TW546998B - Method of producing multilayer wired circuit board - Google Patents

Description

546998 五、發明說明（1) [技術領域] 本發明係有關於多層配線電路基板之製造方法。 [技術背景] 多層配線電路基板，係將有導體層於絕緣層上形成預 定之配線電路圖案而成之配線電路基板，以其間隔著黏合 劑層的方式積層複數層而成者，且各導體層之間，係藉貫 穿形成於介於其間之黏合劑層之厚度方向之導通路而作電 連接。 如此之多層配線電路基板之製造方法中，各配線電路 基板之積層，係以第4圖所示之方法進行。亦即，首先， 如第4圖（a )所示，準備有第一導電層2於第一絕緣層1上形 成預定之配線電路圖案之第一配線電路基板3，再如第4圖 (b )所示，使熱固性黏合劑層5以B階段狀態積層於該第一 配線電路基板3之第一導體層2上。其次，如第4圖（c)所 示，於該熱固性黏合劑層5形成開口部4，然後，如第4圖 (d )所示，以網版印刷將錫膏6印刷於該開口部4後，如第4 圖（e )所示，以加熱熔融（迴焊）方式形成焊錫凸塊7 a。其 後，如第4圖（f )所示，將有第二導電層9於第二絕緣層8上 形成預定之配線電路圖案而成第二配線電路基板1 0，以其 第二導體層9與焊錫凸塊7 a相向而對準位置之狀態，積層 於熱固性黏合劑層5上，再如第4圖（g )所示，對之加熱加 壓，使熱固性黏合劑層5硬化，而將第一配線電路基板3與 第二配線電路基板1 0黏合。 但是，如此之積層當中，將錫膏6加熱熔融形成焊錫

313825.ptd 第7頁 546998 五 凸 、發明說明（2) ^ —-——~； 有 基 降 3 7:時，段狀態之熱固性黏合劑層5之硬化反應多少 板1 0: Λ ί於？，固性黏合劑層5上積層第二配線電路 ，而無法在包含第二導Kt"1層5之流動性會下 熱固性黏合劑層5之界面得V 弟Γ:電路基板10與 含第-導體層2之第一配線雷5 : f ;“強度，結果’包 9之第二配線電路基板板3,與包含第二導體層 通不良之問題產生。 之層間強度降低，會有層間導 [發明之揭示] 本發明之目的係在提佴 _ , ^ y 熱固性黏合劑層的界面；積層，導體層與 間之連接強度，而能製造；：二：，提咼各導體層 多層配線電路基板之製造方=度问的夕層配線電路基板之 含：m:;::電路基板之製造方★，其特徵為包 黏合劑層，戋在# & #，形成預先形成有開口部之熱固性 =b至50C將卜锡粉末充填於上 包含充填有上述焊錫粉末用。卩之步驟，於 劑層上，形成第二導體片之牛$開口 ：之上述熱固性黏合 末，；第-導體層與第：：體：電述焊錫粉 SI焊錫粉末時…熱2 =層:層第I彳熱 層，進行熱固性黏合劑層之硬化反應時「遺I::::

546998 五、發明說明（3) 行，由於熱固性黏合劑層與第二導體層之界面牢固黏合， 可確保第二導體層與熱固性黏合劑層之界面有充分之黏合 強度。因此，第一導體層與第二導體層間之連接強度提 高，層間之導通不良減少，可以製造高可靠度之多層配線 電路基板。 [發明之最佳實施形態] 第1圖係本發明多層配線電路基板之製造方法之一實 施形態之製程圖，第2圖係其顯示其詳細内容之要部製程 圖，且第2圖係在與第1圖垂直方向之剖視圖。以下參照第 1圖及第2圖說明本發明多層配線電路基板之製造方法之一 實施形態。 該方法中，首先，如第1圖（a)及第2圖（a)所示，準備 於第一絕緣層1 1之兩面有第一導體層1 2分別形成預定配線 電路圖案之第一雙面配線電路基板13。 第一絕緣層1 1若係通常用作配線電路基板之絕緣層 者，即無特殊限制，可用例如聚醯亞胺樹脂、丙稀酸樹 脂、聚醚腈樹脂、聚醚楓樹脂、聚自旨樹脂、聚萘二酸乙二 酯樹脂、聚氯乙烯樹脂等之合成樹脂膜。以用聚醯亞胺樹 脂膜為佳。而第一絕緣層11之厚度通常係在9至1 0 0微米， 以9至3 5微米為佳。 又，第一導體層1 2若係通常用作配線電路基板之導體 層者，即無特殊限制，可用例如銅、鎳、金、焊錫、或這 些之合金等之金屬箔。而其厚度通常係在9至5 0微米，以[ 至2 5微米為佳。而第一導體層1 2係於第一絕緣層1 1之兩

313825.ptd 第9頁 546998 五、發明說明（4) 面，以例如減去法（Subtractive)、加成法（Additive)、 部分加成法（Semi-additive)等之習知圖案化方法，各形 成預定之配線電路圖案。 又’該第一雙面配線電路基板1 3，於第一絕緣層丨if 孔形成貫穿於第一絕緣層1 1的厚度方向之第一通孔 (through hole)31’並於該第一通孔μ藉由例如銅、鎳、 金、焊錫、或這些之合金等金屬之電鍍，以與分別形成於 第一絕緣層1 1兩側之各第一導體層丨2連續的方式形成電連 接於各第一導體層12之間之第一通孔電鍍層32。 其次，如1圖（b)及第2圖（b)及（c)所示，於第一雙面 j 配線電路基板1 3之一方之第一導體層丨2上，形成b階段狀 態之熱固性黏合劑層1 5後，於該熱固性黏合劑層丨5形成開 口部 1 4 〇 熱固性黏合劑層1 5，若係通常用作配線電路基板之黏 合劑層’且可成為B階段狀態（熱固性黏合劑硬化至可保持 預定形狀之半硬化狀態）者即無特殊限制，可用例如丙烯 酸系黏合劑、環氧系黏合劑、醯胺醯亞胺系黏合劑、聚醯 亞胺系黏合劑、以及這些熱固性黏合劑之混摻物。又，如 此之熱固性黏合劑，其厚度通常係在25至1 〇〇微米，以4〇 至6 0微米為佳。 Φ 又，如此之熱固性黏合劑層15,其硬化溫度在1〇〇Ό 以上，以1 2 5至2 0 0°c為佳。 在第一導體層12上以B階段狀態形成熱固性黏合劑層 i 5，係如第2圖（b)所示，例如將含熱固性黏合劑層之溶液

313825.ptd 第10頁 546998 五、發明說明（5) 塗佈於第一導體層1 2之上後，藉由加熱使之乾燥同時成為 B階段狀態，或亦可藉預製成B階段狀態之熱固性黏合劑形 成黏合片，再藉加熱及/或加壓使之積層（暫時黏合）於第 一導體層1 2上。 又，於熱固性黏合劑層1 5形成開口部1 4，可如第2圖 (c )所示，例如用Y A G雷射等之雷射，使熱固性黏合劑層15 形成開口。如此之開口部1 4係在與第一導體層1 2之與後敘 之第二導體層2 3連接的部份相向之位置，貫穿於熱固性黏 合劑層1 5之厚度方向而形成。而該開口部1 4之大小，例如 當係圓形時，其直徑在5 0至3 0 0微米，而以5 0至2 0 0微米為 佳。 並且，該步驟中，不於第一導體層1 2上形成熱固性黏 合劑層1 5後形成開口部1 4，亦可於第一導體層1 2上形成預 先形成有開口部1 4之熱固性黏合劑層1 5。於第一導體層1 2 上形成預先形成有開口部1 4之熱固性黏合劑層1 5，可係例 如於熱固性黏合劑製成之黏合片，以鑽孔或沖孔等預先形 成開口部1 4，以之積層作為熱固性黏合劑層1 5。如此之步 驟，例如在第2圖中係省略第2圖（b)，僅呈示第2圖（c )。 第2圖（b)及（c )所示之步驟中，於熱固性黏合劑層1 5 之與第一導體層1 2接觸之表面的相反側表面，用後敘之焊 錫粉末1 7充填之步驟中，為防焊錫粉末1 7附著於不必要之 部份，係以形成一層隔層（s e p a r a t 〇 r ) 1 6為佳。 隔層1 6可用例如，聚酯樹脂、聚萘二酸乙二酯樹脂、 聚醯亞胺樹脂等之合成樹脂膜，其厚度在7. 5至5 0微米。

313825.ptd 第11頁 546998 五、發明說明（6) 如此之隔層1 6 ’係 合劑層1 5之表面， 1 4 〇 在開口部1 4之形成前，貼合於熱固性黏 並與熱固性黏合劑層1 5同時形成開口部 其次，該方法如第丨圖（c)及第2圖（d)至 在 至5 0°C將焊錫粉末1 7夯埴於刼α ^人 u兄填於熱固性黏合劑層丨5之開口部 14° ,焊錫粉^ 17無特殊限制，可用例如錫/銀、錫/銅、錫 ，、夕錫一 /辞專，二元系、組成，或錫/銀/銅、錫/銀/銅/秘 τ之S : t η:: *又’焊錫粉末1 7之平均粒徑在5 0微米以 下’以用2 0被米以下者為佳。 至r 5 〇,V'焊曰锡粉末充填於熱固性黏合劑I 1 5之開 ^ ^ : / I將焊錫粉末1 7配合於溶劑1 8調製成錫膏19 人二：°弟二d)所不’ 金屬遮罩20配置於熱固性黏 合劑層15上，將该錫膏19透過金屬遮罩2〇，於眭5叱， =佳者為於1 0至3(TC，更具體而言，於常溫下印刷。而常 溫下係指於不特地加熱之室溫環境下。 溶劑18無特殊限制，以選用在其次之乾燥步驟中 =75至2 0 0C，更佳者為於75至16阢之範圍藉乾燥予以去 除之溶劑為佳。若選用可在低於75它之溫度乾燥之溶 則有錫膏1 9之保存安定性、連續印刷性降低之情形。二— 延用可在咼於2 0 0 C之溫度乾燥之溶劑，則乾燥時埶固 黏合劑層15會硬化，而有與後敘之第二導體層23之界 黏合強度降低之情形。 更具體而言，溶劑1 8以用例如於脂肪醇添加醯胺系樹

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546998 五、發明說明（7) 脂以賦予增稠效果者為佳。而酸胺系樹脂之添加量，係例 如對焊錫粉末1 7約在0 . 0 0 5至5體積％。 而錫膏1 9可係例如，將焊錫粉末1 7與溶劑1 8以體積比 為1 : 0 · 5至2左右之比例混合調製。 金屬遮罩2 0係形成有對應於開口部1 4之預定圖案，將 該金屬遮罩2 0配置於熱固性黏合劑層1 5上，由其上將錫膏 1 9以過剩量對開口部1 4印刷。 其次，如第2圖（e )所示，藉乾燥去除溶劑1 8。溶劑1 8 之乾燥去除可係如上所述，於7 5至2 0 0°C，更佳者為於7 5 至1 6 0°C，加熱適當時間。乾燥時間可依充填於開口部1 4 之錫膏1 9充填量、第一雙面配線電路基板1 3之大小等適當 決定，而若乾燥時間過短則導致溶劑殘留，因加熱有氣體 釋出，有時會造成導通不良。又若乾燥時間過長則熱固性 黏合劑層1 5會硬化，而有與後敘之第二導體層2 3之界面的 黏合強度低之情形。基於如此觀點，乾燥時間係以例如1 至5分鐘左右為佳。 然後，如第2圖（f )所示，將焊錫粉末1 7於5至5 (TC， 更佳者為於1 0至3 0°C，更具體而言，於常溫下加壓。焊錫 粉末1 7之加壓，可用壓機裝置、加壓報等加壓裝置2 1，以 該加壓裝置2 1從焊錫粉末1 7之上，例如以0 . 5至1 0百萬帕 (MPa)加壓1秒至5分鐘。經該加壓，焊錫粉末1 7變形，高 密度充填於開口部1 4内。又，如此之加壓，係以使其加壓 後開口部1 4内之焊錫體積比率可成4 0至9 9 %為佳。若焊錫 體積比率不及4 0 %，則焊錫粉末1 7之密合力低，而若高於

313825.ptd 第13頁 546998 五、發明說明（8) 9 9 %則須約1 0 0百萬帕之壓力，會有於第一雙面配線電路基 板1 3產生龜裂之情形。 如此之焊錫粉末1 7之充填步驟中，除藉乾燥去除溶劑 1 8以外，係在5至5 0°C，更佳者為於1 0至3 0°C，更具體而 言，於常溫下進行。 之後，如第2圖（g )所示，剝離隔層1 6，連同積載於開 口部1 4上之過剩焊錫粉末1 7—併去除。藉此，焊錫粉末17 可簡易且確實地充填於開口部1 4内。 而焊錫粉末1 7之對於熱固性黏合劑層1 5之開口部1 4之 充填，亦可取代如上述第2圖（d )至（g)所示之步驟，而例 如第3圖（d )所示，以隔層1 6為遮罩，將錫膏1 9在5至5 0 °C，更佳者為於1 0至3 (TC，更具體而言，於常溫下以適量 (相當量之程度）印刷於開口部1 4，其次，如第3圖（e )所 示，同上藉乾燥去除溶劑1 8之後，如第3圖（f )所示，不對 焊錫粉末1 7加壓，直接剝離隔層1 6，而使焊錫粉末1 7充填 於開口部1 4内亦可。 其次，該方法係如第1圖（d )所示，另外準備於第二絕 緣層2 2之兩面有第二導體層2 3分別形成預定之配線電路圖 案之第二雙面配線電路基板24，而如第1圖（e)及第2圖（h) 至（i )所示，將該第二雙面配線電路基板2 4之一方之第二 導體層2 3，積層形成於包含充填有焊錫粉末1 7之開口部1 4 之熱固性黏合劑層1 5上。 第二絕緣層2 2及第二導體層2 3，可係如同第一絕緣層 1 1及第一導體層1 2，第二雙面配線電路基板2 4，可係如同

313825.ptd 第14頁 546998 五、發明說明 (9)

第一雙面 -導體層 層2 3係透 通孔3 3之 然後 之第二導 積層於熱 用熱壓機 熱加壓裝 配線電路 或加熱即 電路基板 定，例如 '，而加 佳。藉此 雙面配線 第一雙面 =路基板U，” 兩面，有第 =定之配線電路圖案，其各第二導體 c穿：第二度方向之第二 弟^通孔電鍍層34而電連 ’將該第二雙面配崎帝 體層23，以與開基板24之—方之一預定 固性黏合劑層15上。i4相向而位置對準之狀態’ 壯嬰 该積層可如第2圖（h)所示，

:、加熱加壓輥等之加熱加壓裝置2 5，將該加 :25配置於第-雙面配線電路基板13及第二雙面 土板24之兩側，而如第2圖（丨）所示進行加壓及/ 可。加壓及/或加熱之條件，可依第一雙面配線 13及第二雙面配線電路基板24之大小等適當決 加壓條件可係1至1 0百萬帕，以3至5百萬帕為 熱條件可係例如，1 6 〇至2 2 5°C，以1 7 5至2 0 0°C為 4又狀恶之熱固性黏合劑層1 5硬化而使第二 電路基板2 4透過熱固性黏合劑層丨5而黏合積層於 配線電路基板1 3。

之後’如第1圖（f )及第2圖（j)所示，加熱熔融焊錫粉 ，1 7 ’形成電連接相向之第一導體層丨2及第二導體層2 3之 ^通路2 6 ’而製得多層（4層）配線電路基板2 7。 、 烊錫粉末1 7之加熱溶融，可設定在所用焊錫粉末1 7之 燦㉚溫度以上，該加熱之同時，以1至1 0百萬帕，更佳者 為以3至5百萬帕加壓為佳。 如此之熱固性黏合劑層1 5之硬化，以及焊錫粉末1 7之

第15頁 546998 五、發明說明（ίο) 加熱熔融，可 同時施行。 如此之方 焊錫粉末1 7於 言，於常溫下 言，焊錫粉末 1 9之溶劑1 8之 歷），在熱固，h 下’積層形成 融時，熱固性 配線電路基板 劑層1 5之硬化 合劑層1 5及包 因界面更牢固 配線電路基板 度。因此，以 2 3間之連接強 減少、可靠性 以上說明 層第二雙面配 專無任何限制 電路基板積層 [實施例] 以下呈示 個別依序施行，或選用適當條件於同一步驟 法中 於熱固性黏合劑層1 5之開口部1 4，以 5至5 0°C ’更佳者為於1 0至3 0°C，更具體而 充填’積層形成第二導體層23。更具體而 1 7之充填步驟中，因係僅有藉乾燥去除錫膏 熱經歷（thermal budget)(超過5 (TC之熱經 ^黏合劑層丨5之硬化抑制於最大限之狀態 第二導體層23，其後，焊錫粉末丨7之加熱熔 黏合劑層1 5及包含第二導體層2 3之第二雙面 2 4因已積層，其加熱熔化即使有熱固性黏合 步進行，隨該硬化之進行，熱固性黏 ^人—導體層23之第二雙面配線電路基板24 24:办可確保包含第二導體層23之第二雙面 1;;固”合！層15之界面之充分黏合強 声提ΐ ::弟一導體層12與第二導體層 思可間易且確實地形成層間 n之多層配線電路基板27。 个良 中，係以於第一雙面配線雷 線電路基板24之態樣作說明土板13上，積 ，且不限於雙面配線電路^，但其積層片數 亦可。 I板，以單面配線

313825.ptd 貫施例及比較例更具體說明本發 明，惟本發

第16頁 546998 ------ 五、發明說明（11) 明不限於此。 實施例1 首先，準備於厚1 3微米之聚醯亞 絕緣層之兩面有厚1 8微米之銅箱所構 W，所構成之第一 形成預定之配線電路圖幸夕筮一糖 、的第~導體層分別 不'<一雙面？ίρ始兩 第1圖（a)及第2圖（a))。而該第一雔二、、、良電路基板（參照 在第一絕緣層穿孔形成有貫穿於又配線電路基板，係 第-通孔，並於該第一m:—絕緣層的厚度方向之 導驹爲日日^ 通孔’乂鍵鋼方式形忐田你欠筮 v體層間之電連接之第一通孔電鍍層。 成用作各弟一 其次，於第一雙面配線電路基一 上，將厚5。微米之丙烯酸系黏合 J之第-導體層 性黏合劑層，用真空壓機裝s構成之熱固 固性iiW 第2圖（b))，用YAG雷射，於熱 接劑層之預定部份（第一導體層與第二導體層之連 r )，形成150微米必之開口部（參照第1圖（b)及第2圖 、c ) ) 〇 其次，將形成有對應於開口部之預定圖案之金屬遮 罩 配置於熱固性黏合劑層之上，以錫膏透過金屬遮罩印 刷（參照第2圖（d))。而錫膏係將，由平均粒徑2 0微米之錫 /銀所組成之焊錫粉末，醇系溶劑，醯胺樹脂以體積比 50 : 49 : 1之比例配合使用。 其次，於1 6 0°C加熱5分鐘以藉乾燥去除溶劑後（參照 第2圖（e ))，用壓機裝置將焊錫粉末於室溫下以5百萬帕加 壓5分鐘（參照第2圖（f ))，然後，去除過剩之焊錫粉末（參

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第17頁 546998 五、發明說明（12) 照第1圖（c)及第2圖（g))。 其次，準備於厚1 3微米聚醯亞胺所構成之第二絕緣層 之兩面有厚1 8微米銅箔所構成之第二導體層分別形成預定 之配線電路圖案之第二雙面配線電路基板（參照第1圖 (d ))。而該第二雙面配線電路基板，係於第二絕緣層穿孔 形成有貫穿於第二絕緣層的厚度方向之第二通孔，並於該 第二通孔，以鍍銅方式形成用作各第二導體層間之電連接 之第二通孔電鍍層。 然後，將該第二雙面配線電路基板之一方之預定第二 導體層，以與開口部相向而位置對準之狀態（參照第2圖 (h ))，以2 0 0°C、5百萬帕之條件，加熱加壓3 0分鐘，使之 積層於熱固性黏合劑層上（參照第1圖（e )及第2圖（i ))。 之後，在5百萬帕之加壓下，於2 5 0°C加熱3分鐘使焊 錫粉末熔融，形成用以電連接相向之第一導體層及第二導 體層之導通路，而製得4層配線電路基板（參照第1圖（f )及 第2圖（j))。 實施例2 首先，如同實施例1，準備第一雙面配線電路基板（參 照第1圖（a)及第2圖（a))。 其次，將厚1 2微米之聚酯樹脂膜所構成之隔層，隔著 厚5 0微米之丙烯酸系黏合劑之黏合片所構成之熱固性黏合 劑層，用真空壓機裝置，以5 (TC，1. 5百萬帕之條件積層 (暫時黏合）於第一雙面配線電路基板之一方之第一導體層 上後（參照第2圖（b))，用YAG雷射，於隔層及熱固性黏合

313825.ptd 第18頁 546998 五 、發明說明（13T^—~~ 一 ' — ^|] Mr ^ ^ ^ ^ 頂疋部份（連接第一導體層與第二導體層之部份）， ’成150微米0之開口部（參照第丨圖（b)及第2圖（c))。 其次’以隔層作為遮罩，如同實施例1將錫膏於常溫 了’對開口部以適量（相當量之程度）印刷（參照第3圖 一夂，於1 6此加熱5分鐘，藉乾燥去除溶劑後（參 照弟3圖（e ，尤、仓/- u日丨、> π — 口、e ))不進仃焊錫粉末之加壓，直接剝離隔層（參 ^弟3圖（f )1，使焊錫粉末充填於開口部内。 美；^ 如^同施例1之操作，另外準備第二雙面配線電路 t箱—@ )將A弟一雙面配線電路基板其一方 P疋/ 一 V體層，以與開口部相向而位置對準之狀態 (茶照第2圖（h ))，以9 n , i对+ iw 分f，# > # @ 2 〇 〇 C、5百萬帕之條件，加熱加壓3 〇 圖^丨））。貝6於熱固性黏合劑層上（參照第1圖（e )及第2 之後’在5百萬帕之加壓下， 焊錫粉末熔融，形成用以雷、鱼拉/ 25〇C加熱鉍釦，使 導體層之導通路，而f得目向之第一導體層及第二 及第2圖（j ))。 、寸4 b配線電路基板（參照第1圖（f ) 座j交例1 首先，如同實施例1之 雒A Φ故 基板，於其一方之第—導 羊備弟一雙面配線電路 合劑層後，形成開口部，。€上積層（暫時黏合）熱固性黏 其次，於開口部以烟 米之錫/銀所構成之焊錫粉末卩之刷方二式印刷含平均粒徑20微 最高溫達25G°C之條件加 =後’用迴焊裝置，以 …、1史之熔融，形成焊錫凸塊，再

313825.ptd 第19頁 546998 五、發明說明（14) 用水系清洗劑清洗助焊劑（f 1 u X )殘潰。 如同實施例1之操作，另外準備第二雙面配線電路基 板，將其一方之第二導體層，以與開口部相向而位置對準 之狀態，以2 0 0°C、5百萬帕之條件，加熱加壓3 0分鐘使之 積層於熱固性黏合劑層上，再於5百萬帕、2 5 0°C加熱3分 鐘，而製得4層配線電路基板。 [評估] 1)黏合強度試驗 用實施例1、實施例2及比較例1之4層配線電路基板， 以9 0°剝離試驗，各求出熱固性黏合劑層對第二導體層之 黏合強度。結果表示於表1。 表1 9(Γ剝離強度 實施例1 1-2 kN/m 實施例2 K2 kN/m 比較例1 0.3 kN/m 由表1可知，實施例1及實施例2之黏合強度高於比較 _ 例1 〇 2)焊錫浸入試驗 用實施例1、實施例2及比較例1之4層配線電路基板， 施以焊錫浸入試驗（2 6 0°C、1 0秒），測出其電阻值變化。

313825.ptd 第20頁 546998 五、發明說明（15) 其結果表示於表2。 表2 (單位：Ω ) 初期 1次 2次 3^" 實施例1 5.05 5.04 5.03 5.03 貧施例2 5.07 5.08 5,08 5.08 比較例1 5.15 >1000 比較例1之4層配線電路 黏合劑層之界面之黏合強度 而產生導通不良。另一方面 線電路基板，因石崔保第二導 之咼黏合強度，電阻值變化 焊錫迴焊特性。 而上述說明中雖提供本 例’其不過係例示而已，不 術者所知，本發明之變化例 範圍中者。 基板’因第二導體層與熱固性 低，焊錫浸入試驗中焊錫流入 ，實施例1及實施例2之4層配 體層與熱固性黏合劑層之界@ 維持在± 1 0 %之範圍，可得^ 發明之例示實施形態及實施 作限定之解釋。如熟悉相關技 亦可為包含於後敘之申請專利 [產業上之利用可能性] 層 益 $本發明之多層配線電路基板之製造方法，係對減少 間i通不良’製造高可靠度之多層配線電路基板極有助 之多層配線電路基板之製造方法。

第21頁 546998 圖式簡單說明 圖式之簡單說明] 第1圖係本發明之 施形態之製程圖，夕層配線電路基板之製造方法之一實 (a )係準備第一錐； (b)係於第—餘配線電路基板之步驟， 積層熱固性黏合二，板之 (〇係在常溫將焊曰錫後”形成開口部之步驟’ 部之步驟， &賜泰末充填於熱固性黏合劑層之開 (d )係另外準備楚_ (e)係將第二雙=二ς =配線電路基板之步驟， 體芦，鈐©认4人面配線電路基板之一方之預定第二導 假增 積層於包含右亩 劑層上，使一雔兄真有知錫粉末之開口部之熱固性黏合 柘i 士為η 雙面配線電路基板與第二雙面配線電路基 板猎由熱固性黏合劑層而黏合之步驟， )係將烊錫粉末加熱熔融形成導通路之步驟。 弟2圖係顯示第丨圖所示之多層配線電路基板之製造方 法的砰細内容之要部製程圖， (a)係準備第一雙面配線電路基板之步驟， 上 (^)係於第一雙面配線電路基板之一方之第一導體層 形成熱固性黏合劑層之步驟， (C)係於熱固性黏合劑層形成開口部之步驟， 膏 (d )係將藉由將焊錫粉末配合於溶劑而調製成的錫 透過金屬遮罩印刷於熱固性黏合劑層上之步驟， (e )係藉乾燥去除溶劑之步驟， (f )係在常溫對焊錫粉末加壓之步驟，

第22頁 圖 粉 與 、簡單說明 (g)係將隔層 末一併去除之步驟，’連同積載於開口部上之多餘焊錫 第_ ^係將加熱加壓裝置配置笛 弟一雙面配線曾 置於弟一雙面配線電路基板 (i)係加壓及,ΐ 兩側之步驟， ⑴係將C之步驟， 、第_係顯：Ά加上炫融形成導通路之步驟。 去的詳細内容之要:：之多層配線電路基板之製造方 驟’對熱固性黏合劑；：:口 f取代第2圖⑷至U)之步 u)係以隔声曰幵部充填焊錫粉末之步驟， 適量（相當量之二二二 將錫貧在常溫下，對開口部以 r 私度）印刷之步驟， 乾燥去除溶劑之步驟， ff)係將隔層剝離之步驟。 ^ ^ ^ t ^ ^ ^ ^ t ^ ^ „ y t係準備第一雙面配線電路基板之步驟， 爲係於第一雙面配線電路基板之第一導體層上，積 層熱固性黏合劑層之步驟， 、 (C )係於熱固性黏合劑層形成開口部之步驟， (d)以網版印刷方式將錫膏印刷係於開口部之步驟， (e )係藉加熱熔融形成焊錫凸塊之步驟， (f )係將第一配線電路基板之第二導體層，以與焊錫 凸塊相向之狀態，積層於熱固性黏合劑層上之步驟， (g)係使第一雙面配線電路基板與第二雙面配線電路

313825.ptd 第23頁 546998 圖式簡單說明 基板，藉由熱固性黏合劑層而黏合之步驟。 [元件 符號 之 說 明 ] 卜 1 : L 第 一 絕 緣 層 2、 12 第 一 導 體 層 3 第 一 配 線 電 路 基 板 4、 14 開 V 部 5、1 5 熱 固 性 黏 合 劑 層 6、 19 錫 膏 7a 焊 料 凸 塊 8 第 二 絕 緣 層 9 第 二 導 體 層 10 第 二 配 線 電路基板 11 第 一 絕 緣 層 12 第 一 導 體 層 13 第 一 雙 面 配 線 電 路基 «板 14 開 π 部 16 隔 層 17 焊 錫 粉 末 18 溶 劑 20 金 屬 遮 罩 21 加 壓 裝 置 22 第 二 絕 緣 層 23 第 二 導 體 層 24 第 二 雙 面 配 線 電 路基 •板 25 加 孰 加 壓 裝 置 26 導 通 路 27 多 層 配 線 電 路 基 板 31 第 ^ — 通 孔 32 第 一 通 孔 電 鍍 層 33 第 二 通 孔 34 第 通 孔 電 鍍 層

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Claims (1)

1. 546998 六、申請專利範圍 1. 一種多層配線電路基板之製造方法，其特徵為：包含 於第一導體層上，形成預先形成有開口部之熱固性 黏合劑層，或在形成熱固性黏合劑層後形成開口部之步 驟， 在5至5 0°C將焊錫粉末充填於上述開口部之步驟， 於包含充填有上述焊錫粉末之上述開口部之上述熱 固性黏合劑層上，形成第二導體層之步驟， 加熱熔融上述焊錫粉末，使第一導體層與第二導體 層電連接之步驟。

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