CN1178274C - 半导体制造装置及其控制系统的引导方法和联锁方法 - Google Patents

半导体制造装置及其控制系统的引导方法和联锁方法 Download PDF

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Abstract

一种联锁系统可以在半导体制造装置的控制系统中立即确定具有不正常情况的控制器，其中控制器通过网络连接。控制系统包括至少一个装置控制器和操纵装置控制器的设备控制器，该装置控制器控制含有至少一个进行半导体制造工艺的处理室的处理系统和将待处理物体运进和运出处理室的运输系统。装置控制器和设备控制器通过网络通信连接。两种控制器经过硬布线连接以将这些控制器的状态信号输送给控制系统，以便可以在不用网络通信的情况下检测每个控制器的存在和控制器之间的连接状态。

Description

半导体制造装置及其控制系统的引导方法和联锁方法
技术领域
本发明涉及经过网络连接的控制器，特别涉及一种检测半导体制造装置中的多室系统的控制器之间的连接状态的方法和执行该方法的半导体制造装置。
背景技术
一般情况下，半导体制造装置提供有各种处理室，以便进行每种工艺，从而组合制造半导体器件。运载晶片的运输机构设置在处理室之间以及容纳很多晶片的盒子和处理室之间。给多个处理室和运输机构提供装置控制器，以便根据半导体制造装置的命令指标或用户的使用目的而进行所希望的操作。
包括多个处理室和运输机构的多室半导体制造装置提供有多个装置控制器或多个CPUs，用于控制。在这种情况下，希望全面地控制每个装置控制器以便安全、可靠和有效地实现复杂的工作。因此，研制了一种进行装置控制器的总线连接以进行强化控制的紧密耦合型控制系统。
然而，当进行每个装置控制器的总线连接时，很难进行单独进行装置控制器的维修检查。此外，每个装置控制器和相应的处理室不恩能够单独操作。而且，难以自由地拆卸处理室。
相应地，为了减少维修时间，已经研制了一种松散耦合型控制系统，其中装置控制器经过网络如以太网连接，以便可以进行单独维修和单独控制。松散耦合型控制系统提供有设备控制器，作为关于装置控制器的上级命令控制器。设备控制器通常控制整个半导体制造装置。在这种松散耦合型控制系统中，控制器之间的联系是根据网络中使用的通信协议进行的。经过网络传输用于操作处理室和运输机构的程序、参数数据、控制信息等。
当如上所述控制器之间进行联系时，需要几秒到几十秒数量级的时间(这取决于设计)，直到控制器检测是否已经实现其它控制器之间的通信连接为止。此外，当不能进行通信连接时，不可能往返到一个控制器以识别其它控制是否出现故障或网络中出现不正常工作现象。而且，除非通过网络，否则不能检测控制器的不正常状态。此外，还难以识别控制器没有连接上的情况和控制器出现故障的情况。
因此，在其中通过网络连接多个控制器的常规半导体制造装置的控制系统中，在某个控制器中出现不正常情况或网络中发生不正常情况时，一个控制器识别到在远程控制器或网络中发生不正常情况，即确定不能实现通信连接需要几秒到几十秒数量级的时间。然而，在确定实现通信连接的时间期间其它处理室或运输机构连续进行规则操作，当出现最坏情况时，在最坏情况下可能发生不希望问题。而且，由于不能确定不正常情况的发生源是否是网络或控制器，因此在恢复时可能遇到麻烦。
发明内容
本发明的一般目的是提供一种解决了上述问题的改进的和可使用的联锁系统。
本发明的更具体的目的是提供一种联锁系统，当在控制器中发生不正常情况时，该系统可以识别在半导体制造装置的控制系统中发生不正常情况的该控制器，在所述半导体制造装置的控制系统中，多个控制器通过网络连接。
为了实现上述目的，根据本发明提供一种半导体制造装置，包括：含有至少一个处理室的处理系统，所述处理室进行半导体制造工艺；将要处理的物体运入和运出所述处理室的运输系统；和包括至少一个控制所述处理系统和所述运输系统的装置控制器和操纵所述装置控制器的设备控制器的控制系统，所述装置控制器和所述设备控制器可通过网络通信连接，其中通过网络连接的装置控制器和设备控制器还经过硬布线(hard wire)连接，以便将装置控制器和设备控制器内的状态信号传输给控制系统。由此在不使用通过网络通信的情况下就可以检测每个装置控制器的存在和控制器之间的连接状态。
根据本发明一个方案的半导体制造装置的特征在于所述控制系统还包括将所述装置控制器的状态信号经过硬布线输送给所述设备控制器的第一通路，和将所述设备控制器的状态信号经过硬布线输送给所述装置控制器的第二通路。
第一通路优选包括传输该装置控制器和其它装置控制器之间的状态信号的通路。因此，由于所有装置控制器可以得到其它设备控制器的状态信号，每个装置控制器可以根据控制系统的状态进行安全检测。
此外，优选设备控制器包括在从装置控制器输送的状态信号基础上确定是否实现用于附加工艺的装置控制器之间的通信连接的装置。因此，设备控制器可以避免由于尝试不能实现通信连接的装置控制器之间的通信连接而浪费时间。
而且，优选装置控制器包括在从设置控制器传输的状态信号基础上确定附加工艺的内容的装置。因此，在出现不正常情况时，装置控制器可以根据设备控制器的状态或在设备控制器的状态中反射的装置控制器的状态而有效地进行安全检测。
此外，根据本发明的另一方案提供一种半导体制造装置的控制系统的引导(bootstrap)方法，该半导体制造装置包括：含有至少一个处理室的处理系统，所述处理室进行半导体制造工艺；将要处理的物体运入和运出所述处理室的运输系统；所述控制系统包括多个控制所述处理系统和所述运输系统的装置控制器和操纵所述装置控制器的设备控制器，所述装置控制器和所述设备控制器可通过网络通信连接，其特征在于包括：初始化所述设备控制器的步骤；检测经过硬布线连接到所述设备控制器的每个所述装置控制器的状态信号的步骤；在所述装置控制器的状态信号基础上，在所述装置控制器当中识别可装载程序的装置控制器的步骤；经过所述网络在所述设备控制器和所述被识别的装置控制器之间建立通信连接的步骤；将要执行的程序从所述设备控制经过网络输送给所述被识别的装置控制器的步骤；检测经过硬布线连接到所述设备控制器的所述被识别装置控制器的状态信号的步骤；和在所述被识别装置控制器的状态信号基础上确定所述被识别装置控制器是否执行所述程序的步骤。
因此，通过获得经过硬布线与该设备控制器连接的装置控制器的状态信号的设备控制器，可以根据控制系统的配置而适当和有效地进行引导。
此外，根据本发明的另一方案提供一种半导体制造装置的控制系统的联锁方法，该半导体制造装置包括：含有至少一个处理室的处理系统，所述处理室进行半导体制造工艺；将要处理的物体运入和运出所述处理室的运输系统；所述控制系统包括多个控制所述处理系统和所述运输系统的装置控制器和操纵所述装置控制器的设备控制器，所述装置控制器和所述设备控制器可通过网络通信连接，其特征在于包括：在发生不正常情况的所述装置控制器之一当中设定表示不正常情况的状态信号的步骤；将表示所述装置控制器的所述一个的不正常情况的状态信号输送给经过硬布线与所述装置控制器连接的所述设备控制器的步骤；将表示不正常情况的状态信号从所述设备控制器输送给经过硬布线与所述设备控制器连接的所有所述装置控制器的步骤；在将来自所述设备控制器的表示不正常情况的状态信号经过硬布线输送给它的所述装置控制器之一中进行联锁操作的步骤。
相应地，由于在控制系统中检测到不正常情况时，装置控制器可选择进行联锁操作，因此操作者可根据条件如移动到安全位置、返回到恢复操作的位置之后等待或等待在个人容易接近的位置，而单独进行安全监测。
通过下面结合附图的详细说明使本发明的其它目的、特点和优点更明显。
附图说明
图1是表示根据本发明第一实施例的半导体制造装置的机构部件的示意图。
图2是根据本发明第一实施例的半导体制造装置的控制系统的结构示意图。
图3是用于解释根据本发明第二实施例的联锁单元的示意图。
图4是用于解释根据本发明第三实施例的联锁单元的示意图。
图5是根据本发明第四实施例的设备控制器的结构图。
图6是根据本发明第五实施例的装置控制器的结构图。
图7是根据本发明第六实施例的半导体控制装置的控制系统的引导方法的流程图。
图8是根据本发明第七实施例的半导体制造装置的控制系统的联锁方法的操作序列图。
具体实施方式
下面将参照附图详细说明本发明的实施例。附图中，相同的部件用相同的参考标记表示。
图1是根据本发明第一实施例的半导体制造装置的机构部件的平面图。下面参照图1详细说明多室半导体制造装置、特别是成组加工装置2。成组加工装置2由对作为要运输物体的半导体晶片W施加各种工艺如膜淀积工艺、扩散工艺或刻蚀工艺的处理系统4、以及将晶片运入和运出处理系统4的运输系统6构成。
处理系统4包括可建立真空的传送室8和经过各个阀门10A-10D连接到传送室8的四个处理室12A-12D。在处理室12A-12D中，对晶片W进行相同或不同种类的热处理。其上放置晶片W的基座14A-14D设置在各个室12A-12D中。在传送室8中设置可伸缩和可旋转传送臂部件16。传送臂部件16在室12A-12D和下述负载锁定室之间运送晶片。
运输系统6包括其上放置盒式容器的载盒台18和移动用于传送晶片W的运输臂部件20的运输台22。载盒台18提供有容器台24，以便可在其上放置多个盒式容器(在这种情况下最多为四个容器)。每个盒式容器26A-26D如此构成，以便可等间隔容纳例如最多25个晶片W。
沿着中心部件的纵向延伸的导轨28设置在运输台22中。上述运输臂部件20由导轨28可滑动支承。导轨28提供有球状螺杆(ball screw)30，作为以平行方式的移动机构。上述运输臂部件20的底座34装配到球状螺杆30上。相应地，通过驱动设置在球状螺杆30的端部上的驱动电机32，运输臂部件20可沿着导轨28移动。
在运输台22的另一端上设置定向器36，作为使晶片定位的方向定位装置。此外，其中形成真空的两个负载锁定室38A和38B设置在运输台22的中心，以便连接在上述传送室8之间。在每个负载锁定室38A和38B中，提供其上放置晶片W的运输物体台40A和40B。此外，在每个负载锁定室38A和38B的前面和后面提供阀门42A、42B和44A，该阀门用于与传送室8或运输台22连接。
上述运输臂部件20具有可伸缩的多铰链运输臂本体46和安装在臂本体46的端部上的叉头48。晶片W直接固定在叉头48上。
定向器36具有由驱动电机旋转的旋转参参考基座60。在晶片W放置在其上时，该旋转参考基座60旋转。用于检测晶片W的周缘的光学传感器62设置在旋转参考基座60的周边。而且，平面检测器设置在定向器36的入口侧，该平面检测器由输出用于检测水平面的激光光束66的激光元件68和接收激光光束66的光接收元件70构成。
成组加工装置2具有控制运输系统的操作的装置控制器(图中未示出)。该装置控制器基于轴的位置信息中得到的信息和通过每个检测部件得到的信息，来控制晶片W的运输。
图2是根据本发明第一实施例的半导体制造装置的控制系统的方框图。该控制系统包括控制运输系统6的装置控制器121；控制进行单个半导体制造工艺如膜淀积工艺的第一处理室的装置控制器122；控制进行如扩散工艺等工艺的第二处理室的装置控制器123；和响应于各个处理室的装置控制器。此外，控制系统还包括整体操纵整个半导体制造装置中的信息的设备控制器110，该设备控制器110可连接到例如安装半导体制造装置的厂房的主计算机(图中未示出)上。
设备控制器110和装置控制器121、122和123通过网络、典型为LAN型网络132如以太网而互相连接。网络132可以构成为例如星型。图2示出了星型网络132。此时，控制系统具有作为线连接器的插座130，设备控制器110和装置控制器121、122和123通过插座130连接。
由装置控制器执行的程序和涉及该程序的参数通过网络132从设备控制器110下载到每个装置控制器121、122和123。而且，在处理下的测量数据从每个装置控制器121、122和123加载到设备控制器110。
此外，对应本发明第一实施例的控制系统还包括联锁单元200。设备控制器110和装置控制器121、122和123经过硬布线202连接到联锁单元200。联锁单元200通过硬布线202传输控制器的状态信号。控制器的状态信号包括例如表示硬件的制备是否完成的信息和表示软件的制备是否完成的信息。如果控制器的状态信号表示没有处于软件准备状态或硬件准备状态，则这意味着软件没有加载到控制器上，或者在控制器中发生软件问题。
如上所述，由于设备控制器110和装置控制器121、122和123通过硬布线连接，并且状态信号通过硬布线交换，因此可以在不使用通过网络132的通信的情况下检测其它控制器的连接状态和操作状态。
联锁单元200包括第一通路和第二通路，第一通路通过硬布线202将上述装置控制器121、122和123的状态信号传输给上述设备控制器110，第二通路通过硬布线202将上述设备控制器110的状态信号传输给上述装置控制器121、122和123。
由于设备控制器110能知道控制系统中的所有装置控制器的状态，因此设备控制器110可以在从每个装置控制器121、122和123接受的状态信号基础上检测要发送给装置控制器的其本身的状态信号。可以通过改变联锁单元200中的硬布线的布线方法，来改变输送给每个控制器的信号。
例如，作为联锁单元200的容易实现的形式，有只通过硬布线进行的Dizzy链连接。在装置控制器的连接命令固定时，Dizzy链连接是一种有效的连接形式。
此外，联锁单元200可从外部接收联锁信号，并且可以构成以便通过与状态信号组合而输送联锁信号给每个控制器。
图3是对应本发明第二实施例的联锁单元200的示意图。在本例中，为简单起见只示出了设备控制器110和两个装置控制器121和122。然而，不限制装置控制器的数量。联锁单元200包括联锁板204和连接器部件206。设备控制器110和两个装置控制器121和122通过硬布线经连接器部件206和联锁板204连接。
在联锁板204上，信号MC#1_STATUS、信号MC#2_STATUS和信号EC_STATUS分别表示第一装置控制器121的状态信号、第二装置控制器122的状态信号和设备控制器110的状态信号。更具体地说，信号MC#1_STATUS包括表示硬件的操作状态的信号MC#1_HARD_RDY和表示第一装置控制器121的软件的操作状态的信号MC#1_SOFT_RDY。同样，信号MC#2_STATUS包括表示硬件的操作状态的信号MC#2_HARD_RDY和表示第二装置控制器121的软件的操作状态的信号MC#2_SOFT_RDY。
另一方面，设备控制器110的状态信号EC_STATUS包括表示设备控制器110的硬件的操作状态的信号EC_HARD_RDY、表示设备控制器110的软件的操作状态的信号EC_SOFT_RDY和强制重新设置每个装置控制器的信号MC_RSTn。根据这种连接形式，来自所述装置控制器的状态信号输送给设备控制器110，设备控制器110的状态信号输送给所有装置控制器。
图4是根据本发明第三实施例的联锁单元200的示意图。在图4中，为简单起见只示出了设备控制器110和两个装置控制器121和122。然而，不限制装置控制器的数量。联锁单元200包括联锁板214和连接器部件216，设备控制器110和两个装置控制器121和122通过硬布线经联锁板214和连接器部件216连接。
在联锁板214上表示的信号的含义与参考图3说明的根据本发明第二实施例的联锁单元的情况相同。在本例的情况下，设备控制器110和所有装置控制器互相连接。此外，某一控制器的状态信号分配给所有其它控制器。即，关于所有其它控制器的状态信号输送给某一控制器。
由此，由于所有装置控制器不仅可以获得设备控制器110的状态信号，而且可以获得其它装置控制器的状态信号，因此每个装置控制器可以根据连接状态选择进行操作。
图5是根据本发明第四实施例的设备控制器的结构图。设备控制器110经过网络如以太网连接到用于运输系统的装置控制器、用于第一处理室的装置控制器、和用于第二处理室的装置控制器123。用于运输系统的装置控制器、用于第一处理室的装置控制器和用于第二处理室的装置控制器123分别控制运输系统机构部件6、处理室12A和处理室12B的操作，如图1所示。
设备控制器110具有存储装置112，如硬盘单元、软盘单元或IC存储单元，并且用于操作半导体制造装置的各种信息储存在存储单元112中。即，存储单元112储存例如用于操作设备控制器110的程序、由用于操作运输系统的运输系统装置控制器121执行的的装置操作程序和相应的装置操作条件参数、由用于控制处理室122和123的处理的装置控制器122和123执行的装置操作程序和相应的装置操作条件参数、用户的特殊方法和装置记录数据。
设备控制器110具有用于执行上述程序的CPU 111，并通过网络132将存储装置112中储存的各种信息下载到装置控制器121、122和123，或者从装置控制器121、122和123得到各种信息，并将该信息储存在存储器114或存储装置112中。设备控制器110还包括由显示器、键盘等构成的输入/输出装置113，用户可以通过输入/输出装置113安装和编辑储存在上述存储装置112中的各种程序和参数。
此外，设备控制器110包括联锁部件115，并在从上述装置控制器121、122和123输送的每个装置控制器的状态信号基础上判断在上述装置控制器之间是否建立用于进一步处理的通信连接。因此，设备控制器110可以避免由尝试建立不能建立通信连接的装置控制器之间的通信连接而浪费时间。此期，可以进行装置控制器的启动(boot up)，并且可以有效地进行下载程序的装置控制器的初始化处理。
图6是根据本发明第五实施例的装置控制器(例如用于运输系统的运输系统)121的方框图。装置控制器121具有由闪存、EPROM、EEROM等构成的存储器152。存储器152储存装置控制程序。而且，并在存储器152中发展装置操作条件参数。CPU 151通过参考在存储器152中发展的装置操作条件参数的执行值控制该装置。装置控制器121还包括由存储卡和卡读出器构成的辅助存储装置153。辅助存储装置153储存用于后面使用的信息。而且，装置控制器121包括具有输入部件和显示部件的用户接口部件155。通过用户接口部件155，用户可以发送命令给装置控制器121，或者可以从装置控制器121看到信息。此外，装置控制器121包括连接到通信网络的通信接口部件156，并且可以在设备控制器110和其它装置控制器122和123之间交换。
根据本发明的第五实施例，装置控制器121具有连接到联锁单元200的联锁部件157，联锁部件157在通过连锁单元200从设备控制器110获得的设备控制器状态信号基础上判断进一步处理的内容。待判断的进一步处理的内容可以包括连续处理、中断处理、再起动处理、移动到安全位置、中间停止等。因此，根据设备控制器110的状态或在设备控制器110的状态中反映的其它装置控制器如装置控制器122的状态，装置控制器121可以在发生不正常情况时有效地进行安全测量。
图7是根据本发明第六实施例的半导体制造装置的控制系统的引导方法的操作流程图。本例是实现了在接通电源之后设备控制器从设备控制器下载用于装置控制器的程序的序列的例子。
在接通电源之后，设备控制器初始化设备控制器(步骤1)。然后，检测通过硬布线连接到设备控制器上的装置控制器的状态信号(步骤2)。接着，在状态信号基础上，从装置控制器当中识别出处于被加载程序的状态的装置控制器(步骤3)。程序负载可能所处的状态等效于在装置控制器的状态信号中表示硬件的操作状态的信号MC_SOFT_RDY为ON，和在装置控制器的状态信号中表示软件的操作状态的信号MC_HARD_RDY为OFF的状态。
接着，设备控制器通过被识别装置控制器之间的网络建立通信连接(步骤4)。然后，由被识别装置控制器执行的程序从设备控制器下载到装置控制器(步骤5)。随后，执行通过网络被下载到装置控制器的程序(步骤6)。
为了获得被识别装置控制器的操作状态，设备控制器检测通过硬布线连接到的装置控制器的状态信号(步骤7)。由于在这个阶段在设备控制器和装置控制器之间建立了通信连接，因此设备控制器还可以通过网络获得装置控制器的状态信号。然而，从减少处理时间方面考虑，优选通过硬布线检测状态信号。
接着，判断装置控制器是否正常执行下载程序(步骤8)。当信号MC_SOFT_RDY为ON和信号MC_HARD_RDY为ON时，判断装置控制器根据下载程序正常工作。
当判断装置控制器正常工作时，设备控制器前进到步骤10，以便判断是否存在没有被处理的装置控制器(步骤10)。当这种装置控制器仍然存在时，处理回到步骤2。当关于所有装置控制器的处理结束时，序列步骤结束。
另一方面，如果判断装置控制器没有正常执行下载程序，则将用于强制复位的信号MC_RST从设备控制器提供给装置控制器，以便恢复装置控制器的错误状态(步骤9)。
因此，通过获得设备控制器通过硬布线与其连接的装置控制器的状态信号，设备控制器可以下载用于控制系统中的装置控制器的程序，并且可以使装置控制器执行该程序。由此，可以根据控制系统的结构适当地和有效地进行引导。
图8是根据本发明第七实施例的半导体制造装置的控制系统的操作的连锁方法的序列图。下面参照图8说明当在某一装置控制器中发生错误时的联锁方法。
首先，如果在装置控制器中发生软件故障，采用公知技术如监视计时器可检测软件上的错误。然后，该装置控制器的软件准备信号MC_SOFT_RDY变到OFF(步骤20)。这个信号通过硬布线传输给设备控制器。
设备控制器从装置控制器的状态信号检测到软件没有准备好(步骤21)。其它装置控制器通过变为OFF的设备控制器的软件准备信号MC_SOFT_RDY被告知在系统中发生软件问题，并且强制复位信号通过硬布线输送给发生错误的装置控制器(步骤22)。通过硬布线接收强制复位信号的错误产生源的装置控制器进行强制复位处理，并等待下一命令(步骤23)。
另一方面，通过接收设备控制器的状态信号，在单独控制基础上，其它装置控制器进行合适的风险移位处理(例如在进行到安全位置或处理时停止)，并等待下一指令(步骤24)。由此，在发生错误时可以采用硬布线实现高速和高度安全联锁操作。
应该注意到，在本例中，在检测到装置控制器的软件错误时，通过改变设备的控制器状态信号告知其它装置控制器发生错误。然而，例如，如果每个装置控制器互相硬布线连接，则所有装置控制器可以直接识别发生错误的装置控制器。结果是，可以根据错误产生源进行风险转移(risk-aversion)处理。
因此，当在控制系统中检测到不正常情况时，由于装置控制器可以在单独控制器基础上选择进行联锁操作，因此可以根据条件例如移动到安全位置、等待返回到可以重启的位置之后或在人员可以容易接近的状态下等待，而单独采取安全措施。
如上所述，在根据本发明的半导体制造装置中，通过网络连接的设备控制器和装置控制器还通过硬布线连接，并且装置控制器和设备控制器的状态信号被传输到控制系统。由此，在控制系统中，在不用网络通信的情况下，根据状态信号可以检测每个装置控制器的存在和操作状态以及控制器之间的连接状态。因此，由于可以在不是建立网络通信所需要的时间(几秒或几十秒)内而是少于1秒的时间内检测控制器的不正常情况或网络的不正常情况，因此可以对不正常情况的发生做出立即响应并采取所需要措施。由于设备控制器或所有装置控制器的状态信号可以经过硬布线输送给每个装置控制器，每个装置控制器可以在单独控制器基础上立即采取安全措施。
本发明不限于具体公开的实施例，在不脱离本发明的范围的情况下可以做出各种改变和修改。

Claims (7)

1、一种半导体制造装置，包括：
含有至少一个进行半导体制造工艺的处理室的处理系统；
将待处理物体运进和运出所述处理室的运输系统；和
控制系统，包括控制所述处理系统和运输系统的至少一个装置控制器、和操纵所述装置控制器的设备控制器，所述装置控制器和所述设备控制器可通过网络通信连接，
其特征在于：
所述控制系统还包括经过硬布线将所述装置控制器的状态信号传输给所述设备控制器的第一通路和经过硬布线将所述设备控制器的状态信号传输给所述装置控制器的第二通路。
2、根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于所述第一通路包括在所述装置控制器和其它装置控制器之间传输状态信号的通路。
3、根据权利要求1或2所述的半导体制造装置，其特征在于所述设备控制器包括用于在从所述装置控制器输送的状态信号的基础上，为了进一步处理而确定在所述装置控制器之间是否可以建立通信连接的装置。
4、根据权利要求1至2中任一项所述的半导体制造装置，其特征在于所述装置控制器包括在从所述设备控制器输送的状态信号基础上确定进一步处理的内容的装置。
5、根据权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于所述装置控制器包括在从所述设备控制器输送的状态信号基础上确定进一步处理的内容的装置。
6、一种半导体制造装置的控制系统的引导方法，该半导体制造装置包括：含有至少一个进行半导体制造工艺的处理室的处理系统；将待处理物体运进和运出所述处理室的运输系统；所述控制系统包括控制所述处理系统和所述运输系统的多个装置控制器和操纵所述装置控制器的设备控制器，所述装置控制器和所述设备控制器可通过网络通信连接，
其特征在于所述方法包括：
初始化所述设备控制器的步骤；
检测经过硬布线连接到所述设备控制器的每个所述装置控制器的状态信号的步骤；
在所述装置控制器的状态信号基础上，从所述装置控制器中识别可加载程序的装置控制器的步骤；
在所述设备控制器和所述被识别装置控制器之间经过所述网络建立通信连接的步骤；
将要执行的程序从所述设备控制器经过所述网络加载到所述被识别装置控制器并起动该程序的步骤；
检测经过硬布线连接到所述设备控制器的所述被识别装置控制器的状态信号的步骤；和
在所述被识别装置控制器的状态信号基础上确定所述被识别装置控制器是否执行所述程序的步骤。
7、一种半导体制造装置的控制系统的联锁方法，该半导体制造装置包括：含有至少一个进行半导体制造工艺的处理室的处理系统；将待处理物体运进和运出所述处理室的运输系统；所述控制系统包括控制所述处理系统和所述运输系统的多个装置控制器和操纵所述装置控制器的设备控制器，所述装置控制器和所述设备控制器可通过网络通信连接，
其特征在于所述方法包括：
设定表示在发生不正常情况的所述装置控制器之一中的不正常情况的状态信号的步骤；
将表示所述装置控制器的所述一个的不正常情况的状态信号输送给经过硬布线连接到所述装置控制器的所述一个的所述设备控制器的步骤；
将表示不正常情况的状态信号从所述设备控制器输送给经过硬布线与所述设备控制器连接的所有所述装置控制器的步骤；和
在将表示不正常情况的状态信号经过硬布线输送给它的所述装置控制器的每个中进行联锁操作的步骤。
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