CN105979716A - 一种柔性电路板及其制造方法 - Google Patents
一种柔性电路板及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105979716A CN105979716A CN201610338922.2A CN201610338922A CN105979716A CN 105979716 A CN105979716 A CN 105979716A CN 201610338922 A CN201610338922 A CN 201610338922A CN 105979716 A CN105979716 A CN 105979716A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- copper conductor
- flexible circuit
- guide rail
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10356—Cables
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种柔性电路板及其制造方法,其结构简单、简化了柔性电路板的加工工艺、生产合格率高,制成的电路板的弯曲、卷绕、折叠强度大,使用寿命长,由如下制作步骤组成:1)、将柔性电路板基板的表面加工成具有引导轨道的形状,所述引导轨道的形状匹配铜导线的形状;2)、将柔韧性强的铜导线,以一定的松紧度和加工工艺放置到柔性电路板基板的引导轨道上方;3)、在绝缘膜上开设与铜导线形状相对应的定位槽,让相应区域的铜导线裸露在外,方便器件贴上去或制作成电路板焊盘;4)、将电路板基板、导线和绝缘膜压合成型为电路板。
Description
技术领域
本发明涉及于印刷电路板技术领域,尤其是一种柔性电路板及其制造方法。
背景技术
LED相对于传统白炽灯光源,是一种资源节约型,环境友好型的绿色光源,随着全球能源危机的影响,由LED光源做的室内和室外照明设计产品在现实生活中的使用越来越广,特别是LED灯条已经广泛应用于照明装饰场合,现有的LED灯条中的底槽和基板较硬,弯曲幅度受限,在安装和使用过程中,可能会出现灯体开裂现象,降低了LED灯条的防水性能,若水分进入LED灯条中的导电体部件,会损坏LED灯条,这样会增加照明成本,造成浪费。
因此,为了各种电子元器件更容易地安装到场景中,柔性电路板作为一种新型电路板,广泛地应用到各个领域。柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板,可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。但是,现有技术中的柔性电路板是为特殊应用而设计、制造的,使用过程中具有如下缺陷:
1、外形结构通常比较复杂且不规则,在制造过程中,加工工艺复杂,生产合格率低。
2、电路板一旦折弯的角度超过90度,电路板及线路十分容易被折破甚至断裂。
3、在一些形变强度较大的应用场合,如:穿戴设备,采用柔性电路板,使用寿命并不长。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种柔性电路板及其制造方法,其结构简单、简化了柔性电路板的加工工艺、生产合格率高,制成的电路板的弯曲、卷绕、折叠强度大,使用寿命长。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种柔性电路板,包括柔性电路板基板、铜导线及绝缘膜,所述柔性电路板基板的表面加工有匹配铜导线下部形状的引导轨道,所述铜导线压合在柔性电路板基板的引导轨道上,所述绝缘膜压设于柔性电路板基板上,所述绝缘膜上开设有对应铜导线形状的定位槽使铜导线裸露在绝缘膜上部。
进一步改进的是:所述铜导线为圆形,所述引导轨道为半圆形。
基于同一发明构思本发明提供一种柔性电路板的制造方法,包括如下制作步骤:
1)、将柔性电路板基板的表面加工成具有引导轨道的形状,所述引导轨道的形状匹配铜导线的形状;
2)、将柔韧性强的铜导线,以一定的松紧度和加工工艺放置到柔性电路板基板的引导轨道上方;
3)、在绝缘膜上开设与铜导线形状相对应的定位槽,让相应区域的铜导线裸露在外,方便器件贴上去或制作成电路板焊盘;
4)、将电路板基板、导线和绝缘膜压合成型为电路板。
本发明的有益效果是:成型后的柔性电路板外形结构简单,加工工艺简单,在柔性电路板上设放置铜导线的引导轨道,再在绝缘膜上开设与铜导线形状相对应的定位槽,方便各种电子元器件与铜导线贴合连接,简化元器件与柔性电路板基板的结合工艺,而且产品合格率高。利用该种工艺成型的柔性电路板的柔韧性好、折弯及形变强度较大,可适用于一些形变强度较大的应用场合,如:穿戴设备的使用,不易出现柔性电路板及线路使用过程中被折破甚至断裂的现象。
附图说明:
图1是本发明柔性电路板的结构示意图。
具体实施方式
现在结合实施例对本发明作进一步的说明。如图1,本发明实施例公开一种柔性电路板,包括柔性电路板基板1、圆形铜导线2及绝缘膜3,所述柔性电路板基板1的表面加工有匹配铜导线2下部形状的半圆形引导轨道21,所述铜导线2压合在柔性电路板基板1的引导轨道21上,所述绝缘膜3压设于柔性电路板基板1上,所述绝缘膜3上开设有对应铜导线形状的定位槽31使铜导线裸露在绝缘膜3上部。
一种柔性电路板的制造方法,包括如下制作步骤:
1)、将柔性电路板基板的表面加工成具有引导轨道的形状,所述引导轨道的形状匹配铜导线的形状;
2)、将柔韧性强的铜导线,以一定的松紧度和加工工艺放置到柔性电路板基板的引导轨道上方;
3)、在绝缘膜上开设与铜导线形状相对应的定位槽,让相应区域的铜导线裸露在外,方便器件贴上去或制作成电路板焊盘;
4)、将电路板基板、导线和绝缘膜压合成型为电路板。
成型后的柔性电路板外形结构简单,加工工艺简单,在柔性电路板上设放置铜导线的引导轨道,再在绝缘膜上开设与铜导线形状相对应的定位槽,方便各种电子元器件与铜导线贴合连接,简化元器件与柔性电路板基板的结合工艺,而且产品合格率高。利用该种工艺成型的柔性电路板的柔韧性好、折弯及形变强度较大,可适用于一些形变强度较大的应用场合,如:穿戴设备的使用,不易出现柔性电路板及线路使用过程中被折破甚至断裂的现象。
基于前述技术方案,所述铜导线2也可以为椭圆形或方形等形状,只要其与柔性电路板基板1表面的引导轨道21的形状匹配就可实现本发明的目的。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (3)
1.一种柔性电路板,其特征在于:包括柔性电路板基板、铜导线及绝缘膜,所述柔性电路板基板的表面加工有匹配铜导线下部形状的引导轨道,所述铜导线压合在柔性电路板基板的引导轨道上,所述绝缘膜压设于柔性电路板基板上,所述绝缘膜上开设有对应铜导线形状的定位槽使铜导线裸露在绝缘膜上部。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于:所述铜导线为圆形,所述引导轨道为半圆形。
3.一种柔性电路板的制造方法,其特征在于:包括如下制作步骤:
1)、将柔性电路板基板的表面加工成具有引导轨道的形状,所述引导轨道的形状匹配铜导线的形状;
2)、将柔韧性强的铜导线,以一定的松紧度和加工工艺放置到柔性电路板基板的引导轨道上方;
3)、在绝缘膜上开设与铜导线形状相对应的定位槽,让相应区域的铜导线裸露在外,方便器件贴上去或制作成电路板焊盘;
4)、将电路板基板、导线和绝缘膜压合成型为电路板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610338922.2A CN105979716A (zh) | 2016-05-20 | 2016-05-20 | 一种柔性电路板及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610338922.2A CN105979716A (zh) | 2016-05-20 | 2016-05-20 | 一种柔性电路板及其制造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105979716A true CN105979716A (zh) | 2016-09-28 |
Family
ID=56955417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610338922.2A Pending CN105979716A (zh) | 2016-05-20 | 2016-05-20 | 一种柔性电路板及其制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105979716A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112770488A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-05-07 | 东莞市玮孚电路科技有限公司 | 一种新型电路板及其制造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0516402A1 (en) * | 1991-05-31 | 1992-12-02 | International Business Machines Corporation | Substrate provided with electric lines and its manufacturing method |
US5281765A (en) * | 1992-05-27 | 1994-01-25 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Wiring assembly for equipment and a method for producing the same |
US7408117B2 (en) * | 2002-12-02 | 2008-08-05 | Carl Freudenberg Kg | Three-dimensional moulded planar cable, method for production and use thereof |
CN100482041C (zh) * | 2002-05-17 | 2009-04-22 | 日本电气株式会社 | 印刷布线板 |
CN201910973U (zh) * | 2010-09-01 | 2011-07-27 | 王定锋 | 用扁平导线制作的全串联型led电路板 |
CN205648221U (zh) * | 2016-05-20 | 2016-10-12 | 泉州三宝电子有限公司 | 一种柔性电路板 |
-
2016
- 2016-05-20 CN CN201610338922.2A patent/CN105979716A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0516402A1 (en) * | 1991-05-31 | 1992-12-02 | International Business Machines Corporation | Substrate provided with electric lines and its manufacturing method |
US5281765A (en) * | 1992-05-27 | 1994-01-25 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Wiring assembly for equipment and a method for producing the same |
CN100482041C (zh) * | 2002-05-17 | 2009-04-22 | 日本电气株式会社 | 印刷布线板 |
US7408117B2 (en) * | 2002-12-02 | 2008-08-05 | Carl Freudenberg Kg | Three-dimensional moulded planar cable, method for production and use thereof |
CN201910973U (zh) * | 2010-09-01 | 2011-07-27 | 王定锋 | 用扁平导线制作的全串联型led电路板 |
CN205648221U (zh) * | 2016-05-20 | 2016-10-12 | 泉州三宝电子有限公司 | 一种柔性电路板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112770488A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-05-07 | 东莞市玮孚电路科技有限公司 | 一种新型电路板及其制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201187701Y (zh) | 一种带灯灯座结构 | |
US20080007951A1 (en) | LED decorative lighting structure | |
CN102889480A (zh) | 三维发光的led灯泡模组和制造方法 | |
CN202652681U (zh) | Led三维电路板 | |
CN202927518U (zh) | 三维发光的led灯泡模组 | |
CN205648221U (zh) | 一种柔性电路板 | |
CN105979716A (zh) | 一种柔性电路板及其制造方法 | |
CN202695439U (zh) | 在软硬结合型线路板上直接封装led芯片的led模组 | |
CN102032540B (zh) | 柔性接桥连接基板组 | |
CN103775983A (zh) | Led灯及其制作方法 | |
CN206005013U (zh) | 一种柔性电路板 | |
CN203784852U (zh) | Led灯 | |
CN204420634U (zh) | 一种倒装led陶瓷基集成cob光源 | |
CN103606545A (zh) | 一种led软板光源模组及其制造方法 | |
CN203607403U (zh) | 高压led集成封装光源及高压led灯具 | |
CN207471299U (zh) | 一种具有三防功能的支架灯 | |
CN206774580U (zh) | 一种led | |
CN202695547U (zh) | 直接在导线线路板上封装led芯片的led电路组件 | |
CN203963576U (zh) | 一种贴片直插复合型彩色led | |
CN104075140A (zh) | 一种led柔软防水光源模块 | |
CN100372086C (zh) | 具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造的制造方法 | |
CN203823546U (zh) | 一种led软灯带 | |
TWI744016B (zh) | Led發光源裝置及其製造方法 | |
CN105202380A (zh) | 一种led发光模组及具有该led发光模组的灯具 | |
CN202259299U (zh) | Led铜线灯串 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB03 | Change of inventor or designer information | ||
CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Zhang Zhibao Inventor after: Zhang Zhizhi Inventor after: Liu Jianjun Inventor before: Zhang Zhibao Inventor before: Zhang Zhizhi |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160928 |