JPS5818952A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
- Publication number
- JPS5818952A JPS5818952A JP56116496A JP11649681A JPS5818952A JP S5818952 A JPS5818952 A JP S5818952A JP 56116496 A JP56116496 A JP 56116496A JP 11649681 A JP11649681 A JP 11649681A JP S5818952 A JPS5818952 A JP S5818952A
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- JP
- Japan
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- sheets
- sheet
- powder
- integrated circuit
- green
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は混成集積回路の製造方法に関する・混成集１１
ｔｌｉｌｉＩＩｉ種々のものが提案されているｅ混成集
積回路の要素としてはプンデンサとインダクタが主体で
あり、これらの単独または両者の複合し九積層体の上に
外部配線用導体を印刷し１所定個所にトランジスタ、ダ
イオード、抵抗、コンデンｔ％コイル等を搭載して半田
付けを行っている。積層法でコンデノナ中インダクタを
製造するには、複数の誘電体層中磁性体層（絶縁体であ
ることを要する）を電極中ツイル形成用の導電パターン
と交互に積層する必要がある・製造せんとする積層部品
が２ｓ以上の部分積層体を重畳して作る場合にけ各部を
別々に作つておかねばならないので一一方を作シ過ぎ＊
勤すると生の積層体であるため成る時間放置した後は最
早用いることができず廃棄し危ければならない・を九従
来のように誘電体層中磁性体層の部分までも印刷で行う
のは厚みが取れないので多数回印刷する必要があって無
駄であるし、ま良電極等の導体の印刷部も含めて、各層
の印刷時の見当合せが容易でなかった◎本発明は誘電体
生シート、磁性体止シー）（又は絶縁位生シート）、バ
ッファ材生シートとして自動送シできるに十分な厚みを
有する長尺物のシーＦの形で用い、これらのシートをコ
ンピュータ等の自動制御手段で各シートに適した送シ途
度で間欠送）ながら、これらのシートの必要な個所に所
定の印刷を行い、次いで切断し、スタックし一焼成し、
所定の配線を行い、トランジスタ等の素子の搭載を行う
ととによ〕、従来の欠陥を無くしたＯ 次に１図向を参照して本発明の詳細な説明する０第１図
から第７図は本発明の実施例における各工程を示す０図
示の例は、誘電率Ｃ２で容量Ｃ３の積層コンデンサと、
誘電率１鵞で４１１の容量Ｃ。
ｔｌｉｌｉＩＩｉ種々のものが提案されているｅ混成集
積回路の要素としてはプンデンサとインダクタが主体で
あり、これらの単独または両者の複合し九積層体の上に
外部配線用導体を印刷し１所定個所にトランジスタ、ダ
イオード、抵抗、コンデンｔ％コイル等を搭載して半田
付けを行っている。積層法でコンデノナ中インダクタを
製造するには、複数の誘電体層中磁性体層（絶縁体であ
ることを要する）を電極中ツイル形成用の導電パターン
と交互に積層する必要がある・製造せんとする積層部品
が２ｓ以上の部分積層体を重畳して作る場合にけ各部を
別々に作つておかねばならないので一一方を作シ過ぎ＊
勤すると生の積層体であるため成る時間放置した後は最
早用いることができず廃棄し危ければならない・を九従
来のように誘電体層中磁性体層の部分までも印刷で行う
のは厚みが取れないので多数回印刷する必要があって無
駄であるし、ま良電極等の導体の印刷部も含めて、各層
の印刷時の見当合せが容易でなかった◎本発明は誘電体
生シート、磁性体止シー）（又は絶縁位生シート）、バ
ッファ材生シートとして自動送シできるに十分な厚みを
有する長尺物のシーＦの形で用い、これらのシートをコ
ンピュータ等の自動制御手段で各シートに適した送シ途
度で間欠送）ながら、これらのシートの必要な個所に所
定の印刷を行い、次いで切断し、スタックし一焼成し、
所定の配線を行い、トランジスタ等の素子の搭載を行う
ととによ〕、従来の欠陥を無くしたＯ 次に１図向を参照して本発明の詳細な説明する０第１図
から第７図は本発明の実施例における各工程を示す０図
示の例は、誘電率Ｃ２で容量Ｃ３の積層コンデンサと、
誘電率１鵞で４１１の容量Ｃ。
を持つ複合コンデンサと、透磁率声とインダクタンスＬ
１、Ｌ、を有するインダクタの一体積層体を基本として
構成される混成集積１路にりいて説明することとするが
、複数のシートが必要な任意の積層混成集積回路の製造
に本発明は適用できるものと場解すぺ１である・ さて、第１図に示すように、懐数個の供給リール１．２
．３．４．５．４・・・！（７〜９は図示せず）に、誘
電率＃、を与えうる誘電体生シート１１．１２．１５（
シーに１．２．３Ｋ）、これらの誘電体シート及び次の
誘電体生シートの中間的性質（例えばそれらの材料の混
合物生シート）を有するバッファ材生シー）１４（９−
１４Ｋ）、誘電率Ｃ３を与えうる誘電体生シート１５．
１４．１７（リール５．６．７Ｋ）、誘電体止７−ト１
７と次の磁性体生シート層との中間的性質（例えばこれ
らシート材の混合物産シート）を有する第２のバッファ
材１８（リール８Ｋ）、及び透磁率声を与えうる磁性体
生シート１？（リール？Ｋ）がそれぞれ着装されてｉる
・これらの生シートは一定幅を有し−１＋一部に沿って
送シ用のスプ―ケット穴２０をｍ−崗に有しいてる＠こ
れによ）、生シート１１〜１！は駆動源及び制御装置（
いずれも図示せず）から同じ速さで間欠駆動されるスプ
ロケット輪２１１よシ繰出される（なお他の部分にもス
プロケット輪を設けて送ルを確実にする。）なお、シー
ル１〜？ｔｊ並列して同一軸上に設けられて良い・シー
ト１１．１２．１ｓは誘電率＃重を与えうる誘電体粉末
を、シート１４はシート１１〜１ｓの粉末とシート１５
〜１７の粉末どの混合粉末を１シート１５．１６．１７
は誘電率りを与えうる誘電体粉末を、シート１８はシー
ト１５〜１７の粉末とシー）１９の粉末との混合粉末を
、そしてシート１９は透磁率声の艶縁性フエツイト粉末
をそれぞれ適宜のバインダーと混練してペースト化した
ものから製作され、柔軟性を失わない程度に乾燥されて
いる所定厚さの生シートでＴｏり、後で焼結される。
１、Ｌ、を有するインダクタの一体積層体を基本として
構成される混成集積１路にりいて説明することとするが
、複数のシートが必要な任意の積層混成集積回路の製造
に本発明は適用できるものと場解すぺ１である・ さて、第１図に示すように、懐数個の供給リール１．２
．３．４．５．４・・・！（７〜９は図示せず）に、誘
電率＃、を与えうる誘電体生シート１１．１２．１５（
シーに１．２．３Ｋ）、これらの誘電体シート及び次の
誘電体生シートの中間的性質（例えばそれらの材料の混
合物生シート）を有するバッファ材生シー）１４（９−
１４Ｋ）、誘電率Ｃ３を与えうる誘電体生シート１５．
１４．１７（リール５．６．７Ｋ）、誘電体止７−ト１
７と次の磁性体生シート層との中間的性質（例えばこれ
らシート材の混合物産シート）を有する第２のバッファ
材１８（リール８Ｋ）、及び透磁率声を与えうる磁性体
生シート１？（リール？Ｋ）がそれぞれ着装されてｉる
・これらの生シートは一定幅を有し−１＋一部に沿って
送シ用のスプ―ケット穴２０をｍ−崗に有しいてる＠こ
れによ）、生シート１１〜１！は駆動源及び制御装置（
いずれも図示せず）から同じ速さで間欠駆動されるスプ
ロケット輪２１１よシ繰出される（なお他の部分にもス
プロケット輪を設けて送ルを確実にする。）なお、シー
ル１〜？ｔｊ並列して同一軸上に設けられて良い・シー
ト１１．１２．１ｓは誘電率＃重を与えうる誘電体粉末
を、シート１４はシート１１〜１ｓの粉末とシート１５
〜１７の粉末どの混合粉末を１シート１５．１６．１７
は誘電率りを与えうる誘電体粉末を、シート１８はシー
ト１５〜１７の粉末とシー）１９の粉末との混合粉末を
、そしてシート１９は透磁率声の艶縁性フエツイト粉末
をそれぞれ適宜のバインダーと混練してペースト化した
ものから製作され、柔軟性を失わない程度に乾燥されて
いる所定厚さの生シートでＴｏり、後で焼結される。
第２図に示す位置に送シ出されたシートのうち、シート
１２．１！、１４％１？のみに所定の導電パターンの印
刷が行われる。シート１２には引出部を左側に有するコ
ンデンサ用電極Ｃ１が、シー）１１％には引出部を右側
に有し電極Ｃ３）Ｉｃ整列するコンデンサ用電極Ｃ８が
、シー）１４Ｖｃはシート上辺に引出された平行なコン
デン貫用１１１ｃ極Ｃ８、Ｃ１、Ｃ４％Ｃ１が、シート
１７にはシート下辺に引出され且つ電極ＣＢ 、ＣＢ
、Ｃ４％ Ｃｓにそれぞれ整列するコンデンを用電極（
，１％Ｃ１１、（，１％（、ｌが、まえシート１９には
左辺に引出部を有する＠１１イ／ダクタ用導２２、下辺
に引出部を有する第２イ／ダクタ用導体２３が、そ 。
１２．１！、１４％１？のみに所定の導電パターンの印
刷が行われる。シート１２には引出部を左側に有するコ
ンデンサ用電極Ｃ１が、シー）１１％には引出部を右側
に有し電極Ｃ３）Ｉｃ整列するコンデンサ用電極Ｃ８が
、シー）１４Ｖｃはシート上辺に引出された平行なコン
デン貫用１１１ｃ極Ｃ８、Ｃ１、Ｃ４％Ｃ１が、シート
１７にはシート下辺に引出され且つ電極ＣＢ 、ＣＢ
、Ｃ４％ Ｃｓにそれぞれ整列するコンデンを用電極（
，１％Ｃ１１、（，１％（、ｌが、まえシート１９には
左辺に引出部を有する＠１１イ／ダクタ用導２２、下辺
に引出部を有する第２イ／ダクタ用導体２３が、そ 。
れぞれ印刷される・これらの電極及び導体はムｇ１Ａ
ｇ −Ｐ ｄ ｓ ｐ ｄなどの金属粉末を過当なバイ
ンダーでペースト化したものの印刷（，１１クリーン印
刷等）で形成される。
ｇ −Ｐ ｄ ｓ ｐ ｄなどの金属粉末を過当なバイ
ンダーでペースト化したものの印刷（，１１クリーン印
刷等）で形成される。
次に、シート１１〜１！は一段諧送られるが一シート１
１〜１＄には印刷すべきものはもうないから単に空送）
となる・一方、シート１９は第５図のようにシート１９
と同じ素材の磁性体止シーＦ片２４を印ｌＩ！まえは重
畳して形成する。第１２図に拡大して示したように１シ
一ト片２４には導体２２．２！の一端を露出させる貫通
穴２５．２４が形成されている・次いで％Ｊｉ！４図の
ようにり−ト１１〜１９は次の段階へ送られ、シートに
は導体２２Ｓ２！Ｓへ接続する導体２７．２Ｂが印刷さ
れ％ざらに次の段階で第５図のように第１２図に示した
と同様の貫通穴を有する磁性体生シート片２９が下側部
分（ＵＩＪで見て）Ｋ印刷されて導体２７．２Ｂが穴に
霧出される。第６図のように一次の段階で導体！５０，
５１が導体２７．２８の一端から鷺びて上辺に引出すよ
うに印刷される。次の段階においてはすべてのシートを
一瞥に同じ長さに切断するか、同じ外形寸法に打抜き、
所定の集取機構（図示せず）を用いてこれらの打抜かれ
九シートを集め、第６図のように上からシーＦ１１〜１
？の順に積層し、適当なプレス板（図示せず）Ｋより上
下から軽く圧力を加えて生シートを合着させる０こうし
て第９１１Ｗ、に：示すような積層体が得られるから１
これを焼成ＰＫ入れて焼成する＠焼成が終つ九焼結積層
体は一体化し、また／ｌソファ材１４．１８などで割れ
中反）のない機械的にすぐれ曳構造を有する・この焼結
積層体の周＠面には電極やコイル略の引出端が霧出して
いるから、それらに接続する外部端子！Ｉ２やこれらの
外部端子Ｉｌｃ接続する配線パターン５５を表面に印ａ
焼付けし、必ＩＫ応じ、て抵抗素子Ｒなどを塗布焼付け
し一最後に第１１図のように）フンジスタ丁８、ダイオ
ードＤを搭載し、半田づけを行う・この完成された混成
集積回路はそのままでプリン）２１！板へ搭載し外ｉｔ
ｔｍ子５２を利用して直づけが可能となるが、第１５図
のようにＩＣパッケージ表どの周知の手段を利用しえ１
１．１１１４図のようなインポードタイプにし九り、或
−はＫｌ！！図のような方向規制用溝暴４を設けたシす
ることができる。
１〜１＄には印刷すべきものはもうないから単に空送）
となる・一方、シート１９は第５図のようにシート１９
と同じ素材の磁性体止シーＦ片２４を印ｌＩ！まえは重
畳して形成する。第１２図に拡大して示したように１シ
一ト片２４には導体２２．２！の一端を露出させる貫通
穴２５．２４が形成されている・次いで％Ｊｉ！４図の
ようにり−ト１１〜１９は次の段階へ送られ、シートに
は導体２２Ｓ２！Ｓへ接続する導体２７．２Ｂが印刷さ
れ％ざらに次の段階で第５図のように第１２図に示した
と同様の貫通穴を有する磁性体生シート片２９が下側部
分（ＵＩＪで見て）Ｋ印刷されて導体２７．２Ｂが穴に
霧出される。第６図のように一次の段階で導体！５０，
５１が導体２７．２８の一端から鷺びて上辺に引出すよ
うに印刷される。次の段階においてはすべてのシートを
一瞥に同じ長さに切断するか、同じ外形寸法に打抜き、
所定の集取機構（図示せず）を用いてこれらの打抜かれ
九シートを集め、第６図のように上からシーＦ１１〜１
？の順に積層し、適当なプレス板（図示せず）Ｋより上
下から軽く圧力を加えて生シートを合着させる０こうし
て第９１１Ｗ、に：示すような積層体が得られるから１
これを焼成ＰＫ入れて焼成する＠焼成が終つ九焼結積層
体は一体化し、また／ｌソファ材１４．１８などで割れ
中反）のない機械的にすぐれ曳構造を有する・この焼結
積層体の周＠面には電極やコイル略の引出端が霧出して
いるから、それらに接続する外部端子！Ｉ２やこれらの
外部端子Ｉｌｃ接続する配線パターン５５を表面に印ａ
焼付けし、必ＩＫ応じ、て抵抗素子Ｒなどを塗布焼付け
し一最後に第１１図のように）フンジスタ丁８、ダイオ
ードＤを搭載し、半田づけを行う・この完成された混成
集積回路はそのままでプリン）２１！板へ搭載し外ｉｔ
ｔｍ子５２を利用して直づけが可能となるが、第１５図
のようにＩＣパッケージ表どの周知の手段を利用しえ１
１．１１１４図のようなインポードタイプにし九り、或
−はＫｌ！！図のような方向規制用溝暴４を設けたシす
ることができる。
なお、上記の例において、シート１９の製造ラインのよ
うに他の工程に比べて中や長かつ念すあるいは長過ぎる
場合には、シー）１？の２インと同じ製造ラインを１つ
以上増設して他のラインとの整合化を計ってもよい・ さらに、上記実施例は、混成集積回路の単体が１個づつ
生産される例であったが、生シートとして広幅のものを
用い、且つ複数値の単体部品が同時に製造できるように
、各化シー）面を多数の単位区画に区切って各４に同じ
パターンを同時印刷し１積層工程（第８図相当）の次に
切れ目を区画の境に入れ、焼成した後これらの切れ目か
ら単品を切離し、次に第１０〜１１図に示し九と同様な
工程を実行することができる０これによシ多数の混成回
路を大量生産することができる。
うに他の工程に比べて中や長かつ念すあるいは長過ぎる
場合には、シー）１？の２インと同じ製造ラインを１つ
以上増設して他のラインとの整合化を計ってもよい・ さらに、上記実施例は、混成集積回路の単体が１個づつ
生産される例であったが、生シートとして広幅のものを
用い、且つ複数値の単体部品が同時に製造できるように
、各化シー）面を多数の単位区画に区切って各４に同じ
パターンを同時印刷し１積層工程（第８図相当）の次に
切れ目を区画の境に入れ、焼成した後これらの切れ目か
ら単品を切離し、次に第１０〜１１図に示し九と同様な
工程を実行することができる０これによシ多数の混成回
路を大量生産することができる。
゛以上のように、本発明は不必要な部分品を製造する可
能性がなく、脣性の整つ先生シートから出発して連続工
程によシ混威集積部品を大量生産することができる・′
＆令、例えば必要な変更を施してシート１８％１？を省
略した場合なども本発明の範囲内である。
能性がなく、脣性の整つ先生シートから出発して連続工
程によシ混威集積部品を大量生産することができる・′
＆令、例えば必要な変更を施してシート１８％１？を省
略した場合なども本発明の範囲内である。
第１図は本発明の混成集積回路の製造方法で使用する生
シートの繰出リールを示す斜視図、＃Ｉ２図は本発明の
方法の第１段階の平面図、論３図ないし第４ｖｌＪは第
２図に続く各工程を示す平面図、第７図は切断工程で切
断され九各生シートの平面図、第８図はスタック工程を
示す斜視図、第９図はスタックの終った積層体の斜視図
、第１０１ｉ１は表面に外部端子及び外部配線を印刷し
た焼結積層体の斜ＩＩ図、第１１図は完威し九本発明の
混成集積回路の斜視図Ｓ第１ｉ図は本発明の混成集積−
路のパッケージ側の斜視図、第１４図はインポードタイ
プの外形に構成し＊ａ成集積−路の平ｉｉｉ図、及び第
１５Ｗｉはさもに他の形態を示す平面図である。 手続補正書（方式） 昭和５７年 ２月１８目 特許庁長官 島 １）春 樹 殿 事（’ｔ ）Ａ 示昭和５６年、特願第１１６４９６ｒ
Ｉ：、・発明の名称 混成集積回路の製造方法補正を
する者 事件との関係 特許出願人名 称
（５０６）東京電気化学工業株式会社代理人 〒１０３ 住 所 東京都中央区日本橋３丁目１３番１１号油脂
工業会館補１１：、命令通知の［１付 昭和５７年１
月２６Ｂ・−１ 補正の対象 補正の内容 別紙の通ゆ 明細書中、第１０頁第５行に「斜視図、」とある次Ｋ「
第１２図は第３図に示した工程の拡大平面図、」と加入
する。 ２２７一
シートの繰出リールを示す斜視図、＃Ｉ２図は本発明の
方法の第１段階の平面図、論３図ないし第４ｖｌＪは第
２図に続く各工程を示す平面図、第７図は切断工程で切
断され九各生シートの平面図、第８図はスタック工程を
示す斜視図、第９図はスタックの終った積層体の斜視図
、第１０１ｉ１は表面に外部端子及び外部配線を印刷し
た焼結積層体の斜ＩＩ図、第１１図は完威し九本発明の
混成集積回路の斜視図Ｓ第１ｉ図は本発明の混成集積−
路のパッケージ側の斜視図、第１４図はインポードタイ
プの外形に構成し＊ａ成集積−路の平ｉｉｉ図、及び第
１５Ｗｉはさもに他の形態を示す平面図である。 手続補正書（方式） 昭和５７年 ２月１８目 特許庁長官 島 １）春 樹 殿 事（’ｔ ）Ａ 示昭和５６年、特願第１１６４９６ｒ
Ｉ：、・発明の名称 混成集積回路の製造方法補正を
する者 事件との関係 特許出願人名 称
（５０６）東京電気化学工業株式会社代理人 〒１０３ 住 所 東京都中央区日本橋３丁目１３番１１号油脂
工業会館補１１：、命令通知の［１付 昭和５７年１
月２６Ｂ・−１ 補正の対象 補正の内容 別紙の通ゆ 明細書中、第１０頁第５行に「斜視図、」とある次Ｋ「
第１２図は第３図に示した工程の拡大平面図、」と加入
する。 ２２７一
Claims (1)
- （１） 複数本の長尺誘電体化シー）、磁性体生シー
ト及び絶縁体生シートから選げれた少くと４２１１の生
シートを用意し、これらの化シー）を所定の同期関係で
間欠送りしながら前記少くとも複数本の生シートに；ン
デンｆ用電ＩｉＳ：ｌイル用導体１抵抗体及び配線用導
体の少くとも１１ｍを印刷し、次−でこれらのシートを
所定の長−１５に切断し、重畳させて積層体とし、この
積層体を焼成し、焼成され九積層体の表面に外部配線用
導体を印刷するととよ〕成る、混成集積回路の製造方法
。 （２１同期は各シートの縁部に形成された定間隔穴まえ
ｌｄｗ−ドパターンを用いて行われる、特許請求の範囲
第１項記載の混成集積回路の製造方法＠（２）結縁体止
シートの少くとも一本はバッファ材生シートである特許
請求の範ｍ第１項又は第２項ｆｆ１ｌ！の混成集積回路
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56116496A JPS5818952A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56116496A JPS5818952A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5818952A true JPS5818952A (ja) | 1983-02-03 |
Family
ID=14688569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56116496A Pending JPS5818952A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5818952A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH042196A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-07 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品用セラミックグリーンシートの製造方法および装置 |
| EP0789390A3 (en) * | 1989-01-14 | 1998-01-14 | TDK Corporation | A method for producing multilayer hybrid circuit |
-
1981
- 1981-07-27 JP JP56116496A patent/JPS5818952A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0789390A3 (en) * | 1989-01-14 | 1998-01-14 | TDK Corporation | A method for producing multilayer hybrid circuit |
| JPH042196A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-07 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品用セラミックグリーンシートの製造方法および装置 |
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