JPH0222837A - ウエハプロービング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はウェハプロービング装置に関し、特にウェハ
状態にある半導体集積回路の検査装置の改良に関するも
のである。

〔従来の技術〕

半導体製造装置である従来“のウェハプロービング装置
の機構を示す平面図を第３図に示す０図において（１）
は被検査ウェハを供給する供給カセット。

（２）は検査流ウェハを収納するための収納カセット・
（３）はウェハを供給カセット（１）からアライメント
部（８）へ搬送するための搬送ベルト、（４）は検査流
ウェハを収納カセット（２）まで搬送するベルト搬送系
、（７）はウェハを保持するステージ、（５）（６）は
搬送ベルト系（４）とステージ（７）間を運ぶ吸着装置
、（９）はステージを移動させる移動機構、　ＱＯはＩ
Ｃテスターとの接続を行う探針装置の設けられた検査領
域である。アライメント部（８）はステージ（７）上の
ウェハの位置合せを行う。

次に動作について説明する。供給カセット（１）より搬
送ベルト（３）により運ばれたウェハは吸着装置（５）
によりステージ（７）に搭載されアライメント部（８）
で詳細な位置合せが行なわれ、位置合せの完了後検査領
域Ｑ１に運ばれ、探針装置を介してＩＣテスターにより
電気的測定が行われる。個々の半導体素子の検査を行う
検査領域Ｑ１に運ばれたウェハは、ブロービング装置か
らの制御信号によりＩＣテスター側で検査をスタートし
、ＩＣテスター側からの検査の完了信号により、次の試
験素子を探針装置の位置へ移動する。被試験ウェハ上の
すべての半導体素子の検査が上記動作の繰り返しで行わ
れた後、収納を行う吸着装置（６）によりステージ（７
）から運ばれ、ベルト搬送系（４）により収納カセット
（２）へ収納される、この後供給カセット（１）より次
の被検査ウェハが供給され検査を行う。この一連の動作
の繰り返しにより複数枚のウェハの検査が完了する。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のウェハプロービング装置は以上のように構成され
ているので被検査ウェハが搬送、位置合せを完了し検査
領域に運ばれるまでＩＣテスターは待機しなければなら
ず、また検査完了後の搬送処理時間等の時間を費やさな
ければならない。また半導体集積回路の高集積化により
位置合せに要する時間も大きくなり、歩留りの低い素子
の検査では検査全体に占めるＩＣテスターの稼動時間が
少なくなり生産コストが増大などの問題点があつた。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ウェハ状態の半導体素子の検査を効率的に実
施できるとともに、半導体素子の生産コストを低減でき
るウェハプロービング装置を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るウェハプロービング装置は、ウェハを保
持するステージと、上記ステージを移動する機構を、検
査領域にあるウェハ及びステージの位置制御を行う機構
、検査完了ウェハの不良マーキングやウェハの供給、収
納、アライメントに関する位置制御機構に分割するとと
もに、ウェハを保持するステージを複数個設は互いの機
構間の移動を可能にしたものである。

〔作用〕

この発明における第１の機構は、ＩＣテスターからの信
号とプローバーからの制御信号により被検査ウェハの検
査のための位置制御を実施する。

第２の機構は上記第１の機構の動作の有無を問わず同一
時に独自に動作し、またウェハプロービング装置からの
制御信号に基づき動作する。ウェハ保持ステージは２つ
の移動機構によりウェハの供給部、アライメント部、検
査領域、収納部を互いに移動ができる。

〔実施例〕

以下、この発明に係る半導体製造装置の一実施例を図に
ついて説明する。第１図はウェハプロービング装置を示
す平面図、第２図は第１図の■・■における断面図で、
共に一部省略して表わしたものである。図中（１）〜（
６）　Ｉ　（８）　ｊ　ＱＯは第３図の従来例に示した
ものと同等であるので説明を省略する。

（７ａ）　、　（’ｙｂ）はウェハを保持するステージ
、（９ａ）　。

（９ｂ）は駆動力により平面上を移動することのできる
移動機構、＠はウェハプローバーのステージ移動範囲を
定める固定軸である。αυはウェハ保持をするステージ
（７ａ）　、　（７ｂ）とそれを移動する移動機構（９
ａ）、（９ｂ）との接続、分離を行うための保持台であ
る。（ｌｌａ）、（ｆｌｂ）は移動機構（９ａ）　（９
ｂ）が（７ａ）　（７ｂ）のステージを移動するための
ポイントを示す。

次に動作について説明する。このようなウェハプロービ
ング装置においては、供給カセット（１）から搬送ベル
ト（３）により運ばれたウェハは吸着装置（５）により
、ステージ（７ａ）に搭載される。ステージ（７ａ）は
移動機構（９ａ）によりアライメント部（８）に運ばれ
、詳細な位置合せが行われる。位置合せ完了後、ポイン
ト（ｌｌａ）で移動機構（９ａ）に基づく制御を離れ、
移動機構、（９ｂ）により検査領域ＱＯに移動しウェハ
の検査がスタートする。移動機構（９ａ）はポイント（
ｌｌｂ）に移動し、ステージ（７ａ）を制御し、収納側
の吸着装置（６）によりステージ（７ｂ）より検査完了
流ウェハをベルト搬送系（４）で収納カセット（２）に
収納する。検査法ウェハを吸着装置（６）に渡したのち
、ステージ（７ｂ）は供給側の吸着装置（５）によりウ
ェハを受は取りアライメント部（８）へ移動する。

アライメント完了後ステージ（７ｂ）はポイント（ｌｌ
ａ）で待機する。一方検査中のウェハを搭載したステー
ジ（７ａ）、移動機構（９ｂ）はＩＣテスターとの相互
信号によりウェハの検査を実施し、完了後移動機構（９
ｂ）によりポイント（１１ｂ）まで移動し、移動機構（
９ａ）　、　（９ｂ）は互イニポイント（ｌｌａ）＊（
ｌｌｂ）で検査法ウェハの処理と次の検査ウェハの処理
をスタートする。このようにして全ウェハの検査が実行
される。

なお、上記実施例では、ウェハを保持するステージ及び
移動機構を各々２つの場合について説明したが、ウェハ
プローバーの機能例えば、不良マーキングを検査完了後
側の機能として実施する場合などマーキング機構専用の
ステージ、移動機構を設けるなど、複数の制御機能を設
けてもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、ウェハを保持するス
テージと上記ステージを制御に基づいて移動する機構を
、検査領域における制御領域と、検査のためのアライメ
ント、不良マーキング領域での制御領域に分割し、独自
に制御することが可能なように構成したので、ウェハ状
態の半導体素子の検査を効率的に実施でき、また、半導
体素子の生産コストを低減する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る半導体製造装置の一実施例によ
るウェハプロービング装置を示す平面図、第２図は第１
図のＩ−Ｉにおける断面図、第３図は従来のウェハプロ
ービング装置を示す平面図である。 図において（１）は供給カセット、（２）は収納カセッ
ト、（３）は搬送ベルト、（４）はベルト搬送系、（５
）　Ｉ　（６）は吸着装置、（７ａ）、（７ｂ）はステ
ージ、（８）はアライメント部、（９ａ）　、　（９ｂ
）は移動機構、α１は検査領域、ａυは保持台、（ｌｌ
ａ）、（ｌｌｂ）はポイント、（６）は固定軸である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ウェハ状態にある半導体素子を検査するウェハプロービ
   ング装置において、ＩＣテスターと半導体素子との電気
   的接続を行う探針装置の設けられた検査領域におけるＩ
   Ｃテスターとの制御による半導体素子を搭載したウェハ
   の位置制御をするための機構と、検査ウェハの供給、収
   納、及び詳細なアライメントを行うための機構とを複数
   備え、上記複数の機構が独立して動作可能とする制御機
   能を備えたウェハプロービング装置。