JP7271039B1 - 熱伝導性シート - Google Patents
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- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 59
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 53
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims abstract description 49
- LAQFLZHBVPULPL-UHFFFAOYSA-N methyl(phenyl)silicon Chemical compound C[Si]C1=CC=CC=C1 LAQFLZHBVPULPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 48
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 82
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 12
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 12
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 11
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229940057995 liquid paraffin Drugs 0.000 claims description 11
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 39
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 35
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 23
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 22
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 14
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 13
- -1 dimethylsiloxane unit Chemical group 0.000 description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 13
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 11
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 11
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 11
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 10
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 9
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 9
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 6
- 229920003216 poly(methylphenylsiloxane) Polymers 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 3
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 3
- PRAKJMSDJKAYCZ-UHFFFAOYSA-N squalane Chemical compound CC(C)CCCC(C)CCCC(C)CCCCC(C)CCCC(C)CCCC(C)C PRAKJMSDJKAYCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 3
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- SJJCABYOVIHNPZ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1CCCCC1 SJJCABYOVIHNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- XOJVVFBFDXDTEG-UHFFFAOYSA-N pristane Chemical compound CC(C)CCCC(C)CCCC(C)CCCC(C)C XOJVVFBFDXDTEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- ALVYUZIFSCKIFP-UHFFFAOYSA-N triethoxy(2-methylpropyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC(C)C)(OCC)OCC ALVYUZIFSCKIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N triethoxy(hexyl)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYJRNCYWTVGEEG-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(2-methylpropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC(C)C XYJRNCYWTVGEEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 2
- YYGNTYWPHWGJRM-UHFFFAOYSA-N (6E,10E,14E,18E)-2,6,10,15,19,23-hexamethyltetracosa-2,6,10,14,18,22-hexaene Chemical compound CC(C)=CCCC(C)=CCCC(C)=CCCC=C(C)CCC=C(C)CCC=C(C)C YYGNTYWPHWGJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- BHEOSNUKNHRBNM-UHFFFAOYSA-N Tetramethylsqualene Natural products CC(=C)C(C)CCC(=C)C(C)CCC(C)=CCCC=C(C)CCC(C)C(=C)CCC(C)C(C)=C BHEOSNUKNHRBNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- BAAAEEDPKUHLID-UHFFFAOYSA-N decyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC BAAAEEDPKUHLID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- JXTPJDDICSTXJX-UHFFFAOYSA-N n-Triacontane Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC JXTPJDDICSTXJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940056211 paraffin Drugs 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 229940032094 squalane Drugs 0.000 description 1
- 229940031439 squalene Drugs 0.000 description 1
- TUHBEKDERLKLEC-UHFFFAOYSA-N squalene Natural products CC(=CCCC(=CCCC(=CCCC=C(/C)CCC=C(/C)CC=C(C)C)C)C)C TUHBEKDERLKLEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical class CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical class CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
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- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
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- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08K5/00—Use of organic ingredients
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- Materials Engineering (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
Description
こうしたニーズに応えるべく、従来から、熱伝導率が高く、かつ柔軟性を有する熱伝導性材料が提案されてきており、例えば、特許文献1では、低架橋密度のシリコーンを主剤としつつ、主剤に対して熱伝導性充填材を多量に配合したパテ状放熱シートが提案されている。
主剤不足による上記問題に対処するため、可塑剤を多量に配合することも考えられるが、その場合、熱伝導性材料を被着体に接触させた場合に可塑剤が被着体に移行し、また剥離した際に被着体に残渣として残ってしまい、被着体を汚染させ、熱伝導性シートの信頼性を低下させるという問題がある。
すなわち、本発明は、以下の[1]~[12]を提供する。
[2]静的荷重Fsと動的荷重Fdの比であるFs/Fdが0.35未満である、[1]に記載の熱伝導性シート。
[3]前記炭化水素化合物が流動パラフィンである、[1]又は[2]に記載の熱伝導性シート。
[4]前記メチルフェニルシリコーンが、マトリクス100体積部基準で、5~100体積部である[1]~[3]のいずれかに記載の熱伝導性シート。
[5]前記炭化水素化合物の含有量が、マトリクス100体積部基準で、1~80体積部である[1]~[4]のいずれかに記載の熱伝導性シート。
[6]ジメチルシリコーンオイルをさらに含む、[1]~[5]のいずれかに記載の熱伝導性シート。
[7]前記ジメチルシリコーンオイルがマトリクス100体積部基準で、2~100体積部である[6]に記載の熱伝導性シート。
[8]アルケニル基含有オルガノポリシロキサンと、ハイドロジェンオルガノポリシロキサンと、熱伝導性充填材と、メチルフェニルシリコーンと、25℃において液状である炭化水素化合物とを含む、熱伝導性組成物。
[9]前記炭化水素化合物が流動パラフィンである、[8]に記載の熱伝導性組成物。
[10]ジメチルシリコーンオイルをさらに含む、[8]又は[9]に記載の熱伝導性組成物。
[11][1]~[7]のいずれかに記載の熱伝導性シートと、前記熱伝導性シートの少なくとも一方の面に剥離シートが貼り合わされている熱伝導性シート積層体。
[12][1]~[7]のいずれかに記載の熱伝導性シートが、発熱体と放熱体との間に介在している電子機器。
本発明の熱伝導性シートは、オルガノポリシロキサンからなるマトリクスと、熱伝導性充填材と、メチルフェニルシリコーンと、25℃において液状である炭化水素化合物を含む。以下、熱伝導性シートの各成分について、詳細に説明する。
本発明における熱伝導性シートは、オルガノポリシロキサンからなるマトリクスを含む。オルガノポリシロキサンは、縮合反応型、付加反応型のいずれでもよいが、熱伝導性充填材を高充填し易く、また触媒等により硬化温度を容易に調整できることから、付加反応型が好ましい。マトリクスは、例えば、硬化性シリコーン組成物を硬化することで得ることができる。硬化性シリコーン組成物は、例えば主剤と硬化剤からなるとよい。
なお、硬化性シリコーン組成物は、硬化前は液状であることが好ましい。硬化性シリコーン組成物は、硬化前に液状であることで、熱伝導性充填材を高充填しやすく、さらには、炭化水素化合物を硬化性シリコーン組成物中に分散させやすくなる。なお、本明細書において液状とは、常温(23℃)、1気圧下で液体のものをいう。
アルケニル基含有オルガノポリシロキサンと、ハイドロジェンオルガノポリシロキサンとをマトリクスとして含むことにより、両者が付加反応して架橋体が形成され、形状保持性及び取扱い性に優れた熱伝導性シートを得ることができる。
アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとしては、ジメチルシロキサン単位を少なくとも有するオルガノポリシロキサンを使用できる。具体的には、ビニル両末端ポリジメチルシロキサン、ビニル両末端ジメチルシロキサン-ジフェニルシロキサンコポリマー、ビニル両末端ジメチルシロキサン-メチルフェニルシロキサンコポリマー、ビニル両末端ジメチルシロキサン-ジエチルシロキサンコポリマーなどのビニル両末端オルガノポリシロキサンなどが挙げられる。
ハイドロジェンオルガノポリシロキサンは、ヒドロシリル基(SiH)を2つ以上有する化合物であり、主剤であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンを硬化させることができる。
また、マトリクスの含有量は、熱伝導性シート全量に対して、好ましくは3~30体積%であり、より好ましくは4~20体積%であり、さらに好ましくは5~15体積%である。マトリクスの含有量がこれら下限値以上であると、熱伝導性シートを成形し易くなり、これら上限値以下であると、熱伝導性充填材の含有量を増加させることができ、得られる熱伝導性シートの熱抵抗値を低下させることができる。
なお、本明細書において、「~」で示す範囲は、「~」の前後に記載されている所定の数値以上から所定の数値以下までの範囲であることを意味する。
熱伝導性シートは、熱伝導性充填材を含有する。熱伝導性充填材は、マトリクス中に分散された状態で含有される。熱伝導性充填材をマトリクス中に分散させた状態で含有することで、熱伝導性シートの熱伝導性を高くすることができ、放熱性を高めることができる。熱伝導性充填材は、非異方性充填材であっても、異方性充填材であってもよいし、これらを併用してもよい。
非異方性充填材において、金属としては、アルミニウム、銅、ニッケルなど、金属酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛など、金属窒化物としては窒化アルミニウムなどを例示することができる。金属水酸化物としては、水酸化アルミニウムが挙げられる。さらに、炭素材料としては球状黒鉛などが挙げられる。金属以外の酸化物、窒化物、炭化物としては、石英、窒化ホウ素、炭化ケイ素などが挙げられる。
これらの中では、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムが好ましく、酸化アルミニウムがより好ましい。
非異方性充填材は、上記したものを1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
また、非異方性充填材の充填量を高める観点から、粒径の異なる非異方性充填材を2種類以上併用することが好ましい。
なお、アスペクト比とは、短軸方向の長さに対する長軸方向の長さの比であり、繊維材料においては、繊維長/繊維の直径を意味し、鱗片状材料においては鱗片状材料の長軸方向の長さ/厚さを意味する。
なお、上記の平均繊維長は、異方性充填材を顕微鏡で観察して算出することができる。より具体的には、例えば電子顕微鏡や光学顕微鏡を用いて、任意の異方性充填材50個の繊維長を測定して、その平均値(相加平均値)を平均繊維長とすることができる。
異方性充填材は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
また、熱伝導性充填材の含有量は、熱伝導性シート全量基準で、50~90体積%の範囲であることが好ましく、60~87体積%の範囲であることがより好ましく、70~84体積%の範囲であることがさらに好ましい。熱伝導性充填材の含有量がこれら下限値以上であると、熱伝導性シートの熱抵抗値が低下して放熱性が高まる。熱伝導性充填材の含有量がこれら上限値以下であると、熱伝導性組成物の流動性が低くなることを防止し、シート化がし易く、表面状態のよい熱伝導性シートを得やすくなる。
メチルフェニルシリコーンは、ポリシロキサン結合中のケイ素原子に、側鎖としてメチル基の代わりにフェニル基が部分的に置換した構造式を持つ非反応性のシリコーンである。メチルフェニルシリコーンは、例えば、メチルフェニルシロキサン単位又はジフェニルシロキサン単位の少なくともいずれかと、ジメチルシロキサン単位を有する化合物を使用するとよい。
本発明において、熱伝導性シートは、メチルフェニルシリコーンを含有することで、剥離シートなどの被着体に対する剥離性が良好になる。また、可塑剤として25℃において液状である炭化水素化合物をさらに含有しても、被着体などに対する可塑剤成分の移行量を抑えることができる。その原理は、定かではないが、以下のように推定される。
メチルフェニルシリコーンは、フェニル基を含有することで、マトリクスと相溶しにくくなるため、比較的熱伝導性シートの表面に相対的に偏在しやすいが、熱伝導性シートの表面に偏在したメチルフェニルシリコーンが熱伝導性シート中の他の可塑剤の染み出しを抑制する役割を果たす。その結果、メチルフェニルシリコーンを含む可塑剤が、被着体に移行することを抑制することができる。また、メチルフェニルシリコーンは、表面に相対的に偏在しやすいことで熱伝導性シートの剥離性も良好にできる。
さらに、熱伝導性シートは、メチルフェニルシリコーンを含有することで柔軟性も良好にしやすくなる。
このメチルフェニルシリコーンの屈折率は、例えば、熱伝導性組成物もしくはその硬化した成形体にローラー等で圧力をかけて、そのブリードしたオイルを単離した後に、JIS K 0062:1992に準拠した方法で測定することができる。
また、100体積部以下とすることで、熱伝導性シートからメチルフェニルシリコーンの染み出し量が必要以上に多くなることを防止することができる。また、熱伝導性シートの保形性や機械強度などが低下することも防止できる。
本発明で使用する炭化水素化合物は、25℃において液状のものである。本発明において、25℃において液状である炭化水素化合物を使用することで、熱伝導性充填材を多量に含有している場合でも、柔軟性に優れた熱伝導性シートを得ることができ、熱伝導性シートをパテ状にしやすくなる。25℃において液状の炭化水素化合物として、具体的には、スクワラン、スクワレン、パラフィン、プリスタン、ポリイソブチレン等が挙げられる。
本発明で使用する炭化水素化合物としては、流動パラフィンであることが好ましい。炭化水素化合物として流動パラフィンを使用することにより、熱伝導性シートの柔軟性をより優れたものとすることができる。
炭化水素化合物は、平均分子量が200~500であることが好ましく、225~350であることがより好ましく、250~300であることがさらに好ましい。炭化水素化合物の平均分子量が上記下限値以上であると、炭化水素化合物の被着体に対する移行量を抑制しやすくなる。また、熱伝導性シートの機械強度などが低下するのも抑制しやすくなる。他方、炭化水素化合物の平均分子量が上記上限値以下であると、他の成分との相溶性に優れるようになり、良質な熱伝導性シートを形成しやすくなる。また、熱伝導性シートの柔軟性を高くしやすくなる。
炭化水素化合物の密度は、特に限定されないが、0.80~0.90g/cm3であることが好ましく、0.82~0.87g/cm3であることがより好ましく、0.83~0.86g/cm3であることがさらに好ましい。
炭化水素化合物の40℃における動粘度は、100cSt以下であることが好ましく、70cSt以下であることが好ましく、50cSt以下であることがさらに好ましい。動粘度が上記上限値以下であると、熱伝導性シートの柔軟性を高くしやすくなり、パテ状にもしやすくなる。また、炭化水素化合物が熱伝導性シートを構成する他の成分と相溶しやすくなり、良質な熱伝導性シートを得やすくなる。他方、炭化水素化合物の40℃における動粘度は、好ましくは3cSt以上、より好ましくは5cSt以上であり、さらに好ましくは8cSt以上である。炭化水素化合物の動粘度を上記下限値以上とすると、被着体に対する移行量を抑制しやすくなり、また、熱伝導性シートの機械強度などが低下するのも抑制しやすくなる。上記観点から、炭化水素化合物の40℃における動粘度は、3~100cStの範囲であることが好ましく、5~70cStの範囲であることがより好ましく、8~50cStの範囲であることがさらに好ましい。
本発明で使用する可塑剤としては、上記炭化水素化合物、及びメチルフェニルシリコーン以外の可塑剤を使用してもよい。そのような可塑剤としては、メチルフェニルシリコーン以外の非反応性のシリコーンオイルを使用することが好ましい。その他の可塑剤として使用するシリコーンオイルは、例えばストレートシリコーンオイルであり、中でもジメチルシリコーンオイルがより好ましい。ジメチルシリコーンオイルを含有させることにより、熱伝導性シートの柔軟性がより向上しやすくなる。
ジメチルシリコーンオイルの動粘度は、25℃において10~100,000cStの範囲であることが好ましく、マトリクスへの分散性、柔軟性の観点から50~1000cStの範囲がより好ましい。
本発明に係る熱伝導性シートは、分散剤を含有してもよい。熱伝導性シートは、分散剤を含有することで、熱伝導性充填材の含有量を多くしても、熱伝導性充填材をマトリクス中に分散させやすくなる。分散剤としては、シラン化合物が挙げられる。
ここで、上記マトリクスの前駆体として、付加反応型のオルガノポリシロキサンを用い、かつ硬化触媒として白金触媒を使用する場合、マトリクスを形成するオルガノポリシロキサンの硬化反応に影響を与え難いアルコキシシラン化合物を選択して用いることが好ましい。具体的には、アルコキシシラン化合物の有機置換基は、アミノ基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、ヒドロキシル基、又はメルカプト基を含まないことが好ましい。
なお、分散剤は、後述する通り、硬化前の熱伝導性組成物に配合されるとよいが、揮発性化合物である場合には、硬化時の加熱により分散剤の一部又は全部が揮発してもよい。したがって、硬化前の熱伝導性組成物に分散剤が配合される場合でも、硬化後の熱伝導性シートにおいては分散剤が含有されないこともある。
熱伝導性シートは、必要に応じて上記以外の添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、粘着剤、難燃剤、酸化防止剤、着色剤、沈降防止剤などから選択される少なくとも1種以上が挙げられる。また、上記したように硬化性シリコーン組成物を使用する場合などには、硬化を促進させる硬化触媒などが配合されてもよい。硬化触媒としては、白金系触媒が挙げられる。
本発明の熱伝導性シートは、パテ状であることが好ましい。パテ状である熱伝導性シートは、柔軟性が高いため、適度に圧縮して電子機器内部に配置させることができる。そのため、電子機器内部において、電子部品、放熱体などに対して密着させることができ、放熱性を高めることができる。
パテ状であることは、例えば自重で変形せずに形状保持性があり、かつ荷重等で変形した際に元の形状には戻らない、または戻り難い性質といえる。こうした性質は「静的荷重Fs」と「動的荷重Fd」とで表現できる。
「動的荷重Fd」とは、遅くはない所定の速度で押圧したときの荷重で、シート(硬化物)の硬さ(すなわち、変形に対する応力の大きさ)を示す指標である。また、シート状を維持する形状保持性にも関係する。
一方、「静的荷重Fs」は、所定深さに押圧した後、所定時間経過したときの荷重であり、変形した状態からの反発力(すなわち、元の形状に戻る力)の大きさの指標となる。
以上の点を踏まえ、パテ状であることをFd、Fsにより表現すると、Fdが相対的に適度な大きい値となり、Fsが相対的に小さな値となる。
本発明の熱伝導性シートは、静的荷重Fsと、動的荷重Fdによって示される比であるFs/Fdが0.35未満であることが好ましい。Fs/Fdが0.35未満であると、熱伝導性シートに良好な柔軟性を付与することができ、熱伝導性シートをパテ状とすることができる。こうした観点を踏まえると、Fs/Fdは、0.30以下であることがより好ましく、さらに好ましくは0.25以下、0.20以下であることがよりさらに好ましい。他方、Fs/Fdの下限は、特に限定されないが、熱伝導性シートの形状保持性及び取扱い性の観点から、好ましくは0.05以上、より好ましくは0.10以上である。また、上記観点から、Fs/Fdは、0.05以上0.35未満であることが好ましく、0.05~0.3であることがより好ましく、0.10~0.25であることがさらに好ましく、0.10~0.20であることがよりさらに好ましい。また、動的荷重Fdについては、一定値以下であったほうがよく、好ましくは100N以下、より好ましくは50N以下、さらに好ましくは30N以下である。また、動的荷重Fdの下限は、特に限定されないが、例えば5N以上である。また、動的荷重Fdの範囲は、5~100Nであることが好ましく、5~50Nであることがより好ましく、5~30Nであることがさらに好ましい。
なお、Fs、Fdは、実施例に記載する方法により、それぞれ測定することができる。
本発明の熱伝導性シートの40%圧縮荷重の下限は、好ましくは1N以上であり、より好ましくは2N以上であり、さらに好ましくは3N以上である。一方、本発明の熱伝導性シートの40%圧縮荷重の上限は、好ましくは25N以下であり、より好ましくは20N以下であり、さらに好ましくは15N以下である。また、本発明の熱伝導性シートの40%圧縮荷重は、好ましくは1~25Nであり、より好ましくは2~20Nであり、さらに好ましくは3~15Nである。また、本発明の熱伝導性シートは、該シートを8psiの力で圧縮した場合の圧縮率(以下、「8psi圧縮率」という。)の下限は、20%以上であることが好ましく、25%以上であることがより好ましく、30%以上であることがさらに好ましい。また、本発明の熱伝導性シートは、該シートを8psiの力で圧縮した場合の圧縮率の上限は、70%以下であることが好ましく、65%以下であることがより好ましく、60%以下であることがさらに好ましい。また、本発明の熱伝導性シートは、該シートを8psiの力で圧縮した場合の圧縮率が20~70%であることが好ましく、25~65%であることがより好ましく、30~60%であることがさらに好ましい。
40%圧縮荷重及び8psi圧縮率が上記下限値以上であると、形状保持性及び取り扱い性に優れた熱伝導性シートを得ることができる。また、40%圧縮荷重及び8psi圧縮率が上記上限値以下であると、熱伝導性シートが柔軟性に優れるようになる。
なお、40%圧縮荷重、及び8psi圧縮率はいずれも、実施例に記載の方法により測定することができる。
本発明の熱伝導性シートの熱抵抗値は、好ましくは2.00℃/W以下であり、より好ましくは1.50℃/W以下、さらに好ましくは1.20℃/W以下である。熱抵抗値がこのような値であると、発熱体から放熱体へ熱を伝達させやすい熱伝導性シートとなる。熱抵抗値は小さければ小さいほどよいが、例えば0.1℃/W以上であるとよい。なお、該熱抵抗値は、熱伝導性シートを30%圧縮した状態で測定した厚み方向の熱抵抗値であり、具体的には実施例に記載の方法で測定される。
また、熱伝導性シートは、一方又は両方の面に剥離シートが貼り合わせされて、熱伝導性シートと、該熱伝導性シートの少なくとも一方の面に剥離シートとが貼り合わされている熱伝導性シート積層体を形成していてもよい。剥離シートは、使用前において熱伝導性シートを保護し、使用時に熱伝導性シートから剥離するとよい。熱伝導性シートは、上記した通り、剥離性に優れることから、剥離シートから剥離する際に、剥離シートに熱伝導性シートの一部が残ることを抑えることができる。剥離シートは、樹脂シートであってもよいし、樹脂シートの少なくとも一方の面に剥離処理されたものであってもよい。樹脂シートは、後述する製造方法で説明する通り、熱伝導性シートの製造のために使用した樹脂シートをそのまま使用してもよい。
本発明の熱伝導性シートの製造方法は、特に限定されないが、例えば、以下の工程X、及び工程Yを備える製造方法により製造できる。
工程X:少なくとも、マトリクスを得るためのマトリクス前駆体と、熱伝導性充填材と、メチルフェニルシリコーンと、炭化水素化合物とを混合し、熱伝導性組成物を得る工程
工程Y:工程Xで得た熱伝導性組成物を加熱により硬化する工程
以下、各工程について詳細に説明する。
工程Xでは、少なくとも、マトリクス前駆体、熱伝導性充填材、メチルフェニルシリコーン、及び25℃において液状である炭化水素化合物を混合して熱伝導性組成物を得る。なお、マトリクス前駆体は、マトリクスを構成するための硬化前の成分よりなるものであり、上記した硬化性シリコーン組成物などを使用するとよい。熱伝導性組成物には、必要に応じて、適宜、メチルフェニルシリコーン及び炭化水素化合物以外の可塑剤、分散剤、添加剤などがさらに混合されてもよい。熱伝導性組成物を構成する各成分の混合は、例えば公知のニーダー、混練ロール、ミキサー、振動撹拌機などを使用するとよい。
工程Xでは、熱伝導性組成物は、各成分を均一に混合できるようにする観点から、流動性を有していることが好ましい。また、熱伝導性組成物に配合された分散剤は、揮発性化合物である場合には、工程Yにおける加熱により少なくとも一部が揮発してもよい。硬化前の熱伝導性組成物において、分散剤は、マトリクス前駆体100体積部に対して、例えば1~30体積部配合され、好ましくは5~20体積部配合されればよい。
工程Yは、熱伝導性組成物を加熱により硬化する工程である。熱伝導性組成物を加熱する際の温度は、硬化性シリコーン組成物などのマトリクス前駆体を加熱により硬化できる限り、特に限定されず、室温(23℃)より高ければよいが、好ましくは50℃以上の温度で加熱するとよい。また、加熱温度は、特に限定されないが、熱伝導性組成物が熱劣化しない程度の温度であればよく、例えば180℃以下、好ましくは150℃以下である。また、熱伝導性組成物の加熱は、1段階で行ってもよいし、2段階以上で行ってもよい。2段階以上で行う場合は、少なくともいずれかの段階で加熱温度が上記範囲内であればよいが、全ての段階で加熱温度が上記範囲内であるほうが好ましい。また、加熱時間合計は、例えば10分~3時間程度である。また、2段階以上で行う場合、例えば1段階目において熱伝導性組成物を半硬化させ、2段階目以降の加熱により熱伝導性組成物を全硬化させるとよい。
また、熱伝導性組成物が揮発性化合物である分散剤を含有する場合、工程Yでは、上記加熱によって分散剤の少なくとも一部を揮発させてもよい。分散剤は、硬化前において熱伝導性充填材を組成物中に分散させておくことで、工程Yにおいて揮発されても、その分散状態を熱伝導性シートにおいても維持することができる。
熱伝導性組成物を2枚の樹脂シートに挟む方法は特に制限されないが、熱伝導性組成物を2枚のシートのうちの一方の樹脂シートの表面上に塗工して、もう一方の樹脂シートを塗工した面上に重ね合わせる方法が挙げられる。加圧する手段は特に限定されず、例えばロールやプレスなどにより行うとよい。
ここで、ガス透過性とは、液体は透過できないが気体は透過できる性質を意味し、ガス透過性フィルムは、酸素透過度が例えば、5.0×103cm3/m2・day・MPa以上である。一方、ガス低透過性フィルムの酸素透過度は、5.0×103cm3/m2・day・MPa未満である。ここで酸素透過度は、JIS K7126-2に準拠して測定される。
磁場配向法では、熱伝導性組成物を金型などの内部に注入したうえで磁場に置き、異方性充填材を磁場に沿って配向させるとよい。そして、硬化性シリコーン組成物などのマトリクス前駆体を硬化させることで配向成形体を得るとよい。熱伝導性組成物の硬化は、上記の通りの加熱条件により行うとよい。
配向成形体としてはブロック状のものとすることが好ましいが、シート状のものであってもよい。シート状のものとすることで、配向成形体は、スライスすることなくそのまま熱伝導性シートとして使用することができる。一方でブロック状とすることで、異方性充填材の配向性が高められる。
また、積層ブロックを形成する場合には、一次シートの互いに重ね合わせる面の少なくとも一方に、真空紫外線を照射させた後、一次シートを重ね合わせてもよい。真空紫外線を照射された面を介して、一次シートを重ね合わせると、一次シート同士が強固に接着できる。また、真空紫外線を照射させる場合には、一次シートは、他の一次シートに重ね合わせる前に全硬化させておいてもよく、一次シートを重ね合わせて積層ブロックを形成する際には加熱などにより硬化させる必要はない。
熱伝導性シートは、電子機器内部などにおいて使用される。具体的には、熱伝導性シートは、発熱体と放熱体との間に介在させられ、発熱体で発した熱を熱伝導して放熱体に移動させ、放熱体から放熱させる。ここで、発熱体としては、電子機器内部で使用されるCPU、パワーアンプ、バッテリー等の電源などの各種の電子部品が挙げられる。また、放熱体は、ヒートシンク、ヒートパイプ、ヒートポンプ、電子機器の金属筐体などが挙げられる。熱伝導性シートは、両表面それぞれが、発熱体及び放熱体それぞれに密着し、かつ圧縮して使用される。
本発明は、さらに熱伝導性組成物を提供するものである。熱伝導性組成物は、上記のとおり、硬化することで熱伝導性シートとなるものである。熱伝導性組成物は、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンと、ハイドロジェンオルガノポリシロキサンと、熱伝導性充填材と、メチルフェニルシリコーンと、25℃において液状である炭化水素化合物とを含むものである。熱伝導性組成物に含まれる上記炭化水素化合物としては、流動パラフィンであることが好ましい。
また、熱伝導性組成物は、メチルフェニルシリコーン以外の可塑剤を含有してもよい。熱伝導性組成物に含まれるメチルフェニルシリコーン以外の可塑剤としては、ジメチルシリコーンオイルが好ましい。
熱伝導性組成物は、さらに、分散剤、添加剤を含有してもよい。
アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、ハイドロジェンオルガノポリシロキサン、熱伝導性充填材、及びメチルフェニルシリコーン、25℃において液状である炭化水素化合物、メチルフェニルシリコーン以外の可塑剤、分散剤、及び添加剤の詳細は、上記で説明したとおりであり、その含有量も上記で述べたとおりであるので、詳細な説明は省略する。
ただし、上記では各成分の含有量について、熱伝導性シート全量基準で述べた部分があるが、熱伝導性シートは、熱伝導性組成物から形成されたものであるので、上記で述べた熱伝導性シート全量基準の含有量は、熱伝導性組成物においては、熱伝導性組成物全量基準の含有量とみなすことができる。
また、マトリクス100体積部基準で述べた部分があるが、マトリクスは上記のとおり、硬化性シリコーン組成物などのマトリクス前駆体から形成されたものであり、熱伝導性組成物においては、熱伝導性組成物に含有される、マトリクスを構成するための硬化前の成分(例えば硬化性シリコーン樹脂)を意味するものである。したがって、上記で述べたマトリクス100体積部基準で述べた含有量は、熱伝導性組成物においては、マトリクス前駆体100体積部基準の含有量とみなすことができる。マトリクス前駆体は、典型的には硬化性シリコーン組成物であり、より具体的にはアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、ハイドロジェンオルガノポリシロキサンからなるものである。
本実施例では、以下の方法により、測定及び評価を行った。
各実施例、比較例で得られた熱伝導性シートからポリメチルペンテンフィルムを剥離した。
ポリメチルペンテンフィルムを剥離するときに、ポリメチルペンテンフィルムの表面に熱伝導性シートの残渣がほとんど残らずに、剥離後も熱伝導性シートの表面をきれいに維持できたものを「A」、多くの残渣が残ってしまい熱伝導性シートの表面が荒れた状態になってしまったものを「B」と評価した。
上記剥離後、10mm×10mmの面積あたりのポリメチルペンテンフィルムに移行した、熱伝導性シートの残渣の重量(以下、「残存量」ということがある。)を測定した。具体的には、熱伝導性シートから剥離した後の10mm×10mmのポリメチルペンテンフィルムの重量から、使用前の10mm×10mmのポリメチルペンテンフィルムの重量を差し引いて残存量を算出した。
大きさが12mm×12mmで厚さが2mmの試験片を作製し、その後ロードセルにより、熱伝導性シートの元の厚さの40%分だけ、熱伝導性シートを圧縮させ、その状態を8分間維持したときの荷重を測定した。
大きさが12mm×12mmで厚さが2mmの試験片を作製し、その後ロードセルにより、8psiの圧縮応力により熱伝導性シートを圧縮した場合における、熱伝導性シートの圧縮率を算出した。圧縮率は以下の式により算出した。40%圧縮荷重及び8psi圧縮率は、25℃環境下で測定した。
圧縮率(%)=(圧縮時の厚さ(mm)/元の厚さ(mm))×100
大きさが15mm×15mmで厚さが2mmの試験片を作製し、その後ロードセルを用いて、以下(1)(2)の手順に沿ってFs、Fdの測定を行った。試験片の厚さは、熱伝導性シートの厚みと同じにした。
(1)25℃環境下で、1mm/minの速度で、30%圧縮(元の厚さの70%の厚さとなる厚さまで圧縮)を行った。この圧縮を行っている間の最大応力を測定し、該最大応力を動的荷重Fdとした。
(2)25℃環境下で、30%圧縮を行った状態を5分間維持し、該維持後の荷重を測定し、得られた荷重を静的荷重Fsとした。
熱抵抗値は、図1に示すような熱抵抗測定機を用い、以下に示す方法で測定した。
具体的には、各試料について、本試験用に大きさが12mm×12mmの試験片Sを作製した。そして各試験片Sを、測定面が12mm×12mmで側面が断熱材21で覆われた銅製ブロック22の上に貼付し、上方の銅製ブロック23で挟み、ロードセル26によって厚さが1.4mm(元の厚さの70%)となるように荷重をかけた。ここで、下方の銅製ブロック22はヒーター24と接している。また、上方の銅製ブロック23は、断熱材21によって覆われ、かつファン付きのヒートシンク25に接続されている。次いで、ヒーター24を発熱量25Wで発熱させ、温度が略定常状態となる10分後に、上方の銅製ブロック23の温度(θj0)、下方の銅製ブロック22の温度(θj1)、及びヒーターの発熱量(Q)を測定し、以下の式(1)から各試料の熱抵抗値を求めた。
熱抵抗=(θj1-θj0)/Q ・・・ 式(1)
式(1)において、θj1は下方の銅製ブロック22の温度、θj0は上方の銅製ブロック23の温度、Qは発熱量である。
熱伝導性シートの製造には、以下の各成分を使用した。
・アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
・ハイドロジェンオルガノポリシロキサン
・ジメチルシリコーン:25℃動粘度110cSt
・メチルフェニルシリコーン:25℃動粘度125cSt、屈折率1.49、比重1.065
・流動パラフィン:平均分子量400、密度0.852g/cm3、40℃動粘度37cSt
・n-デシルトリメトキシシラン:熱重量分析で2℃/分の条件で昇温したときの重量減少が90%となる温度T1は187℃
・酸化アルミニウム1・・平均粒径0.5μm
・酸化アルミニウム2・・平均粒径3μm
・酸化アルミニウム3・・平均粒径40μm
・酸化アルミニウム4・・平均粒径70μm
表1の配合に従って作製した熱伝導性組成物を、2枚のポリメチルペンテンフィルムの間に挟み、スペーサーを用いて、熱伝導性組成物の厚さが2mmとなるように延伸してから、該組成物を80℃で12時間加熱することにより硬化させることにより熱伝導性シートを得た。
熱伝導性組成物の配合を表1のとおり変更した以外は、実施例1と同様にして、厚さ2mmの熱伝導性シートを得た。
これに対し、比較例1で作製された熱伝導性シートは、25℃において液状である炭化水素化合物を含有するもののメチルフェニルシリコーンを含有しないため、柔軟性が十分でなく、剥離性が不十分で被着体への移行量も抑えることができなかった。また、比較例2においては、熱伝導性組成物が粉状となり、熱伝導性シートを作製することができなかった。さらに、比較例3では、25℃において液状である炭化水素化合物を含有しないため、柔軟性が不十分でパテ状にすることもできなかった。
赤外吸収スペクトルについてリファレンスとの吸光度の比較から、ジメチルシリコーン:メチルフェニルシリコーン:流動パラフィンの質量割合を見積もったところ、実施例4が6:76:18、比較例1が88:0:12となった。
実施例4では、配合比が28:37:34であることから、移行物質はメチルフェニルシリコーンの割合が多かった。移行量が0.06mgであることから、メチルフェニルシリコーンが移行を低減し、またジメチルシリコーンと流動パラフィンの移行を抑制しているものと推定できる。すなわち、メチルフェニルシリコーンは、表面に相対的に偏在することで、他の可塑剤が染み出して移行することを抑制する一方で、メチルフェニルシリコーン自体の移行は抑えられ、結果として、剥離シートへの移行量が抑えることができたと推定できる。また、メチルフェニルシリコーンは、表面に偏在することで、剥離性も良好になると推定できる。
一方で、比較例1では、配合比が72:0:28であることから、ジメチルシリコーンの移行割合が多かった。また、移行量は1.3mgであり、実施例4と比較すると圧倒的に多量であり、ジメチルシリコーンと流動パラフィンの移行を十分に抑制できなかった。
22 下方の銅製ブロック
23 上方の銅製ブロック
24 ヒーター
25 ヒートシンク
26 ロードセル
S 試験片
θj0 上方の銅製ブロックの温度
θj1 下方の銅製ブロックの温度
Claims (12)
- オルガノポリシロキサンからなるマトリクスと、前記マトリクスに含まれる熱伝導性充填材と、メチルフェニルシリコーンと、25℃において液状である炭化水素化合物とを含む、熱伝導性シート。
- 静的荷重Fsと動的荷重Fdの比であるFs/Fdが0.35未満である、請求項1に記載の熱伝導性シート。
- 前記炭化水素化合物が流動パラフィンである、請求項1又は2に記載の熱伝導性シート。
- 前記メチルフェニルシリコーンが、マトリクス100体積部基準で、5~100体積部である請求項1~3のいずれかに記載の熱伝導性シート。
- 前記炭化水素化合物の含有量が、マトリクス100体積部基準で、1~80体積部である請求項1~4のいずれかに記載の熱伝導性シート。
- ジメチルシリコーンオイルをさらに含む、請求項1~5のいずれかに記載の熱伝導性シート。
- 前記ジメチルシリコーンオイルがマトリクス100体積部基準で、2~100体積部である請求項6に記載の熱伝導性シート。
- アルケニル基含有オルガノポリシロキサンと、ハイドロジェンオルガノポリシロキサンと、熱伝導性充填材と、メチルフェニルシリコーンと、25℃において液状である炭化水素化合物とを含む、熱伝導性組成物。
- 前記炭化水素化合物が流動パラフィンである、請求項8に記載の熱伝導性組成物。
- ジメチルシリコーンオイルをさらに含む、請求項8又は9に記載の熱伝導性組成物。
- 請求項1~7のいずれかに記載の熱伝導性シートと、前記熱伝導性シートの少なくとも一方の面に剥離シートとが貼り合わされている熱伝導性シート積層体。
- 請求項1~7のいずれかに記載の熱伝導性シートが、発熱体と放熱体との間に介在している電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023068696A JP2023099539A (ja) | 2021-09-29 | 2023-04-19 | 熱伝導性シート |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021160133 | 2021-09-29 | ||
JP2021160133 | 2021-09-29 | ||
PCT/JP2022/036313 WO2023054536A1 (ja) | 2021-09-29 | 2022-09-28 | 熱伝導性シート |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023068696A Division JP2023099539A (ja) | 2021-09-29 | 2023-04-19 | 熱伝導性シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2023054536A1 JPWO2023054536A1 (ja) | 2023-04-06 |
JP7271039B1 true JP7271039B1 (ja) | 2023-05-11 |
Family
ID=85780711
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022574661A Active JP7271039B1 (ja) | 2021-09-29 | 2022-09-28 | 熱伝導性シート |
JP2023068696A Pending JP2023099539A (ja) | 2021-09-29 | 2023-04-19 | 熱伝導性シート |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023068696A Pending JP2023099539A (ja) | 2021-09-29 | 2023-04-19 | 熱伝導性シート |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP4411808A1 (ja) |
JP (2) | JP7271039B1 (ja) |
CN (1) | CN117813685A (ja) |
TW (1) | TW202330763A (ja) |
WO (1) | WO2023054536A1 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002129019A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-05-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電磁波吸収性シリコーンゴム組成物 |
JP2018065977A (ja) * | 2016-10-21 | 2018-04-26 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性組成物および熱伝導性部材 |
JP2020007569A (ja) * | 2017-06-27 | 2020-01-16 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性シート |
JP2020128463A (ja) * | 2019-02-07 | 2020-08-27 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性粘着層を有する熱伝導性シリコーンゴムシート |
JP2021086887A (ja) * | 2019-11-26 | 2021-06-03 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
JP2021090066A (ja) * | 2018-11-20 | 2021-06-10 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
-
2022
- 2022-09-28 WO PCT/JP2022/036313 patent/WO2023054536A1/ja active Application Filing
- 2022-09-28 JP JP2022574661A patent/JP7271039B1/ja active Active
- 2022-09-28 EP EP22876402.3A patent/EP4411808A1/en not_active Withdrawn
- 2022-09-28 CN CN202280056139.0A patent/CN117813685A/zh not_active Withdrawn
- 2022-09-29 TW TW111136982A patent/TW202330763A/zh unknown
-
2023
- 2023-04-19 JP JP2023068696A patent/JP2023099539A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002129019A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-05-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電磁波吸収性シリコーンゴム組成物 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4411808A1 (en) | 2024-08-07 |
TW202330763A (zh) | 2023-08-01 |
JP2023099539A (ja) | 2023-07-13 |
JPWO2023054536A1 (ja) | 2023-04-06 |
WO2023054536A1 (ja) | 2023-04-06 |
CN117813685A (zh) | 2024-04-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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