KR100684672B1 - 커먼 전이 재료, 액정 패널 및 액정 패널의 제조 방법 - Google Patents

커먼 전이 재료, 액정 패널 및 액정 패널의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

마주 대하는 한 쌍의 기판(105, 106) 각각의 내측에 인접하여 형성된 전극(107, 108 ; 207, 208 ; 307, 308)의 사이에 설치되는 커먼 전이 전극(101 ; 201 ; 301)에 이용되는 커먼 전이 재료로서, 해당 커먼 전이 재료는 수지(102)와 도전성 입자(103 ; 203 ; 303)를 포함하고, 비도전성 필러의 함유량이 수지(102)의 100질량부에 대하여 0질량부 이상 1질량부 이하인 커먼 전이 재료인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 커먼 전이 재료를 이용한 액정 패널 및 액정 패널의 제조 방법이다. 이에 의해, 액정 패널의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 커먼 전이 재료 및 그것을 이용한 액정 패널 및 그 액정 패널의 제조 방법을 제공할 수 있다.
액정 패널, 커먼 전이 재료, 비도전성 필러, 함유량

Description

커먼 전이 재료, 액정 패널 및 액정 패널의 제조 방법{COMMON TRANSFER MATERIAL, LIQUID CRYSTAL PANEL, METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL PANEL}
본 발명은, 2매의 기판의 전극간에 설치되는 커먼 전이 전극에 이용되는 커먼 전이 재료 및 그것을 이용한 액정 패널 및 그 액정 패널의 제조 방법에 관한 것이다.
도 10에 종래의 액정 패널의 단면 구조도를 도시한다. 도 10에 도시하는 종래의 액정 패널(400)에서는, 컬러 필터 기판(405)과 어레이 기판(406)이 액정층(411)을 개재하여 대향하여 설치되어 있고, 이들 기판은 시일재(412)에 의해 접합되어 있다. 이 컬러 필터 기판(405)과 어레이 기판(406)의 액정층(411)측에는 각각 투명 전극(407, 408)이 형성되어 있다. 그리고, 투명 전극(407, 408)의 사이에는 열 경화형 수지(402) 내에 도전성 입자(403)와 비도전성의 무기 필러(404)를 포함한 커먼 전이 전극(401)이 설치되어 있다. 이전은, 외부 접속 단자를 컬러 필터 기판(405)과 어레이 기판(406)의 쌍방에 설치했었는데, 최근에는 배선의 간략화 등의 이유에 의해 외부 접속 단자가 어레이 기판(406)측에만 설치되어 있다. 따라서, 전류가 어레이 기판(406)의 투명 전극(408)에 유입되어 오면, 전류는 커먼 전 이 전극(401) 내의 도전성 입자(403)를 통해, 컬러 필터 기판(405)의 투명 전극(407)에 흐르게 된다.
이 종래의 액정 패널의 제조 방법을 도 11∼도 15를 이용하여 이하에 설명한다. 우선, 도 11에 도시한 바와 같이, 컬러 필터 기판(405)과 어레이 기판(406)을 준비하고, 컬러 필터 기판(405)에 커먼 전이 전극(401)을, 어레이 기판(406)에 시일재(412)를 설치한다. 또, 컬러 필터 기판(405)과 어레이 기판(406)은 대판이고, 시일재(412)는 어레이 기판(406) 상에 복수 형성되어 있다. 여기서, 도 11에 도시한 바와 같이, 어레이 기판(406) 상에 형성된 시일재(412)는, 액정의 주입 전에는 완전히 폐쇄된 고리 형상이 아니라, 시일재(412)의 1 개소가 액정의 주입구로서 개방된 형상으로 형성된다.
계속해서, 컬러 필터 기판(405)과 어레이 기판(406)을 접합시켜, 가열함으로써 시일재(412) 및 커먼 전이 전극(401)을 경화시킨다. 그 후, 시일재(412)로 둘러싸인 개별 영역마다 일괄적으로 기판을 분단하여, 도 12 및 도 13에 도시하는 접합 기판(415)을 얻는다. 그리고, 이 접합 기판(415)을 진공 장치 내에 수용하여, 시일재(412)로 둘러싸인 공간의 내외를 모두 진공으로 한다. 그 상태에서, 도 14에 도시한 바와 같이, 액정의 주입구(416)를 액정(411a)에 침지하여, 진공 장치 내를 서서히 대기압으로 복귀한다. 하면, 시일재(412)로 둘러싸인 공간의 내외의 압력차와 모세관 현상에 의해 액정(411a)이 이 공간의 내부에 주입되어 간다. 마지막으로, 도 15에 도시한 바와 같이, 액정(411a)의 주입 후, 액정의 주입구를 밀봉재(417)에 의해 밀봉하고, 기판 위에 편광판을 접착함으로써, 액정 패널(400)이 얻 어진다.
그러나, 도 16에 도시한 바와 같이, 이 종래의 액정 패널의 커먼 전이 전극(401)에 이용되는 열 경화형 수지(402)에는 기판의 접합 시의 가열에 의한 수지의 수축을 완화하기 위해, 비도전성의 무기 필러(404)가 열 경화형 수지(402)의 100질량부에 대하여 10∼30질량부 혼입되어 있기 때문에, 이 비도전성의 무기 필러(404)가, 기판의 접합 시에 도전성 입자(403)와 전극(407) 또는 전극(408) 사이에 끼워지는 경우가 많아, 액정 패널의 신뢰성이 낮아지는 문제가 있었다.
상기 사정을 감안하여, 본 발명은, 액정 패널의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 커먼 전이 재료 및 그것을 이용한 액정 패널 및 그 액정 패널의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
<발명의 개시>
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명자들은, 커먼 전이 전극에 이용되는 커먼 전이 재료로부터 무기 필러 등의 비도전성 필러를 가능한 한 제거하는 것을 고려하여, 본 발명을 상도하는 것에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 마주 대하는 한 쌍의 기판 각각의 내측에 인접하여 형성된 전극의 사이에 설치되는 커먼 전이 전극에 이용되는 커먼 전이 재료로서, 해당 커먼 전이 재료는 수지와 도전성 입자를 포함하고, 비도전성 필러의 함유량이 수지 100질량부에 대하여 0질량부 이상 1질량부 이하인 커먼 전이 재료이다.
여기서, 본 발명의 커먼 전이 재료에서는, 수지 100질량부에 대하여 도전성 입자가 0.2∼5질량부 포함되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 커먼 전이 재료에서는, 도전성 입자의 표면에, 도전성 입자의 외부 방향으로 돌출된 돌기가 있을 수 있다. 여기서, 돌기의 높이가, 도전성 입자의 평균 입자경의 0.05∼5%인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 커먼 전이 재료에서는, 도전성 입자보다도 평균 입자경이 작은 도전성 미립자가 포함될 수 있다.
또한, 본 발명의 커먼 전이 재료에서는, 수지가 열 경화형 수지일 수 있다. 여기서, 열 경화형 수지의 경화 전의 점도가 10,000∼40,000mPa·s인 것이 바람직하다.
또한, 상기 수지가 열 경화형 수지인 경우에는, 도전성 입자의 평균 입자경이 기판에 형성된 전극간의 거리의 105∼125%인 것이 바람직하다. 여기서, 도전성 입자의 압축 탄성율이 300∼700㎏/㎟의 범위 내에 있는 것이 더 바람직하다.
또한, 상기 수지가 열 경화형 수지인 경우에도, 도전성 입자보다도 평균 입자경이 작은 도전성 미립자가 포함될 수 있다. 여기서, 열 경화형 수지 100질량부에 대하여 도전성 미립자가 10∼30질량부 포함되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 커먼 전이 재료에서는, 수지가 광 경화형 수지일 수 있다. 여기서, 광 경화형 수지의 경화 전의 점도가 100,000∼500,000Pa·s인 것이 바람직하다.
또한, 상기 수지가 광 경화형 수지인 경우에는, 도전성 입자의 평균 입자경이 기판에 형성된 전극간의 거리의 100∼110%인 것이 바람직하다. 여기서, 도전성 입자의 압축 탄성율이 200∼400㎏/㎟의 범위 내에 있는 것이 더 바람직하다.
또한, 상기 수지가 광 경화형 수지인 경우에도, 도전성 입자보다도 평균 입자경이 작은 도전성 미립자가 포함될 수 있다. 여기서, 광 경화형 수지 100질량부에 대하여 도전성 미립자가 0.2∼20질량부 포함되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은, 제1 기판과, 제1 기판에 대하여 액정층을 개재하여 설치된 제2 기판과, 제1 기판과 제2 기판 사이에 액정층을 둘러싸도록 하여 설치된 시일재를 포함하는 액정 패널로서, 제1 기판의 액정층 측에 형성된 전극과 제2 기판의 액정층 측에 형성된 전극간에 상기 커먼 전이 재료를 이용한 커먼 전이 전극이 설치되어 있는 액정 패널이다.
또한, 본 발명은, 한 쌍의 기판을 준비하고, 기판 중 적어도 1매의 상면에 상기 커먼 전이 재료를 이용한 커먼 전이 전극을 형성하는 공정과, 기판 중 적어도 1매의 상면에 시일재로서 복수의 폐쇄 틀체를 형성하는 공정과, 복수의 폐쇄 틀체의 내부의 각각에 액정을 적하함으로써 액정을 주입하는 공정과, 한 쌍의 기판을 접합시키는 공정과, 접합시킨 기판 위에 일괄적으로 편광판을 접착하는 공정과, 편광판을 접착한 기판을 일괄적으로 복수의 액정 패널로 분할하는 공정을 포함하는 액정 패널의 제조 방법이다.
도 1은 본 발명의 커먼 전이 재료의 일례의 모식적인 확대 단면도.
도 2는 도전성 입자의 표면에 돌기를 형성했을 때의 본 발명의 커먼 전이 재료의 일례의 모식적인 확대 측면도.
도 3은 도전성 입자의 표면에 형성된 돌기의 높이를 도시하는 모식적인 확대 단면도.
도 4는 도전성 미립자를 첨가한 본 발명의 커먼 전이 재료의 일례의 모식적인 확대 단면도.
도 5는 본 발명의 액정 패널의 일례의 모식적인 단면도.
도 6은 본 발명에 이용되는 액정 적하 공정의 일례를 도시한 모식적인 개념도.
도 7은 본 발명에 이용되는 기판 접합 공정의 일례를 도시한 모식적인 개념도.
도 8은 본 발명에 이용되는 편광판 접착 장치의 일례의 모식적인 개념도.
도 9는 본 발명에 이용되는 분할 장치의 일례의 모식적인 사시도.
도 10은 종래의 액정 패널의 단면 구조도.
도 11은 종래의 기판 접합 공정을 도시한 개념도.
도 12는 종래의 접합 기판의 상면도.
도 13은 종래의 접합 기판의 사시도.
도 14는 종래의 액정 주입 공정을 도시한 개념도.
도 15는 종래의 액정 패널의 상면도.
도 16은 종래의 커먼 전이 전극의 확대 단면도.
<발명을 실시하기 위한 최량의 형태>
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다.
(커먼 전이 재료)
본 발명의 커먼 전이 재료는, 수지와 도전성 입자를 포함하고, 비도전성 필러의 함유량이 수지 100질량부에 대하여 0∼1질량부, 바람직하게는 0∼0.5질량부이다. 이것은, 비도전성 필러의 함유량을 1질량부보다 많게 한 경우에는 커먼 전이 전극과 기판에 설치된 전극 사이의 전기 저항이 대폭 상승하여, 액정 패널의 신뢰성이 급격히 저하하는 것을 본 발명자들이 발견했기 때문이다.
본 발명의 커먼 전이 재료를 이용한 커먼 전이 전극의 바람직한 일례의 모식적인 단면도를 도 1에 도시한다. 도 1에서, 커먼 전이 전극(101)은, 수지(102) 내에 도전성 입자(103)가 포함되어 있고, 무기 필러 등의 비도전성 필러가 포함되어 있지 않은 구성을 취하고 있다. 따라서, 도 1에 도시한 바와 같은 커먼 전이 전극을 이용한 경우에는, 종래와 같이 무기 필러 등의 비도전성 필러를 전극과 도전성 입자 사이에 끼워 넣지 않기 때문에, 액정 패널의 신뢰성을 더 향상시킬 수 있게 된다. 또, 비도전성 필러로서는, 예를 들면 탄산칼슘, 황산바륨, 알루미나, 실리카, 탈크, 산화마그네슘 또는 산화아연 등이 있다.
또한, 본 발명의 커먼 전이 재료에 이용되는 수지로서는, 열 경화형 수지 또는 광 경화형 수지 등이 이용될 수 있다.
(열 경화형 수지)
본 발명에 이용되는 열 경화형 수지로서는, 종래부터 공지의 것이 이용되는데, 예를 들면 페놀 수지, 유리어 수지, 메라민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시아크릴레이트 수지, 디어릴프탈레이트 수지, 에폭시 수지 또는 이들의 혼합물 등이 이용될 수 있다. 또한, 에폭시 수지로서는, 예를 들면 크레졸노볼락형 에 폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지 또는 이들의 혼합물 등이 이용될 수 있다.
또한, 열 경화형 수지의 경화 전의 점도는, 10,000∼40,000mPa·s인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 전극이 형성된 기판간에 압력을 충분히 가할 수 있기 때문에, 상기 전극과 도전성 입자를 충분히 접촉시킬 수 있게 되므로, 액정 패널의 신뢰성을 더 향상시킬 수 있다.
(광 경화형 수지)
본 발명에 이용되는 광 경화형 수지로서는, 종래부터 공지의 것이 이용되는데, 예를 들면 중합성 불포화기를 도입한 아크릴 수지, 알키드 수지 또는 불포화 폴리에스테르 수지 등이 이용될 수 있다. 또한, 광 경화형 수지의 경화 전의 점도는, 100,000∼500,000Pa·s인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 전극이 형성된 기판간에 압력을 충분히 가할 수 있기 때문에, 상기 전극과 도전성 입자를 충분히 접촉시킬 수 있게 되므로, 액정 패널의 신뢰성을 더 향상시킬 수 있다.
(도전성 입자)
본 발명에 이용되는 도전성 입자로서는, 예를 들면 금속 입자, 플라스틱 입자에 금속 도금을 한 것 또는 이들의 혼합물 등이 이용될 수 있다. 그 중에서도 도전성 입자로서는, 플라스틱 입자에 금 도금을 한 것을 이용하는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 도전성 입자의 도전성이 향상되기 때문에, 액정 패널의 신뢰성을 더 향상시킬 수 있는 경향이 있다. 또한, 금 입자를 이용한 경우보다도 더 제조 코스트의 저감을 도모할 수 있다. 여기서, 도전성이란, 예를 들면 어느 한 재 질을 1㎠의 입방체로 하고, 그 양단의 면에 전압을 인가했을 때의 전기 저항값이 10Ω 미만인 것을 의미한다. 또한, 도전성 입자의 상기 전기 저항값은, 2Ω 이하인 것이 더 바람직하다.
또한, 상기 도전성 입자는 상기 수지 100질량부에 대하여 0.2∼5질량부 포함되어 있는 것이 바람직하다. 도전성 입자의 함유량이 0.2질량부보다도 적으면 전극간의 전류의 도통을 충분히 도모할 수 없으므로 액정 패널의 신뢰성이 저하하는 경향이 있고, 5질량부보다도 많으면 도전성 입자끼리의 접점수가 증가하지만, 액정 패널을 에이징했을 때의 열 충격에 의해 상기 도전성 입자의 접점수도 대폭 감소하기 때문에, 기판에 형성된 전극간의 전기 저항이 에이징 전과 비교하여 대폭 상승하는 경향이 있다.
또한, 본 발명의 커먼 전이 재료에 열 경화형 수지를 이용하는 경우에는, 상기 도전성 입자의 평균 입자경은, 기판에 형성된 전극간의 거리의 105∼125%인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 도전성 입자와 기판에 형성된 전극을 충분히 접촉시킬 수 있게 되기 때문에, 전극간의 전기 저항이 더 저하하는 경향이 있어, 액정 패널의 신뢰성이 더 향상하는 경향이 있다.
또한, 본 발명의 커먼 전이 재료에 열 경화형 수지를 이용하는 경우에, 상기 도전성 입자의 평균 입자경이 기판에 형성된 전극간의 거리의 105∼125%일 때에는, 도전성 입자의 압축 탄성율이 300∼700㎏/㎟의 범위 내에 있는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 전극으로부터 도전성 입자에 가해지는 압력과 도전성 입자로부터 전극에 가해지는 반발력과의 밸런스가 우수하기 때문에 전극과 도전성 입자를 충분히 접촉시킬 수 있으므로, 전극간의 전기 저항을 더 저하시킬 수 있고, 또한 액정 패널의 신뢰성도 더 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 커먼 전이 재료에 광 경화형 수지를 이용하는 경우에는, 상기 도전성 입자의 평균 입자경은, 기판에 형성된 전극간의 거리의 100∼110%인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 도전성 입자와 기판에 형성된 전극을 충분히 접촉시킬 수 있게 되기 때문에, 전극간의 전기 저항이 더 저하하는 경향이 있고, 액정 패널의 신뢰성이 더 향상하는 경향이 있다.
또한, 본 발명의 커먼 전이 재료에 광 경화형 수지를 이용하는 경우에, 상기 도전성 입자의 평균 입자경이 기판에 형성된 전극간의 거리의 100∼110%일 때에는, 도전성 입자의 압축 탄성율이 200∼400㎏/㎟의 범위 내에 있는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 전극으로부터 도전성 입자에 가해지는 압력과 도전성 입자로부터 전극에 가해지는 반발력과의 밸런스가 우수하기 때문에 전극과 도전성 입자를 충분히 접촉시킬 수 있으므로, 전극간의 전기 저항을 더 저하시킬 수 있고, 또한 액정 패널의 신뢰성도 더 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 커먼 전이 재료에 열 경화형 수지 또는 광 경화형 수지의 어느 하나를 이용하는 경우에도, 상기 도전성 입자의 표면에, 상기 도전성 입자의 외부 방향으로 돌출한 돌기를 형성할 수도 있다. 도 2에 상기 돌기를 형성한 도전성 입자를 포함하는 커먼 전이 재료를 이용한 커먼 전이 전극의 일례의 모식적인 측면도를 도시한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 커먼 전이 전극(201)에 형성된 돌기(209)는, 도전성 입자(203)의 표면에 복수 형성되어 있고, 돌기(209)는 도전성 입자(203)의 외부 방향으로 돌출되어 있다. 상기 도전성 입자를 이러한 구성으로 함으로써, 도 2에 도시한 바와 같이 복수의 돌기(209)가 전극(207) 또는 전극(208)과 접촉할 수 있기 때문에, 전극(207)과 전극(208) 사이의 도통성이 향상되어, 액정 패널의 신뢰성이 향상될 수 있다. 또, 상기 돌기(209)는 종래부터 공지의 방법에 의해 제작된다. 예를 들면, 플라스틱 등의 입자의 표면에 요철을 형성하여 그 요철면에 금속 도금 등을 하는 방법, 또는 금속 등의 도전성 물질의 표면을 이 도전성 물질보다도 더 미세한 도전성 물질로 피복하는 방법 등에 의해 제작될 수 있다.
여기서, 상기 돌기(209)의 높이가, 도전성 입자의 평균 입자경의 0.05∼5.0%인 것이 바람직하다. 돌기의 높이가 도전성 입자의 평균 입자경의 0.05% 미만인 경우에는, 돌기가 너무 짧아 돌기를 형성한 효과를 충분히 얻을 수 없으므로 액정 패널의 신뢰성이 저하하는 경향이 있고, 5.0%보다도 높은 경우에는, 기판에 형성된 전극에 상기 도전성 입자를 충분히 접촉시킬 수 없기 때문에 액정 패널의 신뢰성이 저하하는 경향이 있다. 또, 돌기(209)의 높이는, 도 3에 도시한 바와 같이 도전성 입자(203)의 표면에 접하는 면 S로부터 돌기(209)의 최장 높이까지의 거리 h를 의미한다.
상기 도전성 입자보다도 평균 입자경이 작은 도전성 미립자를 커먼 전이 재료 내에 포함시킬 수도 있다. 도 4에 상기 도전성 미립자를 포함시킨 본 발명의 커먼 전이 재료를 이용한 커먼 전이 전극의 일례의 모식적인 단면도를 도시한다. 도 4에 도시한 바와 같이, 도전성 미립자(310)는, 도전성 입자(303)와 함께 커먼 전이 전극(301) 내에 포함되어 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 도 4에 도시한 바와 같이 복수의 도전성 미립자(310)가 전극(307) 또는 전극(308)과 접촉할 수 있기 때문에, 전극(307)과 전극(308) 사이의 도통성이 향상되어, 액정 패널의 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 커먼 전이 재료에 열 경화형 수지를 이용하는 경우에는, 상기 도전성 미립자의 배합량은, 상기 열 경화형 수지 100질량부에 대하여, 10∼30질량부인 것이 바람직하다. 도전성 미립자의 배합량이 10질량부 미만인 경우에는 도전성 입자와 기판에 설치된 전극 사이에 개재하는 도전성 미립자량이 충분하지 않아 액정 패널의 신뢰성이 저하하는 경향이 있고, 30질량부보다도 많은 경우에는, 도전성 미립자의 양이 너무 많아 도전성 미립자끼리의 점 접촉에 의한 접점이 과도하게 증가하기 때문에, 기판에 형성된 전극간의 전기 저항이 상승하는 경향이 있다.
또한, 본 발명의 커먼 전이 재료에 광 경화형 수지를 이용하는 경우에는, 상기 도전성 미립자의 배합량은, 상기 광 경화형 수지 100질량부에 대하여, 0.2∼20질량부인 것이 바람직하다. 도전성 미립자의 배합량이 0.2질량부 미만인 경우에는 도전성 입자와 기판에 설치된 전극 사이에 개재하는 도전성 미립자량이 충분하지 않아 액정 패널의 신뢰성이 저하하는 경향이 있고, 20질량부보다도 많은 경우에는, 도전성 미립자의 양이 너무 많아 도전성 미립자끼리의 점 접촉에 의한 접점이 과도하게 증가하기 때문에, 기판에 형성된 전극간의 전기 저항이 상승하는 경향이 있다.
또한, 본 발명의 커먼 전이 재료에 열 경화형 수지 또는 광 경화형 수지의 어느 하나를 이용하는 경우에도, 상기 도전성 미립자의 평균 입자경은, 도전성 입자의 평균 입자경의 0.05∼5.0%인 것이 바람직하다. 도전성 미립자의 평균 입자경이 도전성 입자의 평균 입자경의 0.05% 미만인 경우에는, 도전성 미립자가 너무 작기 때문에 도전성 미립자를 첨가한 효과를 충분히 얻을 수 없는 경향이 있고, 5.0%보다도 큰 경우에는, 기판에 형성된 전극간의 전기 저항이 상승하는 경향이 있다.
(그 밖의 첨가제 등)
또한, 본 발명의 커먼 전이 재료에 열 경화형 수지를 이용하는 경우에는, 예를 들면 종래부터 공지의 열 경화제 등의 첨가제를 배합할 수도 있다. 열 경화제로서는, 예를 들면 트리에틸렌테트라민, 이소포론디아민, m-크실렌 디아민, 폴리아미드아민, 디아미노디페닐메탄 등이 이용될 수 있다. 열 경화제의 배합량으로서는, 상기 열 경화형 수지 100질량부에 대하여, 0.1∼20질량부일 수 있다.
또한, 본 발명의 커먼 전이 재료에 광 경화형 수지를 이용하는 경우에는, 예를 들면 종래부터 공지의 광 중합 개시제 등의 첨가제를 배합할 수도 있다. 광 중합 개시제로서는, 예를 들면 치바 가이기사 제조 「Darocur1173」, 「Irgacure184」, 「Irgacure651」, 또는 니혼카야쿠사 제조 「가야큐어 BP」 등이 이용될 수 있다. 광 중합 개시제의 배합량으로서는, 상기 광 경화형 수지 100질량부에 대하여, 0.1∼20질량부일 수 있다.
(커먼 전이 재료의 제조 방법)
본 발명의 커먼 전이 재료의 제조 방법으로서는, 예를 들면 상기 열 경화형 수지 또는 광 경화형 수지 등의 수지, 도전성 입자, 도전성 미립자, 열 경화제 또는 광중합 개시제 등의 재료를 소정의 배합량으로 되도록 칭량하여, 이들을 롤, 믹서 등으로 혼합하는 방법 등이 있다.
(액정 패널)
본 발명의 액정 패널은, 제1 기판과, 제1 기판에 대하여 액정층을 개재하여 설치된 제2 기판과, 제1 기판과 제2 기판 사이에 액정층을 둘러싸도록 하여 설치된 시일재를 포함하는 액정 패널로서, 제1 기판의 액정층 측에 형성된 전극과 제2 기판의 액정층 측에 형성된 전극 사이에 상기 커먼 전이 재료를 이용한 커먼 전이 전극이 설치되어 있다. 본 발명의 액정 패널의 일례의 모식적인 단면도를 도 5에 도시한다. 도 5에 있어서, 본 발명의 액정 패널(100)은, 제1 기판(105)과 제2 기판(106)이 액정층(111)을 개재하여 각각 대향하여 설치되어 있고, 제1 기판(105)과 제2 기판(106)에는 전극(107)과 전극(108)이 각각 형성되어 있고, 또한 시일재(112)가 액정층(111)을 둘러싸도록 형성되어 있다. 또한, 커먼 전이 전극(101)이 시일재(112)의 내부, 즉 시일재(112)의 액정층(111)측에 설치되어 있다.
본 발명의 액정 패널은, 전극(107)과 전극(108) 사이에, 상기 커먼 전이 재료를 이용한 커먼 전이 전극(101)이 설치되는 구성으로 되어 있으므로, 비도전성 필러를 대량으로 포함하는 커먼 전이 전극을 이용한 종래의 액정 패널보다도 액정 패널의 신뢰성을 대폭 향상시킬 수 있다.
여기서, 제1 기판(105), 제2 기판(106)에는, 종래부터 공지의 기판을 이용할 수 있는데, 예를 들면 글래스 기판 또는 실리콘 기판 등이 이용된다. 또한, 제1 기판(105), 제2 기판(106)에는, 상기 전극(107), 전극(108), 시일재(112) 및 커먼 전이 전극(101) 외에도, 예를 들면 컬러 필터, 블랙 매트릭스, 편광판 등이 설치될 수 있다. 또한, TFT(박막 트랜지스터), MIM(메탈 인슐레이터 메탈) 등의 스위치 소자도 설치될 수 있다. 또한, 제1, 제2 기판에 설치되는 전극(107), 전극(108)으로서는, 예를 들면 ITO(인듐 주석 산화물)막, SnO2(산화주석)막 등이 이용될 수 있다. 또, 커먼 전이 전극(101)은 시일재(112)의 외부, 즉 시일재(112)의 액정층(111)측이 아닌 측에도 설치될 수도 있다. 또한, 커먼 전이 전극(101)에 이용되는 수지와 시일재(112)에 이용되는 수지는 동일한 종류의 수지 성분이어도 되고, 서로 다른 종류의 수지 성분이어도 된다.
또한, 액정층(111)을 구성하는 액정에는, 종래부터 공지의 액정이 이용되는데, 예를 들면 TN(Twisted Nematic) 액정, STN(Super Twisted Nematic) 액정, TSTN(Triple Super Twisted Nematic) 액정 또는 FSTN(Film Super Twisted Nematic) 액정 등이 이용될 수 있다.
본 발명의 액정 패널은, 예를 들면 휴대 전화기, 퍼스널 컴퓨터, 워드 프로세서, 텔레비전, 전자 수첩, 디지털 카메라, 비디오 카메라, 프로젝터, 전자 계산기, 시계, 스테레오, 카 내비게이션, 전자 레인지, 팩시밀리, 복사기 등에 적합하게 이용될 수 있다.
(액정 패널의 제조 방법)
본 발명의 액정 패널의 제조 방법은, 한 쌍의 기판을 준비하고, 이들 기판 중 적어도 1매의 상면에 상기 커먼 전이 재료를 이용한 커먼 전이 전극을 형성하는 공정과, 이들 기판 중 적어도 1매의 상면에 시일재로서 복수의 폐쇄 틀체를 형성하는 공정과, 복수의 폐쇄 틀체의 내부 각각에 액정을 적하함으로써 액정을 주입하는 공정과, 이들 기판을 접합시키는 공정과, 이 접합시킨 기판 위에 일괄적으로 편광판을 접착하는 공정과, 편광판을 접착한 기판을 일괄적으로 복수의 액정 패널로 분할하는 공정을 포함한다.
본 발명의 액정 패널의 제조 방법에서는, 액정의 주입을, 예를 들면 도 6에 도시한 바와 같이, 액정의 주입구가 없는 폐쇄 틀체에 형성된 시일재(112) 내부에 액정(111a)을 적하함으로써 행하기 때문에, 시간이 걸리는 액정의 주입을 도 6에 도시한 바와 같이 접합 기판의 분할 전에 일괄적으로 행할 수 있기 때문에, 종래와 같이 복수의 접합 기판으로 분할하여, 이 분할된 복수의 접합 기판마다 액정을 주입할 필요가 없어진다. 따라서, 본 발명의 액정 패널의 제조 방법에 따르면, 액정 패널의 생산 효율을 비약적으로 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 액정 패널의 제조 방법에서는, 비도전성 필러를 거의 포함하지 않는 커먼 전이 재료로 이루어지는 커먼 전이 전극을 이용하고 있기 때문에, 액정 패널의 신뢰성도 더 향상시킬 수 있다. 여기서, 액정의 적하는, 예를 들면 디스펜서에 의해 도포하는 방법, 또는 잉크제트에 의해 도포하는 방법 등에 의해 행해진다.
본 발명의 액정 패널의 제조 방법에서, 커먼 전이 전극을 형성하는 방법, 또는 시일재를 폐쇄 틀체에 형성하는 방법으로는, 예를 들면 디스펜서에 의해 상기 커먼 전이 재료 또는 시일재를 소형 실린지로부터 기판 위에 도포하는 방법, 또는 스크린 인쇄에 의해 상기 커먼 전이 재료 또는 시일재를 기판 위에 인쇄하는 방법 등이 있다.
또한, 2매의 기판을 접합시키는 방법으로는, 예를 들면 도 7에 도시한 바와 같이, 내부에 액정(111a)이 주입되어 있는 시일재(112)가 형성되어 있는 기판(106)에, 커먼 전이 전극(101)이 형성되어 있는 기판(105)을 위로부터 덮고, 이들 기판(105, 106)간을 가압하는 방법 등이 있다. 또, 상기 기판의 가압 후에, 시일재(112) 및 커먼 전이 전극(101)에, 예를 들면 3000∼5000mJ 정도의 광의 조사, 가열 또는 이들의 쌍방을 행하여, 시일재(112) 및 커먼 전이 전극(101)을 경화시킨다. 또, 시일재(112)와 커먼 전이 전극(101)은 서로 다른 기판 위에 형성할 수도 있고, 동일한 기판 위에 형성할 수도 있다.
또한, 기판 위에 편광판을 일괄적으로 접착하는 방법으로는, 예를 들면 도 8에 도시한 바와 같이, 편광판(118)을 감고 있는 롤(119)로부터 대판인 기판(105) 상에 일괄적으로 접착하는 방법 등이 있다. 따라서, 편광판의 접착에 이 방법을 이용함으로써, 분할된 개개의 셀마다 편광판을 접착할 필요가 없어지기 때문에, 액정 패널의 생산 효율을 비약적으로 향상시킬 수 있다.
또한, 접합시킨 기판을 일괄적으로 복수의 액정 패널로 분할하는 방법으로서는, 예를 들면 도 9에 도시한 바와 같은 분할 장치(113)를 이용하여, 날붙이(114)에 의해 일괄적으로 액정 패널로 분할하는 방법 등이 있다.
또, 상기 본 발명의 액정 패널의 제조 방법에서는, 시일재(112)로서는 광 경화형 수지를 이용하는 것이 점도면에서 바람직하다.
[실시예]
이하, 본 발명을 실시예를 이용하여 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.
(시료의 제작)
i) 커먼 전이 재료의 제작
제1 실시예∼제36 실시예 및 제1 비교예∼제2 비교예의 커먼 전이 재료는, 우선 표 1∼표 10에 기재한 물성을 지닌 재료를 준비하여 표 1∼표 10에 기재한 배합으로 되도록 이들 재료를 칭량하고, 계속해서 열 경화형 수지 또는 광 경화형 수지에, 열 경화제 및/또는 광 중합 개시제를 첨가하여 이들을 3개 롤에 의해 혼합한 후, 도전성 입자를 첨가하여 진공 원심 교반법을 이용하여 혼합하고, 수지 내에서의 도전성 입자의 평균 분포량이 50±5개/㎟로 되도록 제작하였다.
또한, 제15 실시예∼제18 실시예 및 제33 실시예∼제36 실시예의 커먼 전이 재료는, 상기 열 경화형 수지 또는 광 경화형 수지와, 상기 열 경화제 또는 광 중합 개시제를 혼합하기 전에 미리 열 경화형 수지 또는 광 경화형 수지에 도전성 미립자를 첨가하여 테뷸러 믹서법에 의해 혼합한 것을 이용하여 상기한 바와 마찬가지의 방법으로 제작하였다.
또, 제1 실시예∼제10 실시예, 제15 실시예∼제28 실시예 및 제33 실시예∼제36 실시예의 도전성 입자로서는, 금 도금을 한 플라스틱 입자(세키스이 화학 공업사 제조 미크로펄 AU-20625, 평균 입자경 6.25∼6.45㎛)를 사용하였다. 또한, 제11 실시예∼제14 실시예 및 제29 실시예∼제32 실시예의 도전성 입자로서는, 금 도금을 한 플라스틱 입자(세키스이 화학 공업사 제조 미크로펄 AULB-206, 평균 입자경 6.0∼6.2㎛)를 사용하였다.
또한, 제11 실시예∼제14 실시예 및 제29 실시예∼제32 실시예의 도전성 입자는 돌기를 갖고 있지만, 이 돌기는 이하와 같이 하여 제작하였다. 우선, 평균 입자경 0.2㎛의 은분(후쿠다 금속사 제조, 상품명 「실코트 Ag·C-G」)을, 충분히 침지할 수 있는 양의 아세톤에 침지하여, 초음파 진동을 부여하여 분산시켰다. 이것에, 3%의 실란커플링(도시바 실리콘사 제조, 상품명 「TSC-8350」) 수용액과, 에폭시 경화제(시코쿠 화성사 제조, 상품명 「큐아졸·2MZ」)를 첨가하여 용해하고, 50% 에폭시 수지(유화 셸사 제조, 상품명 「에폭시제 에피코트-1001」)를 더 첨가하여 혼합하고, 이것에 상기 플라스틱 입자를 첨가하여 혼합하여, 그대로 아세톤을 휘발시켰다. 여기서, 은 분말과 실란커플링 수용액과 에폭시 경화제의 혼합비는 129 : 4 : 9로 하였다. 계속해서, 이것을 실온에서 진공 건조하여, 볼밀로 단입자화한 후, 150℃에서 10분간 가열함으로써 돌기를 제작하였다.
ii) 액정 패널의 제작
제1 실시예∼제36 실시예 및 제1 비교예∼제2 비교예의 액정 패널은 이하와 같이 하여 제작하였다. 우선, 어레이 기판 및 컬러 필터 기판의 양 기판을 모두 세정 공정부터 러빙 공정까지의 처리를 행하고, 이 처리를 행한 어레이 기판에 드라이 산포 방식으로 면내 스페이서(세키스이 화학 공업사 제조, 상품명「SP-2045AS」, 스페이서 직경 4.5㎛, 고착 타입)를 산포하고, 120℃에서 15분간 가열한 후, 디스펜서에 의해, 상기 커먼 전이 재료의 도포를 행하였다. 도포량은 180∼220개/ ㎟의 범위에서 CV값 10 이하를 목표로 도포하였다. 이 때의 도포 조건은, 질소 토출압 0.3MPa, 토출 시간 0.06초로 하고, 디스펜서 노즐 내부 직경은 0.24㎜의 것을 사용하였다. 이 조건에서, 대부분 900㎛2의 전극 상에 도포 직경이 250∼300㎛, 높이가 25㎛ 이내에 들어가도록 도포를 행하였다.
계속해서, 컬러 필터 기판에, 시일재로서 광열 병용 경화형 에폭시 수지(교리쓰 화학 산업사 제조, 상품명 「월드 록 D70-E3」)를 디스펜서에 의해 선 폭 120㎛±20㎛에서 폐쇄 틀체로 되도록 묘화하고, 그 후, 액정을 적하함으로써, 시일재 내부에 액정을 주입하였다.
마지막으로, 상기 어레이 기판과 컬러 필터 기판을 6.5×10-1Pa의 진공속에서 접합시키고, 그 후 대기압에 의해 프레스하였다. 프레스한 기판을 120℃에서 60분간 가열하였다. 마지막으로 셀마다 분단을 행하여, 제1 실시예∼제36 실시예 및 제1 비교예∼제2 비교예의 액정 패널로 하였다.
또, 상기에서, 제19 실시예∼제36 실시예 및 제2 비교예의 액정 패널의 제작은, 어레이 기판과 컬러 필터 기판을 대기압에 의해 프레스한 기판에, 광을 4000mJ 조사한 후, 120℃에서 60분간 가열함으로써 행해졌다.
(평가 방법)
제1 실시예∼제36 실시예 및 제1 비교예∼제2 비교예의 액정 패널의 전극간의 전기 저항을 측정하여, 전류가 흐른 액정 패널의 비율을 산출함으로써, 실시예 및 비교예의 액정 패널의 평가를 행하였다.
i) 전기 저항의 측정 방법
전기 저항의 측정은, 액정 패널과 외부 신호 드라이버를 연결하기 위한 단자가 액정 패널의 주변에 존재하기 때문에, 그것을 이용하여 각각의 시료의 전극간의 저항을 측정하였다. 그 결과를 표 1∼표 10에 기재한다. 또, 전극간의 전기 저항은, 액정 패널 제작 직후 및 온도 60℃, 습도 95%에서 500시간 에이징한 후의 2개의 경우의 값을 측정하였다.
ii) 액정 패널의 신뢰성
액정 패널의 신뢰성은 하기식에 의해 평가하였다.
(액정 패널의 신뢰성)=(전류가 흐른 액정 패널의 개수)/(전기 저항의 측정을 행한 액정 패널의 총 수)
Figure 112004054025587-pct00001
Figure 112004054025587-pct00002
Figure 112004054025587-pct00003
Figure 112004054025587-pct00004
Figure 112004054025587-pct00005
Figure 112004054025587-pct00006
Figure 112004054025587-pct00007
Figure 112004054025587-pct00008
Figure 112004054025587-pct00009
Figure 112004054025587-pct00010
(주 1) 에폭시 수지(미쓰이 화학사 제조, 「XN-21S」)
(주 2) 산화주석(이시하라 산업사 제조, 상품명「SN-100P」, 평균 입자경 0.2㎛)
(주 3) 실리카(아드마파인사 제조, 「SO-C1」, 평균 입도 분포 2㎛)
(주 4) 아크릴 변성 에폭시 수지 A와 아크릴 변성 에폭시 수지 B를 50 : 50의 비율로 혼합한 것
(주 5) 페닐2-히드록시-2-프로필케톤(치바 가이기사 제조, 「Darocur1173」)
(주 6) 유기산 디히드라지드(아지노모또사 제조, 「아미큐어 VDH」)
(평가 결과)
표 1∼표 10에 기재한 바와 같이, 무기 필러가 1질량부밖에 포함되어 있지 않은 제1 실시예∼제36 실시예의 액정 패널은, 무기 필러가 17질량부 포함되어 있 는 제1 비교예∼제2 비교예의 액정 패널보다도 전기 저항이 대폭 낮아져, 액정 패널의 신뢰성이 커서 우수하였다. 또한, 제1 실시예∼제36 실시예의 액정 패널은, 전체적으로 에이징 전후에도 전기 저항이 그다지 변하지 않아, 내구성에도 우수한 것을 알았다.
또한, 표 1에 기재한 바와 같이, 열 경화형 수지의 경화 전의 수지 점도가 10,000∼40,000mPa·s의 범위 내에 있는 제1 실시예∼제2 실시예의 액정 패널은, 열 경화형 수지의 경화 전의 수지 점도가 그 범위 내에 없는 제3 실시예∼제4 실시예의 액정 패널보다도 신뢰성이 우수한 경향이 있었다.
또한, 표 2에 기재한 바와 같이, 도전성 입자의 배합량이 수지 100질량부에 대하여 0.2∼5질량부의 범위 내에 있는 제5 실시예의 액정 패널은, 도전성 입자의 배합량이 그 범위 내에 없는 제6 실시예의 액정 패널보다도 신뢰성이 우수하고, 제7 실시예의 액정 패널보다도 에이징 후의 전기 저항이 낮아지는 경향이 있었다.
또한, 표 3에 기재한 바와 같이, 도전성 입자의 평균 입자경이 전극간 거리의 105∼125%의 범위 내에 있으며, 또한 압축 탄성율이 300∼700㎏/㎟의 범위 내에 있는 제8 실시예의 액정 패널은, 도전성 입자의 평균 입자경 및 압축 탄성율이 그 범위 내에 없는 제9 실시예의 액정 패널보다도 전기 저항이 낮고, 제10 실시예의 액정 패널보다도 신뢰성이 우수한 경향이 있었다.
또한, 표 4에 기재한 바와 같이, 도전성 입자의 돌기 높이가 도전성 입자의 평균 입자경의 0.05∼5%의 범위 내에 있는 제11 실시예의 액정 패널은, 도전성 입자의 돌기 높이가 그 범위 내에 없는 제13 실시예의 액정 패널보다도 신뢰성이 우 수한 경향이 있었다. 또한, 돌기 높이가 상기 범위 내에 있는 제12 실시예의 액정 패널은 돌기 높이가 상기 범위 내에 없는 제14 실시예의 액정 패널보다도 신뢰성이 우수한 경향이 있었다.
또한, 표 5에 기재한 바와 같이, 도전성 미립자의 배합량이 열 경화형 수지 100질량부에 대하여 10∼30질량부의 범위 내에 있는 제15 실시예의 액정 패널은, 도전성 미립자의 배합량이 그 범위 내에 없는 제17 실시예의 액정 패널보다도 신뢰성이 우수한 경향이 있었다. 또한, 도전성 미립자의 배합량이 상기 범위 내에 있는 제16 실시예의 액정 패널은, 도전성 미립자의 배합량이 그 범위 내에 없는 제18 실시예의 액정 패널보다도 에이징 전의 전기 저항이 낮은 경향이 있었다.
또한, 표 6에 기재한 바와 같이, 광 경화형 수지의 경화 전의 수지 점도가 100,000∼500,000Pa·s의 범위 내에 있는 제19 실시예∼제20 실시예의 액정 패널은, 광 경화형 수지의 경화 전의 수지 점도가 그 범위 내에 없는 제21 실시예∼제22 실시예의 액정 패널보다도 신뢰성이 우수한 경향이 있었다.
또한, 표 7에 도시한 바와 같이, 도전성 입자의 배합량이 광 경화형 수지 100질량부에 대하여 0.2∼5질량부의 범위 내에 있는 제23 실시예의 액정 패널은, 도전성 입자의 배합량이 그 범위 내에 없는 제24 실시예의 액정 패널보다도 신뢰성이 우수하고, 제25 실시예의 액정 패널보다도 에이징 후의 전기 저항이 낮아지는 경향이 있었다.
또한, 표 8에 기재한 바와 같이, 도전성 입자의 평균 입자경이 전극간 거리의 100∼110%의 범위 내에 있고, 또한 압축 탄성율이 200∼400㎏/㎟의 범위 내에 있는 제26 실시예의 액정 패널은, 도전성 입자의 평균 입자경 및 압축 탄성율이 그 범위 내에 없는 제27 실시예의 액정 패널보다도 전기 저항이 낮아, 제28 실시예의 액정 패널보다도 신뢰성이 우수한 경향이 있었다.
또한, 표 9에 기재한 바와 같이, 도전성 입자의 돌기 높이가 도전성 입자의 평균 입자경의 0.05∼5%의 범위 내에 있는 제29 실시예의 액정 패널은, 도전성 입자의 돌기 높이가 그 범위 내에 없는 제31 실시예의 액정 패널보다도 신뢰성이 우수한 경향이 있었다. 또한, 돌기 높이가 상기 범위 내에 있는 제30 실시예의 액정 패널은, 돌기 높이가 상기 범위 내에 없는 제32 실시예의 액정 패널보다도 신뢰성이 우수한 경향이 있었다.
또한, 표 10에 기재한 바와 같이, 도전성 미립자의 배합량이 광 경화형 수지 100질량부에 대하여 0.2∼20질량부의 범위 내에 있는 제33 실시예의 액정 패널은, 도전성 미립자의 배합량이 그 범위 내에 없는 제35 실시예의 액정 패널보다도 신뢰성이 우수한 경향이 있었다. 또한, 도전성 미립자의 배합량이 상기 범위 내에 있는 제34 실시예의 액정 패널은, 도전성 미립자의 배합량이 상기 범위 내에 없는 제36 실시예의 액정 패널보다도 에이징 전의 전기 저항이 낮은 경향이 있었다.
금회 개시된 실시 형태 및 실시예는 모든 점에서 예시이고 제한적인 것은 아니라고 사료된다. 본 발명의 범위는 상기한 설명은 아니며 특허 청구의 범위에 의해 기재되고, 특허 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 액정 패널의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 커먼 전이 재료 및 그것을 이용한 액정 패널 및 그 액정 패널의 제조 방법을 제공할 수 있다.

Claims (19)

  1. 마주 대하는 한 쌍의 기판(105, 106) 각각의 내측에 인접하여 형성된 전극(107, 108 ; 207, 208 ; 307, 308)의 사이에 설치되는 커먼 전이 전극(101 ; 201 ; 301)에 이용되는 커먼 전이 재료로서,
    상기 커먼 전이 재료는 수지(102)와 도전성 입자(103 ; 203 ; 303)를 포함하고, 비도전성 필러의 함유량이 수지(102) 100질량부에 대하여 0질량부 이상 1질량부 이하인 것을 특징으로 하는 커먼 전이 재료.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수지(102) 100질량부에 대하여 상기 도전성 입자(103 ; 203 ; 303)는 0.2∼5질량부 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 커먼 전이재료.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 입자(103 ; 203 ; 303)의 표면에, 상기 도전성 입자의 외부 방향으로 돌출된 돌기(209)가 있는 것을 특징으로 하는 커먼 전이 재료.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 돌기(209)의 높이는, 상기 도전성 입자(103 ; 203 ; 303)의 평균 입자경의 0.05∼5%인 것을 특징으로 하는 커먼 전이 재료.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 입자(103 ; 203 ; 303)보다도 평균 입자경이 작은 도전성 미립자(310)가 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 커먼 전이 재료.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 수지(102)는, 열 경화형 수지인 것을 특징으로 하는 커먼 전이 재료.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 열 경화형 수지의 경화 전의 점도는 10,000∼40,000mPa·s인 것을 특징으로 하는 커먼 전이 재료.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 도전성 입자(103 ; 203 ; 303)의 평균 입자경은 상기 기판(105, 106)에 형성된 전극(107, 108 ; 207, 208 ; 307, 308)간의 거리의 105∼125%인 것을 특징으로 하는 커먼 전이 재료.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 도전성 입자(103 ; 203 ; 303)의 압축 탄성율은 300∼700㎏/㎟의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 커먼 전이 재료.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 도전성 입자(103 ; 203 ; 303)보다도 평균 입자경이 작은 도전성 미립자(310)가 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 커먼 전이 재료.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 열 경화형 수지 100질량부에 대하여 상기 도전성 미립자(310)는 10∼30질량부 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 커먼 전이 재료.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 수지(102)는, 광 경화형 수지인 것을 특징으로 하는 커먼 전이재료.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 광 경화형 수지의 경화 전의 점도는 100,000∼500,000Pa·s인 것을 특징으로 하는 커먼 전이 재료.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 도전성 입자(103 ; 203 ; 303)의 평균 입자경은 상기 기판(105, 106)에 형성된 전극(107, 108 ; 207, 208 ; 307, 308)간의 거리의 100∼110%인 것을 특징으로 하는 커먼 전이 재료.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 도전성 입자(103 ; 203 ; 303)의 압축 탄성율은 200∼400㎏/㎟의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 커먼 전이 재료.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 도전성 입자(103 ; 203 ; 303)보다도 평균 입자경이 작은 도전성 미립자(310)가 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 커먼 전이 재료.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 광 경화형 수지 100질량부에 대하여 상기 도전성 미립자(310)는 0.2∼20질량부 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 커먼 전이 재료.
  18. 제1 기판(105, 106)과, 상기 제1 기판(105, 106)에 대하여 액정층(111)을 개재하여 설치된 제2 기판(105, 106)과, 상기 제1 기판(105, 106)과 상기 제2 기판(105, 106) 사이에 상기 액정층(111)을 둘러싸도록 하여 설치된 시일재(l12)를 포함하는 액정 패널로서,
    상기 제1 기판(105, 106)의 상기 액정층(111)측에 형성된 전극(107, 108 ; 207, 208 ; 307, 308)과 상기 제2 기판(105, 106)의 상기 액정층(111)측에 형성된 전극(107, 108 ; 207, 208 ; 307, 308) 사이에 제1항의 커먼 전이 재료를 이용한 커먼 전이 전극(101 ; 201 ; 301)이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 패널.
  19. 한 쌍의 기판(105, 106)을 준비하고, 상기 기판(105, 106) 중 적어도 1매의 상면에 제1항의 커먼 전이 재료를 이용한 커먼 전이 전극(101 ; 201 ; 301)을 형성하는 공정과, 상기 기판(105, 106) 중 적어도 1매의 상면에 시일재(112)로서 복수의 폐쇄 틀체를 형성하는 공정과, 상기 복수의 폐쇄 틀체의 내부 각각에 액정(111a)을 적하함으로써 액정(111a)을 주입하는 공정과, 상기 한 쌍의 기판(105, 106)을 접합시키는 공정과, 상기 접합시킨 기판 위에 일괄적으로 편광판(118)을 접착하는 공정과, 상기 편광판(118)을 접착한 기판을 일괄적으로 복수의 액정 패널로 분할하는 공정을 포함하는 액정 패널의 제조 방법.
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