KR20020079195A - 반도체 설비의 웨이퍼 매수 확인 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 설비의 웨이퍼 매수 확인 장치에 관한 것으로, 좀더 상세하게는, 반도체 설비에 투입되는 로트의 웨이퍼 매수를 감지하여 낱장의 웨이퍼 단위로 공정을 수행하는 낱장 단위의 공정 설비에 전산 트랙 인 시 공정에 투입되는 로트의 웨이퍼 매수를 작업자로부터 입력받고, 상기 입력받은 로트의 웨이퍼 매수와 공정 중 감지된 웨이퍼 매수가 다를 경우 에러 신호를 발생시켜 진행 중인 공정을 중단시켜 발생된 에러를 시정 가능하도록 하는 반도체 설비의 웨이퍼 매수 확인 방법에 관한 것이다.

본 발명에 따르면, 낱장 단위의 웨이퍼 공정 중 실제 투입된 로트의 웨이퍼 매수와 설비가 감지한 웨이퍼 매수와의 차이로 인한 매핑 불량으로 인하여 발생할 수 있는 웨이퍼 리젝트 등의 문제점을 해결할 수 있는 장점이 있다.

Description

반도체 설비의 웨이퍼 매수 확인 방법 {Method for Confirmation of The Number of Wafer in Semiconductor Processing Device}

본 발명은 반도체 설비 중 공정을 진행할 로트의 웨이퍼 매수를 매핑 센서로 감지하고 감지된 매수에 따라 낱장으로 공정을 수행하는 낱장 공정 설비에서 전산 트랙 인 시 실제 투입되는 로트의 매수를 입력하고 공정 시 매핑 센서에 의하여 감지된 웨이퍼의 매수와 입력된 매수가 일치하지 않을 경우 에러를 발생시키는 반도체 설비의 웨이퍼 매수 확인 방법에 관한 것이다.

일반적인 반도체 제조 공정에 투여되는 웨이퍼는 개개의 단위로 가공되지 않고 소정의 묶음으로 분리, 가공된다.

이러한 웨이퍼의 묶음을 로트라 하는데, 일반적으로 로트는 반도체 제조 공정 중 제품이 이동하는 단위를 의미하며, 웨이퍼를 제조 공정에 최초로 투입하여 최종적으로 박스에 포장되어서 사용자에게 전달될 때까지 고유의 로트 번호를 가진다.

웨이퍼 제조 공정에는 일정 개수의 웨이퍼가 하나의 로트를 이루어 공정 스텝별로 가공되며 가공이 종료된 웨이퍼들은 웨이퍼 테스트를 거치면서 개별 소자로 형성된다.

도 1은 이러한 로트 단위의 반도체 공정 과정을 설명하기 위한 블록도이다.

생산라인 내에는 공정을 실행하는 설비(30)들, 예컨대, 일반 공정을 위한 설비, 계측 공정을 위한 계측 설비 등이 배치되며, 이러한 설비(30)들로 로트(20)가 투입되어 해당 공정들이 수행된다.

여기서, 설비(30)들은 각각 공정 자동화 시스템(50)과 연결되는데, 공정 자동화 시스템(50)은 각 설비(30)들의 공정을 제어하는 OI 단말기(Operator Interface PC :300) 및 OI 단말기(300)와 온라인으로 연결되어 전체적인 공정 흐름을 제어하는 호스트 서버(200)로 이루어진다.

이러한 반도체 공정 설비(30) 중에는 로트(20)가 투입되면 투입된 로트(20)의 매수를 감지한 뒤, 감지된 매수에 따라 낱장의 웨이퍼 단위로 공정이 수행되는 낱장 공정 설비(30a)가 다수 존재하는데, 반도체 웨이퍼의 포토 공정 설비 등을 그 예로 들 수 있을 것이다.

본 발명은 이러한 낱장 공정 설비의 문제점을 해결하기 위한 것이므로 종래의 낱장 공정 수행 과정을 통하여 그 문제점을 설명한다.

작업자가 OI 단말기(300) 통하여 호스트 서버(200)에 접속하여 각 설비(30)에 전산 트랙 인(Track In)한 후, 생산 기초 데이터(예를 들면, 대상 로트의 아이디, 공정이 진행될 설비의 아이디 등) 및 공정 조건 등을 설정하여 입력하게 되면, 호스트 서버(200)는 입력된 생산 기초 데이터 및 공정 조건 등을 토대로 자신의 데이터 베이스를 검색하여 당해 로트(20)에 진행될 적절한 공정 데이터를 산출한다.

이후, 작업자는 이러한 공정 데이터를 확인한 뒤, 공정 시작 명령을 입력하여 각 설비(30)들로 로트(20)를 신속히 해당 호기로 트랙 인(Track In)시킨다.

트랙 인된 로트(20)가 낱장 공정 설비(30a)에 로딩되면, 낱장 공정 설비(30a)는 로딩된 로트(20)의 웨이퍼 매수를 감지하여 감지된 로트(20)의 웨이퍼 매수에 따라 낱장의 웨이퍼 단위로 매핑하여 작업하게 되는데, 낱장 공정 설비(30a)의 종류에 따라서 차이는 있지만, 일반적으로, 로딩된 로트(20)를 낱장공정 설비(30a)에 설치된 매핑 센서(Mapping Sensor : 도시되지 않음)가 적외선 등을 통하여 매수를 감지하게 된다.

이렇게, 매핑 센서에 의하여 감지된 로트(20)의 웨이퍼 매수를 낱장 공정 설비(30a)에서는 그대로 인식하여 공정을 수행한다.

그런데, 실제 공정에서는 매핑 센서의 불량 또는 고장 등으로 인하여 매핑 동작 시 정확한 웨이퍼 매수를 인식하지 못하고 오동작되는 경우가 발생될 수 있다.

즉, 실제 로딩된 로트(20)의 웨이퍼 매수가 25매 이나 매핑 센서가 감지한 웨이퍼 매수가 25매가 아니고 23매, 22매 등으로 틀릴 경우 실 웨이퍼 매수와 상관없이 매핑 센서가 감지한 매수만 공정이 수행되고 나머지는 웨이퍼가 존재하는데도 없다고 판단할 수 있는 것이다.

이런 경우, 만약 상기 공정이 포토 공정이라면, 매핑 센서의 오동작으로 인하여 잘못 인식된 웨이퍼에서는 포토 공정이 수행되지 않은 노-패턴(No-Pattern)이 발생하여, 포토 공정 후에 발견되면 웨이퍼 리젝트(Wafer Reject)가 불가피하게 된다.

이처럼, 종래의 반도체 낱장 공정 설비(30a)에는 로딩된 로트(20)의 매수를 감지하는 매핑 센서의 감도 불량이나 고정 등으로 인하여 정확한 웨이퍼 매수를 감지하지 못하는 경우 공정 중 낱장 공정 설비(30a)를 인터-락(Inter-Lock)하는 기능이 없어 웨이퍼 리젝트가 발생하는 문제점이 있다.

본 발명은 이러한 문제점들을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 반도체 공정 중 낱장 공정 설비에 전산 트랙 인 시 OI 단말기를 통하여 로트의 웨이퍼 매수를 자동 또는 수동으로 설비에 입력 가능하도록 하며, 공정 중 매핑 센서를 통하여 감지된 로트의 웨이퍼 매수와 전산 트랙 인 시 입력받은 매수를 서로 비교하여 매수가 틀릴 경우 에러를 발생시킴으로써, 낱장 단위의 웨이퍼 공정 중 매핑 불량으로 발생되는 웨이퍼 리젝트 등의 문제점을 해결하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래의 로트 단위의 반도체 공정 과정을 설명하기 위한 블록도이다.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 설비의 웨이퍼 매수 확인 방법을 실현하기 위한 시스템의 구성을 나타내는 블록도이다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 설비의 웨이퍼 매수 확인 방법의 과정을 설명하기 위한 흐름도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>

20 : 로트(Lot)30 : 반도체 공정 설비

30a : 낱장 공정 설비40 : 공정 자동화 시스템

100 : OI 단말기101 : 제어부

102 : 입력 모듈103 : 출력 모듈

104 : 매수 입력/수정 모듈105 : 매수 확인 모듈

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 반도체 설비 중 공정을 진행할 로트의 웨이퍼 매수를 매핑 센서로 감지하고 감지된 매수에 따라 낱장으로 공정을 수행하는 낱장 공정 설비와, 상기 낱장 공정 설비에 온라인으로 연결되는 호스트 서버 및 상기 호스트 서버와 온라인으로 연결되어 상기 낱장 공정 설비의 투입 로트 정보 및 공정 조건 정보를 입력받아 공정을 제어하는 OI 단말기를 포함하는 공정 전산화 시스템을 이용하여, 공정을 위하여 OI 단말기가 상기 낱장 공정 설비에 전산 트랙 인 시 상기 공정에 투입되는 로트의 웨이퍼 매수를 작업자로부터 입력받는 단계와, 낱장 공정 설비의 매핑 센서가 실제 투입된 로트의 웨이퍼 매수를 감지하는 단계와, OI 단말기가 상기 입력받은 로트의 웨이퍼 매수와 상기 감지된 웨이퍼 매수를비교한 뒤 비교 매수가 다를 경우 에러 신호를 발생시켜 상기 공정을 중단시키는 단계와, 상기 에러에 대한 조치 후 상기 공정을 재 시작하는 단계로 이루어진다.

이하, 본 발명이 속하는 분야에 통상의 지식을 지닌자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

또한, 이해의 편의를 위하여 비록 다른 도면에 속하더라도 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 부여하였음을 주의하여야 한다.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 설비의 웨이퍼 매수 확인 방법을 실현하기 위한 시스템의 구성을 나타내는 블록도이다.

도시된 바와 같이, 반도체 공정을 위하여 다수의 반도체 설비(30)들이 설치되며, 이러한 반도체 설비(30)들은 공정 자동화 시스템(40)에 의하여 상호 동작 및 투입되는 로트(20)의 흐름이 제어되게 된다.

또한, 반도체 설비(30)들 중에는 공정을 진행할 로트(20)의 웨이퍼 매수를 자체에 내장된 매핑 센서로 감지하고 감지된 매수에 따라 낱장으로 공정을 수행하는 다수의 낱장 공정 설비(30a)가 존재하는데, 그 예로는 로딩된 로트(20)의 매수를 매핑 센서를 통하여 감지하고 감지된 매수에 따라 각각의 웨이퍼의 포토 공정을 수행하는 포토 공정 설비 등을 들 수 있다.

한편, 공정 자동화 시스템(40)은 각 설비(30)에 온라인 연결되어 전체적인 공정을 제어하는 호스트 서버(200)와, 호스트 서버(200)에 온라인을 통하여 연결되어 각 설비(30)에 투입되는 로트 정보 및 공정 조건 정보를 작업자로부터 입력받고 입력받은 내용에 따라 각 설비(30)들을 제어하는 OI 단말기(Operator Interface PC: 작업자 인터페이스 단말기, 100)로 구성된다.

OI 단말기(100)는 단말기 내의 각 모듈(102~105)들의 상호 동작을 제어하고 설비(30)의 공정 진행에 따른 데이터의 흐름을 제어하는 제어부(101)에 의하여 제어되며, 상술한 로트 정보 및 공정 조건 정보를 작업자로부터 입력받는 입력 모듈(102) 및 공정 중의 각종 정보를 작업자가 알 수 있도록 출력하는 출력 모듈(103)을 포함하는 컴퓨터이다.

바람직하기로는, OI 단말기(100)에는 공정에 투입되는 로트(20)의 매수를 입력받을 수 있도록 매수 정보 입력/수정 모듈(104)이 설치되어 작업자로부터 설비에 트랙 인되는 로트(20)의 매수를 입력 또는 수정할 수 있도록 한다.

이때, 수정 기능은 통신상의 문제로 온라인 기능이 어려워지거나, 더미 웨이퍼(Dummy Wafer)를 추가하여 공정을 진행하는 경우를 대비하여 낱장 공정 설비(30a)에 트랙 인 시에 웨이퍼 매수를 수정할 수 있도록 하기 위함이다.

또한, OI 단말기(100)에는 낱장 공정 설비(30a)에 트랙 인된 로트(20)의 웨이퍼 매수를 감지하는 매핑 센서에 의하여 감지된 로트 웨이퍼 매수와 로트 정보 입력/수정 모듈(104)을 통하여 입력된 로트 웨이퍼 매수가 일치하는 지를 판단한 뒤, 일치하지 않으면 에러 신호를 발생시켜 공정을 인터-락시키는 웨이퍼 매수 확인 모듈(105)이 설치된다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 설비의 웨이퍼 매수 확인 방법의 과정을 나타내는 흐름도로서, 낱장 공정 설비(30a) 중 포토 공정 설비를 예로 들어 웨이퍼 매수 확인 과정을 설명한다.

포토 공정을 위하여 작업자는 먼저 OI 단말기(100)를 통하여 포토 공정 설비에 전산 트랙 인(접속)하여(단계:S1) 매수 정보 입력/수정 모듈(104)에 포토 공정에 트랙 인(투입)될 반도체 로트(20)의 웨이퍼 매수를 입력한다(단계:S2).(예를 들면, 트랙 인될 로트 당 25개의 웨이퍼가 포함된다면 25를 입력)

호스트 서버(200)가 포토 공정을 진행하도록 제어하여 로트(20)가 트랙 인되고(단계:S3) 포토 공정 설비에 트랙 인된 로트(20)가 로딩되면 포토 공정 설비의 매핑 센서(통상적으로 공정을 수행하기 위하여 설비에 웨이퍼를 매핑시키는 매핑암(Mapping Arm)에 설치됨)는 로딩된 로트(20)의 웨이퍼 매수를 감지한다(단계:S4).

매수 확인 모듈(105)은 매핑 센서로부터 감지된 로트(20)의 웨이퍼 매수와 앞서 작업자가 매수 정보 입력/수정 모듈(104)을 통하여 입력하였던 웨이퍼 매수를 비교한다(단계:S5).

만약, 비교된 웨이퍼 매수가 일치한다면 정상적인 경우로 판단되어 포토 공정을 웨이퍼 단위로 수행하고(단계:S8), 매핑 센서의 감도 불량 또는 고장 등으로 비교된 웨이퍼 매수가 일치하지 않으면 에러 신호를 발생시켜 포토 공정 설비의 공정 진행을 중지시킨다(단계:S6).

예를 들면, 앞서와 같이 로트(20)의 웨이퍼 매수가 25매이므로 작업자가 25매를 입력하였는데 매핑 센서의 불량 또는 고장으로 인하여 24매만 감지되었다면 1매는 포토 공정이 수행되지 않아 나중에 노-패턴으로 인한 웨이퍼 리젝트가 발생할 것이므로 에러 신호를 발생시켜 포토 공정을 일시 중지시킨 후 에러를 수정한 뒤(단계:S7) 포토 공정을 진행한다(단계:S8).

한편, 더미 웨이퍼를 추가하여 설비에 로딩할 경우 매수 입력/수정 모듈(104)을 통하여 로트(20)의 웨이퍼 매수를 추가 수정한 뒤 포토 공정을 진행한다.

이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 기술되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형 또는 변경하여 실시할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.

이상 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따르면 반도체 공정 중 낱장 공정 설비에 전산 트랙 인 시 OI 단말기를 통하여 로트의 웨이퍼 매수를 자동 또는 수동으로 설비에 입력 가능하도록 하며, 공정 중 매핑 센서를 통하여 감지된 로트의 웨이퍼 매수와 전산 트랙 인 시 입력받은 매수를 서로 비교하여 매수가 틀릴 경우 에러를 발생시킴으로써, 낱장 단위의 웨이퍼 공정 중 매핑 불량으로 발생되는 웨이퍼 리젝트 등의 문제점을 해결할 수 있는 장점이 있다.

Claims (3)

1. 반도체 설비 중 소정의 공정에 트랙 인(Track In)되는 로트의 웨이퍼 매수를 자체 내장된 매핑 센서로 감지하고 상기 감지된 웨이퍼 매수에 따라 낱장의 웨이퍼 단위로 상기 공정을 수행하는 낱장 공정 설비와, 상기 낱장 공정 설비에 온라인으로 연결되는 호스트 서버 및 상기 호스트 서버와 온라인으로 연결되어 상기 트랙 인되는 로트의 정보 및 공정 조건 정보를 입력받아 상기 공정을 제어하는 작업자 인터페이스 단말기(Operator Interface PC)를 포함하는 공정 전산화 시스템을 이용하여,

   상기 공정을 위하여 상기 작업자 인터페이스 단말기가 상기 낱장 공정 설비에 전산 트랙 인 시 상기 공정에 투입되는 로트의 웨이퍼 매수를 작업자로부터 입력받는 단계;

   상기 낱장 공정 설비의 매핑 센서가 상기 낱장 공정 설비에 실제 트랙 인된 로트의 웨이퍼 매수를 감지하는 단계;

   상기 작업자 인터페이스 단말기가 상기 입력받은 로트의 웨이퍼 매수와 상기 감지된 웨이퍼 매수를 비교하여 비교된 매수가 다를 경우 에러 신호를 발생시켜 상기 공정을 일시 중단시키는 단계;

   상기 에러에 대한 조치 후 상기 일시 중단된 공정을 다시 시작하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 웨이퍼 매수 확인 방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 로트에 더미 웨이퍼를 추가하여 상기 낱장 공정 설비에 트랙 인할 경우 상기 작업자 인터페이스 단말기에 입력된 로트의 웨이퍼 매수에 상기 더미 웨이퍼의 매수를 추가 수정하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 웨이퍼 매수 확인 방법.
3. 제 1항에 있어서, 상기 소정의 공정은 포토 공정인 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 웨이퍼 매수 확인 방법.