TW565592B - Epoxy resin composition and method for producing the same - Google Patents

Epoxy resin composition and method for producing the same Download PDF

Info

Publication number
TW565592B
TW565592B TW087104649A TW87104649A TW565592B TW 565592 B TW565592 B TW 565592B TW 087104649 A TW087104649 A TW 087104649A TW 87104649 A TW87104649 A TW 87104649A TW 565592 B TW565592 B TW 565592B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
epoxy resin
crystalline
amorphous
resin composition
crystalline epoxy
Prior art date
Application number
TW087104649A
Other languages
English (en)
Inventor
Noriyuki Arai
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co filed Critical Sumitomo Chemical Co
Application granted granted Critical
Publication of TW565592B publication Critical patent/TW565592B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/005Processes for mixing polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)

Description

565592 A7 B7 五、發明説明(1 ) 發明背景 發明領域 本發明係關於一種環氧樹脂組成物,其具有優越的加 工性,及適用於黏著劑、塗料、絕緣材料與電性/電子材 料等方面(例如層壓板等等)等特性,又,特別適用於包 膠電子裝置。 相關技術說明 近年來,對如LS I、 I C、電晶體類的半導體包膠 技術,係使用環氧樹脂組成物進行商業性的傳遞模塑法, 這種方法中,處理過程中樹脂組成物的軟化是非常重要的 ’有時樹脂組成物的軟化點過低時容易造成貯存期間的結 塊現象,而導致加工性變差。因此,組成物一般是用冷藏 箱貯存,但有生產效率不佳之缺點。 發明槪述 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明目的爲提供一種具有高軟化點及貯存期間不易 結塊的環氧樹脂組成物。 亦即,本發明揭示的技術內容,如下述: (1 ) 一種包含結晶性環氧樹脂(A )與無定形環氧 樹脂爲主要成分的環氧樹脂組成物,其中微晶形式的結晶 性環氧樹脂(A )是均勻分布於無定形環氧樹脂(B )中 ¥紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 7A . ---- 565592 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印f 五、發明説明(2 ) (2 ) —種製造(1 )之環氧樹脂組成物的方法,其 係包含在不咼於結晶性環氧樹脂(A )之熔點,及不低於 無定形環氧樹脂(B )之軟化點條件下,加熱混合二者; (3 ) —種製造(1 )之環氧樹脂組成物的方法,其 係包含在不低於結晶性環氧樹脂(A )之熔點,及不低於 無定形環氧樹脂(B )之熔點條件下,加熱混合二者,再 於不高於前者之熔點溫度下,冷却最終混合物,使結晶性 環氧樹脂的結晶沈積,然後揑和該混合物。 發明詳述 本發明提供一種樹脂組成物,其包含於無定形環氧樹 脂中均勻分布有高軟化點之微晶形式的結晶性環氧樹脂。 該組成物中,結晶性環氧樹脂係全部或部分均勻地分 布於無定形環氧‘樹脂中,其中較佳爲以微晶形式均勻分布 ,但並非特別限制此種型態,只要組成物的軟化點高於貯 存期間結塊的溫度,及特性不會隨著不良的狀況而變化即 可° 此外,該微晶粒徑較佳爲不大於1 0 〇 // m,更佳爲 不大於5 0 // m,但當粒徑大於上述範圍時,特性會依當 時狀況,及模塑/固化期間較低的微晶熔融性質而變化, 而造成有瑕疵的模塑品。 另本發明製造環氧樹脂組成物的方法,並不特別限於 應將全部或部分結晶性環氧以及微晶形式均勻分布於無定 形環氧樹脂中,又其實例中包括熔融一混合方法及利用溶 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣· 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -5- 565592 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印繁 五、發明説明(3 ) 劑混合的方法,其中以前者方法爲較佳實施方式。以下將 詳述前述之方法。 欲利用熔融一混合方法得到本發明環氧樹脂組成物時 ’組成物與混合溫度是很重要的因素。 有關上述組成物,結晶性環氧樹脂含量,以總含量爲 準時,較佳爲大於5重量%,更佳爲大於1 〇重量%,又 最佳爲大於3 0重量%。 當含量爲5重量%或更小時,將使得降低總樹脂黏度 的效應變低,且結晶性環氧樹脂很難以微晶形式均勻分布 於無定形環氧樹脂中,又組成物的軟化點會變得較低。 另上述結晶性環氧樹脂含量的上限並不受限制,但以 總含量爲準時,以不大於8 0重量%之含量爲較佳。 有關混合溫度,一般熔融一混合製法的實施,多在不 低於無定形環氧_樹脂軟化點,及不高於結晶性環氧樹脂熔 點之條件下加熱進行,該混合溫度以較結晶性環氧樹脂熔 點低1 0 - 3 0 °C時爲較佳,其中當混合溫度高於結晶性 環氧樹脂熔點時,以微晶形式存在於無定形環氧樹脂的結 晶性環氧樹脂部分會較少,又當混合溫度低於無定形環氧 樹脂軟化點時,會產生揑和時須大量能量之工業用缺點。 另一方面,包含彼此相容的無定形環氧樹脂與結晶性 環氧樹脂之均相結構樹脂組成物,可在高於結晶性環氧樹 脂熔點之溫度條件下熔融混合製得,再將該樹脂組成物冷 却至不高於結晶性環氧樹脂熔點之溫度,而沈積爲微晶, 該樹脂組成物可進一步在不低於無定形環氧樹脂軟化點, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -6 - 565592 A7 B7 五、發明説明(4 ) 及不高於結晶性環氧樹脂熔點之溫度下被揑和,此時,揑 和的溫度以低於熔點2 0〜3 0 °C爲較佳。 上述製備方法,可使用混合機、雙輥或擠壓機等類機 器進行。 本發明樹脂組成物之微晶分布狀態可利用偏光顯微鏡 確定。 又本發明組成物之成分(A )結晶性環氧樹脂具有結 晶力,但並非特別限制,其實例包括具有消旋架構成雙酚 架構,及低分子量等特性的樹脂,而具有消旋架構之環氧 樹脂特例,包括下述一般式(1 ):
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} O-CHo-CH-CHo \丨 〇 ! 其中,X爲單鍵,或選自—N二N —,—CH=CH —, 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 —〇一C〇 一,一CH=C (CH3)—, CH=C (CN) —,— CeC —及 —CH=CH— C〇一之基團;Ri至Re各自爲1至6個 碳原子的非環狀或環狀烷基,氫原子或鹵素原子。 上式,接至X基之環上縮水甘油基可在任一位置被取 代,一般縮水甘油基取代,以對一位及/或鄰一位接至X 基,又上述環氧樹脂可爲其異構物之混合物,其中,以對 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨〇><297公釐) Γ7Ι ' '~~ 565592 A7 B7 i、發明説明(5 ) 〜位取代的環氧樹脂爲較佳。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 上述一般式(1 )之環氧樹脂特別例有:如2,2 / 〜二羥基—3,3 - ,5,5 / 一四甲基苯二苯代乙嫌、 4,4— 一二經基一3,3' ,5,5'—四甲基均一本 代乙烯、4,4 / 一二羥基一 3,3 > —二—特—丁基一 5,5 二甲基均二苯代乙烯、4,4 二羥基一3 ,3 / —二一特一丁基一6,6 ^ —二甲基均二苯代乙烯 、2,二羥基一3,3^ - 二一特—丁基 6,6’ 〜二甲基均二苯代乙嫌、2,4 一二經基一3,3 — s —特一丁基一6,6 > —二甲基均一'本代乙嫌、3 —特 〜丁基一 4,4> —二羥基一 3,5,5 > —二甲基均二 苯代乙烯、3 —特一丁基—2,4 / 一二羥基一 3,5 / ,6 —三甲基均二苯代乙烯、3 —特一丁基一4,4 / — 二羥基一 3 / ,_5 /,6 —三甲基均一二苯代乙烯、雙酚 —2,,4,一四甲基雙酚等等的縮水甘油醚。 另具有雙酚架構及低分子量的樹脂特別,包括下述一 般式(2 ): 經濟部中央標率局員工消費合作社印製
-8- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公楚) 經濟部中央標举局員工消費合作社印絮 565592 kl B7 五、發明説明(6 ) 其中X爲選自 ch3 —ch2— , —c—,- ch3 之基團;尺1至116各自爲1至6個碳原子的非環狀或環狀 烷基、氫原子、或鹵素原子;η爲0 · 5或更低,上述樹 脂可以組合形式使用。 在處理性質方面,該類環氧樹脂熔點以8 0至1 5 0 °C爲較佳。 本發明組成物之成分(B )環氧樹脂可爲任何無定形 之形式,但並非特別限制,以室溫下爲固態及軟化點不高 於1 0 0 °C之樹脂爲較佳,其中,在耐熱性及低吸水性方 面,以酚醛淸漆類樹脂爲較佳。 有關酚醛淸漆樹脂可使用已知的樹脂,其實例有:酚 類(例如苯酚、0 -甲酚、苯鄰二酚等)或萘酚類(例如 羥基萘、二羥基萘等),與醛類(即甲醛等)之反應產物 ,如聚苯酚與聚萘酚之酚醛淸漆樹脂;苯酚類(例如苯酚 、〇一甲酚、苯鄰二酚等)或萘酚類(例如羥基萘、二羥 基萘等),與二氯甲苄類或雙(羥甲基)苯類之反應產物 ,如聚芳烷基酚類樹脂;及衍自聚芳烷基萘酚類樹脂的縮 水甘油醚化合物等等,上述環氧樹脂可單獨或組合形式使 用。 用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 7^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T f 565592 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(7 ) 本發明環氧樹脂組成物,另可添加已知的環氧樹脂固 化劑、固化加速劑、塡料(例如矽石、鋁、鈦白、氫氧化 鋁、滑石、白土、玻璃纖維等)、天然蜡、合成蜡、高級 脂肪酸及其金屬鹽類、脫模劑(例如石蜡等)、著色劑( 例如碳黑等)、及表面處理劑(例如如矽烷類偶合劑等) 〇 本發明環氧樹脂組成物可被用作黏著劑、塗料、絕緣 材料、及電性/電子材料(例如層壓板等),特別是用於 電子元件的包膠技術。 實施例 以下實施例將進一步詳細地說明本發明申請之技術內 容,但並非限制其申請之範圍。 此外,軟化點係依J I S K 7 2 3 4的環與球測試 方法測量。 合成實施例1 在燒瓶中配製195 · 5g (0 · 16mo 1) 2, 6 —二甲苯酚(以下表示爲、、26XY〃 ,65 · 7g ( 0 · 4mo 1) 2 —特—丁基一 5 —甲基苯酚,及 174 · 4g (1 · 〇mo 1)含水的45%氯乙醯醛水 溶液’依據 R.H. Siebe,Liebigs, Ann, Chem·,7 3 0, 31 (1969)之方法進行反應,可獲得均二苯代乙嫌 雙酣(黃色結晶208g)。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣·
、1T Τ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)八4規格(nox297公釐) -10- 565592 A7 --------B7_ 五、發明説明(9 ) ESCN - 195LL,製自住友化學股份有限公司)軟 化點測試,列於表1。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 比較例3 無定形環氧樹脂之雙酚環氧樹脂(商品名:Sumiepoxy ELA- 128,製自住友化學股份有限公司),與無定 形環氧樹脂之甲酚酚醛淸漆環氧樹脂(商品名:Sumiepoxy ESCN—19 5XL3,製自住友化學股份有限公司) ’依表1之組成物內容進行混合,又該混合物係在1 5 0 °C,燒杯內熔融混合,而得到一均樹脂組成物,該樹脂組 成物的熔點測試列於表1。 比較例4 與實施例Γ相同組成物,在1 5 0 °C,燒杯內熔融混 合樹脂組成物,然後冷却至室溫,得到一均勻榭脂組成物 ,於加熱板上加熱至1 3 0 °C,但無法得到結晶性環氧樹 脂均勻分布於無定形環氧樹脂中之不透明樹脂組成物。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -12 -

Claims (1)

  1. 565592 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範倉: ·, _ f 修正 附件(A):第 87104649 §| ## 申%^一 ·. 中文申請專利範面0正本 民國91年6月修正 1 · 一種製造環氧樹脂組成物之方法,該環氧樹脂組 成物包含結晶性環氧樹脂(A )和無定形環氧樹脂以充作 主要成份’其中該結晶性環氧樹脂(A )係以結晶形式均 勻地分布於該無定形環氧樹脂(B )中,其係藉由在不高 於該結晶性環氧樹脂(A )之熔點且不低於該無定形環氧 樹脂(B )之軟化點之溫度下,加熱混合該結晶性環氧·樹 月旨(A )和該無定形環氧樹脂(b ),且隨後揑和或混合 該混合物以沈積該結晶性環氧樹脂之結晶,其中該結晶性 環氧樹脂(A )具有消旋或雙酚架構,且該結晶性環氧樹 月旨:(A )於該環氧樹脂組成物中之含量係1 〇至8 〇重量 2 · —種製造環氧樹脂組成物之方法,該環氧樹脂組 成物包含結晶性環氧樹脂(A )和無定形環氧樹脂以充作 主要成份,其中該結晶性環氧樹脂(A )係以結晶形式均 勻地分布於該無定形環氧樹脂(B )中,其係藉由在不低 於該結晶性環氧樹脂(A )之熔點且不低於該無定形環氧 樹脂(B )之軟化點之溫度下,加熱混合該結晶性環氧樹 月旨(A )和該無定形環氧樹脂(B ),冷却所生成之混合 物至不尚於該結晶性環氧樹脂(A )之熔點之溫度下,且 隨後揑和或混合該混合物以沈積該結晶性環氧樹脂之結晶 ’其中該結晶性環氧樹脂(A )具有消旋或雙酚架構,且 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇><297公d ---------0^-----—訂------9 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 565592 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 該結晶性環氧樹脂(A )於該環氧樹脂組成物中之含量係 1 0至8 0重量%。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -2 -
TW087104649A 1997-03-31 1998-03-27 Epoxy resin composition and method for producing the same TW565592B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8010097 1997-03-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW565592B true TW565592B (en) 2003-12-11

Family

ID=13708774

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087104649A TW565592B (en) 1997-03-31 1998-03-27 Epoxy resin composition and method for producing the same

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5969060A (zh)
EP (1) EP0869148B1 (zh)
KR (1) KR19980080954A (zh)
CA (1) CA2233579A1 (zh)
DE (1) DE69822019T2 (zh)
MY (1) MY117537A (zh)
SG (1) SG81923A1 (zh)
TW (1) TW565592B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW459016B (en) * 1998-03-13 2001-10-11 Sumitomo Chemical Co Epoxy resin composition and resin-encapsulated semiconductor device
GB0122195D0 (en) 2001-09-14 2001-10-31 Hexcel Composites Ltd Epoxy resin composition
JP4185693B2 (ja) * 2002-02-21 2008-11-26 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 電気装置の製造方法
JP5082748B2 (ja) * 2007-10-12 2012-11-28 富士通株式会社 コア部材およびコア部材の製造方法
US8513374B2 (en) 2009-09-30 2013-08-20 Falguni Dasgupta Biocompatible and biodegradable polymers from renewable natural polyphenols
US8728453B2 (en) 2011-02-28 2014-05-20 Innovotech, Llc Combinatorial polymeric compositions for drug delivery
EP2981591A4 (en) * 2013-04-02 2016-12-21 Empire Technology Dev Llc LIGHT-SENSITIVE HYDROPHILIC COATING

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02300255A (ja) * 1989-05-15 1990-12-12 Toyo Tire & Rubber Co Ltd エポキシ樹脂組成物及びその製造法
US5414058A (en) * 1990-05-28 1995-05-09 Somar Corporation Powder coating composition comprising conventional epoxides with crystalline epoxides and curing agents
JPH0776268B2 (ja) * 1991-06-25 1995-08-16 ソマール株式会社 エポキシ樹脂粉体組成物の製造方法
JPH07179564A (ja) * 1993-12-24 1995-07-18 Nippon Steel Chem Co Ltd 低粘度結晶性エポキシ樹脂の製造方法
JP3385487B2 (ja) * 1993-12-28 2003-03-10 東都化成株式会社 粉体塗料用樹脂組成物
IT1271338B (it) * 1994-12-27 1997-05-27 Sniaricerche S C P A Resine epossidiche cristalline liquide in compositi di cristalli liquidi dispersi in un polimero
EP0829501B1 (en) * 1996-09-13 2005-05-11 Sumitomo Chemical Company, Limited Epoxy resin composition and process for producing the same

Also Published As

Publication number Publication date
CA2233579A1 (en) 1998-09-30
US5969060A (en) 1999-10-19
SG81923A1 (en) 2001-07-24
MY117537A (en) 2004-07-31
DE69822019D1 (de) 2004-04-08
EP0869148B1 (en) 2004-03-03
KR19980080954A (ko) 1998-11-25
EP0869148A1 (en) 1998-10-07
DE69822019T2 (de) 2004-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI331619B (zh)
TW288186B (zh)
TW565592B (en) Epoxy resin composition and method for producing the same
CN112980139A (zh) 一种钽电容封装用环氧树脂组合物及其制备方法
JP2006306837A (ja) フェノール性水酸基を有する化合物、熱硬化性樹脂組成物および半導体封止材料
CN110128780B (zh) 一种低介电常数环氧树脂组合物
JP2003213081A (ja) エポキシ樹脂組成物および半導体装置
JPS62254453A (ja) 半導体装置
JPH0314816A (ja) エポキシ樹脂及び封止用エポキシ樹脂組成物
KR0180034B1 (ko) 반도체 캡슐화용 에폭시 수지조성물
US6011130A (en) Epoxy resin composition and process for producing the same
JPH0513185B2 (zh)
JPH07309998A (ja) 金型表面離型処理用樹脂組成物及び該組成物を用いた金型表面の離型処理法並びに該組成物で離型処理した金型を用いた熱硬化性樹脂成形品の成形方法
JP2022542694A (ja) エポキシ樹脂組成物
TWI259188B (en) Flame retardant epoxy resin composition
JPS59105018A (ja) 封止用樹脂組成物
JPH02302426A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH0258525A (ja) 封止用樹脂組成物
JPH03296526A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS6143621A (ja) 封止用樹脂組成物
JPH01246855A (ja) 半導体装置
JP2003277442A (ja) 硬化性樹脂組成物
JPH10330599A (ja) エポキシ樹脂組成物および製造方法
JP2001253933A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置
JPS60152522A (ja) 封止用樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees