TW556304B - Work piece feeding machine and abrasive system - Google Patents

Description

556304 五、發明說明（1) 〈發明之背景〉 本發明是有關一種加工件之餵入裝置，特別是有關一 種能夠銀入一加工件、或一加工件連同一載體之銀入裝 置。 研磨裝置（abrasive machine)己被廣泛地應用於磨 光半導體晶圓（semiconductor wafer)或重疊之玻璃、 晶艘等（lapping glass、crystal)。於研磨裝置中， 加工件、即半導體晶圓係被置入（set )於研磨裝置之指 定位置中，而已研磨之加工件乃自研磨機中被取出 (di scharge );將加工件置入與取出之過程，係藉由一 加工件餵入裝置來實行；然而，難以準確地將加工件放置 於研磨裝置中。 習見情形中，加工件係被一多關節機器人 (multi-joint robot ，見日本Utility Model Gazette

No· 3-29083 )夾緊（chuck)並置入於載體（carrier) 上之穿孔（through-holes )中。於此實施例中，加工件 係被置入至已預先安裝於研磨裝置内之載體中，或將加工 件預先置入於載體上、再將載體安裝在研磨裝置中。 :外’當置入加工件時，加工件之位置亦會被修正； 罾：邶：序之實施步驟包括··將加工件安裝於研磨裝置之 線工件外邊緣及置入部内邊緣之位置；量 的距離；於置人料調整此距離，以便修 你乂 *之位置（見日本專利報第1 0—41 372號）。於此實 中’沿著加工件之邊緣提供有複數個監視器

556304 五、發明說明（2) (monitors 加工件之位 在把已 理應被準確 製造，由於 穩定地以光 需要利用一 uni t )，載 準備至少三 〈發明之 因此， 夠準確且有 體餵入研磨 本發明 研磨加工件 置， 置入 地安 載體 學方 種昂 體上 台照 總綸 本發 效率 裝置 之另 各以一定角度分隔開，例如！ 2〇。，修正 直到各監視器偵測所得之距離皆相等。 加工件之載體安裝於研磨裝置時，加工件 裝於穿孔中。假如载體乃以半透明付料 與穿孔之間光強度之變化微小，因此難以 2對穿孔作偵測。為了穩定地偵測穿孔， 貝的影像處理單元（i mage process i ng 亦需要提供有記號，並且需要為一加工 相機。 > 明即旨在提供一種加工件之飯入裝置，能 地將加工件置入載體上之穿孔中，並將^ 中作進一步之步驟。 一目的乃提供一研磨系統，能夠有效率地 為了達到此等目的，本發明具有以下之構造。 本發明之加工件餵入裝置，其將加工件置入至載體之 孔中，並將支持著加工件之載體餵入作後續處理之 中，包括： 罝 負載單元（loading unit)，用以將加工件餵入裁 體之穿孔中；以及 一位置檢出單元（positioning uni t )，於偵測位置 上偵測加工件相對於穿孔之偏移量（amount of displacement )，並根據偵測所得之偏移量，修正加工件

碼3〇4 五、發明說明5 於穿孔中之位置， 其中之位置檢出單元包括： 於—光源部（lighting source secti〇n),係被提供 lieh工件側或載體側，此光源部投射偏光（polarized t )至偵測位置中之加工件及載體上； 一照相機（camera)，係被提供於載鱧侧或加工件 此照相機接收從光源部發出、具有選擇偏振方向之偏 與穿=便於其視野（visual field)中捕捉加工件外邊緣 、芽孔内邊緣之影像；以及 满醉Γ影像處理部（image pr〇Cessing secti〇n)，根據 I加卫件外邊緣與穿孔内邊緣之位置，量測加卫件相 對於穿孔之偏移量。 邱工件餵入裝置中，加工件與載體乃被提供於光源 照相機之間，再藉著偏光债測加工件與載體之穿孔。 在不涉及加工件與載體之表面情況下，加工件相對 '孔之偏移量能夠準確地量測。根據此偏移量修正加工 件之位置’能夠使加工件處於非常準確之位置。 於加工件餵入裝置中，可能放置有複數個照相機，各 以90 之度分隔，能夠偵測加工件之中心與載體之穿孔之 中心。藉著此種構造，能夠有效地分析視野中之數據；因 此能夠輕易地量測加工件中心相對於穿孔中心於χ、γ方向 之偏移量，從而使加工件能夠準確地安襞於穿孔中。 於加工件餵入裝置中，影像處理部可以根據從光源部 發出、經過載體外邊緣與穿孔内邊緣之間之縫隙之直射光

556304 五、發明說明（4) 線之強度’以及加工件及/或載體上之傳送光之強度，以 偵測加工件相對於穿孔之偏移量。 於加工件餵入裝置中，光源部與照相機分別具有偏光 過遽器（polarizing f i Iters )。藉著使用偏光過濾器， 能約輕易地調校傳送轴（偏光轴）之方向，故可以根據光 線強度之變化，正確地量測加工件相對於穿孔之偏移量。 本發明之研磨系統，包括·· 一研磨裝置（abrasive machine)，用以研磨加工 件； 一吸附機構（sucking mechanism)，藉著抽真空之 方法以支持著載體’此吸著機構包括一吸附板（sucking board )，其形狀與載體相同； 一加工件餵入機構（work piece feeding mechanism )’其將加工件安裝至載體之穿孔中，並將被吸附所支持 之載體餵入； 一收納機構（accommodating mechanism)，用以收 納被研磨裝置所研磨之加工件；以及 一輸送機構（conveying mechanism)，用以將吸附 板輸送至研磨裝置、加工件餵入機構、以及收納機構。 至於本發明之詳細構造、應用原理、作用與功效，則 參照下列依附圖所作之說明即可得到完全的了解。 〈較佳具體實施例之詳細描述〉 以下將依照附圖對本發明之較佳實施例作詳細之描 述0

第8頁 556304 五、發明說明（5) 第1圖顯示本發明之含有加工件餛入裝置之研磨系統 之實施例。 首先對研磨系統之外形作描述，然後再對加工件银入 裝置作說明。 、如第1圖所示之研磨系統中，其中各個支持加工件i i 之複數個載體丨4，乃被餵入與取出於研磨裝置l〇a與10b。 此研磨系統包括：一吸附機構3〇，其包括一吸附板31，能 夠一并支持載體14與加工件11 ; 一餵入機構8〇，能夠將加 工件11置入被吸附板31所支持著之載體Η之穿空中；一收 納機構100，用以收納經過研磨後之加工件丨丨；研磨裝置 10a與10b ;以及一輸送機構，用以輸送吸附機構至餵 入機構80與收納機構1〇〇中。 研磨裝置10a與10b磨光每一置入於載想之穿孔中之加 工件11之兩面，例如··一矽晶圓。加工件11乃被包失於上 磨光盤（upper polishing plate)與下磨光盤（lower polishing plate)之間，所以加工件11之兩個表面都能 夠被磨光。各載體支持器15 (carrier holders)分別支 持著各載體1 4之外邊緣。各載體1 4分別沿著環形軌道、無 自轉地被移動（moved without spinning)，所以於載艘 1 4之穿孔中之加工件11亦會分別沿著環形軌道、無自轉地 被移動。藉著無自轉地移動加工件11，載艘1 4所支持之加 工件11之兩面都能夠被研磨板之磨光面所磨光。 一吸附機構30將載體14與加工件飯入，並將其自研磨 裝置10a與l〇b中放開。一吸附板31，其直徑大於栽艘14， 11 %

556304 五、發明說明（6) 用以吸附支持著加工件11之載體14。第2圖所示為輸送機 構60支持著吸附機構30之平面圖。輸送機構60使吸附機構 30於水平面上轉動，以便將吸附機構30輸送至研磨裝置 10a與l〇b、餵入機構80、以及收納機構100。於輸送機構 60中，一支持基座64 (holding base)乃被提供至基座構 件62 (base member)，其能夠作垂直方向之移動；一載 體臂66 (carrier arm)乃被提供至支持基座64，其可被 轉動；一吸附板31 (sucking board)藉著一關節部32 (joint section)乃被提供至載體臂66之前端。 一垂直盤67乃被垂直地提供至基座構件62 ;滑動導體 (slide guides)乃被提供至支持基座64，以用作垂直地 導向支持基座64 ;藉著一侍服電動機（servo motor)使 支持基座64作垂直移動。載體臂66乃枢轴地連接 (pivotably connected)至支持基座64，且可被提供至 載體臂66之基端之侍服電動機74所轉動。載體臂66之旋轉 乃與吸附板31之倒置動作（inverting action)同時進 行；籍著其倒置動作，吸附板31之吸附面可以朝上或朝 下。 關節部32包括一旋轉關節33，以旋轉地支持著吸附板 31 ’其經過輸送機構6〇連接吸附板31之真空回路至外部真 空单元。 第3圖係吸附機構3〇之平面圖，而第4圖係自其吸附面 之一侧所看到之底視圖。 吸附板31藉著真空吸著（air suction)吸附並支持

556304 五、發明說明（7) 載體14與加工件11。載體14具有複數個穿孔，加工件11乃 被插入於每個穿孔中。加工件1 1乃被準確地置放於各穿孔 中，並被吸附板3 1吸附。於本實施例中，載體14其有9個 穿孔，各具有一定分隔地按圓周方向排列。用以吸附加工 件11之真空回路34、及用以吸附載體14之真空回路36，乃 被形成於吸附板31之上表面。真空回路34包括一空氣管 34a，其連接至旋轉關節33至加工件支持位置，且包括一 空氣管3 4 b ’其被提供至加工件支持位置。關節部3 4 c連接 空氣管34a至空氣管43b。各吸附構件35，其直接連接和支 持著加工件，乃被分別地提供至各關節部34c。各吸附構 件3 5皆具有開口部，於吸附板31之吸附面打開。於本實施 例中，每個加工件11皆提供有3個吸附構件35。 用以支持載體14至吸附板31之真空回路36 (vacuum c 1 rcu i ΐ )乃以複數個沿著吸附板3丨外邊緣排列之空氣管 36b (air tubes)、與分別連接空氣管36b至旋轉關節33 (rotary joint)之複數個空氣管36&所構成；空氣管36b 被具有一疋为隔之關節部36c (joint sections)連接； 關節部3 6 c亦被提供至每一空氣管3 6 &之中間部份；直接地 接觸並支持載體14之吸附構件37分別被提供至各關節部 36c ’各吸附構件37皆具有開口部（0pening sections )，開口於吸附板3 1之吸附面中。 籍著吸附機構30之真空回路34與36，載體14能夠被支 持於吸附板31上’而加工件丨丨能夠被插入並被支持於載體 14之穿孔中，所以加工件丨丨亦能夠被吸附及被支持於吸附

556304 五、發明說明（8) 板3 1上。 於第1圖所示之研磨系統甲，本發明之加工件餵入裝 置乃被應用至餵入機構80，將加工件插入並置放於被支持 於吸附板31之載體之穿孔中。如第1圖所示之餵入機構8〇 包括··盒式置入部（cassette setting sections)之盒 趙82 (cassettes )，於其中存放有加工件η ; 一加工件 取出部84 (work piece take-out section )，用以自盒 趙82取出加工件11 ; 一置中部86 (centering secti〇n )’用以使加工件取出部84自盒體82取出之加工件11置中 放置，一負載部88 (loading section)，用以餵入被置 令部86所置中之加工件11至被吸附板31所支持之載體丨4之 穿孔中’一位置檢出單元9〇 (positioning unit)，用以 债測加工件相對於載體14之穿孔之偏移量（am〇Unt displacement);以及一操控面板95 (operation panel )° 第5圖係自飯入機構8 〇之側面所看到之情形。加工件 取出部84具有一能夠作垂直移動之取出臂arm );取出臂將堆疊於盒體82中、各具一定分隔之加工件11 順序地自盒體82中拉出；被加工件取出部84自盒體82中被 取出之加工件11，其中心被置中部8 6被準確地置放，然後 加工件11乃朝著預定之方向。一夾子8 8b (chuck )乃被提 供至負載部88之旋轉臂88a之前端；夾子88b吸附並支持著 被置中部8 6準確地置放之加工件11，以便將加工件11餵入 載體14。

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入機構8 〇將加工件11置入吸附板31之實行狀態係， 位之吸附機構30乃已被輸送機構60移動至餵入加工件之 持，（第1圖中吸附板之位置）。吸附板31乃被水平地支 抽吸其吸附面朝上。載體14被預先地被吸附板31藉著空氣 之所支持，餵入機構80將加工件11逐個地餵入至載體14 穿，中。由於各穿孔皆呈圓周排列、吸附板31被轉動、 皆準確地被順序置放，所以負載部88可將各加工件11 /刀別地置入穿孔中。

立負載部88將加工件11置入載體14之步驟包括：藉由負 載《卩88失子88b ’吸附並支持已被置中部μ準確置放之加 件11 ;移動加工件11至載體14之穿孔之正上方位置；於 ”亥位置支持加工件11 ;藉由位置檢出單元9 〇，偵測加工件 11相對於穿孔之偏移量；以及控制負載部8 8，以便修正加 工件11於穿孔中之偏移。那就是，負載部8 8於偵測位置中 偵測加工件11與穿孔之間之偏移，然後加工件丨丨之位置乃 被修正，使之放置於正確位置。

於本實施例中，籍著光學偵測加工件1丨外邊緣之位 置、及載體14之穿孔内邊緣之位置，位置檢出單元9〇偵測 加工件Π相對於載體1 4之穿孔之偏移；能夠於此二邊緣間 之偵測位置之主要部位量測到偏移量。 第3圖與第4圖所示為吸附板31，其具有窗口 92a與92b (windows )，用以偵測位置。窗口92a與92b乃被打開， 以便部份地顯示載體1 4之穿孔之内邊緣。藉著以90。之角 分隔形成窗口 9 2a與9 2b，可見每一穿孔之邊緣上之兩部

第13頁 556304 五、發明說明（ίο) 份。光線自載體14之下發出，能夠穿過窗口92 &與92b ,所 以被傳送至載體1 4之光線可被接收。 第6圖所示為加工件11、載體1 4、光源部丨丨〇、以及照 相機11 2a與11 2b於位置檢出單元90中之排列情形；照相機 112a與112b偵測加工件11與穿孔之位置。於第6圖中，加 工件11乃已被負載部8 8移動至偵測位置。加工件11與載體 14乃被光源部110及照相機11 2a與1 12b所包夾；照相機 112a與112b接收自光源部11〇之直接光線，並傳輸光線至 載體14。 光源部11 0均勻地照亮吸附板3 1之窗口 92a與92b ;照 相機112a與112b乃分別地放置於窗口92a與92b之上，並於 窗口 92a與92b中分別量測加工件11相對於穿孔丨4a之偏 移。 一偏光過濾器11 4乃被提供至光源部11 〇與吸附板3丨之 間；偏光過遽器11 6 a與11 6 b乃分別地被提供至照相機112 a 與11 2b。於本實施例中，一提供至光源部1丨〇 一側之偏光 過濾器11 4之傳送轴（線性偏光）乃平行於提供至照相機 112a與112b之偏光過濾器116a與116b之傳送軸（線性偏光 )。來自光源部110之光線會去除（remove)自載艘14擴 散之光線，所以根據直達照相機11 2a與11 2b之光線、以及 經過載體1 4傳送至照相機11 2a與11 2b之光線兩者之間的光 強度差，能夠準確地得知穿孔1 4a之内邊緣。 一影像處理部 118 (image processing section)， 乃根據照相機112a與112b偵測所得之加工件11外邊緣之位

第14頁 556304 五、發明說明（Π) 置、與載體14之穿孔14a内邊緣之位置，以量測加工#11 相對於穿孔14a之偏移量。 於第7圖中，照相機11 2a與11 2b中皆可看到加工件n 與穿孔14a。符號A代表照相機112a之視野；符號β代表照 相機112b之視野。如上所述，窗口92a與92b乃呈90。之角 分隔排列，而其中各可看見加工件11與穿孔14a之照相機 112a與11 2b之視野A與B亦係被排列呈90。之角分隔。可於 照相機11 2a與11 2b之視野A與B中部分地看見加工件丨丨之外 邊緣與穿孔14a之内邊緣，所以影像處理部118可以根據視 野A與B中加工件11外邊緣之位置、與穿孔1 4a内邊緣之位 置，量測加工件1 1相對於穿孔1 4a之偏移量。 為了量測偏移量，乃使用影像處理部11 8於視野A與B 中偵測加工件外邊緣之最外位置、與穿孔1 4a内邊緣之最 内位置。於視野A中之最外位置與最内位置之間的距離χ , 乃被看成為於X方向上之偏移量；於視野Β中之最外位置與 最内位置之間的距離y，乃被看成於γ方向上之偏移量。 量測加工件11相對於穿孔i 4a之偏移量，其量測位置 係呈9 0 之角分隔開’所以，所量得χ與y之數值代表加工 件11中心相對於穿孔14a中心於X與γ方向上之偏移。控制 負載單元88，以使數值χ與y變小，以便將加工件11正破地 置入於載體14之穿孔14a中。須注意的是，穿孔14a之内徑 只僅大於加工件1 1之外徑，以使將加工件11置入於穿孔 14a中。因此，基於兩者直徑之不同，加工件11可被置入 於穿孔14a。

第15頁 556304 五、發明說明（12) 於本實施例中，位置檢出單元90具有被提供於光源部 之一側之偏光過濾器114、以及提供至照相機112a與112b 之偏光過濾器11 6a與11 6b，因此能夠高度準確地偵測以半 透明塑膠材料製造之載體之穿孔14a。 位置檢出單元90之偏光過濾器114與11 6a之作用將於 第8圖中作詳細描述。自光源11 〇發出之光線，被偏光過濾 器114偏振而進入載體14。於載體14中，偏振了的光線乃 於偏振方向中擴散及偏振。偏光過濾器116a只通過與其傳 送軸一致之傳送光，所以照相機11 2a所接收到之光強度乃 小於直射光之光強度。 於第7圖所示之視野A與B中，範圍a乃被加工件11所遮 蔽，所以看到為黑色；範圍b被係半透明載體1 4所遮蔽， 所以其看起來有點昏暗；加工件Π與載體14之間之隙縫c 為明亮之範圍。藉著利用偏光過濾器114、116a與116b， 能夠使範圍b與隙縫c間之光強度差更明顯，所以半透明的 載體1 4能夠妥善地彳貞測。 利用偏光過濾器偵測不透明體與透明體之方法，於本 實施例中並不受限制。另一實施例將對於第9A圖與第9B圖 作解釋。 於第9A圖中，加工件丨2〇與載體122係以半透明料料所 製造。光源部一侧之偏光過濾器（圖未示）之傳送轴係平 =於照相機一側另一之偏光過濾器（圖未示）；來自光源 4之光線於加工件1 2 〇與載體丨2 2被擴散，所以經過加工件 120與載艘122之傳送光之光強度會被減少。 556304 五、發明說明（13) 於第9B圖中，加工件12〇與載體m係以半透明材料所 =坆。光源部一侧之偏光過濾器（圖未示）之傳送軸係】 直於照相機一侧另一之偏光過濾器（圖未示來自光 =之直射光被偏光過濾器所遮蔽，所以加工件12〇與載體、 =2間之陈縫看起來為黑暗；經過加工件12〇與載艘122之 之傳送軸被移動，所以經過加工件120與載體122之 得送光，其光強度大於經過隙縫之光線之光強度。 * #即使加工件與載體係以不同光學特性之材二所製造， 藉著各偏光過濾器之各傳送轴之排列選擇，例如平行或垂 直’兩者皆可被妥善地偵測。 於前述實施例中，使用了兩台照相機丨丨“與丨丨孔，但 其中一台照相機可以使用於如第9Α圖與第9β圖所示之實施 例中。假如欲债測之目標物體較大，其偏移量可以二照相 機有效地量測出來；相反地，假著目標物體較小，或不要 求高偵測準確度，其偏移量可以只用一台照相機量測。 如上所述之實施例中，偏移量係利用傳送光所偵測， 所以即使加工件表面如鏡面一樣、或即使載體之顏色為乳 白色’仍可妥善地偵測出偏移量。 於利用傳送光之例子中，自光源部發出之光線之入射 角’乃與載體成直角。由於此入射角，可以減少外來光線 之不良的影響，所以可以高度準確地偵測偏移量。 於第10Α圖中，光源部110乃被提供靠近至載體14，而 光線則傾斜地射入至載體14。為了防止斜向放射之發生， 可將光源部110遠離載體14。而且，如第1〇Β圓所示，可提

556304 五、發明說明（14) 供一光線控制膜124 (light control film)至光源部110 與載體1 4之間；利用此光線控制膜1 24，與載體1 4之間的 光線入射角可以為直角。 於第11圖中，一單色發光二極體（monochr〇matic LED )乃被用作光源部丨丨〇 ·, 一自LED通過單色光之色彩過 遽器126 (color f i Iter )乃被提供至照相機112a。於沒 採用單色光作為光源部丨丨0之例子中，相同的顏色過濾器 可被提供至光源部11 〇與照相機丨丨2 a。

於上述實施例中，位置檢出單元90可以高度準確地偵 測加工件11與載體1 4之穿孔1 4a之位置，並精確地修正加 工件11於穿孔1 4 a中之位置。 為了將加工件11置入於載體14之穿孔14a中，轉動吸 附板31以使穿孔14a與加工件置入位置重合（c〇incide )’然而難以準確地使穿孔丨與加工件置入位置重合； 再者’亦難以藉著負載單元88準確地夾住加工件U。加工 件11之外邊緣與穿孔14a之内邊緣間之間隙或隙縫一般約 為〇· 5mm，為了準確地將加工件丨丨置入於載體14中，精確 地對間隙量測和調整乃很重要。

當加工件11已被夾緊與自置中部86輸送至位於加工件 置入位置之上的偵測位置，加工件丨丨即被支持於偵測位 置。加工件11相對於置入位置之偏移量，乃大於置放載體 14 =容許誤差（allowabu err〇r)、以及夾緊加工件11 之容許誤差。加工件11於x與γ方向之偏移量可用光學方法 量測出來。負載單元88籍著量測加工件u之偏移量，修正

第18頁 556304 五、發明說明（15) 或調整其位置。加工件丨丨乃被向下移動，伴隨著修正其位 置’直至到達載體丨4。在將加工件置入或到達於載體丨4， 吸附板31便會旋轉，以便將另一加工件η置入載體14之另 一穿孔14a中。每一加工件11乃被順序置入每一穿孔丨4a， 同時伴隨著量測偏移量及修正其位置。重覆置入加工件i i 之步驟’各加工件丨1能夠分別置入載體丨4之所有穿孔丨4& 中〇 於本實施例中，當加工件11被置入於穿孔14a中，吸 附板3 1會作圓周方向之兩種旋轉。一反扭曲機構 (anti-twisting mechanism)乃被提供至吸附板31之旋 轉關節33，故即使吸附板31被旋轉，構成真空回路之空氣 管亦不會被扭曲。利用此種構造，吸附板31會循一方向旋 轉以將加工件11置入半數之穿孔14a中，然後吸附管31會 循相反方向旋轉以將加工件11置入餘下之穿孔丨4a中。 當加工件11皆被置入所有穿孔14a後，藉著空氣抽 吸，載體1 4與加工件11皆被支持於吸附板31，然後吸附板 31被輸送至研磨裝置l〇a或1 〇b，以便研磨加工件11。 於第1圖所示之研磨系統，輸送裝置60於水平面上轉 動吸附板31，以便輸送並餵入載體14與加工件11至研磨裝 置10a或l〇b。當加工件11被置入於載體14時，吸附板31之 吸附面朝上，故當載體14與加工件11被置入於研磨裝置 時，吸附面必須朝下。因此，於研磨系統中，輸送機構6 〇 向上移動吸附板3 1，並倒置吸附板31以使其吸附面朝下。 當倒置吸附板31時，輸送機構60移動吸附板31 ,以便將載

556304 五、發明說明（16) 一 體14與加工件11置入研磨裝置中。 當加工件11於研磨裝置令被完全研磨後，研磨裝置之 研磨板（abrasive plate)會被向上移動，然後吸附板31 則被移入研磨裝置Η。當吸附板31支持著載體14與已研磨 好的加工件11時，吸附板31會被傳動機構6〇轉動，以自研 磨裝置移動至收納機構100。 於收納機構100中，已被研磨之加工件u乃自吸附板 31被運送至一托盤102 (tray)，然後經過射水器1〇43與 104b (water shooters)，被收納至盒體 1〇6&與1〇613 中。 另一方面，將載體14與已研磨的加工件u釋放之吸附 板31被移動至餵入機構80，然後被倒置以使吸附面朝上， 以便置入新加工件於其上.為了置入新的加工件丨丨，同樣 藉著位置檢出單元90可用光學方法量測每一加工件丨丨相對 於載體14之每一穿孔14a之偏移量。新的加工件u亦可逐 個地自盒體82供應至吸附板31，以便於研磨裝置中將 磨。 須注意的是，如第1圖所示之研磨系統包括二研磨裝 置l〇a與1Gb、以及-吸附機獅與-傳輸機獅。此處之 :磨系統只為其中一個實施<列，故本發明亦可應用至其他 系統，’其中之加工件可以被輸送至具有裁體之裝置中。從 5 : Ϊ I 、:本t明之此種加工件之餵入裝置及研磨系統 確實具有上述之功效，而該等功效確實可以改進習見者之 Ϊ直：且ΐί見諸公開使用，合於專利法之規定，懇請賜 予專利，實為德便。

第20頁 556304 五、發明說明（17) 需陳明者，以上所述者乃是本發明較佳具體的實施 例，若依本發明之構想所作之改變，其產生之功能作用， 仍未超出說明書與圖示所涵蓋之精神時，均應在本發明之 範圖内，合予陳明。

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圖式簡單說明 第1圖所示為本發明之含有加 統之平面圖。 工件餵入裝置之研磨 系 第2圖所示為吸附機構與輸送機構之平面圖 第3圖所示為吸附機構之平面圖。 第4圖所示為吸附機構之底視圓。 第5圖所示為傲入機構之側視圖 第6囷所示為位置檢出單元之說明圓。 第7圖所示為债測加工件相對於穿孔之 之說明圖。 移量 之方法 第8圖所示為位置檢出 圖0 單元中偏光過濾器之功能說明 第9A圖與第9B圖所示為该 量之另一方法之說明圖。 測加工件相對於穿孔之偏移 明圖 第10A圖與第10B圖所示 〇 第11圖所示為位置檢出 為位置檢出單元之光源部之說 單元之另一實施例說明圓。 〈圖示中元件編號與名稱對照 10a、10b :研磨裝置 1 1 :加工件 1 2 0 ··加工件 14 :載體 14a :穿孔 15 :載體支架

556304 圖式簡單說明 30 ： 吸附機構 31 ： 吸附板 32 ： 關節部 33 ： 旋轉關節 34a、34b、36a、36b :氣管 3 4 c、3 6 c ··關節部 34、 36 :真空回路 35、 37 :抽吸裝置 6 0 :輸送機構 64 :支架基座 66 :載體臂 67 :垂直盤 68 :滑動弔導 70、74 :侍服電動機 8 0 ·銀入機構 82 :盒體 84 :取出部 86 :置中部 88 :負載部 88a :旋轉臀 88b :夾子 90 :位置檢出單元 92a、 92b:窗口 9 5 :操控面板

第23頁 556304 圖式簡單說明 100 : 102 ·· 104a 1 0 6a 110 ： 112a 114 > 118 ： 124 : 126 ： 收納機構 托盤 、1 0 4 b :盒體 、106b :射水器 光源部 、112b :照相機 116a、116b :偏光過濾器 影像處理部 光線控制膜 色彩過濾器

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Claims (1)

1. 六、申請專利範圍 1· 一種加工件之餵入裝f， 孔令，並將支持著加工件之^體；：加工件置入載體之穿 處理者，包括： 之載體餵入於裝置中作進一步之 -負載單元1❹入加卫件至錢 以及 穿孔：：；Γ =其於偵測位置上该測加工件相對於 ^孔之偏移量，並根據其偏移量修正加工件於穿孔中之位 其中，位置檢出單元包括： 邻浐：m ’其係被提供於加工件侧或載體侧，此光源 4技$出偏光至彳貞測位置上之加工件及載體； 地祕相機’其係被提供於加工件側或載體側，此照相 來自光源部、具選擇偏振方向之偏《，以便於其視 野中，捉加卫件外邊緣與穿孔㈣緣之f彡像；以及 一影像處理處理部，其根據於其視野中加工件外邊緣 孔内邊緣之位置，量測加工件相對於穿孔之偏移量。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之加工件餵入裝置，其 :複數個照相機乃被放置謂。 <角互相分隔，並能夠積 測加工件之中心與穿孔之中心者。 3 ·如申請專利範圍第1項所述之加工件餵入裝置，其 中< 之影像處理部根據自光源發出之直射光線之光強度、與 遵過加工件及/或載體之傳送光之光強度兩者之差，以偵 測加工件相對於穿孔之偏移量者。 4 ·如申請專利範圍第1項所述之加工件餵入裝置，其 中之光源部與照相機分別具有複數個偏光過濾器者。

   第25頁 556304 六、申請專利範圍 ---- 5 · —種研磨系統，包括 一研磨裝置，用以研磨加工件； 一吸附機構，其利用抽真空方法支持載體，此吸附機 構包括一吸附板，其形狀與載體相同； 、了加工件餵入機構，其將加工件置入載體之穿孔中， 並將被吸附板所支持之載體餵入； 一收納機構，用以收納己被研磨裝置所研磨之加工 件；以及 加工件餵

   輸送機構’用以輪送吸附板至研磨裝置 入機構、以及收納機構。 6^如申請專利範圍第5項所述之研磨系統，其中之加 J :,入機構更包括一位置檢出單元，其偵測加工件相對 二 =偏移量，並根據所偵測到之偏移量，修正穿孔中 之加=件之位置，此位置檢出單元包括： 邻招斜ί f 其係被提供於加工件侧或載艘側，此光源 邻投射出偏光至加工件及載體； 機接收It 其係被提供於加工件侧或載艘側，此照相

   部、具選擇偏振方向之偏★，以便於其視 _ . .卜逯緣與穿孔内邊緣之影像；以及 孔内邊緣之位Γ:量見野中加工件外歧^ 7如由社* 重測加工件相對於穿孔之偏移量。 中之傳輸機構包：範圍第5項或第6項所述之研磨系統，其 -載體臂，用以支持吸附板；

   第26頁 556304 六、申請專利範圍 一轉動單元，用以於水平面上轉動吸附板，以便輸送 吸附板至研磨裝置、加工件餵入機構、及收納機構； 一垂直驅動單元，用以垂直地移動吸附板；以及 一倒置單元，用以倒置吸附板。

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