KR19980080954A - 에폭시 수지 조성물 및 이것의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 결정성 에폭시 수지 (A) 및 무정형 에폭시 수지 (B) 를 필수 성분으로서 함유하며, 상기 결정성 에폭시 수지 (A) 가 상기 무정형 에폭시 수지 (B) 내에 결정자로서 균일하게 분산되어 있는 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로서, 상기 조성물은 높은 연화점을 가지고, 저장시 좀체로 블록킹되지 않으며, 우수한 취급 특성을 가진다.

Description

에폭시 수지 조성물 및 이것의 제조 방법
본 발명은 작업성이 우수하고, 접착제, 도료, 절연재 및 전기/전자 재료 (예 : 적층판 등) 에 유용하며, 특히 전자 장치의 캡슐화에 유용한 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
LSI, IC, 트랜지스터 등과 같은 반도체의 캡슐화를 위해, 최근에 경제적으로 유용한 에폭시 수지 조성물의 트랜스퍼 모울딩이 수행되었다. 이 경우에는, 상기 수지 조성물의 연화점이 취급 관점에서 중요하다. 낮은 연화점을 갖는 수지 조성물은 때때로 저장 동안에 블록킹을 유발함으로써, 작업성의 저하를 초래한다. 그러므로, 상기 조성물은 통상적으로 냉각 장치내에서 냉각과 함께 저장되지만, 생산 효율이 불량하다는 문제가 발생한다.
본 발명의 목적은 높은 연화점을 가지며, 저장시 좀체로 블록킹을 일으키지 않는 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것이다.
즉, 본 발명은 (1) 결정성 에폭시 수지 (A) 및 무정형 에폭시 수지 (B) 를 필수 성분으로서 함유하며, 상기 결정성 에폭시 수지 (A) 가 상기 무정형 에폭시 수지 (B) 내에 결정자로서 균일하게 분산되어 있는 에폭시 수지 조성물 ; (2) 결정성 에폭시 수지 (A) 와 무정형 에폭시 수지 (B) 를, 상기 수지 (A) 의 융점 이하 및 상기 수지 (B) 의 연화점 이상의 온도에서 가열하면서 혼합하는 것으로 구성되는, 상기 (1) 의 에폭시 수지 조성물의 제조 방법 ; 및 (3) 결정성 에폭시 수지 (A) 와 무정형 에폭시 수지 (B) 를, 상기 수지 (A) 의 융점 이상 및 상기 수지 (B) 의 융점 이상의 온도에서 가열하면서 혼합하고, 생성된 혼합물을 상기 수지 (A) 의 융점 이하의 온도로 냉각시켜 상기 수지 (A) 의 결정을 침전시킨 후, 그 혼합물을 혼련시키는 것으로 구성되는, 상기 (1) 의 에폭시 수지 조성물의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은 결정성 에폭시 수지를 무정형 에폭시 수지내에 결정자 형태로 균일하게 분산시킴으로써, 높은 연화점을 갖는 수지 조성물을 제공한다.
상기 조성물에서, 결정성 에폭시 수지의 전부 또는 일부는 무정형 에폭시 수지내에 균일하게 분산되어야만 한다. 결정자의 균일한 분산이 바람직하지만, 상기 조성물의 연화점이, 저장시 블록킹을 야기하는 온도, 및 위치에 따라 성능이 비바람직하게 변화되지 않는 온도 보다 높기만 하면 특별한 제한은 없다.
또한, 상기 결정자의 입자 크기는 바람직하게는 100 ㎛ 이하, 및 더욱 바람직하게는 50 ㎛ 이하이다. 입자 크기가 상기 범위 보다 큰 경우에는, 위치에 따라 성능이 변화되고, 성형/경화시 결정자의 용융 특성이 저하되어 불완전한 성형이 야기된다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물의 제조 방법은 상기 결정성 에폭시 수지의 전부 또는 일부가 무정형 에폭시 수지내에 결정자 형태로 분산될 수 있기만 하면 특별한 제한이 없으며, 예를 들면 용융-혼합 방법 및 용매를 이용한 혼합 방법을 들 수 있다. 이들중, 실질적 사용의 관점에서는, 전자의 방법이 바람직하다. 다음에, 상기 전자의 방법, 즉 용융-혼합 방법에 대하여 상세하게 설명하고자 한다.
용융-혼합에 의해 본 발명의 에폭시 수지 조성물을 수득하는데 있어서는, 조성 및 혼합 온도가 중요하다.
조성과 관련하여, 상기 결정성 에폭시 수지의 양은 바람직하게는 전체량의 5 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 10 중량% 이상, 및 가장 바람직하게는 30 중량% 이상이다.
상기 양이 5 중량% 이하인 경우에는, 전체 수지 조성물의 점도를 감소시키는 효과가 줄어들고, 결정성 에폭시 수지를 무정형 에폭시 수지내에 결정자로서 균일하게 분산시키는 것이 어려우며, 상기 조성물의 연화점이 감소될 수 있다.
상기 결정성 에폭시 수지의 양의 상한치는 제한은 없으나, 전체량의 80 중량% 이하인 것이 바람직하다.
혼합 온도와 관련하여서는, 무정형 에폭시 수지의 연화점 보다 높은 온도 및 결정성 에폭시 수지의 융점 보다 낮은 온도에서 가열하는 용융-혼합 방법이 예시될 수 있다. 상기 온도는 바람직하게는 결정성 에폭시 수지의 융점 보다 10 내지 30 ℃ 낮다. 상기 혼합 온도가 결정성 에폭시 수지의 융점 보다 높은 경우에는, 무정형 에폭시 수지내에 결정자로서 존재하는 결정성 에폭시 수지의 비율이 비바람직하게 감소된다. 상기 혼합 온도가 무정형 에폭시 수지의 연화점 보다 낮은 경우에는, 혼련에 다량의 에너지가 필요하고, 따라서 산업적으로 유리하지 않게 된다.
반면, 무정형 에폭시 수지와 결정성 에폭시 수지가 서로 상용성인 균일한 상 구조를 갖는 수지 조성물은 상기 2 종의 수지를 결정성 에폭시 수지의 융점 보다 높은 온도에서 용융-혼합한 후, 그 수지 조성물을 결정성 에폭시 수지의 융점 보다 낮은 온도로 냉각시켜 결정자를 침전시키고, 상기 수지 조성물을 무정형 에폭시 수지의 연화점 보다 높은 온도 및 결정성 에폭시 수지의 융점 보다 낮은 온도에서 추가로 혼련시켜 결정성 에폭시 수지의 결정자를 무정형 에폭시 수지내에 균일하게 분산시킴으로써 제조된다. 상기 경우에 있어서의 혼련 온도는 바람직하게는 상기 융점의 20 내지 30 ℃ 이하이다.
상기 제조 방법에서는, 혼합기, 2 중 로울, 압출기 등이 사용된다.
본 발명의 수지 조성물내에서의 결정자의 분산 상태는 편광 현미경을 이용하여 확인할 수 있다.
본 발명에 사용되는 성분 (A) 로서의 결정성 에폭시 수지는 결정화도를 갖는 임의의 에폭시 수지일 수 있으나, 특별한 제한은 없다. 이것의 예로는 메소겐 골격 또는 비스페놀 골격 및 저분자량 등을 갖는 것들이 있다. 메소겐 골격을 갖는 것의 특정 예로는 하기 화학식 1 로 표시되는 에폭시 수지가 있다 :
상기 식중에서, X 는 단일 결합, 또는 -N=N-, -CH=CH-, -O-CO-, -CH=C(CH3)-, -CH=C(CN)-, -C≡C- 및 -CH=CH-CO- 에서 선택되는 기이고 ; R1내지 R6은 각각 C1-6의 비환식 또는 환식 알킬기, 수소 원자 또는 할로겐 원자이다.
상기 화학식 1 에서, X 기에 대한 임의의 위치에서 고리상에 글리시딜기가 치환될 수 있다. 통상적으로, 상기 글리시딜기는 상기 X 기의 파라- 및/또는 오르토-위치에서 치환되며, 에폭시 수지는 이것의 이성질체들의 혼합물로서 사용될 수 있다. 그 중, 파라-치환된 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 화학식 1 로 표시되는 에폭시 수지의 특정 예로는 2,2'-디히드록시-3,3',5,5'-테트라메틸스틸벤, 4,4'-디히드록시-3,3',5,5'-테트라메틸스틸벤, 4,4'-디히드록시-3,3'-디-t-부틸-5,5'-디메틸스틸벤, 4,4'-디히드록시-3,3'-디-t-부틸-6,6'-디메틸스틸벤, 2,2'-디히드록시-3,3'-디-t-부틸-6,6'-디메틸스틸벤, 2,4'-디히드록시-3,3'-디-t-부틸-6,6'-디메틸스틸벤, 3-t-부틸-4,4'-디히드록시-3',5,5'-트리메틸스틸벤, 3-t-부틸-2,4'-디히드록시-3,5',6-트리메틸스틸벤, 3-t-부틸-4,4'-디히드록시-3',5',6-트리메틸스틸벤, 비스페놀-2,2',4,4'-테트라메틸비스페놀 등이 있다.
비스페놀 골격과 저분자량을 갖는 것의 예로는 하기 화학식 2 로 표시되는 것들이 있다 :
상기 식중에서, X 는 -CH2-,, -SO2- 에서 선택되는 기이고 ; R1내지 R6은 각각 C1-6의 비환식 또는 환식 알킬기, 수소 원자 또는 할로겐 원자이며 ; n 은 0.05 이하의 값을 나타낸다.
상기 에폭시 수지는 조합체로 사용될 수 있다.
상기 에폭시 수지의 융점은, 취급 특성의 관점에서, 80 내지 150 ℃ 인 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 성분 (B) 로서의 에폭시 수지는 임의의 무정형 수지일 수 있으나, 특별한 제한은 없고, 실온에서 고체이며 연화점이 100 ℃ 이하인 것들이 바람직하다. 이 중, 내열성과 낮은 수-흡수성 관점에서, 노볼락 에폭시 수지가 바람직하다.
상기 노볼락 에폭시 수지로는 공지된 수지가 사용될 수 있으며, 이것의 예로는 페놀류 (예 : 페놀, o-크레졸, 카테콜 등) 또는 나프톨류 (예 : 히드록시나프탈렌, 디히드록시나프탈렌 등) 및 알데히드류 (예 : 포름알데히드 등) 의 반응 생성물인 폴리페놀 및 폴리나프톨 노볼락 수지 ; 페놀류 (예 : 페놀, o-크레졸, 카테콜 등) 또는 나프톨류 (예 : 히드록시나프탈렌, 디히드록시나프탈렌 등) 및 크실릴렌디클로라이드 또는 비스(히드록시메틸)벤젠의 반응 생성물인 폴리아르알킬페놀 수지 ; 및 폴리아르알킬나프톨 수지 등으로부터 유도되는 글리시딜 에테르 화합물이 있다. 이들 에폭시 수지는 단독으로 또는 조합체로 사용될 수 있다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물에는, 공지의 에폭시 수지 경화제, 경화 촉진제, 충진제 (예 : 실리카, 알루미나, 티타늄 화이트, 수산화 알루미늄, 탈크, 점토, 유리 섬유 등), 천연 왁스, 합성 왁스, 고급 지방산 및 이것의 금속염, 이형제 (예 : 파라핀 등), 착색제 (예 : 카본 블랙 등) 및 표면 처리제 (예 : 실란 커플링제 등) 가 첨가될 수 있다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 접착제, 도료, 절연재 및 전기/전자 재료 (예 : 적층판 등), 특히 전자 부품의 캡슐화제로서 사용된다.
실시예
다음에, 하기의 실시예에 의거하여 본 발명을 일층 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.
또한, 연화점은 JIS K 7234 에 따른 고리 및 볼 방법으로 측정하였다.
합성예 1
2,6-크실레놀 (이하, 26XY) 195.5 g (0.16 몰), 2-t-부틸-5-메틸페놀 65.7 g (0.4 몰) 및 45 % 클로로아세트알데히드 수용액 174.4 g (1.0 몰) 을 플라스크에 장입한 후, 문헌 [R. H. Siebe, Liebigs, Ann. Chem., 730, 31 (1969)] 에 개시된 방법에 따라서, 스틸벤 비스페놀 (황색 결정 208 g) 을 수득하였다.
이어서, 상기 스틸벤 비스페놀을 일본 특허 공개 공보 제 7-91360 호에 개시된 방법에 따라 에폭시화시켜, 소망하는 생성물을 수득하였다.
상기 생성물의 융점은 110 내지 130 ℃ 였고, 에폭시 당량은 208 g/eq 였으며, 가수분해 가능한 염소의 함량은 170 ppm 이었다. 또한, 용융 점도는 150 ℃ 에서 0.1 poise 였다.
실시예 1 : 수지 조성물의 제조
상기 합성예 1 에서 수득한 결정성 에폭시 수지와, 무정형 에폭시 수지인 크레졸 노볼락 에폭시 수지 (상표명 : Sumiepoxy ESCN-195XL3, 스미또모 가가꾸 고오교 가부시끼가이샤 에서 제조) 를 하기 표 1 에 제시한 조성으로 혼합하고, 그 혼합물을 150 ℃ 에서 비이커내에서 용융 및 혼합하여, 균일한 수지 조성물을 수득하였다. 실온으로 냉각시킨 후, 상기 조성물을 80 ℃ 로 가열한 고온 플레이트 상에서 교반하여, 상기 결정성 에폭시 수지가 상기 무정형 에폭시 수지내에 균일하게 분산되어 있는 불투명한 수지 조성물을 수득하였다.
상기 수지 조성물의 연화점을 하기 표 1 에 제시한 바와 같이 측정하였다.
비교예 1
크레졸 노볼락 에폭시 수지 (상표명 : Sumiepoxy ESCN-195XL3, 스미또모 가가꾸 고오교 가부시끼가이샤 에서 제조) 의 연화점을 하기 표 1 에 제시한 바와 같이 측정하였다.
비교예 2
저분자량 크레졸 노볼락 에폭시 수지 (상표명 : Sumiepoxy ESCN-195LL, 스미또모 가가꾸 고오교 가부시끼가이샤 에서 제조) 의 연화점을 하기 표 1 에 제시한 바와 같이 측정하였다.
비교예 3
무정형 에폭시 수지인 비스페놀 에폭시 수지 (상표명 : Sumiepoxy ELA-128, 스미또모 가가꾸 고오교 가부시끼가이샤 에서 제조) 와, 역시 무정형 에폭시 수지인 크레졸 노볼락 에폭시 수지 (상표명 : Sumiepoxy ESCN-195XL3, 스미또모 가가꾸 고오교 가부시끼가이샤 에서 제조) 를 하기 표 1 에 제시한 조성으로 혼합하고, 그 혼합물을 150 ℃ 에서 비이커내에서 용융 및 혼합하여, 균일한 수지 조성물을 수득하였다. 상기 수지 조성물의 융점을 하기 표 1 에 제시한 바와 같이 측정하였다.
비교예 4
상기 실시예 1 과 동일한 조성으로 혼합한 수지 조성물을 150 ℃ 에서 비이커내에서 용융 및 혼합한 후, 실온으로 냉각시켜, 균일한 수지 조성물을 수득하였다. 상기 수지를 130 ℃ 로 가열한 고온 플레이트 상에서 교반하였으나, 상기 결정성 에폭시 수지가 상기 무정형 에폭시 수지내에 균일하게 분산되어 있는 불투명한 수지 조성물은 수득되지 않았다.
실시예 비교예
1 2 3 1 2 3
조성 합성예 1 에서 수득한 수지 40 50 60 - - -
ESCN-195XL3 60 50 40 100 - 50
ESCN-195LL - - - - 100 -
ELA-128 - - - - - 50
연화점 (℃) 100 100 100 68 55 28
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 높은 연화점과 우수한 취급 특성을 가진다.

Claims (3)

  1. 결정성 에폭시 수지 (A) 및 무정형 에폭시 수지 (B) 를 필수 성분으로서 함유하며, 상기 결정성 에폭시 수지 (A) 가 상기 무정형 에폭시 수지 (B) 내에 결정자로서 균일하게 분산되어 있는 에폭시 수지 조성물.
  2. 결정성 에폭시 수지 (A) 와 무정형 에폭시 수지 (B) 를, 상기 수지 (A) 의 융점 이하 및 상기 수지 (B) 의 연화점 이상의 온도에서 가열하면서 혼합하는 것으로 구성되는, 제 1 항에 의한 에폭시 수지 조성물의 제조 방법.
  3. 결정성 에폭시 수지 (A) 와 무정형 에폭시 수지 (B) 를, 상기 수지 (A) 의 융점 이상 및 상기 수지 (B) 의 융점 이상의 온도에서 가열하면서 혼합하고, 생성된 혼합물을 상기 수지 (A) 의 융점 이하의 온도로 냉각시켜 상기 수지 (A) 의 결정을 침전시킨 후, 그 혼합물을 혼련시키는 것으로 구성되는, 제 1 항에 의한 에폭시 수지 조성물의 제조 방법.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW459016B (en) * 1998-03-13 2001-10-11 Sumitomo Chemical Co Epoxy resin composition and resin-encapsulated semiconductor device
GB0122195D0 (en) 2001-09-14 2001-10-31 Hexcel Composites Ltd Epoxy resin composition
JP4185693B2 (ja) * 2002-02-21 2008-11-26 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 電気装置の製造方法
JP5082748B2 (ja) * 2007-10-12 2012-11-28 富士通株式会社 コア部材およびコア部材の製造方法
US8513374B2 (en) 2009-09-30 2013-08-20 Falguni Dasgupta Biocompatible and biodegradable polymers from renewable natural polyphenols
US8728453B2 (en) 2011-02-28 2014-05-20 Innovotech, Llc Combinatorial polymeric compositions for drug delivery
US20160040029A1 (en) * 2013-04-02 2016-02-11 Empire Technology Development Llc Photo-responsive hydrophilic coating

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02300255A (ja) * 1989-05-15 1990-12-12 Toyo Tire & Rubber Co Ltd エポキシ樹脂組成物及びその製造法
US5414058A (en) * 1990-05-28 1995-05-09 Somar Corporation Powder coating composition comprising conventional epoxides with crystalline epoxides and curing agents
JPH0776268B2 (ja) * 1991-06-25 1995-08-16 ソマール株式会社 エポキシ樹脂粉体組成物の製造方法
JPH07179564A (ja) * 1993-12-24 1995-07-18 Nippon Steel Chem Co Ltd 低粘度結晶性エポキシ樹脂の製造方法
JP3385487B2 (ja) * 1993-12-28 2003-03-10 東都化成株式会社 粉体塗料用樹脂組成物
IT1271338B (it) * 1994-12-27 1997-05-27 Sniaricerche S C P A Resine epossidiche cristalline liquide in compositi di cristalli liquidi dispersi in un polimero
KR19980024545A (ko) * 1996-09-13 1998-07-06 고오사이 아끼오 에폭시 수지 조성물 및 그의 제조방법

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