TW573071B - Tin-copper alloy composition deposited on substrate and plating method for the same - Google Patents

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573071 A7 五、發明說明（1 [發明背景] (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明-般而言係有關使用於金屬鍛覆之金屬合金的 領域。尤其，本發明係有關電子應用之錫-銅合金。 錫與錫-鉛合金沈積物可使用於電子產業，尤直是需要 這些沈積物之固有特性的印刷配線板、電接點及連接器， 半導體、電導管及其他相關愛彳生Μ也〗 孭關零件的製造。沈積錫、錫鉛及 其他含有錫之合金的電鑛方法為眾所皆知者且已提出許多 電鑛該種金屬及/或合金之電解質。例如，美國專利第 —號(T〇ben等人)揭示一種藉由高速電鑛沈積錫、 錯或錫-鉛合金的電解質，系統及方法。 由於鉛具毒性使得電子產業持續地尋求鉛的替代方案 係眾所皆知者且其用途在未來或許會調整。對此產業的挑 戰係發現具備相同或類似性質之錫_敍合金的適合取代 者。-旦發現該種取代者，則必須發展能夠以恰為正確的 比例共沈積合金金屬以賦予所希望之性質的電鑛方法。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 電子產業之該種應用之合金溶融溫度及組成（通常係 共晶組成）係嚴苛的。例如，焊劑的組成必須予以有效地控 制，否則焊劑可能在太高或太低的溫度溶化，導致溫度太 兩而使印刷配線板無法承受或焊接結點形成不完全。沈積 在構件上之任何金屬或合金具有良好焊接性且能夠承受所 使用的焊接溫度亦具重要性。該種金屬或合金沈積物與錫_ 鉛焊劑及不含錯之烊劑形成良好之焊劑結點亦有利。 已知不含錯之合金具有一或多種缺點而限制其在電子 I業上的利用性。該些缺點包含:共晶溫度太高或太低 ‘I氏張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱7 573071 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（2 及由於昂貴成分，如銦而使成本高。其他不含錯之合金已 典型地使用作為焊劑，但不作為電子構件的成品。例如， 已知許多不含鉛之焊接糊劑，如錫_銀，錫_銀_銅，錫-銀_ 銻_銅及錫_鋼。然而，該些糊劑組成物尚未使用於製備電 鍍用之電解質組成物。 欲電鍍之錫-鋼合金為已知。例如，蘇聯專利申請案 377435A揭示自含有21至25g/L氮化銅⑴，％至 氰化鉀（總計），26至28g/L氰化鉀（游離），5ό至62g/L錫 酸納’ 9至10 g/L氫氧化納及〇 〇4至〇 2 g/L 3甲基丁醇 之洽中電解沈積之鋼_錫合金。此浴含有丨5至丨7 8 銅 及25至27.6g/L锡且具有128至132ipH。此電解質 組成物具有處理上具危險性之非常高濃度的氣化物。所得 之合金亦具有高濃度銅而無法提供共晶之錫銅合金。

蘇聯專利申請案3〇52〇6A揭示自15至358/[焦磷酸 銅，20至35 g/L錫酸鈉，170至24〇 g/L焦磷酸鉀及5至 17 g/L硝酸鉀所組成之電解質沈積之高度黏著之銅-錫合 金塗覆劑。此浴含有6.3至14.7g/L銅及89至i56g/L 錫且具有10至Η之pH。所得之合金亦具有高濃度銅而無 法提供共晶之錫-銅合金。 因此對於具有高濃度錫之錫合金，特別是對含鉛、避 免尚氰化物濃度、具有良好之機械性質、可輕易焊接且能 輕易地電解沈積之共晶錫_鋼合金有持續需求。 [發明概述] ，裝-------—訂---------· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 意外地發現使用本發明之電解質組成物可成功地鍍

573071 A7 五、發明說明（3 實質上不含錯之錫_鋼合金。 ^ ^ 、由本發明之電解質組成物所製 人八s女从 解貝汲成物所製得之錫-銅 合金具有低熔點及良妊换 ， 艮好之機械和電性質以及阻止錫金屬鬚 形成的優點。 第一方面，本發明提供一種在基材上沈積錫·銅合金之 電解質組成物’包含5至100g/L錫，〇 〇1至1〇心銅， -種或多種酸性電解質及選擇性地—種或多種添加劑，其 中此組成物實質上不含鉛。 第二方面，本發明提供一種在基材上沈積錫銅合金之|貪 方法’包含使基材與上述電解質組成物接觸再使電流經由 電解質通過以在基材上沈積錫-銅合金的步驟，其中此合金 實質上不含鉛。 第三方面，本發明提供一種依據上述方法製得之其上 沈積有錫-鋼合金之基材。 第四方面，本發明提供一種包含合金之基材，而此合 _ 金包含0.01至20wt%鋼及80至99.99wt%錫，其中此合金 實質上不含鉛。 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 第五方面，本發明提供一種錫-銅合金之高速電鍍的方 法，包含下列步驟：a)利用高速電鍍設備，其包括電解槽； 鄰近電解槽之溢流儲存器；使溶液自儲存器回流到電解槽 之裝置；引導欲鍍覆之基材自電解槽之一端入口點至電解 槽之第二端出口之裝置；b)導入包含5至1〇〇 g/L錫、〇〇1 至10 g/L銅、一種或多種酸性電解質及選擇性地一種或多 種添加劑之基礎溶液的電解質，其中此基礎溶液實質上不 91644 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 573071 A7 五、發明說明（4 ) 含錯；及C)當基材通過電解槽内之電解溶液時於足夠之電 k饮度及於尚速電鍵之足夠溫度以錫_銅合金持績地電錢 基材。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第六方面，本發明提供一種沈積錫-鋼合金的方法，包 含下列步驟：a)使印刷配線板與包含5至i〇〇 g/L錫、〇 〇1 至10 g/L銅、一種或多種酸性電解質及選擇性一種或多種 添加劑之電解質組成物接觸，及…使電流流經電解質以在 印刷配線板上沈積錫-銅合金。 第七方面，本發明提供一種包含沈積於其上之錫-銅合 金之印刷配線板’其中此合金實質上不含敍。 第八方面，本發明提供一種包含上述之包含沈積於其 上之錫-銅合金之印刷配線板的電子裝置。 [發明詳細說明] 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 整個說明書所使用之下列縮寫具有下列意義，除非另 有說明否則c=攝氏溫度；F=華氏溫度；g=克；mL=毫升； L=升；wt%=重量百分比；ppm=百萬分率；β心微米及 ASF=每平方吸之安培數。“沈積，，及“鍍覆，，之用語交替 地使用於本說明書。“齒化物，，係指敗化物，氣化物，演 化物及碘化物。所有的百分比皆為重量化，除非另有說、 所有數值範圍皆包含。 ° ° 本發明之電解質組成物包含5至1〇〇g/W、❻別至 10 g/L銅、一種或多種酸性電解質及選擇性一種或多 加劑以提升鑛覆之效率及/或品質。本發明之電解質組成物 及錫-銅合金實質上不含鉛’且較佳為不含鉛。“實質上不 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱^ _ 4 91644— 573071 B7 五、發明說明（5 ) 含錯”係指本發明之電解質組成物及錫_鋼合金含有少於 約50Ppm之鉛。本發明之電解質組成物較佳實質上不含氰 化物’更佳為不含鉛。較好本發明之電解質組成物實質上 不含焦磷酸鹽，更好不含焦磷酸鹽。 ▲可使用於纟發明之錫可為任何溶液可溶之錫化合物 態。適合之錫化合物包含（但不限於）鹽類，如錫齒化物， 硫酸錫’统續酸錫，垸醇續酸錫等，及酸類。當使用錫函 化物時’較佳的幽化物為氣化物。較佳的錫化合物為硫酸 錫，氣化錫或烷磺酸錫，更佳為硫酸錫或甲磺酸錫。可使 用於本發明之錫化合物通常為市售可得或可藉由文獻中已 知的方法製備。 可使用於本發明電解質組成物中之錫化合物用量為提 供通常為5至1〇〇 g/L，較佳為10至7〇 g/L之錫含量的任 订用篁^本發明之組成物係使用於非高速錢覆方法時， 存在於電解質組成物中之錫量通常為5至4〇g/L，較佳為 10至20g/L。當本發明之組成物係使用於高速錢覆方法 時，存在於電解質組成物中之錫的量通常為2〇至i〇〇g/L， 較佳為50至70g/L。錫化合物的混合物亦可有利地使用於 本發明。 可使用於本發明之銅可為任何溶液可溶之鋼化合物 態。適合之銅化合物包含（但不限於）鋼_化物，硫酸銅， 烧磺酸鋼，烷醇磺酸銅等。當使用銅_化物時，較佳之函 化物為氣化物。較佳之銅化合物為硫酸鋼，烷醇續酸銅或 其混合物，更佳為硫酸鋼，甲磺酸鋼或其混合物。可使用 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 寫 本 頁 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 5 91644 573071 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 A7 五、發明說明（6 ) 於本發明之鋼化合物通常為市售可得或可藉由文獻中已知 的方法製備。 可使用於本發明電解質組成物中之銅化合物的用量為 提供通常為0·01至l〇g/L，較佳為0·02至5g/L之銅含量 的任何用量。當本發明之組成物係使用於非高速鍍覆方法 時，存在於電解質組成物中之銅的量通常為〇 〇1至5g/L， 較佳為0·02至2g/L。當本發明之組成物係使用於高速鍍覆 方法時，存在於電解質組成物中之鋼量通常為〇 5至 l〇g/L，較佳為〇 5至5g/L。銅化合物的混合物可有利地使 用於本發明。 溶液可溶且對電解質組成物無不利影響之任何酸性電 解質均可有利地使用本發明。適合之酸性電解質包含（但不 限於）烷磺酸，如甲磺酸，硫酸，胺基磺酸，氫氣酸，氫溴 酸及氟代硼酸。可使用於本發明之酸性電解質通常為市售 可得或可藉由文獻中已知的方法製備。 通常，酸性電解質用量為10至400mL/L，較佳為1〇〇 至200 mL/L。當錫化合物及/或銅化合物為鹵化物時酸 性電解質較好為相對應的酸。例如，當本發明中使用氯化 錫及氣化鋼時，酸性電解質較佳為氫氣酸。熟知此項技藝 者將可知酸性電解質的混合物亦可使用於本發明。 含有本發明之電解質組成物的電鍍浴通常係藉由在容 器中添加一種或多種酸性電解質，再添加一種或多種錫化 合物及一種或多種銅化合物，然後添加一種或多種其他添 加劑而製備。可使用其他順序添加本發明組成物之成分。 f------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂--------- 573071 A7 B7

五、發明說明（7 ) 一旦製備此浴，則如蕤由 J ’精由過濾移除不需要的物質，然 加水以調整此浴之最故靜接 、、 取〜體積。此浴可藉由任何已知 如授拌’渦流或搖動而予以檀動，以增加鍍覆速度。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之電解質組成物及由其所製備之錢覆 酸性，亦即具有小於7， 吊马 通书小於1之pH。本發明之電解 質組成物的優點為I雪烟敕％ 勹…、而調整電鍍浴的pH。然而，若希望特 定pH的組成物，如於25$/!^ , _ 、2 5至4.5的pH，則需調整pH。該 種PH調整可藉由任何已知方法如添加驗或使用較少量 之酸|±電解質。該種具有25至45之pH之本發明電解質 組成物特別適合使用於錢覆含有pH_敏感物質的構件，例 如，玻璃或陶瓷電容器或電阻器。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之電解質組成物可使用於需要錫_鋼合金之任 何鑛覆方法。適合之鍍覆方法包含（但不限於）滾錢及高速 鍍覆。錫-銅合金可藉由使基材與上述之電解質組成物接觸 再使電流流經電解質以在基材上沈積錫-銅合金的步驟而 沈積在基材上。可以金屬予以電解地鍍覆之任何基材均適 於本發明之鍍覆。適合之基材包含（但不限於”鋼，鋼合 金，鎳，鎳合金，含有鎳鐵之材料電子構件，塑料等。適 合之塑料包含塑料層合物，如印刷配線板，特別是銅包層 印刷配線板。本發明之電解質組成物特別適合於電鍍電子 構件’如導線框架，半導體包裝物，構件，連接器，接點， 晶片電容器’晶片電阻器，印刷配線板等。 基材可以技藝中已知之任何方式與電解質組成物接 觸。通常，係將基材放置在含有本發明之電解質組成物的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 7 91644 573071 A7 B7 五、發明說明（8 ) 浴中。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 通常’使用於鍍覆本發明之錫_鋼合金的電流密度為 (但不限於）1至2000ASF之範圍。當使用非高速電鍍方法 時’電流猪度通常為1至40ASF，較佳為1至30ASF。 通常，本發明之錫-鋼合金可於（但不限於）6〇。至15〇 F(15至66C)或更高，較佳為70。至125 °F (21。至52 c ) ’更佳為75至120°F (23。至49°C )之溫度予以沈積。 §使用非尚速電鍍方法時，溫度較佳為約7 〇。至7 5卞（2 j 至25C)。熟知此項技藝者將可知通常隨低速、或非高 速、鍍覆系統及/或亮光劑的使用而使用較低鍍覆溫度。熟 知此項技藝者亦將可知隨著高速鍍覆系統而使用較高的溫 度。 例如’當使用本發明之電解質組成物在銅包層印刷配 線板上沈積錫-銅合金時，適合的電流密度為2〇ASF。印刷 配線板留在電鍍浴中的時間長短並不重要，但於2〇ASF通 常為8至1〇分鐘。所得之鍍覆在印刷配線板上之錫_鋼合 金厚度通常為7至8/zm。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一般而言，基材留在含有本發明之電解質組成物的鍍 覆/合中的時間長短並不重要。對既定的溫度及電流密度而 百’較長的時間通常導致較厚的沈積物而較短的時間通常 導致較薄的沈積物。因此，可利用基材留在鍍覆浴中的時 間長短控制所得合金沈積物的厚度。 本發明之電解質組成物可用於沈積含有〇〇1至2〇wt〇/〇 銅及80至99.99wt%錫（以合金重量計之，藉由原子吸收光 91644 本紙張尺度過用肀國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐） 573071 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 -——___B7___ _ 五、發明說明（10 ) 鍵設備進行。該種高速電鍍設備對熟知此項技藝者而言係 眾所皆知者，如，例如，揭示於美國專利第3,819,5〇2號， 併入本文列為參考以延伸其教示該種設備。 本發明之電解質組成物及電鍍方法的另一優點為錫_ 銅合金’特別是共晶錫_鋼合金，一般而言可以與相對應之 ΙΟΟΑ錫系統相同的速度予以錢覆。因此，可有利地使用本 發明之組成物及方法而在與所有錫鍍覆方法相較下不增加 任何所需之鍍覆時間。本發明電解質的另一優點為效率 100% 〇 本發明之錫·銅合金組成物的優點為具有低溶點及良 好的機械和電性質以及阻止錫金屬鬚的形成。 热知此項技藝者將可知一種或多種其他添加劑可與本 發明之電解質組成物併用，如其他合金材料、還原劑、濕 潤劑、凴光劑等。添加劑的混合物亦可使用於本發明。 可使用於本發明之適宜其他合金材料包含（但不限 於）：鋅、鉍、銦或銻。該種其他合金材料可使用於，例如， 輕微地變更錫-銅合金的熔融範圍。該種其他合金材料的用 量係熟知此項技藝者所眾所皆知者且可為提供所要性質之 任何用量。該種其他合金材料通常係以少於1%，較佳為 少於0·5〇/〇存在。然而，較大的用量可有利地使用於本發 明。 可添加還原劑至本發明之電解質組成物中以助於保持 錫可溶之二價狀態。適合之還原劑包含（但不限於）氫醌及 羥基化芳香族化合物，如間苯二酚，鄰苯二酚等。 --------^---------. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

A 本紙張尺度適用中關家標準（CNS)A4規格⑵G x 297公ϋ 10 91644 573071 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（11 ) 適合之濕潤劑為產生具有良好之焊接性，具有令人滿 意之紋理精磨之良好消光或光澤罩面，在酸性電鑛浴中安 定’於高速電鑛，在電鑛過程中使電鍵浴產生極少或不產 生泡沬，及提供高於約110卞（43。至4代）之電鍵浴的濁 點之沈積物的任何者。適合之濕潤劑包含（但不限於）：含 有至多7個碳之烷基之脂肪族醇的相對低分子量環氧乙烷 (“EO”)衍生物或具有至多兩個芳香環之芳香族醇的環氧乙 烧衍生物，其可為稠合者且可具有至多6個碳之院基予以 取代。脂肪族醇可為飽和或不飽和者。芳香族醇在以環氧 乙烷衍生前通常具有至多20個碳原子。該種脂肪族及芳香 族醇可以如硫酸根或磺酸根予以進一步取代。適合之濕潤 劑包含（但不限於）：具有12莫耳E〇之眾苯乙烯化酚，具 有5莫耳EO之丁醇，具有16莫耳E〇之丁醇，具有8莫 耳EO之丁醇，具有12莫耳EO之辛醇，具有13莫耳E〇 之/5-萘酚，具有10莫耳E0之雙酚A，具有3〇莫耳E〇 之硫酸酯化雙酚A及具有8莫耳EO之雙酚A。通常，該 種濕潤劑的添加量為0.1至15mL/L，較佳為〇 5至 10mL/L 〇 亮光沈積物可藉由添加亮光劑至本發明之電解質組成 物而獲得之。該種亮光劑為熟知此項技藝者悉知者。適合 之亮光劑包含（但不限於）芳香族醛，如氣苯甲醛，或其衍 生物，如亞〒基丙酮。該種添加劑的用量為熟知此項技藝 者悉知。 熟悉此項技藝者將可知可添加其他化合物至本發之 ---i-------------訂---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 11 91644 573071

電解質組成物中以提供進一步之紋理精磨。可添加該種其 他化合物至本發明之電解質組成物令以進一步改良沈積物 外觀及操作電流密度範圍。該種其他化合物包含，但不限 於·燒醇鹽’如多乙氧化胺jEFFAminE T_403或 五、發明說明（12 ) TRITONRW，或硫酸化烷基乙醇鹽，如triton QS_15， 及明膠或明膠衍生物。使用於本發明組成物令之該種其他 化合物的用量為熟知此項技藝者悉知且通常為〇丨至 20mL/L，較佳為〇·5至8 mL/L，更佳為i至5 mLa。 於另一具體實例中，可添加乙醛或戊二醛至本發明之 組成物中以增加鍍覆浴的高電流密度。乙醛或戊二醇的添 加量為足以提升可用之電流密度至所要的程度。通常，乙 藤或戊二酸的用量為〇·5至3 g/L，較佳為i至2 g/L。 可添加任何選擇性之添加劑至本發明之電解質組成物 中’視所而之沈積物結果及種類而定。熟知此項技藝者將 可清楚需要何種添加劑及多少用量以達成所要之精加工合 金。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之錫-銅合金的另一優點為可輕易地焊接。因 此，可使用任何焊劑。適合之焊劑包含（但不限於）錫_鉛焊 劑、錫-鋼焊劑、錫_銀焊劑、錫-鉍焊劑、及其=元人金。 較好焊劑不含錯。 下列實施例係用於進一步說明本發明之各方面，作不 用於侷限於任一方面之本發明範圍。 實施例1 製備含有15g/L來自硫酸錫之錫’ 0 5g/L來自硫酸銅 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐） ~ ~ --- 91644 573071 A7 _ _ B7 五、發明說明（13 ) 之銅，100 mL/L·硫酸及2 mL/L聚苯乙烯化盼之電解質組 成物。藉由合併由電解質組成物與水以提供所要之積體而 製備電解質浴。藉由將基材放置在浴中再於75 (24 °C)以 低電流密度（10ASF)處理此浴大約20分鐘而鍍覆銅合金導 線框架基材。鍍覆後’移開基材且含有l〇am厚之錫_鋼 合金沈積物。 實施例2 重複實施例1的程序，但電解質組成物又包含大約 lOOppm之氣苯甲酸。 實施例3 製備含有60 g/L錫（如甲磺酸錫），丨乃g/L銅（如甲績 酸銅），200 mL/L甲績酸及2 mL/L乙氧化雙酚a之電解質 組成物。藉由合併電解質組成物與水以提供所要的體積而 製備電解質浴。藉由將基材放置在浴中再於120°F(49°C) 以高電流密度（150ASF)處理此浴1·3分鐘而鍍覆鐵_鎳合金 導線框架基材。鍍覆後，移開基材且含有錫-銅合金沈積 物。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例4 重複實施例3的程序，但電解質組成物又包含大約 lOOppm之氣苯甲搭。 f施例5 藉由合併l5g/L錫（如曱績酸錫），〇 · 5g/L銅（如甲續酸 銅），50 g/L葡糖酸鈉，18 g/L硼酸及0.625 g/L聚乙氧化 泠-萘酚而製備電解質組成物。藉由合併電解質組成物與足 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 13 91644 573071 A7 --------—7 五、發明說明（14 ) 夠的水以提供所要的體積並將？只調整至3 5而製備電解質 洽。藉由將試樣放置在浴中再於72βρι(22()(：)施加Μ”之 電流密度20分鐘而鍍覆軟鋼試樣。鑛覆後，移開試樣而銅 -錫合金沈積於其上。 實施例6 重複實施例5的程序，但電解質組成物又包含大約 2· 15g/L 椰子兩性一丙酸鈉（sodium cocoamphodipropionate)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 14 91644

Claims (1)

1. 第89120990號專利申會案▲ 申請專利範圍修正本 (92年1月23曰） 1· 一種用以在基材上沈積錫-銅合金之電解質組成物包 括5至1〇〇 g/L錫、〇·〇ι至1〇 g/L鋼、一種或多種存 在量為1 0至400 mL/L之酸性電解質及選擇性地一種 或多種添加劑，其中此組成物實質上不含錯。 2·如申請專利範圍第丨項之組成物，其中錫係選自包括 錫鹵化物、硫酸錫、烷磺酸錫、烷醇磺酸錫及其混合 物之組群之錫化合物態。 3 ·如申明專利範圍第1項之組成物，其中銅係選自包括 銅化物、硫酸銅、烷磺酸銅、烷醇磺酸鋼及其混合物 之組群之銅化合物。 4·如申請專利範圍第1項之組成物，其中酸性電解質係 選自包括烷磺酸、硫酸、胺基磺酸、氫氣酸、氫漠酸 及氟代硼酸之組群者。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 5·如申請專利範圍第1項之組成物，又包括水。 6. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中添加劑係選自 包括合金材料、還原劑、濕潤劑、亮光劑及其混合物 之組群者。 7. —種在基材上沈積锡-銅合金之方法，包含使基材與申 清專利耗圍第1項之電解質組成物接觸再使電流流經 電解質以在基材上沈積锡-銅合金的步驟，1中該合金 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210 X 297公釐） 91664 573071 實貝上不含鉛，並且所使用之電流的電流密度為1至 2000ASF 〇 8.如申請專利範圍第7項之方法，其中基材係選自包括 銅、銅合金、鎳、鎳合金、含有鎳-鐵之材料、電子構 件、及塑料之組群者。 9·如申請專利範圍第8項之方法，其中電子構件係選自包 括導線樞架、半導體包裝物、構件、連接器、接點、 晶片電容器、晶片電阻器、印刷配線板之組群者。 10· —種依據申請專利範圍第7項之方法製得之其上沈積 有錫-銅合金之基材，其中該錫_銅合金包括〇〇1至 20wt%銅及80至99.99wt%錫，並且該合金實質上不含 船。 π·—種具有合金沈積層之基材，該合金包括至2〇wt% 銅及80至99.99wt%錫，其中該合金實質上不含鉛。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 12·—種錫_銅合金之高速電鍍方法，包括下列步驟：勾利 用高速電鍍設備，其包括電解槽；鄰近電解槽之溢流 儲存器；使溶液自儲存器回流到電解槽之裝置；引導 欲鑛覆之基材自於電解槽之一端入口點至電解槽之第 二端出口之裝置；b)導入包括5至l〇〇g/L錫、〇_〇1至 10 g/L鋼、一種或多種存在量為1〇至4〇〇 mL/L之酸 性電解質及選擇性地一種或多種添加劑之基礎溶液之 電解質纟且成物，其中該基礎溶液實質上不含錯·，及c) 當基材通過電解槽内之電解溶液時於1至2000ASF之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210 X 297公釐） 91664 H3___ 電流密度及於高速電鍍之足夠溫度以錫-銅合金持續地 電鍍基材。 —種沈積錫-銅合金之方法，包含下列步驟：a)使印刷 配線板舆包括5至100g/L錫、0.01至10g/L銅、一種 或多種存在量為10至400 mL/L之酸性電解質及選擇 性地一種或多種添加劑之電解質組成物接觸，其中該 電解質組成物實質上不含鉛，及b)使電流密度為1至 2000ASF之電流流經電解質以在印刷配線板上沈積錫· 銅合金。 14.如申請拳利範圍第13項之方法，其中錫係選自包括錫 齒化物、硫酸錫、烷磺酸錫、烷醇磺酸錫及其混合物 之組群之錫化合物態。 15·如申請拳利範圍第13項之方法，其中銅係選自包括銅 鹵化物、硫酸銅、烷磺酸銅、烷醇磺酸銅及其混合物 之組群之銅化合物態。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 16·如申請專利範圍第13項之方法，其中酸性電解質係選 自包括院磺酸、硫酸、氩氣酸、氫溴酸及氟代硼酸之 組群者。 17. 如申請事利範圍第13項之方法，其中添加劑係選自包 括合金材料、還原劑、濕潤劑、亮光劑及其混合物之 組群者。 18. —種具有錫·銅合金沈積層之印刷配線板，其中該錫-銅合金包括〇·〇1至20wt%鋼及80至99.99wt%錫，並 且該合金實質上不含鉛。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210 X 297公爱） 3 91664 573071 H3 19.如申請專利範圍第18項之印刷配線板，其中該印刷配 線板係包含於一裝置中。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210 X 297公釐） 4 91664