' 圖2顯示共同轉移電極一例的模式側面圖，其使用含有：成 上述突起的導電性粒子的共同轉移材料。如圖2所示，形成 於共同轉移電極201的突起209多數形成於導電性粒子加表 面’突起209向導電性粒子2〇3外部方向突出。藉由以上述 導電性粒子為這種結構，如圖2所示，多數突起2〇9可和電 極=7或電極208接觸’所以電極2〇7和電極2〇8之間的導通 性提高，液晶面板的可靠性可提高。又，上述突起用以 往眾所周知的方法製作。例如可用以下方法等製作：在塑 以寺粒子表面形成凹凸’在其凹凸面做金屬電鍍等，或是 =比此導吃性物質更細的導電性物質覆蓋金屬等導電性物 貝表面。 此處’上述突起209高度最好是導電性粒子平均粒徑的 on。％。突起高度小於導電性粒子平均粒徑的〇.〇5%時， :起過短而不能充分得到形成突起的效果，液晶面板的可 -性有降低的傾向，比5.0%高時，不能使上述導電性粒子 无分接觸到形成於基板的電，所以液晶面板的可靠性有 84996 -13 - 1227360 降低的傾向。又，突起2〇9高度如圖3所示，係指從接觸導 電性粒子203表面的面S到突起2〇9最長高度的距離h。 也可以在共同轉移材料中含有平均粒徑比上述導電性粒 子小的導電性微粒子。圖4顯示共同轉移電極一例的模式截 面圖，其使用含有上述導性微粒子的本發明共同轉移材料。 如圖4所示，導電性微粒子3丨〇和導電性粒子3〇3共同包含於 共同轉移電極301中。藉由形成這種結構，如圖4所示，多 數導電性微粒子310可和電極3〇7或電極3〇8接觸，所以電極 307和電極308之間的導通性提高，液晶面板的可靠性可提 高。 此外知熱硬化型樹脂使用於本發明之共同轉移材料的 情況，上述導電性微粒子的添加量對於上述熱硬化型樹脂 100質量份，最好是10_30質量份，導電性微粒子的添加^ 小於10質量份時，介於導電性粒子和設於基板的電極之= 的導包性微粒子量不足，液晶面板的可靠性有降低的傾向， 比30質量份多時，導電性微粒子量過多而導電性微粒子彼 此點接觸的接點過度增加，戶斤以形成於基板的電極間的電 阻有上升的傾向。 ^ 此外，將光硬化型樹脂使用於本發明之共同轉移材料的 情況μ，上述導電性微粒子的添加量對於上述光硬化型樹脂 100質量份，最好是0 2_20質量份。導電性微粒子的添加量 小於質量份時’介於導電性粒子和設於基板的電極之間 的導=性微粒子量不足，液晶面板的可靠性有降低的傾向， 比20質量份多日寺’導電性微粒子量過多而導電性微粒子彼 84996 -14 - 1227360 此點接觸的接點過度 β女L 1 度^加，所以形成於基板的電極間的兩 阻有上升的傾向。 ^ 於亀曰、…化型樹脂的任-樹脂使用 平均粒徑最^是微粒子 才％丨生粒子平均粒徑的0.05-5.0%。道命从 微粒子平均粒徑小於道— 寸电性 、寸电性粒子平均粒徑的〇〇5〇/。時， 導電性微粒子過小， ' 、 王任不犯无分得到添加導電性微粒 子的效果，比5·〇%大時，形成於基板的電極間的電阻有卜 升的傾向。 』私丨且有上 (其他添加劑等） 主再者*熱硬化型樹脂使用於本發明之共同轉移材料的 情況’例如也可以添加以往眾所周知的熱硬化劑等添加劑。 就熱硬化劑而言，例如可_ _ 、 ^ j Κ用二亞乙基四胺、異佛爾酮二 胺、間苯二甲基二胺、聚醯胺型胺類、二氨基二苯甲烷等：
就熱硬化劑的承吾工丄》 4丄、A 加里而吕，對於上述熱硬化型樹脂ι〇〇質 份，可以是0.1-20質量份。 . ” 此外’將光硬化型樹脂使料本發明之共同轉移材料的 h /兄’例如也可以添加以往眾所周知的光聚合引發劑等添 加劑。就光聚合引發劑而言，例如可使用奇巴蓋基公司^ 生”Dar〇cur 1173”、”Irgacure 184"、卞⑹”，或是日 :化藥公司產品”化藥硬化BP”等。就光聚合引發劑的添加 量而言，對彡上述光硬化型樹脂1〇〇質量份，τ以是〇 質量份。 (共同轉移材料之製造方法） \ 84996 -15 - 1227360 就本發明之共同轉移材料之製造方 〇 。，例如有牌μ 述熱硬化型樹脂或光硬化型樹脂等樹 1上 丨'J 日 夺電性粒子、道 電性微粒子、熱硬化劑或光聚合引發劑等材料如成、寸 添加量般地稱量’用滾筒、攪拌器：：預定 等。 、二材枓的方法 (液晶面板） 本發明之液晶面板係包含第一基板. ，吊一基板：對於m 一基板透過液晶層設置；及，密封材 、弟 1包圍硬晶屌如 地設於第一基板和第二基板之間，在形成於 板的洛 晶層側的電極和形成於第二基板的液晶層側的電： 有有使用上述共同轉移材料的共同轉移電極。圖5顯示丄： 明液晶面板一例的模式截面圖。在圖5，本發 " 100係弟一基板105和第二基板透過液晶層 ^ 1刀刎對向設 置，在弟-基板1〇5和第二基板1〇6分別形成電極1〇7和電極 108 ,並且密封材料112如包圍液晶層lu般地形成。此=— 共同轉移電極⑻設於密封材料112内部，即密封材料⑴的 液晶層1 1 1侧。 、 本發明之液晶面板成為下述結構··在電極107和電極 之間設置使用上述共同轉移材料的共同轉移電極101，所以 比使用大量含有非導電性填充料的共同轉移電極的習知液 晶面板，可使液晶面板的可靠性大幅提高。 此處，第一基板丨05、第二基板1〇6可使用以往眾所周知 的基板，例如使用玻璃基板或硬基板等。此外，在第一其 板105、第二基板106上除上述電極1〇7、電極ι〇8、密封材 84996 -16- 1227360 料112及共同轉移電極1〇1之外，也可以# 遮光層、偏光板等。再者，也可以口又例如滤色片、 ::)Γ:Γ107、電極108而言，例如可使用_化 ::，、：02(氧化錫)膜等。又，共同轉移電極⑷也可以 材料112外部，即不是密封材料⑴的液晶層⑴ 料外’用於共同轉移電極1Q1的樹脂和用於密封材 "2的樹脂可以是相同種類的樹脂成分，也可以是不同種 類的樹脂成分。 此外，構成液晶層⑴的液晶使用以往眾所周知的液晶， 例如可使用TN(扭曲向列）液晶、㈣（超扭曲向列）液晶、
Ts™(三重超扭曲向列）液晶或fstn(薄膜式超扭曲向列）液 晶等。 本發明之液晶面板可適用於例如行動電話、個人電腦、 、冬處理；[幾包視、兒子手冊、數位攝影機 '視訊攝影機、 ，影機、計算機、鐘錶、立體收音機、汽車導航系統、烤 箱、傳真機、複印機等。 (液晶面板之製造方法） 本發明之液晶面板之製造方法包含以下製程：準備一對 基板，在這些基板的至少一片上面形成使用上述共同轉移 材料的共同轉移電極·，在這些基板的至少一片上面形成多 數封閉框體作為密封材料；藉由滴下液晶到多數封閉框體 内部的各個，注入液晶；貼合這些基板；在此貼合的基板 上一併貼上偏光板；及，將貼上偏光板的基板一併分割成 84996 -17- 1227360 多數液晶面板。 在本發明之浚曰 曰板之製造方法，例如如円 一 滴下液晶1 1 la到形成、人a Μ如圖ό所不，猎由 料112内部，進無液晶注人口的封閉框體的密封材 拓八&义^ 晶的注入，而如圖6所示，可在目占八Α 板分割可一併進彳干银& j彺J 暴 割成多數貼合基板二:的液晶注入，所以無需如以往’分 基板。因此，藉由本^入液晶到各個此所分刻的多數貼合 ^明液晶面板之製造方法，可使液曰 面板的生產效率飛躍 & 了使成曰曰 造方法，使用由幾在本条明液晶面板之製 構成的共同轉移電柘 十材科 — 梗日日面板的可靠性亦可使其更 加挺同。此處，该曰人 曰9、渴下係用例如以撒佈器 或以喷墨塗伟的方法等進行。 布一佈的万法 ==晶面板之製造方法，就形成共同轉移電極的 t 料形成封閉框體的方法而言，例如有以下 以撒佈器將上述共同轉移材料或密封材料從小型注 射器塗佈到基板上，或是 絲網印刷將上述共同轉移材料 或搶封材料印刷到基板上等。 此外，就貼合兩片基板的方 J万凌π S，有下述方法：例如 如圖7所示，對在内部注入 履叩1 11 a的已形成密封材料丨j 2 的基板1 0 6從上面蓋上ρ |上已开4共同轉移電極101的基板105， 加恩這些基板105、106間。又，上述基板加壓後，對密封 材料112及共同轉移電柄1 〇】+佳 U1進仃例如3〇00-5〇〇〇 mj程度的 光的照射、加熱或是這些雙方 又万，使治、封材料1丨2及共同轉移 電極⑻硬化。又’密封材料112和共同轉移電極ι〇ι可以形 84996 •18- 1227360 成於不同基板上，也可以形成於同一基板上。 此外，就在基板上一併貼上偏光板的方法而言，有下述 方法·例如如圖8所示，從纏繞偏光板丨丨8的滾n 9 一併貼在 為大尺寸的基板105上。因此，藉由將此方法用於偏光板的 T貼，無需在所分割的各個元件貼上偏光板，所以可使液 晶面板的生產效率飛躍提高。 ^外，就將貼合的基板—併分割成多數液晶面板的方法 而吕，有下述方法··例如使用如圖9所示的分割裝置丨Η， 用刀具1 1 4 一併分割成液晶面板。 又，在上述本發明液晶面板之製造方法，就密封材料Η] 而口，k黏度觀點，最好使用光硬化型樹脂。 [實施例] 以下’使用貫施例說明本發明，但本發明並不限於此。 (試樣的製作） i)共同轉移材料的製作 八訑例1 3 6及比較例1-2的共同轉移材料如下製作：首先 準備具有表i-iO所示的物性的材料，稱量這些材料，以便 成為表1 - 1 〇所不的承六，甘、a 士 土 力 其/人在熱硬化型樹脂或光硬化型 :脂添加熱硬化劑及/或光聚合引發劑，用三韓混合這些 後’添加導電性粒予，用真空離心檀拌法捏合’樹脂中的 導電性S子的平均分佈量成為50±5個/酿2。 卜，、她彳U ) 1 8及貫施例3 3 _3 6的共同轉移材料使用混 合上述熱硬化型樹脂或光硬化型樹脂和上述熱硬化劑或光 聚合引發劑之前，先在熱硬化型樹脂或光硬化型樹脂添加 84996 -19- 1227360 導電性微粒子而用湍動混合法混合者，以和上述同樣的方 法製作。 又’就實施例1-10、實施例15-28及實施例33-36的導電性 粒子而T ’使用鍍金的塑膠粒子（積水化學工業公司產品微 粒AU-20625，平均粒徑6·25-6 45 " 。此外，就實施例η- 14及貫施例29-32的導電性粒子而言，使用鍍金的塑膠粒子 (%水化學工業公司產品微粒AuLB— 206、平均粒徑6.0-6.2 # m) 〇 此外’貫施例11 -14及實施例29_32的導電性粒子具有突 起，此犬起如下製作。首先，將平均粒徑0.2 v m的銀粉（福 田金屬公司產品，商品名，，銀膜Ag · C-G”）浸入可充分浸泡 里的丙g时’給與超晋波振動使其分散。在其中添加3。/。的 石夕燒偶聯劑（東芝碎公司產品，商品名，，tsc_835q,,)水溶液和 環氧硬化劑（四國化成公司產品，商品名”硬化液膠繼1使 其溶解，再添加50%環氧樹脂（油化殼牌公司產品，商品名 ’’環氧製表膜1 00 1丨丨）加以、、H7人 ★甘士、兵丄 )加以此合，在其中添加上述塑膠粒子加 以混合，京尤這樣使用丙酮揮發。此處，銀粉、钱偶聯劑 水洛欲及環氧硬化劑的混合比為129:4:9。並次，# ΐ溫真空乾燥，用球磨機單粒子化後，叩童， 精此製作突起。 10夜晶面板的製作 實施例1-36及比較例卜2的液晶面板如下製作 陣列基板及濾色片練的兩基板料行^㈣= 製程的處理，在進行過此處理的陣^手_ ， 乂军己式噴撒方 84996 -20- 1227360 噴撒面内隔離物（積水化學工業公司產品，商品名"sp_ 2〇45AS”、隔離物直徑45#m，固定式），以⑶^加熱η分 鐘後，用撒佈器進行上述共同轉移材料的塗佈。塗佈量在 18〇-220個/麵2的範圍的（^值1〇以下為目標加以塗佈。此 時二塗佈條件係氮吐出壓力〇.3 MPa，吐出時間qq6秒撒 佈器噴嘴内徑使用〇.24 mm者。在此條件下，在大約9〇〇“ 方形的電極上如塗佈直徑250_300 " m、高度收在25 “爪以 内般地進行塗佈。 其次，在濾色片基板上用撒佈器以線寬l2〇em±2〇#m 成為封閉框體般地描繪光熱併用硬化型環氧樹脂（協立化學 產業公司產品，商品名”世界閉鎖D70-E3”）作為密封材料， 其後藉由滴下液晶，注入液晶到密封材料内部。 最後，在6·5 X 10-ipa的真空中貼合上述陣列基板和濾色 片基板，其後用大氣壓力壓緊。將壓緊的基板以12〇t加熱 60分鐘。最後，各元件進行分割，形成實施例u6及比較 例1 -1 2的液晶面板。 又，在上述，實施例1 9-3 6及比較例2的液晶面板製作係 藉由下述進行：對用大氣壓力壓緊陣列基板和濾色片基板 的基板照射4000 mJ光後，以i2〇°C加熱60分鐘。 (評估方法） 測量實施例1 -3 6及比較例} _2的液晶面板的電極間的電 阻’异出電流Ά動的液晶面板的比例，藉此進行實施例及 比較例的液晶面板的評估。 i)電限的測量方法 84996 -21- 1227360 電阻的測量因用作連接液晶面板和外部信號驅動器的端 子存在於液晶面板周邊，而用其測量各試樣的電極間的電 阻。將其結果顯示於表1 -1 0。又，電極間的電阻測量液晶 面板剛製作後及在溫度60°C、濕度95%經過500小時後的兩 個情況的值。 i i)液晶面板的可靠性 液晶面板的可靠性根據下述式評估。 (液晶面板的可靠性）=(電流流動白勺液晶面板個數）/(進行過 電阻測量的液晶面板總數） 84996 -22- 1227360 [表i] 實施例 1 實施例 2 實施例 3 實施例 4 比較例 1 共 同 轉 移 材 料 添 加 樹脂(注1) 100 100 100 100 100 導電性粒子 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 導電性微粒子(注2) 賴 • 霸 麵 一 無機填充料(注3) 1 1 1 1 17 熱硬化劑 10 10 10 10 10 物 性 硬化前的樹脂黏度 (mPa-s) 10,000 40,000 5,000 45,000 10,000 導電性粒子的平均粒 徑/電極間距離(°/〇) 105 105 105 105 105 導電性粒子的壓縮彈 性率(kg /mm2) 700 700 700 700 700 突起的有無 無 無 無 突起高度/導電性粒子 的平均粒徑(％) - - - - - 評 估 結 果 電阻(老化前） 50 60 50 70 120 電阻(老化後） 70 70 70 90 140 可靠性 25/25 25/25 20/25 20/25 3/25 84996 -23 - 1227360 [表3] 實施例 實施例 實施例 8 9 10 樹脂(注1) 100 100 100 添 導電性粒子 0.2 0.2 0.2 共 加 導電性微粒子(注2) 麵 - 祕 同 無機填充料(注3) 1 1 1 轉 熱硬化劑 10 10 10 移 硬化前的樹脂黏度(mPa-s) 10,000 10,000 10,000 材 物 導電性粒子的平均粒徑/ 125 105 125 電極間距離(％) 料 性 導電性粒子的壓縮彈性率 300 750 250 (kg /mm2) 突起的有無 無 無 突起高度/導電性粒子的平 - - - 均粒徑(％) 評 電阻(老化前） 50 70 50 估 電阻(老化後） 60 80 70 結 果 可靠性 25/25 25/25 20/24 84996 -25 - 1227360 [表4] 實施例 實施例 實施例 實施例 11 12 13 14 樹脂(注1) 100 100 100 100 添 導電性粒子 0.2 0.2 0.2 0.2 共 加 導電性微粒子(注2) 轉 灣 - 同 無機填充料(注3) 1 1 1 1 轉 熱硬化劑 10 10 10 10 移 硬化前的樹脂黏度 10,000 10,000 10,000 10,000 (mPa.s) 材 物 導電性粒子的平均粒 105 105 105 105 徑/電極間距離(％) 料 性 導電性粒子的壓縮彈 700 700 700 700 性率(kg /mm2) 突起的有無 有 有 有 有 突起高度/導電性粒子 0.05 5 0.01 10 的平均粒徑(％) 評 電阻(老化前） 60 60 60 60 估 電阻(老化後） 70 60 70 60 結 果 可靠性 25/25 12/25 20/25 10/25 84996 26- 1227360 [表5] 實施例 實施例 實施例 實施例 15 16 17 18 樹脂(注1) 100 100 100 100 添 導電性粒子 0.2 0.2 0.2 0.2 共 加 導電性微粒子(注2) 10 30 5 40 同 無機填充料(注3) 1 1 1 1 轉 熱硬化劑 10 10 10 10 移 硬化前的樹脂黏度 10,000 10,000 10,000 10,000 (mPa.s) 材 物 導電性粒子的平均粒 105 105 105 105 徑/電極間距離(％) 料 性 導電性粒子的壓縮彈 700 700 700 700 性率(kg /mm2) 突起的有無 無 無 無 突起高度/導電性粒子 - - - - 的平均粒徑(％) 評 電阻(老化前） 50 60 50 80 估 電阻(老化後） 70 100 70 100 結 果 可靠性 25/25 25/25 22/25 25/25 84996 27- 1227360 [表6] 實施例 實施例 實施例 實施例 比較例 19 20 21 22 2 樹脂(注4) 100 100 100 100 100 添 導電性粒子 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 加 導電性微粒子(注2) 麟 编 - - 共 無機填充料(注3) 1 1 1 1 17 同 光聚合引發劑(注5) 1 1 1 1 - 轉 熱硬化劑(注6) • 一 - 10 移 硬化前的樹脂黏度 10,000 500,000 50,000 550,000 10,000 (Pa-s) 材 物 導電性粒子的平均粒 100 100 100 100 100 徑/電極間距離(％) 料 性 導電性粒子的壓縮彈 400 400 400 400 400 性率(kg/mm2) 突起的有無 無 無 Ml 無 / ·' ^ 突起高度/導電性粒子 - - - - - 的平均粒徑(％) 評 電阻(老化前） 50 60 50 70 120 估 電阻(老化後） 70 70 70 90 140 結 果 可靠性 25/25 25/25 20/25 20/25 3/25 84996 -28- 1227360 [表7] 實施例 實施例 實施例 23 24 25 樹脂(注4) 100 100 100 添 導電性粒子 5 0.1 6 加 導電性微粒子(注2) 一 義 共 無機填充料(注3) 1 1 1 同 光聚合引發劑(注5) 1 1 1 轉 熱硬化劑(注6) - - - 移 硬化前的樹脂黏度 100,000 100,000 100,000 (Pa-s) 材 物 導電性粒子的平均粒 100 100 100 徑/電極間距離(％) 料 性 導電性粒子的壓縮彈 400 400 400 4生率(kg /mm2) 突起的有無 無 無 無 突起高度/導電性粒子 - - - 的平均粒徑(％) 評 電阻(老化前） 60 50 60 估 電阻(老化後） 70 70 110 結 果 可靠性 25/25 13/25 25/25 84996 29- 1227360 [表8] 實施例 實施例 實施例 26 27 28 樹脂(注4) 100 100 100 添 導電性粒子 0.2 0.2 0.2 加 導電性微粒子(注2) 麵 - 鑛 共 無機填充料(注3) 1 1 1 同 光聚合引發劑(注5) 1 1 1 轉 熱硬化劑(注6) 鱗 一 • 移 硬化前的樹脂黏度 100,000 100,000 100,000 (Pa*s) 材 物 導電性粒子的平均粒 100 100 100 徑/電極間距離(％) 料 性 導電性粒子的壓縮彈 200 500 100 性率(kg /mm2) 突起的有無 無 無 無 突起高度/導電性粒子 - - - 的平均粒徑(％) 評 電阻(老化前） 50 70 50 估 電阻(老化後） 60 80 70 結 果 可靠性 25/25 25/25 20/24 84996 30- 1227360 [表9] 實施例 實施例 實施例 實施例 29 30 31 32 樹脂(注4) 100 100 100 100 添 導電性粒子 0.2 0.2 0.2 0.2 加 導電性微粒子(注2) 讀 一 • - 共 無機填充料(注3) 1 1 1 1 同 光聚合引發劑(注5) 1 1 1 1 轉 熱硬化劑(注6) • 雞 一 - 移 硬化前的樹脂黏度 100,000 100,000 100,000 100,000 (mPa.s) 材 物 導電性粒子的平均粒 100 100 100 100 徑/電極間距離(％) 料 性 導電性粒子的壓縮彈 400 400 400 400 性率(kg /mm2) 突起的有無 有 有 有 有 突起高度/導電性粒子 0.05 5 0.01 10 的平均粒徑(％) 評 電阻(老化前） 60 60 60 60 估 電阻(老化後） 70 60 70 60 結 果 可靠性 25/25 12/25 20/25 10/25 84996 -31 - 1227360 [表 ίο] 實施例 實施例 實施例 實施例 33 34 35 36 樹脂(注4) 100 100 100 100 添 導電性粒子 0.2 0.2 0.2 0.2 加 導電性微粒子(注2) 0.2 20 0.1 30 共 無機填充料(注3) 1 1 1 1 同 光聚合引發劑(注5) 1 1 1 1 轉 熱硬化劑(注6) • • 一 移 硬化前的樹脂黏度 100,000 1005000 100,000 100,000 (Pa-s) 材 物 導電性粒子的平均粒 100 100 100 100 徑/電極間距離(％) 料 性 導電性粒子的壓縮彈 400 400 400 400 性率(kg /mm2) 突起的有無 無 無 無 Jit 突起高度/導電性粒子 - - - - 的平均粒徑(％) 評 電阻(老化前） 50 60 50 80 估 電阻(老化後） 70 100 70 100 結 果 可靠性 25/25 25/25 22/25 25/25 (注1)環氧樹脂（三井化學公司產品，”XN-21Sn) (注2)氧化錫（石原產業公司產品，商品名nSN-100Pn，平均 粒徑0.2 A m) (注3)二氧化矽（阿得馬法因公司產品，nS〇-Cln，平均粒度 分佈2 // m) 84996 -32- 1227360 (注4)以50: 5G的比例混合㈣酸變性環氧樹脂八和丙缔酸 變性環氧樹脂B者
Darocur (注5)苯基2-羥基-2-丙基酮（奇巴蓋基公司產品 1173’，） 阿米硬化VDH，，） (注6)有機酸二醯肼（味之素公司產品 (評估結果） 如表所示，只含i質量份無機填充料的實施例卜36的 液晶面板比含有17質量份無機填充料的比較例卜2的液晶面 板，電阻大幅變低，液晶面板的可靠性很好。此外，顯示 實施例1-36的液晶面板全體在老化前後都是電阻不太改 變，耐久性亦佳。 此外，如表i所示，熱硬化型樹脂硬化前的樹脂黏度在 10,000-4M00 mPa · s範圍㈣實施例1-2的液晶面板比熱 硬化型樹脂硬化前的樹脂黏度不在其範目内的實施例Η的 液晶面板，有可靠性佳的傾向。 此外，如表2所示，導電性粒子添加量對於樹脂ι〇〇質量 份，在0.2-5質量份範圍内的實施例5的液晶面板比導電性粒 子添加量不在其範圍内的實施例6的液晶面板，可靠性佳， 比貫施例7的液晶面板，老化後的電阻有變低的傾向。 此外，如表3所示，導電性粒子的平均粒徑在電極間距離 的IOd-125%範圍内且壓縮彈性率在3〇…7〇〇 kg/mm2範圍内 的實施例8的液晶面板比導電性粒子的平均粒徑及壓縮彈性 率不在其範圍内的實施例9的液晶面板，電阻低，比實施例 10的液晶面板，有可靠性佳的傾向。 84996 -33- 1227360 此外，如表4所示，導電性粒子突起高度在導電性粒子平 均粒徑的G.05_5%範圍内的實施例i }的液晶面板比導電性粒 子突起高度不在其範圍内的實施例13的液晶面板，有可靠 =的频向。此外’突起高度在上㈣圍内的實施例12的液 晶面板比突起高度不在上述範圍内的實施例Μ的液晶面 板，有可靠性佳的傾向。 此外，如表5所7F，導電性微粒子添加量對於熱硬化型樹 脂100質量份’在10-30質量份範圍内的實施例15的液晶面 板比導電性微粒子添加量不在其範圍内的實施例i 7的液晶 面板’有可靠性佳的傾向。，匕外，導電性微粒子添加量在 上述範圍内的實施例16的液晶面板比導電性微粒子添加量 不在其範圍内的實施例18的液晶面板，有純前的電阻低 的傾向。 匕卜如表6所717，光硬化型樹脂硬化前的樹脂黏度在 100,000-50〇,〇〇〇 mPa · s範圍内的實施例㈣液晶面板 比光硬化型樹脂硬化前的樹脂黏度不在其範圍内的_ 2 1 -22的液晶面板，有可靠性佳的傾向。 此外如表7所不，導電性粒子添加量對於光硬化型樹脂 1〇0貝里{刀’在〇.2_5質量份範圍内的實施例23的液晶面板比 導^生粒子添加量不在其範圍㈣實施例24的液晶面板， 可非f 4比只施例25的液晶面板，有老化後的電阻變低 的傾向。 此外如表8所不，導電性粒子的平均粒徑在電極間距離 的1〇〇_11〇%範圍内且恩縮彈性率在赛彻kgW範圍内 84996 -34- 1227360 的實施例26的液晶面板比導電性粒子的平均粒徑及壓縮彈 性率不在其範圍内的實施例2?的液晶面板，電阻低，比實 施例28的液晶面板，有可靠性佳的傾向。 此外，如表9所示，導電性粒子突起高度在導電性粒子平 均粒徑的0.05-5%範圍内的實施例29的液晶面板比導電性粒 子突起高度不在其範圍内的實施例31的液晶面板，有可靠 F的i、向此外，犬起向度在上述範圍内的實施例3 〇的液 晶面板比突起高度不在上述範圍内的實施例”的液晶面 板，有可靠性佳的傾向。 此外，如表10所示，導電性微粒子添加量對於光硬化型 行月日100貝里伤，在〇·2_2〇質量份範圍内的實施例η的液晶 :板比導電性微粒子添加量不在其範圍内的實施職的液 曰曰回板一有可’“生佳的傾向。此外，I電性微粒子添加量 :上述靶圍内的實施例34的液晶面板比導電性微粒子添加 里不在上逑知圍内的實施例36的液晶面板，有老化前的電 阻低的傾向。 此次所揭示的實施形態及實施例在全部之點為例示，應 &:不：制性的。本發明之範圍不是上述說明，而是由申 ’專利範圍所揭示，音 巧丁 思圖疋包含和申請專利範圍均等的音 義及在範圍内的所有變更。 令叭。 產業上之利用可能性 提：==由本發明，可提供-種可使液晶面板可靠性 製ί方法轉移材料和使用其之液晶面板及其液晶面板之 84996 -35- 1227360 【圖式簡單說明】 ==明共同轉移材料一例的模式擴大截面圖 轉移材 料—導電性粒子表面形成突起時的本發明共同 牛例的模式擴大側面圖。 的模式擴大 圖3為顯示形成於導電性粒子表面的突起高度 截面圖。 & 例的模 、圖4為添加導電性微粒子的本發明共同轉移材料一 式擴大截面圖。 圖5為本發明液晶面板一例的模式截面圖。 圖 圖6為顯示用於本發明的液晶滴下製程一例的模式概念 圖 圖7為顯示用於本發明的基板貼合製程—例的模式概念 圖8為用於本發明的偏光板黏貼裝置一例的模式概念圖。 圖9為用於本發明的分割裝置一例的模式立體圖。 圖1 0為習知液晶面板的截面構造圖。 圖11為顯示習知基板貼合製程的概念圖。 圖12為習知貼合基板的上面圖。 圖1 3為習知貼合基板的立體圖。 圖14為頭示習知液晶注入製程的概念圖。 圖1 5為習知液晶面板的上面圖。 圖1 6為習知共同轉移電極的擴大截面圖。 【圖式代表符號說明】 101 共同轉移電極 84996 -36- 1227360 102 樹脂 103 導電性粒子 201 共同轉移電極 203 導電性粒子 207 電極 208 電極 209 突起 301 共同轉移電極 303 導電性粒子 307 電極 308 電極 310 導電性微粒子 100 液晶面板 105 第一基板 106 弟二基板 107 電極 108 電極 111 液晶層 112 密封材料 111a 液晶 113 分割裝置 114 刃具 118 偏光板 119 滾筒 84996 -37- 1227360 400 液晶面板 401 共同轉移電極 402 熱硬化型樹脂 403 導電性粒子 404 無機填充料 405 滤色片基板 406 陣列基板 407、408透明電極 411 液晶層 412 密封材料 415 貼合基板 416 注入口 417 密封材料 411a 液晶 -38- 84996