TW527248B - Linkage guided bond head - Google Patents

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TW527248B
TW527248B TW089123609A TW89123609A TW527248B TW 527248 B TW527248 B TW 527248B TW 089123609 A TW089123609 A TW 089123609A TW 89123609 A TW89123609 A TW 89123609A TW 527248 B TW527248 B TW 527248B
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TW089123609A
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Richard D Sadler
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Kulicke & Soffa Investments
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Description

527248 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（1 ) 發明之背景 本發明概括言之係關於用以黏結線於半導體裝置之一種 工具，及具體言之係關於用以黏結一線於半導體裝置之一 交連導引黏結頭。 相關技藝之説明 現代電子設備主要依靠其上安裝有半導體小片或成整體 電路（1C)之印刷電路板。小片與基質間之機械及電連接已 對小片設計師提供可變性。連接1C於基質之三種已知技術 爲··線連接，帶自動化連接（TAB)及覆片（flip-chip)。 此等方法中最晋遍者爲線黏結。線黏結中，多個黏結塾 成一圖型位於基質之頂部表面上，使小片位於黏結墊之中 心’及小片之頂部表面離開基質之頂部表面。細線（可爲 鋁或金線）連接於小片之頂部表面上連接點及基質表面上 接觸點之間。 線黏結裝置電連接半導體於一基質，使用廣泛用於製造 電子構件。一典型線黏結機包括一黏結頭，一 X - γ板，一 工作保持器及光學儀器。 黏結頭爲保持黏結工具及熔接物（通常爲一超音轉換器） 並移動其與黏結物成直交而移動，故能向下需發生炫解之 點。黏結頭亦具有各線夾，以夾定線於黏結週中各相關點 ’故當裝置與導架完成時，線能分開。X - Y表爲移動點結 頭於裝置平面中之一機構，故黏結頭能自一黏結位置移至 另一位置。工作保持器爲牢固保持工作物之一機構，及亦 可將裝置加熱而易於達成熔解。光學裝置之目的爲保持黏 -4 - 本紙張尺度^用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱 I*----------^-------Γ ------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 527248 A7 B7 2 五、發明說明（ 結頭於適宜黏結墊。 早期黏結頭爲瞄準及由機器操作員移動。目前，傳統式 機器由電馬達移動，一線上電腦人員控制及瞄準，及在各 裝置上每秒鐘黏結1 2條線而可包容1〇〇〇黏結整。 由於現代集體電路之小規模，黏結頭必須藉防止任何不 利側面影響之一機構在下降至裝置時之導引，以防止機構 遺失一黏結整。 傳統式黏結機器中，目前採用兩種機構。第一機構爲與 工作物成直交安裝之一預負荷直線滑動。第二種機構爲安 裝於頭部中之一球形承載面或他種可旋轉承載面，以容許 黏結頭如一鋸齒樞轉。黏結工具安裝於黏結頭之一端，及 一直線電馬達安裝於黏結頭之另一端。 直線黏結頭具有一缺點，即與樞轉黏結頭相較時，具有 在較慢機構中產生高慣性及摩擦。樞轉式黏結頭亦具有一 缺點，因樞轉式中心線需位於與熔接裝置相同之高度。因 此，一樞轉式頭不能熔接極大裝置，因樞轉承一大裝置到 達過遠處時將觸及大裝置之邊緣。此一情況與限制一，,c,， 形夾能安裝之垂直元件及夹能到達之深度之限制相似，或 咽候之深度而定。 圖1中，顯示一傳統式樞轉黏結機器100。圖丨中，黏結 機备100包括連接於黏結頭104之黏結工具1 〇2。黏於工具 1〇2包括超音轉換器122及毛細管128。 如前文所述，黏結頭104就軸承106樞轉。黏結工具1〇2之 末端108與軸承106之前方部份11〇間之距離亦爲山。由於黏 — — — IIPIIII ---I I I I Γ ^ · l·---I---^__w (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製
527248 A7 五、發明說明（ 結機器100之設計限制，距離山受 ^ 制及對能被黏結機器 1〇〇谷納心裝置尺度具具直接影響。 社丁 Ml mi、士山 季由承1〇6之中心112及黏 、、，口工具102(末钿1〇8構成一樞轉中、 .._ .. 、、泉1Η，當黏結頭1〇4 位於頭邵向下（黏結）位置時，位於 結平面中。 黏、〜裝置（未不）心黏 圖2爲與傳統式樞轉黏結頭之簡化側面圖。 發明之概要 爲解決前述傳統式黏結頭之缺點 ^ 本發明係關於用在一 黏結機器之一連桿組導引黏結頭。 黏結頭包m成及連接於臂總成與黏結機器架間之 一連桿组。連桿組構成在臂總成下表面之_實際樞轉點。 本發明進一步係關於一種裝置，包括位於一黏結平面上 I 一黏結頭，連接於黏結頭與一黏結機器架間之第一連桿 組，及連接於黏結頭與黏結機架間之第二連桿組，其中第 一與第二連桿組在低於黏結頭表面下之一虛點相交。 本發明亦係關於黏結線於用作一平移表（translation table) 之半導體裝置。裝置包括一固定鏈；一連接鏈；可分開式 連接於固定鏈及連接鏈之連接鏈之一前方部份，第一樞轉 元件具有第一縱向軸線；第二樞轉元件可分開式連接於機 架元件及連接器鏈位於連接鏈之後方部份，第二樞轉元件 具有第二縱軸線。第一縱軸線與第二縱軸線之相交點構成 低於連接鏈一下方表面下之一虛樞轉點。 本發明之此等及其他特點參照圖式及本發明之例示性具 體實例之説明如下。 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I.----------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · #· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527248
A 識 五、發明說明（4 圖式之簡單説明 閲謂附圖將充分明瞭下述之詳細説明。爲達成共同 ’強碉各圖之特點並非依照比例。另一方面，各圖之特黑占 係特別擴大或縮小，以達成清晰指示。圖中包栝下述各圖。 圖1爲傳統式樞轉黏結機器之部份透視圖； 圖2爲傳統式樞轉黏結機器之簡化部份側面圖； 圖J爲本發明之第一種具體實例之切割側面圖； 圖4爲本發明之第二種具體實例之透視圖； 圖5爲第二種具體實例之側面圖； 圖6爲本發明之動態圖； 圖7爲黏結頭處於黏結頭向上位置時，第二種具體實例 之經切割側面圖；及 圖8爲黏結頭處於黏結頭向下位置時，第二種具體實例 之經切割側面圖。 詳細説明 本發明利用一活動連桿組連接黏結頭於黏結機器架而克 服傳統式黏結機器。活動連桿組可爲一葉片彈簧，具有一 軸承表面之一固體鏈，或容許黏結頭就鏈及機架移動之任 何其他連桿組。 參閲顯示本發明之第一種具體實例之圖3。圖3中，黏結 頭300包括連接鏈3〇4，固定鏈306，前方鍵308，後方鏈314 及黏結工具1〇2。所示具體實例中，黏結工具1〇2包括超音 轉換器322及毛細管328。已知用於球形黏結過程之毛細管 328可用一楔形黏結工具（未示）而施行一楔形黏結過程。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------裝--------訂--------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527248 發明說明（ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) w方鏈308連接於連接鏈3〇4及固定鏈3〇6於連接鏈3〇4之 W方邵份。同樣，後方鏈314在連接鏈3〇4之後方部份連接 於連接鏈304及固定鏈3〇6。如此，連接鏈3〇4能就固定鏈 j〇6依如後方向擺動而容許連接鏈3〇4樞轉。 前方鏈308可包括軸承31〇及312，及後方鏈314可包括承 316及318，以便利連接鏈3〇4就固定鏈3〇6運動。軸承31〇、 312、316及318可爲球形軸承總成。所示具體實例中，鏈 308及314爲剛性但若需要時可爲彈性。鏈3〇8及314可同連 接裝置324連接於固定鏈3〇6及連接鏈3〇4。較佳具體實例中 ’各鏈係可分開式互相連接。用於可分開式連接之連接裝 置324可爲螺釘，柱栓及螺母，銷等。若需要較永久性連 接時，例如可使用鉚釘爲連接裝置324。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如圖3所示’薊方鍵3 0 8具有一縱向抽線3 3 0，此車由線與 後方鏈314之縱向軸線332在虛點320處相交。虛點320低於 連接鏈304之下方表面334及位於需加黏結裝置（未示）之黏 結平面326中。當黏結頭位於頭部向下（亦即黏結）位置中時 ，毛細管328之末端108將位於黏結平面326中。如圖3所示 ’鏈308及314之上方部份間之距離大於鏈308與314之下方 部份間之距離。 參閱圖4，圖中顯示本發明之第二種具體實例。圖4中， 葉片彈簧402, 404分別用作黏結頭總成400之鏈308及314。其 他各方面，此一具體實例與第一種具體實例相似。 圖5爲第二種具體實例之側面圖。圖5中，黏結裝置500 包括黏結頭基座502及黏結頭300。葉片彈簧402, 404用連接 -8- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 527248
裝置508可分開式連接於黏結頭基座502。㈣，連接裝置 〇8可用以連接葉片彈簧4〇2,斗⑽於黏結頭3⑼（未示於此圖 中）。連接裝置508可爲任何連接裝置型式，例如螺釘及= 母’枉栓及螺母，自動黏合螺釘等。 ’、 使用葉片彈簧402提供較提供黏結頭300之第一種具體實 例馬簡單之設計，不需要使用軸承。如圖5所示，使用第 一及第二種具體實例之連桿組裝置與連接鏈樞轉黏結機器 相較下’提供無限制之咽候區5〇6。 圖7爲黏結裝置500處於"頭部向上"（亦即靜止）位置之經 切割側面圖。如圖7所示，葉片彈簧402, 404用連接裝置5〇8 連接於黏結頭基座502及黏結頭300。雖處於頭部向上位置 ’葉片彈簧402在樞轉點702依向下位置成彈性，及葉片彈 黃404在向上方向之樞轉點704成彈性。 圖8爲黏結裝置500處於"頭部向下”位置（亦即黏結位置） 之經切割側面圖。如圖8所示，葉片彈簧402在樞轉點702 依向上方向成彈性，及葉片彈簧404在樞轉點704依向下方 向成彈性。 圖6爲本發明之一具體實例之動態圖。圖6中，602爲前 方葉片彈簧402之錨點及樞轉中心，604爲後左方葉片彈簧 404之錨點及樞轉中心；606爲黏結頭300處於頭部向上位置 時，前左方葉片彈簧402之位置；608爲黏結頭300處於頭部 向上位置時，後方葉片彈簧404之位置；610爲黏結頭300處 於頭部向下位置時，前方葉片彈簧402之位置；612爲黏結 頭300處於頭部向下時，後方葉片彈簧404之位置；614爲前 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 --訂— h------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527248 A7 五、發明說明（） 方鏈308之下前方極轉》; &κ Λ μ 和』 616馬後方鏈314之下後方樞轉黑 ;及618代表連接鍵。6〇〇爲杏私4丄 馬田黏結頭300自頭部向上位置毛 至頭部向下位置時黏結工具之 、、
〜 < 路線。606與608之交點（延J 時）爲黏結工具3〇〇處於頭部向上 、& Θ u Π上k置時，產生虛樞轉點62 ，及當黏結工具300處於頭部向下位置時，㈣及612之交製 (延長時)產生虛樞轉點622。如前文所討論，虛樞轉點62 位於黏結平面326中。如圖6辦+ ,. 、 口 所717，由路線600與黏結平面 326所構成之角α爲約9〇。。 雖然本發明已參照具體實例加以説明，但不限於此等丑 體實例。所附申請專利部份應視爲包括猜於本藝之人士所 知之本發明之其他變化及具體實例 卜 貝例而不脫離本發明之原則 及範圍。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ---Γ 訂-l·------ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
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Claims (1)

  1. 527248
    申請專利範圍 ’其中連桿組爲一葉片彈 _接於黏結機器及葉片彈黃 1 · 一種黏結頭，闽认目女 IU 、用於具有一機架之黏結機器，黏結頭句 括： 、乙 一臂總成；及 、矣、、息成與機架巧舞間之一連桿组，連桿組 低於臂總成下表面之-.。 成 2. 如申请專利範圍第1項馨，其中連桿组爲-葉片彈 簧，葉片彈簧之上方部H分開式連接於黏結機器及 茱片彈簧之下方部份可連接於臂總成 3. 如申請專利範圍第1項泛 * ’葉片彈簧之上方部 之下方部份連接於臂總411 4. 如申請專利範圍第1項其中臂總成若位於—黏 結平面上及虛樞轉點位參平面之表面上。 5 · —種裝置，用於具有一捭加— 機木7L件之黏結機器，裝置包 括： 位於一黏結平面上之一黏結頭； 在黏結頭之第一位置速技赴 直運接黏結頭與機架元件之第—連 桿組，第一連桿組具有第一縱軸線； 在黏結頭之第二位置逵接处g 、接黏結頭與機架元件之第二連 桿組，第二連桿組具有第二縱軸線、· 其中第一縱轴線與第二縱幸由線名 求在低於黏結頭下方表面 之一虛點相交。 6 ·如申請專利範圍第5項之裝置，M ^ 2 進—步、包括連接於黏結 -11 - i:------------------訂-------線 2%先閱讀背面之>i音？事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527248 六、申請專利範圍 頭之一黏結工具，其中黏結工具依第一方向在一向上 位置與黏結頭之下方位置之間移動。 7 ·如申請專利範圍第6項之裝置，其中第一方向與黏結平 面實質上成直交。 8 ·如申請專利範圍第7項之裝置，其中黏結工具之下方部 伤與虛柩轉點構成與黏結平面實質上平行之一轴線。 9 ·如申請專利範圍第5項之裝置，其中第一連桿組爲第〜 葉片彈簧之一部份，第一葉片彈簧之上方部份可分開 式連接黏結機器，及第二連桿組爲第二葉片彈簧之一 部份’第二葉片彈簧之上方部份可分開式連接於黏結 機器’各葉片彈簧容許黏結頭就連桿組及機架元件移 動。 10·如申請專利範圍第5項之裝置，其中第一及第二連捍組 各包括一軸承，以容許黏結頭就連桿組及軸承總成移 動0 11·如申請專利範圍第10項之裝置，其中軸承爲一球形軸 承總成。 12·如申請專利範圍第5項之裝置，其中第一及第二鏈之上方 部份間之距離大於第一與第二鏈下方部份間之距離。 13·如申請專利範圍第5項之裝置，其中虛點位於黏結平面 之表面上。 - 14· 一種裝置，用於連接一半導體裝置於一平移表，裝置 包括： -12- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐） —^------------------訂--------- # (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 527248 B8
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 一固定鍵； 一連接鏈； 可分開式連接於固定鏈之第一樞轉元件及連接鏈之前 方部份之第一樞轉元件，第一樞轉元件具有第一縱向 轴線； 可分開式連接於機架元件及連接鏈之一後方位置之第 二樞轉元件，第二樞轉元件具有第二縱軸線； 其中第一縱軸線與第二縱軸線構成低於連接鏈之下方 平面之一虛框轉點。 15·如申請專利範圍第14項之裝置，進一步包括： 可分開式連接於連接鏈之一超音轉換器； 連接於超音轉換器之後方部份之超音轉換器之一黏結 工具； 其中黏結工具末端與虛樞轉點間在黏結平面中構成一 線。 16·如申請專利範圍第15項之裝置，其中黏結工具爲一毛 細管及一楔形工具。 17.如申請專利範圍第14項之裝置，其中第一樞轉元件爲 在前方擺動鏈與第一螺釘連接於機架元件之一前方擺 動鏈； 前方擺動鏈連接於在擺動桿與第二螺釘之下方樞轉點； 第一樞轉元件爲連接於後方擺動鏈之上方部份與第二 螺釘之機架元件之第二樞轉元件；及 一 I: --------I.------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -13- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527248 A8 . B8 C8 D8 六、申請專利範圍 後方擺動鏈爲在後方擺動鏈與第四螺釘之下方樞轉點 之下方擺動鏈。 18. 如申請專利範圍第14項之裝置，進一步包括： 一前方葉片彈簧；及 一後方葉片彈簧； 其中第一樞轉元件作爲前方葉片彈簧之一部份，及第 二樞轉點爲後方葉片彈簧之一下方部份，及 前方葉片彈簧之一上方部份與後方葉片彈簧之一上方 部份可分開式連接於黏結裝置之一下方部份。 19. 如申請專利範圍第14項之裝置，其中固定鏈連接於平 移表。 20. 如申請專利範圍第14項之裝置，其中連接鏈位於一黏 結平面上方，及虛點位於黏結平面之一表面上。 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I-------------------訂 -------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3885867B2 (ja) * 2000-11-29 2007-02-28 日本電気株式会社 ワイヤボンディング装置
US7004484B1 (en) 2001-08-17 2006-02-28 Polaris Industries Inc. Providing an enhanced ATV riding experience
JP3666592B2 (ja) * 2002-05-23 2005-06-29 株式会社新川 ボンディング装置
US20060144899A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Hu Xiao P Jam detection apparatus and method for indexing of substrates and lead frames
JP4141401B2 (ja) * 2004-03-26 2008-08-27 株式会社新川 ボンディング装置
US7377415B2 (en) * 2005-06-15 2008-05-27 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Bond head link assembly for a wire bonding machine
JP4657942B2 (ja) * 2006-02-14 2011-03-23 株式会社新川 ボンディング装置
JP4343985B2 (ja) * 2008-01-24 2009-10-14 株式会社新川 ボンディング装置及びボンディング装置のボンディングステージ高さ調整方法
US7624904B1 (en) 2008-09-29 2009-12-01 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Calibration apparatus for bondhead of wire bonding machine
CN106641146A (zh) * 2016-09-22 2017-05-10 宁波尚进自动化科技有限公司 一种连杆机构
US11842978B1 (en) * 2022-07-15 2023-12-12 Asmpt Singapore Pte. Ltd. Wire bonding system including a wire biasing tool

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3543988A (en) 1969-02-13 1970-12-01 Kulicke & Soffa Ind Inc Apparatus for controlling the motion of a wire bonding tool
US3643321A (en) 1970-06-17 1972-02-22 Kulicke & Soffa Ind Inc Method and apparatus for tailless wire bonding
US3658232A (en) * 1970-07-30 1972-04-25 New York Blower Co The Automatic welding machine
US3938797A (en) * 1974-01-09 1976-02-17 The Pandjiris Weldment Co. Clamping device for welding seamer
US4266710A (en) 1978-11-22 1981-05-12 Kulicke And Soffa Industries Inc. Wire bonding apparatus
US4340166A (en) 1978-11-22 1982-07-20 Kulicke & Soffa Industries, Inc. High speed wire bonding method
US4444349A (en) 1981-05-04 1984-04-24 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Wire bonding apparatus
ES508733A0 (es) * 1982-01-14 1982-11-01 Martinez Garin De Lazcano J Ig "procedimiento de fabricacion de tubos bimetalicos sin costura, de acero y aleaciones especiales por el procedimiento de extrusion".
US4598853A (en) 1984-05-21 1986-07-08 Hughes Aircraft Company Open-center flexural pivot wire bonding head
ATE102410T1 (de) 1987-11-25 1994-03-15 Esec Sa Einrichtung zur durchfuehrung der zustellbewegung eines arbeitsorgans zu einer arbeitsstation.
WO1989008380A2 (fr) * 1988-03-14 1989-09-21 Josef Nusser Moissonneuse ou faneur agricoles
US5174489A (en) * 1992-05-18 1992-12-29 Utica Enterprises, Inc. Electrically-driven cam-actuated tool clamp
TW334622B (en) 1996-04-17 1998-06-21 Esec Sa Apparatus for making wire connections on semiconductor chips
US5897048A (en) 1996-11-08 1999-04-27 Asm Assembly Automation Ltd. Radial wire bonder and selectable side view inspection system

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