TW533457B - Semiconductor manufacturing apparatus detecting a state of connection between controllers - Google Patents

Semiconductor manufacturing apparatus detecting a state of connection between controllers Download PDF

Info

Publication number
TW533457B
TW533457B TW090114507A TW90114507A TW533457B TW 533457 B TW533457 B TW 533457B TW 090114507 A TW090114507 A TW 090114507A TW 90114507 A TW90114507 A TW 90114507A TW 533457 B TW533457 B TW 533457B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
controller
equipment
device controller
controllers
equipment controller
Prior art date
Application number
TW090114507A
Other languages
English (en)
Inventor
Toru Yamauchi
Kiminori Okada
Tadahito Nezu
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW533457B publication Critical patent/TW533457B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/04Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/042Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
    • G05B19/0428Safety, monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/20Pc systems
    • G05B2219/22Pc multi processor system
    • G05B2219/2208Each processor controls a different function of the machine
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/20Pc systems
    • G05B2219/24Pc safety
    • G05B2219/24119Compare control states to allowed and forbidden combination of states
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/20Pc systems
    • G05B2219/25Pc structure of the system
    • G05B2219/25156Full echo communication check, echo back
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/20Pc systems
    • G05B2219/25Pc structure of the system
    • G05B2219/25209Device status answer, response, acknowledge
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45031Manufacturing semiconductor wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Programmable Controllers (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Description

五、發明説明(1 ) 瑩明領域 本發明與經由網路連接之控制器相關,且更特定地,與 —種在:導體製造裝置中,偵測多重室系統之控制器之間 連接狀態的方法和-種執行其之半導體製造裝置相關。 背景技藝 通常,半導體製造裝置與執行每一製程以製造半導體裝 置之許多處理室一起提供。提供一攜帶晶圓之傳輸機構在 處理室之間和在容納許多晶圓之卡£和處理室之間。提供 —裝置控制器給複數個處理室和傳輸機構使得需要的操作 根據半導體ϋ造裝置的順序規格或使用者使用的目的被執 行。 多重罜半導體製造裝置包括複數個處理室和傳輸機構一 起與複數個裝置控制器或複數個控制用之C p U提供。在 此種情況下,需要完全地控制每個裝置控制器以安全地、 信賴地且有效地達成複雜的工作。之後,發展一履行裝置 控制器之匯流排連接以履行一加強控制之種類的緊密結合 型控制系統。 然而,當每個裝備控制器的匯流排連接履行之後,要在 個別基礎上履行裝置控制器的維護檢查是困難的。此外, 每個裝置控制器和相對應的處理室不能獨自操作。並且, 自由地卸下處理室是困難的。 因此,爲了減少系統停止運轉的時間,一鬆弛地連接型 控制系統已經被發展,其中裝置控制器經由網路如乙太網 路連接使得個別維護和個別控制可以履行。鬆弛地連接型 五、發明説明(2 ) 控制系統與裝備控制器如相對於裝置控制器之上層順序控 制器一起提供。裝備控制器通常控制整個半導體製造裝 置。在孩鬆弛地連接型控制系統中,控制器之間的通訊是 根據用在網路中的通訊協定所執行。用於操作處理室和傳 輸機構之程式、參數資料、控制資訊等等經由網路傳輸。 當控制器間通訊係經由如上所述之網路時,需要花幾秒 到幾十秒的等級(取決於設計)直到一控制器檢查通訊連 接是否在其他控制器之間已經建立。此外,對於一控制器 來説不可能去分辨當網路連接不能建立時,其他控制器是 否關機或是故障發生在網路之中。並且,除非經由網路否 則担制器的異常狀態不能被檢查。此外,分辨控制器不能 連接的情況和控制器發生故障的情況也是困難的。 所以,當異常發生在某控制器中或異常發生在網路中在 複數個的控制器經由網路連接之半導體製造裝置的傳統控 制系統中時,幾秒到幾十秒等級的時間過去直到一控制器 識別異常的發生在遠端控制器或是網路中,即是,直到已 經決定通訊連接不能建立。然而,在決定通訊連接的建立 之時間期間,其他處理室或是傳輸機構繼續執行平常的操 作,最壞的是,一個不預期的問題可能發生在最壞的情況 之下。並且,因爲它不能指定異常的產生來源是否是網路 還是控制器,問題可能發生在復原時。 發明揭露 本發明的一般目的係提供一改善的和有用的上述問題已 在其中消除之連鎖系統。 533457
本發明的-更特定的目的係提供—種當異常發生在控制 杏時,其可以在複數個控制器經由網路連接之半導體製造 裝置的控制系統中,可以分辨異常發生在其之㈣器的連 鎖系統。 爲了達成上述目的,根據本發明提供一種半導體製造裝 置,其包括:一處理系統包含至少一執行半導體製造製程 之處理A,一拿取一將在該處理室内或外處理之物件之傳 輸系統;以及包括至少一裝置控制器之控制系統,其控制 该處理系統和該傳輸系統以及一裝備控制器,其管理該裝 置控制器而該裝置控制器和該裝備控制器經由網路通訊地 連接,其中經由網路連接之裝置控制器和裝備控制器,也 經由一硬線連接以傳送在裝置控制器和裝備控制器内部的 狀態訊號至控制系統。因此,每個裝置控制器的存在和控 制器之間的連接狀態可以被積測而不需使用經由網路的通 訊0 根據本發明的一觀點之半導體製造裝置其特徵爲:該控 制系統尚包括一第一路徑,其經由硬線傳送該裝置控制器 的狀態訊號至該裝備控制器,和一第二路徑,其經由硬線 傳送該裝備控制器的狀態訊號至該裝置控制器。 第一路徑最好包括一傳送狀態訊號在裝置控制器和其他 裝置控制器之間的狀態訊號之路徑。因此,因爲所有裝置 控制器可以獲得其他裝備控制器的狀態訊號,每個裝置控 制器可以根據控制系統的狀態取得安全性的評估。 此外,最好裝備控制器包括袭置,其根據從裝置控制器 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公爱) 533457 A7 _____B7 五、發明説明(4 ) 傳送的狀態訊號,爲了一進一步的製程,用以決定通訊連 接是否可以在裝置控制器之間建立。因此,裝備控制器可 以避免浪費由嘗試在裝置控制器和其通訊連接不能建立之 間的通訊連接所產生的時間。 並且,最好裝置控制器包括裝置,其用以根據從裝備控 制器傳送的狀態訊號,決定進一步製程的内容。因此,裝 置控制器可以根據裝備控制器的狀態或反映在裝備控制器 中的裝置控制器的狀態,在異常的時間點選擇性地履行安 全評估。 此外’根據本發明之另一觀點,提供一種半導體製造裝 置的控制系統的起始方法,其包括一包含至少一執行半導 體製造製程之處理室的處理系統;一拿取一將在該處理室 内或外處理之物件之傳輸系統;以及包括複數個裝置控制 器之該控制系統,其控制該處理系統和該傳輸系統,以及 一管理該裝置控制器的裝備控制器,該裝置控制器和該裝 備控制器經由網路通訊地連接,該方法的特徵爲;一起始 該裝備控制器之步驟;一偵測經由硬線連接到每一該裝置 控制器的狀態訊號之步驟;一根據該裝置控制器的狀態訊 號’從該裝置控制器之中識別其可以載入程式之裝置控制 器的步驟’;一在該裝備控制器和該被識別的裝置控制器 之間經由该網路建立通訊連接之步驟;經由該網路從該装 備控制器載入將被執行的程式到該被識別的裝置控制器且 開始該程式之步驟;一偵測經由硬線連接到該裝備控制器 之該被識別的裝置控制器之狀態訊號的步驟;以及一根據 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公爱) 533457 A7
533457 A7
述,一起與随附的圖 周式簡述 不閱讀時而變得更明顯 圖1係爲圖顯示根據本發 體製造裝置的機構部分。 明之一第一具體實施例的半導 圖2係爲根據本發明之第— 置的控制系統的説明結構圖。 圖3係爲用以解釋根據本發 鎖單元之圖。 圖4係爲用以解釋根據本發 鎖單元之圖。 具體實施例的半導體製造裝 明之一第二具體實施例之連 明之一第三具體實施例之連 圖5係爲根據本發明土 狀 梵月 < 一罘四具體實施例之裝備控制器 的結構圖。 一第五具體實施例之裝置控制器 圖6係爲根據本發明之 的複合圖。 圖7係爲根據本發明> g、E! _ β 、I钵+甓明之一弟六具體實施例之半導體控制 裝置之控制系統的起始方法的流程圖。 圖8係爲根據本發明之-第七具體實施例,根據半導體 製造裝置的控制系統的連鎖方法的操作之循序圖。 f行本發明之昜佳模式 參考圖式,現在將會描述本發明之具體實施例。在圖式 中,相等部分會給相同參考號碼。 圖1係爲根據本發明之一第一具體實施例之半導體製造 裝置的機構部分的平面圖。參照圖1,將會描述多重室半 導體製造裝置,特別地,—群組工具裝22。群組工具裝 -9- 533457 五、發明説明( 置2由應用許多種類的· 程或是蚀刻製程,到如同被億:如薄膜沉積製程、擴散製 =。和—將晶圓從處理系統”進帶出之傳輸系 二眞空可以裝入其中之傳送室8和經由個 別閘極活栓10A-10D遠拄$丨丨穡、、,、Λ
運接到傳运罜8之4個處理室12A_12D 。在處理室12A-12D,妇π + τ 冋或不同種類的熱處理應用到晶 固:。提供容器14A⑽,晶圓w在其上放置,在相對應 =至12A.12D。提供伸縮自如和可旋軸傳送臂部分16在傳 裝 迗1:8。傳送臂部分16傳送晶圓在室i2A_i2D和隨後描述 之裝載鎖室之間。
傳輸系統6包括卡E容器在其上放置之卡匿台18和爲了 2遞晶圓w移動傳輸臂部分20之傳輸台22。卡匣台以和 谷杏桌24 —起提供使得複數個卡匣容器(在此情況,最多 4個容器)26A-26D可以放在其上。每個卡匣容器26A-26D 如此的組成使得例如,最多2 5個晶圓w可以以相等的間 距容納。 提供一導引執28延伸沿著直方向在中央部分在傳輸台 2 2。上述傳輸臂部分2 〇由導引執2 8滑動地支撑。導引軌 2 8與球螺桿3 〇 一起提供作爲以平行方式之移動機構。以 上提及之傳輸臂部分2 0的基部3 4安裝於球螺样3 〇。因 此’傳輸臂部分2 0就藉由驅動提供在球螺样3 0末端上的 驅動馬達3 2可沿著導引執2 8移動。 一定位器3 6提供在傳輸台2 2的另一端上作爲定位晶圓 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 533457
之万向,位裝置。此外,兩個裝載鎖室38a和則,其中 可》成眞工’提供在傳輸台2 2的中間以連接上述傳送室8 之間:在每個裝載鎖室3 8八和3⑶中,提供晶圓w放置在 /、上之傳輸主體桌4 〇 A和4 〇 B。此外,提供閘極活栓 42A 42B和44A、44B在每個裝載鎖室38A*38B之前 和之後,閘極活栓用以與傳送室8或傳輸台22通訊。 上面提及的傳輸臂部分20具有一伸縮自如和多重關節 的傳輸臂主體46和一分叉48裝載在臂主體以的一端。晶 圓W直接在分叉48上托住。 足位器36具有由驅動馬達所旋轉之旋轉參考座60。當 晶圓W置於其上時,旋轉參考座6 〇會旋轉。一用以偵測 印圓W周邊之光學感應器62提供在旋轉參考座6〇的周 圍。並且,一高度偵測器提供在定位器3 6的入口的側邊 該南度偵測器包括一雷射元件68輸出一雷射光束 6 6 ’用於水平高度之偵測和一接收雷射光束6 6之光接受 元件7 0。 群組工具裝置2具有一控制傳輸系統之操作的裝置控制 器(在圖中未顯示)。裝置控制器根據在軸位置資訊中獲得 的資訊和由每個偵測部分所獲得的資訊控制晶圓w的傳 輸0 圖2係爲根據本發明之第一具體實施例的半導體製造裝 置的控制系統的方塊圖。該控制系統包括:一控制傳輸系 統6之裝置控制器1 2 1 ; —裝置控制器1 2 2,其控制執行 單一半導體製造製程如薄膜沉積製程之第一處理室;—裝 __ -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)
裝 % 533457 A7 ________B7 五、發明説明(9 ) 置控制器1 2 3 ’其控制執行製程如擴散製程之第二處理 室;以及相對於分別處理室之裝置控制器。此外,控制系 統尚包括整合地管理在全部半導體製造裝置上的資訊之裝 備控制器1 1 0而該裝備控制器1丨0可以連接到一半導體製 造裝置在其中安裝之工廠的主電腦(在圖中未顯示)。 裝備控制器110和裝置控制器i21、122和123相互地 經由網路連接’通常是一 L A N型網路1 3 2如乙太網路。網 路1 3 2可以以’例如星型方式構成。圖2顯示星型網路 1 3 2。在此時,控制系統具有一其爲線集中器之樞紐1 3 〇 和一裝備控制器110和裝置控制器121、122和123經由 樞紐1 3 0連接。 由裝置控制器所執行的程式和關於該程式的參數經由網 路1 3 2從裝備控制器1 1 〇下載至每個裝置控制器丨2 i、 122和123 〇並且 > 在處理下之評估資料從每個裝置控制 器121、122和123上傳至裝備控制器11〇。 此外,根據本發明之第一具體實施例之控制系統尚包括 一連鎖單元200。裝備控制器110和裝置控制器121、 1 2 2和1 2 3經由硬線2 0 2連接到連鎖單元2 0 0。連鎖單元 2 0 0經由硬線2 0 2傳送控制器的狀態訊號。控制器的狀態 訊號包括,例如,指示硬體的準備是否已經完成之資訊和 指示軟體的準備是否完成之資訊。假如控制器的狀態訊號 指示既不是軟體準備好狀態也不是硬體準備好狀態,此表 示軟體沒有載入控制器或者有軟體問題發生在控制器。 如上所述,因爲裝備控制器1 1 〇和裝置控制器1 2 1、 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 533457 A7 __________B7 五、發明説明(ΊΟ ) 1 2 2和1 2 3由硬線連接,且經由硬線狀態訊號可以在之間 交換’其它控制器的連線狀態和操作狀態可以偵測到而不 需使用經由網路1 3 2之通訊。 連鎖單元200包括一第一路徑和一第二路徑,第一路徑 經由硬線2 0 2傳送上述裝置控制器丨2 11 2 2和1 2 3的狀 態訊號至上述之裝備控制器1 1 〇,第二路徑經由硬線2 〇 2 傳送上述的裝備控制器i丨〇的狀態訊號至上述裝置控制器 121、122 和 123 〇 因爲裝備控制器1 1 〇能夠知道在控制系統中所有裝置控 制器的狀態,裝備控制器丨i 0可以根據從每個裝置控制器 1 2 1、1 2 2和1 2 3接收之狀態訊號決定其自己的狀態訊號 傳送給裝置控制器。提供給每個控制器的訊號可以藉由改 變在連鎖單元2 0 〇中的硬線的連線方式而改變。 例如,有一僅由硬線構成之迪利(Dizzy )鏈連線當作容 易實現形式之連鎖單元200。當裝置控制器的連線順序固 定時,迪利鏈連線係爲一有效的連線形式。 此外,連鎖單元2 0 〇可能從外部接收一連鎖訊號,且可 能組成以提供藉由結合狀態訊號之連鎖訊號給每一控制 圖3係爲根據本發明之一第二具體實施例的連鎖單元 200的圖。在現在之具體實施例中,冑了簡單化的緣故, 僅有顯示裝備控制器110和兩個裝置控制器121和122。 然而’裝置控制器的數目沒有限制。連鎖單元2⑽包括一 連鎖板204和一連接器部分2〇6。裝備控制器和兩個 -13-
533457 A7 ___B7 _ 五、發明説明(11 ) 裝置控制器121和122經由連接器部分206和連鎖板204 由硬線連接。 在連鎖板204上,訊號MC#1JTATUS 、訊號 MC#2—STATUS和訊號EC一STATUS分另丨J代表第一裝置控制 器1 2 1的狀態訊號、第二裝置控制器1 2 2的狀態訊號和裝 備控制器1 1 0的狀態訊號。更特定地説,訊號 MC#1_STATUS包括訊號MC#1_HARD_RDY指示硬體的操 作狀態和訊號MC#l_SOFT—RDY指示第一控制器1 2 1的軟 體的操作狀態。相似地,訊號MC#2_STATUS包括訊號 MC#2一HARD—RDY指示硬體的操作狀態和訊號 MC#2一SOFT一RDY指示第二控制器1 2 2的軟體的操作狀 態。 另一方面,裝備控制器1 1 0的狀態訊號EC_STATUS包括 訊號EC—HARD—RD Y指示裝備控制器1 1 0的硬體的操作狀 態,訊號EC_S0FT—RD Y指示裝備控制器1 1 〇的軟體的操 作狀態和訊號MCJRSTn用以強制地重設每個裝置控制 器。根據這樣的連接形式,從所有裝置控制器的狀態訊號 提供給裝備控制器1 1 0且裝備控制器1 1 0的狀態訊號提供 給所有的裝置控制器。 圖4係爲根據本發明之一第二具體實施例之連鎖早元 2 0 0的圖。在圖4,爲了簡化的緣故,只有顯示裝備控制 器110和兩個裝置控制器121和122。然而,裝置控制器 的數目沒有限制。連鎖單元200包括一連鎖板214和一連 接器部分2 1 6而裝備控制器1 10和兩個裝置控制器1 2 1和 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 533457 A7 B7
122藉由硬線經由連鎖板214和連接器部分216連接。 顯示在連鎖板214上的訊號之意義與根據本發明之第二 具體實施例參照圖3解釋之連鎖單元的情形相同。在現在 具體實施例的情況下,裝備控制器i 1 〇和所有裝置控制器 相互地連接。並且,某控制器的狀態訊號分散到所有其他 控制器。即是,關於所有其他控制器的狀態訊號提供給某 控制器。 因此’因爲所有裝置控制器可以獲得不只裝備控制琴 1 1 0且其他裝置控制器的狀態訊號,每個裝置控制器可以 根據連接狀態選擇性地執行操作。 圖5係爲根據本發明之一第四具體實施例的裝備控制器 1 1 〇的結構圖。裝備控制器1 1 〇經由網路例如乙太網路連 接到裝置控制器121於傳輸系統,到裝置控制器於第一處 理室’以及到裝置控制器1 2 3於第二處理室。於傳輸系統 之裝置控制器121、於第一處理室之裝置控制器和於第二 處理室之裝置控制器1 2 3分別地控制顯示在圖1之傳輸系 統機構部分6、處理室12A和處理室12B。 裝備控制器1 1 0具有一記憶體裝置1 1 2例如硬碟單元、 磁碟早元或一 1C記憶體單元和許多種半導體製造裝置 操作所需的資訊都儲存在記憶體裝置1 1 2。即是,記憶體 裝置1 1 2儲存,例如,用於裝備控制器丨丨〇操作的程式, 由傳輸系統裝置控制器121執行之裝置操作程式,用以操 作傳輸系統,和相對應的裝置操作條件參數、由裝置控制 杳122和123執行之裝置操作程式,用以控制處理室122 -15- 533457
和1 2 3的製程和相對應的裝置操作條件參數、使用者的特 定方法和裝置登錄資料。 裝備控制器1 1 〇有一 CPU 111,用以執行上述程式和經 由網路1 3 2下載許多種儲存在記憶體裝置1 1 2的資訊到裝 置控制器121、122和123或是從裝置控制器121、122 和1 2 3獲得許多種資訊且儲存資訊在記憶體i丨4或記憶體 裝置112中。裝備控制器11〇尚包括一由顯示器、键盤等 等所構成的輸入/輸出裝置113而使用者可以經由輸入/輸 出裝置113設定和編輯儲存在上述記憶體裝置ιι2中的許 多程式和參數。 此外’根據本發明之一第四具體實施例,裝備控制器 包括一連鎖部分115且根據從上述裝置控制器m、 1 2 2和1 2 3傳送的每個裝置控制器的狀態訊號,判斷通訊 連接是否可以爲進一步的製程在上述裝置控制器之間建 互。因此’裝備控制器11〇可以避免浪費由嘗試建立在裝 備控制器間不能建立的通訊連線所導致的時間。並且,裝 置控制器的啓動可以實現且下載程式的裝備控制器之起始 程序可以有效地執行。 圖6係爲根據本發明之一第五具體實施例之裝置控制器 γ例如,於傳輸系統之傳輸系統)121之方塊圖。裝置控制 詻1 2 1有一由快閃記憶體、EpR〇M、eer〇m等所構成的 記憶體1 5 2。記憶體〗5 2儲存裝置控制程式。並且,裝置 操作條件參數在記憶體152發展。_cpu 151藉由執行儲 存在記憶體1 5 2的裝置控制程式藉由指到在記憶體〗5 2裡 -16 - 533457 A7
533457 A7 __ B7 五、發明説明(15 ) 訊號被偵測到(步驟2 )。下一步,根據狀態訊號,其在程 式可以載入的狀態之裝置控制器可以從裝置控制器中分辨 出(步驟3 )。其中程式可能載入的狀態相等於指示硬體的 操作狀態之訊號MC一SOFT一RDY在裝置控制器的狀態訊號 中是打開的之狀態和指示軟體操作狀態的訊號 MC—HARD一RDY在裝置控制器的狀態訊號是關閉的之狀 態。 下一步,裝備控制器經由網路建立通訊連接在分辨的裝 置控制器(步驟4)。之後,由分辨的裝置控制器所執行的 程式從裝備控制器下載至裝置控制器(步驟5)。之後,執 行經由網路下載至裝置控制器的程式(步驟6 )。 爲了獲得分辨的裝置控制器的操作狀態,裝備控制器偵 測經由硬線連接之裝置控制器的狀態訊號(步驟7 )。因爲 在此台中’通訊連接建立在裝備控制器和裝置控制器之 間’裝備控制器也可以經由網路獲得裝置控制器的狀態。 然而,從減少處理時間之觀點,最好經由硬線偵測狀態訊 號。 下一步,判斷裝置控制器是否正常地執行下載的程式 (步驟8)。當訊號MC一SOFT一RDY是開的且訊號 MC一HARD—RDY是開的時,就可判斷裝置控制器係根據下 載的程式正常地操作。 當判斷裝置控制器係正常地操作時,裝備控制器前進程 序到步驟1〇以判斷是否有還沒有處理的裝置控制器(步驟 ίο)。當如此的裝置控制器仍然存在時,程序回到步驟 1 -18- 尽紙浪尺度適财S ®家鮮(CNS) A4規格(21G X挪公石 533457 A7 B7 五、發明説明(16 ) 2。當所有的裝置控制器都結束時,一連串的順序就結 束0 另一方面,假如判斷出裝置控制器並沒有正常地執行下 載的程式,用爲強制地重設之訊號MC一RST從裝備控制器 送給裝置控制器以恢復裝置控制器的錯誤狀態(步驟9 )。 因此’藉由獲得藉由硬線連接到裝備控制器之裝置控制 器的狀態訊號,裝備控制器可以在控制系統中下載於裝置 控制器的程式且能夠讓裝置控制器執行該程式。因此,起 始根據控制系統的組成設定可以適當地且有效率地執行。 圖8係爲根據本發明第七具體實施例之半導體製造裝備 之控制系統的操作的連鎖方法之循序圖。參考圖8,將會 描述當錯誤發生在某裝置控制器中,連鎖的方法。 首先,假如軟體錯誤發生在裝置控制器,使用一熟知的 技術如看門狗計時器偵測軟體上的錯誤。之後,裝置控制 器之軟體準備好的訊號MC 一 SOFT 一 RDY改變到關閉(步驟 2 〇 )。該訊號經由硬線傳送到裝備控制器。 裝備控制器從裝置控制器的狀態訊號偵測關於軟體是否 準備好(步驟2 1 )。其他裝置控制器藉由裝備控制器的款 體準備好訊號MC—SOFT_RDY關閉會被通知有軟體問題發 生在系統中而一個強制的重設訊號經由硬線傳送到錯誤在 其中發生之裝置控制器(步驟22) ^經由硬線接收強制的 重設訊號之錯誤產生來源的裝置控制器執行強制的重設程 序且等待下一指令(步驟23)。 、 另一方面,在接收到裝備控制器的狀態訊號時,在個別 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 533457
的控制器基礎上’其他裝置控制器執行一合適的風險背離 的=序(例如到一安全的地方或程序之後停止),且等待下 才曰二(步驟2 4 )。因此,當錯誤發生時,使用硬線之高 速和高安全性連鎖操作可以實現。 應d:意’在本具體實施例中,當偵測到裝置控制器的 岸人m錯〃吳時,其他裝置控制器藉由改變裝備控制器的狀態 訊號會被通知錯誤的發生。然而,例如,假如狀態訊號相 互地以硬、、泉連接於每個裝置控制器,之後所有裝置控制器 可以f接地識別錯誤在其中發生之裝置控制器。結果,根 據錯誤產生來源可以採取風險背離程序。 因此,當異常在控制系統中偵測時,因爲裝置控制器在 個別控制器的基礎上可以選擇性地執行連鎖操作,安全評 估根據情況,例如移到安全位置、回到重新開始可以執行 的位置之後等待或是等待在人可以容易接近的狀態中,可 以個別地採取。 如上所述,在根據本發明之半導體製造裝置中,經由網 路連接之裝備控制器和裝置控制器,其也由硬線連接,而 裝置控制器和裝備控制器的狀態訊號傳送到控制系統。因 此,在控制系統之中,每個裝置控制器的存在和操作狀態 和控制器間的連線狀態可以根據狀態訊號而被偵測,不需 使用經由網路的通訊。所以,因爲控制器的異常或網路的 異常可以在不是以網路通訊建立所需的時間等級(幾秒或 是幾十秒)而是少於1秒的等級被偵測,而關於異常的發 生可以採取立即的反應且採取需要的評估。因爲裝備控制 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 533457 A7 B7 五、發明説明(18 ) 器或所有裝置控制器的狀態訊號可以經由硬線提供給每個 裝置控制器,每個裝置控制器在以個別控制器的基礎上, 可以立即採取安全評估。 本發明並不限制於特定地揭露的具體實施例,且變化或 修改可以在不需背離本發明的範圍而達成。 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 533457 cr 第_1145〇7號專利申請案 V 中文申請專利範圍修正本(91年8月) 申請專利範園 1· 一種半導體製造裝置,其包括: 一處理系統包含至少一執行半導體製造製程之處 室; 一傳輸系統拿取一將在處理室内或外處理之物件; 一控制系統包括至少一裝置控制器,其控制該處理 系統和該傳輸系統和一管理該裝置控制器之裝備控制 器’該裝置控制器和該裝備控制器經由一網路可通訊 地連接, 。 其特徵為: 該控制系統尚包括一第一路徑,其經由硬線傳送該 裝置控制器的狀態訊號至該裝備控制器,和一第二路 徑,其經由硬線傳送該裝備控制器的狀態訊號至該裝 置控制器。 2.如申凊專利範圍第1項之半導體製造裝置,其特徵為該 第一路徑包括一路徑,其傳送在該裝置控制器和其他 裝置控制器之間的狀態訊號。 3·如申請專利範圍第1或2項之半導體製造裝置,其特徵 為該裝備控制器包括裝置,其根據從該裝置控制器傳 送的狀態訊號,於一進一步的製程,用以決定通訊連 接是否可以在該裝置控制器之間建立。 4·如申請專利範圍第1或2項之半導體製造裝置,其特徵 為該裝置控制器包括裝置,根據從該裝備控制器傳送 的狀態訊號用以決定進一步製程的内容。 5.如申請專利範圍第3項之半導體製造裝置,其特徵為該 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
    裝 訂
    533457 A8 B8 C8 p_____ _D8_ 六、申請專利範圍 裝置控制器包括裝置,根據從該裝備控制器傳送的狀 態訊號用以決定進一步製程的内容。 6· —種半導體製造裝置之控制系統的起始方法,其包 括:一包含至少一執行半導體製造製程之處理室的處 理系統;一拿取將在該處理室内或外處理之物件之傳 輸系統;以及包括複數個裝置控制器之該控制系統, 其控制該處理系統和該傳輸系統,以及一管理該裝置 控制器的裝備控制器,該裝置控制器和該裝備控制器 經由網路通訊地連接, 其特徵為: 一起始該裝備控制器之步驟; 一偵測經由硬線連接到該裝備控制器的每一裝置控 制器的狀態訊號之步騾; 一根據該裝置控制器的狀態訊號,從該裝置控制器 之中識別可以載入程式的裝置控制器的步騾; 一經由該網路在該裝備控制器和該被識別的裝置控 制器之間建立通訊連接之步騾; 一經由該網路從該裝備控制器載入將被執行的程式 到該被識別的裝置控制器且開始該程式之步驟; 一偵測經由硬線連接到該裝備控制器之該被識別的 裝置控制器之狀態訊號的步騾;以及 一根據該被識別之裝置控制器的狀態訊號決定該被 識別的裝置控制器是否執行過該程式的步驟。 7· —種半導體製造裝置之控制系統之連鎖方法,其包 -2 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 533457六、申請專利範圍 A BCD 括:一包含至少一執行半導體製造製程之處理室的處 理系統;一拿取將在該處理室内或外處理之物件之傳 輸系統;以及包括複數個裝置控制器之該控制系統, 其担制該處理系統和該傳輸系統,以及一管理該裝置 控制器的裝備控制器,該裝置控制器和該裝備控制器 經由網路通訊地連接, 其特徵包括: 一設定代表異常在異常發生之該裝備控制器其中之 一的狀態訊號之步騾; 一經由硬線傳送代表該裝置控制器其中之一的異常 狀態訊號到該裝備控制器之步騾; 一經由硬線從該裝備控制器傳送代表異常之狀態訊 號到連接到該裝備控制器之所有該裝置控制器之步騾; 以及 執行一連鎖操作在代表異常之狀態訊號從該裝備控 制器經由硬線傳送到其之每個該裝置控制器之步驟。 -3- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)
TW090114507A 2000-06-16 2001-06-15 Semiconductor manufacturing apparatus detecting a state of connection between controllers TW533457B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000181972 2000-06-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW533457B true TW533457B (en) 2003-05-21

Family

ID=18682821

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090114507A TW533457B (en) 2000-06-16 2001-06-15 Semiconductor manufacturing apparatus detecting a state of connection between controllers

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6754554B2 (zh)
JP (1) JP5236142B2 (zh)
KR (1) KR100781406B1 (zh)
CN (1) CN1178274C (zh)
AU (1) AU2001264279A1 (zh)
TW (1) TW533457B (zh)
WO (1) WO2001097262A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI397830B (zh) * 2005-05-02 2013-06-01 Mks Instr Inc 具有統計上可重複之回應時間的通用半導體製造控制器

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4673548B2 (ja) * 2003-11-12 2011-04-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びその制御方法
US20050205209A1 (en) * 2004-03-18 2005-09-22 Aelan Mosden Replacing chamber components in a vacuum environment
CN100429887C (zh) * 2006-02-09 2008-10-29 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 刻蚀机集群控制器与工艺模块控制器通讯系统及方法
JP2008123427A (ja) * 2006-11-15 2008-05-29 Mitsubishi Electric Corp 監視制御システムの表示方式
WO2008116222A2 (en) * 2007-03-22 2008-09-25 Crossing Automation, Inc. A modular cluster tool
US20090319699A1 (en) * 2008-06-23 2009-12-24 International Business Machines Corporation Preventing Loss of Access to a Storage System During a Concurrent Code Load
JP5424628B2 (ja) * 2008-12-11 2014-02-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置
CN103414622A (zh) * 2013-08-15 2013-11-27 上海固泰科技有限公司 基于can总线的仿真方法
US9666461B1 (en) * 2016-02-05 2017-05-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor process and semiconductor processing device using the same
US20180359130A1 (en) * 2017-06-13 2018-12-13 Schlumberger Technology Corporation Well Construction Communication and Control
US11143010B2 (en) 2017-06-13 2021-10-12 Schlumberger Technology Corporation Well construction communication and control
US11021944B2 (en) 2017-06-13 2021-06-01 Schlumberger Technology Corporation Well construction communication and control
CN109935537B9 (zh) * 2017-12-15 2021-03-19 辛耘企业股份有限公司 基板处理系统

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2857562B2 (ja) 1993-02-22 1999-02-17 大日本スクリーン製造株式会社 ユニット間基板搬送装置
JP3592861B2 (ja) 1996-10-23 2004-11-24 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JPH11175142A (ja) * 1997-12-10 1999-07-02 Hitachi Ltd 製造装置の運転支援システム
KR100269942B1 (ko) * 1998-02-03 2000-10-16 윤종용 반도체제조설비관리방법
US6466838B1 (en) * 1998-05-14 2002-10-15 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor exposure apparatus and device manufacturing method using the same
US6546307B1 (en) * 1999-08-20 2003-04-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for detecting proper orientation of a semiconductor wafer in a wafer transfer system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI397830B (zh) * 2005-05-02 2013-06-01 Mks Instr Inc 具有統計上可重複之回應時間的通用半導體製造控制器

Also Published As

Publication number Publication date
WO2001097262A1 (en) 2001-12-20
KR100781406B1 (ko) 2007-12-03
US6754554B2 (en) 2004-06-22
CN1178274C (zh) 2004-12-01
US20030182012A1 (en) 2003-09-25
AU2001264279A1 (en) 2001-12-24
JP5236142B2 (ja) 2013-07-17
CN1443363A (zh) 2003-09-17
JP2004503935A (ja) 2004-02-05
KR20030009528A (ko) 2003-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW533457B (en) Semiconductor manufacturing apparatus detecting a state of connection between controllers
JP5083339B2 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法並びに記憶媒体
KR20150074183A (ko) 반도체 웨이퍼 취급 시스템에서 사용하기 위한 자동화 인터페이스 장치 및 방법
JPWO2019021465A1 (ja) 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム
JP4503088B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理装置の表示方法
US6146077A (en) Wafer transfer system of semiconductor fabricating equipment using a serial number detecting device
JP2007299824A (ja) プロセス情報管理装置、およびプログラム
US6996449B2 (en) Semiconductor manufacturing apparatus control system
JP2002280425A (ja) 半導体集積回路装置の製造方法およびテスト方法
KR0160386B1 (ko) 반도체소자 제조 공정의 제어 시스템 및 그 제어 방법
KR100416292B1 (ko) 위치 불량 감지 장치 및 방법
JP2008225745A (ja) プロセス制御装置および方法およびプログラム
JP2007299823A (ja) プロセス情報管理装置、およびプログラム
JP3771347B2 (ja) 真空処理装置及び真空処理方法
KR100954899B1 (ko) 인 라인 접속 설정 방법 및 장치 및 그리고 기판 처리 장치및 기판 처리 시스템
JP2012004490A (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP2001076982A (ja) 半導体ウェーハを測定する測定装備を制御するための半導体工場自動化システム及び自動化方法
US20160350256A1 (en) Digital Interface for Manufacturing Equipment
JP2000330601A (ja) 伝送回線補償装置
JPH0697265A (ja) オリエンテーションフラット合わせ装置及びその合わせ方法
KR20020079195A (ko) 반도체 설비의 웨이퍼 매수 확인 방법
JP2003126082A (ja) データ通信システム及びこれを用いた医用診断装置
JPH06315043A (ja) シーケンサ・リモートi/o伝送装置のポーリングタイムアウト検出方法
KR20010002632A (ko) 웨이퍼 맵핑 체크 시스템을 구비한 반도체 제조 설비 및 웨이퍼맵핑 체크 방법
JPH10256109A (ja) 半導体製造装置及びデバイス製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees