580744 A7 _____B7 五、發明說明（1) 發明領域 本發明與積體電路（I C)半導體裝置有關，更明確 地說，與測試該裝置有關。 發明背景 隨著積體電路的設計複雜度與密度不斷提高，設計方 法學面對的挑戰是使用、、爲測試設計〃 （Deslgn-For_Test ，D F T )的技術產生電路，以增進最終產品的測試能力 與品質。測試方法學面對的挑戰是產生高品質、低成本的 測試方法。 習用的設計方法學包括使用軟體設計工具做積體電路 的初步設計，模擬所設計之積體電路的整體功能或設計內 的各個電路，接著產生測試向量以測試設計的整體功能。 典型上，測試向量是使用軟體工具自動產生（例如自動測 試模型產生器或'VATPG〃 ），它涵蓋某程度的故障或 對產品內之電路的故障模擬。典型上，這些測試向量接著 是以電腦可讀取的檔案提供給自動測試設備（A T E )或 測試器。A T E是在製造環境中使用，用以在晶圓上揀選 測試晶模及在封裝內測試。隨著積體電路的設計愈來愈複 雜，運算速度愈來愈快，對測試設備的要求也愈來愈嚴。 此使得A T E的成本增加，也使得製造成本增加。此外， 當積體電路的設計愈來愈複雜，測試電路所需的時間也跟 著增加。這些使得製造成本增加。 晶模在晶圓階段的測試期間，測試信號經由模上的輸 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·ϋ 1 ϋ —.1 i_i >n 1_ϋ 一口、I 1 ·1 —ϋ ·1 11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4- 580744 A7 _ B7 五、發明說明（2) 入或輸入/輸出（I/O)接墊提供，在輸出或I/O接 墊監視測試結果。通過晶圓階段測試的正常晶模被單格化 ，並經由接線、焊球或其它接觸結構將接墊電氣連接到封 裝。爲容納接線或焊球，接墊較積體電路的電路元件大許 多。接墊的典型尺寸大約爲1 0 〇微米XI 〇 〇微米。典型 上，接墊是按照規則的圖案排列，例如沿著模外圍的周邊 、排列成柵狀圖案，或是通過模中心的一行或一列。 爲增進各個電路的測試涵蓋範圍，D F T工具已發展 到將測試電路內嵌到設計本身之中。例如，可以在電路中 插入內建自我測試（B I S T )電路，用以測試各個電路 區塊。B I S 丁對用來測試被測裝置（D U T )之接墊不 容易進入的電路區塊特別有用。使用自動D F T工具（如 Mentor Graphics of Wilsonville，Oregon所提供）產生 B I S T電路，例如用以測試記憶體區塊的記億體 Β I S Τ，以及用以測試邏輯區塊的邏輯Β I S Τ，都爲 吾人所熟知。Β I S Τ電路所執行的測試結果直接提供到 外部的I /〇s ，或經由包括在設計中的邊界掃瞄電路間 接提供給外部的I / 0 s。附加的內部嵌入測試電路，如 S C A Ν鏈電路也可加到設計中，以增加內部連續設計的 內部測試能力。 如果裝置的功能已用掉模所有周邊、柵、或中心引線 接墊的位置，在既定的接墊配置中再增加額外的接墊以支 援晶片上的測試電路，會實質增加晶模的尺寸。也因此相 對增加了晶模的成本。一般來說，晶模愈大，愈易有瑕疵 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·1· i·— Hi H· ϋ 1_1 一I n 1 着_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -5- 580744 A7 B7 五、發明說明（3) ，製造的成本也愈高。此外，晶片上的測試電路會導致測 試時間大幅增加，例如需要很多的時計周期載入測試輸入 資料，並從少數可用的接墊輸出測試結果。晶片上的測試 電路也無法從外部直接存取到內部的電路節點。測試輸入 資料及測試結果必須通過S C A N電路或B I S T電路才 能被監視。此又將增加額外的電路，這些電路會遮蔽意欲 測試之電路內的故障，此外，S C A N電路或B I S T電 路也會引進新的故障。 此外，很多設計的I /〇受到限制，這是因爲在指定 的封裝設計中只能容納有限的引線（例如接墊）。此外， 爲測試晶模的I /〇功能，必須使用相同的引線位置。此 將利於存取電路中更多的點，特別是利於測試。如果存取 點的位置具有高度的位置自由度亦爲有利。尺寸小、數量 多、以及可以任意或選擇存取點的位置也是有利。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 含有嵌入式測試電路，積體電路之設計方法學步驟的 包括：使用軟體設計工具做積體電路的初步設計；模擬積 體電路的整體功能或設計內的各個電路；產生嵌入式測試 電路以測試設計中的各個電路或電路區塊；以及，產生測 試向量供A T E對裝置進行功能性測試。 加入到某設計中之嵌入式測試電路的數量，典型上要 使所增加之故障涵蓋與潛在測試時間（例如與A T E相較 )之減少的優點，與模尺寸及製造瑕疵機率增加的缺點取 得平衡，這些缺點都會使最終產品的製造成本增加。極端 情況之一是，設計中包括複雜的嵌入式測試電路，足以測 -ό - ——.---^------·裝--------訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 580744 A7 -- B7 五、發明說明（4) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 試所有內部電路的每一個電路節點，不過，測試電路的尺 寸是晶模尺寸的主要函數，這些設計會貴到令人不敢問津 。另一個極端情況是設計中沒有嵌入式測試電路，僅靠 A T E提供測試向量以測試在晶圓階段或在封裝中的功能 。後者的方法會使故障涵蓋範圍縮水，產品品質降低，且 因必須使用昂貴的A T E s ，且測試時間也會增加，致使 製造成本增加。使用昂貴的A T E s但能將成本降至最低 的方法揭示於美國專利5，4 9 7，0 7 9 (專利 / 0 7 9 )。專利—〇 7 9將A T E的通用功能集聚到通 用功能測試晶片，在主電腦的控制下可測試其它的半導體 晶片。測試晶片可以配置在探針卡上，或經由一主機板與 要被測試的晶片電氣接觸。1 9 9 7年1月1 5日的美國 專利申請案0 8 / 7 8 4，8 6 2中揭示，以具有通用測 試電路的測試晶片執行晶圓階段的半導體晶片測試。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在兩極端之間，典型的積體電路設計是在嵌入式測試 電路的量與A T E所要執行的測試間取得一平衡。典型上 ’嵌入之電路的上限大約是設計之總晶模面積的5 - 1 5 % ’並爲A T E產生測試設計之整體功能的測試向量。不 過，此平衡對故障涵蓋範圍稍差，同時仍需使用昂貴的 A 丁 E s。 吾人需要的設計及測試方法學是要打破故障涵蓋範圍 或測試能力與測試或製造一設計之成本間的直接關係。 發明槪述 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 580744 A7 B7 五、發明說明（5) 本發明的一實施例與測試產品模之產品電路的測試組 合有關。在實施例中，測試組合包括測試模與互連基底， 互連基底將測試模電氣耦合到與測試模通信的主控制器。 測試模可以按照設計方法學設計，其步驟包括將測試電路 與產品電路同時設計入一具統一性的設計中。 測試電路可以設計成對應於產品電路具有高度的故障 涵蓋範圍，一般不需考慮測試電路所需的矽面積。接著， 設計方法學將具統一性的設計分割成測試模與產品模。測 試模包括測試電路，產品模包括產品電路。接著在不同的 晶圓上分別製造產品與測試模。經由將產品電路與測試電 路分割到不同的晶模，產品模上的嵌入式測試電路可以減 至最少或完全消除。此將可以縮小產品模的尺寸，並降低 產品模的製造成本，同時對產品模內產品電路的測試仍保 有高度的涵蓋範圍。測試模可以用來測試一或多個晶圓上 的多個產品模。 從以下的詳細描述並配合附圖，將可明瞭本發明的其 它目的、特徵及優點。 圖式簡單說明 以下利用實例說明本發明的特徵及優點，但並非意欲 將本發明的範圍限制在所說明的特定實施例，其中： 圖1是按照本發明用以設計產品與測試模之設計方法 學的實施例； 圖2是按照本發明一實施例具有統一性之產品與測試 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格⑽χ 297公餐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) n n 1 n·· emBm ·ϋ I tm§ ·ϋ a—.· i·— -8- 580744 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（6) 電路設計的方塊圖； 圖3是在圖2之統一性設計部分之後產生產品模的方 塊圖； 圖4是在圖2之統一性設計部分之後產生測試模的方 塊圖； 圖5是在測試模中的測試電路之一實施例的方塊圖； 圖6是按照本發明設計產品及測試電路之設計方法學 的另一實施例； 圖7是分割產品與測試電路之程序的實施例； 圖8是按照本發明設計產品與測試電路之設計方法學 的另一實施例； 圖9的方塊圖是實施圖1與6 - 8之方法的電腦系統 實施例； 圖1 0是經由一雙向緩衝器將一特殊接觸墊耦合到內 部電路節點之邏輯的實施例圖； 圖1 1是接墊排列成柵狀圖案之積體電路的實施例平 面圖，以及排列在柵狀圖案中及未排列在柵狀圖案中的特 殊接觸墊； 圖1 2是在兩具有接觸球之接墊間配置有一特殊接觸 墊的側剖面圖。 圖1 3的平面圖是具有中央引線接墊、內部電路及用 以測試內部電路之特殊接觸墊的積體電路實施例； 圖1 4的方塊圖是連續的電路區塊以及用以測試連續 電路之特殊接觸墊的實施例； 圖1 5是圖1 6之開關的實施例電路圖； 批衣 ^ 訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2】0X 297公釐） -9- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 580744 A7 _ B7 五、發明說明（7) 圖1 6的方塊圖是使用特殊接觸墊隔離故障電路區塊 並致能冗餘電路區塊的實施例； 圖17的方塊圖是使用特殊接觸墊隔離故障電路區塊 並致能冗餘電路區塊的另一實施例； 圖1 8的方塊圖是使用特殊接觸墊以致能或激勵被測 電路的實施例； 圖1 9的方塊圖是使用特殊接觸墊提供控制信號給掃 瞄電路的實施例； 圖2 0的橫剖面圖是用以測試產品模的測試組合； 圖2 1的橫剖面圖是在被測晶圓上測試多個產品模的 測試組合； 圖2 2的橫剖面圖是包括附著有簧接觸元件之產品模 之測試組合的另一實施例； 圖2 3是測試組合的另一實施例，其中簧接觸元件、 接墊、以及特殊接觸墊具有不同的高度； 圖2 4是簧接觸元件之實施例的橫剖面圖； 圖2 5是圖2 4之簧接觸元件之接觸尖端結構與金字 塔形接觸特徵的斜視圖； 圖2 6是圖2 5之金字塔形接觸尖端結構之實施例的 斜視圖； 圖2 7的橫剖面圖是包括多個測試模用以測試一個產 品模之測試組合的實施例； 圖2 8的橫剖面圖是包括一個測試模用以測試多個產 品模之測試組合的實施例； (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝·-------訂---- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -10- 580744 A7 __ B7 五、發明說明（8) 圖2 9的橫剖面圖是包括一個供其它測試模共用之測 試模的測試組合實施例； 圖3 0的橫剖面圖是包括一個供其它測試模共用之測 試模的測試組合另一實施例； 圖3 1的橫剖面圖是包括一測試模、一接觸器及一產 品模之測試組合的實施例。 圖3 2的橫剖面圖是具有測試模及懸臂式探針之探針 卡的測試組合實施例，用以探測產品模的特殊接觸墊； 圖3 3是圖3 2之探針卡的平面圖； 圖3 4的橫剖面圖是具有測試模及懸臂式探針之探針 卡的測試組合另一實施例，用以探測產品模的接墊及特殊 接觸墊； 圖3 5是圖3 4之探針卡的平面圖； 圖3 6的橫剖面圖是具有其上有接點之薄膜式探針卡 之測試組合的另一實施例，用以探測產品模的接墊及特殊 接觸墊； 圖3 7是圖3 6之薄膜式探針卡的平面圖，其上具有 按柵狀排列的接觸球以及非按柵狀排列的接觸球； 圖3 8是圖3 6之薄膜式探針卡的平面圖，其上具有 排列成周圍圖案的接觸球以及非按周圍圖案排列的接觸球 圖3 9的橫剖面圖是具有一 C〇B R A —式探針卡組 合的測試組合另一實施例，探針用以探測產品模的接墊及 特殊接觸墊； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝--------訂---- # 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -11 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 580744 A7 __ B7 五、發明說明（9) 圖4 0是圖3 9之COBRA —式探針卡的平面圖， 某些尖端按概狀圖案排列了其它尖端沒有按柵狀圖案排列 〇 圖4 1是圖3 9之COBRA —式探針卡的平面圖， 某些尖端按周圍圖案排列，其它尖端沒有按周圍圖案排列 〇 圖4 2的橫剖面圖是探針卡組合的另一實施例，具有 簧接觸元件，用以探測產品模的接墊與特殊接觸墊； 圖4 3 A是簧接觸元件另一實施例的橫剖面圖； 圖4 3 B是圖4 3A之簧接觸元件的斜視圖； 圖4 4 A是簧接觸元件另一實施例的橫剖面圖； 圖4 4 B是圖4 4 A之簧接觸元件的斜視圖； 圖4 5是簧接觸元件之尖端結構另一實施例的斜視圖 > 圖4 6的橫剖面圖是用於固定具有特殊接觸點及傳統 輸入、輸出及輸入/輸出接腳之封裝的插座實施例； 圖4 7是插座另一實施例的橫剖面圖，包括印刷電路 板上的晶模。 元件表 200 具有統一性的設計 2 0 2 產品電路 2 0 4 產品電路 206 產品電路 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂--- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -12- 580744 A7 B7 五、發明說明（1Q) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 〇 2 A 測 試 電 路 2 〇 4 A 測 試 電 路 2 〇 6 A 測 試 電 路 3 〇 〇 產 品 模 3 〇 2 產 品 電 路 3 〇 4 產 品 電 路 3 〇 6 產 品 電 路 4 〇 〇 測 試 模 4 〇 2 測 試 電 路 4 〇 4 測 試 電 路 4 〇 6 測 試 電 路 5 〇 〇 測 試 電 路 5 〇 2 控 制 邏 輯 5 〇 4 模 型 產 生 器 5 〇 6 分 析 邏 輯 5 1 〇 參 數 量 測 單 元 5 1 2 數 位 功 率 供 應 器 5 1 4 時 計 邏 輯 5 〇 8 輸 入 / 輸 出 電 路 3 1 〇 特 殊 接 墊 3 1 2 接 墊 4 1 〇 特 殊 接 墊 4 1 2 接 墊 3 〇 8 內 建 白 我 測 試 電路 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一一 11 1_· a—ΒΙ emmt 1^1 i^i emmt'-、 n 1 I an I ,u,^口 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -13- 580744 A7 B7 五、發明說明（1 2 3 4 5 6 7 8 9 ) 9〇 〇 電腦系統 9 2 8 電腦 9〇 2 主記憶體 9〇 4 靜態記憶體 9〇 6 大量儲存裝置 9 1 2 處理器 9 1 〇 內部匯流排 9 2 6 匯流排 9 1 4 顯示器 9 1 6 鍵盤 9 1 8 游標控制裝置 9 2 2 列印裝置 9 2 4 聲音記錄及再生裝置 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) #· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -14- 1 2 0 I /〇緩衝器 2 324 內部測試點 3 1100 積體電路 4 1204 接觸球 5 1 2 0 2 最小間距 6 1 2 0 8 最小直徑 7 1206 最小距離 8 12 10 寬度 9 1300 積體電路 1 3 0 2 內部電路 1304 內部電路 580744 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（12) 14 12 14 0 2 14 0 4 14 13 14 0 6 14 16 14 14 14 15 14 0 5 14 17 14 0 8 14 2 1 14 2 3 14 2 5 14 1914 10 15 0 0 15 0 2 15 0 4 17 0 2 17 0 4 17 0 6 17 0 8 18 10 特殊接墊 嵌入式記憶體 I /〇介面 特殊接墊 I /〇驅動器 接墊 特殊接觸墊 特殊接觸墊 冗餘I /〇介面 特殊接觸墊 多工器 信號線 信號線 信號線 特殊接觸墊 開關 開關 P Μ〇S電晶體 熔絲元件 熔絲群 熔絲群 熔絲群 熔絲群 特殊接觸墊 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一-口，·11111 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -15- 580744 A7 B7 五、發明說明（13) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 8 〇 2 內 建 白 我 測 試 1 8 〇 4 內 部 電 路 1 8 〇 6 內 部 電 路 1 8 〇 8 接 墊 1 9 〇 6 位 移 暫 存 器 元 件 1 9 〇 8 位 移 暫 存 器 元 件 1 9 1 2 接 墊 1 9 1 4 接 墊 2 〇 〇 〇 測 試 組 合 2 〇 1 〇 測 試 模 2 0 1 1 產 品 模 2 〇 〇 8 互 連 及 支 撐 基 底 2 〇 〇 2 主 電 腦 2 〇 1 2 晶 圓 2 〇 〇 6 特 殊 接 觸 墊 2 〇 〇 4 接 墊 2 〇 2 〇 簧 接 觸 元 件 2 〇 1 8 簧 接 觸 元 件 2 〇 1 4 接 墊 2 〇 1 6 特 殊 接 觸 墊 2 〇 〇 9 晶 圓 2 4 〇 0 簧 接 觸 元 件 2 4 〇 2 底 部 2 4 〇 4 彈 性 構 件 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ ·ϋ I J ^ I ·ϋ Βϋ H Μϋ ϋ 言 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -16- 580744 A7 B7 五、發明說明（15: 3 111 3 8 6 0 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 112 3 12 0 3 12 2 3 10 2 3 2 0 0 3 2 0 4 3 2 10 3 2 13 3 2 2 0 3 3 0 4 3 3 0 2 3 4 10 3 2 18 產品模 接觸器 互連基底 晶圓 接墊 特殊接觸墊 接觸元件 頂面 底面 主電腦 測試組合 測試頭 探針卡組合 探針卡組合 探針 接觸接腳或點 固定銷 探針卡 探針 3 5 〇 2 接腳 3 6 〇 〇 測試組合 3 6 1 3 探針卡組合 3 6 2 〇 薄膜式探針卡 18 接觸球 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一裝--------訂--- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -18- 580744 A7 B7 五、發明說明（16) 3 2 0 1〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 9 0 0 3 9 13 3 9 0 8 3 9 0 7 3 9 0 9 3 9 10 3 9 11 3 9 18 3 9 2 0 3 9 0 2 3 9 0 4 4 2 0 0 4 2 13 4 2 0 4 4 2 0 6 4 2 10 4 2 18 4 2 2 0 4 6 0 0 4 6 10 4 6 0 4 4 6 12 接觸球 探針卡 測試組合 COBRA—型探針卡組合 空間轉換器 頭組合 上板 隔板 下板 COBRA—型探針與 COBRA —型探針 上側 下側 測試組合 探針卡組合 探針卡 中間隔板 空間轉換器 簧接觸元件 簧接觸元件 插座 印刷電路板基底 封裝 接墊 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝--- 11 ϋ ,1 Μ ϋ ^^1 ϋ ·ϋ mmm§ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -19- 580744 A7 B7 五、發明說明（17) 4 6 1 4 特 殊 接 觸 墊 4 6 1 8 接 墊 4 6 1 6 簧 接 觸 元 件 4 6 〇 8 支 撐 基 底 4 6 2 2 接 墊 4 6 〇 2 固 定 裝 置 4 6 2 4 電 氣 線 管 4 6 2 0 接 觸 球 4 6 0 6 框架 4 6 2 6 •台 階 4 6 3 〇 測 試 模 4 6 3 2 上 表 面 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---- 詳細描述 在以下對本發明的詳細描述中，將說明許多特定的細 節，以提供對本發明的全盤瞭解。不過，熟悉此方面技術 之人士不需要這些特定細節也可以實用本發明。在某些例 中，不再描述習知的方法、程序及組件，以避免模糊本發 明的焦點。 圖1的實施例顯示用以設計一產品模及對應之測試模 的設計方法學1 0 0，測試模包括測試電路，用以提供測 試信號給產品模上的一或多個電路，或監視產品模輸出的 信號。圖2 — 4說明以設計方法學1 ο 〇所產生的產品模 與測試模。 # 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -20 580744 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（]8) 本申請案中 '、產品模〃與、、產品裝置〃一詞，是指製 造在半導體晶圓或一絕緣或其它適當基底上的積體電路。 迫些名詞也可稱爲被測試裝置（D U T )。、、產品電路 一詞是指產品模中的電路，它是由主動與被動元件所組成 ’包括積體的半導體電路、積體的微電氣機械結構或系統 (Μ E M S ) ’或其它適當的電路元件。此外，、、測試模 與測試裝置〃是指製造在半導體晶圓或一絕緣或其它 適當基底上的積體電路。測試模包括提供測試信號給產品 模’及/或監視產品模之輸出信號的電路。、、測試模〃也 是由主動與被動元件組成，包括積體的半導體電路、積體 的Μ E M S ’或其它適當的電路元件，用以測試或監視產 品模。測試模及產品模於稍後封裝到一般習用的封裝中， 包括面柵陣列封裝（例如球柵陣列封裝（B G A )、針柵 陣列封裝（P G A ))，控制的摺疊晶片連接（C 4 )封 裝、倒裝晶片封裝、以及任何表面黏裝的封裝、雙排接腳 封裝等。 在步驟1 0 2，產品模與測試模的電路設計成具有統 一性的設計2 〇 〇。此項設計可以使用習知的軟體工具在 習知的電腦輔助設計（C A D )系統上執行，包括設計產 品電路2 〇 2、2 0 4及2 0 6 ，以及測試電路2 0 2 A 、2〇4A 及 206A，例如是 VHDL，或 Vedlog HDL 的格式。測試電路2 0 2 A、2 0 4 A及2 0 6 A有時統 稱爲〜測試台〃，按所需要的強度設計。易言之，測試電 路2 0 2 A、2 0 4 A及2 0 6 A的設計中，要結合測試 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝--------訂i #· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） -21 - 580744 A7 __ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（I9) 對應之產品電路2 0 2、2 0 4及2 0 6所需要的測試功 能。測試電路的設計要能提供其所對應之產品電路完整的 故障涵蓋範圍，或任何其它所需程度的故障涵蓋範圍。與 先前爲測試設計（D F T )的設計方法學相較，測試電路 2 0 2 A、2 0 4 A及2 0 6 A的設計可不必考慮實施測 試電路所需的矽模面積量。在一實施例中，測試電路與產 品電路被設計成所得到的產品模與測試模大小幾乎相同。 在其它實施例中，產品模與測試模具有不同的大小。 在步驟1 0 4，將產品與測試電路分別分割成分離的 產品模及一或多個測試模。經由將測試電路分割成分離的 測試模，產品模上的測試電路可以減至最少或完全消除。 如此可減小產品模的晶模尺寸，因此而降低製造瑕疵的 機會，且可降低製造成本，同時提高測試產品模的能力。 由外部的測試電路供應測試激勵可以增加測試項目，但不 會影響到產品模3 0 0的大小。在測試的輸入或輸出信號 路徑中沒有B I S T電路，精確決定故障位置的可能性增 加，因爲沒有晶片上測試電路遮蔽故障或引入其它故障。 此外，也可更精確地量測與監視信號進入或離開電路區塊 或電路節點的速率參數或時序，因爲中間沒有晶片上測試 電路所造成的延遲。 產品模的設計在步驟1 0 6磁帶輸出，而測試模在步 驟1 0 8磁帶輸出。接著將所得到的產品模3 0 0製造到 半導體晶圓（未顯示）上，晶圓上具有很多其它相同的產 品模。產品模3 0 0包括產品電路3 0 2、3 0 4及 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁：> 一裝 · ϋ ϋ I =口 #· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -22- 580744 A7 _______ B7 五、發明說明（2Q) 3 0 6 ，它們可以是任何數位、類比或其它電路’分別對 應於產品電路2〇2、2 0 4及2 0 6。 所製造的測試模4 0 〇包括測試電路4 0 2、4 0 4 及4 0 6。測試電路4 0 2、4 0 4及4 0 6可以是任何 數位、類比或其它電路，分別對應於測試電路2 〇 2 A、 2〇4 A及2 0 6 A，分別用以測試及監視來自產品電路 3 0 2、3 0 4及3 0 6的信號。例如，每一個測試電路 可包括用以測試產品電路邏輯運算的功能性電路（例如測 試模型產生器、順序器、數位信號產生裝置、格式器（ formatter )、類比到數位轉換器、數位到類比轉換器、故 障分析電路等），以及用以測試A C參數（例如內部信號 之時序、速率等的電路）及D C參數（例如電壓、電流位 準、功率消耗等）的電路。 當每一個測試電路的設計是支援其所對應之產品電路 的特定測試時，一實施例如圖5所示的典型測試電路 5 0 0。測試電路5 0 0包括控制邏輯5 0 2，它控制測 試電路5 0 0的整個操作，控制邏輯5 0 2例如是一順序 器。與控制邏輯502共同工作的是模型產生器504、 分析邏輯506、一或多個參數量測單元（PMUs) 510，一或多個數位功率供應器（DPSs) 512及 時計邏輯5 1 4。模型產生器5 0 4產生一或多個測試模 型，它經由輸入/輸出（I/O)電路508通信。模型 產生器5 0 4包括用以儲存模型的記憶體。分析邏輯 5 0 6分析經由I /〇電路5 0 8接收自產品模3 0 0之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · ί II ·ϋ ϋ_1 —ϋ i^i n ^ I ϋ·· ϋ n ϋ =0 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -23- 580744 A7 ____ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（21) 產品電路的ί§號。分析邏輯5 0 6可包括比較邏輯，用以 將接收自I /〇電路5 0 8的信號與預期結果進行比較。 P M U 5 1 0量測經由I /〇電路5 0 8接收的電壓與 電流位準。P M U 5 1 〇例如可量測漏電、源電流與電 壓、陷落電流與電壓、功率消耗等。DSP 5 1 2提供 被測產品電路一或多個電源電壓。在其它實施例中，電源 可以不由測試模提供。也可包括時計邏輯5 1 4，用以提 供時計信號給被測產品電路。對非同步電路而言，也可不 需要時計信號。再次說明，測試電路5 ο 0只是諸如測試 電路4 0 2、4 0 4及4 0 6等的一個說明實施例。任何 其它的實施例都可使用。測試電路4 〇 2、4 0 4及 4〇6中可包括如圖5所示的所有或一或多個電路區塊， 測試電路4 0 2、4 0 4及4 0 6也可共用圖5中所示的 所有或一或多個電路區塊。 現請再參閱圖1 一 4，分割步驟1 〇 4可以在CAD D R Τ軟體工具上貫施’首先決定每—*個產品電路與對 應之測g式電路間的邏細互連點，接著準備每一個產品及測 試模的邏輯與實體描述。互連點構成特殊接觸點或接墊（ 測試接墊）3 1 0及4 1 0。接墊3 1 0提供測試信號給 產品電路302、304及306 ，或從其輸出信號。接 墊3 1 0與測試模4 0 0的接墊4 1 0經由接觸結構（例 如簧接觸元件、探針卡的探針等）相互電氣接觸，以便與 測試電路4 0 2、4 0 4及4 0 6通信，以下將做更詳細 的描述。接墊410也用來與接墊312通信。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一裝 訂---- # 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -24- 580744 A7 B7 五、發明說明（22) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如圖3及4所示，接墊3 1 0與4 1 0實體地配置在 某特定被測電路的四周，也可配置在電路之上，以提供與 特定電路節點的直接存取。一般而言，接墊3 1 〇與 4 1 0可分別配置在產品模與測試模的任何位置，如圖3 所示’包括產品模3 0 0被接墊3 1 2所圍繞的區域內。 接墊3 1 〇與4 1 0可配置在接墊的既定排列中，或在接 墊圍繞區的外部。接墊3 1 2是習知的輸入、輸出或接墊 ’在電路揀選期間用以接受探針的尖端，或接受接線或焊 球。就整體來看，接墊3 1 2是用於操作產品模3 0〇。 同樣地，測試模4 0 0包括接墊4 1 2，可以用來測試（ 例如晶圓揀選期間）測試模4 0 0的整體功能，或接線到 測試模之外的半導體封裝的接腳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 當將接墊3 1 0配置在接墊3 1 2所圍繞的區域內時 ，某指定大小及數量的接墊3 1 0不會使產品模3 0 〇的 大小增加。此外，經由將測試電路移到分離的測試模，先 前用來與內部測試電路通信的接墊可以取消。此可進一步 縮小產品模3 0 0的尺寸。對其它實施例而言，額外的接 墊3 1 0也許會增加產品模3 0 0的尺寸。在一實施例中 ，接墊3 1 0的尺寸比接墊3 1 2小。 就另一實施例而言，分割步驟1 0 4可能決定測試產 品模3 0 0不需要額外的互連點。例如，分割步驟1 0 4 可能決定可以使用接墊3 1 2測試產品電路3 0 2、 3 0 4及3 0 6的整體功能，接著，當使用測試模4〇〇 時，可以重新分配（即具有雙功能）用來與測試電路 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 580744 A7 ----B7 五、發明說明（23) 40 2、404及406介接。在本實施例中，特殊接觸 墊的數量爲零，或比前一實施例所需的數量少。 在經過步驟1 0 4的分割之後，某些B I S T電路， 如B I s T 3 0 8仍可保留在產品模3 0 0內。例如， 在產品模3 0 0內對測試高速電路有利的B I S T電路予 以保留’或當產品模3 〇 〇上沒有足夠的空間可用來增加 與測試模4 0 0介接的接墊3 1 0時。 就其它實施例而言，設計方法學1 0 0可以使用已存 在或既定的測試電路產生適當的產品電路。例如，在步驟 1〇2 ’可以將產品電路設計成以既定的測試電路在所要 的故障涵蓋範圍程度下測試。接著，步驟1 〇 4 — 1 0 8 保持相同。例如當產品模中的產品電路是可預知時，如記 憶體電路，此實施例特別適用。測試這些高度可預知之架 構的測試電路是眾所習知且是經過非常良好的測試（即， 如產生行進的圖案、急馳的列及行圖案等），因此或許可 以使用這些電路，只需調整產品電路以適應現有的測試電 路。此外，測試電路也可事先產生於現有的測試模上，並 在分割步驟1 0 4決定如何配置產品電路以保有既定的測 試電路（例如，經由適當調整產品電路，或增加測試與產 品電路間的互連點）。 圖6顯示用於設計圖3之產品模3 0 0以及一或多個 圖4之測試模4 0 0之設計方法學6 0 0的另一實施例。 在步驟602，產生產品電路202、204及 2 0 6的產品設計資料’在步驟6 〇 3 ’產生測試電路 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -26 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---- 580744 A7 B7 五、發明說明（24) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2〇2 A、2 ◦ 4 A及2 0 6 A的測試設計資料。設計資 料是C A D軟體設計工具反應電路設計師關於電路的輸入 所產生。設計資料也許是以V H D L或Verilog HDL格式存 於電腦內。測試設計資料也許是由C A D D F T軟體工 具自動產生，可以有也可以不需要電路設計師的輸入。如 前對設計方法學1 0 0的描述，測試設計資料要使從其所 產生的測試電路能符合電路設計師所要求的強度。 在步驟6 0 4，具統一性設計之記錄一轉換—層次（ R T L )的描述，包括製造與設計的資料由C A D軟體產 生與確認。在步驟6 0 6，產生具統一性之R T L描述的 邏輯合成與確認。程序到此點時，產品與測試電路具統一 性的軟體描述即告完成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 測試軟體工具6 0 8從步驟6 0 6取得具統一性之設 計的輸出，並產生資料供磁帶輸出，以及後續製造產品模 3〇0、一或多個測試模4 0 0及互連的描述。在步驟 6 1 0，軟體工具6 0 8將具統一性之設計分割成各自獨 立的產品模與測試模的描述，並產生實體的配置（例如在 矽上）。在執行此步驟的同時，還考慮實體的限制6 1 2 與使用者的選擇6 1 4。在執行設計方法學6 0 0之前’ 先將限制612與614輸入軟體工具608 ，或是軟體 工具6 0 8在執行期間提示使用者將其輸入。 實體限制6 1 2例如包括得到產品模與測試模的晶模 尺寸，每一個晶模上的接墊或特殊接觸墊的數量，或是製 程技術等。實體限制6 1 2供軟體工具6 0 8使用’以決 -27- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 580744 Α7 _ Β7 五、發明說明（25) 定在產品模與測試模間那些電路以及有多少電路要分割。 例如，當執行步驟6 1 0時，產品模3 0 〇可用的最大晶 模尺寸可做爲軟體工具6 0 8的參數。如果分割產品電路 與測試電路所得到之產品模3 0 0上有太多特殊接觸墊， 致使產品模的尺寸超出所要的最大晶模尺寸，軟體工具 6〇8將重新架構測試電路，以使產品電路所需的互連點 減少’將測試模上的某些測試電路以產品模上的B I S 丁 電路取代（即’如圖3的B I S T 3 0 8 )，及/或取 消某些測試電路。在另一例中，設計的限制也許是產品模 及/或測試模上不得產生特殊接觸墊。軟體工具6 0 8會 適當地分割測試與產品電路，以使產品模具有雙用途的接 墊；第一是用於測試產品模的整體功能，第二是使用測試 電路測試各個產品電路。致能或規劃此雙功能的適當電路 可以包括在產品模及/或測試模中。 在另一例中，軟體工具6 0 8可用來決定所需的測試 電路最好是在不同的製程技術中實施，（例如 B i C Μ〇S及C Μ〇S )，因此產生多個測試模以支援 來自不同製程技術的測試電路。還有另一例，軟體工具 6 0 8也可以決定那些測試電路最好是在具有類比電路的 測試模中實施，而那些測試電路最好是在另一分開之具有 數位電路的測試模上實施。 要納入軟體工具6 0 8考慮的另一限制是要預先決定 測試模的測試電路是一或多個。例如前所述，產品電路可 以設計成被預先決定的測試電路測試到所要的故障涵蓋範 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝--------訂------ -28- 580744 A7 B7 五、發明說明（26) 圍。例如，當產品模中的產品電路是可預知的，如記憶體 電路，預先決定的測試電路就特別有用。在本例中，軟體 工具6 0 8決定如何分割電路以保持預先決定的測試電路 同時適當地調整產品電路，或在測試與產品電路間適當地 增加互連點。此外，測試電路可事先產生在現有的測試模 上，軟體工具6 0 8可以決定如何配置產品電路以保持預 先決定的測試電路（例如適當地調整產品電路，或在測試 與產品電路間適當地增加互連點）。 軟體工具6 0 8執行步驟6 0 8同時也考慮其它預先 決定的限制，如使用者的選擇6 1 4。使用者或電路設計 師的選擇6 1 4例如包括，在產品與測試模間提供互連的 成本，產品模的成本，測試模的成本，時序優先度，測試 精確度，故障涵蓋範圍，以及測試模與外部主裝置（控制 測試模或與測試模通信）間互連的成本。 > 成本〃這個名 詞在本文中做最廣義的解釋，它包括製造能力、容易使用 等。 提供產品與測試模間互連的成本包括成形特殊接觸墊 的相關成本，製造供產品與測試模間通信之互連元件的成 本，以及以配置於產品及測試模上某一數量之特殊接觸墊 執行晶圓揀選及進一步測試的容易度。如果配置互連的成 本低，電路設計師可以指示軟體工具6 0 8在分割電路時 不需考慮產品與測試模間所需的互連數量。不過，如果配 置互連的成本高，則電路設計師要指示軟體工具6 0 8在 分割電路時要使互連的數量最少。 、 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ▼裝--------訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -29- 580744 A7 B7 五、發明說明（27) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 軟體工具6 0 8也可使用得到產品模與測試模在金錢 方面的成本來決定如何分割產品模與測試模。例如，如果 在分割後，產品模上有足夠的空間可容納用以測試產品電 路的特殊接觸墊，且不會增加產品模的尺寸，則增加特殊 接觸墊及包括測試模中之對應的測試電路，不會增加產品 模之錢的成本。因此，在本例中，軟體工具6 0 8分割產 品及測試電路就可產生所有需要的互連點。不過，如果在 分割後不增加產品模（或測試模）的晶模尺寸其空間不足 以容納原設計所需要的特殊接觸墊，則軟體工具6 0 8就 要減少互連與接墊的數量，使用產品模與測試模在錢方面 的成本可低於使用者之預先決定的選擇。 軟體工具6 0 8也可以使用時序優先及測試精確度決 定如何分割產品與測試模。例如，增加特殊接觸墊可能會 帶給高速之產品電路無謂的負載與延遲。因此，軟體工具 6 0 8可以在產品模中嵌入某些測試這些電路的測試電路 ，例，如B I S T電路，以避免時序及測試精確度的延遲。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 軟體工具6 0 8也可以使用測試產品電路之故障涵蓋 範圍來決定如何分割產品與測試模。例如，如果電路設計 師需要1 0 0 %的高度故障涵蓋範圍，則在步驟6 0 2 — 6 0 6所產生的測試電路也許會被分離到測試模中，且會 在產品模與測試模上產生所需數量的互連點或特殊接觸墊 。不過，如果電路設計師只需要低度的故障涵蓋範圍，則 在步驟6 0 2 - 6 0 6所產生的測試電路不會被分割到測 試模。電路設計師對產品電路考慮的輸入可能是測試重於 -30- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 580744 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7五、發明説明（2? 其它，或是對產品之測試涵蓋範圍的要求是所有電路逐一 測試。軟體工具6 0 8可以使用此輸入決定那些測試電路 保留，那些在最終的測試模中捨去。 軟體工具6 0 8還可以使用測試模與外部裝置間的互 連網絡成本來決定如何分割產品與測試模。外部裝置例如 可以是一主控制器或其它的測試模。測試模或許需要與主 控制器或其它裝置通信以報告測試產品模的結果。在其它 的實施例中，軟體工具6 0 8可以產生多個測試模，每一 個都具有特定的測試電路用以測試一或多個產品模。支援 這些裝置間通信所需的互連點數量，如圖4的接墊4 1 0 或特殊接觸墊4 1 2，可能會對測試模的大小造成影響， 因此可由使用者的輸入加以限制。 在將產品與測試電路分割成產品模與測試模的描述之 後，在步驟6 1 6執行產品模的邏輯與時序確認，以及在 步驟6 1 8執行測試模的邏輯與時序確認。在步驟6 2 0 執行產品模與測試模之組合系統的邏輯與時序確認。軟體 工具608反應步驟61 6 — 620，在步驟622決定 實體限制6 1 2與使用者的選擇6 1 4是否都已滿足。如 果限制6 1 2與6 1 4都已滿足’則在步驟6 2 4磁帶輸 出產品模，在步驟6 2 8磁帶輸出測試模，同時也步驟 6 2 6產生對兩模間之互連點的描述。如果限制6 1 2與 6 1 4尙未滿足，則軟體工具6 0 8重覆上述程序。即，軟 體工具6 0 8回到步驟6 1 0，以第二次嘗試再分割產品電 路與測試電路，以滿足限制6 1 2與6 1 4。如果軟體工具 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -31 - 580744 A7 B7 五、發明說明（29) 6 0 8決定無法滿足所有的限制，則它停止並通知設計師 。設計師可能就要修改設計，或改變限制。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 分割步驟6 1 〇的一實施例顯示於圖7的步驟7 1 0 。分割步驟7 1 〇使用習用的加權技術決定產品模與測試 模的配置。例如，在步驟7 0 2，反應來自步驟6 0 6之 完整的系統邏輯、實體限制6 1 2以及使用者選擇6 1 4 產生加權函數。加權函數描述某分割的相對折衷與限制。 其中使用很多數値分析技術，找到分割問題的最佳解答， 以加權函數描述之。此種技術之一是模擬退火〃，其中 設計工具以數學模擬退火的物理過程，將系統升到某一高 溫。此允許系統很快速地找到最小能量或最小成本的解答 。當施加到步驟7 0 4，經由改變特殊接觸墊的數量，或 測試電路的量，或實體限制，或使用者選擇等，以模擬退 火找到最佳解答，以在產品模與測試模間決定產品與測試 電路的最佳分割。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在步驟7 0 4的分割設計中，可對測試電路、產品電 路、及/或產品模上的B I S T電路做電路調整。調整項 目包括增加、移除、或變更測試電路、及/或B I S T電· 路，以使測試及產品電路最佳化。調整項目也包括在測試 節點增加額外的測試電路。此步驟可自動完成，或與電路 設計師互動完成。 當在步驟7 0 4產生了分割，即在步驟7 0 6對解答 進行測試、評估、及/或模擬，以決定所產生的解答是否 是最佳解答，且是否已滿足所有的限制6 1 2、6 1 4。 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 580744 A7 ___ B7 五、發明說明（3Q) 如果加權函數定義的正確，則所測試的解答將可滿足所有 限制6 1 2 、6 1 4 ，並產生有或沒有B I ST電路的產 品模、測試模、以及互連描述。如果使用者不滿意解答， 則可以調整限制’以形成新的加權函數，並在產品模與測 試模間產生新的電路分割、特殊接觸墊、晶模尺寸等。 圖8顯示設計方法學8 0 0，它是衍生自圖6之設計 方法學6 0 0 (或圖1之設計方法學1〇〇)。在某些應 用中，由設計方法學6 0 0 (或1 0 0 )所產生的測試模 可與測試器或主控制器（如A T E )、通用電腦、或其它 控制邏輯或系統通信。例如，測試器可開始或停止測試模 所執行的測試，提供電源給測試模，將測試順序指示給測 試模的測試電路，指示多個測試模間的測試順序，歸類及 報告接收自測試模的測試結果等。例如在電路揀選期間， 測試器可用來測試整個產品模，測試模用來測試各個產品 電路或節點，以及測試器控制分離的探針卡用來測試整個 產品模。因此，測試可在測試器與測試模間做選擇分割。 在設計方法學8 0 0中，供應給步驟6 0 4之R T L 合成與確認的測試設計資料是由步驟8 0 4 - 8 1 0決定 。在步驟8 0 8，反應用以測試產品電路的測試要求 8 0 4及測試器的能力8 0 6，在測試器與測試模間分割 測試。如果測試是由測試模執行（如步驟8 1 0的決定） ，則測試被當成測試設計資料的一部分，連同產品電路設 計資料提供給步驟6 0 4。不過，如果測試是由測試器執 行，則測試被儲存到測試檔案8 1 2，供測試器使用。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 賢裝--------訂—---- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 - 33- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^〇〇744 五、發明説明（3) 在先前實施例中所描述的設計方法學是使用軟體常式 使其具體化，它可以在通用電腦或工作站，或在專用的 C A D系統中實施。實施例之一是軟體常式在圖9所示的 通用電腦系統9 0 〇中儲存與執行。很多其它的電腦系統 實施例也可使用。 電腦系統9 0 0包括電腦9 2 8，它具有一主記憶體 9 02、靜態記憶體904、大量儲存裝置906、處理 器9 1 2，在一或多個內部匯流排9 1 〇上通信。主記憶 體9 0 2例如是動態隨機存取記憶體（r a Μ )或其它揮 發性或非揮性記憶體，它儲存程式碼、系統碼、及/或各 種設計方法學實施例使用的一或多種軟體常式。靜態記憶 體9 0 4包括快取記憶體，用來儲存程式碼、系統碼、及 /或各種設計方法學實施例使用的一或多種軟體常式。大 里儲存裝置9 0 6可以是任何大量儲存裝置，如 C D R〇Μ、軟式磁碟、硬式磁碟、雷射光碟、快閃記憶 卡、磁性儲存裝置等。大量儲存裝置9 〇 6也是用來儲存 程式碼、系統碼、及/或各種設計方法學實施例使用的一 或多種軟體常式。處理器9 1 2可以是任何的控制邏輯， 它協調電腦系統9 2 8中的資料流。例如，處理器9 1 2 可以是微處理器或一或多個其它的數位信號處理裝置^ 電腦9 2 8透過匯流排9 2 6與一或多個周邊裝置 通信。周邊裝置包括顯示器9 1 4，用以顯示代表設計 方法學及/或設計方法學之軟體常式所產生之產品與測 試模的邏輯與電路的圖形；鍵盤9 1 6 ，用以將資料輸 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） ^1Τ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本買) -34- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 580744 __B7_ 五、發明說明（32) 入電腦9 2 8 ;游標控制裝置9 1 8，如滑鼠、軌跡球或 數位筆；信號產生裝置9 2 0 ’用以提供任何其它輸入信 號給電腦9 2 8 ;列印裝置9 2 2，如印表機；以及聲音 記錄及再生裝置924。 特殊接觸墊 現請參閱圖3及4，在不需要測試整個產品模3 0 0 時，特殊接觸墊3 1 0是提供測試電路4 〇 2、4 0 4及 4〇6分別輸入及監視產品電路3 0 2、3 0 4及3 0 6 之信號的裝置。在整個下文中，將參考特殊接觸墊3 1 0 及接墊3 1 2描述，不過，對特殊接觸墊4 1 〇及接墊 4 1 2的描述也完全相同。 當內部電路3 0 2 - 3 0 6無法經由接墊3 1 2各別 測試及/或存取時，這特殊接觸墊3 1 〇也是提供測試內 部電路3 0 2 — 3 0 6的裝置。例如，產品電路3 0 2可 能是嵌入式記憶體，它無法經由接墊3 1 2直接存取。可 以將位址與輸入資料信號提供給某些特殊接觸墊3 1 0， 以將測試模型提供給嵌入式記憶體，其它的特殊接觸墊 3 1 0則可接收讀取自記憶體的資料。提供測試模型給嵌 入式記憶體的外部電路可以提供任何數量的模型，增加故 障涵蓋範圍。 在另一實施例中，產品電路3 0 2可能是可規劃的電 路，如非揮發性記憶體或是可規劃的邏輯。即可經由特殊 接觸墊3 1 〇將資料規劃入內部電路。例如，B I .〇S資 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裴--------訂----- -35- 580744 A7 B7 五、發明說明（33) 訊，程式碼、以及系統軟體，可在積體電路3 0 0製造完 成後規劃或更新可規劃的電路3 0 2。 如產品模3 0 0所示，特殊接觸墊3 1 0也可配置於 B I S T電路3 0 8 (或其它的晶片上測試電路），以監 視內部電路3 0 6對B I S T 3 0 8所提供之測試激勵 的反應。不需要增加額外的接墊3 1 2或使用現有的接墊 3 1 2即可做到與B I S T 3 0 8通信。 如圖3所示，特殊接觸墊3 1 0配置在周邊接墊 3 1 2所圍繞的區域內。當特殊接觸墊3 1 0不配置在接 墊3 1 2的既定周邊位置時，產品模3 0 0的尺寸不會因 增加特殊接觸墊3 1 0而變大。在其它實施例中，特殊接 觸墊3 1 0的數量及配置都可能會增加產品模3 0 0的尺 寸。 特殊接觸墊3 1 0也可插在接墊3 1 2之間，或位於 接墊3 1 2圍繞區以外的位置。一實施例的特殊接觸墊 3 1 0插在接墊3 1 2之間，採用此種做法最好是特殊接 觸墊3 1 0比較接墊3 1 2小，以免增加產品模3 0 0的 尺寸。 特殊接觸墊3 1 0可以是任何尺寸，包括小於接墊 3 1 2的尺寸。當特殊接觸墊3 1 0小於接墊3 1 2時， 在產品模3 0 0上可以配置較多的特殊接觸墊而不會增加 晶模由周圍接墊3 1 2所定義的大小。特殊接觸墊的數量 愈多，所能提供給內部電路的測試數量及/或複雜度也愈 增加，且因此可以增加故障涵蓋範圍與測試的強度。在一 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----訂----- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -36- 580744 A7 B7 五、發明說明（34) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施例中，接墊3 1 2的尺寸大約是1 〇 〇微米X 1 〇 0微 米（4密爾X 4密爾），特殊接觸墊的邊長大約是5到1〇 微米。在其它實施例中，特殊接觸墊的邊長小於5微米。 還有一些實施例，特殊接觸墊的尺寸不同，以便容納到晶 模上不同的空間位置（例如接墊3 1 2間，或是接墊 3 1 2的圍繞區內），接納不同尺寸的探針尖端、接線、 焊球、或適應被測電路的不同功能（即，驅動輸出信號的 節點也許比輸入信號的節點需要較大的接墊，反之亦然） 。特殊接觸墊尺寸的下限也許是受探針-到-接墊之配置 的精密度與探針大小的限制。 特殊接觸墊3 1 0可以是大約正方形，長方形或任何 其它幾何形狀。特殊接觸墊3 1 0的高度也可與接墊 3 1 2不同。特殊接觸墊3 1 0可以使用習用的光學製版 術製造，典型上它是用來製造接墊或其它較平坦的導電面 。在一實施例中，特殊接觸墊是由一或多層金屬所製成， 包括鋁、銅、金或其它導電材料。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 特殊接觸墊3 1 0也許不是永久性地連接到積體電路 的封裝（例如典型的塑膠或陶瓷晶片封裝）；這些接墊可 能是用來接收測試輸入資訊（例如位址、控制或資料信號 )，或用來監視內部測試節點或信號。不過，特殊接觸墊 要大到足以接受電氣接觸兀件（將在下文中更詳細描述） 。如果特殊接觸墊3 1 0不連接到封裝，則特殊接觸塾 3 1 0所需的支援電路就比典型的接墊3 1 2少很多。一 般來說’典型接墊所需的支援電路佔用相當多的p夕晶_。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -37- 580744 A7 B7 五、發明說明（35) 支援電路的例子包括靜電放電（E S D )保護結構，如電 阻器、電容器及/或二極體，防止閉鎖的電路，如保護環 ，用於驅動電路以及到積體裝置外部的信號線，或用於緩 衝接收自外部信號線、邏輯或電壓轉換電路的緩衝器，以 及雜訊衰減電路。特殊接觸墊3 1 〇所需的支援電路大幅 減少。外部探針電氣接觸特殊接觸墊以監視其上的信號時 ，不需要E S D保護，也不需要或只需要少許的緩衝。例 如，I /〇緩衝器3 2 0可用於內部測試點3 2 4與特殊 接觸墊3 1 0之間，如圖1 0所示。I /〇緩衝器比在 P C B環境中必須驅動大負載之接墊的需要弱1 〇到 1 0 0倍，此外，也不需要或只需要很少的閉鎖支援電路 或雜訊衰減電路。例如，每一個特殊接觸墊只需要很小的 拉升電阻做爲雜訊衰減電路。一般來說，特殊接觸墊所需 要的支援電路只有典型接墊的1到5 0%。 雖然圖3及4中所顯示的特殊接觸墊3 1 0與4 1〇 是配置在位於周邊之接墊3 1 2與4 1 2的圍繞區內，特 殊接觸墊也可包括在其它的產品或測試模配置內。圖1 1 顯示一積體電路1 1 0 〇 (可以是產品模或測試模），它 包括排列成L GA圖案的接墊3 1 2 ，用以與C 4或倒裝 晶片配置的接觸球（例如焊球或其它金屬互連）結合。特 殊接觸墊3 1 0選擇性地配置在柵狀圖案的內部與外側。 在本實施例中，特殊接觸墊3 1 0小於接墊3 1 2或接觸 球’以免使積體電路1 1 〇 〇的尺寸增加超過指定數量之 接墊3 1 2所需的最小尺寸。在其它實施例中，特殊接觸 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁} F · t^i ϋ mammB i— 1 HI i^i ^ ^ · aw 着· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 580744 A7 B7 五、發明說明（3ό) 墊3 1 0的尺寸也許與接墊3 1 2相同。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖1 2顯示兩接墊3 1 2間配置有特殊接觸墊3 1 0 的橫剖面圖。接墊3 1 2上有接觸球1 2 0 4，兩者中心 間的最小間距1 2 0 2大約1 0密爾（〇 · 0 1 0吋）或 2 5 0微米。接觸球1 2 0 4的最小直徑1 2 0 8典型上 是大約1到3密爾，兩接觸球1 2 0 4之邊緣間的最小距 離1 2 0 6典型上是大約7到9密爾。特殊接觸墊3 1 0 可以調整到配置在兩接墊3 1 2之間，其寬度1 2 1 0小 於9密爾。在其它實施例中，特殊接觸墊3 1 0的寬度可 以是大約1到5密爾。還有其它的實施例，特殊接觸墊 3 1 0的寬度小於1密爾。特殊接觸墊3 1 0可以是近乎 正方形、長方形或任何其它幾何形狀。特殊接觸墊3 1 0 的高度可與接墊312不同。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖1 1及1 2所顯示的實施例可以是L G Α封裝，如 BGA封裝、PGA封裝、C4封裝或倒裝晶片封裝，它 們有接腳或接觸球與插座或印刷電路板（P C B )介接。 特殊接觸墊3 1 0也許是附加的接腳或接墊，可以接收測 試信號或提供測試輸出信號或其它信號給探針、插座或 P C B。 圖1 2也說明一特殊接觸墊3 1 0配置於兩接墊 3 1 2之間，且是排列於周邊（如圖3所不）。接觸球 1 204不一定需要是成形在接墊3 1 2上。 圖1 3顯示的積體電路1 3 0 0 (可以是產品模或測 試模）包括接墊3 1 2 ，按中央引線的圖案排列成行（或 -39- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 580744 A7 __ B7 五、發明說明（37) 列）。特殊接觸墊3 1 0選擇性地配置在中央引線圖案的 內與外側，如前述的實施例，它們是用來提供測試信號給 積體電路1 3〇〇的內部電路1 3〇2或1 3 0 4 ，或監 視從其送出的信號。 圖3 - 4顯示可被特殊接觸墊測試或監視的產品電路 區塊或內部電路節點。圖1 4顯示可被特殊接觸墊測試的 連續產品電路1402、1404、1406 ，使用或不 使用接墊。在本實施例中，測試輸入資料從測試模上的測 試電路提供給特殊接觸墊1 4 1 2及嵌入式記億體 1 4 0 2。在另一實施例中，輸入資料可從接墊提供。測 試資料也許包括位址、控制信號（例如讀、寫等），及/ 或測試模型。假設測試資料是記憶體1 4 0 2的位址，儲 存在被存取位址的資料就會提供給I / 〇介面1 4 0 4， 並在特殊接觸墊1 4 1 3監視。經由特殊接觸墊1 4 1 2 與1 4 1 3可以精確地量測到記憶體1 4 0 2的存取時間 (即從定址到資料讀出），因爲沒有其它額外的時間介入 ，例如I/O介面1 404及I/O驅動器1 4 06等電 路區塊所引進的時間。習用方法是使用B I S T電路，典 型上包括額外的晶片上電路提供位址信號給記億體 1402 ，接著，外部電路在一或多個接墊1416監視 結果。不過，此習用方法無法直接監視記憶體1 4 0 2的 輸出（例如使用特殊接觸墊1 4 1 3 )，因此，無法直接 量測到記憶體1 4 0 2的精確存取時間。 反應從記憶體1 4 0 2讀取的資料，I / 0介面 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -an i_aa_l 11 11 emK 1·.— ϋ-i 一σ,、I HI «1 s'. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -40- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 580744 A7 B7 五、發明說明（38) 1 4 0 4在將資料提供給I /〇驅動器1 4 0 6前先將資 料格式化。1/ ◦介面1 404也可從特殊接觸墊 1 4 1 4接收控制信號，或以特殊接觸墊1 4 1 4監視 I /〇介面1 4 0 4內的內部電路節點。從I /〇介面 1 4 0 4輸出給I /〇驅動器1 4 0 6的資料，也可經由 特殊接觸墊141 5監視。接著，I/O驅動器1406 再將資料驅動到接墊1 4 1 6。 由於特殊接觸墊1413、1415及接墊1416 可分別用來監視記憶體1 4 0 2、I /〇介面1 4 0 4、 及I /〇驅動器1 4 0 6的每一個輸出，因此，在接墊 1 4 1 6上所接收到的錯誤資料即可區隔到造成故障的電 路。在習用的B I S T技術中，例如提供給記憶體 1 4 0 2的位址，在接墊1 4 1 6所接收到的錯誤資料無 從得知源頭來自何處。 雖然圖1 4的實施例是存取嵌入式記憶體1 4 0 2中 之資料的特定例，但也可以應用到監視任何其它連續電路 區塊的信號。 特殊接觸墊的用途不僅是區隔故障，它也可用來致能 冗餘電路以取代故障的電路。圖1 6顯示的實施例是測試 模上的測試電路使用特殊接觸墊來辨識故障電路區塊，並 致能冗餘電路來取代故障的電路區塊。本實施例仍是以存 取嵌入式記憶體內之資料爲例，但可以延伸應用到任何一 種具有冗餘電路的連續電路。 圖16包括一冗餘I/O介面1405 ，它可以取代 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -41 - 丨丨 *=----^------------- 丨訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 580744 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（39) 有瑕疵的I /〇介面丨4 0 4。記憶體i 4 〇 2的輸出提 供給I/O介面1404及14〇5。1/〇介面 1 4 0 4的輸出可被測試模經由特殊接觸墊丨4丨5監視 ，冗餘I / 0介面1 4 0 5的輸出可被測試模經由特殊接 觸墊1 4 1 7監視。如果1/〇介面1 4〇4的輸出如預 期値，則表示I/O介面i 404正確，多工器丄4〇8 即被信號線1 4 2 1上的控制信號架構成允許線1 4 2 3 上的信號提供給I /〇驅動器1 4 〇 6。不過，如果I / ◦介面1 4 0 4的輸出非如預期，此表示I /〇介面 1 4 0 4失效，且冗餘ι/〇介面1 4 〇 5的輸出符合預 期’則多工器1 4 0 8被信號線1 4 2 1上的控制信號架 構成允許線1 4 2 5上的信號提供給I /〇驅動器 1 4 0 6。多工器1 4 0 8的輸出信號可以經由特殊接觸 墊1 4 1 9監視。 信號線1 4 2 1上的控制信號可被開關1 4 1 0驅動 到適當的電壓位準或邏輯狀態。反應T〇G G L E信號， 電壓V 3或V 2被選擇，TOGGL E信號乃反應監視自 特殊接觸墊1 4 1 7及特殊接觸墊1 4 1 5的信號。 圖1 5顯示的開關1 5 0 0是圖1 6之開關1 4 1 0 的一實施例。開關1 4 1 0也可使用其它的實施例。開關 1 5 0 0包括一 p Μ〇S電晶體，被它耦合到接地的閘極 偏壓到〇 η —狀態，它的源極耦合到供應電源ν D D，它 的汲極耦合到信號線1 4 1 2。開關1 5 0 0也包括一熔 絲元件1 5 0 4，它耦合於信號線1 4 1 2與接地之間。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） — ll·---^------------ —訂--------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -42 - 580744 A7 B7 五、發明說明（40) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 當熔絲元件1 5 0 4反應τ〇G G L E信號被燒斷時，信 號線1 4 1 2被朝向V 'D D拉升，例如，信號線1 4 2 5 上的信號被多工器1 4 0 8輸出。如果熔絲1 5 0 4沒有 被燒斷，信號線1 4 2 1上的電壓被熔絲1 5 0 4拉向接 地，例如，信號線1 4 2 3上的信號被多工器1 4 0 8輸 出。燒斷溶絲1 5 0 4的習知方法有數種，包括使用雷射 脈波或電流。在一實施例中，使用特殊接觸墊提供燒斷熔 絲1 5 0 4的電流。 圖1 7顯示圖1 6之冗餘設計的另一實施例。在圖 1 7中，包括位於I /〇介面前及後的數組熔絲1 7 0 2 、1704、1706 及 1708。當其中一個 I/O 介 面被識別出有瑕疵，它即會被適當的熔絲組隔離。例如， 如果I/O介面1 404有瑕庇而I/O介面1 40 5功 能正常，則熔絲組1 7 0 4及1 7 0 8被燒斷以阻隔I / 〇介面1 4 0 4。熔絲組1 7 0 4及1 7 0 8可以經由特 殊接觸墊（未顯示）提供一或多個信號致使大量電流通過 熔絲組1 7 0 4及1 7 0 8。其它燒斷熔絲的方法也可使 用。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如前文中對圖3的說明，特殊接觸墊可以與晶片上的 測試電路共同使用以測試產品電路。圖1 8顯示的實施例 是一個（或多個）特殊接觸墊1 8 1 〇用來提供時計信號 、重置信號、致能信號、或其它控制信號給B I S T 1802。B I ST 1802反應該輸入信號提供一或 多個信號給內部電路1 8 0 4及/或內部電路1 8 0 6。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -43- 580744 A7 _ B7 五、發明說明（41) 接著可以在接墊1 8 〇 8 (或在其它的特殊接觸墊）監視 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 內部測試的結果。在其它實施例中，特殊接觸墊也用來提 供致能信號或時計信號給任何其它內部電路。 同樣地，如圖1 9所示，一個（或多個）特殊接觸墊 1 9 1 0用來提供時計信號、重置信號、致能信號、或其 它控制信號給S C A N電路的位移暫存器元件1 9 0 6與 1 9〇8。SCAN電路耦合於接墊1 9 1 2與1 9 1 4 (或一或多個特殊接觸墊）之間，接墊分別接收S C A N 輸入資料S I及提供SCAN輸出資料S〇。 在另一實施例中，其中之一或所有的接墊1 9 1 2都 可以是特殊接觸墊。如此可提供設計及使用S C A N電路 的彈性。例如，可以致能多個不同大小及複雜度的 S C A N區域或電路，用以測試電路中不同的內部電路或 區塊。
Mi試方法學及測試組合 以上述其中一種設計方法學所產生的測試模，可以用 於不同的測試組合以測試或監視產品模。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖2 0說明測試組合2 0 0 0之實施例的橫剖面圖， 用以使用測試模2 0 1 0執行產品模2 0 1 1之晶圓一層 次的揀選測試。產品模2 0 1 1可以是圖3的產品模 3〇0 ，測試模2 0 1 0也可以是圖4的測試模4 0〇。 測試組合2 0 0 0包括互連及支撐基底2 0 0 8、測 試模2 0 1 0及產品模2 0 1 1。互連及支撐基底 -44- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 580744 A7 _ B7 五、發明說明（42) 2 〇〇8在測試模2 0 1〇與主電腦2〇〇2間提供電氣 互連。基底2 0 0 8也提供測試模2 0 1 〇所需的支撐結 構。基底2 0 0 8可以是一或多片印刷電路板（P C B ) ’執行電氣互連與支撐功能。基底2 0 〇 8也許是附接在 用於支撐晶圓2 0 1 2的結構上（例如晶圓探測器或夾具 ’未顯示）。 主電腦2 0 0 2經由基底2 0 0 8與測試模2〇1〇 通信。主電腦2 0 0 2送出信號以開始或結束測試，分類 測試結果並將結果顯示給使用者，或送出其它測試資料給 測試模2 0 1 0。任何型式的主電腦都可使用，包括通用 電腦、A T E，或任何其它的控制邏輯。 測試模2 0 1 0包括特殊接觸墊2 0 〇 6與接墊 2 0 04，其上分別配置有簧接觸元件2020與 2 0 1 8 。產品模2〇1 1成形在晶圓2〇1 2上，晶圓 上也許還包括其它的產品模2 0 1 1。晶圓2 0 1 2也許 是放配在適當的支撐結構上，如真空吸盤（未顯示）。 當測試模2 0 1 0壓向產品模2 0 1 1時，簧接觸元 件20 1 8提供接墊2004與接墊20 1 4間的電氣連 接。當測試模2 0 1 0壓向產品模2 0 1 1時，簧接觸元 件2 0 2 0提供特殊接觸墊2 0 0 6與特殊接觸墊 2〇1 6間的電氣連接。在一實施例中，簧接觸元件 2 0 1 8是按柵陣列配置，與產品模2 0 1 1上按對應之 柵陣列圖案配置的接墊2 0 1 4接觸。簧接觸元件 2 0 2 0也可以是按既定的柵陣列配置在柵陣列圖案的外 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） —r—4 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂----- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -45- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 580744 A7 B7 五、發明說明（43) 側，或散列於柵陣列圖案之內，與產品模2 0 1 1上對應 的特殊接觸墊2 0 1 6電氣接觸。另者，簧接觸元件 2〇1 8也可按周圍圖案配置，與產品模2 0 1 1上也是 按周圍圖案對應配置的接墊2 0 1 4接觸。簧接觸元件 2 0 2 0也可配置在既定的周圍圖案內、周圍圖案外側、 或周圍圖案的圍繞區內，與產品模2 0 1 1上對應配置的 特殊接觸墊2 0 1 6接觸。在另一實施例中，簧接觸元件 2 0 1 8的也可以是中央引線配置，與對應的中央引線接 墊2 0 1 4對準，簧接觸元件2 0 2 0可以安排在中央引 線配置的內或外，與對應的特殊接觸墊2 0 1 6對準。還 有其它實施例，接墊2 0 1 4與特殊接觸墊2 0 1 6可以 按任何其它的排列方式配置。 當測試模2 0 1 0壓向產品模2 0 1 1並與其接觸， 一或多個產品電路可以同時或連續地被測試模2 0 1 0的 測試電路測試。在圖2 1顯示的另一實施例中，平行使用 多個測試模2 〇 1 〇以測試晶圓2 0 1 2上的多個產品模 2 0 1 1 ，以增加測試的產出量。圖2 1的測試方法學可 以擴充，俾使晶圓2 0 0 9的測試模同時測試晶圓 2 0 1 2上對應的產品模。 雖然圖2 0顯示的測試模2 0 1 0包括接觸元件 2 0 1 8與2〇2〇分別與接墊2 0 1 4及特殊接觸墊 2 0 1 6通信，但也可以使用多個獨立的測試模用以探測 特殊接觸墊2 0 1 6與接墊2 0 1 4。例如，測試初期， 使用包括附接有簧接觸元件2 0 0 4之接墊2 0 1 8的第 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝--------訂---- 碁丨 -46- 580744 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __________ B7五、發明説明（ 一測試模2 0 1 0接觸產品模2 0 1 1的接墊2 0 1 4。 第一測試模也許是對整個產品模2 0 1 1進行功能測試。 接著，使用包括有簧接觸元件2 〇 2 0及特殊接觸墊 2 0 0 6的第二測試模2 0 1 0測試。第二測試模也許是 用來同時或連續測試產品模2 0 1 1的一或多個產品電路 。在其它實施例中，也許使用多個混合有簧接觸元件 2 0 1 8及2 0 2 0的測試模。測試模的數量，以及測試 模的結構，是由上述一或多種設計方法學所決定。 在另一實施例中，如圖2 2所示簧接觸元件2 0 1 8 及2 0 2 0附接於產品模2 0 1 1上的接墊2 0 1 4及特 殊接觸墊2 0 1 6。還有另一實施例，某些簧接觸元件 2018或2020可附接於測試模2010，而某些則 附接於產品模2 0 1 1。 接墊2 0 14與特殊接觸墊2 0 1 6的高度也可以不 同。例如，如圖2 3所示，接墊2 0 1 4可能比特殊接觸 墊2 0 1 6高（反之亦然）。在本實施例中，探針 2018與2020延伸到不同深度（或不同高度）。易 言之，探針2 0 2 0延伸地較探針2 0 1 8低，以便接觸 到特殊接觸墊2 0 1 6 .。在另一實施例中，測試模 2 0 1 0上的接墊2 0 0 4與特殊接觸墊2 0 〇 6的高度 不同。 圖2 4顯示的簧接觸元件2 4 0 0，也就是圖2 0 — 2 3之簧接觸元件2 0 1 8及2 0 2 0的橫剖面圖。簧接 觸元件2 4 0 0包括底部2 4 0 2、細長的彈性構件 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -47- 580744 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印繁 五、發明説明（呷 2 4 0 4，細長的接觸尖端結構2 4 0 6 ’以及金字塔开多 的接觸特徵2 4 0 8。還有很多其它實施例的簧接觸元件 都可使用，包括共同擁有共同待審的美國專利申請案 08/526 ，246 (1995年9月21日提出申請 );共同擁有共同待審的美國專利申請案 08/558 ，332 (1995 年 11 月 15 曰提出申 請）；共同擁有，共同待審的美國專利申請案 08/789 ，147(1997年1月24日提出申請 );共同擁有共同待審的美國專利申請案 08/819 ，464 (1997年3月17日提出申請 );共同擁有共同待審的美國專利申請案 09/189 ，761(1998年11月10日提出申 請），全部列入本文參考。 結構2 4 0 6可以是任何形狀。圖2 5顯示結構 2 4 0 6的一實施例，它包括較寬端2 4 1 2，用以接觸 構件2404，以及較窄端2410，用以支撐金字塔形 接觸特徵2 4 0 8。 圖2 6顯不金字塔形接觸特徵2 4 0 8的實施例。也 可以使用其它形狀。特徵2 4 0 8的優點是遠小於典型之 懸臂探針的鎢探針尖端以及倒裝晶片探針卡技術的C 4接 觸球。金字塔形接觸特徵2 4 0 8尖端的長2 4 1 4與寬 2 4 1 6大約1到5微米。在另〜實施例中，2 4 1 4與 2 4 1 6是在次微米的尺寸。接點2 4 〇 8的尺寸小可允 許比較小的特殊接觸墊’如前所述，當特殊接觸墊小於接 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21〇χ297公釐） -48- 580744 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明说明（呷 墊時，將特殊接觸墊加入積體電路，如產品模2 0 1 1， 就不會增加晶模的尺寸。另者’較小的特殊接觸墊可以置 於焊球的接墊中間。 圖4 3 A及4 3 B分別顯示美國專利申請案 〇 9/1 8 9，7 6 1所揭示之簧接觸元件另一實施例的 側視及斜視圖。簧接觸元件4 3 0 0耦合到基底4 3 0 6 ，以及包括細長的彈性構件4 3 0 4、尖端結構4 3 0 8 、及片狀物4302。片狀物4 3 02用來與接墊或特殊 接觸墊電氣接觸。片狀物4 3 0 2能提供與接墊或特殊接 觸墊良好的電氣連接，例如以割、切、或穿入接墊頂表面 。片狀物4 3 0 2以實質上水平或是以任何其它方向配置 在尖端結構4 3 A的表面。 圖4 4 A及4 4 B分別顯不在簧接觸兀件之尖端結構 上使用片狀物另一實施例的側視及斜視圖。片狀物 4 4 0 0是多種高度的片狀物，配置於尖端結構4 4 0 6 上。片狀物4 4 0 0的主片4 4 0 2朝向尖端結構 4406的前緣，尾片4404朝向尖端結構4406後 方。 圖4 5顯示成形在尖端結構4 5 0 0上另一種片狀結 構的斜視圖。圖4 5的片狀物具有一實質上爲長方形的底 4 5 0 2，其上是一實質的三角形4 5 0 4。 圖2 7顯示測試組合2 7 0 0，它是執行產品模 2 0 1 1的晶圓級揀選測試。在本實施例中，使用2 (或 多）個測試模2 0 1 0同時或連續地測試一片產品模 -- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -49- 580744 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（47) 2 0 1 1上的不同產品電路。當使用多測試模測試一產品 模時，接墊2 0 1 4與特殊接觸墊2 0 1 6的實體映對或 位置’主要是由測試模所測試或監視之產品模2 0 1 1的 產品電路來決定。每一個測試模必須與被該測試模測試的 所有接墊接觸。 組合2 7 0 0也許是由上述的設計方法學所產生。例 如’也許圖6之軟體工具6 0 8決定用於測試產品模 2 0 1 1之產品電路的測試電路最好是以不同的製程技術 製造（例如BiCMOS，CMOS)，因此產生不同的 測試模以支持由不同製程技術所製造的電路。在另一例中 ’軟體工具6 0 8可能決定某些測試電路最好是以類比電 路在第一測試模上實施，而其它測試電路則最好是以數位 電路在第二測試模上實施。 圖2 8顯示另一測試組合2 8 0 0 ，其中由一個測試 模2 0 1 〇測試2或多個產品模2 0 1 1。在本實施例中 ’單測試模包括的測試可以對兩個產品模執行（同時或否 )。在一實施例中，測試模2 0 1 〇也許包括一個測試電 路，具有多個互連點或接墊，以用提供可複製的信號給多 個產品模2 0 1 1。在其它的實施例中，測試模2 0 1 0 也許包括多個複製的測試電路用以與多個產品模接觸。另 者’每一個產品模2 0 1 1也許只包括一個可被單測試模 2〇1 0測試的電路。 圖2 9的測試組合2 9〇〇說明以多測試模2 0 1〇 測試多產品模2 0 1 1的多層法。如圖2 9所示，每一個 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝--------訂--- S! -50- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 580744 A7 ____________ B7 五、發明說明（48) 產品模2 0 1 1被各自獨立的測試模2 0 1 0測試。測試 模2 9 0 2是多層的第二層，它與主電腦2 0 〇 2通信， 並支援或控制多個測試模2 0 1 〇。例如，測試模 2 9 0 2也許是一共享資源，它包括所有測試模2 〇 1〇 共同使用的電路。優點是可以將共同電路移到測試模 2 9 0 2 ，以縮小測試模2 0 1 0的尺寸。例如自動模型 產生器（A P G )電路或其它的測試向量產生或儲存電路 可以放到測試模2 9 0 2，並爲多個測試模2 0 1 〇所共 用。如此，測試模2 0 1 〇即可簡化到只包括格式器（ f 〇 r m a t e r s )、驅動器及時序產生器處理測試模2 9 0 2所 提供的模型。如此，就不需要在每一個測試模2 0 1 〇內 複製A P G電路。 測試模2 9 0 2可以同時提供共同的測試模型給每一 個測試模2 0 1 0以同時支援所有的測試模2 0 1 〇，或 者，測試模2 9 0 2可執行協調功能，選擇性地（例如連 續地）提供測試或模型給一或多個測試模2 0 1〇。 上述的設計方法學也許會決定何時將測試電路分割到 一或多個測試模較有利。例如，如果較大的電路（例如 A P G )可以爲一或多個測試模所共用，則該電路即可移 到共用測試模2 9 0 2以減小每一個測試模2 0 1 0的尺 寸。 圖3 0顯示測試組合3 0 0 0包括一個共用測試模 2 9 0 2。在本實施例中，每一個測試模2 0 1 〇專用於 對應的產品模2 0 1 1 ，並提供不同的測試給每一個產品 —一----:------裝--------訂---------^9— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -51 - 580744 A7 ---------B7 五、發明說明（49) 模。不過’測試模2 9 0 2也許是以同時或是以協調的方 式提供共用的測試或測試模型給測試模3 〇 〇 2供每一個 產品模2 0 1 1使用。 在圖2 1 — 2 8的實施例中，按照前述設計方法學所 設計的一或多個測試模與一或多個產品模經由接觸結構 2〇1 8及2 0 2 0直接電氣接觸。圖3 1所示的測試組 合3 1 0 0是以測試模3 1 〇 4執行產品模3 1 1 1的晶 .圓級揀選測試。測試模3 1 〇 4與產品模3 1 1 1間非直 接接觸’而是經由接觸器3 1 〇 8以及互連基底3 1 0 6 。接觸器3 1 0 8可以是任何型式的探針卡，如環氧樹脂 環形探針卡、薄膜式探針卡、或任何型式的探針卡組合， 如 FormFactor，Inc. of Livermore，CA，以及 Wentworth Laboratories of Brookfield C丁所提供。 測試模3 1 0 4可以是一或多個測試模，如圖4的測 試模4 0 0，它是由上述的設計方法學所產生。產品模 3 1 1 1也許是一或多個產品模，如圖3的產品模3 0〇 ，也是由上述的設計方法學所產生。產品模3 1 1 1成形 在晶圓3 1 1 0上，其上也可包括其它的產品模3 1 1 1 。晶圓3 1 1 0也許是放置在適當的支撐結構上，如真空 吸盤（未顯示）。產品模3 1 1 1也包括接墊3 1 1 4及 特殊接觸墊3 1 1 6 ，用以接受接觸元件3 1 1 2。接觸 元件3 1 1 2包括懸臂式探針、薄膜式探針卡的接觸球、 或先前描述的簧接觸元件，或任何其它的電氣接觸元件。 互連基底3 1 〇 6提供測試模3 1 0 4與接觸器 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) k裝----- 訂----- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -52- 580744 A7 B7 五、發明說明（5Q) 3 1 0 8間的電氣互連。如圖3 1所示’測試模3 1 0 4 可以配置在基底3 1 0 6的頂面3 1 2 0，另者，測試模 3 1 04也可配置在基底3 1 06的底面3 1 22。還有 另一實施例是測試模3 1 0 4可以直接配置在接觸器 3 1 0 8 上。 互連基底3 1 0 6包括足夠的路徑’且接觸器 3 0 1 8也包括足夠數量的接觸元件3 1 1 2，以將測試 模3 1 0 4電氣連接到一或多個產品模3 1 1 1。例如， 整個晶圓的產品模可能由一或多個測試模同時測試。 在一實施例中，測試模3 1 0 4也許是固定在基底 3 1 0 6上，.且具有自已的接墊及特殊接觸墊連接到基底 3 1 0 6 ^或它先被封裝成一適當的丰導體封裝（例如表 面黏裝、D I P、或LGA、C4、或倒裝晶片封裝等） ，接著再與基底3106電氣連接。 基底3 1 0 6也提供測試模3 1 0 4及接觸器 3 1 0 8所需的支撐結構。基底3 1 0 6可以是一或多個 PCBs ，執行電氣互連與支撐功能，它也許是附接於支 撐晶圓3 1 1 0的結構上。 主電腦3 1 0 2與測試模3 1 0 4通信。主電腦 3 1 0 2送出信號以開始或結束測試，分類測試結果，並 將結果顯示給使用者，或送出其它測試資料給測試模 3 1 0 4。可以使用任何型式的主電腦，包括個人電腦、 A T E或任何其它的控制邏輯。 圖3 2說明的測試組合3 2〇0是測試組合3 1 〇 〇 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝---- 訂---------^9— 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -53- 580744 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（51) 的一實施例，其中接觸器3 1 0 8包括探針卡3丨2〇。 測g式組合3 2 0 〇包括一測試頭3 2 0 4以及一探針卡組 合3 2 1〇°探針卡組合3 2 1 3包括互連基底3 1 〇 6 (例如測試載板）、測試模3 1 〇 4、及探針卡3 2 1〇 。測試模3 1 0 4可以配置在基底3 1 〇 6的底側或探針 卡3 2 1 0上。 探針卡3 2 1 〇是懸臂式或針式的探針卡，它包括懸 臂探針3 2 2 0，它提供信號給產品模3 1 1 1或從其接 收信號。探針3 2 2 0可由任何適當的導電材料製成，包 括鎢。如圖3 3所示的探針卡3 2 1 〇平面圖，探針 3 2 2 0連接到與測試模3 1 0 4上之測試電路接觸的接 觸接腳或點3 3 0 4。探針卡3 2 1 0可以經由一或多個 固定銷3 3 0 2固定在基底3 1 0 6上，也可以使用螺絲 或其它固定裝置。 當探針卡組合3 2 1 3壓向產品模3 1 1 1時，探針 3 2 2 0提供與特殊接觸墊3 1 1 6接觸。在另一實施例 中，也許使用分離的探針卡探測特殊接觸墊3 1 1 6以初 步測試產品電路，接著探測接墊3 1 1 4，實施產品模 3 1 1 1的整體測試。 圖3 4顯示的另一實施例中，在同一探針卡3 4 1 〇 上的探針用來探測一或多個特殊接觸墊3 1 1 6及一或多 個接墊3 1 1 4。在本實施例中，探針3 2 2 0提供信號 給特殊接觸墊3 1 1 6或從其接收信號’在相同或不同時 間，探針3 2 1 8也提供信號給接墊3 1 1 4或從其接收 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} .-1J « I — ϋ =0 華 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -54- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 580744 B7 五、發明說明（52 ) 信號。探針3 2 1 8按既定的排列成形，與接墊3 1 1 4 的排列對應。如圖3 5的探針卡3 4 1 0平面圖所示，探 針3 2 1 8的形狀較長方形，與產品模3 1 1 1周邊的接 墊3 1 1 4接觸。探針3 2 2 0不是配置在與探針 3 2 1 8相同的既定位置，而是延伸到探針3 2 1 8 (及 接墊3 1 1 4 )的圍繞區內。在另一實施例中，探針 3 2 2 0也可存在於探針3 2 1 8圍繞區的外側，或它們 可配置於與探針3 2 1 8及接墊3 1 1 4相同的既定排列 中。在另一實施例中，探針3 2 1 8可以安排成中央引線 的配置，或任何其它既定的配置，與產品模3 1 1 1上之 接墊3 1 1 4的相同配置對齊，探針3 2 2 0也可安排在 探針3 2 1 8配置的內側或外側，與對應的特殊接觸墊 3 1 1 6對齊。還有另一實施例，接墊3 1 1 4及特殊接 觸墊3 1 1 6可以配置成任何其它的排列方式。 探針卡3410包括一或多個接腳3502 ，提供基 底3 1 0 6與探針3 2 1 8及3 2 2 0間的電氣連接。測 試模3104可配置於探針卡3410上（如圖33)， 或配置在探針卡3 4 1 0的外側（如基底3 1 0 6上）， 並以電氣連接線連接到接腳3 5 0 2，或直接連接到互連 點 3 3 0 4。 在圖3 2 — 3 5的實施例中，接墊3 1 1 4與特殊接 觸墊3 1 1 6的高度可以不同。例如，接墊3 1 1 4可以 比特殊接觸墊3 1 1 6高（反之亦然）。在本實施例中， 探針3 2 1 8與3 2 2 0所延伸的深度也可不同。易言之 —K----：------裝--------訂--------- 辱一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） >55- 580744 Β7__ 五、發明說明（53) ’探針3 2 2 0延伸的比探針3 2 1 8低，以與特殊接觸 墊3 1 1 6接觸。 圖3 6說明測試組合3 6 0 0，它是測試組合 3 1 0 0的另一例。測試組合3 6 0 0包括測試頭 3 2 0 4及探針卡組合3 6 1 3。探針卡組合3 6 1 3包 括互連基底3 1 0 6、測試模3 1 0 4、以及薄膜式探針 卡3 6 2〇。薄膜式探針卡3 6 2〇上有接觸球3 6 1 8 與3 6 2 0，當受壓時與產品模3 1 1 1接觸，分別提供 信號給接墊3 1 1 4與特殊接觸墊3 1 1 6，或從其接收 信號。接觸球或探針3 6 1 8與3 6 2 0可以使用任何適 用的導電材料製成，包括焊料。 如圖3 7所示的探針卡3 6 1 0接觸球3 6 1 8按柵 陣列排列，與按對應之柵陣列圖案排列的接墊3 1 1 4接 觸。接觸球3 6 2 0也按既定的柵陣列排列，在柵陣列圖 案的外側，或散布於柵陣列圖案之內，如圖3 7所示，與 產品模3 1 1 1上對應的特殊接觸墊3 1 1 6匹配。另者 ，如圖3 8所示，接觸球3 6 1 8排列成周圍的圖案，與 按對應之周圍圖案排列的接墊3 1 1 4接觸。接觸球 3 6 2 0也按既定的周圍圖案排列，在圖3 8所示之周圍 圖案的外或內側，與對應之特殊接觸墊3 1 1 6對齊。在 另一實施例中，接觸球3 6 1 8排列成中央引線配置，與 產品模3 1 1 1上之中央引線接墊對齊，以及接觸球 3 6 2 0可排列在中央引線配置的內或外側，與對應的特 殊接觸墊對齊。 ----：----.------裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·11111 ^•1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -56 - 580744 A7 B7 五、發明說明（54) 在另一實施例中，接觸球3 6 2 0可以使用先前描述 的簧接觸元件取代。在本實施例中，特殊接觸墊3 1 1 6 可選擇性地置入接墊3 1 1 4的柵陣列內，如圖丨1所示 ’它的尺寸可以比接墊3 1 1 4小，如圖1 2所示，以避 免因增加特殊接觸墊而增加產品模3 1 1 1的晶模尺寸。 還有其它實施例，接墊3 1 1 4與特殊接觸墊3 1 1 6可 按任何其它類型的配置排列。 測試模3 1 0 4經由基底3 1 0 6與一或多個探針 3 6 2 0電氣連接。測試模3 1 0 4也經由基底3 1〇6 與一或多個探針3 2 1 8電氣連接。另者，測試模 3 1 0 4也可直接配置在探針卡3 6 1 0上，或測試組合 3 6 0 0上任何其它位置。 t 雖然圖3 6 — 3 8顯示只使用一個薄膜式探針卡與特 殊接觸墊3 1 1 6及接墊3 1 1 4通信，但在其它實施例 中，可以使用相互分離的薄膜式探針卡探測特殊接觸墊 3 1 1 6與接墊3 1 1 4。易言之，在測試開始時可以使 用一或多個探針卡以一或多個接觸球3 6 1 8只接觸特殊 接觸墊3 1 1 6 ，並測試產品模3 1 1 1的一或多個產品 電路。接下來，使用一或多個另外的探針卡以一或多個接 觸球3 6 2 0接觸接墊3 1 1 4，以測試整個產品模 3 1 1 1。在其它的實施例中，可以使用混合有接觸球 3618與3620的多個探針卡。 在另一實施例中，接墊3 1 1 4與特殊接觸墊 3 1 1 6的高度可以不同。例如，接墊3 1 1 4的高度可 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝--------訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -57- 580744 A7 _________ B7 五、發明說明（55) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 以比特殊接觸墊3 11 6高（反之亦然）。易言之，接觸 球3 6 2 0向下延伸的比接觸球3 6 1 8低，以便與特殊 接觸墊3 1 1 6接觸。另者，也可以使用其它的探針元件 ，例如簧接觸元件用來探測較矮的特殊接觸墊3 1 1 6。 圖3 9說明的測試組合3 9 0 0是測試組合3 1〇〇 的另一實施例，包括測試頭3 2 0 4與C〇B R A -型的 探針卡組合3 9 1 3。COBRA -型的探針卡組合可自 Wentworth Laboratories of Brookfield CT 獲得。探針卡組 合3 9 1 3包括互連基底3 1 0 6、空間轉換器（接線或 陶瓷）3 9〇8、頭組合3 9 0 7。頭組合3 9 0 7包括 上板3 9〇9 、隔板3 9 1〇、下板3 9 1 1 、測試模 310 4 、及 COBRA — 型探針 39 18 與 3920 。 當壓向產品模3 1 1 1時，探針3 9 1 8與3 9 2 0分別 提供信號給接墊3 1 1 4與特殊接觸墊3 1 1 6 ，並從其 接收信號。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 測試模3 1 0 4與一或多個探針3 9 2 0電氣連接， 也與一或多個探針3 9 1 8電氣連接。測試模3 1 0 4可 配置在上板3 9 0 9的下側，如圖3 9所示，或下板 3 9 1 1的上側3 9〇2，或下板3 9 1 1的下側 3 9 0 4 ，互連基底3 1 0 6上，或在測試組合3 9 0〇 的任何位置。 探針3 9 1 8 —般是構成一柵陣列，與排列成對應之 柵陣列圖案的接墊3 1 1 4接觸。探針3 9 2 0可以排列 成既定的柵陣列，在柵陣列圖案外側，或散布於柵陣列圖 -58- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 580744 Α7 Β7 五、發明說明（5ό) 案內，如圖4 0所示，以連接特殊接觸墊3 1 1 6。另者 ，如圖4 1所示，探針3 9 1 8也可排列成周圍的圖案， 以與在產品模3 1 1 1上按對應之周圍圖案排列的接墊 3 1 1 4接觸。探針3 9 2 0可以排列成既定的周圍圖案 ，在周圍圖案的外側，或散布於周圍圖案內，如圖4 1所 示，以探測特殊接觸墊3 1 1 6。在還有另一實施例中， 探針3 9 1 8可以排列成中央引線的配置，與產品模 3 1 1 1上的中央引線接墊對準，以及探針3 9 2 0可以 配置在中央引線配置的內或外側，與對應的特殊接觸墊對 齊。還有其它實施例，接墊3 1 1 4與特殊接觸墊 3116可以任何其它方式配置。 雖然圖3 9 - 4 1顯示的是使用單探針卡組合與特殊 接觸墊3 1 1 6及接墊3 1 1 4通信，但在其它實施例中 ’可以使用分離的探針卡探測特殊接觸墊3 1 1 6與接墊 3 1 1 4。易言之，在開始時使用一或多個探針卡以一或 多個探針3 9 2 0只接觸特殊接觸墊3 1 1 6，以測試產 品模3 1 1 1相關的產品電路。接著，使用另外的一或多 個探針卡以一或多個探針3 9 1 8接觸接墊3 1 1 4，以 測δ式整個產品模3 1 1 1。在還有一些其它實施例中，使 用混合有探針3 9 1 8與3 9 2 0的多個探針卡組合。 在另一實施例中，特殊接觸墊3 1 1 6與接墊 3 1 1 4的咼度可以不同。例如，接墊3 1 1 4的高度比 特殊接觸墊3 1 1 6高（反之亦然）。在本實施例中，探 針3 9 1 8與3 9 2 〇延伸的深度可以不同（或高度不同 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -59- 丨丨卜1「·------------ —訂--------- S, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 580744 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（57) )。易言之，探針3 9 2 0向下延伸的比探針3 9 1 8低 ’以與特殊接觸墊3 11 6接觸。 圖4 2說明測試組合4 2 0 〇，它是測試組合 3 1 0 0的另一實施例，包括測試頭3 2 〇 4與探針卡組 口 4 2 1 3 ’ 可從 FormFactor，Inc，of Livermore，CA 獲得 。探針卡組合4 2 1 3的一實施例揭示於p C T國際出版 編號W〇 96/38858。探針卡組合4213包括 探針卡4 2 0 4、中間隔板4 2 0 6、空間轉換器 42 1 0及簧接觸元件42 1 8與42 2 0。當壓向產品 模3 1 1 1時，簧接觸元件4 2 1 8與4 2 2 0分別提供 信號給接墊3 1 1 4與特殊接觸墊3 1 1 6 ，並從其接收 信號。 測試模3 1 0 4與一或多個探針4 2 2 0電氣連接， 也與一或多個探針4 2 1 8電氣連接。探針卡4 2 0 4、 中間隔板4 2 0 6或空間轉換器4 2 1 0構成互連。測試 模3 1 0 4可配置在中間隔板4 2 0 6的下側，如圖4 2 所示，空間轉換器4 2 1 0上，探針卡4 2 0 4上，或測 試組合4 2 0 0上的任何其它位置。 簧接觸元件4 2 1 8按既定的排列提供信號給對應的 接墊3 1 1 4，並從其接收信號。在一實施例中，探針 4 2 1 8排列成柵陣列圖案。簧接觸元件4 2 2 0可排列 成既定的柵陣列，在柵陣列圖案的外側，或散布於柵陣列 圖案內，與對應的特殊接觸墊3 1 1 6對齊。在另一實施 例中，簧接觸元件4 2 1 8排列成周圍圖案。簧接觸元件 --U----1------裝--------訂------------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -60 - 580744 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（呼 4 2 2 0可配置在既定周圍圖案所圍繞的區域內，在周圍 圖案的外部，或散布於周圍圖案內，與對應的特殊接觸墊 3 1 1 6對齊。還有另一實施例，簧接觸元件42 1 8可 排列成中央引線的配置，簧接觸元件4 2 2 0可安排在中 央引線配置的內側或外側，與特殊接觸墊對齊。在其它的 實施例中，接墊3 1 1 4與特殊接觸墊3 1 1 6可以按任 何方式排列。 雖然本發明圖4 2所顯示的是只使用一個探針卡組合 與特殊接觸墊3 1 1 6及接墊3 1 1 4通信，但在其它實 施例中，可以使用分離的探針卡組合（或探針卡），用以 探測接墊3 1 1 4與特殊接觸墊3 1 1 6。易言之，在測 試初期，可以使用一或多個探針卡以一或多個簧接觸元件 4 2 2 0只與特殊接觸墊3 1 1 6接觸，以測試產品模 3 1 1 1上的一或多個產品電路。接著，使用另外的一或 多個探針卡組合以一或多個簧接觸元件4 2 1 8接觸接墊 3 1 1 4 ’以測試整個產品模3 1 1 1。在還有一些實施 例中，可以使用簧接觸元件4 2 1 8與4 2 2 0混合的多 個探針卡組合。 在另一實施例中，接墊3 1 1 4與特殊接觸墊 3 1 1 6的咼度可以不同。例如，接墊3 1 1 4的高度可 以比特殊接觸墊3 1 1 6高（反之亦然）。在本實施例中 ，探針4 2 1 8與4220延伸的深度可以不同（或高度 不同）。易言之，探針4220向下延伸的比探針 4 2 1 8低’以與特殊接觸墊3 1 1 6接觸。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（ηοχΜ7公羡） I--------------IT----- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -61 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 580744 A7 一 B7 五、發明說明（59) 在另一實施例中，簧接觸元件4 2 1 8與4 2 2 0可 以附接在產品模3 1 1 1上的接墊3 1 1 4與特殊接觸墊 3 1 1 6。在本實施例中，空間轉換器4 2 1 0可包括接 墊用以與簧接觸元件4 2 1 8與4 2 2 0接觸。在還有一 些實施例中，某些簧接觸元件4 2 1 8與4 2 2 0可附接 於空間轉換器4 2 1 0，而某些則附接於產品模3 1 1 1 上。 由上述設計方法學所產生的產品模也可以插在插座中 被測試模測試。產品模也可以封裝到任何一種習知半導體 積體電路的封裝中，或不需要封裝（例如在晶片尺度的結 構中）。任何習知的插座都可用來支撐產品模。測試模可 以固定在印刷電路板上，可以與產品模直接接觸（例如經 由簧接觸元件或之類物），或與產品模間接接觸（例如經 由導體、邊緣連接器或之類物）。 圖4 6說明下焊（表面黏裝）LGA插座4 6 0 0的 實施例，用以安裝到印刷電路板基底4 6 1 〇 ’並加壓以 使L GA封裝4 6 0 4的接墊4 6 1 2與特殊接觸墊 46 14接觸。LGA封裝4604包括按前述設計方法 學所設計的產品模。本文中所用的、、插座〃 一詞’意指具 有互連元件的電子組件，適合與其它電子組件的端點或連 接點形成電氣連接。圖4 6中所示的插座意欲允許半導體 封裝可從電路板上取下。插座4 6 0 0的其它實施例揭示 於共同擁有的美國專利5 ，7 7 7，4 5 1 ，倂入本文參 考。 ----：----'1------------訂---------^9! ί請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -62 - 580744 A7 ------ B7 五、發明說明（6〇) PCB 4610具有複數個端點或接墊4618， 以及封裝4 6 〇 4具有複數個接墊4 6 1 2與特殊接觸墊 46 14 °插座46〇〇提供端點46 1 8與接墊 46 1 2及46 1 4間電氣互連的裝置。配置在PCB 4 6 1 〇上或與其通信的測試電路，經由插座4 6 〇 〇提 供信號給接墊4 6 1 2及4 6 1 4或監視它的信號。例如 ’封裝4 6 0 4內是可規劃的電路，可經由簧接觸元件 46 1 6、特殊接觸墊46 1 4及/或接墊46 1 2對其 規劃或監視。 插座46〇0包括一支撐基底4608，例如使用習 用的P C B材料製成。支撐基底4 6 〇 8包括成形於它頂 表面的簧接觸元件4 6 1 6 ，以及成形於它底表面的接墊 4622 °當封裝4604的上表面被固定裝置4602 向下壓時’簧接觸元件4 6 1 6用以接觸封裝4 6 0 4的 接墊4 6 1 2及4 6 1 4。除了簧接觸元件以外的接觸元 件也可使用。支撐基底4 6 0 8也包括電氣線管4 6 2 4 ，用以提供簧接觸元件4 6 1 6與接墊4 6 2 2的電氣互 連。在另一實施例中，簧接觸元件4 6 1 6可以直接連接 到端點4 6 1 8。 接觸球（例如習用的焊球）配置在接墊4 6 2 2的底 表面。接觸球4 6 2 0配置在支撐基底4 6 0 8的底表面 做爲接觸結構’與P C B 4 6 1 0上對應的接墊或端點 4 6 1 8接觸。也可以使用其它的電氣接觸結構。 插座4600也包括附接於PCB 46 0 2的框架 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公爱） ----.---·----- (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁} 訂------------ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -63 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 580744 A7 ---------- Β7______ 五、發明說明（Ν) 4606。框架4606包括台階4626以支撐封裝 4604 °插座4600也包括固定裝置4602，配置 於框架4 6 0 6與封裝4 6 0 4上。固定裝置4 6 0 2將 封裝4 6 0 4固定在台階4 6 2 6上，以使簧接觸元件 4616保持與接墊4612及4614間的電氣接觸。 固定裝置4 6 0 2可以是任何適合的機械裝置，例如簧卡 夾 〇 圖4 7顯示插座4 6 0 0的另一實施例，其中測試模 4630配置在PCB 4610上。測試模4630是 按上述設計方法學所設計。端點或接墊4 6 1 8成形在測 試模46 3 0上，與接觸球46 2 0電氣介接。在其它實 施例中，簧接觸元件4 6 1 6可以直接連接到端點 4 6 1 8 上。 另外’ 一或多個簧接觸元件4 6 1 6也可附接於接墊 46 1 2及46 1 4。在此結構中，簧接觸元件與支撐基 底4 6 0 8之上表面4 6 3 2上的接墊或端點接觸，或簧 接觸元件可以直接接觸端點4 6 1 8。 在以上的說明書本中，已參考特定典型的實施例描述 發明，不過，它們可做各種修改與變化，都不會偏離本發 明最廣義的精神與範圍。因此，說明書與圖式只是用於說 明，而無限制之意。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） .04 丨丨l·|丨.L------------ —訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)