TW540282B - Procedure for bonding the constituent inner-layers of a multilayer printed circuit and machine for applying it - Google Patents
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Description
540282 A7
五、發明說明() 5 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 吩心合殂成円層的黏合程 序,該等印刷電路係由其上疊置有電路影像的種種不同層 面構成’且該等層面另以預浸料㈣隔離層使其彼此分 開。此外,本發明亦指—種賴以實施的黏合機器。 由分別配備電路影像並以隔離層使其彼此分開之多道 内層所組成的多層印刷電路早已為人熟知。廣義言之,一 當取得該等具有電路影像的内層,則在製造多料刷電路 時,就需賴_賤料高度精確的交㈣置這些内 層’以便讓種種不同内層的電路之間互相電連接,再立即 熱壓而使所有各層及隔離用預浸料堪結合。目前已知有種 種不同方法可在熱壓之前先把合訂成冊的多層印刷電路各 内層黏合。其中一種方法實質包括使用一樣板,於其上利 用插,使具有兒路影像的各内層與隔離用預浸料堪精確保 持在定位。具有電路影像的各内層設有其上包括不且電路 影像之多個保留部位的外圍邊條,以致該等在含有電路影 ,之^内層均佔用同一相關位置的保留部位重疊,因而界 =出若干組重疊的保留部位;緊接著對該等保留部位組進 :釘牢作業,使這些内層結合。第二種方法與前—種的實 、同处在於具有電路景“象的各内層與隔離用預浸料述是 以幾個熱焊頭使其黏合,當該等熱焊頭觀在各保留部位 、且^上%可供當作夾緊各内層的夾甜,另可㈣隔離用 預π料坯上覆盍保留部位的那些小區域。 以釘牢方法來接合各層時,多層印刷電路中許多的内層 會導致含有電路影像之不同各層互相連接所需機械精確^ - 3-
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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(二接方法來接合各層時,則層數多時會導致 目田長和/或然法谭接。用於接合多層印刷電路各 !=和焊接這兩種方法,其主购^ -路二“因而限制了由許多含有電路影像之層數所組成 "_ ’例如以超過八道其上疊置電路影像之層數組 成的電路。 本發明的多層印刷電路之各組成内層的黏合程序,適用 數目含有電路影像之㈣和隔離層的混合物構成的 夕欠層印刷電路’而具備電路影㈣各㈣也設有外圍邊 二各:亥内層在該處均設有數目及位置相等的種種保留部 {。该等保留部位係當作黏合部位。 本發明中設計的程序是由下列各步驟構成·· 雷路ΥΙΐ少具有—個短職圈的扁平繞組所構成的加熱 電路置於含有電路影像之各㈣絲合部位; + ii)把含有電路影像的各内層排列成彼此重4並以一必 2覆黏合部位的預浸料柱隔離層分開,以便使這多層印刷 τ::?各層° °T成冊’從而具有顯著且各含有電路影像的 頂層與底層; ⑴)採用-個利用插銷或以一光學夾緊系統而讓含有 電路影像之各内層與隔離用預浸料述於其上精確保持定位 的樣板,使多層印刷電路的各層相對於彼此的位置定位到 最精確的程度,以致含有加熱電路影像之各層的對應黏合 部位均佔用同-相關位置,從而形成預定數目組的重疊Ζ 合部位,連帶也形成產生預定數目組的重疊加熱電路; -4- 5 10
S閱; ! il : |背 ί面; I ^ C f 」 ^ }£. 3 i音 i If I 項 _ 再 譯 填 ·5 «裝 泰 , 頁I 士 r 15 餐
-S 20 本紙張尺錢时 540282
五、發明說明( {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) iv) 在帶有加熱電路的各組黏合部位内,將一電感電極 设於含有電路影像之頂層的黏合部位上,另將一第二電感 電極设於含有電路影像之底層的黏合部位對向側上;和 v) 經由二個電感電極黏合各組的黏合部位,該等電極 5壓住黏合部位時即施用一種可變電感的磁場,並經由傳入 含有電路影像之各層的各黏合部位的各加熱電路的各短路 匝圈中的電感,產生一個在短路匝圈循環的電流強度,用 以產生使預浸料坯中覆蓋黏合部位的若干小區域熔融以及 黏合多層印刷電路各内層所需的熱。 1〇 用於執行本發明之程序的㈣,係由下列各元件組成·· 一種包括至少一電感裝置的結構,該電感裝置配備一個 大體為U型並設有一電感線圈的磁性電路,該磁性電路各 支臂的各外端設有本身的電感電極,這二個電極係被設成 與位在電路板支架上的多層印刷電路保持垂直,和彼此同 15 軸並具有朝兩個方向位移的能力; 一種可將合訂成冊之多層印刷電路的各内層固定到電 路板支架的裝置; 一種電路板支㈣驗㈣置,適於把各組的黏合部位 置於一電感裝置的那對電感電極之間;和 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 扣-種用於各對電感電極的控制裝置,適於使該等電極與 一組的黏合部位接觸,以致對其施用壓力。 兹舉實施例並配合圖式,將本發明:多層印刷電路之各 組成内層的黏合程序及其黏合機器詳予說明於後,盆中· 第一圖係一多層印刷電路中含有電路影像之組成内層 -5- 本紙張尺麵”關家1375^4規格—一 發明說明() 與隔離層在被固定以便進行黏合程序之前的重疊透視圖; 第二圖係準備黏合之合訂成冊的多層印刷電路各内声 的透視圖;和 3 5 第三圖是本發明之程序所用機器的透視示意圖。 請參閱各圖式,第-及第二圖分別是_透視圖,顯示出 將-多層印刷電路(c)合訂成冊的各内層,其包括八道含有 電路影像的内層(分別以參照號碼2, 3, 4, 5, 6, 7, 8和 9表示)和三道隔離層(分別以參照號碼a,6和c表示),所 有各層均具有尺寸相等的矩形形式。 10 15 在執行依本發日狀雜構㈣料範财,乡層印刷電 路的内冊共有十一道組成内層,八道為含有電路影像者, 另二逼則為隔離層,但這層數經瞭解僅供用於例舉說明而 已不仔用以限制可組成一多層印刷電路之内層的數目。 各圖式顯示出含有電路影像的各内層(2到9)及隔離層 (a到〇係交替重疊在一起,致使含有電路影像之各内層的 對向電路影像始終由一隔離層讓其分開。此外,它們也全 ,設成讓這合訂成冊之各層的頂層及底層屬於含有電路^ 〜^層面’即頂部電路影像層(2)和底部電路影像層⑼。 第二圖所示者係頂部電路影像層⑵,為求簡明,其上 的电路圖例均已刪除,該頂部電路影像層是由一外圍邊條 ^構成,並在其各縱向邊緣⑴上設有三辦距分布的黏^ W位(q)。如丽所述,其餘含有電路影像的各層(3,4 , $,6, 7 8和9)均如第—圖所示,亦配備在尺寸、數量和位置全 跟針對含有電路影像之層面(2)所說明的那些相同的黏合 10 540282 A7 B7 五 發明說明( 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 又&明構成之程序的第—階段中,於含有電路影像 各黏合部位(_有個在第二圖中按細部A放大的 加熱電路⑻。在此實施例中,該加熱電路(h)係由Μ主要 理論縱軸線保持對稱關係的二個短㈣圈⑷組成。此種短 路阻_僅供作為不具限制性的範例而已, 電路之短路阻圈的數目、 玖… 久丁 和0又计寻,及其相關位置 在貫際上均可配合各應用案例的特定需求而以種種不同的 :式配置尤其疋考慮到下列各因素時··電路層的材料與 厚度;層數;及黏合時間等。 在依本發明構叙程相第二階段巾,含有電路影像的 各層(2 ’ 3 ’ 4 ’ 5 ’ 6,7,8和9)及隔離層(a,b和c)係交 替重疊在一起’以致如前所述而產生如第二圖示的一道含 有屯路衫像的頂層(2)和—道也含有電路影像的底層⑼。 依本發明構叙程相第三階段(於此並未顯示),是著 手固定多層印刷電路(C)之内層2到9的位置,致使各黏合 組(g)重璧在—起’連帶也使各自含有的加熱電路㈨ 重®在一起。 /依本發明構成之程序的第四和第五階段,是著手採用如 後所述的機器’對加熱電路⑻施以可變電感磁場而把黏合 部位組(g)予以黏合。 ^第二圖所不者係用於本發明之程序的機器示意圖。為求 簡月電路板支架由於早已為熟知,因此其圖例予以省略, 而多層印刷電路各内層之接合裝置以及電路板支架之移動 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4 ^ΪΈΐ〇7297 ) 540282 A7 B7 五、發明說明( 控制裝置的圖例亦予省略。 ,,ίβ ,ν,,-- i f- 1 f -3 - I I 請乏¾讀背面之注意事項再填寫本頁) 一在依本*明構成之程序巾所用的這機器範例中,第三圖 顯不出一台電感褒置(15),經瞭解這機器之組成電感裝置 (15)的數目及其與電路板支架的相關配置係取決於各特定 5應用案例的生產需求而定。例如,可以有二台彼此相對的 電感裝置(15),於多層印刷電路(c)的各側分別設一台,再 透過電路板支架的移動控制裝置而在操作上協調配合。 電感衣置(15)係由一個大體為u型的磁性電路(Μ)構 成並配備-電感線圈(17)和位在這磁性電路(16)支臂外端 ίο的二個電極。上電極(18)與下電極(19)係設成彼此同轴並與 多層印刷電路(c)保持垂直。電感線圈(17)係由一交流饋電 源予以饋電,而電極(18和19)則具有朝兩個方向位移的能 力。 «! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 茲將依本發明構成之程序所用機器的操作予以說明於 15後。利用電路板支架的控制裝置,相對於電感裝置(15),多 層印刷電路(C)的位置係被設成讓電極(18和19)與黏合部 位組(g)保持垂直。在此情況下,電極移動控制裝置(未顯示) 會使上電極(18)位在含有電路影像之頂層(2)的黏合部位(q) 上,和使下電極(19)位在含有電路影像之底層(9)上面對黏 Β σ卩位(q)之處’以便该寺電極施加某種程度的愿力。其後, 對電感線圈(17)饋送交流電流,以便電極(18和19)施用一 種可變電感的磁場,據以經由傳入含有電路影像之各層 (2 ’ 3 ’ 4,5,6,7,8和9)的各黏合部位⑷的各加熱電路 (h)的短路匝圈(s)中的電感,而產生一個在短路匝圈循環 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 540282 A7 B7
五、發明說明() I 的電流強度,從而產生使用以覆蓋多層印刷電路(c)中含有 |
電路影像各層黏合部位(q)的預浸料坯之樹脂聚合所需的 I 熱 ί ii 1;裝 i· f 請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 五、發明說明(
10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 固八心間皁說明·· 第-圖係一多層印刷電路 與隔離層在被固定以便進行黏人3有電路影像之組成内;| 第二圖係準備黏合之序之前的重疊透視圖; 的透視圖;和 口 σ 的多層印刷電路各内J 第三岐本發^科所透视示意圖。 圖號說明: 内層(2,3,4,5,6,7,8,9) 電感裝置(15) 磁性電路(16) 電感線圈(17) 電感電極(18,19) 隔離層(a,b,c) 印刷電路(C) 黏合部份(q) 外圍邊條(p) 匝圈(s) 加熱電路(h) 預定數目組(g) 縱向邊緣(r) -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- 540282 申請專利巍售 1 · g層印刷電路之各組成内層的黏合程序,其適用於 含有預定數目電路影像之内層(2,3,4,5,6,7,8和9) 和隔離層(a,b和c)的混合物構成的多層印刷電路,具備電 路影像的内層(2, 3, 4, 5, 6, 7, 8和9)設有外圍邊條(p), 5各該内層在該處均設有數目及排列相等的多個黏合部位 (q),該程序則包括下列各步驟: 1)將至少具有一個短路匝圈⑷的扁平繞組所構成的加 熱電路(h)置於含有電路影像之各層(2,3, 4, 5, 6, 7, 8 和9)的黏合部位(q); 10 ii}把含有電路影像的各層(2,3,4,5,6,7,8和9) 排列成彼此重疊並以一隔離層(a,b和c)分開,以便使這多 層印刷電路的各層合訂成冊,其中含有電路影像的頂層(2) 可跟也含有電路影像的底層(9)區別; ill)使多層印刷電路(c)中含有電路影像之各層(2 , 3, 15 4 ’ 5 ’ 6 ’ 7,8和9)與隔離層(a,b和c)相對於彼此的位置 固定成可讓含有電路影像之各層(2,3,4,5 , 6,7,8和 9)的對應黏合部位(q)均佔用同一相關位置,以致產生預定 數目組(g)的重疊保留部位(q),連帶產生預定數目組的重疊 加熱電路(h); 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 20 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} .费_ iv) 在各組(g)的黏合部位(…内,將一電感電極(18)設於 含有電路影像(2)之頂層(2)的黏合部位(q)上,另將一第二電 感黾極(19)设於含有電路影像之底層(9)的黏合部位(❿對向 側上;和 v) 經由二個電感電極(18,19)施用一種可變電感的磁 -11- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) M規格(21〇χ297公釐) 540282 申請專利範圍 場’並經由傳入含有電路影像之各層(2,3,4 , 5,6,7, 8和9)6:各黏合部位⑷的各加熱電路⑻的各短路阻圈⑷中 的電感,產生一個在短路匝圈⑷循環的電流強度,用以產 生把多層印刷電路(C)的各内層(2,3,4,5,6,7 , 8和9) 5與隔離層(a,b和c)黏合在一起所需的熱,據以黏合各組⑻ 的黏卩位(q)。 於如申請專利範圍第丨項所述程序的機器,其包 括:^ ^ -鲁其中設有至少-電感裝置(15)的結構,該電感裝置 配備一個大體為U型並設有一電感線圈(17)的磁性電路 (16),該磁性電路各.支臂的各夕/卜端設有本身❸電感電極 (19)這一個黾極(1 8,19)係被設成與位在電路板支架 上的多層印刷電路(C)保持垂1,和彼此同軸並具有朝兩個 方向位移的能力; 一種可將合訂成冊之多層印刷電路(c)中含有電路影像 之各層(2,3,4,5,6,7,8和9)與隔離層(a,b和c)固 定到電路板支架的裝置; 一種電路板支架移動控制裝置,適於把各組(g)的黏合 部位(q)置於一電感裝置(15)的那對電感電極(18, 19)之間; 和 一種用於各對電感電極(18 , 19)的控制裝置,適於使該 等電極與一組(g)的黏合部位(q)接觸,以致對其施用壓力。 ίο 訂 15 I 會 20 -12- 本氏張尺度相中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇><297公釐)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI651995B (zh) * | 2012-08-02 | 2019-02-21 | 錢派拉特材料有限公司 | 製備多層印刷電路板之工具、方法、與機器 |
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---|---|---|---|---|
ES2221569B1 (es) | 2003-05-30 | 2006-03-16 | Chemplate Materials, S.L. | Electrodo para maquinas para la soldadura por induccion electromagnetica de las capas constitutivas de un circuito impreso multicapa. |
DE10353307A1 (de) * | 2003-11-10 | 2005-06-09 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Verfahren und Vorrichtung zur Erwärmung von flachen Gegeständen mit metallischer Beschichtung |
DE102006034600B4 (de) * | 2006-07-26 | 2010-01-14 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung |
KR101254472B1 (ko) * | 2006-08-31 | 2013-04-12 | 개리 앤. 소르티노 | 접합 헤드 조립체 및 시스템 |
ITMI20061960A1 (it) * | 2006-10-13 | 2008-04-14 | Cedal Equipment Srl | Macchina automatica di allineamento ottico e fissaggio induttivo degli strati di un multistrato a circuito stampato in forma di semilavorato |
ITMI20072150A1 (it) * | 2007-11-12 | 2009-05-13 | Cedal Equipment Srl | Dispositivo per la generazione di una barriera termica a temperatura controllata ai poli d'induzione magnetica di una testa di saldatura |
JP5226469B2 (ja) * | 2008-11-06 | 2013-07-03 | 株式会社モトロニクス | 多層プリント板の溶着装置 |
IT1393054B1 (it) * | 2009-03-17 | 2012-04-11 | Piergiacomi Sud Srl | Sistema per la saldatura e registrazione di strati in schede di circuiti stampati multistrato. |
IT1404136B1 (it) * | 2010-10-19 | 2013-11-15 | Cedal Equipment S R L | "metodo ed apparecchiatura per la saldatura di circuiti stampati" |
CN103210706A (zh) * | 2010-10-19 | 2013-07-17 | 塞逹尔设备股份有限公司 | 结合印刷电路的方法与装置 |
KR20220048754A (ko) * | 2020-10-13 | 2022-04-20 | 삼성전자주식회사 | 인터포저 구조 및 이를 포함하는 전자 장치. |
CN114630514B (zh) * | 2022-05-16 | 2022-07-29 | 圆周率半导体(南通)有限公司 | 一种通过磁场实现pcb芯板定位的方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2803731A (en) * | 1954-10-15 | 1957-08-20 | Texas Instruments Inc | Induction soldering machine |
GB1353671A (en) * | 1971-06-10 | 1974-05-22 | Int Computers Ltd | Methods of forming circuit interconnections |
US4528057A (en) * | 1983-09-08 | 1985-07-09 | The Taylor-Winfield Corporation | Adhesive spot curing press and method for metallic parts |
US4983804A (en) * | 1989-12-21 | 1991-01-08 | At&T Bell Laboratories | Localized soldering by inductive heating |
US5262592A (en) * | 1991-02-19 | 1993-11-16 | Champlain Cable Corporation | Filter line cable featuring conductive fiber shielding |
US5365041A (en) * | 1993-04-26 | 1994-11-15 | Robotron Corporation | Induction heating coil for bonding metal sheets |
GB9314440D0 (en) * | 1993-07-13 | 1993-08-25 | Teknek Electronics Ltd | Method of laminate manufacture |
US5603795A (en) * | 1994-09-01 | 1997-02-18 | Martin Marietta Energy Systems, Inc. | Joining of thermoplastic substrates by microwaves |
US5523617A (en) * | 1994-12-27 | 1996-06-04 | National Semiconductor Corporation | Fuse frames, programmable fuse frames, and methods for programming by fusing |
FR2765143B1 (fr) * | 1997-06-26 | 2000-10-20 | Philippe Dufour | Procede de fabrication de panneaux composites et agencement pour la mise en oeuvre de ce procede |
US5984166A (en) * | 1997-07-09 | 1999-11-16 | Mask Technology, Inc. | Process for creating fine and coarse pitch solder deposits on printed ciruit boards |
US6229124B1 (en) * | 1998-10-10 | 2001-05-08 | TRUCCO HORACIO ANDRéS | Inductive self-soldering printed circuit board |
US6871776B2 (en) * | 2003-03-10 | 2005-03-29 | Trucco Horacio Andres | Manufacture of solid-solder-deposit PCB utilizing electrically heated wire mesh |
-
2001
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI651995B (zh) * | 2012-08-02 | 2019-02-21 | 錢派拉特材料有限公司 | 製備多層印刷電路板之工具、方法、與機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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WO2003056888A1 (es) | 2003-07-10 |
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