TW541348B - Film depositing method and film depositing apparatus - Google Patents
Film depositing method and film depositing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- TW541348B TW541348B TW088105311A TW88105311A TW541348B TW 541348 B TW541348 B TW 541348B TW 088105311 A TW088105311 A TW 088105311A TW 88105311 A TW88105311 A TW 88105311A TW 541348 B TW541348 B TW 541348B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- electrode
- plasma
- film
- potential
- forming
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title abstract 10
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims abstract description 135
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 8
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 152
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 53
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 48
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 32
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 15
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 11
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000000678 plasma activation Methods 0.000 claims description 4
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims 2
- 238000010248 power generation Methods 0.000 claims 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000234314 Zingiber Species 0.000 description 1
- 235000006886 Zingiber officinale Nutrition 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 235000008397 ginger Nutrition 0.000 description 1
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000036470 plasma concentration Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H01L21/205—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/48—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
- C23C16/486—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation using ion beam radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/505—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3178—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for applying thin layers on objects
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/06—Sources
- H01J2237/08—Ion sources
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
Description
541348 A7 B7 五、發明説明(1) 本發明係依據日本專利申請第1 0 - 9 0 2 2 4號( N〇·9〇2卞1998)者,該日本申請之內容被引用 ’包含在內。 〔技術領域〕 本發明關於將被成膜物品曝晒於成膜原料氣體之電漿 中之同時對該物品照射離子射束俾於該物品上形成膜之方 法及裝置。 〔習知技術〕 對成膜原料氣體供給電力使該氣體電漿化,在該電漿 下於被成膜物品上形成膜之電漿C V D法中,爲提昇膜質 ’嘗試著在電漿成膜中倂用離子射束照射之方法。 例如,特開平9 一 2 0 8 3 8 9號公報揭示,使被成 膜物品曝晒於由成膜原料氣體所得之電漿中之同時,於該 物品表面照射離子射束以形成膜之方法。 但是,離子源,習知係使用離子射束引出電極系由2 片電極構成,或由3片電極構成者。和由2片電極(外側 電極爲接地電位之場合)構成之電極系比較,3片電極構 成之電極系可正確進行離子射束之監控,同時,在引出之 離子射束量之增大或離子射束發射角之控制性具優點。 習知具由3片電極構成之引出電極系之離子源示於圖 2。該離子源具圓筒形之電漿容器2,電漿容器2係由構 成側周壁之高頻電極2 1及構成上壁之高頻電極2 2構成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4- 541348 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(2) 。高頻電極2 1及22爲電氣絕緣,該兩電極2 1 ,22 間介由匹配器3連接高頻電源4。又,於該兩電極2 1, 2 2接可施加正電壓之正電源P 1。又,於電漿容器2連 接成膜原料氣體之氣體供給部1。氣體供給部1包含質量 流控制器、閥、及氣體源(未圖示)。離子源連設於成膜 裝置時,使用由該裝置連接之氣體供給部供給之朝離子源 內擴散之氣體作爲原料氣體時,該氣體供給部1可省略。 在上述電漿容器2之離子射束引出口 2 3設有由3片 電極形成之離子射束引出電極系E 1 ,電極系E 1係由電 漿容器2側朝外側依序配置之第1電極E 1 1、第2電極 E 1 2、第3電極E 1 3構成。該電極爲具多孔之電極或 形成有間隙之電極。第1電極E 1 1與連接正電源P 1之 電漿容器2爲導通,於第2電極E 1 2連接可施加負電壓 之負電源P 2,第3電極E 1 3爲接地電位。各電極 E 1 1、E 1 2、E 1 3互爲電絕緣。又,電漿容器2之 外側設磁鐵1 0 0 a以導入使電漿離持安定之磁場。 由該離子源引出正離子射束時,例如藉設有該離子源 之成膜裝置所附設之排氣裝置之運轉,對電漿容器2內減 至特定壓力後,於該容器2內由原料氣體供給部1導入離 子射束之原料氣體,另於電極2 1、2 2間介由匹配器3 ,由高頻電源4供給高顏電力使導入氣體電漿化(圖中8 表示電漿容器2內之位置)。又,電極21、 22因正電 源P 1之正電壓施加分別設爲正電位。隨之第1電極 E 1 1亦與電漿容器2同樣設爲正電位。第2電極E 1 2 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、言* 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 5 _ 541348 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(3) 因負電源P 2之負電壓施加設爲負電位。因此,由電漿容 器2內產生之電漿8,因第1電極E 1 1與第2電極 E 1 2間之電位差引出正離子射束。又,因第3電極 E 1 3使對接地電位之離子射束之能量固定。第2電極 E 1 2設爲負電位之理由之一爲,可防止電子由離子射束 照射處,例如連設離子源之腔內空間或腔壁等反向流入離 子源之電漿容器2內。電子流入容器2內之電漿8,等同 於由該電漿流出離子,因此,電子流入離子源內時,引出 之離子射束量之監控變不正確。 但是,具由圖2之3片電極形成之引出電極系之離子 源中,當第1電極之電位高時,爲防止絕緣破壞,第2電 極以較大距離與第1電極分離配置。此情況下,當第1電 極電位之可變範圍大時,爲保持第1電極一第2電極間之 電場強度略一定,第2電極電壓施加用電源需使用可變範 圍極大者,隨該電源之大型化,成本亦變高。 爲避免此,亦可使用例如具由圖3之4片電極形成之 離子射束引出電極系之離子源。該離子源,係在圖2之3 片電極之離子源中,取代離子射束引出電極系E 1,而具 有離子射束引出電極系E 2者。引出電極系E 2係由最靠 近電漿容器之內側起朝外側依序配置之第1電極E 2 1、 第2電極E2 2、第3電極E23、第4電極E24構成 ,第1電極E 2 1與接有正電源P 1之電漿容器2導通, 於第2電極E 2 2串接施加負電壓之電源P 3及正電源 P 1 ,即使正電源P 1之輸出電壓可變時,藉負電源P 3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 6 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 541348 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(4) 亦可使兩電極E 2 1、E 2 2間電位差保持一定。於第3 電極接施加負電壓之負電源P 4,第4電極E 2 4爲接地 電位。各電極1E21、E22、E 2 3 > E24互爲電 絕緣。其他同圖2之裝置,實質上相同構件附加同一符號 〇 由該離子源引出離子射束時,和圖2之裝置同樣地, 產生離子原料氣體之電漿8,由該電漿,藉第1電極 E 2 1 -第2電極E 2 2間之電位差引出離子射束,藉第 2電極E 2 2 0第3電極E 2 3間之電位差加速離子射束 。又’因第4電極E 2 4使相對接地電位之離子射束之能 量固定。 第3電極E 2 3之設爲負電位,係爲防止電子由離子 源照射離子射束之處反向流入離子源內。該裝置中,藉負 一源P 3保持第1電極E 2 1與第2電極E 2 2間之電位 差一定,故電源P 3可使用較小電壓施加者。例如,可舉 出正電源P 1對第1電極E 2 1之施加電壓設爲1 OKV ,負電源P 3對第2電極E 2 2之施加電壓設爲一 5 0 0 V,第2電極E 2 2保持與第1電極E 2 1間之電位差爲 5 Ο Ο V,而施加9 . 5 K V之正電壓之場合。如此則電 源P 3不致大型化,離子射束引出用之電場強度可保持一 定。 〔發明欲解決之課題〕 但是,具由3片或4片電極形成之電極系之習知離子 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇><297公釐) 541348 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A 7 __ B7_五、發明説明(5) 源,電漿成膜裝置,同時進行被成膜物品之電漿成膜及離 子射束照射時,有以下問題點。 即.,上述具由3片或4片電極形成之電極系之離子源 ,若將引出電極系近臨成膜用高密度電漿存在之領域而配 置,則因引出電極系中之電極間產生異常放電對離子源之 運轉帶來妨礙之情況,或因短路造成運轉不能之情況。此 乃因滲入引出電極系內之該成膜用電漿中之正離子,3片 電極時在正電位之第1電極與負電位之第2電極之間於第 2電極附近存在較多,而4片電極時在一般正電位之第2 電極與負電位之第3電極間於該第3電極附近存在較多, 因該正之空間電荷使由離子源引出正離子射束較困難,因 充滿電極間之正電荷而產生異常放電等。 又,爲避免此情況,在離開成膜用高密度電漿產生領 域,即離開成膜膜腔內之供給電漿激起用電力之電極附近 之領域之位置設離子源時,到達被成膜物品之離子射束量 變少,同時裝置大型化。又,於離子射束引出電極系不直 接接成膜用高密度電漿般,產生該成膜用高密度電漿之領 域,即供給電漿激起用電力之電極及其附近領域,被從離 子源引出電極系遮蔽之構造之場合,裝置變複雜化、大型 化。 本發明提供一種倂用電漿成膜及離子射束照射之成膜 方法,該離子射束照射不致產離子源之離子射束引出電極 系之異常放電時,沒有障礙地形成膜之成膜方法。 又,本發明係提供一種具離子源之電漿成膜裝置,離 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) _#·4_ 、1Τ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) -8- 541348 A7 B7 五、發明説明(6) 子源中之離子射束引出電極系之異常放電不致產生,可正 常運轉之小型、構造不複雜之成膜裝置。 〔解決問題之方法〕 本發明提供以下第1形態之成膜方法及成膜裝置。 第1形態之成膜方法及成膜裝置。 (1 一 1 )成膜方法 一種成膜方法,係令被成膜物品曝晒於對成膜原料氣 體供給電漿激起用電力而得之成膜用電漿中之同時,倂用 對該被成膜物品照射離子射束俾於該被成膜物品上形成膜 之方法,其特徵爲: 在照射該離子射束時,於電漿容器內從離子原料氣體 所產生電漿,對電設於該容器之離子射束引出口之4片電 極形成之離子射束引出電極系施加電壓,以使用離子射束 引出之離子源, 離子射束引出時 上述電漿容器,及構成上述引出電極系之4片被成膜 物品之中最靠近該電槳容器之內側之第1電極設爲正電位 該第1電極之鄰接外側之第2電極設爲負電位, 該第2電極之鄰接外側之第3電極設爲正電位, 最離開上述電漿容器之外側之第4電極設爲接地電位 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(加、〆297公釐) -9 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、言· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 541348 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 _ B7五、發明説明(7) 於該些電位之設定中, 上述第1電極之電位與上述第2電極之電位係設爲 可於該第1電極與第2電極間產生使上述電漿容器內所產 生之離子由該第1電極移向第2電極之電位差,上述第3 電極之電位爲不妨礙由上述第2電極抵達之離子之通過的 電位,係較上述第1電極之電位爲低的電位,而且較上述 成膜用電漿之電位稍高的電位。 (1 一 2 )成膜裝置 一種成膜裝置,係在被成膜物品形成膜之裝置,其具 有: 成膜用電漿生成室, 對上述成膜用電漿供給成膜原料氣體的原料氣體供給 裝置, 對上述成膜用電漿生成室內之成膜原料氣體供給電漿 激起用電力俾由該原料氣體生成成膜用電漿的電漿激起用 電力供給裝置, 於上述成膜用電漿生成室內支持被成膜物品的支持裝 置,及 對上述支持裝置所支持被成膜物品照射離子射束的離 子源,其特徵爲: 前記離子源,係具有電漿容器,於該電漿容器內從離 子原料氣體所產生電漿,對由設於該電漿容器之離子射束 引出口之第1、第2、第3及第4電極形成之離子射束引 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 1〇 _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 541348 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(8) 出電極系施加電壓以引出離子射束者, 上述電漿容器係接於電源裝置俾將該容器設爲正電位 , 構成上述引出電極系之4片電極之中最靠近上述電槳 容器內側之上述第1電極係連接電源裝置俾將該第1電極 設爲正電位, 該第1電極之鄰接外側之第2電極,係連接將該第2 電極設爲負電位,且可於該第1電極與第2電極間產生使 上述電漿容器內所產生之離子由該第1電極朝向第2電極 移動之電位差的電源裝置, 該第2電極鄰接之外側之第3電極則連接將該第3電 極設爲正電位,且將該第3電極之電位設爲不致妨礙由上 述第2電極抵達之離子之通過,較上述第1電極之電位爲 低,且較上述成膜用電漿之電位稍高之電位的電源裝置, 最離開上述電漿容器之外側之第4電極設爲接地電位 0 又,本發明提供以下第2種之成膜方法及成膜裝置。 第2種成膜方法及成膜裝置。 (2 - 1 )成膜方法 一種成膜方法,係令被成膜物品曝晒於對成膜原料氣 體供給電漿激起用電力而得之成膜用電漿中之同時,倂用 對該被成膜物品照射離子射束俾於該被成膜物品上形成膜 之方法,其特徵爲: (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 11 _ 541348 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(9) 在照射該離子射束時,於電漿容器內從離子原料氣體 所產生電漿,對電設於該容器之離子射束引出口之4片電 極形成之離子射束引出電極系施加電壓,以使用離子射束 引出之離子源, 離子射束引出時 上述電漿容器,及構成上述引出電極系之4片被成膜 物品之中最靠近該電漿容器之內側之第1電極設爲正電位 之同時, 該第1電極之鄰接外側之第2電極設爲較上述成膜用 電漿爲低之電位, 該第2電極之鄰接外側之第3電極設爲較上述成膜用 電漿爲高之電位, 最離開上述電漿容器之外側之第4電極設爲接地電位 5 於該些電位之設定中, 上述第1電極之電位與上述第2電極之電位係設爲, 可於該第1電極與第2電極間產生使上述電漿容器內所產 生之離子由該第1電極移向第2電極之電位差,上述第3 電極之電位爲不妨礙由上述第2電極抵達之離子之通過的 電位,係較上述第1電極之電位爲低的電位,而且較上述 成膜用電漿之電位稍高的電位。 (2 - 2 )成膜裝置 一種成膜裝置,係在被成膜物品形成膜之裝置,其具 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) #•4· 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 12 - 541348 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(1命 有: 成膜用電漿生成室’ 對上述成膜用電漿供給成膜原料氣體的原料氣體供給 裝置, 對上述成膜用電漿生成室內之成膜原料氣體供給電漿 激起用電力俾由該原料氣體生成成膜用電漿的電獎激起用 電力供給裝置, 於上述成膜用電漿生成室內支持被成膜物品的支持裝 置,及 對上述支持裝置所支持被成膜物品照射離子射束的離 子源,其特徵爲: 前記離子源,係具有電漿容器,於該電漿容器內從離 子原料氣體所產生電漿,對由設於該電漿容器之離子射束 引出口之第1、第2、第3及第4電極形成之離子射束引 出電極系施加電壓以引出離子射束者, 上述電漿容器係接於電源裝置俾將該容器設爲正電位 , 構成上述引出電極系之4片電極之中最靠近上述電漿 容器內側之上述第1電極係連接電源裝置俾將該第1電極 設爲正電位, 該第1電極之鄰接外側之第2電極,係連接將該第2 電極設爲較上述成膜用電漿爲低之電位,且可於該第1電 極與第2電極間產生使上述電漿容器內所產生之離子由該 第1電極朝向第2電極移動之電位差的電源裝置’ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -13 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
541348 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(1) 該第2電極鄰接之外側之第3電極則連接將該第3電 極設爲較上述成膜用電漿爲高之電位,且將該第3電極之 電位設爲不致妨礙由上述第2電極抵達之離子之通過,較 上述第1電極之電位爲低,且較上述成膜用電漿之電位稍 高之電位的電源裝置, 最離開上述電漿容器之外側之第4電極設爲接地電位 〇 〔發明之實施形態〕 以下說明本發明較佳實施形態之成膜方法及成膜裝置 〇 本發明之較佳實施形態之成膜方法,係令被成膜物品 曝晒於對成膜原料氣體供給電漿激起用電力而得之成膜用 電漿中之同時,倂用對該被成膜物品照射離子射束俾於該 被成膜物品上形成膜之方法。 在照射該離子射束時,於電漿容器內從離子原料氣體 所產生電漿,對電設於該容器之離子射束引出口之4片電 極形成之離子射束引出電極系施加電壓,以使用離子射束 引出之離子源。 從該離子射束引出離子射束時 上述電漿容器,及構成上述引出電極系之4片被成膜 物品之中最靠近該電漿容器之內側之第1電極設爲正電位 , 該第1電極之鄰接外側之第2電極設爲負電位, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -以_ 541348 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ______B7 五、發明説明( 該第2電極之鄰接外側之第3電極設爲正電位,最離 開上述電漿容器之外側之第4電極設爲接地電位。 本發明之較佳實施形樣之成膜裝置,係令原料氣體供 給裝置供至成膜用電漿生成室內之成膜原料氣體,藉由電 漿激起用電力供給裝置之電力供給使之電漿化,使該成膜 用電漿之支持裝置支持之被成膜物品曝晒之同時,倂用離 子源之離子射束照射於該被成膜物品,俾於該物品上形成 膜的裝置。 前記離子源,係於該電漿容器內從離子原料氣體所產 生電漿,對由設於該電漿容器之離子射束引出口之4片電 極形成之離子射束引出電極系施加電壓以引出離子射束者 〇 上述電漿容器係接於電源裝置俾將該容器設爲正電位 ,構成上述引出電極系之4片電極之中最靠近上述電漿容 器內側之上述第1電極係連接電源裝置俾將該第1電極設 爲正電位,該第1電極之鄰接外側之第2電極連接將該第 2電極設爲負電位之電源裝置,該第2電極鄰接之外側之 第3電極則連接將該第3電極設爲正電位之電源裝置,最 離開上述電漿容器之外側之第4電極設爲接地電位。 上述成膜方法及成膜裝置中,從離子源照射離子射束 時,係依正電位之第1電極與負電位之第2電極間電位差 ,從離子源之電漿容器內產生之電漿引出正離子射束。又 ,因第4電極使離子射束相對於接地電位之離子射束之會g 量爲固定。又,第3電極之高度設定位,其正電位不致妨 I紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 彳5 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) #•4. 541348 A7 __B7 五、發明説明(1$ 礙引出之正離子射束之通過。 該離子源設置爲,上述引出電極系連接成膜用高密度 電漿時,該成膜用電漿通過設爲最外側接地電位之第4電 極,藉其內側之正電位第3電極抑制電漿中之正離子流入 離子源內。又,通過第3電極之電漿中之電子,因負電位 之第2電極被抑制其流入離子源內。即使第4電極-第3 電極間流入成膜用電漿時,因第3電極爲較低之正電位, 爲第4電極-第3電極間不致產生異常放電或短路。即使 有亦爲可以忽視之程度。因此可以正常運轉。又,電漿中 之正離子及電子之流入離子源內被抑制,引出之離子射束 量之監控可正確進行。 因此,上述成膜裝置,離子源之離子射束引出電極系 可臨接成膜用電漿形成領域而設置,故可達成構造小型化 〇 本發明之另一較佳實施態樣如下述成膜方法及成膜裝 置。 本發明之另一實施態樣之成膜方法,係令被成膜物品 曝晒於對成膜原料氣體供給電漿激起用電力而得之成膜用 電漿中之同時,倂用對該被成膜物品照射離子射束俾於該 被成膜物品上形成膜之方法。 在照射該離子射束時,於電漿容器內從離子原料氣體 所產生電漿,對電設於該容器之離子射束引出口之4片電 極形成之離子射束引出電極系施加電壓,以使用離子射束 引出之離子源。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . 、11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) :. 541348 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(1姜 離子引出時,上述電獎容器,及構成上述引出電極系 之4片被成膜物品之中最靠近該電漿容器之內側之第1電 極設爲正電位之同時, 該第1電極之鄰接外側之第2電極設爲較上述成膜用 電漿爲低之電位, 該第2電極之鄰接外側之第3電極設爲較上述成膜用 電漿爲高之電位, 最離開上述電漿容器之外側之第4電極設爲接地電位 〇 又,本發明另一較佳實施態樣之成膜裝置爲,藉電槳 激起用電力供給裝置之電力供給使原料氣體供給裝置供至 成膜用電漿生成室之成膜原料氣體電漿化,使支持裝置支 持之被成膜物品曝晒於該成膜用電漿,且倂用離子源進行 對該被成膜物品之離子射束照射,俾於該物品上形成膜的 裝置。 前記灕子源,係於該電漿容器內從離子原料氣體所產 生電漿,對由設於該電漿容器之離子射束引出口之電極形 成之離子射束引出電極系施加電壓以引出離子射束者。 ‘上述電漿容器係接於電源裝置俾將該容器設爲正電位 ,構成上述引出電極系之4片電極之中最靠近上述電漿容 器內側之上述第1電極係連接電源裝置俾將該第1電極設 爲正電位,該第1電極之鄰接外側之第2電極連接將該第 2電極設爲較上述成膜用電漿爲低之電位之電源裝置,該 第2電極鄰接之外側之第3電極則連接將該第3電極設爲 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -17 - 541348 A7 B7 五、發明説明(1冬 較上述成膜用電漿爲高之電位之電源裝置,最離開上述電 漿容器之外側之第4電極設爲接地電位。 於上述成膜方法及成膜裝置中,從離子源照射離子射 束時,係電漿容器內產生之電槳,依正電位之第1電極與 低於成膜用電漿之電位之第2電極間之電位差引出正離子 射束。又,第1電極設爲較第2電極高之電位,因第4電 極使離子射束相對接地電位之能量爲固定。又第3電極之 電位可設爲例如較成膜用電漿稍高之電位。不論如何,設 定爲引出之正離子射束之通過不因該第3電極而受影響之 電位。 該離子源設置爲上述引出電極系連接成膜用高密度電 漿時,該成膜用電漿過最外側之接地電位之第4電極,藉 由較其內側之成膜用電漿爲高電位之第3電極抑制電漿中 之正離子之流入離子源內。又,通過第3電極之電漿中之 電子,藉由低於成膜用電漿之電位之第2電極來抑制其流 入離子源內。即使第4電極-第3電極間流入成膜用電漿 ,因第3電極可爲稍高於成膜用電漿之電位,故可抑制第 4電極-第3電極間之異常放電或短路之產生等問題。因 此,可進行正常之運轉。又,電漿中之正離子及電子之流 入離子源內被抑制,引出離子射束量之臨控可正確進行。 又,因此,上述成膜裝置,離子源之離子射束引出電 極系可臨接成膜原料氣體電漿之形成領域而設,故可達成 裝置小型化之目的。 上述說明之任一成膜方法中,離子源之電漿容器及離 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -18 - 541348 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(1备 子射束引出電極系之第1電極一般設爲同電位。此情況下 ,上述各成膜裝置中,上述電漿容器及第1電極分別接其 他電源裝置,該電漿容器及第1電極藉由各電源設爲同電 位亦可。或是,將該第1電極構成爲與電漿容器直接或介 由電阻體導通者,於任一方,例如於電漿容器接共用之電 源裝置亦可。 又,上述任一成膜裝置中,上述電漿激起用電力供給 裝置,係構成爲包含有作爲供給電漿激起用電力之電極之 與上述支持裝置支持之被成膜物品之周緣部呈對向之電極 ,上述離子源設置成可經由該電極之開口部對該被成膜物 品照射離子射束。 又,上述「 與被成膜物品之周緣呈對向之電極」, 除與被成膜物品之周緣部呈對向之電極之外,亦包含在被 成膜物品之周緣部附近可形成電漿般配置在面臨該周緣部 之位置,或與該周緣部有關係之位置者。具體言之爲如, 與被成膜物品之周緣部呈對向之環狀電極、筒狀電極、線 圏狀電極、y夕y線圈型電極、微波導入用尺線等。 使用上述環狀電極、筒狀電極、線圈狀電極之場合, 電漿激起用電力供給裝置包含之電極之代表例可用高頻電 源。又,使用y夕/線圈型電極時,爲得e c r (電子 回旋加速共振)電漿,一般而言使用微波電源之同時,在 u夕/線圈型電極外周部配置磁場形成裝置。又,使用 環狀電極、筒狀電極、線圏狀電極、微波導入用天線時, 於該電極或天線外周部配置磁場形成裝置亦可。藉由磁場 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 541348 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(1} 之形成,即使低壓下(高真空下)亦容易形成電漿。 如此般藉由具備與支持裝置支持之被成膜物品周緣部 呈對向之電極,可於該物品周緣部附近形成電漿,來自該 電漿之高速離子(具高能量之離子)或高速電子之直接射 入被成膜物品可被抑制,在膜或表面不致有過大之損傷, 促進缺陷少之良質膜之成長。同時,來自該離子源之離子 射束之照射,藉由適當選擇離子種及離子加速能量時,響 應於成膜原料氣體之種類形成結晶性膜之場合,可得表面 激起、提昇結晶性、結晶配向控制等效果,促進膜構成原 子之移動乃至於遷移,可在被成膜物品上形成具良好結晶 性之膜。 以下,參照圖面說明本發明實施例。 圖1 ( A )爲成膜裝置之1例之槪略構成。該裝置, 具電漿生成室C,於室C連接真空排氣部1 8之同時,接 原料氣體供給部1 2。原料氣體供給部1 2包含環狀氣體 噴出管1 2 1 ,質量流控制器、閥及氣體源,此處僅圖示 氣體噴出管1 2 1。又,室C內設有被成膜物品保持構件 1 1。保持構件1 1,藉由將被成膜物品1 〇搬入/搬出 之未圖示驅動部而爲水平往復動可能,於室C內配置在被 成膜物品加熱用加熱器9之上。又,在保持構件1 1保持 之被成膜物品1 0周緣部對向之位置,設圓筒狀電極1 4 。於電極1 4介由正配器1 6接高頻電源1 7。 又,挾持圓筒狀電極1 4般,在保持構件1 1之對向 位置設有離子源1。離子源1爲,在上述圖2所示離子源 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) #·, 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) _ 20 - 541348 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明( 中’取代引出電極系E 1而設引出電極系e 3者。引出電 極系E 3係由電漿容器2側起依序配置於電漿生成室c側 之第1電極E3 1、第2電極E32、第3電極E33、 及第4電極E 3 4構成。第1電極E 3 1係與連接正電源 P 1之電漿容器2直接(或介由電阻體)導通,第2電極 E32接負電源P5,第3電極E33接正電源P6,第 4電極E34爲接地。各電極E31、 E32、 E33、 E 3 4互爲電絕緣。又,圖1 ( A )中,G爲物品搬出入 之閘閥。離子源1之其他構成係和圖2之離子源同樣,實 質上相同構件附加同一符號。又,此處係將第1電極 E 3 1構成與電獎容器2導通者,但可於第1電極E 3 1 另接正電源而設爲與電漿容器2同電位或不同之正電位。 以下,說明使用該成膜裝置之本發明方法實施之一例 。首先,藉真空排氣部1 8之運轉將電漿生成室C內設特 定壓力,由原料氣體供給部1 2將成膜原料氣體導入電漿 生成室C內,同時,介由匹配器16 ,由高頻電源17將 高頻電力供至圓筒狀電極1 4,使上述導入氣體電漿化, 俾於圖中1 3所示位置,即被成膜物品1 0之周緣部附近 位置形成電漿。 又,如上述令被成膜物品1 0曝晒於電漿於其表面沈 積膜之同時,於該膜形成面照射離子射束。離子射束照射 如下進行。即,於離子源I之電漿容器2內由離子源用氣 體供給部1導入離子原料氣體,於高頻電極2 1、2 2間 介由匹配器3由電源4供給高頻電力,在圖中8所示離子 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -21 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
541348 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(1奋 源內位置產生電漿。又,電極2 1、2 2藉正電源P 1設 爲正電位。於引出電極系E 3之第2電極E 3 2施加負電 源P 5之負電壓,於第3電極E 3 3施加正電源P 6之正 電壓。於第3電極E 3 3施加不妨礙正離子射束引出程度 之正電壓。特別是,施加正電壓使第3電極E 3 3之電位 相較成膜用電漿1 3之電位不致變爲極高。如此則藉第1 電極E 3 1與第2電極E 3 2間之電位差引出電漿8中之 正離子射束。又,因接地電位之第4電極E 3 4,使離子 射束之能量相對於接地電位爲固定。如此則由電漿8經由 電漿容器2之離子射束引出口 2 3引出正離子射束,經由 圓筒狀電極1 4之開口部照射於被成膜物品1 0。又,電 漿生成室C及離子源I使用相同原料氣體時,於電漿生成 室C內由原料氣體供給部12導入之氣體或於電漿容器2 內由氣體供給部1導入之氣體,雙方可共用。因此,於被 成膜物品1 0上可形成特定之膜。 如圖1 ( A )所示將圓筒狀電極1 4及離子源I配置 於接近之位置時,會產生成膜原料氣體電漿1 3接近引出 電極系E 3之情況。但是,此情況下,藉由正電位之第3 電極抑制通過配置於最外側之接地電位之第4電極E 3 4 之該成膜原料氣體中之正離子之流入第1電極E 3 1〜弟 2電極E 3 2間。又,通過第3電極之電漿中之電子藉由 負電位之第2電極E 3 2抑制其流入電漿容器2內。於第 4電極E 3 4 -第3電極E 3 3間流入成膜用電漿1 3 ’ 但因第3電極E 3 3之電位爲稍高於成膜用電漿1 3程度 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -22- 541348 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(2》 之正電位,第4電極E 3 4 -第3電極E 3 3間不致產生 不可忽視之異常放電或短路,可正常運轉。 如上述說明,離子源I ,可將離子射束引出電極系E 3設於遠離圓筒狀電極1 4之位置,圓筒狀電極1 4之徑 可遠大於離子射束引出電極系E 3之各電極之徑,不必採 用成膜用電獎1 3直接接觸引出電極系e 3之構造,可避 免裝置之大型化、複雜化。 又,圖1 ( B )爲具離子源之成膜裝置之另一側之槪 略構成圖。此裝置爲在圖1 ( A )之成膜裝置中以離子源 1^取代離子源I者。離子源I ;爲在圖1 ( A )之離子 源I之中,在引出電極系E 3之第2電極E 3 2,取代負 電源P 5,而連接可施加該電極E 3 2較成膜用電漿1 3 爲低電位之電壓的電源P 7,於第3電極E 3 3,取代正 電源P 6,而連接可施加該電極E 3 3較成膜用電漿1 3 爲高電位電壓的P 8。其他構成則同圖1 ( A )之裝置, 實質上相同構件附加同一符號。 使用此裝置,同時進行成膜原料氣體電漿之形成及離 子射束俾於被成膜物品1 0上形成膜時,和上述圖1 ( A )之裝置之情況同樣,於電漿生成室C內產生成膜原料氣 體電漿1 3。又,和圖1 (A)之裝置之離子源I之運轉 場合同樣,於離子源I ’之電漿容器2內產生離子原料氣 體之電漿8,第2電極E 3 2藉由電源P 7之電壓施加設 爲低於成膜用電漿1 3之電位,第3電極E 3 3藉電源 P 8之電壓施加設爲高於成膜用電漿1 3之電位。施加於 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 23 - 541348 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(2) 第3電極E 3 3之電壓,設爲使該電極E 3 3之電位稍高 於成膜用電漿1 3程度者。因此’電極E 3 3實質上未妨 礙從電漿8引出正離子射束。藉第1電極E 3 1與第2電 極E 3 2間之電位差引出電榮8中之正離子射束。又,因 接地電位之第4電極E 3 4使相對於接地電位之離子射束 之能量固定。如上述般,藉成膜原料氣體電漿1 3之形成 及離子源I ’之正離子射束照射,於被成膜物品1 〇上形 成特定膜。 又’於圖1 (B)之裝置,引出電極E 3與成膜用電 漿1 3接觸時,該成膜用電漿1 3雖會通過配置於最外側 之接地電位之第4電極E 3 4,但藉由較成膜用電漿稍高 電位之第3電極E 3 3可抑制電漿1 3中之正離子流入第 1電極E3 1 -第2電極E32間。又,通過第3電極E 3 3之成膜用電漿1 3中之電子,藉由較該電漿1 3低電 位之第2電極E 3 2可抑制其流入電漿容器2內。於第4 電極E 3 4 —第3電極E 3 3間流入有成膜用電漿1 3, 但因第3電極E 3 3爲稍高於成膜用電漿1 3程度之電位 ’故第4電極E 3 4 -第3電極E 3 3間不致產生不可忽 視之異常放電或短路,可正常運轉。 又,和圖1 (A)之裝置同樣,可避免裝置之大型化 、複雜化。 以下說明使用圖1 (A)及圖1 (B)之成膜裝置之 成膜方法之實施例,同時說明,在圖1 ( A )之裝置中取 代離子源I使用具習知之圖2之3片電極之引出電極系之 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣.
、IT 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -24- 541348 A7 B7 五、發明説明(2》 離子源的成膜裝置以形成膜之比較例1 ,及於圖1 ( A ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 之裝置中取代離子源I而使用習知之具圖3之4片電極之 引出電極系之離子源的成膜裝置么形成膜之比較例2。又 ,比較例1、2使用之裝置,和上述圖1 ( A )、圖1 ( B )之裝置同樣,離子源之離子射束引出電極系爲接近圓 筒狀高頻電極之位置之構造。 實施例1 (圖1 ( A )之裝置) 成膜材料氣體 S i Η 4 3 0 % Η 2 7 0 % 成膜用電漿 高頻放電(13.56MHz) 產生之電位8OV 成膜壓力 1 X 1 0 ~ 3 Τ 〇 r r 離子源 離子原料氣體 和成膜原料氣體相同 電漿容器之電位 + 2 0 0 0 V 第1電極E 3 1之電位 + 2 0 0 0 V 第2電極E 3 2之電位 -1 0 0 V 第3電極E 3 3之電位 + 1 5 0 V 第4電極E 3 4之電位 接地電位 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於上述條件下同時連續1小時進行成膜原料氣體電漿 之形成及離子射束照射結果,未發生在離子源之引出電極 系之異常放電等運轉異常現象,可進行正常運轉。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 541348 Α7 Β7 五、發明説明( 實施例2 (圖1 ( B )之裝置) 成膜材料氣體 成膜用電漿 成膜壓力 離子源 離子原料氣體 電漿容器之電位 第1電極E 3 1之電位 第2電極E 3 2之電位 第3電極E 3 3之電位 第4電極E 3 4之電位 S i Η 4 3 Ο % Η 2 7 Ο % 高頻放電(13·56ΜΗζ) 產生之電位8OV 1 χ 1 Ο " 3 Τ o r r 和成膜原料氣體相同 + 2 0 0 0 λ, + 2 0 0 0 V + 4 0 V + 1 5 0 V 接地電位 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於上述條件下同時連續1小時進行成膜原料氣體電漿 之形成及離子射束照射結果,未發生在離子源之引出電極 系之異常放電等運轉異常現象,可進行正常之成膜。 比較例1 (圖1 ( A )之裝置中取代離子源I ,使用習知 之具圖2之離子源之成膜裝置) 成膜材料氣體 S 1 Η 4 3 0 % Η 2 7 Ο % 成膜用電漿 高頻放電(1 3 . 5 6 Μ Η ζ ) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -26- 541348 A7 五、發明説明( 成膜壓力 離子源 離子原料氣體 電漿容器之電位 第1電極E 1 1之電位 第2電極E 1 2之電位 第3電極E 1 3之電位 B7 產生之電位8 0V lxl〇-3Torr 和成膜原料氣體相同 + 2 Ο Ο Ο V + 2 Ο Ο Ο V -1 0 0 V 接地電位 於上述條件下同時開始成膜原料氣體電漿之形成及離 子射束照射結果,開始後在離子源之引出電極系產生之異 常放電,無法進行正常之成膜。 比較例2 (圖1 ( B )之裝置中取代離子源I ,使用具習 知之圖3之離子源之成膜裝置) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 成膜材料氣體 成膜用電漿 成膜壓力 離子源 離子原料氣體 電漿容器之電位 第1電極E 2 1之電位
S 1 Η 4 3 0 % Η 2 7 Ο % 高頻放電(13-56ΜΗζ 產生之電位80V lxl〇~3Torr 和成膜原料氣體相同 + 2 0 0 0 V + 2 0 0 0 V (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -27- 541348 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明( 第2電極E22之電位 +1000V 第3電極E23之電位 —500V 第4電極E 2 4之電位 接地電位 於上述條件下同時開始成膜原料氣體電漿之形成及離 子射束照射結果,開始係在離子源之引出電極系產生異常 放電,無法進行正常之成膜。 由以上結果可知,依本發明之成膜裝置或成膜方法, 離子源之第3電極設爲正電位或高於成膜用電漿之電位, 弟2電極設爲負電位或低於成膜用電獎之電位,則在引出 電極系內不產生異常放電等,離子源可正常運轉,可正常 成膜。 〔發明之效果〕 如上述說明,依本發明之同時進行電漿之成膜及離子 射束照射之成膜方法,該離子射束照射不致在離子源之離 子射束引出電極系產生異常放電等,可進行正常之膜形成 〇 又,依本發明可提供一種,具離子源之電漿成膜裝置 ,在離子源之離子射束引出電極系不致產生異常放電等, 可正常運轉之小型、構造簡單之成膜裝置。 〔圖面之簡單說明〕 圖1(A)、圖1(B):本發明之成膜裝置之槪略 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -28 · 541348 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(2备 構成。 圖2 :習知具3片電極形成之離子射束引出電極系之 離子源之例之槪略構成。 圖3 :習知具4片電極形成之離子射束引出電極系之 離子源之例之槪略構成。 〔符號說明〕 1 離子源用氣體供給部 2 電漿容器 2 1、2 2 高頻電極 2 3 離子射束引出口 3、 1 6 匹配器 4、 1 7 高頻電源 8 離子源內電漿 9 被成膜物品加熱用加熱器 10 被成膜物品 11 被成膜物品保持構件 12 成膜原料氣體供給部 13 成膜原料氣體電漿 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) #·裝' · 訂 1 4 圓 筒 狀 電 極 1 8 真 空 排 氣 部 1 0 0 a 磁 鐵 C 電 漿 生 成 室 G 閘 閥 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 29 - 541348 A7 B7 五、發明説明( I , I’ 離子源 E 1、E 2、E 3 離子射束引出電極系 Ell、 E12、 E13 電極系El之電極 E21、 E22、 E23、 E24 電極系E2之電極 E31、 E32、 E33、 E34 電極系E3之電極 P 1、P 6 正電源 P2、P3、P4、P5 負電源 P 7 可施加相對於成膜原料氣體電漿爲低電位電壓之 電源 P 8 可施加相對於成膜原料氣體電漿爲低電位電壓之 電源 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣·
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) -30-
Claims (1)
- 541348 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 2 料氣體供給電漿激起用電力而得之成膜用電漿中之同時, 倂用對該被成膜物品照射離子射束俾於該被成膜物品上形 成膜之方法,其特徵爲: 在照射該離子射束時,於電漿容器內從離子原料氣體 所產生電漿,對電設於該容器之離子射束引出口之4片電 極形成之離子射束引出電極系施加電壓,以使用離子射束 引出之離子源, 離子射束引出時 上述電漿容器,及構成上述引出電極系之4片被成膜 物品之中最靠近該電漿容器之內側之第1電極設爲正電位 之同時, 該第1電極之鄰接外側之第2電極設爲較上述成膜用 電漿爲低之電位, 該第2電極之鄰接外側之第3電極設爲較上述成膜用 電漿爲高之電位, 最離開上述電漿容器之外側之第4電極設爲接地電位 於該些電位之設定中, 上述第1電極之電位與上述第2電極之電位係設爲, 可於該第1電極與第2電極間產生使上述電紫谷益內所產 生之離子由該第1電極移向第2電極之電位差,上述第3 電極之電位爲不妨礙由上述第2電極抵達之離子之通過的 電位,係較上述第1電極之電位爲低的電位,而且較上述 成膜用電漿之電位稍高的電位。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·-裝· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) - 32- 541348 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 3 3 · —種成膜裝置,係在被成膜物品形成膜之裝置, 其具有: . 成膜用電漿生成室, 對上述成膜用電漿供給成膜原料氣體的原料氣體供給 裝置, 對上述成膜用電漿生.成室內之成膜原料氣體供給電漿 激起用電力俾由該原料氣體生成成膜用電漿的電漿激起用 電力供給裝置, 於上述成膜用電漿生成室內支持被成膜物品的支持裝 置,及 對上述支持裝置所支持被成膜物品照射離子射束的離 子源,其特徵爲: 前記離子源,係具有電漿容器,於該電漿容器內從離 子原料氣體所產生電漿,對由設於該電漿容器之離子射束 引出口之第1、第2、第3及第4電極形成之離子射束引 出電極系施加電壓以引出離子射束者, 上述電漿容器係接於電源裝置俾將該容器設爲正電位 , 構成上述引出電極系之4片電極之中最靠近上述電漿 容器內側之上述第1電極係連接電源裝置俾將該第1電極 設爲正電位, 該第1電極之鄰接外側之第2電極,係連接將該第2 電極設爲負電位,且可於該第1電極與第2電極間產生使 上述電漿容器內所產生之離子由該第1電極朝向第2電極 本紙張尺度適用中國國家襟準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 33 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)、1T 541348 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 々、申請專利範圍 4 移動之電位差的電源裝置, 該第2電極鄰接之外側之第3電極則連接將該第3電 極設爲正電位,且將該第3電極之電位設爲不致妨礙由上 述第2電極抵達之離子之通過,較上述第1電極之電位爲 低,且較上述成膜用電漿之電位稍高之電位的電源裝置, 最離開上述電漿容器之外側之第4電極設爲接地電位 〇 4 . 一種成膜裝置,係在被成膜物品形成膜之裝置, 其具有: 成膜用電漿生成室, 對上述成膜用電漿供給成膜原料氣體的原料氣體供給 裝置, 對上述成膜用電漿生成室內之成膜原料氣體供給電漿 激起用電力俾由該原料氣體生成成膜用電漿的電漿激起用 電力供給裝置, 於上述成fl吴用電獎生成室內支持被成膜物品的支持裝 置,及 對上述支持裝置所支持被成膜物品照射離子射束的離 子源,其特徵爲: 前記離子源,係具有電漿容器,於該電漿容器內從離 子原料氣體所產生電漿,對由設於該電漿容器之離子射束 引出口之第1、第2、第3及第4電極形成之離子射束引 出電極系施加電壓以引出離子射束者, · 上述電漿容器係接於電源裝置俾將該容器設爲正電位 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 、1T .丨簾 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -34 - 541348 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 5 1 構成上述引出電極系之4片電極之中最靠近上述電漿 容器內側之上述第1電極係連接電源裝置俾將該第1電極 設爲正電位, 該第1電極之鄰接外側之第2電極,係連接將該第2 電極設爲較上述成膜用電漿爲低之電位,且可於該第1電 極與第2電極間產生使上述電漿容器內所產生之離子由該 第1電極朝向第2電極移動之電位差的電源裝置, 該第2電極鄰接之外側之第3電極則連接將該第3電 極設爲較上述成膜用電槳爲高之電位,且將該第3電極之 電位設爲不致妨礙由上述第2電極抵達之離子之通過,較 上述第1電極之電位爲低,且較上述成膜用電漿之電位稍 高之電位的電源裝置, 最離開上述電漿容器之外側之第4電極設爲接地電位 〇 5 .如申請專利範圍第3項之成膜裝置,其中 上述電漿激起用電力供給裝置,係包含有作爲供給電 漿激起用電力之電極之與上述支持裝置支持之被成膜物品 之周緣部呈對向之電極, 上述離子源設置成可經由該電極之開口部對該被成膜 物品照射離子射束。 6 ·如申請專利範圍第4項之成膜裝置,其中 上述電漿激起用電力供給裝置,係包含有作爲供給電 漿激起用電力之電極之與上述支持裝置支持之被成膜物品 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •~^裝· 、1·τ if 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -35- 541348 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 6 之周緣部呈對向之電極, 上述離子源設置成可經由該電極之開口部對該被成膜 束 射 子 離 射 照 品 物 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)1T if 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -36-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10090224A JP2976965B2 (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | 成膜方法及び成膜装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW541348B true TW541348B (en) | 2003-07-11 |
Family
ID=13992526
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW088105311A TW541348B (en) | 1998-04-02 | 1999-04-02 | Film depositing method and film depositing apparatus |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6124003A (zh) |
EP (1) | EP0947603B1 (zh) |
JP (1) | JP2976965B2 (zh) |
KR (1) | KR100419406B1 (zh) |
DE (1) | DE69936274T2 (zh) |
TW (1) | TW541348B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI386508B (zh) * | 2009-07-17 | 2013-02-21 | Ulvac Inc | 成膜裝置 |
Families Citing this family (67)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3948857B2 (ja) * | 1999-07-14 | 2007-07-25 | 株式会社荏原製作所 | ビーム源 |
JP2003530481A (ja) * | 1999-11-19 | 2003-10-14 | ナノ スケール サーフェイス システムズ インコーポレイテッド | 無機/有機誘電体フィルムを堆積させるシステム及び方法 |
JP5011631B2 (ja) * | 2004-06-01 | 2012-08-29 | 富士ゼロックス株式会社 | 半導体製造装置および半導体製造システム |
EP1630849B1 (en) * | 2004-08-27 | 2011-11-02 | Fei Company | Localized plasma processing |
KR100635852B1 (ko) | 2005-01-06 | 2006-10-19 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조장치 |
KR100706809B1 (ko) * | 2006-02-07 | 2007-04-12 | 삼성전자주식회사 | 이온 빔 조절 장치 및 그 방법 |
CN101451237B (zh) | 2007-11-30 | 2012-02-08 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 具有多个等离子体反应区域的包括多个处理平台的等离子体反应室 |
US9132436B2 (en) | 2012-09-21 | 2015-09-15 | Applied Materials, Inc. | Chemical control features in wafer process equipment |
US10256079B2 (en) | 2013-02-08 | 2019-04-09 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing systems having multiple plasma configurations |
US9209032B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-12-08 | Tokyo Electron Limited | Electric pressure systems for control of plasma properties and uniformity |
JP6054249B2 (ja) * | 2013-05-27 | 2016-12-27 | 住友重機械工業株式会社 | 成膜装置 |
US20160076142A1 (en) * | 2014-03-07 | 2016-03-17 | Advanced Ion Beam Technology, Inc. | Deposition Apparatus and Deposition Method Using the Same |
US9355922B2 (en) | 2014-10-14 | 2016-05-31 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning in plasma processing equipment |
US9966240B2 (en) | 2014-10-14 | 2018-05-08 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning assessment in plasma processing equipment |
US11637002B2 (en) | 2014-11-26 | 2023-04-25 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems to enhance process uniformity |
US10573496B2 (en) | 2014-12-09 | 2020-02-25 | Applied Materials, Inc. | Direct outlet toroidal plasma source |
US20160225652A1 (en) | 2015-02-03 | 2016-08-04 | Applied Materials, Inc. | Low temperature chuck for plasma processing systems |
US9691645B2 (en) | 2015-08-06 | 2017-06-27 | Applied Materials, Inc. | Bolted wafer chuck thermal management systems and methods for wafer processing systems |
US9741593B2 (en) | 2015-08-06 | 2017-08-22 | Applied Materials, Inc. | Thermal management systems and methods for wafer processing systems |
US9349605B1 (en) * | 2015-08-07 | 2016-05-24 | Applied Materials, Inc. | Oxide etch selectivity systems and methods |
US10504700B2 (en) | 2015-08-27 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Plasma etching systems and methods with secondary plasma injection |
US10522371B2 (en) | 2016-05-19 | 2019-12-31 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved semiconductor etching and component protection |
US10504754B2 (en) | 2016-05-19 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved semiconductor etching and component protection |
US10629473B2 (en) | 2016-09-09 | 2020-04-21 | Applied Materials, Inc. | Footing removal for nitride spacer |
US10546729B2 (en) | 2016-10-04 | 2020-01-28 | Applied Materials, Inc. | Dual-channel showerhead with improved profile |
US9934942B1 (en) | 2016-10-04 | 2018-04-03 | Applied Materials, Inc. | Chamber with flow-through source |
US10163696B2 (en) | 2016-11-11 | 2018-12-25 | Applied Materials, Inc. | Selective cobalt removal for bottom up gapfill |
US10026621B2 (en) | 2016-11-14 | 2018-07-17 | Applied Materials, Inc. | SiN spacer profile patterning |
US10431429B2 (en) | 2017-02-03 | 2019-10-01 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for radial and azimuthal control of plasma uniformity |
US10319739B2 (en) | 2017-02-08 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Accommodating imperfectly aligned memory holes |
US10943834B2 (en) | 2017-03-13 | 2021-03-09 | Applied Materials, Inc. | Replacement contact process |
US11276559B2 (en) | 2017-05-17 | 2022-03-15 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber for multiple precursor flow |
US11276590B2 (en) | 2017-05-17 | 2022-03-15 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone semiconductor substrate supports |
US10920320B2 (en) | 2017-06-16 | 2021-02-16 | Applied Materials, Inc. | Plasma health determination in semiconductor substrate processing reactors |
US10541246B2 (en) | 2017-06-26 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | 3D flash memory cells which discourage cross-cell electrical tunneling |
US10727080B2 (en) | 2017-07-07 | 2020-07-28 | Applied Materials, Inc. | Tantalum-containing material removal |
US10541184B2 (en) | 2017-07-11 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | Optical emission spectroscopic techniques for monitoring etching |
US10043674B1 (en) | 2017-08-04 | 2018-08-07 | Applied Materials, Inc. | Germanium etching systems and methods |
US10297458B2 (en) | 2017-08-07 | 2019-05-21 | Applied Materials, Inc. | Process window widening using coated parts in plasma etch processes |
US10903054B2 (en) | 2017-12-19 | 2021-01-26 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone gas distribution systems and methods |
US11328909B2 (en) | 2017-12-22 | 2022-05-10 | Applied Materials, Inc. | Chamber conditioning and removal processes |
US10854426B2 (en) | 2018-01-08 | 2020-12-01 | Applied Materials, Inc. | Metal recess for semiconductor structures |
US10679870B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-06-09 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber multistage mixing apparatus |
US10964512B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-03-30 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber multistage mixing apparatus and methods |
TWI716818B (zh) | 2018-02-28 | 2021-01-21 | 美商應用材料股份有限公司 | 形成氣隙的系統及方法 |
US10593560B2 (en) | 2018-03-01 | 2020-03-17 | Applied Materials, Inc. | Magnetic induction plasma source for semiconductor processes and equipment |
US10319600B1 (en) | 2018-03-12 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Thermal silicon etch |
US10497573B2 (en) | 2018-03-13 | 2019-12-03 | Applied Materials, Inc. | Selective atomic layer etching of semiconductor materials |
US10573527B2 (en) | 2018-04-06 | 2020-02-25 | Applied Materials, Inc. | Gas-phase selective etching systems and methods |
US10490406B2 (en) | 2018-04-10 | 2019-11-26 | Appled Materials, Inc. | Systems and methods for material breakthrough |
US10699879B2 (en) | 2018-04-17 | 2020-06-30 | Applied Materials, Inc. | Two piece electrode assembly with gap for plasma control |
US10886137B2 (en) | 2018-04-30 | 2021-01-05 | Applied Materials, Inc. | Selective nitride removal |
US10755941B2 (en) | 2018-07-06 | 2020-08-25 | Applied Materials, Inc. | Self-limiting selective etching systems and methods |
US10872778B2 (en) | 2018-07-06 | 2020-12-22 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods utilizing solid-phase etchants |
US10672642B2 (en) | 2018-07-24 | 2020-06-02 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for pedestal configuration |
US11049755B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor substrate supports with embedded RF shield |
US10892198B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-01-12 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved performance in semiconductor processing |
US11062887B2 (en) | 2018-09-17 | 2021-07-13 | Applied Materials, Inc. | High temperature RF heater pedestals |
US11417534B2 (en) | 2018-09-21 | 2022-08-16 | Applied Materials, Inc. | Selective material removal |
US11682560B2 (en) | 2018-10-11 | 2023-06-20 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for hafnium-containing film removal |
US11121002B2 (en) | 2018-10-24 | 2021-09-14 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for etching metals and metal derivatives |
US11437242B2 (en) | 2018-11-27 | 2022-09-06 | Applied Materials, Inc. | Selective removal of silicon-containing materials |
US11721527B2 (en) | 2019-01-07 | 2023-08-08 | Applied Materials, Inc. | Processing chamber mixing systems |
US10920319B2 (en) | 2019-01-11 | 2021-02-16 | Applied Materials, Inc. | Ceramic showerheads with conductive electrodes |
KR20220103781A (ko) * | 2019-11-27 | 2022-07-22 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 다수의 플라즈마 유닛들을 갖는 프로세싱 챔버 |
WO2021108297A1 (en) | 2019-11-27 | 2021-06-03 | Applied Materials, Inc. | Dual plasma pre-clean for selective gap fill |
WO2023178650A1 (zh) * | 2022-03-25 | 2023-09-28 | 华中科技大学 | 原子层沉积设备及原子层沉积薄膜的制备方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3734769A (en) * | 1970-08-06 | 1973-05-22 | T Hirschfeld | Method of forming microelements |
US4440108A (en) * | 1982-09-24 | 1984-04-03 | Spire Corporation | Ion beam coating apparatus |
US4986214A (en) * | 1986-12-16 | 1991-01-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thin film forming apparatus |
EP0275965B1 (en) * | 1987-01-19 | 1995-05-31 | Hitachi, Ltd. | Plasma operation apparatus |
KR880013424A (ko) * | 1987-04-08 | 1988-11-30 | 미타 가츠시게 | 플라즈머 장치 |
JPS63279552A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Nissin Electric Co Ltd | イオンビ−ム照射装置 |
JPH01132033A (ja) * | 1987-11-17 | 1989-05-24 | Hitachi Ltd | イオン源及び薄膜形成装置 |
DE3803355A1 (de) * | 1988-02-05 | 1989-08-17 | Leybold Ag | Teilchenquelle fuer eine reaktive ionenstrahlaetz- oder plasmadepositionsanlage |
DE3809734C1 (zh) * | 1988-03-23 | 1989-05-03 | Helmut Prof. Dr. 7805 Boetzingen De Haberland | |
KR910016054A (ko) * | 1990-02-23 | 1991-09-30 | 미다 가쓰시게 | 마이크로 전자 장치용 표면 처리 장치 및 그 방법 |
EP0515352A1 (de) * | 1991-05-24 | 1992-11-25 | IMS Ionen Mikrofabrikations Systeme Gesellschaft m.b.H. | Ionenquelle |
JPH05326452A (ja) * | 1991-06-10 | 1993-12-10 | Kawasaki Steel Corp | プラズマ処理装置及び方法 |
JPH0765781A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-03-10 | Ulvac Japan Ltd | イオンドーピング装置 |
US5495107A (en) * | 1994-04-06 | 1996-02-27 | Thermo Jarrell Ash Corporation | Analysis |
JPH08335447A (ja) * | 1995-06-07 | 1996-12-17 | Nissin Electric Co Ltd | イオン源 |
JP3196632B2 (ja) * | 1996-02-08 | 2001-08-06 | 日新電機株式会社 | 結晶性シリコン膜の形成方法及び装置 |
US5760405A (en) * | 1996-02-16 | 1998-06-02 | Eaton Corporation | Plasma chamber for controlling ion dosage in ion implantation |
JPH09245995A (ja) * | 1996-03-01 | 1997-09-19 | Nissin Electric Co Ltd | ラジカル源の複数電極を用いた荷電粒子除去機構 |
JP3129265B2 (ja) * | 1997-11-28 | 2001-01-29 | 日新電機株式会社 | 薄膜形成装置 |
-
1998
- 1998-04-02 JP JP10090224A patent/JP2976965B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-04-01 EP EP99106694A patent/EP0947603B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-01 KR KR10-1999-0011474A patent/KR100419406B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-04-01 US US09/283,289 patent/US6124003A/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-01 DE DE69936274T patent/DE69936274T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-02 TW TW088105311A patent/TW541348B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI386508B (zh) * | 2009-07-17 | 2013-02-21 | Ulvac Inc | 成膜裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11286781A (ja) | 1999-10-19 |
DE69936274T2 (de) | 2008-02-14 |
JP2976965B2 (ja) | 1999-11-10 |
DE69936274D1 (de) | 2007-07-26 |
US6124003A (en) | 2000-09-26 |
EP0947603B1 (en) | 2007-06-13 |
EP0947603A3 (en) | 2003-03-26 |
KR100419406B1 (ko) | 2004-02-19 |
KR19990082851A (ko) | 1999-11-25 |
EP0947603A2 (en) | 1999-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW541348B (en) | Film depositing method and film depositing apparatus | |
US4859908A (en) | Plasma processing apparatus for large area ion irradiation | |
JP2017526815A5 (zh) | ||
JPS61190070A (ja) | スパツタ装置 | |
JP2002289583A (ja) | ビーム処理装置 | |
JPH0711072B2 (ja) | イオン源装置 | |
JPH11329336A (ja) | イオン注入装置 | |
CN102460634B (zh) | 用于产生等离子体射束的方法以及等离子体源 | |
JP3401801B2 (ja) | イオンビーム装置 | |
KR20220009335A (ko) | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법 | |
JPS6372875A (ja) | スパツタリング装置 | |
JP2845910B2 (ja) | スパッタリング成膜装置 | |
JP3334306B2 (ja) | イオン注入装置 | |
JP2002339074A (ja) | 成膜装置 | |
JP2005268235A (ja) | イオンビーム照射装置及び方法 | |
JP3417175B2 (ja) | イオン照射装置 | |
JPH11195397A (ja) | 低エネルギー重イオン立体照射法 | |
JP3718315B2 (ja) | イオンビーム照射装置 | |
JPH0578849A (ja) | 有磁場マイクロ波プラズマ処理装置 | |
JP3417176B2 (ja) | イオン照射装置 | |
TW561509B (en) | Method for controlling electron flood | |
JPS63282259A (ja) | スパツタ装置 | |
JPH01207654A (ja) | ガスセンサの製造方法 | |
JPH03192698A (ja) | マイクロ波プラズマ装置 | |
JPH01100923A (ja) | イオン処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |