KR20020089870A - 실리콘 중간체를 포함하는 이방성 도전성 필름 - Google Patents
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Abstract
Description
Z-6018 함량 (중량부) | 접착력 (N/cm) | 접속저항(Ω) | |||||
초기 | 고온고습방치후 | Δ | 초기 | 고온고습방치후 | Δ | ||
실시예 1 | 1 | 11.5 | 10.4 | -1.1 | 1.2 | 6.3 | +5.1 |
실시예 2 | 5 | 12.2 | 12.0 | -0.2 | 1.3 | 4.2 | +2.9 |
실시예 3 | 10 | 11.9 | 11.7 | -0.1 | 1.5 | 4.1 | +2.6 |
실시예 4 | 15 | 9.8 | 8.5 | -1.3 | 1.9 | 7.1 | +5.2 |
비교예 1 | 사용안함 | 11.3 | 9.7 | -1.6 | 1.3 | 8.6 | +7.3 |
Claims (4)
- 절연성 접착제 수지, 도전성 입자, 및 실리콘 중간체를 포함하는 이방성 도전성 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 도전성 입자의 사용량은 상기 절연성 접착제 수지 100중량부에 대하여 5 내지 10 중량부이고, 상기 실리콘 중간체의 사용량은 상기 절연성 접착제 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 20 중량부인 이방성 도전성 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 실리콘 중간체는 수산화기를 갖는 저분자량의 중간체로서 하기 화학식 1(여기서 R은 30개 이하의 탄소를 갖는 탄화수소기(hydrocarbon radical)이다.)로 표시되며, 평균분자량은 1000∼2000인 것을 특징으로 하는 이방성 도전성 필름.[화학식 1]
- 제1항에 있어서, 상기 절연성 접착제 수지는 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 스티렌 수지, 스티렌-부타티엔 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 아미드계 수지, 아크릴레이트계 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 에틸렌-비닐 수지, 아크릴로니트릴부타디엔 고무, 실리콘 수지, 아크릴계 수지의 열경화성, 열가소성, 광경화성 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 수지를 단독으로 또는 혼합하여 만들어진 이방성 도전성 필름.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020010028834A KR100733975B1 (ko) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | 실리콘 중간체를 포함하는 이방성 도전성 필름 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020010028834A KR100733975B1 (ko) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | 실리콘 중간체를 포함하는 이방성 도전성 필름 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020089870A true KR20020089870A (ko) | 2002-11-30 |
KR100733975B1 KR100733975B1 (ko) | 2007-06-29 |
Family
ID=27706373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020010028834A KR100733975B1 (ko) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | 실리콘 중간체를 포함하는 이방성 도전성 필름 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100733975B1 (ko) |
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KR100733975B1 (ko) | 2007-06-29 |
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