DE102008044508A1 - Vorrichtung zum Halten von scheibenförmigen Objekten - Google Patents

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Vistec Semiconductor Systems Jena GmbH
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501Semiconductor wafers

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Messsystem (10) mit einer Zuführstation (11) und mindestens einer Inspektionsstation (16) zum Inspizieren eines Gegenstandes. Die Zuführstation (11) ist von der Inspektionsstation (16) verschließbar getrennt. Die Trennung zwischen der Zuführstation (11) und der Inspektionsstation (16) ist so ausgestaltet, dass die Inspektionsstation (16) zumindest im Hinblick auf die in der Zuführstation (11) herrschenden Umgebungsbedingungen um den Wafer (12) abgekoppelt ist.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Messsystem mit einer Zuführstation und einer Inspektionsstation zum Inspizieren eines Gegenstandes, insbesondere eines Wafers nach dem Oberbegriff von Anspruch 1.
  • Bei der industriellen Fertigung von Chips für die Halbleiterindustrie werden integrierte Schaltungen auf scheibenförmigen Trägern durch mehrere aufeinander folgende Verfahrensschritte hergestellt. Im Rahmen dieser Fertigung ist es erforderlich, dass die einzelnen scheibenförmigen Träger, im Folgenden auch Wafer genannt, von einer Bearbeitungsstation zu einer anderen Bearbeitungsstation oder zu einer Inspektionsstation transportiert werden. Bei diesen Inspektionsstationen können beispielsweise Stationen zur Untersuchung von Makro- oder Mikrodefekten, Stationen zur Klassifizierung von Defekten, Stationen zur Inspektion des Randes des Wafers oder Stationen zur Inspektion der Rückseite des Wafers (Wafer Backside Inspection WBI) vorgesehen werden. Zeitlich gesehen erfolgt eine Untersuchung, insbesondere der Rückseite des Wafers, bevor der Wafer mit den auf ihn aufgebrachten Halbleiterbauelementen in einzelne Halbleiterchips getrennt wird, um gewährleisten zu können, dass keine Kontaminationen, Ritze oder Kratzer vorhanden sind, die eine korrekte Funktionsweise des Halbleiterchips verhindern könnten.
  • Aus der DE 10 304 174 A1 ist zu diesem Zweck bereits eine Vorrichtung zur Inspektion eines Wafers bekannt. Diese umfasst eine Waferkassette zur Aufnahme einer Mehrzahl von Wafern. Mit einem Wafertransferarm werden die zu untersuchenden Wafer aus der Waferkassette entnommen. Eine Waferwende- und Justiereinheit ist in der Nähe des Waferarms vorgesehen. Ebenso ist eine Waferinspektionseinheit vorgesehen, die mit Hilfe der Waferwende- und Justiereinheit bestückt werden kann. Sowohl die Waferwende- und Justiereinheit, als auch die Waferinspektionseinheit sind dabei in einem einzigen Gehäuse untergebracht.
  • Darüber hinaus ist aus der DE 100 53 232 ein Substrat-Zufuhrmodul und System aus Substrat-Zufuhrmodul und Arbeitsstationen bekannt. An mindestens zwei Seiten des Substratzufuhrmoduls sind Verbindungselemente vorgesehen, wobei gleichzeitig an mindestens zwei Seitenwänden der Arbeitsstation oder den Arbeitsstationen Verbindungselemente ausgebildet sind. Damit kann gewährleistet werden, dass am Aufstellort des Systems variabel entschieden werden kann, wie das Substratzufuhrmodul mit der, bzw. den Arbeitsstationen verbunden werden soll. Auf diese Weise kann eine optimale Ausnutzung des für das System zur Verfügung stehenden Aufstellplatz erreicht werden.
  • Aus der DE 101 20 074 A1 ist weiterhin ein Messsystem zur Inspektion eines Wafers mit einem zugehörigen Betriebsverfahren bekannt. Dabei wird eine Kombination von verschiedenen Messmodulen innerhalb eines Messsystems vorgeschlagen, wobei die Messmodule von einem einzigen Handhabungsmodul bedient werden. Wesentliche Bestandteile sind weiterhin zwischen den Modulen vorhandene Schleusen zur Waferbehandlung, sowie Schnittstellen zum elektronischen Datentransfer. Die Schleusen können so ausgebildet sein, dass sie zeitweise verschließbar sind.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung der oben genannten Art dahingehend zu verbessern, dass die Prüfung des Wafers in einem Inspektionsmodul verbessert werden kann.
  • Diese Aufgabe wird durch ein Messsystem zum Inspizieren eines Gegenstandes, insbesondere eines Wafers, mit den Merkmalen gemäß Anspruch 1 gelöst.
  • Demgemäß wird mit der vorliegenden Erfindung ein Messsystem vorgeschlagen, das wenigstens eine Zuführstation und eine oder mehrere Inspektionsstationen umfasst, in denen Messungen, Untersuchungen oder Bearbeitungen an dem Gegenstand durchgeführt werden können. Insofern wird im Rahmen der vorliegenden Anmeldung der Begriff Inspektionseinrichtung als allgemeiner Begriff für eine Einrichtung zur Untersuchung oder Bearbeitung eines Gegenstandes, insbesondere eines Wafers verstanden. Die Inspektionsstation ist von der Zuführstation verschließbar getrennt. Damit wird also eine verschließbare Schnittstelle zwischen der Zuführstation und der Inspektionsstation vorgesehen, die so ausgestaltet ist, dass die Inspektionsstation zumindest im Hinblick auf die in der Zuführstation herrschenden Umgebungsbedingungen abgekoppelt ist. Dies bedeutet insbesondere, dass die Umgebungsbedingungen in der Inspektionsstation unabhängig von den Umgebungsbedingungen in der Zuführstation ausgestaltet werden können.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist die verschließbare Schnittstelle zwischen der Zuführstation und der Inspektionsstation eine Öffnung auf, die lediglich geringfügig größer ist, als der auf dem Transportarm liegende Wafer. Damit kann der Wafer zusammen mit dem Transportarm zwar aus der Zuführstation in die Inspektionsstation greifen, um den Wafer dort abzulegen. Gleichzeitig wird mit dieser relativ kleinen Öffnung jedoch zusätzlich gewährleistet, dass ein möglichst geringer Austausch der Umgebungsbedingungen in der Zuführstation und der Inspektionsstation erfolgt. Weiterhin wird eine Lichtausbreitung verhindert, wenn die Messung beispielsweise mit Laserlicht erfolgt.
  • In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist die Schnittstelle ein Verschlusselement auf, mit dem die Verbindung zur Zuführstation dicht, insbesondere luftdicht abgeschlossen werden kann. Dabei eignet sich als Verschlusselement insbesondere eine Klappe oder ein drehbares Element. Diese ist auch an seinen Rändern so ausgestaltet, dass nach dem Schließen des Verschlusselements ein Austausch der Umgebungsbedingungen zwischen der Zuführstation und der Inspektionsstation verhindert wird. Damit kann erreicht werden, dass in der Zuführstation und der Inspektionsstation unterschiedliche Umgebungsbedingungen, insbesondere während der Inspektion des Gegenstandes stabil gehalten werden können.
  • Weiterhin kann die Inspektionsstation in einer besonders bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung eine eigene, von der Zuführstation unabhängige Versorgungsleitung aufweisen. Damit ist die Inspektionsstation unabhängig von der Zuführstation. Besonders eine Versorgungsleitung, mit der die Einstellung einer eigenen, von der Zuführstation unabhängigen Umgebungsbedingung erreicht werden kann, ist für die Inspektion des Gegenstandes von großem Vorteil. Auf dies Weise können beispielsweise Umgebungsbedingungen in dem relativ kleinen Inspektionsraum der Inspektionsstation eingestellt werden, die in dem relativ großen und oft nur schwierig abzudichtenden Raum der Zuführstation kaum zu verwirklichen wären. Darüber hinaus können so in unterschiedlichen Inspektionsstationen verschiedene Umgebungsbedingungen geschaffen werden. Insbesondere eignet sich hierbei eine der Inspektionsstation eigene Versorgungsleitung wie etwa eine Gasversorgungsleitung oder eine Luftversorgungsleitung. Diese können auch zu einem eigenen Kreislauf ausgebaut sein.
  • Als besonders bevorzugte Anwendung der Erfindung kann die Inspektionsstation eine Station zur Untersuchung der Rückseite eines Wafers sein.
  • Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der nachfolgenden Figuren sowie deren Beschreibungsteile.
  • Es zeigen:
  • 1 eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Messsystems,
  • 2 eine schematisierte Darstellung einer Zuführstation und einer Inspektionsstation zum Inspizieren eines Gegenstandes.
  • In den Figuren bezeichnen identische Bezugszeichen identische oder im Wesentlichen gleich wirkende Elemente oder Funktionsgruppen.
  • In 1 ist schematisch ein Messsystem 10 dargestellt. Das Messsystem 10 kann mehrere Stationen umfassen, die zum Inspizieren oder Bearbeiten von Wafern geeignet sind, wobei jeweils unterschiedliche Untersuchungen oder unterschiedliche Bearbeitungen in den Stationen möglich sind. Im Rahmen dieser Anmeldung werden diese Stationen allgemein als Inspektionsstationen bezeichnet. Dargestellt ist exemplarisch eine Zuführstation 11 und eine Inspektionsstation 16. Die Zuführstation 11 weist eine Handhabungseinrichtung 15 zum Handhaben von Wafern 12 mit einem Roboterarm 14 auf. Eine Mehrzahl von Wafern 12 ist in einer Ladestation 17 untergebracht. Von dieser wird jeweils ein einzelner Wafer 12 mit dem Roboterarm 14 entnommen und in die Inspektionsstation 16 übergeführt. Die Inspektionsstation 16 ist hierbei als eine Station zur Untersuchung der Rückseite eines Wafers, also als so genanntes WBI-Modul (Wafer-Backside-Inspection-Module) ausgestaltet. Zum Bestücken des WBI-Moduls mit dem Wafer 12 greift der Roboterarm 14 durch eine verschließbare Schnittstelle 20, die als verschließbare Öffnung ausgestaltet ist. So wird ein zu untersuchender Wafer 12 von der Zuführstation 11 in die Inspektionsstation 16 überführt und dort geeignet abgelegt.
  • Die Zuführstation 11 und die Inspektionsstation 16 sind in 2 schematisiert dargestellt. Die verschließbare Schnittstelle 20 wird bevorzugt so dimensioniert, dass eine Übergabeöffnung 21 entsteht, die gerade so groß ist, dass der Wafer zusammen mit dem Roboterarm 14 aus der Zuführstation 11 in das WBI-Modul greifen kann. Hierzu kann die Übergabeöffnung 21 in ihren Dimensionen beispielsweise wenige Zentimeter bis wenige Millimeter größer ausgestaltet werden. Insbesondere kann die Übergabeöffnung 21 0,5 cm bis 10 cm größer sein, als der Wafer 12 zusammen mit dem Transportarm 22. Wie bekannt ist, liegen die Durchmesser von Halbleiterwafern typischerweise bei 150 bis 300 mm, sie können künftig allerdings auch darüber hinausgehen. Dabei kann die horizontal vergrößerte Dimensionierung der Übergabeöffnung 21 von der vertikalen abweichen. Auf diese Weise kann erreicht werden, dass der Wafer 12 sicher durch die Übergabeöffnung 21 übergeben werden kann und eine Lichtausbreitung verhindert wird. Weiterhin hat die kleine Ausgestaltung der Übergabeöffnung 21 den Vorteil, dass es zu einem lediglich zu einem schwachen Austausch der Umgebungsbedingungen A und B in der Zuführstation 11 und der Inspektionsstation 16 kommt.
  • Die Umgebungsbedingung in der Inspektionsstation 16 ist in 2 schematisch mit dem Buchstaben ”B” bezeichnet. Diese kann so eingestellt werden, dass sie für die durchgeführte Untersuchung in der Inspektionsstation 16 optimiert ist. Beispielsweise kann eine besondere Gasatmosphäre eingestellt werden. Um diese Gasatmosphäre aufzubauen kann ein Zu- und Abluftsystem installiert werden, das in der schematischen Darstellung durch die Versorgungsleitung 18 symbolisiert ist. Über diese Versorgungsleitung 18, die von den übrigen Komponenten des Messsystems unabhängig ist kann dann eine autarke Umgebungsbedingung B eingestellt werden, indem Gase zu- und/oder abgeleitet werden. Damit besteht die Möglichkeit, besondere Umgebungsbedingungen B zu schaffen, die für die jeweilige Untersuchung erforderlich sind. Beispielsweise können so eine Edelgasatmosphäre, wie etwa einer Argonatmosphäre, oder eine besondere Reinraumatmosphäre erzeugt werden.
  • Da die Übergabeöffnung 21, und mit ihr die Schnittstelle 20 verschließbar ausgestaltet ist, kann mit dem Verschließen der Übergabeöffnung 21 bei geeigneter Ausgestaltung des Verschlusselements auch eine Abkopplung der Umgebungsbedingung B in der Inspektionsstation 16 von den Umgebungsbedingungen A innerhalb der Zuführstation 11 erreicht werden. Bevorzugt wird hierzu eine luftdicht schließende Klappe oder ein luftdicht schließendes rotierendes Element vorgesehen. Dabei wird unter luftdicht hier auch gasdicht, jedenfalls für das verwendete Gas oder Gasgemsich verstanden.
  • Die Erfindung wurde in Bezug auf besondere Ausführungsformen beschrieben. Es ist dennoch für einen Fachmann selbstverständlich, dass Abwandlungen und Änderungen der Erfindung gemacht werden können, ohne dabei den Schutzbereich der nachstehenden Ansprüche zu verlassen.
  • 10
    Messsystem
    11
    Zuführstation
    12
    Wafer
    14
    Roboterarm
    15
    Handhabungseinrichtung
    16
    Inspektionsstation
    17
    Ladestation
    18
    Versorgungsleitung
    20
    verschließbare Schnittstelle
    21
    Übergabeöffnung
    22
    Transportarm
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 10304174 A1 [0003]
    • - DE 10053232 [0004]
    • - DE 10120074 A1 [0005]

Claims (7)

  1. Messsystem (10) mit einer Zuführstation (11) und mindestens einer Inspektionsstation (16) zum Inspizieren eines Gegenstandes, insbesondere eines Wafers (12), wobei die Zuführstation (11) und die Inspektionsstation (16) voneinander getrennt sind, dadurch gekennzeichnet, dass eine Schnittstelle (20) zwischen der Zuführstation (11) und der Inspektionsstation (16) so verschließbar ausgestaltet ist, dass die Inspektionsstation (16) zumindest im Hinblick auf die in der Zuführstation (11) herrschenden Umgebungsbedingungen um den Wafer (12) abgekoppelt ist.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die verschließbare Schnittstelle (20) eine Öffnung aufweist, die so groß ist, dass der Transportarm (22) zusammen mit dem Wafer (12) innerhalb geringer Toleranzen durchgreifen kann.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittstelle (20) ein Verschlusselement aufweist, mit dem die Verbindung zur Zuführstation dicht, insbesondere luftdicht abgeschlossen werden kann.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Verschlusselement als Klappe oder als drehbares Element ausgestaltet ist.
  5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Inspektionsstation (16) eine eigene, von der Zuführstation (11) unabhängige Versorgungsleitung (18) aufweist.
  6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die eigene Versorgungsleitung (18) eine Gasversorgungsleitung, insbesondere eine Luftversorgungsleitung ist.
  7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Inspektionsstation (16) eine Station zur Untersuchung der Rückseite eines Wafers (12) ist.
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