TW565519B - Substrate conveying module and system made up of substrate conveying module and workstation - Google Patents

Substrate conveying module and system made up of substrate conveying module and workstation Download PDF

Info

Publication number
TW565519B
TW565519B TW90126259A TW90126259A TW565519B TW 565519 B TW565519 B TW 565519B TW 90126259 A TW90126259 A TW 90126259A TW 90126259 A TW90126259 A TW 90126259A TW 565519 B TW565519 B TW 565519B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
workstation
module
transfer module
substrate transfer
Prior art date
Application number
TW90126259A
Other languages
English (en)
Inventor
Andreas Birkner
Knut Hiltawski
Karsten Urban
Joachim Wienecke
Original Assignee
Leica Microsystems
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leica Microsystems filed Critical Leica Microsystems
Application granted granted Critical
Publication of TW565519B publication Critical patent/TW565519B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

565519 五、發明説明(1 ) 發明背暑 發明領域 本發明係有關一種用於將基板輸送到工作站之內的基板 輸送模組,由其組成的系統及工作站。 相關技術說明 這種基板輸送模組特別是半導體工業中所熟知的。一方 面其中使用的基板是通常由矽或砷化鎵製成的碟狀晶圓。 不過各基板也可能是遮罩亦即其上已塗覆有圖案且扮演著 用於使各晶圓曝光之原始遮罩角色的玻璃板。 在半導體晶圓的製程中,會在某些製造步驟之間依各種 卡匣形式將各基板運送到不同的工作站上,且必須將之塞 入個別的工作站之內。吾人能夠依手動或自動方式完成該 運送工作。 各工作站係在諸如對基板進行檢查、量測或處理之類各 種目的下扮演著用於處理各基板的角色。於該基板的檢查 期間,令基板接受檢查特別是有關各基板上不需要的粒子 或是各基板表面上或內圖案中缺陷的檢查。吾人能夠由使 用者或是藉由電子相機自動完成該檢查作業。於這類工作 站或各分開工作站中,也能夠在各基板上執行量測。例如 ,能夠對不需要的粒子或圖案缺陷進行自動偵測及分類 (偵測分析)。此外吾人也能夠量測出各圖案的寬度、間隔 或厚度(CD分析,層膜厚度分析)。因爲接受硏究的各物體 都是很小的,通常會在這類工作站中使用顯微鏡以便施行 這種檢查及量測應用。除此之外,吾人也能夠對各基板施 565519 五、發明説明(2 ) 行宏觀比例的檢查作業;此中,能夠在具有特定入射角的 光下依視覺方式觀測整個基板,以致能夠非常快速地偵測 出刮痕、阻抗缺陷、或灰塵粒子。各檢查及量測程序經常 是全部自動化的,同時依各基板的操縱以及關於將要接受 檢查或量測之基板上各位置的角度。 於其他工作站中,令各基板接受處理,例如藉由源積各 特定基板或藉由蝕刻作業產生各圖案,或是塗覆阻抗材料 以便進行曝光。 用於這種工作站及基板輸送模組的其他常見規範是高可 靠度及易於使用。他們應該只需要在製造設施中昂貴的無 塵室空間內佔用很小的地板空間(「腳印」)。 不過,特別的是,應該將它們設計成簡單而容易維護。 在此同時,係將嚴格的要求加到各基板的操縱上,例如依 操縱的可靠度、速率及淸潔的角度。除此之外,吾人應該 也能夠使用具有不同直徑的基板並將之引進該操縱系統內 。於本發明中,對各基板的「操縱」指的是將各基板從該 基板輸送模組傳送到該工作站上,且改變其在該工作站內 的位置以及最後退回該基板輸送模組內而選擇性地施行適 當的儲存作業。 爲了滿足這既多又嚴格的要求,現有的基板輸送模組及 工作站係從開始依不動方式相互連接,且係當作一單位供 應給半導體製造商。於本發明中,該半導體製造商必須從 開始就在該工作站上標示出將要裝設或連接該基板輸送模 組的點。同時必須預先定出該基板輸送模組相對於該工作 -4- 565519 五、發明説明(3 ) 站的方位。這會在該基板輸送模組上定出能夠載入各基板 匣的點。因此將來的使用者必須預先在該基板輸送模組上 標示出將要從外面完成基板載入作業的特定一側。 至於完成預先製造的替代方案,吾人也能夠延遲該基板 輸送模組以及該工作站上各單獨模組的安裝作業直到它們 落在製造設施之內爲止,且由該半導體製造商執行其安裝 作業。不過此例中,必須從開始就對該基板輸送模組中用 來與該工作站結合之配置作出決定,亦即決定該基板輸送 模組將要在那一點上以什麼方位耦合於該工作站上。 美國專利第5,399,5 3 1號文件中揭示了一種用於半導體 晶圓的製造系統,其中係將許多處理站連接到一種經永久 定義而具有裝載區及卸載區的分支運送系統。 美國專利第5,842,824號文件中說明了一種用於曝光裝 置的基板運送設備,其中該基板係沿著某一路徑運送依垂 直方位受到支撐,在已將該基板改變到水平位置之後,而 經由一種預先校準機構將該基板帶到基板平臺上。其中並 未在該基板運送設備上提供可相對於具有基板平臺之預先 校準機構作彈性修改的配置。 發明之扼要說明 本發明的目的是說明了一種基板輸送模組或是由基板輸 送模組及工作站構成的系統,係能夠使該基板輸送模組相 對於該工作站某一側壁的方位在安裝位置上是有彈性的, 及/或使該基板輸送模組及工作站構成的整體配置在安裝 位置上是有彈性的。 565519 五、發明説明(4 ) 該目的係藉由如申請專利範圍第1及/或5項之特徵性質 達成的。 至少在基板輸送模組的兩個側壁上裝設有連接元件的有 利結果是,其中不需要在緊鄰由該基板輸送模組及工作站 構成的總成之前於安裝位置上,爲將要安裝於工作站上的 該基板輸送模組作出有關方位或旋轉校準的決定。因此, 能夠在短時間且在原位上將該基板輸送模組旋轉到可能與 原始所計畫位置不相同的旋轉位置上並將之安裝於該工作 站上。能夠給予從開始就作了詳細計畫的習知設置。 藉由至少裝設於落在兩個側壁之工作站上的連接元件, 吾人同樣能夠在至少兩個不同位置上使該基板輸送模組耦 合於該工作站上。此外,若同時在該基板輸送模組及該工 作站的至少兩個側壁上分別配備有各對應的連接元件,則 能夠在未於原位安裝期間設定任何限制下同時選出該旋轉 校準以及該基板輸送模組在該工作站之上的耦合點。這種 在兩種裝置的裝設期間的彈性對該設備的使用者而言是很 有利的,由於他或她不需要在鍵入指令之前相當久的時刻 定義出該基板輸送模組及該工作站之配置及方位的緣故。 除此之外,這種彈性會在遞送給客戶時簡化該設備的符號 邏輯。 除此之外,根據本發明的基板輸送模組或是由根據本發 明的基板輸送模組及工作站製成的系統,其優點是其配置 也會於服務期間呈現出可作彈性修改的。訓練有素的人都 能夠在任何時刻進行組態改變並採用該基板輸送模組及工 565519 五、發明説明(5 ) 作站以改變其狀況。若必要時,例如能夠在未作出任何實 質努力下將先前所執行的橫向基板輸送轉換成發生自後方 的基板輸送。 由於能夠很容易地使該基板輸送模組和該工作站分開, 而得到的另一優點是維修上的極大便利。 該基板輸送模組及該工作站上各側壁內的連接元件一般 而言都是熟悉習知設計的人所熟知的動耦合式連接元件 。「動耦合」一詞據了解係意指能夠使各機械總成或模 組耦合在一起的機械裝置,且本發明中係藉由各機械裝置 使它們在儘可能多的自由度上相互對齊或是允許它們採取 先前的校準方位。這類機械裝置可能是例如: -在一模組上之插銷,會在另一模組上遭遇一孔洞或伸長 形孔洞; -在一模組上之插銷,會在另一模組上遭遇一平板(截止 器)。 本發明中,各插銷能夠採用各種形式。它們可能是圓柱 形、錐形或傾斜的結構,且各插銷的端點可能是點狀、圓 鈍形或球形的。該相對模組的接收機構的結構必須是根據 各插銷的這類實施例製成的。在由各模組構成的總成上, 不只將各插銷收納於該接收機構內以便在各模組之間形成 不動的連接結構,而且同時藉由對應的套用作業使兩個模 組自動地相互對齊。 這種動耦合結構係裝設於該基板輸送模組以及該工作站 上的適當位置上;對該基板輸送模組相對於該工作站之方 565519 五、發明説明(6 ) 位上的對應彈性而言,根據本發明至少在基板輸送模組的 兩個側邊上配備有這類動耦合結構。對該基板輸送模組在 該工作站上有彈性的配置而言,例如係使落在該工作站的 諸如前方、側邊或後方之類至少兩個側邊上的配置配備有 這類動耦合結構。對具有完全彈性的方位及配置而言,係 使該基板輸送模組及該工作站的所有側邊上對應地套有各 動耦合結構。 吾人能夠有利地建造出該基板輸送模組及該工作站,其 方式是至少在該工作站的相鄰兩個側邊上及/或本發明之 基板輸送模組的任何方位上,係只在單一點上完成各基板 的傳輸作業。結果,該工作站的內部結構與該基板輸送模 組的配置及/或方位是無關的。除此之外,如是吾人甚至 能夠在未作先前的修正下很容易地輸送不同尺寸的基板。 此外,當然吾人也能夠使數個基板輸送模組及數個工作 站相互耦合以形成整個系統。 如是本發明的優點係由產生有彈性的模組系統構成的, 使吾人能夠以簡單的形式製作出具有不同方位及配置的基 板輸送模組及工作站,以便應付半導體工廠中與其處理及 計量學設備有關且經常會快速改變的需求。 圖式之簡厘說明’· 以下將參照各附圖中所描述的解釋用實施例更詳細地說 明本發明。 第1圖顯示的是一種位於工作站上具有前方負載的側邊 上的基板輸送模組配置。 565519 五、發明説明(7 ) 第2圖顯示的是一種像第1圖但是具有側邊負載的配 置。 第3圖顯示的是一種像第1圖但是具有後方負載的配 置。 第4圖顯示的是一種像第1圖但是具有已減小之後方負 載的配置。 第5圖顯示的是一種像第1圖但是具有額外後方負載的 配置。 第6圖顯示的是一種位於工作站上具有後方負載之後邊 上的基板輸送模組配置。 第7圖顯示的是一種位於兩工作站之間的基板輸送模組 配置。 第8圖顯示的是一種具有兩個各在工作站的任一側具有 側邊負載之基板輸送模組的配置。 第9圖係用以顯示該基板輸送模組及該工作站的透視 圖。 較佯富施例的詳細說明 第1圖係以簡略形式顯示出一種落在工作站3的某一側 上的基板輸送模組1配置。一般而言工作站3擁有操作介 面6,使用者能夠藉由此介面進行控制系統及工作站3程序 的輸入。操作介面6可能是對應的開關、按鈕或鍵盤,吾 人能夠以之操作所連接的電子系統或電腦且因此使工作站3 受到控制。操作介面6會定義出工作站3或是由基板輸送 模組1及工作站3構成之系統的前面。 五、發明説明(8 ) 於此解釋用實施例中,基板輸送模組1係相對於工作站3 而定向,其方式是使吾人能夠透過載入埠2a, 2b從前面載 入各基板。正常情況下係提供有兩個載入埠2a,2b。本發 明中,使用的是具有開放或封閉結構的卡匣,亦即係由使 用者依手動方式或是例如由機器人依自動控制方式引進載 入埠2a,2b。取決於所提供的工作程序,各卡匣可能塡充 有基板也可能是空的。例如,所有卡匣可能是已塡充的, 首先從某一卡匣移除基板並將之引進工作站3內,且在其 中接受處理之後將之放回相同的卡匣內。然後爲下一個卡 匣重複施行此作業,在使用者取回具有已處理基板時會將 引進具有基板新卡匣未佔據的載入埠2a,2b以取代其位 置。 另一方面,吾人也能夠從某一卡匣移除基板,且在通過 工作站3之後將之儲存於另一個卡匣亦即初始時是空出的 卡匣內。一般而言本發明中不證自明的是,吾人能夠提供 單一載入埠2a,2b或者也能夠提供三個或更多個載入埠2a, 2b以取代兩個載入璋2a,2b。 基板輸送模組1及工作站3係藉由機械連接元件4a,4b 而互連。連接元件4a,4b會產生可變但是精確的連接結 構。該連接結構必須是精確的,以致能夠平穩而快速地完 成各基板在基板輸送模組1與工作站3之間的傳輸。有利 的是,在工作站3內提供有固定的轉折點5以便進行各基 板的傳輸。因此具有連接元件4a , 4b的精確連接結構也使 吾人能夠進行精確的傳輸作業。較佳的是,所用的連接元 -10- 565519 五 '發明説明(9 ) 件4a,4b係習知設計中所熟知的動耦合結構,這種耦合結 構能夠在對基板輸送模組1及工作站3進行組裝時實行自 動校準。因爲容易的可拆卸性以及基板輸送模組1和工作 站3藉由連接元件4a,4b達成可重現之精確耦合的結果而 顯著地簡化了維修作業。 根據本發明,係將這種連接元件4a, 4b提供於基板輸送 模組1的至少兩個側壁1 a,b,c上及/或工作站3的至少兩 個側壁3a,b,c。這使吾人能夠形成具有可變方位及配置的 基板輸送模組1及工作站3,因此直到設置完成爲止吾人不 需要作出有關方位及配置的決定。除此之外,吾人能夠於 任何時刻在未付出極大努力下修正基板輸送模組1及工作 站3的結構,並使之順應全新或是經修正的空間相關情 況,以致能夠使用由基板輸送模組1及工作站3構成的相 同系統。本發明中,各連接元件4a,4b的精確度會產生各 基板的可重現傳輸作業。有利的是,本發明中使用的是工 作站3內某一相同的傳輸點。由基板輸送模組1及工作站3 製成具有極大彈性的系統係顯示於下圖中。 第2圖簡略地顯示了 一種從基板輸送模組1到工作站3 的耦合結構,其中係使較之第1圖旋轉了 90°的基板輸送 模組1耦合於工作站3的相同側邊上。如是使各載入埠作 橫向配置,而使用者能夠從側面操作該基板輸送模組1。 如第3圖所示,吾人能夠再次將基板輸送模組1連接到 工作站3的相同側邊上,雖則它是從後方載入有各卡匣。 如第1到3圖所示,使用者能夠在原位選擇他或她究竟希 -11- 565519 五、發明説明() 望從安裝在工作站3的相同側邊3a上之基板輸送模組1的 前面、側邊、或後面載入基板模組1。或者其他使用者能夠 在稍後的時刻執行對應的重新建造作業。這種彈性係藉由 將各連接元件4a,4b裝設於基板輸送模組1的幾個側邊上 而達成的。用於基板輸送模組1內各基板的輸送系統是因 爲各種基板傳輸可能性而對應地設計成的。 如第4圖所示,吾人也能夠使基板輸送模組1只配備有 單一的載入埠2a,2b。這裡係在某一相同的卡匣上來回移除 並放回各基板。這種具有簡單順序的結構會節省無塵室內 的空間及花費。 另一方面如第5圖所示的實例,基板輸送模組1也能夠 具有兩個以上的載入埠2a,2b,其中能夠同時從前面及後面 進行載入作業。當然吾人也能夠只在某一側邊上提供有兩 個以上的載入埠2a,2b。吾人自然也能夠製作出由前述各 配置構成的組合。 基板輸送模組1與工作站3之間配置的另一種變型係如 第6圖所示。於這種解釋用實施例中,係將基板輸送模組1 連接到工作站3的後面3b上。自然地這麼做的預設條件是 工作站3的後面3b係配備有對應的連接元件4b。這種結構 中,工作站3的左和右側3 a,c都未被佔據。結果,吾人能 夠將任何空間需求列入考量,或是將未被佔據的側邊3a,c 用於其他目的。爲了確保基板輸送模組1在工作站3的不 同側邊3a,b,c,d上有彈性的配置,這些側邊3a,b,c , d都 對應地配備有連接元件4b。如是能夠令基板輸送模組1的 -12- 五、發明説明(11 ) 特定側邊1 a,b,C上耦合到工作站3的多個側邊3a,b,c,d 上。 若基板輸送模組1也是在相同的時刻套用在具有連接元 件4a的多個側邊1 a,b,c上,結果是依類似方式產生已說 明如上且如第1到5圖所示變型的相同可能性,以便將基 板輸送模組1裝設於工作站3的後面上。特別是,吾人也 能夠將兩個以上的載入埠2a,2b提供於某一側邊1 a , b,c 上,或是散布形式提供在基板輸送模組1的多個側邊 1 a,b,c 上。 在截至目前已給出的全部實例中,吾人也能夠有利地藉 由相互對等的設計,爲基板輸送模組1及工作站3作出對 所有結構而言各基板之傳輸點5都是相同的規定。這排除 了傳輸點5位置上的任何變化,否則在其結構改變時必需 改變該傳輸點5的位置。 當然,吾人也能夠以基板輸送模組1相對於工作站3方 位的所有變型當作基板輸送模組1在工作站3之右側3c上 的耦合結構(圖中未標示)。本發明中,一般而言傳輸點5 將會落在工作站3的右側上。不過,吾人也能夠設計成對 傳輸點5而·言只需要單一裝置,且會在由基板輸送模組1 及工作站3構成之所有可能結構內提供基板的傳輸作業。 傳輸點5可能落在工作站3的左和右側壁之間中心點內, 但是也能夠作非對稱配置。 理論上,吾人也能夠將基板輸送模組1安裝於工作站3 的前面3 d上,雖則未於圖中明顯地標示出。 -13- 五、發明説明(12 ) 吾人也能夠製作出具有數個基板輸送模組1及數個工作 站3的組合。如第7圖所示包括兩個工作站3及一個基板 輸送模組1的結構’可能一方面扮演著這種組合之代表及 實例的角色。此中,兩個完全相同或不同的工作站3係經 由基板輸送模組1而連接的。因此能夠增加基板的總產量 且能夠使各處理程序變得更有效率。例如,在已於某一工 作站3內接受處理之後,能夠藉由基板輸送模組1直接將 基板引進其他工作站3(用於量測的檢查作業)之內’然後取 決於其結果將之存放到各載入璋2a,2b,2c,2d之一的對應 卡匣之內。 另一方面,第8圖顯示的是一種具有一個工作站3及兩 個基板輸送模組1的結構。整個處理程序的產量及效率也 會隨著這種結構而增高。例如,吾人能夠將基板傳送到左 邊的基板輸送模組1,並在通過工作站3之後,再從右邊的 基板輸送模組1取回。 吾人也能夠依類似於前述附圖說明中所提及的類似方式 ,以如第7和8圖所示的結構製作出具有各種方位及配置 的基板輸送模組1及工作站3。基板輸送模組1與工作站3 之間的電氣連接不會妨礙具有極大機械彈性的各配置,由 於各電氣連接本身一般而言能夠依非常有彈性的方式藉由 具有栓塞連接器的導線加以管理。 除此之外,吾人應該注意的是也能夠製作出具有兩個以 上的基板輸送模組1及兩個以上的工作站3 ;結果,吾人能 夠於這種機器的密集體內結合數個處理步驟,且只由使用 -14- 565519 五、發明説明(13 ) 者在原位根據他或牠的需求及空氣狀況將之放在一起,甚 至在稍後加以修正。當作本發明的另一個而不是最小的優 點,該輕巧的結構會減小半導體工廠之無塵室內所需要之 可貴而昂貴的地板空間量額。 第9圖係藉由實例用以顯示出對應到如第1圖所示配置 之基板輸送模組1及工作站3的透視圖。這種外部整體圖 示會另外顯示出一種屏幕7,使用者能夠以此屏幕監控他或 她經由操作介面6所作的輸入,或者能夠追蹤基板操縱的 狀態或是檢驗工作站3內的工作程序%=等。在於工作站3 內安裝有相機的例子裡,吾人能夠將基板的影像顯示於屏 幕7上,或者能夠直接以望遠鏡或經由望遠鏡的觀測埠8 觀測該基板。 符號之說明 1.....基板輸送模組 1 a,1 b , 1 c ....基板輸送模組的側壁 2a,2b,2c,2d.....載入埠 3.....工作站 3a,3b,3c,3d.....工作站的側壁 4a , 4b.....機械連接元件 5 .....傳輸點 6 .....操作介面 Ί.....屏幕 8.....微觀觀測埠 -15-

Claims (1)

  1. 565519 六、申請專利範圍 第90 1 26 25 9號「基板輸送模組,由其組成的系統及工作 站」專利案Γ: 9^ ? ; / (92年7月修正)/ .一 ·* - · ............... ‘·<«>»».1<丨_.,_--一--|_·1 六申請專利範圍 1· 一種基板輸送模組(1 ),係用於將基板輸送到工作站 (3 )之內,而該基板輸送模組(1 )則爲各側壁(丨a,b,e ) 所圍繞,其中該基板輸送模組(丨)至少兩個側壁上具 有與該工作站(3 )之對應連接元件(4 b )接觸的機械式 連接元件(4a),及該等連接元件(4a,b)係爲動耦合結 構。 2. 如申請專利範圍第1項之基板輸送模組(丨),其中該 基板輸送模組(1 )的至少一個側壁(1 a,b,c )上有一個 或更多個載入埠(2 a,b,c,d )以便在該基板輸送模組(!) 上來回載入及卸除各基板。 3. 如申請專利範圍第1項之基板輸送模組(1 ),其中該 基板輸送模組(1 )的至少一個側壁(1 a,b,c )上有一個 或更多個載入埠(2 a,b , c,d )以便在該基板輸送模組(1 ) 上來回載入及卸除各基板。 4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之基板輸送模組 (1 ),其中提供工作站(3 )以便對各基板進行檢查、量 測或處理。 5· —種由至少一個基板輸送模組(1 )及至少一個具有多 個側壁(3 a,b , c,d )之工作站(3 )組成的系統,該基板 565519 六、申請專利範圍 可在輸送模組(1 )與工作站(3 )之間基板,其特徵爲該 工作站(3 )在至少兩個不同側壁(3 a,b,c,d )上具有機 械式連接元件(4b ),與在該基板輸送模組(1 )的至少 一側壁(la,b,c)上所對應的連接元件(4a)接觸。 6. 如申請專利範圍第5項之系統,其中提供動耦合結構 當作各連接元件(4a,b)。 7. 如申請專利範圍第5項之系統,其中該基板輸送模組 (1 )具有一個或更多個載入埠(2a,b,c,d)以便在該基 板輸送模組(1 )上來回載入及卸除各基板。 8. 如申請專利範圍第6項之系統,其中該基板踰送模組 (1)具有一個或更多個載入埠(2&,1),(:,(1)以便在該基 板輸送模組(1 )上來回載入及卸除各基板。 9. 如申請專利範圍第 5至 8項中任一項之系統,其中 提供工作站(3 )以便對各基板進行檢查、量測或處理 〇 10. 如申請專利範圍第 5至 8項中任一項之系統,其中 永久地設定傳輸點(5 )以便用於在該基板輸送模組(1 ) 與該工作站(3 )之間進行交換的各基板。 11. 如申請專利範圍第 9項之系統,其中永久地設定傳 輸點(5 )以便用於在該基板輸送模組(1 )與該工作站(3 ) 之間進行交換的各基板。
TW90126259A 2000-10-26 2001-10-24 Substrate conveying module and system made up of substrate conveying module and workstation TW565519B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2000153232 DE10053232C2 (de) 2000-10-26 2000-10-26 Substrat-Zuführungsmodul und System aus Substrat-Zuführungsmodul und Arbeitsstation

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW565519B true TW565519B (en) 2003-12-11

Family

ID=7661212

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW90126259A TW565519B (en) 2000-10-26 2001-10-24 Substrate conveying module and system made up of substrate conveying module and workstation

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2002151564A (zh)
KR (1) KR20020032304A (zh)
DE (1) DE10053232C2 (zh)
TW (1) TW565519B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7720557B2 (en) 2003-11-06 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
TWI475627B (zh) * 2007-05-17 2015-03-01 Brooks Automation Inc 基板運送機、基板處理裝置和系統、於基板處理期間降低基板之微粒污染的方法,及使運送機與處理機結合之方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10308258A1 (de) 2003-02-25 2004-09-02 Leica Microsystems Jena Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Dünnschichtmetrologie
DE102008002756A1 (de) 2008-01-24 2009-08-06 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Vorrichtung zum Vermessen oder Inspizieren von Substraten der Halbleiterindustrie
FR2933812B1 (fr) * 2008-07-11 2010-09-10 Alcatel Lucent Dispositif de chargement/dechargement de substrats
DE102008044508A1 (de) 2008-09-09 2010-03-18 Vistec Semiconductor Systems Jena Gmbh Vorrichtung zum Halten von scheibenförmigen Objekten
JP7251673B2 (ja) * 2017-06-16 2023-04-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5399531A (en) * 1990-12-17 1995-03-21 United Micrpelectronics Corporation Single semiconductor wafer transfer method and plural processing station manufacturing system
DE4235677C2 (de) * 1992-10-22 1996-10-31 Balzers Hochvakuum Vakuumkammer, Vakuumbehandlungsanlage mit einer solchen Kammer sowie Transportverfahren
JPH08288355A (ja) * 1995-04-12 1996-11-01 Nikon Corp 基板搬送装置
EP0899776A1 (de) * 1997-08-25 1999-03-03 Stäubli AG Pfäffikon Vorrichtung zur Zwischenlagerung von Wafern

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7720557B2 (en) 2003-11-06 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
US9978623B2 (en) 2007-05-09 2018-05-22 Brooks Automation, Inc. Side opening unified pod
TWI475627B (zh) * 2007-05-17 2015-03-01 Brooks Automation Inc 基板運送機、基板處理裝置和系統、於基板處理期間降低基板之微粒污染的方法,及使運送機與處理機結合之方法
US11201070B2 (en) 2007-05-17 2021-12-14 Brooks Automation, Inc. Side opening unified pod

Also Published As

Publication number Publication date
DE10053232C2 (de) 2002-10-10
DE10053232A1 (de) 2002-05-16
JP2002151564A (ja) 2002-05-24
KR20020032304A (ko) 2002-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6962471B2 (en) Substrate conveying module and system made up of substrate conveying module and workstation
KR100780133B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
JP4004248B2 (ja) 基板処理装置および基板検査方法
US8215890B2 (en) Semiconductor wafer robot alignment system and method
JP2003209154A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2003529220A (ja) 半導体ウエハポッド
KR20210111681A (ko) 검사 장치
TW565519B (en) Substrate conveying module and system made up of substrate conveying module and workstation
WO2019017050A1 (ja) 検査システム
JP3679690B2 (ja) 基板処理装置
US20050038554A1 (en) Inspection and metrology module cluster tool
KR20160146328A (ko) 교체용 트레이 이송 장치
CN110546748B (zh) 晶圆检查装置
JP4142702B2 (ja) 基板処理装置および基板処理システム
JP2952331B2 (ja) プローブ装置
US20030015674A1 (en) Measuring configuration and method for measuring a critical dimension of at least one feature on a semiconductor wafer
JP3218015B2 (ja) 半導体ウェハー観察装置
JP3761081B2 (ja) 基板処理装置
JPH10294351A (ja) 半導体装置製造用クリーンボックス、及び半導体装置の製造システム並びに製造方法
JP3612265B2 (ja) 塗布、現像装置
JP4990486B2 (ja) 負荷の下で基板を検査する装置及び方法
KR0138763B1 (ko) 프로우브 장치 및 그의 제어방법
JPH0222837A (ja) ウエハプロービング装置
KR20010043705A (ko) 워크 스테이션간에 웨이퍼당 이송을 위한 웨이퍼 버퍼스테이션과 방법
JP3512404B2 (ja) 真空処理装置および試料の真空処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees