JP2003277442A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents
硬化性樹脂組成物Info
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- JP2003277442A JP2003277442A JP2002082005A JP2002082005A JP2003277442A JP 2003277442 A JP2003277442 A JP 2003277442A JP 2002082005 A JP2002082005 A JP 2002082005A JP 2002082005 A JP2002082005 A JP 2002082005A JP 2003277442 A JP2003277442 A JP 2003277442A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐湿性及び耐熱性に優れた硬化性樹脂組成物
を提供する。 【解決手段】 ニッケル、パラジウム、コバルト及びロ
ジウムの化合物からなる群の少なくとも１種類を含む組
成物（ａ）、及び式（１）で表されるビニルベンジル化
合物を必須成分とすることを特徴とする硬化性樹脂組成
物。 【化１】 （式中、Ｒ1〜Ｒ6は水素原子、ハロゲン原子、炭素数４
以下のアルキル基、４−ビニルベンジルエーテル基、ま
たは３−ビニルベンジルエーテル基を示し、これらのう
ち４−ビニルベンジルエーテル基、３−ビニルベンジル
エーテル基は、各ベンゼン環上に計２個以上存在し、各
々同じであっても異なっていても良く、Ｒ 7、Ｒ8は、水
素原子または炭素数４以下のアルキル基を示す。）
を提供する。 【解決手段】 ニッケル、パラジウム、コバルト及びロ
ジウムの化合物からなる群の少なくとも１種類を含む組
成物（ａ）、及び式（１）で表されるビニルベンジル化
合物を必須成分とすることを特徴とする硬化性樹脂組成
物。 【化１】 （式中、Ｒ1〜Ｒ6は水素原子、ハロゲン原子、炭素数４
以下のアルキル基、４−ビニルベンジルエーテル基、ま
たは３−ビニルベンジルエーテル基を示し、これらのう
ち４−ビニルベンジルエーテル基、３−ビニルベンジル
エーテル基は、各ベンゼン環上に計２個以上存在し、各
々同じであっても異なっていても良く、Ｒ 7、Ｒ8は、水
素原子または炭素数４以下のアルキル基を示す。）
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、硬化性樹脂組成物
に関するものである。さらに詳しくは、耐湿性及び耐熱
性に優れ、積層板、成形材料、半導体封止材料等に好適
な硬化性樹脂組成物に関するものである。
に関するものである。さらに詳しくは、耐湿性及び耐熱
性に優れ、積層板、成形材料、半導体封止材料等に好適
な硬化性樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂などに代表される熱硬化性
樹脂は、その優れた特性から、電気および電子機器部品
などに広く使用されている。また、電子機器製品の小型
化、高機能化に伴い、集積回路の小型化や、実装密度の
向上、信頼性の向上が要求されている。そこで、半導体
素子のスポット封止用には、エポキシ樹脂の硬化剤とし
て、プロペニル基含有ビスフェノール誘導体(特開平１
１−１４０００７号公報)や、低粘度化によるフィラー
の高充填化と耐湿性向上のため、アリル基やアルキル基
で置換したヒドロキノン、レゾルシンをエポキシ化した
樹脂(特開平１１−２５５８６７号公報)が用いられてい
る。しかし、これらの樹脂は、耐湿性の向上が見られる
ものの、ガラス転移温度は２００℃以下であり、耐熱性
が十分ではなかった。また、ガラス転移温度を上げると
耐湿性が低下してしまう問題があった。すなわち、耐湿
性と耐熱性とを両立した樹脂を得ることは困難であっ
た。
樹脂は、その優れた特性から、電気および電子機器部品
などに広く使用されている。また、電子機器製品の小型
化、高機能化に伴い、集積回路の小型化や、実装密度の
向上、信頼性の向上が要求されている。そこで、半導体
素子のスポット封止用には、エポキシ樹脂の硬化剤とし
て、プロペニル基含有ビスフェノール誘導体(特開平１
１−１４０００７号公報)や、低粘度化によるフィラー
の高充填化と耐湿性向上のため、アリル基やアルキル基
で置換したヒドロキノン、レゾルシンをエポキシ化した
樹脂(特開平１１−２５５８６７号公報)が用いられてい
る。しかし、これらの樹脂は、耐湿性の向上が見られる
ものの、ガラス転移温度は２００℃以下であり、耐熱性
が十分ではなかった。また、ガラス転移温度を上げると
耐湿性が低下してしまう問題があった。すなわち、耐湿
性と耐熱性とを両立した樹脂を得ることは困難であっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述の問題
点を解決すべく鋭意検討した結果なされたものであり、
その目的は、低吸水率で高耐熱性を有する硬化性樹脂組
成物を提供することにある。
点を解決すべく鋭意検討した結果なされたものであり、
その目的は、低吸水率で高耐熱性を有する硬化性樹脂組
成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、特定の金属化
合物を用いることによって、官能基として１分子内に少
なくとも２個のビニル基を含有する化合物を、立体規則
的に３次元架橋させることにより、耐熱性を高めること
ができ、さらに架橋により極性基が生成させないこと
で、水分子との相互作用を小さくして、樹脂の耐湿性を
高めることが可能となり、樹脂組成物の低吸水率と高ガ
ラス転移温度を両立できることを見出し、本発明を完成
するに至った。
合物を用いることによって、官能基として１分子内に少
なくとも２個のビニル基を含有する化合物を、立体規則
的に３次元架橋させることにより、耐熱性を高めること
ができ、さらに架橋により極性基が生成させないこと
で、水分子との相互作用を小さくして、樹脂の耐湿性を
高めることが可能となり、樹脂組成物の低吸水率と高ガ
ラス転移温度を両立できることを見出し、本発明を完成
するに至った。
【０００５】即ち本発明は、ニッケル、パラジウム、コ
バルト又はロジウムを有する化合物の中から選ばれる金
属化合物（ａ）、及び式（１）で表されるビニルベンジ
ル化合物を必須成分とすることを特徴とする硬化性樹脂
組成物である。また、前記硬化性樹脂組成物において、
金属化合物（ａ）と式（１）のビニルベンジル化合物と
を、予め溶融混合することが好ましい。
バルト又はロジウムを有する化合物の中から選ばれる金
属化合物（ａ）、及び式（１）で表されるビニルベンジ
ル化合物を必須成分とすることを特徴とする硬化性樹脂
組成物である。また、前記硬化性樹脂組成物において、
金属化合物（ａ）と式（１）のビニルベンジル化合物と
を、予め溶融混合することが好ましい。
【化２】
（式中、Ｒ1〜Ｒ6は水素原子、ハロゲン原子、炭素数４
以下のアルキル基、４−ビニルベンジルエーテル基、又
は３−ビニルベンジルエーテル基を示し、これらのうち
４−ビニルベンジルエーテル基、３−ビニルベンジルエ
ーテル基は、各ベンゼン環上に計２個以上存在し、各々
同じであっても異なっていても良く、Ｒ7、Ｒ8は、水素
原子または炭素数４以下のアルキル基を示す。）
以下のアルキル基、４−ビニルベンジルエーテル基、又
は３−ビニルベンジルエーテル基を示し、これらのうち
４−ビニルベンジルエーテル基、３−ビニルベンジルエ
ーテル基は、各ベンゼン環上に計２個以上存在し、各々
同じであっても異なっていても良く、Ｒ7、Ｒ8は、水素
原子または炭素数４以下のアルキル基を示す。）
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に用いるニッケル、パラジ
ウム、コバルト又はロジウムを有する化合物は、特に限
定されないが、前記金属の酸化物、水酸化物、ホウ化
物、ハロゲン化物、メタロセン化合物、酢酸塩、ベンゼ
ンスルホン酸塩、硫酸塩、硝酸塩、炭酸塩、安息香酸
塩、クエン酸塩、シュウ酸塩、ステアリン酸塩、硫酸ア
ンモニウム塩、塩化アンモニウム塩、ジ−ｎ−ブチルジ
チオカルバミン酸塩、錯体等が挙げられる。具体的には
酸化ニッケル（II）、水酸化ニッケル（II）、酢酸ニッ
ケル（II）四水和物、ベンゼンスルホン酸ニッケル六水
和物、ジ−ｎ−ブチルジチオカルバミン酸ニッケル、硝
酸ニッケル（II）六水和物、硫酸ニッケル（II）七水和
物、安息香酸ニッケル（II）、ホウ化ニッケル、フッ化
ニッケル、塩化ニッケル（II）、臭化ニッケル（II）三
水和物、炭酸ニッケル、クエン酸ニッケル、シュウ酸ニ
ッケル（II）二水和物、ステアリン酸ニッケル、硫酸ニ
ッケル（II）アンモニウム六水和物、ジシクロペンタジ
エニルニッケル（II）、塩化パラジウム（II）アンモニ
ウム、酢酸パラジウム（II）、塩化パラジウム（II）、
硝酸パラジウム（II）、酸化パラジウム（II）、硫酸パ
ラジウム（II）、塩化アリルパラジウム（II）二量体、
塩化アンモニウムコバルト（II）六水和物、酢酸コバル
ト（II）四水和物、臭化コバルト（II）六水和物、炭酸
コバルト、塩化コバルト（II）六水和物、硝酸コバルト
（II）六水和物、酸化コバルト、硫酸コバルト（II）七
水和物、酸化ロジウム（III）、酢酸ロジウム、硝酸ロ
ジウム（III）、クロロビス（エチレン）ロジウム（I）
二量体、クロロジカルボニルロジウム（I）二量体、
［ビシクロ（２．２．１）ヘプタ−２，５−ジエン］ク
ロロロジウム（I）二量体などが例示されるが、特にこ
れらに限定されるものではない。低吸水率の硬化性樹脂
組成物を得るためには、酸化物、塩化物、錯体が好まし
く、さらには錯体が好ましい。これらは何種類かを併用
することもできる。
ウム、コバルト又はロジウムを有する化合物は、特に限
定されないが、前記金属の酸化物、水酸化物、ホウ化
物、ハロゲン化物、メタロセン化合物、酢酸塩、ベンゼ
ンスルホン酸塩、硫酸塩、硝酸塩、炭酸塩、安息香酸
塩、クエン酸塩、シュウ酸塩、ステアリン酸塩、硫酸ア
ンモニウム塩、塩化アンモニウム塩、ジ−ｎ−ブチルジ
チオカルバミン酸塩、錯体等が挙げられる。具体的には
酸化ニッケル（II）、水酸化ニッケル（II）、酢酸ニッ
ケル（II）四水和物、ベンゼンスルホン酸ニッケル六水
和物、ジ−ｎ−ブチルジチオカルバミン酸ニッケル、硝
酸ニッケル（II）六水和物、硫酸ニッケル（II）七水和
物、安息香酸ニッケル（II）、ホウ化ニッケル、フッ化
ニッケル、塩化ニッケル（II）、臭化ニッケル（II）三
水和物、炭酸ニッケル、クエン酸ニッケル、シュウ酸ニ
ッケル（II）二水和物、ステアリン酸ニッケル、硫酸ニ
ッケル（II）アンモニウム六水和物、ジシクロペンタジ
エニルニッケル（II）、塩化パラジウム（II）アンモニ
ウム、酢酸パラジウム（II）、塩化パラジウム（II）、
硝酸パラジウム（II）、酸化パラジウム（II）、硫酸パ
ラジウム（II）、塩化アリルパラジウム（II）二量体、
塩化アンモニウムコバルト（II）六水和物、酢酸コバル
ト（II）四水和物、臭化コバルト（II）六水和物、炭酸
コバルト、塩化コバルト（II）六水和物、硝酸コバルト
（II）六水和物、酸化コバルト、硫酸コバルト（II）七
水和物、酸化ロジウム（III）、酢酸ロジウム、硝酸ロ
ジウム（III）、クロロビス（エチレン）ロジウム（I）
二量体、クロロジカルボニルロジウム（I）二量体、
［ビシクロ（２．２．１）ヘプタ−２，５−ジエン］ク
ロロロジウム（I）二量体などが例示されるが、特にこ
れらに限定されるものではない。低吸水率の硬化性樹脂
組成物を得るためには、酸化物、塩化物、錯体が好まし
く、さらには錯体が好ましい。これらは何種類かを併用
することもできる。
【０００７】本発明に用いる式（１）のビニルベンジル
化合物としては、２，２−ビス［４−（４−ビニルベン
ジルオキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（４−ビ
ニルベンジルオキシ）フェニル］メタン、１，４−ビス
（４−ビニルベンジルオキシ）ベンゼン、１，２−ビス
（４−ビニルベンジルオキシ）ベンゼン、１，４−ビス
（４−ビニルベンジルオキシ）ナフタレン、１，５−ビ
ス（４−ビニルベンジルオキシ）ナフタレン、１，６−
ビス（４−ビニルベンジルオキシ）ナフタレン、４，
４’−ビス（４−ビニルベンジルオキシ）ビフェニル、
５，５−ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェ
ニル］フルオレン、１，１−ビス［４−（４−ビニルベ
ンジルオキシ）フェニル］シクロヘキサンなどが例示さ
れるが、特にこれらに限定されるものではない。これら
は何種類かを併用することもできる。
化合物としては、２，２−ビス［４−（４−ビニルベン
ジルオキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（４−ビ
ニルベンジルオキシ）フェニル］メタン、１，４−ビス
（４−ビニルベンジルオキシ）ベンゼン、１，２−ビス
（４−ビニルベンジルオキシ）ベンゼン、１，４−ビス
（４−ビニルベンジルオキシ）ナフタレン、１，５−ビ
ス（４−ビニルベンジルオキシ）ナフタレン、１，６−
ビス（４−ビニルベンジルオキシ）ナフタレン、４，
４’−ビス（４−ビニルベンジルオキシ）ビフェニル、
５，５−ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェ
ニル］フルオレン、１，１−ビス［４−（４−ビニルベ
ンジルオキシ）フェニル］シクロヘキサンなどが例示さ
れるが、特にこれらに限定されるものではない。これら
は何種類かを併用することもできる。
【０００８】本発明の硬化性樹脂組成物には、ニッケ
ル、パラジウム、コバルト又はロジウムを有する化合物
の中から選ばれる金属化合物（ａ）、及び式（１）で表
されるビニルベンジル化合物以外の成分として、スチレ
ン、メタクリル酸メチルなどの粘度調整剤や、離型剤等
の添加剤を用いることができる。
ル、パラジウム、コバルト又はロジウムを有する化合物
の中から選ばれる金属化合物（ａ）、及び式（１）で表
されるビニルベンジル化合物以外の成分として、スチレ
ン、メタクリル酸メチルなどの粘度調整剤や、離型剤等
の添加剤を用いることができる。
【０００９】本発明において、式（１）のビニルベンジ
ル化合物に対する金属化合物（ａ）の添加割合は、０．
０１〜０．１モル％であることが好ましい。０．０１モ
ル％よりも小さいと耐熱性が低くなる恐れがあり、逆に
０．１モル％よりも大きいと式（１）のビニルベンジル
化合物に対する金属化合物（ａ）の溶解性が悪くなる問
題が生じる恐れがある。
ル化合物に対する金属化合物（ａ）の添加割合は、０．
０１〜０．１モル％であることが好ましい。０．０１モ
ル％よりも小さいと耐熱性が低くなる恐れがあり、逆に
０．１モル％よりも大きいと式（１）のビニルベンジル
化合物に対する金属化合物（ａ）の溶解性が悪くなる問
題が生じる恐れがある。
【００１０】本発明の硬化性樹脂組成物は、ビニルベン
ジル化合物、金属化合物（ａ）、及び必要に応じて、そ
の他の成分を混合することにより得られるが、好ましく
は、まず、ビニルベンジル化合物に、金属化合物（ａ）
を加えて、直接加熱して、溶融混合し、次いで、その他
の成分を混合して製造される。得られた硬化性樹脂組成
物は、６０℃〜２００℃程度で、１〜１０時間程度、加
熱することにより、硬化物を得ることができる。
ジル化合物、金属化合物（ａ）、及び必要に応じて、そ
の他の成分を混合することにより得られるが、好ましく
は、まず、ビニルベンジル化合物に、金属化合物（ａ）
を加えて、直接加熱して、溶融混合し、次いで、その他
の成分を混合して製造される。得られた硬化性樹脂組成
物は、６０℃〜２００℃程度で、１〜１０時間程度、加
熱することにより、硬化物を得ることができる。
【００１１】本発明の硬化性樹脂組成物は、その硬化物
が、耐湿性及び耐熱性に優れ、特にガラス転移温度が高
いことから、積層板、半導体素子の封止をはじめ、電子
部品や電気部品の封止、被覆、絶縁などにも好適に使用
されるものである。
が、耐湿性及び耐熱性に優れ、特にガラス転移温度が高
いことから、積層板、半導体素子の封止をはじめ、電子
部品や電気部品の封止、被覆、絶縁などにも好適に使用
されるものである。
【００１２】本発明の硬化性樹脂組成物を用いる積層板
の製造方法としては、まず、硬化性樹脂組成物を溶剤に
溶解させて得られるワニスを紙、ガラス織布、ガラス不
織布、あるいはガラス以外を成分とする布などの基材
に、塗布、含浸させ、乾燥炉中で、８０〜２００℃で乾
燥させることにより、プリプレグを調製する。これを、
積層し、加熱、加圧して、積層板あるいはプリント配線
板用の金属張り積層板などを製造できる。
の製造方法としては、まず、硬化性樹脂組成物を溶剤に
溶解させて得られるワニスを紙、ガラス織布、ガラス不
織布、あるいはガラス以外を成分とする布などの基材
に、塗布、含浸させ、乾燥炉中で、８０〜２００℃で乾
燥させることにより、プリプレグを調製する。これを、
積層し、加熱、加圧して、積層板あるいはプリント配線
板用の金属張り積層板などを製造できる。
【００１３】本発明の硬化性樹脂組成物を用いる半導体
封止材料としては、硬化性樹脂組成物に、充填剤として
シリカ粉末、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタ
ンホワイト、クレー、マイカなどを配合し、また、必要
に応じて天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪酸
の金属塩、酸アミド類、エステル類、パラフィン類など
の離型剤、カーボンブラック、ベンガラなどの着色剤、
種々の硬化促進剤など当業者において公知の添加剤を用
いて、得ることができる。その製造方法としては、本発
明の硬化性樹脂組成物と充填剤などを所定の組成比に選
択し、ミキサーなどにより、十分均一になるように混合
した後、熱ロールによる混練またはニーダなどによる混
合処理を行い、冷却、固化させ、適当な大きさに粉砕す
ることで、半導体封止材料を得ることができる。得られ
た半導体封止材料は、トランスファー成形、射出成形な
どによって、半導体素子の封止に好適に用いられる。
封止材料としては、硬化性樹脂組成物に、充填剤として
シリカ粉末、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタ
ンホワイト、クレー、マイカなどを配合し、また、必要
に応じて天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪酸
の金属塩、酸アミド類、エステル類、パラフィン類など
の離型剤、カーボンブラック、ベンガラなどの着色剤、
種々の硬化促進剤など当業者において公知の添加剤を用
いて、得ることができる。その製造方法としては、本発
明の硬化性樹脂組成物と充填剤などを所定の組成比に選
択し、ミキサーなどにより、十分均一になるように混合
した後、熱ロールによる混練またはニーダなどによる混
合処理を行い、冷却、固化させ、適当な大きさに粉砕す
ることで、半導体封止材料を得ることができる。得られ
た半導体封止材料は、トランスファー成形、射出成形な
どによって、半導体素子の封止に好適に用いられる。
【００１４】
【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細
に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるも
のではない。
に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるも
のではない。
【００１５】（実施例１）２，２−ビス［４−（４−ビ
ニルベンジルオキシ）フェニル］プロパン８．０重量
部、スチレン２．０重量部、酸化ニッケル０．００１重
量部、及び離型剤(天然カルナバワックス)０．１５重量
部を、８０℃に加熱して融解させて、減圧下で脱泡を行
い、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、直径３
ｍｍのシリコンチューブをスペーサーにして、２枚の板
ガラスを合わせたセルに注ぎ、１８０℃で２時間加熱し
て、溶剤に不溶の注型板を作製した。この注型板つい
て、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を測定した。吸水
率は、得られた注型板を５ｃｍ角としたサンプルに、２
時間の煮沸処理を行った時の吸水率を測定した。また、
粘弾性法により、ｔａｎδのピーク温度をガラス転移温
度とし、３０℃及び３００℃の弾性率を評価した。
ニルベンジルオキシ）フェニル］プロパン８．０重量
部、スチレン２．０重量部、酸化ニッケル０．００１重
量部、及び離型剤(天然カルナバワックス)０．１５重量
部を、８０℃に加熱して融解させて、減圧下で脱泡を行
い、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、直径３
ｍｍのシリコンチューブをスペーサーにして、２枚の板
ガラスを合わせたセルに注ぎ、１８０℃で２時間加熱し
て、溶剤に不溶の注型板を作製した。この注型板つい
て、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を測定した。吸水
率は、得られた注型板を５ｃｍ角としたサンプルに、２
時間の煮沸処理を行った時の吸水率を測定した。また、
粘弾性法により、ｔａｎδのピーク温度をガラス転移温
度とし、３０℃及び３００℃の弾性率を評価した。
【００１６】（実施例２）実施例１において、酸化ニッ
ケル０．００１重量部の代わりに、［ビシクロ（２．
２．１）ヘプタ−２，５−ジエン］クロロロジウム
（I）二量体０．００５重量部を用いた以外は、実施例
１と同様にして注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温
度、弾性率を評価した。
ケル０．００１重量部の代わりに、［ビシクロ（２．
２．１）ヘプタ−２，５−ジエン］クロロロジウム
（I）二量体０．００５重量部を用いた以外は、実施例
１と同様にして注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温
度、弾性率を評価した。
【００１７】（実施例３）実施例１において、酸化ニッ
ケル０．００１重量部の代わりに０．０００５重量部、
さらに［ビシクロ（２．２．１）ヘプタ−２，５−ジエ
ン］クロロロジウム（I）二量体０．００３重量部を用
いた以外は、実施例１と同様にして注型板を作製し、吸
水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
ケル０．００１重量部の代わりに０．０００５重量部、
さらに［ビシクロ（２．２．１）ヘプタ−２，５−ジエ
ン］クロロロジウム（I）二量体０．００３重量部を用
いた以外は、実施例１と同様にして注型板を作製し、吸
水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
【００１８】（実施例４）実施例１において、酸化ニッ
ケル０．００１重量部の代わりに塩化パラジウム０．０
０２重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして注型
板を作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価し
た。
ケル０．００１重量部の代わりに塩化パラジウム０．０
０２重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして注型
板を作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価し
た。
【００１９】（実施例５）実施例１において、酸化ニッ
ケル０．００１重量部の代わりに酸化コバルト０．００
２重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして注型板
を作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価し
た。
ケル０．００１重量部の代わりに酸化コバルト０．００
２重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして注型板
を作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価し
た。
【００２０】（実施例６）実施例１において、２，２−
ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］プ
ロパン８．０重量部の代わりに１，４−ビス（４−ビニ
ルベンジルオキシ）ベンゼン８．０重量部、酸化ニッケ
ル０．００１重量部の代わりに０．０００５重量部を用
いた以外は、実施例１と同様にして注型板を作製し、吸
水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］プ
ロパン８．０重量部の代わりに１，４−ビス（４−ビニ
ルベンジルオキシ）ベンゼン８．０重量部、酸化ニッケ
ル０．００１重量部の代わりに０．０００５重量部を用
いた以外は、実施例１と同様にして注型板を作製し、吸
水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
【００２１】（実施例７）実施例１において、２，２−
ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］プ
ロパン８．０重量部の代わりに１，５−ビス（４−ビニ
ルベンジルオキシ）ナフタレン８．０重量部、酸化ニッ
ケル０．００１重量部の代わりに０．０００５重量部を
用いた以外は、実施例１と同様にして注型板を作製し、
吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］プ
ロパン８．０重量部の代わりに１，５−ビス（４−ビニ
ルベンジルオキシ）ナフタレン８．０重量部、酸化ニッ
ケル０．００１重量部の代わりに０．０００５重量部を
用いた以外は、実施例１と同様にして注型板を作製し、
吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
【００２２】（実施例８）実施例１において、２，２−
ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］プ
ロパン８．０重量部の代わりに４，４’−ビス（４−ビ
ニルベンジルオキシ）ビフェニル８．０重量部、酸化ニ
ッケル０．００１重量部の代わりに０．０００５重量部
を用いた以外は、実施例１と同様にして注型板を作製
し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］プ
ロパン８．０重量部の代わりに４，４’−ビス（４−ビ
ニルベンジルオキシ）ビフェニル８．０重量部、酸化ニ
ッケル０．００１重量部の代わりに０．０００５重量部
を用いた以外は、実施例１と同様にして注型板を作製
し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
【００２３】（実施例９）実施例１において、２，２−
ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］プ
ロパン８．０重量部の代わりに５，５−ビス［４−（４
−ビニルベンジルオキシ）フェニル］フルオレン８．０
重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして注型板を
作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］プ
ロパン８．０重量部の代わりに５，５−ビス［４−（４
−ビニルベンジルオキシ）フェニル］フルオレン８．０
重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして注型板を
作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
【００２４】（実施例１０）実施例１において、２，２
−ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］
プロパン８．０重量部の代わりに１，１−ビス［４−
（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］シクロヘキサ
ン８．０重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして
注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評
価した。
−ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］
プロパン８．０重量部の代わりに１，１−ビス［４−
（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］シクロヘキサ
ン８．０重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして
注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評
価した。
【００２５】（比較例１）実施例１において、酸化ニッ
ケルを一切用いなかった以外は、実施例１と同様にして
注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評
価した。
ケルを一切用いなかった以外は、実施例１と同様にして
注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評
価した。
【００２６】（比較例２）ビフェニル型エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ製ＹＸ−４０００Ｈ、エポキシ当
量１９５ｇ／ｅｑ）６．１重量部とフェノール樹脂
（「ザイロック」、三井化学製ＸＬ−２２５−３Ｌ、水
酸基当量１７５ｇ／ｅｑ）３．９重量部を配合して９０
℃で溶解混合し、減圧下で脱泡した後、トリフェニルホ
スフィン０．００５重量部を加え、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて、実施例１の注型板を得る
操作において、硬化時間を８時間にした以外は、実施例
１と同様にして注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温
度、弾性率を評価した。
（油化シェルエポキシ製ＹＸ−４０００Ｈ、エポキシ当
量１９５ｇ／ｅｑ）６．１重量部とフェノール樹脂
（「ザイロック」、三井化学製ＸＬ−２２５−３Ｌ、水
酸基当量１７５ｇ／ｅｑ）３．９重量部を配合して９０
℃で溶解混合し、減圧下で脱泡した後、トリフェニルホ
スフィン０．００５重量部を加え、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて、実施例１の注型板を得る
操作において、硬化時間を８時間にした以外は、実施例
１と同様にして注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温
度、弾性率を評価した。
【００２７】実施例１〜１０及び比較例１、２の評価結
果を、第１表及び第２表にまとめて示した。
果を、第１表及び第２表にまとめて示した。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【表２】
【００３０】実施例によれば、本発明による硬化性樹脂
組成物は、吸水率が小さく、高いガラス転移温度を持
ち、ガラス転移温度を超えた３００℃でも弾性率の低下
が小さいことがわかる。
組成物は、吸水率が小さく、高いガラス転移温度を持
ち、ガラス転移温度を超えた３００℃でも弾性率の低下
が小さいことがわかる。
【００３１】
【発明の効果】本発明により、耐湿性及び耐熱性に優れ
た硬化性樹脂組成物を提供できる。本発明の硬化性樹脂
組成物の硬化物は、積層板、成形材料、半導体封止材料
などの用途に好適に用いられる。
た硬化性樹脂組成物を提供できる。本発明の硬化性樹脂
組成物の硬化物は、積層板、成形材料、半導体封止材料
などの用途に好適に用いられる。
Claims (2)
- 【請求項１】 ニッケル、パラジウム、コバルト又はロ
ジウムを有する化合物の中から選ばれる金属化合物
（ａ）、及び式（１）で表されるビニルベンジル化合物
を必須成分とすることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ1〜Ｒ6は水素原子、ハロゲン原子、炭素数４
以下のアルキル基、４−ビニルベンジルエーテル基、又
は３−ビニルベンジルエーテル基を示し、これらの内、
４−ビニルベンジルエーテル基、３−ビニルベンジルエ
ーテル基は、各ベンゼン環上に計２個以上存在し、各々
同じであっても異なっていても良く、Ｒ7、Ｒ8は、水素
原子または炭素数４以下のアルキル基を示す。） - 【請求項２】 金属化合物（ａ）と、式（１）で表され
るビニルベンジル化合物とを、予め溶融混合させて得ら
れる請求項１記載の硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002082005A JP2003277442A (ja) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | 硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002082005A JP2003277442A (ja) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | 硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003277442A true JP2003277442A (ja) | 2003-10-02 |
Family
ID=29230407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002082005A Pending JP2003277442A (ja) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | 硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003277442A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007015945A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Toto Kasei Co Ltd | ビニルベンジルエーテル化合物及び該化合物を必須成分とする樹脂組成物 |
| JP2018522952A (ja) * | 2015-08-26 | 2018-08-16 | エボニック デグサ ゲーエムベーハーＥｖｏｎｉｋ Ｄｅｇｕｓｓａ ＧｍｂＨ | 電荷貯蔵体としての特定のポリマーの使用 |
| US10756348B2 (en) | 2015-08-26 | 2020-08-25 | Evonik Operations Gmbh | Use of certain polymers as a charge store |
-
2002
- 2002-03-22 JP JP2002082005A patent/JP2003277442A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007015945A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Toto Kasei Co Ltd | ビニルベンジルエーテル化合物及び該化合物を必須成分とする樹脂組成物 |
| JP2018522952A (ja) * | 2015-08-26 | 2018-08-16 | エボニック デグサ ゲーエムベーハーＥｖｏｎｉｋ Ｄｅｇｕｓｓａ ＧｍｂＨ | 電荷貯蔵体としての特定のポリマーの使用 |
| US10756348B2 (en) | 2015-08-26 | 2020-08-25 | Evonik Operations Gmbh | Use of certain polymers as a charge store |
| US10957907B2 (en) | 2015-08-26 | 2021-03-23 | Evonik Operations Gmbh | Use of certain polymers as a charge store |
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