TW577852B - Apparatus and methods for improving uniform cover tape adhesion on a carrier tape - Google Patents

Apparatus and methods for improving uniform cover tape adhesion on a carrier tape Download PDF

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五、發明説明() 發明領Μ 本發明係有關-承載帶系統,其係用於封裝、運送與 自=取出放置於-承載帶之囊袋中的組件。尤其是,本發 明旨在用來均勻地密封與剝開一覆蓋帶的裝置與方法,該 覆蓋帶係用來保護放置於承載帶之囊袋中的元件。此外, 本發明提供裝置與方法,其用以使該承載帶之結合區域上 的表面不規則與扭曲減到最少或加以消除。 發明背景 電子,、且件(諸如半導體晶片、元件、積體電路與類似物) 通常係由一t造商加以發展與製造,並運送給另—製造商 或客戶以作為進-步的加工。例如,半導體晶片在一構造 物或、「無塵室」設施中製造之後,該些晶片一般係加以包 裝,並運送到另一個製造商或客戶(例如一電腦零售商), 以便使零售商_將晶片安置到印刷電路㈣類似物品。 當組件加以包裝,並從一製造商運送到另一製造商 時’使該些組件在包裝與運送時受損最少係相當重要。由 於其本質’微小的電子組件(例如:半導體晶片、裝 體電路)係為輕量且易損的物件。因此,以一種方式包裝與 運送這些組件,使其受損的程度降到最少或加以消除係為 相當重要的課題β 現今,半導體製造工業實施一JEDEC標準承載帶系 統,用以包裝與運送板導體組件。習用之承載帶系統容許 組件製造商以受損最少之方式包裝該些組件,並將其運送 給其客戶,同時容許客戶使用一自動取出與放置機器有效 577852 A7 ---------- B7____ 五、發明説明() 2 率地卸載該些組件。 第1A圖到第1C圖顯示一習用承載帶系統之不同的視 圖。例如,第1A圖顯示一立體圖,第1B圖顯示一俯視圖, 第1C圖顯示沿著該習用承載帶系統之線A-A所取得的裁截 端視圖。為求完全了解該習用系統,將同時參考第1A圖到 第1C圖。 一習用之承載帶2沿著其縱向方向包括多個熱成型囊 袋4,用以貯存個別的組件p該承載帶2亦包括一列前進孔 8 ’其沿著該承載帶2之一側縱向地形成。該些前進孔8係用 來定位並將組件6送入自動取放機(未顯示)。 在習用的承載帶系統中,表面不規則與扭曲通常係形 成於承載帶2之頂表面上。這些表面不規則與扭曲對於承載 帶2與覆蓋帶1 〇之間結合強度的均勻性具有顯著的影響,表 面不規則與扭曲通常係在囊袋4熱成型之後,或是由於隨後 處理承載帶2而形成在該承載帶2之上,此等不規則與扭曲 可為小的緩衝件14或是槽溝16,其從該些囊袋4向外傳播或 在囊袋之間傳播。 在包裝加工期間,該些組件6係裝入承載帶2之囊袋 4。在組件6成功地裝入囊袋4之後,利用例如一密封鐵(未 顯示)將一覆蓋帶1〇施加到該些囊袋4之上,以確保將該些 組件6包含於囊袋之中,覆蓋帶10保護並將該些組件6包含 於承載帶2的囊袋4之中。一般而言,覆蓋帶10係沿著一對 結合部分12熱結合覆蓋該承載帶2。換言之,僅將覆蓋帶1〇 之外圍部分(對應到結合部分之處)沿著縱向方向熱結合到 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 5· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝丨
•、可I ;線丨 577852 五、發明説明( 3 承載帶2。 在覆蓋帶10密封承載帶2之囊袋4以後,該些組件6係 運,另-個製造商/客戶。在接收承載帶2之後,其係利 用前進孔8沿著縱方向送人取放機器中,同時將覆蓋㈣ 剝開/移開承載帶2。之後,取出承載帶2之囊袋4中的該些 組件6,並將其安置到印刷電路板或類似物品。 使用上述之熱結合加工的一項重要考量因素係為在 將該些組件6取出囊袋4之前,必須以一均勻的力量從承載 帶2剝回覆蓋帶10。換言之,在使覆蓋帶1〇與承載帶〕分開 之同時,此分離所需要之力量對於承載帶2的縱方向而言應 固定不變。然而,由於表面不規則與扭曲,所需的分離力 可能並非固定不變。例如,對於「高點」處而言(亦即第 圖之緩衝件),使覆蓋帶10分離承載帶4需要較大的力量 且較低點之區域中所需的力量則較小。結果,將覆蓋帶u 分離/剝開承載帶2所需的力量在各區域之間可能無法均 勻,當分離/剝開覆蓋帶1〇之時會使承載帶2產生起伏。 等起伏可能使該些組件6不需要地分離承載帶2之囊袋私义 是改變該些組件6的位置,從而導致使用自動取放機器的^
1C 10 此或 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、一H& · :線丨 礙 上述之微小表面不規則與扭曲在熱結合加工期間 能導致接觸壓力的差異,當覆蓋帶10密封到位於結合位 12上的承載帶2之時,「高點」傾向結合的比低點良好, 而導致結合強度之變化。當此等結合強度變化存在時, 常難以達成均勻釋放張力之目的,且延伸成為承載帶工業 可 置 從 通 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公 577852 A7 ___B7_ 五、發明説明() 之一主要問題。 第2A圖顯示一俯視圖,且第2B圖顯示另一習用承載帶 之一段的擴大俯視圖。與第1A到1C圖之承載帶2相似,承 載帶22包括多個熱成形囊袋24,其用以貯存組件、以及多 個前進孔28,其用於自動取放機。如更詳細之顯示,表面 扭曲26係由熱形成該些囊袋24且/或接著處理承載帶22時 形成於承載帶22上。此等扭曲26傳播到熱結合部分,從而 須使將自承載帶22移除覆蓋帶所需的力量庫生變化。 承載帶一般係由(但非限定於)熱塑性樹脂、聚苯乙烯 或ABS(丙烯腈一丁二烯—苯乙烯)所製造(有無添加劑皆 可);且覆蓋帶係由(但非限定於)聚酯、聚丙烯或具有熱感 應黏著劑之聚乙烯所製造(有無添加劑皆可)。 美國專利第4,736,841號(’841專利案)亦揭露其他習知 技藝承載帶系統之不同範例。,841專利案中之一特定具體 實施例包括-承載帶,其具有一對階狀部分,該階狀部分 沿著承載帶之相對側縱向地延伸。承載帶之揚起部分係作 為結合部分,用以將覆蓋帶熱結合到承載帶,其中該些階 狀部分亦作為用以鋪設覆蓋帶之邊界。目此避免使一凹陷 部分與覆蓋帶接觸,因為該些階狀部分係作為實際的邊 界。所以,在此特定的習知技藝具體實施例中,各結合部 分之邊界係藉由階狀部分所界定,其沿著承載帶縱向地延 伸。另外,’841專利案並未解決使承載帶之結合部分/區域 中的表面不規則與扭曲減到最少(或加以消除)之問題。 發明概要 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) M規格⑵⑽97公幻 ...................裝! (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .訂- :線— 577852 A7 Γ 一-—-— Β7 五、發明説明(~^ 一 -- 本發明之一目的係在於提供一種裝置與方法,用以改 進一承載帶與覆蓋帶之間的黏著。 田本發明之另一目的係在於提供一種裝置與方法,用以 提供一承載帶與覆蓋帶之間更為均勻的密封與剝離程序。 本發明之另一目的係在於提供一種裝置與方法,用以 使來自於一承載帶之結合部分/區域的表面不規則與扭曲 減到最少(或加以消除)。 本發明之另一目的係在於提供一種裝置與方法,用以 改進承載帶結合強度之一致性。 ‘ ,本發明之另一目的係在於提供一種承載帶,其沿著各 ,縱向側具有表面轉折部,以使承載帶之結合部分/區域上的 表面不規則與杻曲減到最少(或加以消除)。 本叙明之另一目的係在於提供一種承載帶,其在該些 囊袋之間具有凹部。 | 本發明係有關以一均勻方式將一覆蓋帶密封到一承 ㈣與剝開-承載帶之裝置與方法。本發明之承載帶種類 ,表面轉折。P,其使承載帶上存在之表面不規則與扭曲 減到最少(或加以消除),以致於使覆蓋帶能夠均勾地鋪設 到承載帶或是自承載帶移除該覆蓋帶,這些表面轉折部係 用以改進覆蓋帶與承載帶之間結合強度的一致性。 著&者承載帶之各縱向側增加表面轉折部,能夠實 行用以使承載帶之結合區域中存在的表面不規則與扭曲減 到最少(或加以消除)之裝置與方法,如此可藉著在囊袋與 熱結合區域之間增加一對連績或間績的肋材或是階狀部分 尺度適财關家釐)~ --
、可丨 (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 577852 A7 B7 五、發明説明( 6 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 加以達成。在其他具體實施例中,在承載帶上可具有兩個 以上的表面轉折部(亦即四個連續肋材,在承載帶之各側上 具有兩個縱向延伸的連續肋材)。該些表面轉折部作為實體 的障壁,以防止表面不規則與扭曲之從熱成形區域傳播到 熱結合區域。另外,該些表面轉折部亦作為加強構件,以 便在隨後處理承載帶期間儘可能保持熱結合區域之平坦。 在本發明之另一較佳具體實施例中,承載帶包括該些 囊袋之間的凹部,且沿著該承載帶縱向地延伸。該些凹部 可形成於囊袋邊界處或是位於囊袋之中。 麗式之簡單說明 本發明之這些與其他的優點將由以下本發明之較佳 •,一^τ— 示範性具體實施例的詳細說明,並結合所附圖式而變得顯 而易見,其中: 第1A圖顯示一習用承載帶系統之一立體圖; :線丨 第1B圖顯示-PA圖中所示之―習^載帶系統之 一俯視圖; 第1C圖顯示一第1A圖中所示之一 ^ ‘用承載帶系統之 一截除端視圖; 第2A圖顯示另一習用承載帶之一頂視圖; 第2B圖顯示第2A圖之—段習用承載帶的擴大俯視圖; /3A圖顯示依照本發明之第—較佳具體實施例,一承 戰帶的一俯視立體圖; 第3B圖顯示依照本發明之箆 ㈣认☆ 較佳具體實施例,-承 戰帶的一底部立體圖; 本紙張尺度娜⑵ 577852
第3C圖顯示依照本發明《第一較佳具體實施例,一承 載帶與覆蓋帶之側視圖;第3D圖顯示依照本發明之第—較佳具體實施例,一承 載帶與覆蓋帶之截除俯視圖; 第3E圖顯示依照本發明之第_較佳具體實施例,一段 承載帶與覆蓋帶之截除端視圖; 第3F圖顯示依照本發明之第一較佳具體實施例,一承 載帶與覆蓋帶之另一俯視圖; 第3G圖顯示沿著$3F圖之線^所取得的—橫剖面 之戴除端視圖; 第3H圖顯示沿著第邛圖之線所取得的一橫剖面 之截除端視圖; 第31圖顯示依照本發明之第一較佳具體實施例,—表 面轉折部之擴大圖; 第4A圖顯示依照本發明之第二較佳具體實施例 栽帶與覆蓋帶之俯視立體圖; 、第4B圖顯示依照本發明之第二較佳具體實施例 栽帶與覆蓋帶之底部立體圖; 第4C圖顯示依照本發明之第二較佳具體實施例 栽帶與覆蓋帶之一侧視圖; 第4D圖顯示依照本發明之第二較佳具體實施例 栽帶與覆蓋帶之一俯視圖; 第4E圖顯示沿著第41)圖之線所取得的一 之載除端視圖; 、°Μ 規格⑵。^Γ 一承 一承 承 一承 面 裝----- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .、一叮丨 厂線· 10' 8 577852 五、發明説明 第4F圖顯示沿著第4D圖之線所取得的一橫剖面 之戴除端視圖; 第5A圖依照本發明之第三較佳具體實施例,—承载帶 之底部立體圖; 第5B.圖依照本發明之第三較佳具體實施例,一承載帶 之俯視立體圖;第6圖顯示依照本發明之第四較佳具體實施例,一承 载帶之俯視立體圖;第7圖顯不依照本發明之另一較佳具體實施例,一表 面轉折部之擴大圖; 第8A〜8C圖顯示依照本發明之另_較佳具體實施例, 其表面轉折部之擴大圖。丝^具體實施例之詳細說明 現在將更為詳細說明本發明,以進一步了解本發明 較佳具體實施例。如本文中他處之說明,基於本文之原社 與學說’能夠對於不同的具體實施例進行不同的細部修:與替代。 現在將參考第3圖到第8圖說明本發明之較佳具體實 施例,其中不同圖示中的相同組件係以相同之數字加以表 示。另外,文中係提供特定的詳細說明與參數,且其係預 計作為示範性質而並非作為限制之用。 本發明揭露用以使一承載帶上之表面不規則與扭曲 減到最少(或加以消除)之裝置與方法,尤其是在於承載帶 之結合部分/區域中之處。表面轉折部係以連續或間歇方式 之 理 (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁} 線· 本紙張尺度適用中國國家標準(〇^) M规格(21〇><297公釐) 11 577852
9 ......._-裝..... (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 縱向地形成於承載帶之側面處,從而防止表面不規則與扭 曲形成於結合部分/區域之上。結果,由於使結合區域上存 在的表面不規則與扭曲減到最少,故使用一均勻的帶撕開 拉力便可自承載帶將覆蓋帶移除。 在本發明之一具體實施例中,該些表面轉折部包括一 對連續肋材,其係沿著承載帶之縱向側所形成。在本發明 之另一具體實施例中,沿著該承載帶之縱向部分形成一對 階狀部分。在另一具體實施例中,凹部係縱向地沿著該承 載帶形成於該些囊袋之間。在所有的具體實施例中,將承 載帶之結合區域中的該些表面不規則與扭曲減到最少(或 加以消除)。 *、可| 一-線丨 第3 A〜31圖顯示本發明之一第一較佳具體實施例,第 3A圖顯示一立體俯視圖,第3B圖顯示一立體底視圖,且第 3C圖顯示依照該第一較佳具體實施例的一承載帶ι〇2與覆 蓋帶110之側視圖。承載帶1〇2包括多個熱成形囊袋1〇4,用 以貝τ存與運送該些組件1 〇6。儘管各囊袋1 〇4 —般貯存與運 送一個此等組件106,在其他的具體實施例中,各囊袋1〇4 能夠貯存與運送兩個或更多的組件丨〇6,沿著承載帶ι〇2之 縱方向亦形成前進孔108。如發明背景部分之說明,這些前 進孔108係供自動取放機所使用,以便將該些組件1〇6取出/ 放入囊袋104。 承載帶102進一步包括一對連續的肋材120,其中各連 續肋材沿著該承載帶102之兩側縱向地延伸。如文中更為詳 細之說明,當此等肋材120存在時,可使承載帶之結合區域
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577852 A7 厂 ___B7 _ 五、發明説明() 11 擴大圖。同樣的,該些連續肋材120係形成於囊袋1〇4與結 合區域130之間。 在另一具體實施例中,可以一矩形方式形成肋材,以 代替使用放射狀肋材120。第7圖顯示一矩形肋材71〇,其能 夠作為該些放射狀肋材120以外的選擇。能夠體認到的是, 熟諳此技藝之人士能夠修改文中不同的學說,以使表面諱 折部產生另擇的設計或構造。例如,第8A〜8C圖顯示依照 本發明之其他較佳具體實施例,其表面轉折部之擴大圖。 第8A〜8C ®中所示之該些表面轉折部係熟知為單側或「單 槽溝」轉折部,因為其僅修正該些承載帶之頂表面。這些 槽溝轉折部可為單侧放射狀槽溝810(第8A圖)、單側矩形槽 溝820(第8B圖),或是多重槽溝83〇(第8C圖)。 在其他的具體實施例中,可使用兩個以上之連續肋材 (亦即四、五、六個等等)作為承載帶上的表面轉折部,以 防止表面不規則與扭曲形成在該些結合區域上。例如,兩 對連續肋材(總計為四個連續肋材)可形成於該承載帶上, 以此方式可沿著承載帶之一側縱向地形成其中一對連續肋 材而另對連續肋材則可形成在該承載帶之其餘側上。 帛4A〜4F圖顯示本發明之_第二較佳具體實施例。第 4A圖顯示-立體俯視圖、第4B圖顯示一立體底視圖,且第 4C圖顯示依照本發明之第二較佳具體實施例,一承載帶 2〇2與覆蓋帶210之一側視圖。同樣的,該承載帶2〇2包括前 進孔208與多個囊袋2〇4,用以貯存與運送該些組件⑽。 纟本發明之第二具體實施例中,承載帶202包括-對 本紙張尺度適财關家辟(CNS) M規格(2wx297公幻 ------- 卫 -14 -
................._-裝—— (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) t. .線· )/7852 A7 ^-—--- B7 五、發^ -—~^ 12 階狀部分220(與肋材120相反),其沿著該承載帶之兩側縱 向地延伸。當使用此等階狀部分時,其以一種類似於上述 之方式,使該承載帶之結合區域中的表面不規則與扭曲減 到最少(或加以消除)。 第4D圖顯示依照本發明之第二較佳具體實施例,一承 載帶與覆蓋帶之一俯視圖。參考第40圖,第4E圖與第4f 圖中係分別顯示沿著線皿-瓜與XV - !V所取得的截除端視 圖’用以更為了解本發明。 同樣的,在其他具體實施例中,可使用兩個以上的階 狀部分作為承載帶上之表面轉折部,以避免結合區域上形 成表面不規則與扭曲,與上述有關連續肋材之說明類似。 另外,本發明考慮在一單獨增承載帶上使用連續肋材與階 狀部分,以達成上述之結果。例如,沿著承載帶之一側可 縱向地形成一連續肋材,且沿著該承載帶之另一側可縱向 地形成一階狀部分。以此方式可使用連續肋材與階狀部 刀,以避免在結合區域上形成表面不規則與扭曲。 第5A圖顯示一底部立體圖,且第5B圖顯示依照本發明 之第二較佳具體實施例,一承載帶之俯視立體圖。承載帶 302包括刖進孔3〇8與多個囊袋3〇4,用以貯存與運送組件 (未顯示),該承載帶3〇2沿著縱方向在各囊袋3〇4之間亦包 括凹部306。當凹部3〇6存在時,以類似於上述之方式,使 。亥承載帶之結合區域330中的表面不規則與扭曲減到最少 I (或加以消除)。 第6圖顯示依照本發明之第四較佳具體實施例,一承 ΐ紙張尺度適财關緖iT^s)織格⑽-—~-·~—
......··_ 裝----- (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) t · •-線……. 577852 五、發明説明 13 載帶之俯視立體圖。承載帶術包括前進孔_與多個囊袋 6〇4’用以貯存與運送組件,該承載帶_亦包括㈣(如顯 不)或雙侧的轉折部或槽溝606(如上述),其間歇地縱向沿 著該承載帶602所形成。當間歇的轉折部/槽溝存在時,可 使結合區域中之表面不規則與扭曲減到最少。 在先前之具體實施例中,將覆蓋帶自承載帶移除所需 之合力(F)可藉由以下公式加以表示:F = &⑷(作為% 函數之每單位寬度的結合強度)X W(結合區域之寬度)。在 此公式中,匕係取決於-參數「s」,其係與結合區域上的 表面品質與拓樸有關。因此,在承載帶中使用不同的表面 轉折部與凹部將大為降低覆蓋帶與承載帶之間的黏附強度 變化。 應理解的是,在上述之討論與所附的申請專利範圍 中,專有名詞「組件」包括任何電子或非電子組件,諸如 積體電路、記憶晶片,或是半導體元件等等。 在先刖的S兒明中係提出許多特定的詳細說明,以提供 對於本發明之透徹的理解。然而,普通熟知此技藝之人士 將體認到,其能夠實行本發明而無須憑藉特別提出的詳細 說明。 儘管以上已經詳細說明不同的較佳具體實施例,熟諳 此技藝之人士將立即體會到,其能夠對該些示範性具體實 施例進行許多修改,而不會實質上脫離本發明之新穎學說 與優點。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •訂— :線丨 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 16 577852 A7 B7 五、發明説明() 14 2…承載帶 4…囊袋 6…組件 8…前進孔 10…覆蓋帶 12…熱結合部分 14…緩衝件 16…槽溝 22…承載帶 24…囊袋 26…表面扭曲 28…前進孔 102…承載帶 104…囊袋 106…組件 108…前進孔 110…覆蓋帶 120…肋材 130…結合區域 元件標號對照 202" •承載帶 204·· •囊袋 208" •前進孔 210" •覆蓋帶 220·· •階狀部分 302" •承載帶, 304" •囊袋 306·· •凹部 308·· •前進孔 330·· •結合區域 602·· •承載帶 604" •囊袋 606" .槽溝 608·· •前進孔 710·· •矩形肋材 810" •放射狀槽溝 820" •矩形槽溝 830" •多重槽溝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .、可| .線_ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) _ \η

Claims (1)

  1. 第91100896號專利申請案申請專利範圍修正本 修正曰期·· 92年7月 •-種用以貯存複數個組件之裝置,其包含有一承載帶,該 承載帶具有: 〃後數個囊袋,其用以收納複數個組件,該複數個囊袋 係沿著該承载帶之縱向所形成; 一對結合區域,各結合區域縱向地沿著該承載帶之外 部周圍形成於該等數個囊袋的相對側上; 一對階狀料,該等階狀部份沿著該承载帶之縱方向 形成,其中該對階狀部份之每一者係形成在該等囊袋與該 躲合區域中之-者間,且其中該等成對之階狀部份協助 提供一大致上均勻的表面,該表面在該對結合區域上具有 最少的表面扭曲,其中該等階狀部份與該等結合區係相隔 開來的;及 一覆蓋帶,其用以覆蓋該複數個囊袋,且在該對結合 區域處結合至該承載帶,藉此將該複數個組件包含於其 卜 、八 如申請專利範圍第1項之裝置,其中該承載帶進一步包含 複數個前進孔’該等前進孔係鄰接該對結合區域中之一者 縱向地形成。 如申請專利範圍第1項之裝置,其中該承載帶係由熱塑性 樹脂、聚苯乙烯與丙烯腈一丁二烯一笨乙烯中之一者所勢 造。 & 如申請專利範圍第1項之裝置,其中該覆蓋帶係由聚酯、 u J厶 u J厶
    5. 6. 其'中该覆蓋帶係於該對結 其中該覆蓋帶係以沿著該 勻的帶撕開拉力之方式結 承載帶之複數個囊袋中
    聚丙烯與聚乙烯中之一者所製造。 如申請專利範圍第1項之裝置, 合區域處熱結合到該承載帶。 如申凊專利範圍第1項之裝置, 承載帶之縱方向具有大致上均 合到該對結合區域。 一種用以將複數個組件包裝於一 的系統,其包含: ⑽賴数個組件放置於該複數個囊袋中之構件; 使用-覆蓋帶以密封該複數個囊袋的構件,其中該 帶密封該複數個位㈣承載帶之結合區域上的囊袋;, 、使”口。區域上存在之表面扭曲減到最少的? 件,其中用以使表面扭曲減到最少的構件包含在將複⑴ 組件放入該複數個囊袋前形成之-對階狀部份,該等㈣ 部份沿著承載帶之縱向形成,其中該對階狀部份之每1 係形成在該等囊袋與該對結合區域中之—者間,該等階乐 =份協助提供-大致上均勻的表面,該表面在該對結合厘 知上具有最少的表面扭曲,其中該等階狀部 區係相隔開來的。 寻、,σ σ 8·如申請專利範圍第7項 之該構件包括以承载帶之'密封複數個囊袋 上。 戰""之緃向將覆蓋帶放置於結合區域 之系統,其中該承载帶進一步包含 進孔係鄰接該等結合區域中之一者
    9. 如申請專利範圍第7項 複數個前進孔,該等前 縱向地形成。 19 577852 申請專利範圍第7項之系統,其中該複數個組件包含半 導體晶片、元件與積體電路中之一者。 11=申請專利範圍第7項之系統,其中該承載帶係由 2脂、聚苯乙稀與丙婦腈—丁二稀—苯乙烯中之一者所製 粑圍弟7項之系統’其中該覆蓋帶係由聚醋、 +丙烯與#乙烯令之一者所製造。 ^申^利範圍第7項之系統,其$該用以密封之構件包 括在4合區域將覆蓋帶熱結合到承裁帶。 14.—種製造一承載帶之方法’該方法包含之步驟為: 传==囊袋形成區域與—對結合區域,各對結合區域 、’承載T之縱向配置於囊袋形成區域之相反侧上;- 係开其中該對階狀部份之每一者 乂 荨囊袋與該等成對結合區域中之一者f彳,Β1 :該對階狀部份協助提供-大致上均勻的表面:表:: 域上具有最少的表面扭曲,其中該等階狀部份 /、4 4、,,α合區係相隔開來的。 睛專利範圍第14項之方法,其中形成複數個囊袋之步 Β I括熱成形該等囊袋之步驟。 16.貯存複數個組件之裝置,其包含有一承載帶,該 袋係 對結合區域,各結合區域縱向地沿著該承載帶之外 20 577852 部周圍形成; 一對連續肋材,其係沿著承載帶之縱 對連續肋材中之每一者# ^成,其中該 域中之一者之間;以及 了…口 £ -覆蓋帶,其用以覆蓋該等複數個囊袋,且 广讀結合到該承載帶,藉此將該複數個組件包:於: 申請專利範圍第16項之裝置,其中該承載帶進—步 硬數個前進孔,該等前進孔係鄰接該對結合區域中之 縱向地形成。 从如申請專利範圍第16項之裝置,其中該對連續肋部係用以 避免在該等結合區域上形成表面扭曲。 19.如申請專利範圍第16項之裝置,其中該等組件包含半導體 晶片、元件及積體電路中之一。 2〇.如申請專利範圍第16項之裝置,其中該承載帶係以熱塑性 樹脂、聚笨乙稀或丙烯腈—丁二烯-苯乙烯(ABS)中之- 者製造。 21·如申凊專利|已圍第16項之裝置,#中該覆蓋帶係以聚苯乙 烯、聚丙稀及聚乙稀令之一形成。 22.如申請專利範圍第16項之裝置,其中該覆蓋帶更包括一第 二對連續肋材,該第二對連續肋材中之每一者鄰近一對連 續肋材或該對原先的肋材縱向延伸。 23·如申凊專利範圍第16項之裝置,其中該覆蓋帶係於該對結 合區域處熱結合到該承載帶。
    21
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI617497B (zh) * 2017-01-26 2018-03-11 華邦電子股份有限公司 捲帶式包裝材

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011035223A1 (en) * 2009-09-18 2011-03-24 Cao Group, Inc. Packaging for gummy substratum
DE102010005048A1 (de) * 2010-01-20 2011-07-21 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG, 90431 Anordnung mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul und mit einer Transportverpackung
CN111217176B (zh) * 2017-05-31 2021-10-26 深圳市宝尔威精密机械有限公司 一种smd载带通用接料机的接膜供料机构
JP2019094078A (ja) * 2017-11-20 2019-06-20 信越ポリマー株式会社 キャリアテープ及びキャリアテープの成形方法
CN112512926B (zh) * 2018-08-08 2023-04-04 克里奥瓦克公司 用于产品的真空贴体包装的设备和方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4736841A (en) * 1985-02-20 1988-04-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component series
US5265723A (en) * 1992-09-30 1993-11-30 Advantek, Inc. Microchip storage tape and cover therefor
JPH07101461A (ja) * 1993-09-30 1995-04-18 Yayoi Kk エンボスキャリアテープ
US5526935A (en) * 1995-02-15 1996-06-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Component carrier tape

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI617497B (zh) * 2017-01-26 2018-03-11 華邦電子股份有限公司 捲帶式包裝材

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