JP2006508517A - 三次元形状に形成されたフラットケーブル、その製造方法およびその使用方法 - Google Patents
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Abstract
Description
材料として、厚み1.2〜1.4mmの可撓性のフラットケーブル(FFC)、融点Tm105〜110℃および坪量30g/m2のコポリアミドからなるホットメルト接着不織布、および坪量250g/m2のサーマルボンディングしたポリエチレンテレフタレートスパンボンド不織布を使用した。FFCの裏面にアイロンプレス機を用いて不織布をホットメルト接着剤で140℃で積層させた。この場合、不織布は支持体層として使用され、ホットメルト接着剤により可塑性が改善される。この積層体を雄型の成形工具に取り付け、140℃/30sで成形した。成形工具の冷却後、形状安定なフラットケーブルとなった積層体を型から取り外した。
実施例1と同様に、可撓性のフラットケーブルを、融点Tm105℃および45g/m2のコポリアミドと、坪量100g/m2のポリエチレンテレフタレート繊維からなるサーマルボンディングした短繊維不織布と共に、冷却エレメントとしての0.5mm厚のアルミニウムフィルムを使用して積層させ、雄型の成形工具に取り付け140℃/45sで成形した。工具を冷却した後、形状安定なフラットケーブルとなった積層体を型から取り外した。
例1と同様に、可撓性のフラットケーブルを、紫外線(UV)硬化性接着剤および坪量150g/m2のポリエチレンテレフタレート繊維からなるサーマルボンディングしたスパンボンド不織布と共に積層させた。室温で紫外線の照射下で雄型の成形工具に載せて成形を行なった。硬化後、形状安定なフラットケーブルとなった積層体を型から取り外した。続いて、この形状安定なフラットケーブルを射出成形法でポリプロピレンで部分的に埋め込むように射出成形を行った。
雄型の成形工具上で電子部品、例えば発光ダイオード(LED)を装着させた可撓性のフラットケーブルを、融点Tm105℃および25g/m2のコポリアミドと、坪量150g/m2のポリエチレンテレフタレート繊維からなるサーマルボンディングしたスパンボンド不織布と共に積層させ、雄型の成形工具に取り付け110℃/120sで成形した。工具を冷却した後、形状安定なフラットケーブルとなった積層体を型から取り外した。
Claims (12)
- 三次元形状に形成されているフラットケーブルであって、少なくとも、2つの絶縁層の間で帯状に配置されてなる導体路と少なくとも1つの支持体層とが接着層によって互いに結合されて形成されている積層体からなっており、該積層体が、雄型の成形工具に取り付けられ、熱、放射線および/または圧力の作用下で成形されて、接着層のガラス転移温度Tgを下回る温度での冷却によってまたは接着層の硬化によって三次元形状に固化されている、三次元形状に形成されているフラットケーブル。
- 前記支持体層が、金属フィルムまたはプラスチックフィルムからなる、請求項1に記載のフラットケーブル。
- 前記支持体層が多孔質層からなる、請求項1に記載のフラットケーブル。
- 前記接着層が、融点Tmが180℃未満の熱可塑性接着剤および/もしくは接着フィルムおよび/もしくは接着不織布、ならびに/または架橋温度が140℃未満の潜在性の反応形接着剤からなる、請求項1から3のいずれか1項に記載のフラットケーブル。
- カバーとして機能するさらに別の多孔質層が備えられている、請求項2または3に記載のフラットケーブル。
- 前記多孔質層が、ポリマー繊維の不織布または織布からなる、請求項5に記載のフラットケーブル。
- 少なくとも部分的に熱可塑性プラスチックで埋め込まれるように射出成形がなされている、請求項1から6のいずれか1項に記載のフラットケーブル。
- 前記導体路の導線が、積層加工前に、該導体路の表面の少なくとも部分的な領域で接点バンクの形成のために露出している、請求項1から7のいずれか1項に記載のフラットケーブル。
- 電子部品が装着されている、請求項1から8のいずれか1項に記載のフラットケーブル。
- 請求項1から9のいずれか1項に記載の形状安定なフラットケーブルの製造方法であって、
フラットケーブル層、接着層および支持体層からなる積層体をまたは該積層体のための全ての構成要素を別々に雄型の成形工具に取り付け、
室温で位置調整し、
熱、放射線および/または圧力の作用下で成形して、接着層のガラス転移温度Tgを下回る温度での冷却または接着層の硬化によってその形状で固化させる、形状安定なフラットケーブルの製造方法。 - 温度の均一化のために、金属フィルムを積層工程時におよび/または成形工具中で使用する、請求項10に記載の方法。
- 前記形状で固化された積層部材を別のステップで組み付けるかまたは該積層部材に射出成形法で熱可塑性プラスチックで埋め込まれるように射出成形を行う、請求項10または11に記載の方法。
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