TWI225261B - Three-dimensional moulded planar cable, method for production and use thereof - Google Patents
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Description
1225261 此外為了利於操作,可設另一多孔隙層,以作覆蓋 。此多孔隙層以有利方式由聚合物纖維構成的不織布或梭 織布構成。 本發明的扁平電纜可至少部分地用一種熱塑膠塑膠作 後射出疋型(hinterspritzen,英:rear injection 或 recess injection),如此可在建入地點製造這些元件。 導電路的導線在層疊([⑽㈤打仙茗)前至少其表面的 -部分區域保持外露,以形成接點場。 ♦ 特別有利的方式中,該扁平電纜設有電子構件。如此 可用很口理化的方式製造功能技術上完成的電子建入部件 〇 k種呈中間元件形式的3D扁平電纜的製造方式,係 ^由/平電繞層、㈣層及不織布層構成的層狀物放到 β θ 上對準方向,並使用熱及/或輻射線及/或加 鬣而成型並冷部到該粘著層的玻璃化溫度Tg以下或使 著曰更化而使其形狀固定。舉例而言,加壓方式係在層 狀物背面施-股真空而在正面產生壓住力量。 、’這種造形固定了的層狀物部件宜利用沖壓、銑切或切 1乍後加工’並在一分別的步驟建入到其使用地點或者至 y P刀地用#出成形程序用_種熱塑性塑膠作後射出定 以利其安裝。 用一=溫度均勻,在層疊程序時及/或在模具中宜使 上述方法用的不織布宜由聚酯或聚酯醯胺構成者,其 1225261 厚度0· 1〜2_,而+ 〒撕裂強度50〜250N/50mm,而拉伸度(
Dehnung ) 30 〜5〇 °當該作熱塑性粘著層使用的粘著不織 布的軟化溫度要在 ηίΛ # 30〜180C之間,其單位面積重量要在1〇 〜7〇g/m2之間,且令 且匕要有低的熔化指數(Schmelzindex)。 本發明在以下丨m A , 卜利用實例說明。 【實施方式】 〔實例1〕 使用之材料為可挽性扁平電瘦(FFC),其厚度ι·2〜 L4_’ ^溶膠不織布,由共聚醯胺構成,其Tm為105〜 U〇〇C一早位面積重量30克/平方米,以及用熱結合的聚 對本二酸乙烯酯紡絲不織布,其單位面積重量250克//平 方米用熨斗壓機(Biigelpresse)將一具有熱熔膠的不織 布在140C層疊到-FFC的背面上。在此,該不織布當作 載體層’熱熔膠用於改善可成形性。將此層狀物固定在一 正板具上’並在14g°C/3q秒成形。將模具冷卻後,將該 層狀物呈形狀穩定的扁平電纜的形式從模拿出來。 〔實例2〕 類似實例i,將一可撓性扁平電纜與45克〆平方米的 一種聚醯胺(\為、及_種熱結合的短纖維不織 布(由聚對苯二酸乙烯酯纖維構成,單位面積重量1㈧克 /平方米)使用一種0.5mm厚的鋁箔當作冷卻元件層聶在 一起,且在14G°C/45秒以在-正模具上。在模^卻 後,將該層狀物呈形狀穩定的扁平電纜的形式從模拿出。 1225261 〔實例3〕 硬化的^例1將種可换性扁平電镜與紫外線(uv) 匕的枯者劑及一種熱結合的紡絲不織布(由聚對 一纖維構成’單位面積重量150克/平方米)層疊在 一起。成形作業係在室溫用紫外線照射在—正模具上ς成 。在硬化I’將該層狀物呈形狀穩定的扁平電纜的形式從 模拿出。然後將此形狀穩定的扁平電纜用聚丙烯以射出成 形程序部分地作後射出定型。 〔實例4〕 類似貫例1,將一種設有電子構件〔如發光二極體 (LED)〕的扁平電纜與25克/平方米的聚醯胺(其熔點Tm 為105°C )與一種熱結合的紡絲不織布(它由聚對苯二酸 乙烯S旨構成’單位面積重量150克/平方米)層疊在一起 ,並在110°C / 120秒在一正模具上固定,在模具冷卻後, 將層狀物呈形狀穩定的扁平電纟覽的形式從模取出。 其他實例示於下表: 1225261 PET/Cu 共聚醯胺 Tm 105°C |25克/平方米 申怜 Μ Ξ ^ 2 嫁41 120°C 115°C / 120 秒 00 PET/Cu 共聚醯胺 Tm 105°C 25克/平方米 g ^ Μ 4^ ^ ^ ^ 130°C 160°C /30 秒 卜 PET/Cu 共聚醯胺 Tm 105°C ι25克/平方米 ^ Μ 4^ ^ Κ· S ^ ^ 130°C 160〇C /60 秒 CD PET/Cu 共聚醯胺 Tm 105°C 25克/平方米 Μ 2 ^ 〇3狡戚 130°C 160°C /60 秒 LO PET/Cu 共聚醯胺 Tm 105°C |25克/平方米 ^ Μ ^ κ- Φ S ^ ^ 〇3 ^ 130°C 碟 140°C /30 秒 實例 FFC 粘著劑 載體 層疊溫度 變形溫度/時間 加壓 1225261 寸 τ-Η PI/Cu 25克/平方米 環織脂/共聚_安 i_ 1 Jk> 資 Si € ® 2 ^ ^ 120°C 180°C / 10 秒 CO rH PET/Cu/LEDs 共聚醯胺 Tm 105°C 25克/平方米 g Cu 中怜 ^ € S ^ ^ S 绽 41 110°C 120°C /120 秒 03 r-H PEN/Cu UV交聯糸統 I_ g C1h Μ ^ ^ ^ S 绽 41 室溫 室溫 τ—1 r-H PET/Cu EVA Tm 80°C 朱I 拎怜 屮翁 \ Κ- & 域癍 95〇C 110°C /180 秒 o r-H PET/Cu 共聚醯胺 Tm 105°C 15克/平方米 怜 ^ Μ ^费 ^ 3 8 1 i-Η W 120°C 145°C / 120 秒 實例 FFC 粘著劑 載體 層疊溫度 變形溫度/時間 加壓 1225261 00 r—\ PEN/Cu 共聚酯 Tm 115°C 熱熔 450克/平方米 g Μ 4^ 0讀^ 招绽¥ 140°C 140°C / 60 秒 卜 τ—Η PEN/Cu 琏—·Ξ + 铝g匀P \ 滷S芑S ^ 鉍 ^ g — 〇 180/zm PET膜 140°C 140〇C /60 秒 CD ι—\ PEN/Cu 来· σ> "ο ^ 逃—C 牛 鍥g召Ρ \ 饍.b $ S ^ 鉍訖2 — 〇 180/zm 1呂箔 140°C 140°C /60 秒 m PEN/Cu 共聚醯胺 Tffl 105°C 500克/平方米 Μ $ Κ· Φ S ^ ^ 140°C 140°C / 300 秒 實例 FFC 粘著劑 載體 層豐溫度 變形溫度/時間 加壓
Claims (1)
1225261 拾、申請專利範圍: 1 · 一種三度空間方式形成的扁平電纜,該扁平電纜 由一層狀物構成,該層狀物至少由一個結合到二個絕緣層 間的導電路及至少一載體層構成,該導電路利用一粘著層 互相接合,且該扁平電纜放到一正模具上,並使用熱及/ 或輻射線及/或壓力成形,並藉著冷卻到該粘著層的玻璃 化溫度Tg以下或使該粘著層硬化而使其三度空間的形狀固 定。 2 ·如申請專利範圍第i項所述之扁平電纔,其中: 該載體層由一金屬膜或塑膠膜構成。 3 ·如申請專利範圍第1項之扁平電纜,其中: 该載體膜由一種多孔隙層構成。 4 "如申叫專利範圍第1或第2項之扁平電纜,其中: j粘著層由一種熱塑性粘著劑、一種粘著層及/或一 種粘者不織布構成,其熔點Tm<l80°C及/或由-種潛反 應粘著劑構成,其交聯溫度<14(TC。 5如申請專利範圍第2項之扁平電纜,其中·· 有另一個多孔隙層,用於作覆蓋。 6如申睛專利範圍第5項之扁平電纜,其中: μ夕孔隙層由一種由聚合物纖維構成的不織布或梭織 布構成。 rj 二如申請專利範圍第1或第2項之扁平電纜,其中: /扁平電繞至少部分地用一種熱塑性塑膠作後射出定 形0 14 8·如申請專利範圍第丄或第2項之扁平電纜,其中: X導電路的導線在疊層前至少其表面一部分區域外露 以形成接點場。 9如申凊專利範圍第1或第2項之扁平電纜,其中: 該扁平電纜設有電子構件。 1 〇·一種用於製造申請專利範圍第丄項的形狀穩定 的扁平電纜的方法,其特徵在: 將該由平面電境層、枯著層、及載體層構成的層狀物 ^亥層狀物的所有元件分別地放到—正模具上,在室溫時 二方向,並使㈣、輻射線及/或加麼成形,並冷卻到 Μ砧者層的玻璃化溫度Tg以下或將粘著層硬化使其形 定。 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之方法,其中: 在層疊程序時及或在模具令使用一金屬膜以使溫度均 刁化。 12 ·如申請專利範圍第1 〇或1 1項之方法,其中: 將該形狀固定了的層狀物部分在一分別的步驟建入或 用射出成形法利用熱塑性塑膠作後射出定形。 拾壹、囷式·· 秦 。 15 x^^26l
Ιέί:丄 iLiiill 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種二度空間(3D)方式形成的扁平(帶 狀)電纜(Flachkabe,英:flat cable 或 ribb〇n caMe ),其製造方法,及其應用。 【先前技術】 在文獻德專利案DE-A 196 49 972發表了一種汽車用 的線路組的製造方法,其中該線路用一載體膜粘合並設以 插頭,並固疋在一形成穩定的載體上,其中至少有一些線 路由非絕緣的銅芯導線構成,這些銅芯導線先後相隨且互 不相干地被放到一條施有粘著層的載體膜上,沿著一條預 定的線導引件設置,然後將一1緣性的護膜放到載體膜上 並施壓而與載體膜粘合;或將載體膜及放上去的銅芯導 線施覆一「保護漆層」,然後作切割以配合使用地點的輪 廓這種方法的缺點為將導電路放置很費工夫,且要將它 固定在該形狀穩定的載體上很麻填。 在文獻DE-A 196 28 850發表了一種電纜柱( Kabelbaum)及其製造方法,該電纜柱具有電流電纜,設在 具有凹陷部的第一樹脂層中,其中該第一樹脂層的形狀使 電繞沿著預定之放置放徑延伸,並有第二樹脂層,與第一 樹脂層牢牢接合,目此至少第―樹脂層的凹陷部被覆蓋住 並利用真空成形設置。 這些習知的解決方案的缺點為:它們須用很費工夫的 6 复正替換貢丨 年 Γ月 iVq1 【發明内容】 本發明的目的在提供三度空間方式形成的扁平電規以 及其製造方法,它能避免習知解決方案的缺點,且在中間 步驟製造形狀穩定的扁平電瘦,這些扁平電魏在第二步 驟才放在其建入地點。 ^依本發明,這種目的係利用一種平電纜達成,該扁平 電鐵由一層狀物構成’該層狀物至少由一個結合到二個絕 緣層之間的導電路與至少—載體層構成,該導電路與載體 層利用-㈣層互㈣合且該層&物被放在一個陽模具上 ,並在加熱加壓之下成形,並冷卻到該粘著層的玻璃化溫 度Tg以下或使該粘著層硬化,而使其三度空間的形狀固定 這種一度空間扁平電纜在建入之前也可以當作中間元件 形式儲存。載體層可由金屬膜或塑膠膜或多孔隙的層構成 所用之粘著層宜為一熱塑性粘著劑、一種熱塑性粘著 膜及/或一種「粘著不織布」(其熔點Tm<;[8〇c>c)及/ 或一種潛在式(latent)反應粘著劑(其交聯溫度<;u(rc )。這種粘著層可使扁平電缆與載體層牢接並形成一種「 中間模製件」。如果藉由導電路層冷卻可防止損害,則也 可使用交聯溫度> 1401:者。當使用反應粘著劑時,可省卻 一道冷卻,但要藉交聯硬化而作相關的固定。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10256372 | 2002-12-02 | ||
DE10315747A DE10315747A1 (de) | 2002-12-02 | 2003-04-04 | Dreidimensional geformtes Flachkabel, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200410265A TW200410265A (en) | 2004-06-16 |
TWI225261B true TWI225261B (en) | 2004-12-11 |
Family
ID=32471490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092125719A TWI225261B (en) | 2002-12-02 | 2003-09-18 | Three-dimensional moulded planar cable, method for production and use thereof |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7408117B2 (zh) |
EP (1) | EP1568050B1 (zh) |
JP (1) | JP2006508517A (zh) |
KR (1) | KR100779336B1 (zh) |
AU (1) | AU2003273849A1 (zh) |
RU (1) | RU2305336C2 (zh) |
TW (1) | TWI225261B (zh) |
WO (1) | WO2004051675A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2459454A (en) * | 2008-04-22 | 2009-10-28 | Tyco Electronics | Power Cable |
KR100990407B1 (ko) | 2008-08-08 | 2010-10-29 | 브로콜리 주식회사 | 평면 균일 전송 선로 제조 방법 |
JP5644716B2 (ja) * | 2011-08-17 | 2014-12-24 | 日立金属株式会社 | 接着フィルム及びフラットケーブル |
DE102012203571C5 (de) * | 2012-03-07 | 2016-07-28 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Verfahren zum plastischen Umformen mehrerer elektrisch leitender Schichten eines Flachleiters zu einer mehrdimensionalen Kontur sowie Vorrichtungen für dieses Verfahren |
CN105979716A (zh) * | 2016-05-20 | 2016-09-28 | 泉州三宝电子有限公司 | 一种柔性电路板及其制造方法 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3836415A (en) * | 1972-11-03 | 1974-09-17 | Ford Motor Co | Method of fabricating a precontoured unitized electrical wiring harness |
US4616717A (en) * | 1978-11-09 | 1986-10-14 | Tel Tec Inc. | Flexible wire cable and process of making same |
US4381420A (en) * | 1979-12-26 | 1983-04-26 | Western Electric Company, Inc. | Multi-conductor flat cable |
US4781601A (en) * | 1987-07-06 | 1988-11-01 | Motorola, Inc. | Header for an electronic circuit |
US4924037A (en) * | 1988-12-20 | 1990-05-08 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Electrical cable |
JP2900342B2 (ja) | 1988-12-27 | 1999-06-02 | 矢崎総業株式会社 | フラットワイヤハーネスの製造方法および装置 |
US5028473A (en) * | 1989-10-02 | 1991-07-02 | Hughes Aircraft Company | Three dimensional microcircuit structure and process for fabricating the same from ceramic tape |
US5142105A (en) * | 1989-12-05 | 1992-08-25 | Cooper Industries, Inc. | Electrical cable and method for manufacturing the same |
TW198118B (zh) * | 1991-09-27 | 1993-01-11 | Minnesota Mining & Mfg | |
US5276759A (en) * | 1992-01-09 | 1994-01-04 | Raychem Corporation | Flat cable |
US5268531A (en) * | 1992-03-06 | 1993-12-07 | Raychem Corporation | Flat cable |
US5327513A (en) * | 1992-05-28 | 1994-07-05 | Raychem Corporation | Flat cable |
US5246061A (en) * | 1992-07-29 | 1993-09-21 | Grumman Aerospace Corporation | Thermal storage by heavy water phase change |
US5554825A (en) * | 1994-11-14 | 1996-09-10 | The Whitaker Corporation | Flexible cable with a shield and a ground conductor |
US5659153A (en) | 1995-03-03 | 1997-08-19 | International Business Machines Corporation | Thermoformed three dimensional wiring module |
JP3565951B2 (ja) | 1995-07-20 | 2004-09-15 | 矢崎総業株式会社 | ワイヤーハーネスおよびその製造方法 |
DE19649972C2 (de) | 1996-11-22 | 2002-11-07 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Leitungssatzes für Kraftfahrzeuge |
JPH11111065A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Yazaki Corp | 回路体及びその製造方法 |
US6499217B1 (en) * | 1999-03-26 | 2002-12-31 | Mitsubishi Plastics Inc. | Method of manufacturing three-dimensional printed wiring board |
US6392155B1 (en) * | 1999-05-07 | 2002-05-21 | Hitachi Cable, Ltd. | Flat cable and process for producing the same |
DE10103761A1 (de) * | 2001-01-27 | 2002-09-05 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Flexibles Flachbandkabel |
JP2002313148A (ja) * | 2001-04-06 | 2002-10-25 | Hitachi Cable Ltd | フラットケーブル |
US6717057B1 (en) * | 2001-08-09 | 2004-04-06 | Flexcon Company, Inc. | Conductive composite formed of a thermoset material |
US6948240B2 (en) * | 2001-10-05 | 2005-09-27 | Benq Corporation | Method for shaping an object |
US7332677B2 (en) * | 2004-12-17 | 2008-02-19 | General Electric Company | Multiconductor cable assemblies and methods of making multiconductor cable assemblies |
-
2003
- 2003-09-10 AU AU2003273849A patent/AU2003273849A1/en not_active Abandoned
- 2003-09-10 RU RU2005120772/09A patent/RU2305336C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2003-09-10 JP JP2004570672A patent/JP2006508517A/ja active Pending
- 2003-09-10 EP EP03757812.7A patent/EP1568050B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-09-10 KR KR1020057009964A patent/KR100779336B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-09-10 WO PCT/EP2003/010031 patent/WO2004051675A1/de active Application Filing
- 2003-09-10 US US10/537,082 patent/US7408117B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-09-18 TW TW092125719A patent/TWI225261B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050084105A (ko) | 2005-08-26 |
EP1568050A1 (de) | 2005-08-31 |
EP1568050B1 (de) | 2013-11-06 |
RU2305336C2 (ru) | 2007-08-27 |
TW200410265A (en) | 2004-06-16 |
RU2005120772A (ru) | 2006-01-20 |
KR100779336B1 (ko) | 2007-11-23 |
JP2006508517A (ja) | 2006-03-09 |
US20060131060A1 (en) | 2006-06-22 |
WO2004051675A1 (de) | 2004-06-17 |
US7408117B2 (en) | 2008-08-05 |
AU2003273849A1 (en) | 2004-06-23 |
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