TW552315B - High throughput cold wall vapor deposition reactor and gas distribution system, and method of controlling gas flow in the reactor - Google Patents

High throughput cold wall vapor deposition reactor and gas distribution system, and method of controlling gas flow in the reactor Download PDF

Info

Publication number
TW552315B
TW552315B TW088111886A TW88111886A TW552315B TW 552315 B TW552315 B TW 552315B TW 088111886 A TW088111886 A TW 088111886A TW 88111886 A TW88111886 A TW 88111886A TW 552315 B TW552315 B TW 552315B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
reactor
patent application
scope
wall
gas
Prior art date
Application number
TW088111886A
Other languages
English (en)
Inventor
Shealy J Richard
Original Assignee
Cornell Pesearch Foundation In
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cornell Pesearch Foundation In filed Critical Cornell Pesearch Foundation In
Application granted granted Critical
Publication of TW552315B publication Critical patent/TW552315B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45561Gas plumbing upstream of the reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • C23C16/4405Cleaning of reactor or parts inside the reactor by using reactive gases
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4412Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/08Reaction chambers; Selection of materials therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/14Feed and outlet means for the gases; Modifying the flow of the reactive gases

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

552315 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(彳) 本發明係有關一種裝置,用以生產流動調整的晶晶( flow modulation epitaxy ),更特定的係有關一種高產量的 有機金屬化合物氣相磊晶(〇Μ V P E )裝置,用以將材 '料沈積在基體上。在較佳實施例中,本發明應用至冷器壁 反應器上,其可變換的應用於熱器壁反應器,以磊晶的方 式沈積復合半導體材料。 化學氣相沈積所用的反應器,例如用於半導體材料、 晶圓之磊晶生長製程的反應器係習知者。有兩種形式的反 應器可用在磊晶製程,其中爲冷器壁反應器,而另一種爲 熱器壁反應器。這兩種皆爲已知,且係依據反應的形態來 選用所需的反應器。 在化學氣相沈積反應器中,當製程所用的化學品流過 器壁時,容易在器壁及基體上分解,並在器壁上形成一層 分解反應物,且時間一久便會剝離,而在器室內產生微粒 污染物,此微粒污染物會破壞到製造中的晶圓。此外,某 些成分具有化學記憶效果,亦即,不純物累積在器壁上, 且在其後的製造過程中脫落,而污染到其後的製造過程。 爲了避免此種污染,必須經常的淸洗器室。然而,往往必 須將裝置拆卸才能進行淸洗的動作,不但費時,並使得整 個器室遭到周圍空氣的污染。因此,需要一種裝置可在不 拆卸的情況下淸洗反應器室,以防止污染。 進一步的,在許多化學氣相沈積反應器中,提供有冷 卻裝置,當熱的反應氣體通過晶圓以加以處理後,冷卻裝 置可將熱的反應氣體降溫,冷卻後^氣體再藉由外部的真 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -4 - --------訂---------線▲ (請先閱讀背面之注意事項再^^本頁) 552315 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(3 ) 向外傾斜、錐狀的外表面,用以接收要處理的晶圓。接收 器藉由一個旋轉固定器支持在反應器室內,旋轉固定器包 括支持圓筒,支持圓筒可以是另一個石英圓柱筒,其具有 ^支持在支持軸承上的下緣,支持軸承承載於反應器的下端 帽上。轉動固定器並包括安裝於支持圓筒外部的齒輪,且 此齒輪係由安裝在驅動馬達軸上之對應驅動齒輪所驅動。 提起的固定器包括一上端帽支持吊筒,其較佳的係圍 繞於內反應器室的石英圓筒。當提起固定器向上移動時, 接收器被拉起而通過外反應器圓柱的上端,以便取放接收 器上的晶圓,並可檢查、調整及/或置放這些晶圓。吊起 圓筒可相對於上端的閉合部轉動,因而當提起接收器以取 放其上的所有晶圓時,可使接收器轉動。 外反應器室的圓柱圍繞並包圍住內反應器室,接收器 及上吊筒,且其上端固定於頂端帽,而其下端固定於底端 帽。兩個端帽較佳的係不鏽鋼製的,在圓柱筒及不鏽鋼的 端帽間並具有適當的密封。內反應器室圓柱筒的上端被緊 密的蓋住,並向下延伸通過下端帽,使得此圓筒的內部暴 露於環境中,同時圓柱筒的環狀區與環境氣體隔開。感應 的加熱線圈,石英燈或其他適當的加熱源延伸進入內反應 器的圓柱筒內,以便加熱接收器,同時加熱接收器所支持 的晶圓。內圓柱筒及反應器圓柱筒間的密封環狀區係作爲 密閉的反應室。 熱的反應器體被加入反應室的上端,包括過濾器組件 之一個或多個出口幫浦璋位於外反應器室圓柱筒的下方, --------訂--------..線, (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -6- 552315 A7 - B7 五、發明說明(4 ) 較佳的係位於下端帽內,用以將氣體向下抽過接收器及安 裝於其上之晶圓的外表面,以傳送未使用的反應氣體至外 真空源。在接收器及出口埠間,環狀的冷卻器環繞於轉動 ’固定器外,用以在排除處理氣體前將其冷卻。此使大部分 未使用的反應物凝結成固態,並在出口埠內的過濾器處被 抓取,以避免在操作過程中防止排氣管及閥體被覆上一層 薄膜。圍繞於反應器室圓柱筒之分開的蛤殼式水套可提供 額外的冷卻作用。 上、下帽較佳的係由習知的乾燥箱外殼所圍.繞,乾燥 箱包含有惰性氣體,如此可使上、下端帽打開,以取放接 收器及出口埠的過濾器,而不致污染到反應室的內部,且 不會因易燃物的沈積而產生燃燒的危險。 本發明所使用的熱源較佳的係加熱線圈,其由射頻( R F )產生器所激發,使射頻功率耦合至石墨的接收器, 並使接收器形成線圈的一個感應負載,因因而接收器被直 接地加熱。然而環繞的外反應器圓柱筒係間接的加熱,藉 由高溫石墨所放出的輻射熱,透過反應室內的氣體對流, 或藉由支持固定器而間接的加熱。由於此種加熱方式,因 此反應室被稱爲冷器壁室。冷卻壁操作的替代輻射加熱方 法,係使用一組位於旋轉固定器內部的石英燈以取代加熱 線圈。 爲了將冷器壁室轉換成用以”淸洗”的熱器壁室,冷 卻水套被移除,並在外反應器圓柱筒的外部提供分開的蛤 殼式爐體。在淸洗的過程中,外圓柱筒的器壁被加熱,並 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 士 訂---------線‘ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 552315 Α7 Β7 五、發明說明(5 ) 將如H C 1的腐蝕性氣體或腐蝕性電漿注入反應室內,以 便將反應室之器壁及接收器上的沈積溶蝕。加熱器壁會產 生熱偏差,其會使沈積物碎裂並從器壁上剝落。利用此種 ‘方法,器壁可週期性的進行淸洗,使得沈積不致發生,並 使先前使用的反應物及特殊的物質不致污染到反應室,且 在淸洗時不須拆卸反應室或將其暴露至環境氣體,而避免 環境對反應室所造成的污染。 本發明並有關一種反應器之氣體的注入結構,其可用 於多種不同的反應器,但最佳的係用於本發明所使用的反 應器,可使反應室在各種不同的模式下操作。注入埠位於 反應室的頂端,鄰接於頂端帽,並允許透過選擇的埠而入 反應氣體,多個璋係對稱的圍繞在反應室的外圍。選擇的 氣體或氣體混合物,可經由單一的璋而注入,以便擴散到 整個反應室中。注入埠較佳的係對稱的圍繞在反應室的外 部,其中四個埠定義了四個成長區,且提供有額外的埠以 允許氣體在反應室中均勻的分布。藉由在反應室中建立垂 直層流,並確保蒸氣的橫向擴散規模比反應室的尺寸小, 而在每一區中提供反應氣體的局部化。在反應室的底部置 放對應的過濾出口埠便可增強層流。此外,出口埠可垂直 的對齊注入埠並可包括流量控制器。 依據本發明,裝置的氣體注入埠包括一組輸入質流控 制器(M F C s ),以供應載送氣體至及一種或多種傳送 至反應器室的反應氣體至分配器區塊。MF C連接至壓力 變換器,其可調整載送氣體的流量以便在分配器區塊中維 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 訂---------線一 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -8- 552315 Α7 Β7 五、發明說明(6 ) 持定壓。氣體混合物經過一個或多個選擇的M F C s裝置 而離開分配區塊,MF C s裝置連接在分配區塊及對應的 注入埠間,注入埠係導通至反應室。以此方式,控制的選 ’定反應氣體量便可進入每一埠。 除了隔開的成長區注入璋外,當希望有反應氣體的擴 散流時,可提供額外的中間注入器。可隔開此注入器以便 在反應室中形成幾乎均勻的氣體濃度。 在本發明的較佳形式中,接收器可轉動,以轉動的承 載每一晶圓通過成長區,使晶圓按期望的順序暴露在選定 的成分計量中,以產生晶圓的氣流調節磊晶成長。 本發明的環狀氣流反應室改良了流進反應室內的氣流 流體動態。環狀的反應室具有經向的,或軸向垂直的氣流 ,藉由使氣流從入口埠向下通過晶圓的表面並流至出口埠 ,可避免氣流在反應室內的再循環。可了解氣流的方向可 以反轉,使氣體向上通過晶圓。進一步的,本發明的反應 器可處理多種晶圓,然特定的基體及特定的反應程序並無 法做爲限制本發明的一部份。 圖示的簡單說明 圖1爲依據本發明有機金屬化合物氣相磊晶裝置之垂 直圓筒的部分剖面側視圖; 圖2爲圖1裝置的上視圖,其中反應器的上蓋被移開 ,並描述反應器的氣體注入配置; 圖3爲反應器出口的側視圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 訂---------線 t 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 552315 A7 B7 五、發明說明(7 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 主要元件對照表 1〇 有機金屬化合物氣 12 外壁 16 器室 2 0 底端帽 2 3 上緣 2 7 肩部 3 0 外表面 3 3 頂緣 3 5 密封 3 7 〇型環 4 2 上端 4 5 支持部 4 8 圓柱吊管 5〇 凸緣 5 3 晶圓 5 6 外壁 5 9 頂部 6 1 螺帽 6 5 脊部 6 8 支持軸承 7 6 不鏽鋼罐 8 0 幫浦組 8 1 / 及 8 5 / 至 8 8 / 〇Μ V P E )裝置 圓柱狀內壁 上端帽 密封 端下表面 夾口 內表面 圓柱凸緣 密封 可移動夾口 下端 軸承槽 下端 環狀接收器 內壁 肩部 吊掛軸承 溝槽 支持圓柱管 端帽頂表面 外壁 8 1至8 8 出口 質流控制器 相幕晶 14 2 4 2 8 3 1 3 4 4 3 4 6 4 9 5 2 5 4 5 8 6 0 6 3 6 6 7〇 7 8 I I ϋ n 11 |_1 ϋ m 一一口,I n ϋ— H ϋ 1_ϋ (請先閱讀背面之注意事項再^寫本頁) 線 t L. · 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -10- 552315 A7 B7 五 、發明說明(8 9 0及 9 41 ο 〇 1 0 4 1 0 8 1 1 2 13 0 14 0 15 2 16 0 16 0 16 8 17 0 1 8〇 2 1〇 2 16 9 2 出口導管 岐管 9 6 環齒輪 1〇2 驅動軸 106 驅動馬達 1 1〇 ◦形環 124 R F線圈 13 6 水套 14 2 、154、156 及 158 、162、164 及 166 凸緣部· 1 7 2、1 7 4 分配器區塊 爐體 閥體 驅動齒輪 連接段 周緣密封 乾燥箱 R F產生器 控制器 注入瑋 注入埠 導管 176 質流控制器 182 質流控制器 2 1 0及2 1 4 弧狀部 218-220 端點 --------訂---------線. (請先閱讀背面之注意事項再_寫本頁) 4
It 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 較佳實施例的詳細描述 以下將更詳盡的描述本發明。圖1中描繪有垂直圓筒 之同心圓柱體的有機金屬化合物氣相磊晶(〇Μ V P E ) 裝置1 0,其包括一個環狀的反應器室,用以達成複合半 導體材料之高產量磊晶沈積或其他的反應製程。 〇MVP Ε裝置1 0係冷器壁型,並包括圓筒的外壁1 2 及同軸的圓柱狀內壁1 4。內、外壁被隔開而提供一環狀 .L.. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -11 - 552315 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(9 ) 流通的反應器室或器室1 6。 外圓柱器壁1 2可由圓柱管所形成,且在本發明的實 施例中,器壁具有將近1 〇 i η的直徑。圓筒的頂部由不 ’鏽鋼的水冷上端帽1 8所密閉,而其底端則是由不鏽鋼的 水冷底端帽2 0所密閉。圓柱管1 2較佳的係石英製的, 然依據製程參數,如沈積溫度及所用材料的純度,亦可選 用其他的材料。石英-金屬密封2 2形成於外器壁1 2之 上緣2 3及端帽1 8之下表面2 4的接合處。密封2 2可 包括第一及第二Viton的〇型環25及26 ,而〇型環26 藉由夾具固定在圓柱管1 2的外表面上,在圓柱管1 2的 外表面上具有形成在帽部1 8底表面2 4上的一環狀肩部 2 7 ’密封2 2並包括環狀可移動的夾口 2 8,其藉由一 組間隔螺帽2 9,固定於帽部1 8上。肩部2 7包括向外 的傾斜外表面3 0,其平行於夾口 2 8之向外傾斜的內表 面3 1。藉由鎖緊螺帽2 9,0型環夾緊圓柱管1 2的外 表面’以隔絕地密封圓柱管1 2與帽部1 8的接合處。以 類似的方法,藉由石英一金屬密封3 5,器壁1 2的底緣 密封於立起之不鏽鋼圓柱凸緣3 4的頂緣3 3,此凸緣 3 4形成底端帽部2 0的一部份。此石英-金屬密封較佳 的係與密封2 2具有相同的構成,包括介於圓柱管1 2端 部與凸緣3 4頂部的〇型環3 6及留於凸緣3 4之肩部 3 8與可移動夾口 3 9間的〇型環3 7,夾口 3 9係藉由 螺帽4 0緊固於凸緣3 4向外延伸的尖端上4 1。 內同心壁1 4較佳的係具有約8 1 η直徑的石英圓柱 ί I I----訂---I--I--線一 (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -12- 552315 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(10 ) 管’其上由圓頂形的一體端壁4 2所密閉。圓柱管1 4下 端4 3的開口,向下突出而穿過端帽2 0,使得圓柱管的 內側4 4暴露至環境氣體中。在本發明的較佳實施例中, *圓柱管1 4的上端4 2嚙合於一向下延伸的過濾/軸承支 持部4 5,此支持部4 5與端帽1 8 —體成型。端帽及塡 充部須以水冷卻,且較佳的係不鏽鋼材質。塡充部4 5 — 般係爲圓柱狀,且內徑與內圓柱1 4極爲接近,以裝塡環 狀反應器室的上端,以便減少氣流的紊流。 支持部4 5具有一軸承槽4 6,以支持並利於圓柱吊 管4 8的轉動,其圍繞在內圓柱1 4的上部。吊管4 8向 下延伸將近半個內圓柱1 4壁的軸長並終止在下端4 9處 ,下端4 9與向外延伸的凸緣5 0 —體成型。環狀接收器 5 2圍繞在吊管4 8及其凸緣5 0的外側並向下延伸,以 接收晶圓5 3或其他在反應室1 6中處理的材料。接收器 5 2較佳的係由石墨所構成,並包括圓柱形的內壁5 4, 此內壁5 4與吊管4 8同軸,並從該處向外隔開以允許接 收器5 2相對於吊管4 8轉動。被處理的材料安裝在向下 及向外傾斜之接收器5 2的外壁5 6上,其向內隔開於圓 柱管1 2,並因此置放在穿過反應室1 6之氣流的通道內 。接收器5 2的內表面5 4包括一個向外延伸的肩部5 8 ,此肩部5 8具有下圓環表面,當吊管4 8向上移動時, 肩部5 8嚙合至吊管4 8的凸緣5 0上,使得接收器被吊 起。 藉由將螺帽6 1延伸穿過石英吊管之孔,吊管4 8的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I 1 ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ 1 一"1, ϋ n I (請先閱讀背面之注意事項再«(寫本頁) -13- 552315 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(Μ ) 頂部5 9固定於環狀的吊掛軸承6 〇,或多個繞在端部 5 9之間隔軸承區段上。吊掛軸承向內延伸至軸承溝槽 4 6內’使得當頂帽端丨8從反應器室移開時,軸承溝槽 4 6將會嚙合至吊起軸承6 〇以將吊管4 8提起。此將會 使凸緣5 0嚙合至肩部5 8,使得接收器5 2可藉由向上 移動吊管而被抬起。據此,可用吊管4 8來將接收器5 2 提出反應室外,且軸承表面可使接收器5 2轉動而能輕易 的將所有的晶圓取放至表面5 6上。 接收器5 2具有形成在其底表面6 4的溝槽6 3。此 允許藉由降低吊管而將接收器5 2置放在反應室內,並使 溝槽6 3置放在對應的脊部6 5上,此脊部6 5形成在支 持圓柱管6 6的頂緣上。圓柱管6 6較佳的係一石英管, 其置放在固定於端帽2 0頂表面7 0的支持軸承6 8上。 支持軸承6 8置放圓柱管6 6上,使其與內圓柱管1 4同 軸,並使得圓柱管6 6相對於端帽2 0轉動。支持圓柱管 6 6的頂端脊部6 5可將接收器5 2定心於圓柱管1 4的 軸心上,且當頂端帽1 8下降並蓋住反應室的頂端時,端 脊部6 5將接收器5 2抬離吊管凸緣5 0。此使得接收器 5 2可自由的相對於支持管6 6而轉動。 如不鏽鋼罐7 6的氣冷件圍繞在圓柱管6 6的周圍’ 並具有外壁7 8,置放於流過反應室1 6的氣流通道內。 不鏽鋼罐7 6的內部可容納水或L N 2供以冷卻之用。 在冷卻罐7 6下方,多個排氣過濾器及幫浦組8 0相 隔的繞著立起凸緣3 4而配置’幫浦組8 0包括多個出口 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) _ 14 _ I 丨 ——訂 -----I 線 (請先閱讀背面之注意事項再I本頁) 552315 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五 '發明說明(12 ) 8 1至8 8。較佳的,四個或八個出口以等間隔圍繞凸緣 3 4的周緣,並由出口導管,如9 〇及9 2連接至岐管 9 4 ’岐管9 4接著通過一閥體9 6而連接至真空幫浦 9 8。每一個出口包括一個過濾器(未加以顯示),其較 佳的係具有由非反應性材料,如鐵氟隆所構成的濾網。 環齒輪1 0 0固定在石英支持圓柱管6 6的外部,用 以轉動此圓柱管6 6。環齒輪1 0 0由安裝在驅動軸 1 0 4上的驅動齒輪1 〇 2所驅動,驅動軸1 0 4藉由連 接段106通過底端帽20,而連至驅動馬達108。連 接段1 0 6可以是超真空的折箱或流體驅動器,其允許驅 動馬達1 0 8懸轉圓柱管6 6。齒輪1 0 0及1 0 2的齒 輪比係依據驅動馬達的速度,並依據支持管之尺寸及希望 的轉速而定。 在所述的實施例中,具有〇形環1 1 2的周緣密封 1 1 0將向上延伸並通過底端帽2 0的內石英圓柱管1 4 緊密的密封至端帽上。密封1 1 0的配置類似於上述的密 封2 2。石英圓柱管1 2提供環狀反應器室1 2 —連續的 內壁,並圍繞著內凹體4 4,其中內凹體4 4形成中心部 或軸向的內室,其向下通過開口底部4 3而開放至周圍的 環境氣體中。在此例中,環境氣體爲包含在乾燥箱1 2 4 內的惰性氣體,其圍繞著反應器室的下部’及密封3 6下 之端帽部的下處,密封3 6係避免反應器室1 6的下部被 下端帽2 0打開。如此’可在不污染反應器室的情況下’ 取放排氣過濾組件8 0的濾網。 (請先閱讀背面之注意事 —丨,! 項再本頁) 訂---------線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -15- 552315 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(13 ) R F線圈1 3 0安裝於內室部4 4上,且其靠近接收 器 5 2的內壁5 4而置放。線圏較佳的係由銅管所構成 ,且藉由延伸通過石英管14的導線連接至RF產生器 • 1 3 6,R F產生器1 3 6可置放在乾燥箱1 2 4的外側 。線圈1 3 0以感應的方式加熱接收器5 2,且其位置可 確保僅接收器5 2被直接的加熱。圍繞的石英管’尤其是 管1 2、1 4、48及6 6並未直接的加熱,但藉由高溫 接收器5 2所放出的輻射熱,透過反應室1 6內氣體的對 流,或藉由支持石英管6 6的熱傳導而間接的加熱。由於 此種加熱方式,因此反應室1 6被稱爲冷器壁室。 在裝置1 0的原型中,RF產生器操作在8 5KHz 下,且超過1 1 K W的功率被傳送至線圈。一般而言,約 7 K W的功率便足以將接收器5 2加熱至1 0 0 0 °C。冷 壁操作的替代加熱方式是透過使用一列石英燈來加熱,此 石英燈放置在接收器5 2內部之線圈1 3 0的位置。如果 需要,加熱線圈可置放在外圓柱管1 2的外側,但此並分 較佳的配置。 在石英管1 2的周圍具有一水套1 4 0,其提供一冷 卻流體使在反應器的操作過程中,此冷卻流體流至管壁 1 2的外側。較佳的,水套1 4 0爲一種分開的蛤殼式設 計,使得其可移除以將反應器室轉換成用以淸洗的熱器壁 裝置,此將在其後加以詳述。 可提供適當的控制器1 4 2,以便反應接收器的溫度 ,來操作驅動馬達1 0 8及調整R F產生器1 3 6,接收 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再¾寫本頁) 訂---- 線·· -16- 552315 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(15 ) 入質流控制器(MFCs) 17〇、172、174及 176 °MFCs連接至一般的分配器區塊180,其可 爲高純度的不銹鋼筒,並可容納載送氣體及希望的反應氣 體’此不鏽鋼筒圍繞在反應室1 6內。在本發的一實施例 中,載送氣體爲H2,而反應氣體爲用以淸洗的HC 1及 含有V族元素的氫化物,用於複合半導體上的磊晶沈積。 例如,可在鎵砷半導體上沈積ASH3,在GaN半導體 上沈積NH3,而在InP半導體上使用PH3氣體。 載送氣體經由M F C 1 8 2被施加至分配器區塊 1 8 0,M F C 1 8 2係受壓力感測器1 8 4的控制。壓 力變換器形成一個載送氣體流調節器,以在分配器區塊上 維持一固定壓力。反應氣體經由MF C s 1 8 6及1 8 8 被施加至分配器區塊1 8 0,並在區塊1 8 0中與載送氣 體混合。混合氣體經由M F C s 1 7 0、1 7 2、1 7 4 及1 7 6離開分配器區塊並注入反應器室1 6。相同量的 分配氣體進入介於區域1至4的每一注入埠並擴散於反應 室1 6中,而在其內產生了極爲均勻的分配氣體。注入埠 的個數可以,如所期望的增減,以獲得期望之蒸氣濃度的 均勻性及非均勻性。 位於反應室上端的氣體注入瑋,尤其是四個區域的氣 體注入埠,較佳的係在反應室的底部,垂直的對齊到對應 的出口璋,以確保反應室內具有由上至下之垂直的氣體層 流。相較於反應室的尺寸,當氣體由上至下通過反應室, 垂直層流可確保注入至區域1至4的蒸氣僅具有最小的橫 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -18- -I I !! I 訂· —--I---一 (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 552315 Α7 Β7 五、發明說明(17) 由上可知,可藉由將底端帽2 0降至乾燥箱2 0中,來維 護過濾器。 反應過程中,在石英外壁1 2及反應室的其他部件上 可能會發生凝結的現象,因此需要定期的淸洗反應室。依 據本發明,藉由將冷器壁反應室轉換成自淸操作的熱器壁 反應室,便可達成此一目的。在反應室的淸洗步驟中,將 如H C 1的腐蝕性氣體注入反應室內,以便將反應室之器 壁及接收器上的沈積溶蝕。此較佳的係以週期性的方式來 進行,使得沈積不致發生,並使先前使用的反應物及特殊 的物質不致污染到反應室。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 藉由從反應室移除冷卻水套1 4 0,並以分開的蛤殼 式爐體將反應器轉換成熱器壁反應室裝置,如圖2的 2 1 0。爐體包括一對掛在端點2 1 6上的弧狀部2 1 0 及2 1 4,且兩者的端部2 1 8及2 2 0相對的靠接。弧 狀部彎曲的繞著外壁1 2以包圍反應器室並將反應器室加 熱至適當的溫度。雖然爲了方便起見,將蛤殼式爐體 2 1 〇繪成與外壁1 2分離,應了解爐體的內壁可嚙合於 或緊接於外壁1 2以達到最大的熱傳效能。此蛤殼式爐體 的配置可使淸洗的反應器不須拆卸,並因而不致遭到污染 接著,熱反應性氣體在反應室的頂端進入環狀的反應 器室1 6內,並向下流過待處理的基體及晶圓上。這些晶 圓位於石墨接收器之斜外壁的下外側’內線圈將接收器加 熱,從而由反應氣體所處理的晶圓亦被加熱。這些氣體流 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 552315 五、發明說明(18) 垂直的流經反應器室並藉由適當的外部真空幫浦使其通過 出口過濾埠而被移除。當氣體流向下流出反應器室時,這 些氣體被冷卻罐所冷卻,使得氣體所載送的化學物質在抵 ’達幫浦出口埠前,便發生凝結沈降。此允許出口埠的過濾 器組件在微粒到達真空幫浦及閥體配置前將其移除。出口 埠位於乾燥箱內,乾燥箱充裝有惰性氣體,當淸洗過濾器 時,其不但可防止反應器室造成污染,且當化合物爲易燃 性時,可防止其燃燒。 反應室的幾何外型,提供改良式的氣體分配系統,此 系統具有極簡單的構成,然而由於此反應器室的密封很難 獲得,因此習知技術無法達成。此處所揭露的結構可藉由 適當的幫浦系統而維持將近1 〇 _ 8 t 0 r r的超高的真空 壓。反應器室並未操作於超高的真空(UHV)條件下, 但洩漏係在此條件下診斷。流體室的環狀外型改善了流經 反應室之氣體的流體動力型式,且晶圓的傾斜表面可防止 氣體回升並消除不期望的氣體循環。來自上端帽的向下氣 體流減少了反應室中的廢氣量,且圓柱狀的內壁1 4與分 配氣體注入器提供了 一個改良適的操作。 所述的垂直反應室結構係較佳的形式,然而應可了解 ,利用此處的特徵亦可構成水平的反應室裝置。此外,垂 直的流體室可被倒置,使得反應氣體係加入反應器室的底 部’並向上通過基體上的晶圓而從反應器室的頂端排出。 由於氣流係依照慣性力的方向,此種流動方向具有某些優 點’但需要將接收器反轉。因此,亦須將晶圓固定在接收 — — — — — — — ^ ·11111111 · (請先閱讀背面之注意事項再本頁) £ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -21 - 552315 A7 -------_ 五、發明說明(19) 器的表面上,而形成主要的問題。 雖然上述的反應氣室係由石英的同心圓筒構成,很明 顯的亦可使用其他的材料。例如,熱解性硼氮化物可以是 相當優良的材料,而不鏽鋼則可用於低溫的程序。上述的 接收器爲石墨製的,但當使用R F感應熱時,接收器亦可 爲任何導電性材料。其他的熱導電材料,如可使用氮化鋁 做爲其他的加熱源。熟悉相關技術之人士應可了解亦可應 用多種其他的材料。 雖然本發明已由較佳實施例來加以描述,可了解在不 偏離發明精神的及範圍的情況下可有多種變化及改良。 (請先閱讀背面之注意事項再 本頁) £ 訂---------線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -22-

Claims (1)

  1. 552315 A8 B8 η 福无说D· ίΎ C8 D8 fv-申-請專利範圍 附件2:第8 8 1 1 1 8 8 6號專利申請案 中文申請專利範圍無劃線替換本 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國9 2年6月19日修正 1 _ 一種用於氣相沉積之冷壁反應器’包括: 內壁(1 4 ),環繞於一具有封閉端(4 2 )及開放 端(4 3 )之中心凹體(4 4 )的外側; 環繞於該內壁(1 4 )並與該內壁(1 4 )隔開的外 壁(1 2 ),在兩者間提供一反應器室(1 6 ): 接收器(5 2 ),可轉動的安裝在該反應器室(1_ 6 )內,該接收器(52)安裝於旋轉固定器(66)上,並轉 動該接收器(52 )使其通過軸向氣體流; 加熱器(3 6 ),位於該中心凹體(4 4 )內,用以 加熱該接收器(5 2 )。 2 ·如申請專利範圍第1項的反應器,進一步包括一 爐體(2 1 0 ),可轉動的嚙合於該外壁(1 2 )以將該 反應器轉換成熱壁反應器。 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 3 _如申請專利範圍第1項的反應器,進一步包括該 外壁(1 2 )的冷卻機構(1 4 0 ) ’用以使該反應器操 作爲冷壁反應器,並包括該外壁的加熱裝置(1 3 6 ), 用以將該反應器轉換成熱壁反應器。 4 ·如申請專利範圍第1項的反應器,其中該加熱器 (1 3 6 )爲R F線圈,用以感應的加熱該接收器(5 2 )〇 5 .如申請專利範圍第4項的反應器,進〜步包括§亥 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 552315 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 外壁(1 2 )的冷卻機構(1 4 0 ),用以使該反應器操 作爲冷壁反應器,並包括用以將該反應器轉換成熱壁反應 器的裝置(1 3 6 )。 6 .如申請專利範圍第5項的反應器,其中該內壁( 1 4 )及該外壁(1 2 )爲圓柱狀。 7 .如申請專利範圍第5項的反應器,其中該旋轉固 定器(6 6 )支持該接收器(5 2 )’使其在反應器室( 1 6 )內轉動。 8 .如申請專利範圍第7項的反應器,進一步包括提 起構件(4 8 ),用以從該反應器室(1 6 )移除該接收 器(5 2 )。 9 .如申請專利範圍第7項的反應器,進一步包括驅 動馬達(1 0 8 ),用以轉動該旋轉固定器(1 6 6 )。 1 〇 .如申請專利範圍第9項的反應器,其中該內壁 (14)、該外壁(12)、該旋轉固定器(166)及 該提起構件(4 8 )爲石英圓柱筒。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 1 ·如申請專利範圍第1項的反應器,進一步包括 位於該反應器室第一端的注入器(1 6 0、1 6 2、 164、166),用以供應該反應氣體至該反應器室( 16),並包括位於該反應器室(1 6 )第二端的出口埠( 8 1-88),用以從該反應器室(1 6 )移除該氣體。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項的反應器,其中該出 口埠C 8 1 - 8 8 )與對應的注入器(1 6 0、1 6 2、 1 6 4、1 6 6 )對齊,以在該反應器室(1 6 )內產生 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -2 - 552315 A8 B8 C8 _ D8 ___ 六、申請專利範圍 該軸向的氣體流。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項的反應器,其中該旋 轉固定器(6 6 )將該接收器(5 2 )定位於反應器室( 1 6 )內。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項的反應器,其中該內 、外壁(1 4、1 2 )爲圓柱狀並且共軸,以形成一環狀 的反應器室(16),且進一步包括第一及第二端帽(18、 20),包圍及密封該反應器室之第一及第二端。 1 5 .如申請專利範圍第1 4項的反應器,其中該環 狀反應器室(1 6 )具有垂直軸,藉此該軸向氣流爲垂直 氣流。 1 6 ·如申請專利範圍第1 4項的反應器,其中該接 收器(5 2 )及該旋轉固定器(6 6 )爲圓柱狀,並環繞 包圍該內壁(1 4 )。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項的反應器,進一步包 括一冷卻器(1 4 0 ),位於該反應室中,且置放於該接 收器(5 2 )與該出口埠(8 1 - 8 8 )間的氣流內。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項的反應器,進一步包 括提起構件(4 8 ),用以從該反應器室(1 6 )移除該 接收器(5 2 )。 1 9 .如申請專利範圍第1 8項的反應器,該提起構 件(4 8 )由該第一端帽(1 8 )所支持,當移除該第一 端帽(1 8 )時,便可移除該接收器(5 2 ) ° 2〇·如申請專利範圍第1 9項的反應器,其中該提 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -3 - 552315 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 起構件(4 8 )可相對於該第一端帽(1 8 )轉動,以成 載晶圓。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 1 .如申請專利範圍第1 1項的反應器,進一步包 括透過質流控制器(1 7 〇、1 7 2、1 7 4、1 7 6 ) 而連接至選擇注入器(160、162、164、166 )的氣體分配岐管(1 8 0 )。 2 2 ·如申請專利範圍第2 1項的反應器,進一步包 括個別的反應氣體源,可經由選擇的注入器(1 6〇、 1 6 2、1 6 4、1 6 6 )連接,以在該反應器室(Γ 6 )內提供垂直的氣體區,該接收器(5 2 )可轉動的通過 該氣體區。 2 3 .如申請專利範圍第2 2項的反應器,進一步包 括一出口岐管(9 4 )及對應的流體控制器(8 1、 8 5 /至8 8 / ),流體控制器將每一出口埠(8 1 -8 8 )連接至該岐管(9 4 )以控制出口的氣流。 2 4 · —種氣相沉積反應器室的氣體分配系統,包括 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 多個氣體注入器(160、162、164、166 ),在隔開的位置連接至反應器室(1 6 ); 氣體分配岐管(1 8 0 ); 對應的氣流控制器(1 7 0、1 7 2、1 7 4、 17 6),連接於每一該注入器(160、162、 1 6 4、1 6 6 )及該岐管(1 8 0 )間,以將氣流調節 至對應的注入器(160、162、164、166); 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4 - 552315 A8 B8 C8 D8 六、申请專利範圍 載送氣體源; 載送氣流控制器(1 8 2 ),連接該載送氣體、源至該 岐管(1 8 0 ), 至少一個反應氣體源; 反應物流量控制器(1 8 6、1 8 8 ),連接該反應 氣體源至該岐管(1 8 0 )。 2 5 ·如申請專利範圍第2 4項的分配系統,$ _ # 包括一感測器(1 8 4 ),連接於該分配岐管(1 8 及該載送氣流控制器(1 8 2 )間,以反應岐管(i 8 〇 )內的感測參數來調整該控制器(1 8 2 )。 2 6 · —種控制氣相沉積反應器內之氣流的方丨去,包 括: 將待處理的材料置放於環狀延長的反應器室(丨6 } 內,反應器室(1 6 )具有一出口端及一入口端; 供應反應氣體至位於多個隔開之入口位置(1 6 Q、 162、164、166)的該入口端;及 從位於多個隔開之出口位置(8 1 - 8 8 )的|亥出□ ^而抽出該氣體,以使該氣體流過該處理材料,該氣出口 位置(81、88)與對應的入口位置(160、162、164、166) 對齊。 · 2 7 ,如申請專利範圍第2 6項的方法,進一步包括 將該出口位置(8 1 - 8 8 )與該入口位置(1 6 〇 、1 6 2、1 6 4、1 6 6 )對齊,以產生控制的非紊亂 本^張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨〇〆297公釐) ~------—_ -ο - —ίίί--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 552315 A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 氣流而通過該反應器室(1 6 );及 移動該待處理的材料通過該氣流。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -6 -
TW088111886A 1998-07-15 1999-07-13 High throughput cold wall vapor deposition reactor and gas distribution system, and method of controlling gas flow in the reactor TW552315B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/115,520 US6217937B1 (en) 1998-07-15 1998-07-15 High throughput OMVPE apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW552315B true TW552315B (en) 2003-09-11

Family

ID=22361928

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088111886A TW552315B (en) 1998-07-15 1999-07-13 High throughput cold wall vapor deposition reactor and gas distribution system, and method of controlling gas flow in the reactor

Country Status (6)

Country Link
US (2) US6217937B1 (zh)
EP (1) EP1105549A4 (zh)
JP (1) JP2002520871A (zh)
CA (1) CA2334349A1 (zh)
TW (1) TW552315B (zh)
WO (1) WO2000004205A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI391599B (zh) * 2008-07-24 2013-04-01 Taiwan Semiconductor Mfg 複向氣體分配系統、複向氣體分配淋浴頭裝置、半導體製造複向氣體分配系統
CN109844175A (zh) * 2016-10-05 2019-06-04 洛佩诗公司 具有在反应室外部的反射器的外延沉积反应器以及冷却衬托器和基底的方法
TWI672388B (zh) * 2018-06-21 2019-09-21 漢民科技股份有限公司 用於氣相沉積設備之反應腔室
TWI684672B (zh) * 2013-08-30 2020-02-11 應用材料股份有限公司 具有冷卻真空圍阻體的熱壁反應器

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3065041B2 (ja) * 1998-10-29 2000-07-12 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 半導体デバイスの成膜方法及び成膜装置
US6325855B1 (en) 2000-08-09 2001-12-04 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Gas collector for epitaxial reactors
US6666920B1 (en) 2000-08-09 2003-12-23 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Gas collector for providing an even flow of gasses through a reaction chamber of an epitaxial reactor
US6716289B1 (en) 2000-08-09 2004-04-06 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Rigid gas collector for providing an even flow of gasses
US6896737B1 (en) * 2000-08-28 2005-05-24 Micron Technology, Inc. Gas delivery device for improved deposition of dielectric material
US6333272B1 (en) * 2000-10-06 2001-12-25 Lam Research Corporation Gas distribution apparatus for semiconductor processing
EP1399789A1 (en) * 2001-05-24 2004-03-24 Unit Instruments, Inc. Method and apparatus for providing a determined ratio of process fluids
KR100434493B1 (ko) * 2001-10-05 2004-06-05 삼성전자주식회사 원자층 증착 장치 및 그 구동 방법
US20040048157A1 (en) * 2002-09-11 2004-03-11 Neudecker Bernd J. Lithium vanadium oxide thin-film battery
CN1777696B (zh) * 2003-03-14 2011-04-20 杰努斯公司 用于原子层沉积的方法和设备
US20050075685A1 (en) * 2003-10-02 2005-04-07 Forsberg John W. Medical device programmer with infrared communication
US20070138134A1 (en) * 2005-12-19 2007-06-21 Chuan-Han Hsieh Etching apparatus and etching method
US7651569B2 (en) * 2006-02-28 2010-01-26 Asm International N.V. Pedestal for furnace
CN101589171A (zh) * 2006-03-03 2009-11-25 普拉萨德·盖德吉尔 用于大面积多层原子层化学气相处理薄膜的装置和方法
US9057044B2 (en) 2006-08-30 2015-06-16 Meir Israelowitz Laminar flow reactor
US20090061508A1 (en) * 2007-08-27 2009-03-05 Biomimetics Technologies Inc Laminar flow reactor
US9218944B2 (en) 2006-10-30 2015-12-22 Applied Materials, Inc. Mask etch plasma reactor having an array of optical sensors viewing the workpiece backside and a tunable element controlled in response to the optical sensors
US8012366B2 (en) * 2006-10-30 2011-09-06 Applied Materials, Inc. Process for etching a transparent workpiece including backside endpoint detection steps
US8002946B2 (en) * 2006-10-30 2011-08-23 Applied Materials, Inc. Mask etch plasma reactor with cathode providing a uniform distribution of etch rate
US20080099437A1 (en) * 2006-10-30 2008-05-01 Richard Lewington Plasma reactor for processing a transparent workpiece with backside process endpoint detection
US7976671B2 (en) * 2006-10-30 2011-07-12 Applied Materials, Inc. Mask etch plasma reactor with variable process gas distribution
US7967930B2 (en) * 2006-10-30 2011-06-28 Applied Materials, Inc. Plasma reactor for processing a workpiece and having a tunable cathode
US20080099450A1 (en) * 2006-10-30 2008-05-01 Applied Materials, Inc. Mask etch plasma reactor with backside optical sensors and multiple frequency control of etch distribution
US8017029B2 (en) * 2006-10-30 2011-09-13 Applied Materials, Inc. Plasma mask etch method of controlling a reactor tunable element in accordance with the output of an array of optical sensors viewing the mask backside
US20080145810A1 (en) * 2006-12-13 2008-06-19 Powerchip Semiconductor Corp. Cap cover
DE102007009145A1 (de) * 2007-02-24 2008-08-28 Aixtron Ag Vorrichtung zum Abscheiden kristalliner Schichten wahlweise mittels MOCVD oder HVPE
CN102668031A (zh) * 2009-10-28 2012-09-12 应用材料公司 用于等离子体增强化学气相沉积的腔室
JP5257328B2 (ja) * 2009-11-04 2013-08-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
TWI562204B (en) * 2010-10-26 2016-12-11 Hitachi Int Electric Inc Substrate processing apparatus, semiconductor device manufacturing method and computer-readable recording medium
US9920425B2 (en) * 2014-08-13 2018-03-20 Toshiba Memory Corporation Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method of semiconductor device
US10197824B2 (en) * 2015-01-08 2019-02-05 Ecolab Usa Inc. Method of obtaining or maintaining optical transmittance into deaerated liquid
US10658222B2 (en) 2015-01-16 2020-05-19 Lam Research Corporation Moveable edge coupling ring for edge process control during semiconductor wafer processing
US10957561B2 (en) * 2015-07-30 2021-03-23 Lam Research Corporation Gas delivery system
US10825659B2 (en) 2016-01-07 2020-11-03 Lam Research Corporation Substrate processing chamber including multiple gas injection points and dual injector
US10699878B2 (en) 2016-02-12 2020-06-30 Lam Research Corporation Chamber member of a plasma source and pedestal with radially outward positioned lift pins for translation of a substrate c-ring
US10651015B2 (en) 2016-02-12 2020-05-12 Lam Research Corporation Variable depth edge ring for etch uniformity control
US10269600B2 (en) 2016-03-15 2019-04-23 Applied Materials, Inc. Methods and assemblies for gas flow ratio control
US10453721B2 (en) 2016-03-15 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Methods and assemblies for gas flow ratio control
CN108701583B (zh) * 2016-04-13 2023-12-01 应用材料公司 用于排气冷却的设备
JP6773880B2 (ja) * 2017-02-23 2020-10-21 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法、コンピュータプログラムおよび処理容器
SG11201907515WA (en) 2017-11-21 2019-09-27 Lam Res Corp Bottom and middle edge rings

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3243323A (en) 1962-06-11 1966-03-29 Motorola Inc Gas etching
US3177100A (en) 1963-09-09 1965-04-06 Rca Corp Depositing epitaxial layer of silicon from a vapor mixture of sih4 and h3
US3645230A (en) * 1970-03-05 1972-02-29 Hugle Ind Inc Chemical deposition apparatus
BE788661A (fr) 1971-10-05 1973-03-12 Lefe Corp Dispositif d'attaque d'une matiere par un gaz dans un champ electromagnetique
US4362632A (en) 1974-08-02 1982-12-07 Lfe Corporation Gas discharge apparatus
US4369031A (en) 1981-09-15 1983-01-18 Thermco Products Corporation Gas control system for chemical vapor deposition system
US4565157A (en) 1983-03-29 1986-01-21 Genus, Inc. Method and apparatus for deposition of tungsten silicides
US4579080A (en) 1983-12-09 1986-04-01 Applied Materials, Inc. Induction heated reactor system for chemical vapor deposition
GB8428032D0 (en) 1984-11-06 1984-12-12 Secr Defence Growth of crystalline layers
US5769950A (en) 1985-07-23 1998-06-23 Canon Kabushiki Kaisha Device for forming deposited film
DE3539981C1 (de) 1985-11-11 1987-06-11 Telog Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Halbleitermaterialien
JPS6312128A (ja) * 1986-03-20 1988-01-19 Toshiba Mach Co Ltd バレル型気相成長装置
US4878989A (en) 1986-11-26 1989-11-07 Texas Instruments Incorporated Chemical beam epitaxy system
JPH0772351B2 (ja) 1986-12-01 1995-08-02 株式会社日立製作所 金属薄膜選択成長方法
JPH01125923A (ja) * 1987-11-11 1989-05-18 Sumitomo Chem Co Ltd 気相成長装置
US4980204A (en) 1987-11-27 1990-12-25 Fujitsu Limited Metal organic chemical vapor deposition method with controlled gas flow rate
JPH01232732A (ja) 1988-03-14 1989-09-18 Seisan Gijutsu Shinko Kyokai 半導体結晶製造方法
JP2654996B2 (ja) 1988-08-17 1997-09-17 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
US5164040A (en) 1989-08-21 1992-11-17 Martin Marietta Energy Systems, Inc. Method and apparatus for rapidly growing films on substrates using pulsed supersonic jets
US5160542A (en) 1989-09-12 1992-11-03 Stec Inc. Apparatus for vaporizing and supplying organometal compounds
JP2927857B2 (ja) 1990-01-19 1999-07-28 株式会社東芝 基板加熱装置
US5496806A (en) 1990-01-23 1996-03-05 R. Erich Klemke Glycoside compounds and production and use thereof
JPH0478133A (ja) 1990-07-20 1992-03-12 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
US5234527A (en) 1990-07-20 1993-08-10 Tokyo Electron Limited Liquid level detecting device and a processing apparatus
JPH04175294A (ja) 1990-11-09 1992-06-23 Fujitsu Ltd 気相成長装置
US5318633A (en) 1991-03-07 1994-06-07 Tokyo Electron Sagami Limited Heat treating apparatus
DE69220600T2 (de) 1991-04-12 1998-01-02 Texas Instruments Inc Verfahren zum Herstellen einer rotationsinduzierten Übergitterstruktur
US5308955A (en) 1991-07-11 1994-05-03 Tokyo Electron Sagami Kabushiki Kaisha Vertical heat treatment apparatus with vented heat insulation cover means
US5275686A (en) * 1991-09-25 1994-01-04 University Of New Mexico Radial epitaxial reactor for multiple wafer growth
JP3156326B2 (ja) 1992-01-07 2001-04-16 富士通株式会社 半導体成長装置およびそれによる半導体成長方法
JPH06295862A (ja) * 1992-11-20 1994-10-21 Mitsubishi Electric Corp 化合物半導体製造装置及び有機金属材料容器
JPH06204157A (ja) 1992-12-25 1994-07-22 Tokyo Electron Tohoku Ltd 縦型熱処理装置
US5453124A (en) * 1992-12-30 1995-09-26 Texas Instruments Incorporated Programmable multizone gas injector for single-wafer semiconductor processing equipment
US5478429A (en) 1993-01-20 1995-12-26 Tokyo Electron Limited Plasma process apparatus
US5346581A (en) 1993-04-01 1994-09-13 At&T Bell Laboratories Method of making a compound semiconductor device
US5415126A (en) 1993-08-16 1995-05-16 Dow Corning Corporation Method of forming crystalline silicon carbide coatings at low temperatures
JP3501524B2 (ja) 1994-07-01 2004-03-02 東京エレクトロン株式会社 処理装置の真空排気システム
JP3008782B2 (ja) 1994-07-15 2000-02-14 信越半導体株式会社 気相成長方法およびその装置
US5511608A (en) 1995-01-04 1996-04-30 Boyd; Trace L. Clampless vacuum heat transfer station
JP3432636B2 (ja) 1995-04-05 2003-08-04 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI391599B (zh) * 2008-07-24 2013-04-01 Taiwan Semiconductor Mfg 複向氣體分配系統、複向氣體分配淋浴頭裝置、半導體製造複向氣體分配系統
TWI684672B (zh) * 2013-08-30 2020-02-11 應用材料股份有限公司 具有冷卻真空圍阻體的熱壁反應器
CN109844175A (zh) * 2016-10-05 2019-06-04 洛佩诗公司 具有在反应室外部的反射器的外延沉积反应器以及冷却衬托器和基底的方法
TWI672388B (zh) * 2018-06-21 2019-09-21 漢民科技股份有限公司 用於氣相沉積設備之反應腔室
US10927456B2 (en) 2018-06-21 2021-02-23 Hermes-Epitek Corp. Reaction chamber for vapor deposition apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CA2334349A1 (en) 2000-01-27
US20010006043A1 (en) 2001-07-05
WO2000004205A1 (en) 2000-01-27
JP2002520871A (ja) 2002-07-09
US6332928B2 (en) 2001-12-25
US6217937B1 (en) 2001-04-17
EP1105549A4 (en) 2004-12-15
EP1105549A1 (en) 2001-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW552315B (en) High throughput cold wall vapor deposition reactor and gas distribution system, and method of controlling gas flow in the reactor
KR101094913B1 (ko) Iii-v 족 반도체 물질을 형성하기 위한 제조 공정 시스템
JP4267624B2 (ja) 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP5575482B2 (ja) 単結晶iii−v族半導体材料のエピタキシャル堆積法、及び堆積システム
JP5562409B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び基板製造方法及び基板処理装置
JP5645718B2 (ja) 熱処理装置
TW444261B (en) Method and apparatus for purging barrel reactors
JP2008124181A (ja) 基板処理装置
JP2006303152A (ja) エピタキシャル成膜装置およびエピタキシャル成膜方法
JP2010287877A (ja) 熱処理装置および熱処理方法
JP2012178492A (ja) 基板処理装置およびガスノズルならびに基板若しくは半導体デバイスの製造方法
JP2013197507A (ja) 基板処理装置および基板処理方法ならびに半導体装置の製造方法
JP3690095B2 (ja) 成膜方法
US6905548B2 (en) Device for the deposition of crystalline layers on crystalline substrates
JP2004165445A (ja) 半導体製造装置
JP2019196293A (ja) 気相成長装置
JP2011082326A (ja) 半導体装置の製造方法及び基板の製造方法及び基板処理装置。
JPS5948789B2 (ja) 気相エピタキシヤル成長装置
JPH0412525A (ja) 有機金属化学気相成長装置
JP2013153110A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法並びに半導体装置の製造方法
JP2665229B2 (ja) 半導体製造装置
KR0155154B1 (ko) 종형 열처리 장치
JPS62171115A (ja) 気相成長装置の反応管
JPS62116768A (ja) 処理装置
JP2013197473A (ja) 基板処理方法と半導体装置の製造方法、及び基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees