TW593476B - Electromagnetic wave absorbing silicone rubber compositions - Google Patents
Electromagnetic wave absorbing silicone rubber compositions Download PDFInfo
- Publication number
- TW593476B TW593476B TW90126303A TW90126303A TW593476B TW 593476 B TW593476 B TW 593476B TW 90126303 A TW90126303 A TW 90126303A TW 90126303 A TW90126303 A TW 90126303A TW 593476 B TW593476 B TW 593476B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- electromagnetic wave
- soft magnetic
- rubber composition
- magnetic powder
- silicone rubber
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0091—Complexes with metal-heteroatom-bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/256—Heavy metal or aluminum or compound thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/256—Heavy metal or aluminum or compound thereof
- Y10T428/257—Iron oxide or aluminum oxide
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31652—Of asbestos
- Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Description
593476 Α7 Β7 五、發明説明(1 ) 本發明係有關具柔軟性,且具有高電磁波吸收性之電 磁波吸收性聚矽氧橡膠組成物者。 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 先行技術中,近來積極進化配置於個人電腦、手機等 內部之C P U、Μ P U、L S I等電子機器元件之高密度 化、尚集成化,而電磁波噪音之放射造成技術性、社會等 問題。做爲此電磁波障礙對策者,先行中以利用導電性材 料之電磁護罩之方法,可防止電磁波進入機器內部及電磁 波放射往機器外部。唯,此電磁波護罩之方法中關閉機器 內部之電磁波出現電磁干擾引起誤傳動。 先行技術中,進行電磁干擾障礙對策時,其噪音對策 之專門知識與經驗爲必要者,該對策需要極多時間,爲確 保事前對策零件之實裝步驟等極爲困難。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 爲解決此問題,藉由吸收電磁波後,降低反射波及透 光波之電磁波吸收體被重視之。做爲電磁波吸收體者如: 分散軟純粒鐵燒結體、軟磁性粉體於橡膠、樹脂之基質中 之複合體等。軟純粒鐵燒結體爲極易脆,有加工性之問題 點、高周波領域下急劇降低電磁波吸收性能,因此,適應 範圍受限。另外,軟磁性粉體分散於橡膠、樹脂基質之複 合體其加工性雖良好,而電磁波吸收性軟磁性粉末不易高 密度塡充、不易取得高電磁波吸收性能。又,提昇塡充密 度時,電磁波吸收體變硬又脆,極不易使用之問題點出現 。特別是,軟磁性粉末爲鐵、鐵合金等之金屬系材料時’ 對於聚矽氧之濕潤性不良而不易進行高塡充者。 另外,伴隨C P U、Μ P U、L S I等之電子機器元 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) -4 - 593476 Α7 Β7 五、發明説明(2 ) 件高密度化、高集成化,發熱量變大,冷却效率若不佳則 藉由熱暴速,而產生誤傳動之問題點。先行技術中,做爲 有效使發熱釋出外部之方法者,如:塡充熱傳導性粉體之 矽油潤滑脂,使聚矽氧橡膠設置於c p U、Μ P u、 L S I等與加熱水槽之間後,使接觸熱抵抗變小之方法者 。惟,此方法中,該機器內部之電磁干擾問題無法迴避。 特開2 0 0 0 - 1 〇 1 2 8 4號公報中被提出具有含 軟磁性粒子與鍵結劑以及有機矽烷化合物之電磁波吸收層 的電磁波吸收體者,惟,針對做爲鍵結劑者使用橡膠者並 未記載之,且,雖可有效提昇強度,却無法使軟磁性粒子 充份進行高塡充者。 電磁波吸收性能與熱傳導性能均成立時,務必使軟磁 性粉體與必要時之熱傳導性粉體分散於橡膠、樹脂基質中 。此時,特別爲充份取得電磁波吸收性能與熱傳導性能, 其粉體之高塡充化乃不可缺者,先行技術上爲極困難者。 本發明係有鑑於該先行問題以提供一種具高電磁波吸 收性能,良好加工性,且,具柔軟性之電磁波吸收性聚矽 氧組成物爲目的者。更以提供一種兼具高電磁波吸收性能 與高熱傳導性能,良好加工性,且,具柔軟性之電磁波吸 收性聚矽氧橡膠組成物爲另一目的者。 〔爲解決課題之方法及發明實施之形態〕 本發明者爲達成該目的,經過精密硏討後結果,發現 配合軟磁性粉末,特別是鐵或鐵合金之軟磁性粉末於聚矽 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) ' I J : 衣-- {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 593476 A7 B7 五、發明説明(3 ) 氧橡膠,且,此時,較佳者於此等軟磁性粉末中倂用熱傳 導性粉末之粉末高塡充化時,配合下記(a ) 、( b )或 — ^ 衣-- <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (c )之表面處理劑者爲最有效者。 (a ) —分子中至少含有1個矽原子鍵結烷氧基、矽 原子鍵結氫氧基或官能性有機基之有機聚矽氧烷。 (b )鈦酸酯系偶合劑。 (c )鋁系偶合劑。 亦即,使軟磁性粉末,特別是鐵,或鐵合金之軟磁性 粉末分散於聚矽氧橡膠中所成之電磁波吸收體中,配合該 (a ) 、 ( b )或(c )之表面處理劑後,可取得具有高 電磁波吸收性能,良好加工性,且具有柔軟性電磁波吸收 性聚矽氧橡膠組成物者。 且,該電磁波吸收性聚矽氧橡膠組成物中,倂用軟磁 性粉末,特別是鐵或鐵合金之軟磁性粉末與熱傳導性粉末 之同時,藉由添加該(a ) 、 ( b )或(c )之表面處理 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 劑後’可取得兼具高電磁波吸收性能與高熱傳導性能,良 好加工性’且,具柔軟性之電磁波吸收性聚矽氧橡膠組成 物者,進而達成本發明。 以下,針對本發明進行更詳細之說明。 本發明電磁波吸收性聚矽氧橡膠組成物爲含有軟磁性 粉末於聚矽氧橡膠者,更含有下記(a ) 、( b )或(c. )之表面處理劑者,又,較佳者於聚矽氧橡膠加入軟磁性 粉末後,含熱傳導性粉末,再含下記(a ) 、( b )或( c )之表面處理者。此時,更佳者其硬化物之熱傳導率爲 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -6- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 593476 A7 >~«««_____ B7 _ 五、發明説明(4 ) 2 . 0 W/m K以上者。 (a ) —分子中至少含有1個矽原子鍵結烷氧基、矽 原子鍵結氫氧基或官能性有機基之有機聚矽氧烷。 (b )鈦酸酯系偶合劑。 (c )銘系偶合劑。 本發明電磁波吸收性聚矽氧橡膠組成物中之軟磁性粉 末以鐵或鐵合金者宜。軟磁性材料可大略分類成純粒鐵系 _金屬系者’而,純粒鐵系中可取得良好電磁波吸收性能 t .周波數帶域較爲低周波數領域者,因此用途範圍受限, 故以金屬系較爲理想者。金屬系中鐵、鐵合金至較高周波 側其電磁波吸收性能爲良好者,價格亦較爲低廉更爲理想 。做爲鐵合金之例者如,F e - C r系、F e - S i系、 F e — N1 系、Fe— A1 系、Fe—Co 系、Fe — Al— Si 系、Fe — Cr — Si 系、Fe — Si— Νι 系等示例,惟,並非僅限於此等者。此等軟磁性粉末可單 獨使用1種,亦可合倂2種以上使用之。軟磁性粉末之形 狀可以扁平狀、粒子狀單獨或兩者倂用者均可。 軟磁性粉末之平均粒徑爲〇 . 1 // m〜1 0 0 // m者 宜。特別是以1 // m〜5 0 // m者爲較理想使用者。當粒 徑小於0 · 1 // m時,則粒子之比表面積太大恐有不易高 塡充化之問題。反之,粒徑大於1 〇 〇 // m時,特別是, 高周波側之軟磁性粉單位重量電磁波吸收性能不足且於電 磁波吸收性聚矽氧橡膠組成物之表面出現微小凹凸,必要 時熱傳導性恐使接觸熱抵抗變大。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 1^---^-----#衣------、玎------· {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 593476 A7 ___ B7 五、發明説明(5 ) 軟磁性粉末之含量爲電磁波吸收性聚砂氧橡膠組成物 總量之5 v ο 1 %〜8 0 v ο 1 %者宜,特別以2 〇 \’〇1 %〜7 0 v ο 1 %者更佳。當小於5 v 〇 1 %時, 則無法取得充份之電磁波吸收性能,大於8 〇 v 〇 1 %時 ’聚矽氧橡膠組成物之硬度變高,變脆。本發明電磁波吸 收性聚矽氧橡膠組成物做爲電子機器元件適用時,其目的 周波數之噪音衰減率以5 d B以上者宜,特別以1 〇 d B 以上者爲更佳。 本發明電磁波吸收性聚矽氧橡膠組成物其熱傳導性能 用於必要部位時,爲取得高熱傳導性能,以倂用軟磁性粉 末與熱傳導性粉末者宜。此時,此聚矽氧橡膠組成物之硬 化物熱傳導率以2 · 0 W/ m K以上者宜,特別以3 . 0 .W/m K以上者爲更佳。 做爲熱傳導性粉末之材質者例如:銅、鋁等金屬、氧 化鋁、二氧化矽、氧化鎂、氧化鐵紅、氧化鈹、二氧化鈦 等金屬氧化物、氮化銘、氮化砂、氮化硼等金屬氮化物、 或碳化矽等,惟,不僅限於此等者。 熱傳導性粉末之平均粒徑以0 . 1 // m〜1 0 0 " m 者宜。特別以1 β m〜5 Ο β m者爲更佳。當粒徑小於 〇.1 // m時,粒子比表面積太大不易高塡充化。反之, 粒徑大於1 0 0 V m則電磁波吸收性聚矽氧橡膠組成物表 面出現微小凹凸,恐使熱性接觸抵抗變大。 本發明之熱傳導性粉末係意圖使與軟磁性粉末呈最密 塡充,提昇熱傳導率爲目的而使用者’其含量以1 0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) ~ 一~ I ·. -- 〆請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 593476 A7 _____ B7 五、發明説明(6 ) V ο 1 %〜8 5 V ο 1 %者宜,更且,其軟磁性粉末與熱 傳導性粉末合計之含量以1 5 v ο 1 %〜9 0 v 〇 1 %者 宜’特別以3 0 v ο 1 %〜8 〇 v ο 1 %爲更佳。當軟碰 性粉末與熱傳導性粉末合計之含量爲1 5〇丨%以下時 ,則恐無法取得充份之熱傳導率。反之大於9 0 v ο 1 % 時,則聚矽氧橡膠組成物之硬度變高、變脆者。 本發明電磁波吸收性聚矽氧橡膠組成物係含有下記( a ) 、( b ) 、( c )任一表面處理劑者。 (a ) 一分子中至少含有1個矽原子鍵結烷氧基、砂 原子鍵結氫氧基或官能性有機基之有機聚矽氧烷。 (b )酞酸酯系偶合劑。 (c )鋁系偶合劑。 做爲一分子中至少含有1個矽原子鍵結烷氧基、矽原 子鍵結氫氧基或官能性有機基之有機聚矽氧烷(a )者, 如下記一般式(1 )所示者,惟,並非僅限於此。 ·(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
R 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
)m 3io3 R —s丨R 3--R Rlsi \1^ 碳 基 Η o 或 表、 代} 9】 基 R 氧 , 乙 者、 3- 基 R氧 或甲 基是 Η別 ο 特 表C 代基 1 氧 R烷 , 之 中 6 式 ~ ( 基 2烴 Η 價 Ν 1 Ρ之 λ—y 0, 6 Η 1 c 一 ( 1 i 數
P 數 整 之 〇
R 基 烷 之 等 基 乙 基 甲 碳 、 表基 代烯 乙 較 ~ 爲 ο 基 1 甲以 以別 別特 特., 中 ο 宜(8 5 I 例 5 等爲 基者 芳佳 等較 基 , 苯 ο 、 ο 基 1 烯 ~ 脂 1 等爲 基m 丙。 烯佳 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -9- 593476 A7 B7 五、發明説明(7 ) 5 0之整數爲最佳,η爲1、2或3者。特別是做爲 -S i R 11 R 3 — η 者以一Si (〇 C Η 3 ) 3、 一 Si (〇C2H5)3、一 Si (CH3)2〇H、 — Si ( C H 3 ) 2 C 3 H 6 N H 2 者宜。 做爲鈦酸酯系偶合劑(b )之例者如:異丙基三硬脂 醯基鈦酸酯、四(2 ,2 -二烯丙氧基甲基一 1 一丁基) 雙(二三癸基)磷酸酯鈦酸酯等示例,惟,並非僅限於此 者。 做爲鋁系偶合劑(c )之例者如:乙醯烷氧基鋁二異 丙醇鹽等示例,惟,並不僅限於此者。 此等表面處理劑之含量爲1 〇 〇重量份軟磁性粉末之 0 . 1重量份〜1 0重量份者,特別以〇 · 2重量份〜8 重量份者爲更佳。當表面處理劑含量低於0 . 1重量份時 ,粉末表面處理效果不足,造成軟磁性粉末之高塡充不易 ,同時,電磁波吸收性聚砂氧橡膠組成物變硬,呈無柔軟 性者。反之,大於1 0重量份時,相對的降低軟磁性粉末 ,降低熱傳導性粉末之塡充率,而無法達成做爲目的之電 磁波吸收性能、熱傳導性能。 此等表面處理劑之軟磁性粉末及熱傳導性粉末之處理 方法被分類爲直接處理粉末之直接法,與混合聚矽氧與粉 末時添加表面處理劑之集成摻混法,更且,直接法可分類 爲利用切斷應力大之高速攪拌混合法、超高速混合法等直 接處理粉末之乾式法以及於處理劑之溶液中加入粉末後做 成漿料狀後進行混合處理之濕式法者。導入表面處理劑於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) I ^ 衣-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -10- 593476 A7 B7 五、發明説明(8 ) 本發明電磁波吸收性聚矽氧橡膠組成物之方法者可以此等 任蒽之方法導入即可,並無特別限定之。 _^---^-----衣— .(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁〕 本發明所使用之聚矽氧橡膠組成物係於未加硫之粘糊 狀聚砂氧組成物 '硬化型時含橡膠狀組成物、凝膠狀組成 物等者,並無特別限定之。 熱傳導性能於必要時使提昇本發明之電磁波吸收性聚 石夕氧橡膠組成物與其他電子機器元件或與放熱器之密合性 後使接觸熱抵抗變小,硬化後之橡膠硬度較低者宜,使用 低硬度型之聚矽氧橡膠、聚矽氧凝膠者宜。硬化後之橡膠 硬度係於A S K A - C爲8 0以下者宜,特別以5 〇以下 爲更佳。 做爲上記未加硫之粘糊狀聚砂氧組成物、聚砂氧橡膠 $且成物、或聚砂氧)规膠組成物之基劑聚合物者例可使用如 .公知之有機聚砂氧院者’做爲此有機聚政氧院者可使用 如下記平均組成式(2 )所示者。 1·丨 R 4 a S 1 0 ( 4 - a ) . 2 ( £ ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (式中,R 4爲相同或異種之非取代或取代之丄價烴基 者,a爲1 · 9 8〜2 .〇2之正數者。) 其中’ R 4爲相同或異種之非取代或取代之一價烴基者 ,較佳者爲碳數1〜1 0 '更佳者爲碳數1〜8者,如: 選自甲基、乙基、異丙基、丁基、異丁基、第3一丁基、 己基'辛基等之i:完基'環己基等環院基、乙烯基、烯丙基 等之脂烯基、苯基、甲苯基等之芳基、苄基、苯基乙基、 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) "---- -11 - 593476 A7 五、發明説明(9 苯基丙基等之芳院基等非取代—價烴基,更且,此等其炉 原子所鍵結之部份或全部氫原子以I原子、氰基等所取: 之氯甲基、溴乙基、氰乙基等齒取代院基、氯取代院 之取代-價烴基者。其中又以甲基、苯基、乙烯基、三氟 內基爲較佳’更且,甲基以5 〇莫耳%以上者宜,特別以 80旲耳%以上更佳。又,3爲工,98〜2 之正 數者。做爲此賴㈣氧院者以—分子中具有2個以^脂 儲基者宜’特別是R4之〇 . 〇 〇工〜5莫耳%爲隨基者 更佳。 做爲上式(2 )之有機聚矽氧烷之例者,其分子結構 並無特別限定,特別是其分子鏈末端於三有機矽烷基等被 封閉者宜,特別於二甲基乙烯基矽烷基等之二有機乙烯基 矽烷基被封閉者爲更佳。且,基本上以直鏈者宜,而混合 1種或2種以上不同分子結構者亦可。 該有機聚矽氧烷其平均聚合度以1 〇 〇〜 1〇〇,〇〇〇者宜,特別是100〜2, 00〇者更佳 ,且,2 5 °C下,粘度以1 〇 0〜1〇0,〇〇〇 c' s ( Centistoke)、特別以 1 〇〇〜1 〇 0, 0 0 〇 c s 者更佳。 以該聚矽氧橡膠組成物做爲附加反應硬化型進行調製 時使用分子中具有2個做爲該有機聚矽氧烷之乙烯基等脂 烯基者,同時使用做爲硬化劑之有機氫化聚矽氧烷與附加 反應觸媒者 3 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) i---:-----0衣— ·(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 做爲有機氫化聚矽氧之例者如下記平均組成式 -12- 593476 A7 B7 五、發明説明(10) R 5 b H c S 1 0 ( 4 - b - c ) 2 ( 3 ) I,·衣-- {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (.式中,R 5代表碳數1〜1 〇之非取代或取代之1價 烴基者。且’滿足b爲〇 $ b S 3 ,特別是0 . 7 S b $ 2 · 1 ,c 爲 0 < c $ 3 ,特別是 0 . 0 0 1 S c $ 1 者 ,且,b + c,爲 〇 < b + c $ 3 ,特別是 〇 · 8 S b + c € 3 . 〇之數者。)所代表之常溫下呈液體者宜。 其中,R 5爲碳數1〜1 〇,特別是1〜8之非取代或 取代之1價烴基者,與該R 5所示基相同之基,較佳者如不 含脂肪族不飽和鍵者特別是烷基、芳基、芳烷基、取代院 基,如:甲基、乙基、丙基 '苯基、3 ,3 ,3 -三氟丙 基等爲理想例者。做爲分子結構之例者可以直鏈、環狀、 分枝、二次7C網狀之任一形態均可,s i Η基可存在於分 子鏈之末端,亦可存在於分子鏈途中,兩者均存在者亦可 。分子量無特別限定,一般,2 5 °C下粘度爲1〜 ••丨 1,〇〇0 c s ,特別以3〜5 0 0 c s者宜。 做爲該有機氫化聚矽氧烷之具體例者如:1 ,1 ,3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ,3 ,-四曱基二矽氧烷、曱基氫化環狀聚矽氧烷、曱基 氫化矽氧烷、二甲基矽氧烷環狀共聚物、兩末端三甲基矽 氧烷基封閉甲基氫化聚矽氧烷、兩末端三甲基砂氧院基封 閉二甲基矽氧烷、甲基氫化矽氧烷共聚物、兩末端二甲基 矽氧烷基封閉二甲基聚矽氧烷、兩末端二甲基氫化矽氧烷 基封閉二甲基矽氧烷、甲基氫化矽氧烷共聚物、兩末端三 甲基5夕氧院封閉甲基氫化砂氧院、二苯基砂氧《完共聚物、 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -13- 593476 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(11 ) 兩末端三甲基矽氧烷基封閉甲基氫化矽氧烷、二苯基石夕 烷、二甲基矽氧烷共聚物、(C Η 3 ) 2 H S 1〇i . 2單 與S i〇4 2單位所成之共聚物、 (C Η 3 ) 2 H S 1〇丄2單位與(C Η 3 ) 3 S i〇丄2 位與S i 0 4 . 2單位所成之共聚物、 ((:1^)2113 1〇12單位與8 1〇4 2單位與 (C 6 Η 5 ) 3 S i〇i / 2單位所成之共聚物等例。 此有機氫化聚矽氧烷之配合量其有機氫化聚矽氧i:完 矽原子鍵結氫原子(亦即,s i Η基)之數與基劑聚合 中之矽原子鍵結脂烯基之數相互之比率爲0 . 1 : 1〜 :1之量者宜,更佳者以0 · 2 : 1〜2 : 1之量。 做爲附加反應觸媒者爲使用鉛族金屬系觸媒,可使 以鉑族金屬做爲觸媒金屬含有之單體、化合物、及其,絡 體等者。具體例如:鉛黑、氯化第2鉑、氯化鉑酸、氯 鈾酸與1價醇之反應物、氯化鉑酸與烯烴類之絡合體、 雙乙醯醋酸酯等鉑系觸媒、四(三苯基膦)鈀、二氯^ 三苯基膦)鈀等鈀系觸媒、氯三(三苯基膦)铑、_ ( 苯基膦)鍺等鍺系觸媒等例。另外,此附加反應觸媒> 合量可做爲觸媒量,通常針對該脂烯基含有有機聚:^ _ ,做爲鉑族金屬者以0 . 1〜1,◦ 0 0 P P m考寬, 佳者爲1〜2〇0 p p m者。當低於〇 · 1 P ρ ιτι時, 組成物之硬化多半不足,反之,大於1, 0 0 0 p n ^ ^ m 成本提高均不理想。 本發明中,以易低硬度化之附加反應硬化型之_ $ 氧 位 單 之 物 用 合 化 鉑 配 ^7t: 更 則 則 氧 -1.—^-----Ά衣— *(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁〕 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 14 593476 A7 B7 五、發明説明(12) 橡膠組成物者宜。 ·(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 另外’以聚矽氧橡膠組成物做爲有機過氧化物硬化型 時’使用做爲硬化劑之有機過氧化物者。又,有機過氧化 物硬化其基劑聚合物之有機聚矽氧烷之聚合度以 3, 〇 0 〇以上之橡膠狀時爲有用者。做爲有機過氧化物 者可使用先行公知者,如:苯甲醯過氧化物、2 , 4 -二 氯苯曱醯過氧化物、對一甲基苯甲醯過氧化物、鄰一甲基 苯甲醯過氧化物、2,4 一二枯基過氧化物、2 ,5 -二 甲基一雙C2 ,5 -第3 -丁基過氧基)己烷、二一第3 -丁基過氧化物、第3-丁基過苯甲酸酯、1 , 1-雙( 第3 -丁基過氧基)3 ,3 ,5 —三甲基環己烷、1 ,6 -雙(第3 -丁基過氧基羧基)己烷等例。 有機過氧化物之配合量爲1 〇 〇重量份該基劑聚合物 之有機聚矽氧烷之〇 · 〇 1重量份〜1 〇重量份者宜。 該聚矽氧橡膠組成物中,更於加入該成份後,可配合 公知成份者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又’本發明電磁波吸收性聚矽氧橡膠組成物之製造方 法及硬化方法可做爲常法。 將硬化成型本發明電磁波吸收性聚矽氧橡膠組成物之 薄片設置於電子機器內部後,可抑制電子機器內部之電磁 波噪音。更將附與熱傳導性能之本發明電磁波吸收性聚矽 氧橡膠組成物經硬化成型之薄片設置於電子機器內部之電 子機器元件與放熱元件間後,不但可抑制電磁波噪音,同 時可散熱至由電子機器元件所產生熱之機器外部。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -15- 593476 A7 B7 五、發明説明(13) 〔實施例〕 以下以實施例及比較例進行本發明之具體說明,惟, ·(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 木發明並不僅限於下記實施例者。又,下記例中份代表重 量份者。 〔實施例1〜1 3〕 依以下製造含有軟磁性粉末及熱傳導性粉末之聚矽氧 橡膠硬化物。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 爲做成液狀型附加反應Type、室溫下之粘度爲3 Ο P a · s者,以二甲基乙烯基矽氧烷基封閉兩末端之含乙烯 基之二甲基聚矽氧烷做爲基劑油,如表1所示使(a )下 記所示一分子中至少含1個矽原子鍵結烷氧基、矽原子鍵 結氫氧基、或官能性有機基之有機聚矽氧烷、(b )鈦酸 酯系偶合劑之異丙基三硬脂醯基酞酸酯或(c )鋁系偶合 劑之乙醯基烷氧基鋁二異丙醇鹽中之1種針對1 0 0重量 份之軟磁性粉末與熱傳導性粉末合計量進行所定量之添加 後,更加入軟磁性粉末、熱傳導性粉末後,室溫下進行攪 拌混合後,更於攪拌混合之同時,於1 2 0 °C下進行熱處 理1小時後作成基劑組成物。此時,軟磁性粉末使用示於 表1之組成者。又,做爲熱傳導性粉末者,氧化鋁係使用 Adomaphain A 〇一4 1 R 、A 〇一5 0 2 (股份)
Adomatex製)之混合物、氮化鋁係使用U Μ - 5 3 E 9 ( 東洋鋁(股份)製)。 CH3-((CH3)2SiO)n,-Si(CH3)3 (a-1) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -16- 593476 A7 B7 五、發明説明(Μ) CΗ3 - ((CΗ3) 2S i0)^~ S i(0C2Η5) 3 (ά - 2 ) CH3-((CH3)2SlO)rn-Sl(CH3)3C3H6NH2 U_3) ·(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Η Ο - ((C Η 3) 2 S i Ο) m - S i (C Η 3) 2 0 H U - 4) CH3-((CH3)2Si〇)n-Si(CH3)2〇H (a-5) C m爲5〜1 〇 〇之整數) 再於1分子中添加含有2個以上直接鍵結砂原子之氫 原子有機氯化聚矽氧烷、鉑族金屬系觸媒、炔醇系附加反 應抑制劑混合後,於加壓成型’ 1 2 0 °C下’進行加熱硬 化1 0分鐘,取得厚度1 . 〇 m m之薄片。又,有機氫化 聚矽氧烷之添加量係重疊2片於加壓成型,1 2 0 °C下加 熱硬化1 5分鐘後取得之厚度6 m m薄片後,其硬度於 A S K A - C.硬化計(高分子計器製)調製呈2 〇〜7 0 之量。表2代表此調整結果之A S K A - C硬度者。 進行評定所取得張力強度、噪音衰減量、熱傳導率、 其結果示於表2。其中,爲進行評定噪音衰減量(抑制噪 音效果)之試驗法如下。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 首先,於電波暗室中,將本發明電磁波吸收性聚矽氧 橡膠組成物所成型之該薄片(寬4 0 m m '長4 0 m m、 厚1 · 0 m m )啓動挾於C P U (作動周波數5 0 0 Μ H z與鋁製加熱水槽之間的個人電腦,於離該個人電腦 3 m之位置測定通過受訊天線之電磁波噪音產生量。亦即 ,此係合乎F C_ C標準3 m法者。此測定結果與未設置本 發明電磁波吸收性聚矽氧橡膠組成物之該成型薄片時,噪 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -17- 593476 A7 B7^_ 五、發明説明(15) 音產生量相互之差做爲噪音衰減量。 〆請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 〔實施例1 4、1 5〕 除未含熱傳導性粉末之外,與實施例1〜1 3同法利 用表1所示之表面處理劑及軟磁性粉末後,製作電磁波吸 收性聚矽氧橡膠組成物之成型薄片’與實施例1〜1 3同 法進行評定之。結果示於表2。 〔實施例1 6、1 7〕 除未進行加硫之外,與實施例1〜1 3同法利用表1 所示之表面處理劑、軟磁性粉末及熱傳導性粉末後作成電 磁波吸收性聚矽氧橡膠組成物之成型薄片,與實施例1〜 1 3同法進行評定之。結果示於表2。 因未加硫而彈性變小,A S K A - C硬度呈2 0以下 之數者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由表2證明,本發明電磁波吸收性聚矽氧橡膠組成物 於C硬度下可測定範圍,特別是A S K A - C硬度8 0以 下時,可調整接觸熱抵抗爲較小者,薄片強度亦達實用標 準者。可充分取得電磁波噪音衰減量,加入熱傳導性粉末 時呈2 . 0 W/m K以上更取得良好之熱傳導性能。 〔比較例1〕 除未添加表面處理劑之外,與實施例1同法利用表1 所示之軟磁性粉末及熱傳導性粉末,嘗試製作電磁波吸收 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -18- 593476 Α7 Β7 五、發明説明(16) 性聚矽氧橡膠組成物之成型薄片,惟,對於軟磁性粉末及 熱傳導性粉末聚矽氧橡膠之濕潤性不良,成型前之材料無 法成塊,因此未能作成成型薄片。 〔比較例2〕 以矽烷偶合劑之乙烯基三乙氧基矽烷做爲表面處理劑 之使用之外,與實施例1同法利用表1所示之軟磁性粉末 及熱傳導性粉末製作電磁波吸收性聚矽氧.橡膠組成物之成 型薄片,與實施例1同法進行評定。結果示於表2。 如表2所不,證明調整有機氫化聚砂氧院之添加量後 ,欲使硬化物之A S K A - C硬度呈8 0以下,惟失敗之 ’其結果該A S K A - C硬度超出測定上限,呈無柔軟性 者。此薄片實用上爲不合格者。由此結果證明對於軟磁性 粉末及熱傳導性粉末之聚政氧橡膠的尚ί具充化添加形7《完偶 合劑其效果爲不足者。 — J---1----0^------ίτ------0 -(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -19- 593476 A7 B7 五、發明説明(17) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表1 表面處理劑 軟磁性粉末 熱傳導性粉末 種類 添加份數 對粉末 100重量 種類 形狀 粒徑 (β m) 含有量 (vol%) 種類 含有量 (¥01%) 實 施 例 1 (a-1) 2.6 Fe-Cr 粒狀 10 45 氧化銘 22 2 (a-1) 1.7 Fe-Ci. 粒狀 10 20 氧化鋁 60 3 (a-1) 4.0 Fe-Cr 扁平 20 25 氧化鋁 35 4 (a-2) 2.3 Fe-Al-Si 粒狀 30 50 氧化鋁 20 5 (a-2) 1.7 Fe-Cr-Si 粒狀 11 60 氧化鋁 15 6 (a-3) 3.5 Fe-Si 扁平 15 30 氧化鋁 35 7 (a-3) 2.1 Fe-Cr 粒狀 10 30 氧化鋁 45 8 (a-4) 2.7 Fe-Cr-Si 扁平 20 30 氧化鋁 40 9 (a-4) 1‘8 Fe-Ni 粒狀 10 45 氧化鋁 30 10 (a-5) 2.7 Fe-Cr 扁平 20 30 氧化鋁 40 11 (a-5) 1.6 Fe-Ni 粒狀 10 30 氧化鋁 50 12 酞酸酯系 偶合劑 0.4 Fe-Al-Si 扁平 30 20 氧化鋁 50 13 i呂系偶合 劑 0.7 Fe-Cr 粒狀 10 40 氮化鋁 20 14 (a-1) 6.7 Fe-Cr 扁平 20 40 脏 0 15 (a-1) 2.9 Fe-Al-Si 粒狀 10 30 並 0 16 (a-1) 1.4 Fe-Cr 粒狀 10 50 氧化鋁 30 17 (a-3) 1.6 Fe-Cr-Si 扁平 20 35 氧化鋁 45 比較 例 1 0.0 Fe-Cr 粒狀 10 45 氧化鋁 22 2 石外完偶合 劑 2.6 Fe-Cr 粒狀 10 45 氧化鋁 22 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -20 - 593476 A7 B7 五、發明説明(18) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表2 ASKA-C硬度 引張強度 噪音衰減 熱傳導率 (MPa) atlGHz(dB) (W/m K) 實 1 43 1.85 -10.1 3.3 施 例 2 62 1.33 -5.8 10.1 3 51 1.61 -11.3 2.1 4 48 1.91 -11.2 3.8 5 53 1.71 -12.3 5.3 6 55 1.94 -13.2 3.5 7 41 1.83 -7.1 7.1 8 44 1.52 -12.9 3.5 9 68 1.65 -10.3 5.3 10 38 1.63 -11.5 3.9 11 63 1.73 -7.8 9.5 12 50 1.65 -9.4 4.1 13 70 1.15 -8.8 10.5 14 30 2.31 -14.2 1.0 15 20 2.21 -9.1 0.8 16 1 一 -10.3 8.9 17 2 一 -13.5 10.2 比較例 1 不可成型薄片 2 超出測定上限 0.21 -9.7 2.9 -(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -21 - 593476 A7 ______ B7 五、發明説明(19) 〔發明效果〕 本發明電磁波吸收性聚矽氧橡膠組成物爲具有高電磁 波吸收性能、加工性良好,且具有柔軟性者。更藉由添力口 熱傳導性粉末後,兼具高電磁波吸收性能與高熱傳導性會g ,加工性良好,且具柔軟性。因此,本發明電磁波吸收性 聚矽氧橡膠組成物藉由設置於電子機器內部後,可抑制電 磁波噪音。更進行附加熱傳導性後,亦可使C P U之發熱 散放於外部,亦可防止c P U之誤傳動。 •(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -22- 申請曰邛 90 年 ] 0 月24曰 案 號 90126303 類 別 喊左/αη,岭C0 F匕衫/〇〇 以上各櫊由本局填註) A4 C4 593476 毒』—專利説明書(修正買) 中 文 具電磁波吸收性之聚矽氧橡膠組成物 發明 新型 名稱 英 文
Electromagnetic wave absorbing silicone rubber compositions__ 姓 名 國 籍 (1) 樱井郁男 (2) 鈐木章央 (1)日本 (2)日本 裝 發明 創作/ (1)日本國群馬縣碓氷郡松井田町大字人見一 〇 住、居所 (2)日本國群馬縣碓氷郡松井田町大字人見一 〇 訂 姓 名 (名稱) 國 籍 (1)信越化學工業股份有限公司 信越化学工業株式会社 (1)曰本 (1)日本國東京都千代田區大手町二丁目六番一號 三、申請人 住、居所 (事務所) 代表人 姓 名 (1)金川千尋 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29*7公釐)
Claims (1)
- 593476 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 第90 1 26303號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國ί 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 · 一種具電磁波吸收性之聚矽4 g J谊 徵係含有軟磁性粉末與下記(a ) 〜表面處理劑者, (a ) —分子中至少含有1個矽原子鍵結烷氧 原子鍵結氫氧基或官能性有機基之有機聚矽氧烷, (b )鈦酸酯系偶合劑, (c)鋁系偶合劑, 其中該軟磁性粉末之含量爲總組成物之5 v ο 1 % v 〇 1 %者,該軟磁性粉末爲鐵或鐵合金者,該表 劑之含量爲1 〇 〇重量份軟磁性粉末爲〇 · 1〜1 份者。 2 ·如申請專利範圍第1項之具電磁波吸收性 氧橡膠組成物,其中該軟磁性粉末之平均粒徑爲〇 . //1Ί1 〜1 〇〇//m 者。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之具電磁波吸 聚矽氧橡膠組成物,其中係更含有熱傳導性粉末者。 4 ·如申請專利範圍第3項之具電磁波吸收性之 橡膠組成物,其中該熱傳導性粉末之平均粒徑爲〇 · 1〇〇// m者 月 (b )或(C基、石夕 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 5 ·如申請專利範圍第3項之具電磁波吸收性之 橡膠組成物,其中該軟磁性粉末之含量爲總組成物之 〜8 0 面處理 0重量 之聚矽 1 收性之 聚矽氧 1 聚矽氧 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 593476 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 v ◦ 1 %〜8 0 v ο 1 %者,該熱傳導性粉末之含量爲總 組成物之1 0 v ◦ 1 %〜8 5 λ: ο 1 %者,軟磁性粉末與 熱傳導性粉末之合計含量爲總組成物之1 5 ν ◦ 1 %〜 9〇ν ο 1 %者。 6 ·如申請專利範圍第1或2項之具電磁波吸收性之 聚矽氧橡膠組成物,其中該硬化物之熱傳導率爲2 . 〇 W /m Κ以上者。 7 .如申請專利範圍第1項之具電磁波吸收性之聚矽 氧橡膠組成物,其爲用於電子機器元件者。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000324830A JP3719382B2 (ja) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | 電磁波吸収性シリコーンゴム組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW593476B true TW593476B (en) | 2004-06-21 |
Family
ID=18802295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW90126303A TW593476B (en) | 2000-10-25 | 2001-10-24 | Electromagnetic wave absorbing silicone rubber compositions |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6617038B2 (zh) |
EP (1) | EP1203785B1 (zh) |
JP (1) | JP3719382B2 (zh) |
KR (1) | KR100570248B1 (zh) |
DE (1) | DE60102199T2 (zh) |
TW (1) | TW593476B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102924923A (zh) * | 2012-10-24 | 2013-02-13 | 江苏大学 | 一种高导热磁性金属纤维/硅橡胶复合材料及其制备方法 |
CN103053230A (zh) * | 2010-08-23 | 2013-04-17 | 迪睿合电子材料有限公司 | 电磁波吸收性导热片材和电磁波吸收性导热片材的制造方法 |
WO2019029145A1 (zh) * | 2017-08-10 | 2019-02-14 | 深圳市铂科新材料股份有限公司 | 一种硅树脂 |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3641796B2 (ja) * | 1999-10-18 | 2005-04-27 | Necトーキン株式会社 | 電磁干渉抑制体 |
JP3608612B2 (ja) | 2001-03-21 | 2005-01-12 | 信越化学工業株式会社 | 電磁波吸収性熱伝導組成物及び熱軟化性電磁波吸収性放熱シート並びに放熱施工方法 |
ATE416235T1 (de) * | 2001-05-14 | 2008-12-15 | Dow Corning Toray Co Ltd | Wärmeleitende silikonzusammensetzung |
JP2002374092A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Polymatech Co Ltd | 放熱性電波吸収体 |
KR100500252B1 (ko) * | 2001-10-25 | 2005-07-11 | 주식회사 해룡실리콘 | 자기점착성 전자파 차폐용 실리콘 고무 조성물 |
AU2002343077A1 (en) * | 2001-12-07 | 2003-06-17 | Radiant Networks Plc | Shielding device, circuit assembly and method of manufacture |
JP4365067B2 (ja) * | 2002-05-14 | 2009-11-18 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物および複合軟磁性体 |
JP4587636B2 (ja) * | 2002-11-08 | 2010-11-24 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
JP4646496B2 (ja) * | 2003-02-13 | 2011-03-09 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
AU2003220914A1 (en) * | 2003-03-18 | 2004-10-11 | Nippon Tungsten Co., Ltd. | Shield material |
JP4113812B2 (ja) * | 2003-08-05 | 2008-07-09 | 北川工業株式会社 | 電波吸収体、および電波吸収体の製造方法 |
TWI357425B (en) * | 2003-09-09 | 2012-02-01 | Laird Technologies Inc | Microwave-absorbing form-in-place paste |
JP2005294305A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Masahiro Nishikawa | 電磁波シールド塗料 |
EP1587353A1 (en) * | 2004-04-16 | 2005-10-19 | Hou, PonWei | Shielding material for preventing outleakage of electromagnetic waves |
JP4557137B2 (ja) * | 2004-05-13 | 2010-10-06 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及び成型品 |
JP4557136B2 (ja) * | 2004-05-13 | 2010-10-06 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及び成型品 |
EP1598686A3 (en) * | 2004-05-17 | 2005-12-07 | JDS Uniphase Corporation | RF absorbing strain relief bushing |
JP4532362B2 (ja) * | 2004-07-07 | 2010-08-25 | 古河電気工業株式会社 | 電磁波障害対策放熱シート |
JP4956604B2 (ja) * | 2004-07-07 | 2012-06-20 | 古河電気工業株式会社 | 電磁波障害対策放熱シート |
US20070046408A1 (en) * | 2005-08-30 | 2007-03-01 | Youngtack Shim | Magnet-shunted systems and methods |
JP4933094B2 (ja) | 2005-12-27 | 2012-05-16 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
US7834083B2 (en) * | 2006-10-11 | 2010-11-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Nanocomposite composition comprising transparent nanoparticles |
KR100849496B1 (ko) | 2007-06-01 | 2008-07-31 | 한국전자통신연구원 | 목표 주파수 대역에서 방열 특성과 전자파 차폐 및 흡수특성을 지닌 복합 시트용 조성물 및 상기 조성물로 제조된단층형 복합 시트 |
EP2045285A1 (en) * | 2007-10-01 | 2009-04-08 | Doo Sung Industrial Co., Ltd. | Roll-type composite sheet having improved heat-releasing, electromagnetic wave-absorbing, and impact-absorbing properties, and method of manufacturing the same |
TWI482940B (zh) * | 2010-02-22 | 2015-05-01 | Dexerials Corp | Thermally conductive |
WO2011101989A1 (ja) * | 2010-02-22 | 2011-08-25 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 熱伝導性シート |
JP5553006B2 (ja) * | 2010-11-12 | 2014-07-16 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
JP2012052137A (ja) * | 2011-11-28 | 2012-03-15 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
JP2013118313A (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | Dexerials Corp | 電磁波吸収性熱伝導シート及び電磁波吸収性熱伝導シートの製造方法 |
US20140146477A1 (en) * | 2012-11-28 | 2014-05-29 | Illinois Tool Works Inc. | Hybrid sheet materials and methods of producing same |
US20140197352A1 (en) * | 2013-01-11 | 2014-07-17 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Methods and compositions for energy dissipation |
JP6024927B2 (ja) * | 2014-11-12 | 2016-11-16 | 住友電気工業株式会社 | 軟磁性複合材料 |
KR101991583B1 (ko) | 2017-11-27 | 2019-06-20 | 주식회사 케이씨씨 | 액상 실리콘 고무 조성물 |
US10462944B1 (en) * | 2018-09-25 | 2019-10-29 | Getac Technology Corporation | Wave absorbing heat dissipation structure |
US11411263B2 (en) * | 2019-03-06 | 2022-08-09 | Laird Technologies, Inc. | Thermal management and/or EMI mitigation materials including coated fillers |
KR20200129218A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 유성구 | 웨어러블 및 스마트기기용 비오염성 실리콘 고무 조성물 |
JP6737979B1 (ja) * | 2019-06-10 | 2020-08-12 | 富士高分子工業株式会社 | 電磁波吸収性熱伝導性組成物及びそのシート |
CN111423729A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-07-17 | 江苏雷兹盾材料科技有限公司 | 一种无溶剂高导热吸波磁性硅橡胶及其制备方法 |
JP7271039B1 (ja) * | 2021-09-29 | 2023-05-11 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性シート |
CN117683358B (zh) * | 2024-02-02 | 2024-06-25 | 沈阳长江源科技发展有限公司 | 一种水下使用的医用硅橡胶复合材料、制备及应用 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0692840A1 (en) * | 1994-07-11 | 1996-01-17 | Nippon Paint Co., Ltd. | Wide bandwidth electromagnetic wave absorbing material |
JP3372487B2 (ja) * | 1998-07-28 | 2003-02-04 | 松下電工株式会社 | シリコーンゴム成形体 |
JP2000101284A (ja) | 1998-09-24 | 2000-04-07 | Sony Corp | 電磁波吸収体およびその製造方法 |
JP2000294977A (ja) * | 1999-04-05 | 2000-10-20 | Nitto Denko Corp | 電磁干渉抑制体及びその製造方法 |
JP4623244B2 (ja) * | 2000-04-11 | 2011-02-02 | 信越化学工業株式会社 | 電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
-
2000
- 2000-10-25 JP JP2000324830A patent/JP3719382B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-10-24 KR KR1020010065568A patent/KR100570248B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-10-24 TW TW90126303A patent/TW593476B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-10-25 EP EP20010309060 patent/EP1203785B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-10-25 US US09/983,659 patent/US6617038B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-25 DE DE2001602199 patent/DE60102199T2/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103053230A (zh) * | 2010-08-23 | 2013-04-17 | 迪睿合电子材料有限公司 | 电磁波吸收性导热片材和电磁波吸收性导热片材的制造方法 |
CN103053230B (zh) * | 2010-08-23 | 2016-07-06 | 迪睿合电子材料有限公司 | 电磁波吸收性导热片材和电磁波吸收性导热片材的制造方法 |
TWI561155B (zh) * | 2010-08-23 | 2016-12-01 | Dexerials Corp | |
CN102924923A (zh) * | 2012-10-24 | 2013-02-13 | 江苏大学 | 一种高导热磁性金属纤维/硅橡胶复合材料及其制备方法 |
WO2019029145A1 (zh) * | 2017-08-10 | 2019-02-14 | 深圳市铂科新材料股份有限公司 | 一种硅树脂 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1203785A1 (en) | 2002-05-08 |
JP3719382B2 (ja) | 2005-11-24 |
JP2002129019A (ja) | 2002-05-09 |
KR100570248B1 (ko) | 2006-04-12 |
KR20020032334A (ko) | 2002-05-03 |
EP1203785B1 (en) | 2004-03-03 |
US20020077439A1 (en) | 2002-06-20 |
US6617038B2 (en) | 2003-09-09 |
DE60102199D1 (de) | 2004-04-08 |
DE60102199T2 (de) | 2005-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW593476B (en) | Electromagnetic wave absorbing silicone rubber compositions | |
US6514428B2 (en) | Electromagnetic wave absorbing, heat conductive silicone rubber compositions | |
JP3543663B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法 | |
TW500766B (en) | Thermal conductive silicone rubber compositions and method of making | |
JP5304588B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
JP5664563B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
CN104098914B (zh) | 有机硅导热界面材料 | |
WO2018079362A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP5418298B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
WO2017159252A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置 | |
US20110163460A1 (en) | Thermally Conductive Silicone Composition And Semiconductor Device | |
JP4144998B2 (ja) | 放熱用部材 | |
JPWO2015087620A1 (ja) | 蓄熱性組成物 | |
JP2011153252A (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 | |
WO2005030874A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
JP2003253136A (ja) | 熱伝導性シート | |
TWI788587B (zh) | 熱傳導性矽氧組成物及其硬化物 | |
JP3521781B2 (ja) | 放熱部材 | |
JP2007119589A (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 | |
JP6943028B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
JP6468392B1 (ja) | エラストマーおよび成形体 | |
JP6957435B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
JP2020007463A (ja) | 付加硬化型原料組成物 | |
JP7174197B1 (ja) | 熱伝導性ポリシロキサン組成物 | |
JP2005194479A (ja) | 放熱成形品用の混練剤及び放熱成形品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |