TW583200B - A novel polymer suitable for photoresist compositions - Google Patents
A novel polymer suitable for photoresist compositions Download PDFInfo
- Publication number
- TW583200B TW583200B TW091105206A TW91105206A TW583200B TW 583200 B TW583200 B TW 583200B TW 091105206 A TW091105206 A TW 091105206A TW 91105206 A TW91105206 A TW 91105206A TW 583200 B TW583200 B TW 583200B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- alkyl
- item
- patent application
- acid
- copolymer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0395—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having a backbone with alicyclic moieties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/30—Nitriles
- C08F222/32—Alpha-cyano-acrylic acid; Esters thereof
- C08F222/321—Alpha-cyano-acrylic acid methyl ester
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F232/00—Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system
- C08F232/08—Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system having condensed rings
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0382—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable the macromolecular compound being present in a chemically amplified negative photoresist composition
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0046—Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
583200 五 A7 B7 、發明説明(1 ) 技術範圍 本發明係關於一種新穎聚合物其是特別可用於微影光術 之領域,及當用於一種光阻組合物中供在半導體件之製造 中供作成負及正影像圖案是尤其有用。該新穎聚合物包含 一種單元衍生自一種乙烯性不飽和單體具一種氰基官能性 及一種不飽和環單體。在強紫外線(UV)區域該聚合物具高 透明度,及當用作光阻組合物是尤其可用於在低於200毫 微米(nm)曝光。 發明背景 聚合物是以很多不同方式用於形成薄塗層。在光阻組合 物中,聚合物是用作黏合劑樹脂供作成影像圖案。光阻組 合物包含一種聚合物及一種光活性化合物,是塗覆在矽基 材上及以,典型上紫外線照射,作成影像。 光阻組合物是用於微影光術方法供製作微型化電子組件 諸如電腦晶片及積體電路之製造。通常,在這些方法中, 首先施加一種光阻組合物之膜之薄塗層至一種基材物料 (諸如用於製作積體電路之矽晶圓)上。然後烘烤該塗覆之 基材以蒸發在該光阻組合物中之任何溶劑及以固著該塗層 至該基材上。在此之後,塗覆在該基材上之光阻組合物是 接受影像方向(形成影像)之照射曝光。 照射曝光在該塗覆表面之曝光區域造成化學變化。可見 光,紫外(UV)光,電子束及X-射線放射能是現時常用於微 影光術方法之照射類型。在此影像方向曝光之後,以一種 影像劑溶液處理該塗覆之基材以溶解及移除該光阻組合物 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
裝 訂
▲ 583200 A7 ______B7 五、發明説明(2 ) 之照射曝光或未曝光區域之_。 半導體件朝微型化之趨勢已導致使用新穎光阻組合物其 是敏性於更低及更低之照射波長及已導致使用多層系統以 克服與此類微型化關連之困難。 光阻組合物有兩種類型,負作業及正作業。在影光術程 序中用於一特定點之光阻組合物之類型取決於該半導體件 之設計。當負作業光阻組合物是影像方向曝光至照射,該 光阻組合物曝光至照射之區域成爲較低可溶於一種顯影劑 — 溶液中(例如,一種交連反應發生)而該光阻組合物塗層之 未曝光區域較可溶於如此的溶液中。因此,以一種顯影劑 處理曝光之負作業光阻件造成該光阻塗層之未曝光區域之 移除及在該塗層中產生負影像,因此露出該底下的基材表 面(該光阻組合物原沈積於其上)之所需部分。 在另一方面,當正-作業光阻組合物是影像方向曝光至 知、射’该光阻組合物曝光至照射之區域成爲更可溶至顯影 劑溶液(例如,一種重排列反應發生)而未曝光之區域保持 較不溶至顯影劑溶液。因此,以顯影劑處理一種曝光之正 •作業光阻件造成該塗層之曝光區域之移除及在該光阻塗 層中產生正影像。復是,露出該底下的表面之所需部分。 光阻解析度是界定爲於曝光及顯影後,該光阻組合物能 以高程度之影像邊緣銳度自該光罩轉移至該基材之最微小 特徵。現時在多種領先的邊緣製造用途中,需要光阻解析 度在低於1/2微米之程度。此外,幾乎經常期企該顯影之 光阻壁輪廓相對該基材是接近垂直。該光阻塗層之顯影與 -5 - 本紙張尺歧财準(CNS) A4規格(2Ί^97公¥) " ----— 583200 A7 B7 五、發明説明(3 ) 未顯影區域間如此的區別轉變成爲該罩影像之正確圖案移 轉至該基材上。此甚至成爲更關键性隨著推促朝向微型化 降低關鍵尺寸在半導體上。 需要次半微米尺寸之處所時常使用對短波長,介於約 100 nm與約300 nm,敏性之光阻組合物。特別可取者是光 阻組合物其包含非芳族聚合物,一種光酸產生劑,選擇性 一種溶解抑制劑,及溶劑。 高解析度,化學放大,強紫外線(100〜300 nm)正及負調 — 光阻組合物是可取得供作成影像圖案具低於四分之一微米 尺寸。至現時,有三種主要強紫外線(UV)曝光技術其在微 型化方面已提供重大進展,及這些技術使用微光其發射照 射於248 nm,193 nm及157 nm。用於248 nm之光阻組合物 典型上已是基於取代之聚羥基苯乙烯及其共聚物,諸如描 述於美國專利4,491,628及5,350,660中者。在另一方面,用 於193 nm曝光之光阻组合物需要非芳族聚合物,由於芳族 聚合物於此波長是不透明。美國專利5,843,624及英國專利 232,0718揭示可用於193 nm曝光之光阻組合物。通常,使 用含脂環烴之聚合物供用於曝光低於200 nm之光阻組合 物。納入脂環烴至該聚合物中有多種理由,主要由於其有 較高碳:氫比其改進蚀刻抵抗,其也提供透明性於低波長 及其有頗富玻璃轉化溫度。美國專利5,843,624揭示用供光 阻組合物之聚合物其是藉順-丁烯二酸酐與不飽和環單體 之自由基聚合獲得,但順-丁烯二酸酐之存在使這些聚合 物在157 nm是不充分透明。至現在止光阻组合物敏性於 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 583200 A7 B7 五、發明説明(4 ) 15 7 nm是基於氟化之聚合物,其是被知爲是充分透明於該 波長。衍生自含氟化基團之聚合物之光阻組合物是描述於 WO 00/67072及^¥0 00/17712中。然而,不飽和氟化單體, 諸如四氟乙烯,之聚合價有嚴重的爆炸危險及在聚合製程 期間需要非常小心謹愼。聚合方法其是環境上較安全者是 較佳。 本發明之申請人已發現含氰基之聚合物於低於200 nm之 波長是透明的。衍生自某些含氰基官能性之單體是爲所知 — 者。美國專利6,165,674揭示衍生自分解烏頭酸酐,丙烯酸 酯具一個氰基及丙烯酸酯具一個側脂環基之聚合物。美國 專利5,399,647揭示1-( Γ-氰基乙炔基)金剛烷與甲基丙烯酸 酯或2-降冰片烯-2-腈與甲基丙烯酸酯之共聚物。導入該 氰基至一種脂環化合物之不飽鍵中,以合成2-降冰片烯-2-腈,之反應方案是困難的及不受歡迎。因此,對一種單 體其能易於與環烯烴共聚合,及產生一種聚合物其具良好 的電漿蝕刻抵抗,有所需求。尚有一種需求是對一種單體 其能使用簡單技術諸如環戊二烯與烯烴之Diels Alder反應 製作。僅基於不飽和環單體之聚合物其是抗電漿蝕刻也是 爲所知者但其需要過渡金屬催化劑,其是不受歡迎由於該 半導體件之金屬污染之高度可能性。美國專利4,812,546揭 示一種丙烯酸正-丁酯,氰基丙烯酸甲酯及亞乙基降冰片 烯之丙晞酸酯橡膠(三聚物),其中亞乙基降冰片烯產生可 交連點位供硫化作用。如此的交連共聚物僅可用於橡膠/ 黏合劑工業。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 583200 A7
本發明之目的是提供一種新穎共聚物其可以藉自由基聚 合法合成’在波長低於200 nm,特別是195 nm及157 nm, 也疋透明的,及當其是配製成爲一種光阻組合物提供良好 影光術性能。 本發明係關於一種新穎共聚物其係衍生自至少一種乙烯 性不飽和單體含至少一種氰基官能性與至少一種不飽和環 非^'族單體。此聚合物在低於2〇〇 nm (波長)是透明的,其 可以藉自由基聚合法合成及具良好乾蝕刻抵抗。 概要説明 本發明係關於一種新穎共聚物其包含至少一種單元衍生 自一種乙烯性不飽和和化合物至少一種氰基官能性與至少 一種單元衍生自一種不飽和環非芳族化合物。在該共聚物 中該乙烯性單元宜是自40莫耳%至80莫耳%之範圍。 本發明且係關於一種用於製備該新穎共聚物之方法其包 含在一種自由基起發劑之存在下及在一種溶劑媒質中於適 當的反應溫度反應該單體一段適當的反應時間。 詳細説明 可以以很多方式使用聚合物,最特別者是在微影光術中 作爲光阻組合物之成分,抗反射塗層其是形成在一種光阻 (塗層)之上或之下’或以形成任何其他類型之受歡迎的塗 層。聚合物之一種重要用途是配製光阻組合物,其包含一 種聚合物與一種光活性化合物。 本發明之新穎聚合物是特別可用於微影光術用途,但其 有用性不限於此類用途。以次之可能的其他用途之例是供 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 583200 A7 B7 五、發明説明(6 ) t 作爲例證目的及用意不在限制本發明之範圍。該樹脂之至 少一些經發現是熱塑性。此類門之適當地選出之成員可以 用於熔體加工,擠製,射出成型,纖維,紗線,薄膜 (films),膜(membranes),或作爲工程樹脂。其他用途在光 學之領域,例如作爲CD盒或透鏡材料也是可能由於此類 化合物之高透明度。 該光阻組合物包含本發明之新穎共聚物及一種光活性化 合物是特別可用於在強UV區域形成影像由於該新穎聚合 -物在該區域之透明度,及該組合物更特別可用於在 100〜200 nm區域作成影像。經發現該光敏組合物是尤其可 用於在193 nm及157 nm作成影像,由於很少聚合物是透明 的於此波長及也具充分電漿蝕刻抵抗。 本申請專利之發明係關於一種新穎共聚物其包含至少一 種單元衍生自一種乙晞性不飽和化合物(含至少一種氰基 官能性)及至少一種單元衍生自一種不飽和環非芳族化合 物。 在該新穎共聚物中衍生自一種乙烯性不飽和化合物(含 至少一種氰基官能性)之單元具此結構:
其中Ri〜R4獨立是氧,烷基,氧烷基,烷基酯,金氟烷 基酯,羧酸,烷羰基,羧酸酯,氰基(CN),氟烷基,酸或 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 583200 A7 B7 五、發明説明(7 ) 驗不穩定基團,坑績醯基’確酸鹽’續酿胺,貌基橫醯 胺,附帶條件是Ri〜R4之至少一個含一種氰基官能性。宜 是不多於兩個氰基是存在於一種單體中。更宜是Ri〜IU之 至少一個是氰基,及甚至更宜是Ri〜R4之兩個是氰基。 在以上之定義及遍及本説明書中,烷基意指直鏈及支鏈 烷基具所需數目之碳原子及價。而且’烷基也包括脂環基 團,其可以是單環,雙環,三環等。適當的直鏈烷基包括 甲基,乙基,丙基,丁基,戊基等;支鏈烷基包括異丙 -基,異,第三或第三丁基,支鏈之戊基,己基,庚基,辛 基等;單環烷基包括環戊基,環己基及環庚基;雙環烷基 包括取代之雙環[2.2.1]庚烷,雙環[2.2.2]辛烷,雙環[3.2.1] 辛烷,雙環[3·2·2]壬烷,及雙環[3.3.2]癸烷,及類似物。 三環烷基之例包括三環[5.2.1.02’6]癸烷,三環[5·4.〇.〇2,6]十 一烷,三環[4.2.2.12,5]十一烷,及三環[5.3.2.02,6]十二烷。 當用作非環結構,該烷基宜是少於1 〇個碳原子,及更宜是 少於6個碳原子。氟規基指虎基其是以氟完全或部分取 代,其例是三氟甲基,五氟乙基等。當酸或驗是光解地產 生,酸或鹼不穩定基團是基團其是裂開以得一個基團其使 該聚合物可溶於該顯影劑中。酸或鹼可裂開基團之非限制 剛性例是第三-丁氧羰基,第三-戊氧羰基,環己氧羧基, 2-燒基-2-金剛貌氧羰基,四氫吱喃氧羰基,四氫旅喃氧 羰基,各別取代之甲氧甲氧羰基,β-羰氧甲基各戊内 酯,β-羰氧-β-甲基-δ- 丁内酯,第三-丁氧羰氧,第三_戊 氧羧氧,異冰片氧羰氧,環己氧羰氧,2-烷基金剛燒
583200 A7 B7
五、發明説明(8 ) 氧羰氧,四氫呋喃氧羰氧,四氫峰喃氧羰氧,各別取代之 甲氧甲氧羰氧,β_氧羰氧-β-甲基戊内酯,β-氧羰氧P 曱基个丁内酯,第三-丁氧,第三-戊氧,異冰片氧,環己 氧,2-烷基-2-金剛烷氧,四氫呋喃氧,四氫哌喃氧,各 別取代之甲氧甲氧,β_氧甲基-δ-戊内酯,及氧甲 基个丁内酯。該酸或鹼不穩定基可以是直接或經_個連 接基團連接至該聚合物主鍵’該連接基團之例是碳, (Ci〜C6)伸淀基(例如伸甲基或伸乙基)或炔氧羰基。 該含氰基之乙烯性單體之例是如下··
CN
COOR
CN CN
CN COOR
cf3 CN 其中,R是烷基如先前所界定。 在該新穎聚合物中之該第二單元是衍生自一種含一個不 飽和環單體之單體及該單元是藉結構2描述。
其中R5〜RM獨立是氫,(CrC6)烷基,鹵,該如氟及氣, 羧酸,(<:〖〜(:10)烷基OCO烷基,氰基(CN),((^〜(:10)第二或 -η - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 583200 A7 B7 五、發明説明(9 ) 第三羧酸酯,取代之頻哪醇,R7與R8可以連結以形成環非 芳族結構,氟烷基,W(CF3)2OH,其中W是(CcCd烷基或 (CfCs)烷基醚,酸或鹼不穩定基團如以上所述,及R15及 R16是氫或(CrCa)烷基,及m是0〜3。其中R7與R8可可以連 結以形成環非芳結構之例是内酯及酐。 以下之結構例證一些可以之共單體。這些共單體可以進 一步以酸或鹼不穩定基團封端及聚合以得本發明之聚合 物0
•〇H
COO-
f3c
cf3
OH
F CF3
F CF3
-12 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇x 297公釐) 583200 A7 B7 五、發明説明(10 ) 聚合本發明之新穎聚合物以得一種聚合物具重量平均分 子量自約1,000至約200,000,宜是自約4,000至約20,000, 更宜是自約6,000至約14,000。該樹脂之多分散性(Mw/Mn) 其中Mw是重量平均分子量及Μη是數目平均分子量可以是 自1.5至3.0之範圍,其中該樹脂之重量可以藉凝膠滲透色 譜法測定。 該聚合物包含該乙烯性單元與該環單元是以相對量其是 最佳化以得該所需之影光術性質聚合。典型上在該新穎聚 一 合物中該兩種單元之比可以是自50莫耳%至約80莫耳%之 範圍,及宜是50莫耳%至約65莫耳%。該聚合物含至少40 莫耳%之該結構1之乙烯性單元。納入這些單元至該共聚 物中可以是交替的,大約交替的,嵌段,或其他,但是不 限於這些結構。 本發明之新穎聚合物可以納入另外的不飽和單體,其包 括,但不限於,丙烯酸酯,甲基丙烯酸酯,苯乙烯,特別 是羥基苯乙烯及羥基六氟異丙基苯乙烯,乙烯基醚,乙酸 乙烯基酯,四氟乙晞,順-丁烯二酸酐及分解烏頭酸酐及 其氟化之同系列物。該另外的單體可以含酸或鹼不穩定基 團。這些另外的單體可以是以量其仍維持於該曝光波長該 聚合物之所需之透明度加入。該另外的單體宜是以低於30 莫耳%之量納入至該聚合物中,宜是低於25莫耳%,及更 宜是低於15莫耳%。 本發明之聚合物包含一或多種單體其含一個保護基團其 是一種酸或鹼不穩定基團。該保護基團於曝光後是除保護 -13 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS> A4規格(210 X 297公釐)
裝 訂
k 583200 A7 B7
五、發明説明(„ 以得聚合物對一種正光阻件是可溶於該顯影劑中及對—種 負光阻件是不溶於該顯影劑中。該聚合物可以於聚合之後 以一個保護基團封端或該單體可以封端然後聚合。該聚入 物也可以被一種溶解抑制劑抑制,及於曝光後該光阻件^ 爲可溶於該顯影劑中。典型上溶解抑制劑是添加至該光阻 組合物以降低該未曝光之光阻件在該顯影劑中之溶解率。 可以使用之已知之溶解抑制劑之例是單體性或寡聚物性膽 鹽。 在該光阻件中該聚合物之透明度是一項重要需求。因 此,該共聚物之吸收係數於該曝光波長,典型上157nm, 宜是低於4/微米,更宜是3/微米及甚至更宜是低於2/微 米。 可以藉多種方法製備本發明之新穎共聚物。一種特別可 取的方法是自由基聚合。進行自由基聚合是藉在溫度,壓 力及反應媒質之適當條件下在一種自由基起發劑之存在下 聚合該不飽和單體。可以在鈍性大氣中進行該反應及可以 使用一種受歡迎的溶劑。在典型的作業中,該反應溫度會 是自室溫至150 °C。典型上是在氮氣下進行該反應,雖然 也可以使用其他純性氣體,該如氬,或二氧化碳。反應時 間可以是自1小時至24小時之範圍。可以使用適合供該聚 合反應之溶劑,其例是四氫呋喃,二$貌,及甲苯。可以 於周遭或於壓力下,例如,於溶劑諸如超臨界C〇2,進行 該聚合。可以藉淹沒在一種非溶劑,諸如己嫁,庚烷或二 乙醚,中分離該聚合物。 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
裝 訂
583200 A7 ____ B7_ 五、發明説明(l2 ) 該光阻組合物包含至少一種光活性化合物其當曝露至照 射時生成酸或驗,雖然最常用一種酸。在正光阻件中該酸 之發生典型上除保護該聚合物,是以該光阻件在該曝光區 域成爲可溶。該酸能替代地造成該聚合物交連是以該光阻 件在該曝光區域成爲不溶,及如此的一種光阻件是稱爲負 光阻件。任何光活性化合物或光活性化合物之混合物可以 用於該新穎光阻件中。該產生酸之光敏化合物之適當的例 包括離子性光酸產生劑(PAG),諸如重氮鹽,琪鑌鹽,續 -鑕鹽,或非離子性PAGs諸如重氮磺醯基化合物,續醯氧 醯亞胺,及磺酸硝基芊酯,雖然可以使用任何光敏化合物 其於受照射時產生一種酸者。該鑌鹽通常是以可溶於有機 溶劑中之形態使用,大多數是作爲碘鑌或磺鑕鹽,其例是 三氟甲烷磺酸二苯基碘钂,九氟丁烷磺酸二苯基磺鑌,三 氟甲虎橫二苯基橫錯,九氟丁纟完橫酸三苯基續鐳及類似 物。受照射時生成一種酸之其他化合物其可以使用者是三 畊,嘮唑,嘮二唑,嘍唑,取代之2-哌哜。酚磺酸酯,二 磺醯基甲烷,二磺醯基甲烷或二磺醯基二唑甲規,三(三 氟甲基確醯基)甲基化三苯基橫鏽,三苯基續鑌二(三氟甲 基磺醯基)醯亞胺,三(三氟甲基磺醯基)甲基化二苯基磺 钂,二苯基碘錯二(三氟甲基磺醯基)醯亞胺及其同系物也 是可取者。也可以使用光酸產生劑之混合物,及時常使用 離子性及非離子性光酸產生劑之混合物。 該光阻組合物是藉在一種適當的光阻溶劑中摻合該成分 生成。在該較佳體系中,在該光阻組合物中聚合物之量宜 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
裝 訂
▲ 583200 A7 _ _ B7____ 五、發明説明(13 ) 是自90%至約99.5%之範圍及更宜是自約95%至約99%基於 該固體之重量;是即,非溶劑光阻成分。在該較佳體系 中,該光活性化合物是以自約0.5%至約10%宜是自約1%至 約5%,基於該固體光阻成分之重量,存在於該光阻組合 物中。在製造該光阻組合物時,該光阻組合物之固體成分 是與溶劑諸如丙二醇單烷基醚,丙二醇烷基醚乙酸酯,乙 酸丁酯,二甲苯,乙二醇單乙基醚乙酸酯,丙二醇單甲基 醚乙酸酯,2-庚酮,乳酸乙酯,3-乙氧丙酸乙酯,及乳酸 — 乙酯與3-乙氧丙酸乙酯之混合物等混合。 可以加入添加劑諸如著色劑,非光化染料,抗輝紋劑, 塑化劑’黏合促進劑’塗覆助劑,速率增進劑及界面活化 劑至該光阻組合物中,也可以加入一種敏化劑其傳遞能自 波長之一特定範圍至一不同的曝光波長至該光阻組合物。 在一些情況中加入鹼或光活性鹼至該光阻組合物以控制該 作成影像之光阻件之輪廓。含氮之鹼是較佳,其特定例是 胺類’諸如三乙胺’三乙醇胺,苯胺,乙二胺,吡啶,氫 氧化四坑基銨或其鹽。光敏性鹼之例是氫氧化二苯基橫 鑌,氫氧化二烷基碘鏘,氫氧化三烷基磺鑌等。可以以對 該光酸產生劑達至75莫耳%之量添加該鹼。 也可以加入交連添加劑以不溶解化該曝光區域及因此形 成負影像。適當交連劑是二疊氮化物,烷氧甲基三聚氰胺 或烷氧甲基乙炔脲。 可以藉用於該光阻技藝中之任何習用方法施加該製備之 光阻組合物落液至-種基材,包括浸入,喷麗,滿轉及旋 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) M規^X的74&----------- 583200 A7 B7 五、發明説明(14 ) t 轉塗覆。例如,當旋轉塗覆時,在使用已知之旋轉裝置及 用供該旋轉製程之時間之情況下,可以對該固質含量之百 分率調節該光阻溶液,以提供所需厚度之塗層。適當基材 包括矽,鋁,聚合物樹脂,二氧化矽,雜染之二氧化矽, 氮化矽,鈕,銅,聚矽,陶瓷,鋁/銅混合物,钟化鎵及 其他族III/V化合物。也可以塗覆該光阻組合物覆蓋抗反射 塗層。 然後塗覆該光阻組合物至該基材上,及該基材是在對流 一 烘箱中在熱板上於溫度自約70 °C至約150 °C處理爲時自約 30秒至約180秒,或爲時自約15秒至約90秒。選擇此溫度 處理是爲降低在該光阻件中殘留溶劑之濃度,而不造成該 固體成分之重大熱降解。通常,會期望降低溶劑之濃度至 最低及進行此第一溫度處理直至幾乎全部溶劑已蒸發及一 薄層之光阻組合物,厚度在1/2微米之譜,留在該基材 上。在一種較佳體系中該溫度是自約95 °C至約120 °C。進 行該處理直至溶劑移除之變化率成爲頗不顯著。選擇該溫 度及時間視使用者所期企之光阻件性質,以及使用之装置 及商業上期企之塗覆次數而定。然後該塗覆基材可以影像 方向曝光至光化照射,例如,紫外線照射,於波長自約 100 nm (毫微米)至約300 nm,X-射線,電子束,離子束或 激光照射,以藉使用適當罩蓋,底片,鏤花模板,樣板等 產生之任何圖案。 然後該光阻件在顯影之前接受曝光後第二次烘烤或熱處 理。該熱處理溫度可以是自約90 °C至約160 °C,更宜是自 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) B7 五、發明説明(15 ) 約100至約130 °C。可以進行該加熱自約3〇秒至約5分鐘,
更苴是自約60秒至約90秒在熱板上或約15至約45分鐘藉 對流烘箱。 S 將該曝光之光阻組合物塗覆之基材顯影以移除該影像曝 光之區域,藉浸在一種顯影溶液中或藉噴灑,攪動或噴灑 攪動顯影法顯影。任由該基材留置於該顯影劑中直至全 郅,或幾乎全部之光阻塗層已自該曝光區域溶解。顯影劑 包括銨或鹼金屬氫氧化物之水溶液或超臨界二氧化碳。一 種較佳的顯影劑是氫氧化四甲基銨之水溶液。於自該顯影 溶劑移出該塗覆之晶圓|,可以選擇性進行顯影後熱處理 或烘烤以增加該塗層之黏附及對蝕刻條件及其他物質之化 學抵抗。該顯影後熱處理可以包括該塗層及基材於低於該 塗層之軟化點之溫度或uv硬化方法。在工業用途中,特 別是在微線路單元在約/二氧化矽型基材上之製造,該顯 影之基材可以是以-種緩衝、氫氟酸蝕刻溶液或乾蚀刻處 理。在有些案例中,沈積金屬於該作成影像之光阻件上。 以次之特定例將提供製造及利用本發明之組合物之方法 之詳細説明。然而,這些例用意不在以任何方式限制本發 明之範圍及必須不被解釋爲提供條件,參數或數値其必須 是唯一地使用以實施本發明。除另行指出者外,全部份及 百分率是重量基準。 語彙 MCA 2-氰基丙烯酸甲酯 -18-
583200 A7 B7 五、發明説明(16 ) t BNC 降冰片烯羧酸第三-丁酯 NB 降冰片烯 NBHFtB 降冰片烯六氟第三-丁醇 (α,α-二(三氟甲基)雙環[2.2.1]庚-5-晞-2-乙醇) HNC 降冰片烯羧酸羥基乙酯 NCA 降冰片烯羧酸 NBDCA 順-降冰片-5-晞-内-2,3 -二瘦酸 §f (Nadic anhydride) THF 四氫咬喃 ΑΙΒΝ 2,2·-偶氮二異丁腈
Mw 重量平均分子量
Mn 數目平均分子量 PD 多分散性 GPC 凝膠滲透色譜法 例1 2-氰基丙烯酸甲酯/降冰片烯羧酸第三-丁酯共聚物之合成 力口入 MCA (1.46 g,13·1 mmol),BNC (2.54 g,13.1 mmol) ,THF (4 g),AIBN (120 mg)及乙酸(200 mg)至一支裝設特氟 隆塗覆之攪拌棒及有0-環之螺線特氟隆蓋35 ml壓力管 中。該反應混合物以氮氣於流量3 0 ml/min去除空氣爲時15 分鐘。然後使用該特氟隆旋蓋立即緊蓋該容器。置該容器 於預熱至72 °C之油浴。任由該反應進行3小時。冷卻該黏 性的反應物至室溫及以20.5 ml之THF稀釋。一滴一滴倒該 溶液至75 ml在攪摔中之己烷中。過濾該白色聚合物,以 己烷洗滌及在眞空烘箱中之己烷中。過濾該白色聚合物, -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 583200 A7 B7 五、發明説明(17 ) 户 以己烷洗滌及在眞空烘箱中於55 °C乾燥過夜。該分離出之 聚合物產率是64.6%。該聚合物含氰基丙烯酸甲酯之嵌 段。此嵌段組態產生酸性伸甲基在該主鏈中其可以有利地 利用。使用GPC技術(THF,聚苯乙烯標準)測定該共聚物 之分子量及知爲Mw=5612,Mn=2349及PD=2.39。藉 NMR(51.52,甲基及δ3·94,第三丁基)證實含甲基酯及第 三-丁基酯兩種單體之存在。自此兩個輋之積分化發現該 聚合物含64% MCA及36% BNC。使用差示掃描量熱法 (DSC) (TA Instruments,Model 2920)湏丨j定該聚合物之Tg及發現 爲 137°C。 例2 2-氰基丙烯酸甲酯/降冰片晞六氟第三-丁醇共聚物之合成 加入 MCA (1.15 g,10.4 mmol),NBHFtB (2.85 g,10.4 mmol),THF (4 g),AIBN (120 mg)及乙酸(200 mg)至一支管 裝設特氟隆塗覆之攪拌棒及有O-環之螺線特氟隆蓋之35 ml壓力管中。該反應混合物以氮氣於流量30 ml/min去除空 氣爲時15分鐘。然後使用該特氟隆旋蓋立即緊蓋該反應容 器。置該容器於預熱至72 °C之油浴。任由該反應進行爲時 3小時。冷卻該黏性反應物至室溫及以20.5 ml之THF稀 釋。一滴一滴倒該溶液至75 ml在攪拌中之己烷。過濾該 白色聚合物,以己烷洗滌及在眞空烘箱中於55 °C乾燥過 夜。該聚合物之產率61.1%。測定其分子量爲Mw=2730, Mn=1576,及PD=1.73。該聚合物可以進一步與一種化合物 反應(其產生一個酸或鹼不穩定基在該聚合物上)。該聚合 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
裝 訂
583200 A7 B7 五、發明説明(IS ) 物之 Tg 使用 DSC ( TA Instruments,Model 2920)測定是 163 C。 例3 2-氰基丙烯酸甲酯/降冰片烯共聚物之合成 加入 MCA (2.17 g,19.5 mmol),NB (1.83 g,19.5 mmol), THF (4 g),AIBN (120 mg)及乙酸(200 mg)至一支裝設特氟隆 塗覆之攪拌棒及有〇-環之螺線特氟隆蓋之35 ml壓力管 中。該反應混合物以氮氣於流量3 0 ml/min去除空氣爲時15 分鐘。然後使用該螺旋特氟隆蓋立即緊蓋該反應容器。置 -該容器於預熱至72 °C之油浴。任由該反應進行爲時3小 時。冷卻該黏性反應物至室溫及以20.5 ml之THF稀釋。一 滴一滴倒該溶液至75 ml攪拌中之己烷。過濾該白色聚合 物,以己烷洗滌及在眞空烘箱中於55 °C乾燥過夜。該分離 出之聚合物之產率是76.6%。測定該聚合物之分子量爲 11617 (Mw)具 1.86 之 PD。 例4 2-氰基丙烯酸甲酯/降冰片烯羧酸第三-丁酯共聚物之合成 力口入 MCA (1.46 g,13.1 mmol) ,BNC (5.08 g,26.2 mmol) ,THF (4 g),AIBN (120 mg)及乙酸(200 mg)至一支裝設特氟 隆塗覆之攪拌棒及有O-環之螺線特氟隆蓋之35 ml壓力管 中。該反應混合物以氮氣於流量30 ml/min去除空氣爲時15 分鐘。然後使用該特氟隆旋蓋立即緊蓋該反應容器。置該 容器於預加熱至72 °C之油浴。任由該反應進行爲時3小 時。冷卻該黏性反應物至室溫及以10.5 ml之THF稀釋。一 滴一滴倒該溶液至8 5 ml在攪拌中之己燒中。過濾該白色 -21- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 583200 A7 B7 五、發明説明(19 ) 聚合物,以己烷洗滌及在眞空烘箱中於55 °C乾燥過夜。該 分離出之聚合物之產率67.3%。獲得之聚合物是一種交替 聚合物。測定該重量平均分子量是7987 g/mole (克/莫耳)具 2.92之多分散性。4 NMR指示MCA及BNC分別之甲及第三 -丁醋兩者存在。經發現在該聚合物中該單體比是 53:47 (MCA:BNC)。 例5 2-氰基丙烯酸甲酯/順-降冰片-5-烯-内-2,3-二羧酸酐共聚 - 物之合成 加入 MCA (1.62 g,14.5 mmol),NBDCA (2.38 g,14.5 mmol),THF(6 g),AIBN(120 mg)及乙酸(200 mg)至一支裝 設特氟隆攪拌棒及有O-環之螺線特氟隆蓋之35 ml壓力管 中。該反應混合物以氮氣於流量30 ml/min去除空氣爲時15 分鐘。然後使用該特氟隆旋蓋立即緊蓋該反應容器。置該 容器於預熱至72 °C之油浴。任由該反應進行爲時3小時。 冷卻該黏性反應物至室溫及以20.5 ml之THF稀釋。一滴一 滴倒該溶液至75 ml在攪拌中之己虎。過濾、該白色聚合 物,以己烷洗滌及在眞空烘箱中於55 °C乾燥過夜。該聚合 物之產率是66.5%。測定其分子量爲]^,1102。 例6 2-氰基丙烯酸甲酯/降冰片烯羧酸第三-丁酯/降冰片晞羧 酸羥基乙酯/降冰片烯羧酸聚合物之合成 加入 MCA (1·5 g,13.5 mmol),BNC (1.83 g,9.4 mmol), HNC (0.49 g,2.7 mmol),NCA (0-18 g,1.3 mmol),THF (4 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS> A4規格(210 x 297公釐)
裝 訂
583200 A7 B7 五、發明説明(20 ) g),AIBN (120 mg)及乙酸(200 mg)至一支裝設特氟隆塗覆 之攪拌棒及有〇-環之螺線特氟隆蓋之35 ml壓力管中。該 反應混合物以氮氣於流量30 ml/min去除空氣爲時15分鐘。 然後使用該特氟隆旋蓋立即蓋緊該反應容器。置該容器於 預熱至72 °C之油浴。任由該反應進行爲時3小時。冷卻該 黏性反應物至室溫及以20.5 ml之THF稀釋。一滴一滴倒該 溶液至75 ml攪拌中之己烷。過濾該白色聚合物,以己烷 洗滌及在眞空烘箱中於55 °C乾燥過夜。該聚合物之產率是 -70.4%。該聚合物之分子量是4371具2.84之多散性。 例7 2-氰基丙烯酸甲酯/降冰片烯羧酸第三-丁酯共聚物之合成 加入 MCA (1.46 g,13.1 mmol),BNC (5.08 g,26.2 mmol) ,THF (4 g),AIBN (120 mg)及乙酸(200 mg)至一支裝設特氟 隆塗覆之攪摔棒及有0-環之螺線特氟隆蓋之35 ml壓力管 中。該反應混合物以氮氣於流量30 ml/min去除空氣爲時15 分鐘。然後使用該特氟隆蓋立即蓋緊該反應容器。置該容 器於預熱至72 °C之油浴。任由該反應進行爲時6小時。冷 卻該黏性反應物至室溫及以10.5 ml之THF稀釋。一滴一滴 倒該溶液至125 ml之在攪掉中之己烷。過濾該白色聚合 物,以己烷洗滌及在眞空烘箱中於55 °C乾燥過夜。該分離 出之聚合物之產率是80.6%。其重量乎均分子量是7613具 3.97之多分散性。1HNMR及BNC之分另》J甲酯(δl.53)及第三 -丁酯(δ3.95)兩者之存在。在該聚合物中該單體比經發現 爲 52:48 (MCA:BNC)。 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 583200 A7 B7 五、發明説明(21 ) 产 例8 光阻組合物及影光術1評估於193 nm 溶解自例1之共聚物於PGMEA中以作成11.5%溶液。至 此溶液,基於該共聚物之重量,加入5%之九氟丁烷磺酸 三苯基磺鑌。然後旋轉塗覆該光阻組合物在一片矽圓片 (其已經以六甲基矽氮烷(HMDS)處理及塗覆以39 nm厚底 抗反射塗層,AZ® Exp ArF-lC (自 Clariant Corp·,70, Meister Ave·,Somerville,NJ 08876 取得))上。於 110 〇C 烘烤該基材爲— 時90秒以獲得390 nm光阻膜。然後使用雙罩蓋以ArF激態 激光移動器(stepper) (193 nm,ΝΑ=0.6,σ=0.7)曝光該膜。 在熱板上於150 °C烘烤該曝光之膜90秒鐘及使該圖案使用 0.265 N氫氧四甲基銨顯影。以13 mJ cm-2 (毫焦耳/平方公 分)之劑量解析0.16 μιη (微米)線間距圖案。 例9 光阻組合物及影光術評估於193 nm 測定共聚物(例4)之UV透光度,使用該共聚物之厚度 390 nm之膜其是藉旋轉塗覆該共聚物在PGMEA中之11.5% 溶液至一種石英基材上獲得。此聚合物於193 nm波長之吸 光係數經測定爲0.237 μηΓ1。 溶解例4之共聚物於PGMEA中以作成11.5%溶液。力口入 5%之九氟丁烷磺酸三苯基磺鑌,基於該共聚物之重量, 至此溶液。然後旋轉塗覆該光阻組合物於一種矽基材(其 已經以六甲基矽氮烷(HMDS)處理及塗覆以厚度39 nm之抵 抗反射塗層,AZ® Exp ArF-lC (自 Clariant Corp.,70,Meister -24- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 x 297公釐) 583200 A7 B7 五 、發明説明(22 )
Ave.,Somerville,NJ 08876 取得))上。於110 〇C 烘烤該基材爲 時90秒以獲得390 nm膜。然後該膜使用雙罩蓋以ArF激態 激光移動器(stepper) (193 nm,ΝΑ=0·6,σ=0·7)曝光。在熱 板上於110 °C烘烤該曝光之膜90秒鐘及使該圖案使用0.265 N氫氧四甲基銨顯影。以10 mJ cnT2之劑量解析0.13 μπι線 間距圖案。 -25 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- 583200 公091说52|)6號專利申請案 A8 38, ‘利範圍替換本(92年I2月)丨修坤齊換本 申請專利範圍 月 曰 1. 一種含氰酸基之共聚物’其包含一或多種含一至四個 氰基官能性之結構1之乙烯性單元,及一或多種結構2 之環單元,其中結構1是 Ri R〇 R3 ⑴ 其中獨立是氧,烧基,0-烧基,烧基酯,全氟 烷基酯,羧酸,烷羰基,羧酸酯,氰基(CN),氟烷 基,酸或鹼不穩定基團,烷磺醯基,磺酸酯,磺醯 胺,烷基磺醯胺,附帶條件是Ri〜R4之一至四個係含氰 基官能性,及其中結構2是 R5R[o r/ (2) 其中R5〜R14獨立是氫,(C^Q)烷基,鹵,羧酸, (CrCio)烷基-OCO烷基,氰基(CN),(C^Cio)第二或第 三羧酸酯,取代之頻哪醇,R7與R8可以連結以形成環 非芳族結構,氟烷基,W(CF3)2OH,其中W是(Ci〜C6)烷 基或((^〜(^)烷基醚,或酸或鹼不穩定基團, R15及R16是氫或((:丨〜匕)烷基, 及m是0〜3。 O:\77\77173-921231.DOC 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 5832002.根據申請專未丨# m & 祀圍第1項之共聚物,其中該酸不穩定基 團是選自坌》 ^ 第二-丁氧羰基,第三-戊氧羰基,異冰片氧 罗厌基,%己氧羰基,2-烷基-2-金剛烷氧羰基,四氫呋 南氧%基’四氫哌喃氧羰基,取代或未取代之甲氧甲 乳碳基,卜羰氧甲基各戊内酯,β-羰氧-β-甲基个 丁内酯,第三-丁氧羰氧基,第三-戊氧羰氧基,異冰 片氧^氧基’環己氧羰氧基,2-烷基-2-金剛烷氧羰氧 基,四氫呋喃氧羰氧基,四氫哌喃氧羰氧基,取代或 未取代之甲氧甲氧羰氧基,β-氧羰氧-β-甲基-δ-戊内 酯’ β-氧羰氧-β-甲基-丁内酯,第三-丁氧基,第三-戊 氧基’異冰片氧基,環己氧基,2-烷基-2-金剛烷氧 基’四氫咬喃氧基,四氫哌喃氧基,取代或未取代之 曱氧甲氧基,β-氧-卜甲基戊内酯,及氧甲基_ γ- 丁内醋’及其中該酸不穩定基團是直接或經連接基 團連接至該聚合物主鏈。 3·根據申請專利範圍第1項之共聚物,其中&與&連結 以形成内酯或酐。 4.根據申請專利範圍第1項之共聚物,其中該乙烯性單元 是衍生自選自下列之單體:=^CN =<CN \^<CN =<CN COOBu1 ? 'C〇〇Me 5 ~^COOMe ? CN 5·根據申請專利範圍第1項之共聚物,其中該環單元是衍 生自選自下列之單體: O:\77\77173-921231.DOC - 2 -本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 5832006.根據中請專利範圍第}項之共聚物,其中該乙烯性單元 是以自40至8 0莫耳%之量。 7·根據申請專利範圍第丨項之共聚物,其中該重量平均分 子量是自1,000至200,000。 8·根據申請專利範圍第!項之共聚物,其尚包含另外的共 單體。 9·根據申請專利範圍第8項之共聚物,其中該另外的共單 體是選自丙烯酸酯,甲基丙烯酸酯,苯乙烯,羥基苯 乙烯,羥基六氟異丙基苯乙烯,乙烯基醚,乙酸乙烯 基酯,四氟乙烯,順-丁烯二酸酐及分解烏頭酸酐及其 乱化同糸物。 10·根據申請專利範圍第i項之共聚物,其中該共聚物於一 曝光波長具低於4 /微米之吸光係數。 11. 一種製備申請專利範圍第1項之共聚物之方法,其包含 結構3之單體與結構4之單體在自由基起發劑之存在 下, 時間 於;谷劑媒質中在適當反應溫度反應 ;其中結構3是 RiR3 (3) O:\77\77173-921231.DOC 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 583200其中Rrh獨立是氫’烧基’ Ck烷基,烷基酯,金氟 燒基酯,羧酸,烷羰基,羧酸酯,氰基(CN),氟烷 基’酸或驗不穩定基團’烧續酿基,績酸酯,續酿 胺,附帶條件是Rrl之一至四個係含氰基官能性,且 其中結構4是(4) 其中R5〜Rm獨立疋風’(Ci〜C6)燒基,鹵,竣酸, (Ci〜cio)烧基-0C0说基,氰基(CN),第二或第 二致酸酯,取代之頻哪醇,R7與Rs可以連結以形成環 非芳結構,氟烷基,W(CF3)2OH,其中w是(Cl〜C6)烷基 或(CrCJ烷基醚,或酸或鹼不穩定基團, 尺15及Ri6是氫或(Ci〜C4)烧基’ 及m是0〜3。 12·根據申請專利範圍第丨丨項之方法,其中該溶劑是選自 四氫呋喃,二嘮烷及甲苯。 13·根據申請專利範圍第! i項之方法’其中該自由基起發 劑是2,2^偶氮二異丁腈。 14.根據申請專利範圍第i !項之方法,其尚包含酸在該反 應混合物中。 O:\77\77173-921231.DOC - 4 · 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)583200 A B c D 々、申請專利範圍 15. 根據申請專利範圍第1 4項之方法,其中該酸是乙酸。 16. 根據申請專利範圍第1 1項之方法,其中該反應時間是 自1小時至24小時之範圍。 17. 根據申請專利範圍第1 1項之方法,其中該反應溫度可 以是自25 °C至150 °C之範圍。 18. 根據申請專利範圍第1 1項之方法,其尚包含淹沒該聚 合物在非溶劑中。 19. 根據申請專利範圍第1 8項之方法,其中該非溶劑是選 自己烷,庚烷及二乙醚。 O:\77\77173-921231.DOC - 5 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/854,312 US6686429B2 (en) | 2001-05-11 | 2001-05-11 | Polymer suitable for photoresist compositions |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW583200B true TW583200B (en) | 2004-04-11 |
Family
ID=25318334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091105206A TW583200B (en) | 2001-05-11 | 2002-03-19 | A novel polymer suitable for photoresist compositions |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6686429B2 (zh) |
EP (1) | EP1392745A1 (zh) |
JP (1) | JP2004529245A (zh) |
KR (1) | KR20040029978A (zh) |
CN (1) | CN1266177C (zh) |
MY (1) | MY129646A (zh) |
TW (1) | TW583200B (zh) |
WO (1) | WO2002092651A1 (zh) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4838437B2 (ja) * | 2000-06-16 | 2011-12-14 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
JP2004334060A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 化学増幅型レジスト用光酸発生剤及びそれを含有するレジスト材料並びにパターン形成方法 |
US7300739B2 (en) * | 2003-05-29 | 2007-11-27 | International Business Machines Corporation | Negative resists based on a acid-catalyzed elimination of polar molecules |
JP4377174B2 (ja) | 2003-07-25 | 2009-12-02 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
US7169530B2 (en) * | 2003-10-02 | 2007-01-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Polymer compound, resist material and pattern formation method |
US7427463B2 (en) * | 2003-10-14 | 2008-09-23 | Intel Corporation | Photoresists with reduced outgassing for extreme ultraviolet lithography |
JP2005232388A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 高分子化合物、該高分子化合物を含有するフォトレジスト組成物、およびレジストパターン形成方法 |
WO2005100412A1 (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | 高分子化合物、該高分子化合物を含有するフォトレジスト組成物、およびレジストパターン形成方法 |
KR100732301B1 (ko) | 2005-06-02 | 2007-06-25 | 주식회사 하이닉스반도체 | 포토레지스트 중합체, 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한반도체 소자의 제조 방법 |
EP1770442B1 (en) * | 2005-10-03 | 2014-06-04 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Compositions and processes for photolithography |
JP4907994B2 (ja) * | 2006-01-11 | 2012-04-04 | 三菱レイヨン株式会社 | 重合体およびその製造方法 |
KR100849360B1 (ko) * | 2007-02-13 | 2008-07-29 | 동우 화인켐 주식회사 | 착색 감광성 수지 조성물, 그 패턴 형성방법, 컬러필터 및이를 구비한 액정표시장치와 촬상소자 |
US7838609B2 (en) * | 2007-02-21 | 2010-11-23 | The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. | Polyvinyl alcohol type resin, monolayer film and laminate |
US7732547B2 (en) * | 2007-07-12 | 2010-06-08 | Industrial Technology Research Institute | Fluorinated cyclic olefinic graft polymer |
JP5398248B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2014-01-29 | 東京応化工業株式会社 | 液浸露光用レジスト組成物およびそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP5401126B2 (ja) * | 2008-06-11 | 2014-01-29 | 東京応化工業株式会社 | 液浸露光用レジスト組成物およびそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP5172505B2 (ja) | 2008-07-07 | 2013-03-27 | 東京応化工業株式会社 | ネガ型レジスト組成物およびそれを用いたレジストパターン形成方法 |
US20100136477A1 (en) | 2008-12-01 | 2010-06-03 | Ng Edward W | Photosensitive Composition |
NZ751633A (en) * | 2016-09-21 | 2023-08-25 | Molecular Imprints Inc | Microlithographic fabrication of structures |
CN114262416B (zh) * | 2022-03-03 | 2022-05-20 | 甘肃华隆芯材料科技有限公司 | 用于193nm水浸式光刻的聚合物树脂、抗水涂层组合物、抗水涂层及其制备方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4829393B1 (zh) | 1968-09-30 | 1973-09-10 | ||
US3697490A (en) | 1971-06-21 | 1972-10-10 | Goodrich Co B F | Polymers of alkoxy alkyl acrylates, alkyl acrylates and substituted norbornene |
DE3036615A1 (de) | 1980-09-29 | 1982-05-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung von resiststrukturen |
US4491628A (en) | 1982-08-23 | 1985-01-01 | International Business Machines Corporation | Positive- and negative-working resist compositions with acid generating photoinitiator and polymer with acid labile groups pendant from polymer backbone |
DE3638387A1 (de) | 1986-10-03 | 1988-04-14 | Bayer Ag | Copolymere aus (alpha)-cyanacrylaten und ((alpha)-alkyl)-acrylaten, ihre herstellung und verwendung |
EP0440374B1 (en) | 1990-01-30 | 1997-04-16 | Wako Pure Chemical Industries Ltd | Chemical amplified resist material |
JPH04366959A (ja) | 1991-06-14 | 1992-12-18 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | ポジ型フォトレジスト |
DE4319178C2 (de) | 1992-06-10 | 1997-07-17 | Fujitsu Ltd | Resist-Zusammensetzung enthaltend ein Polymermaterial und einen Säuregenerator |
JPH07196743A (ja) | 1993-12-28 | 1995-08-01 | Fujitsu Ltd | 放射線感光材料及びパターン形成方法 |
US5843624A (en) * | 1996-03-08 | 1998-12-01 | Lucent Technologies Inc. | Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material |
KR100265597B1 (ko) | 1996-12-30 | 2000-09-15 | 김영환 | Arf 감광막 수지 및 그 제조방법 |
JPH11102065A (ja) | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Hitachi Ltd | 感光性樹脂組成物、その組成物を用いたパターン形成方法、および、電子装置の製造方法 |
US6165674A (en) | 1998-01-15 | 2000-12-26 | Shipley Company, L.L.C. | Polymers and photoresist compositions for short wavelength imaging |
WO2000017712A1 (en) | 1998-09-23 | 2000-03-30 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Photoresists, polymers and processes for microlithography |
EP1183571B1 (en) | 1999-05-04 | 2010-06-02 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Fluorinated photoresists and processes for microlithography |
JP2001194786A (ja) | 1999-07-12 | 2001-07-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 |
EP1240554A2 (en) | 1999-11-17 | 2002-09-18 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Nitrile/fluoroalcohol polymer-containing photoresists and associated processes for microlithography |
JP2002196495A (ja) | 2000-12-22 | 2002-07-12 | Sumitomo Chem Co Ltd | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
-
2001
- 2001-05-11 US US09/854,312 patent/US6686429B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-03-19 TW TW091105206A patent/TW583200B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-04-25 CN CNB028097114A patent/CN1266177C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-04-25 EP EP02732666A patent/EP1392745A1/en not_active Withdrawn
- 2002-04-25 JP JP2002589530A patent/JP2004529245A/ja active Pending
- 2002-04-25 KR KR10-2003-7014596A patent/KR20040029978A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-04-25 WO PCT/EP2002/004557 patent/WO2002092651A1/en not_active Application Discontinuation
- 2002-05-09 MY MYPI20021679A patent/MY129646A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MY129646A (en) | 2007-04-30 |
CN1537124A (zh) | 2004-10-13 |
KR20040029978A (ko) | 2004-04-08 |
EP1392745A1 (en) | 2004-03-03 |
US20030013831A1 (en) | 2003-01-16 |
WO2002092651A1 (en) | 2002-11-21 |
JP2004529245A (ja) | 2004-09-24 |
US6686429B2 (en) | 2004-02-03 |
CN1266177C (zh) | 2006-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW583200B (en) | A novel polymer suitable for photoresist compositions | |
US6737215B2 (en) | Photoresist composition for deep ultraviolet lithography | |
KR19980063345A (ko) | ArF 감광막 수지 및 그 제조방법 | |
KR19990044985A (ko) | 신규 중합체 및 감광성내식막 조성물 | |
JP2009244904A (ja) | フォトレジストパターン形成方法及び半導体素子 | |
KR100520183B1 (ko) | 두 개의 이중결합을 가지는 가교제를 단량체로 포함하는 포토레지스트용 공중합체 | |
TW491875B (en) | Novel photoresist cross-linker and photoresist composition comprising the same | |
US20040002017A1 (en) | Polymers with mixed photoacid-labile groups and photoresists comprising same | |
US20030232273A1 (en) | Acetal/alicyclic polymers and photoresist compositions | |
US7189491B2 (en) | Photoresist composition for deep UV and process thereof | |
KR100557608B1 (ko) | 신규의 포토레지스트 가교제 및 이를 이용한 포토레지스트 조성물 | |
KR100557554B1 (ko) | 불소가 치환된 벤질 카르복실레이트 그룹을 포함하는단량체 및 이를 함유한 포토레지스트 중합체 | |
JP3641748B2 (ja) | フォトレジスト単量体、フォトレジスト重合体、フォトレジスト重合体の製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、及び半導体素子 | |
JP3515949B2 (ja) | フォトレジスト単量体とその製造方法、フォトレジスト用共重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、及び、半導体素子 | |
JP2000298348A (ja) | 短い波長での画像形成に特に適したフォトレジスト組成物 | |
JP2004524565A (ja) | 新規な共重合体及びフォトレジスト組成物 | |
JP2003040931A (ja) | フォトレジスト単量体、フォトレジスト重合体、フォトレジスト重合体の製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターンの形成方法及び半導体素子 | |
KR100673097B1 (ko) | 포토레지스트 중합체 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물 | |
KR100218743B1 (ko) | 접착성이 뛰어난 ArF 감광막 수지 | |
KR100732284B1 (ko) | 신규의 포토레지스트용 단량체, 그의 공중합체 및 이를함유하는 포토레지스트 조성물 | |
KR100557552B1 (ko) | 포토레지스트 단량체, 그의 중합체 및 이를 함유하는포토레지스트 조성물 | |
KR100362935B1 (ko) | 신규한포토레지스트중합체및이를이용한포토레지스트조성물 | |
KR20030000660A (ko) | 사이클로헥센 유도체를 이용한 포토레지스트 단량체 및그의 중합체 | |
KR100557610B1 (ko) | 신규한 포토레지스트 단량체, 그의 중합체 및 이를 함유하는 포토레지스트 조성물 | |
US20060134545A1 (en) | Negative resist composition and process for formation of resist patterns |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |