JPH05267386A - ボンディング装置 - Google Patents

ボンディング装置

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JPH05267386A
JPH05267386A JP4063082A JP6308292A JPH05267386A JP H05267386 A JPH05267386 A JP H05267386A JP 4063082 A JP4063082 A JP 4063082A JP 6308292 A JP6308292 A JP 6308292A JP H05267386 A JPH05267386 A JP H05267386A
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JP
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lead frame
inclined surface
lead
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JP4063082A
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Inventor
Makoto Nakajima
誠 中嶋
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 大きな超音波エネルギが加えられる場合であ
っても、面積や押さえ力の増加を抑制しつつ、リードフ
レームを確実かつ安定的に固定することができるボンデ
ィング技術を提供する。 【構成】 ワイヤボンディング装置において、左右の上
側インナリード押さえ部材22Aおよび22Bに各傾斜
面部26A、27Aおよび26B、27Bをそれぞれ形
成する。各インナリード4、4は各傾斜面部26A、2
7Aおよび26B、27Bによって下側インナリード押
さえ部材19に垂直に押さえ付けられるとともに、水平
方向に押されることによって水平方向への移動をも阻止
された状態で、それぞれ確実かつ安定的に固定された状
態になる。 【効果】 超音波エネルギのインナリード4、4への伝
播を適正な状態に維持することができ、良好なボンディ
ング状態を確保することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ボンディング技術、特
に、被ボンディング物としてのリードフレームを固定的
に保持する技術に関し、例えば、パワートランジスタの
製造工程において、リードフレームのリードとペレット
とを電気的に接続するワイヤボンディング装置に利用し
て有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】リードフレームのリードとペレットの電
極との間にワイヤを架橋して電気的に接続するワイヤボ
ンディング装置として、特開昭62−188330号公
報および特開昭62−188331号公報に記載されて
いるように、リードフレームを上下の押さえ部材により
押さえながら、ワイヤをペレットの電極パッドとリード
フレームのインナリードとにボンディングするように構
成されているとともに、上下の押さえ部材によってリー
ドフレームのタブ外周縁部を押さえ付けることにより、
リードフレームを確実かつ安定的に固定するように構成
して成るものがある。
【0003】ところが、このようなワイヤボンディング
装置においては、押さえ面の表面粗さが小さくなると、
押さえ面とリードフレームとの間で滑りが発生するた
め、ボンディング中にリードフレームが遊動し、超音波
エネルギの伝播が不適正になることにより、ボンディン
グ状態が不良になるという問題点がある。
【0004】そこで、リードフレームを確実に、かつ、
長期間にわたって安定的に固定することができるボンデ
ィング装置として、特開平2−87636号には次のよ
うなボンディング装置が開示されている。
【0005】すなわち、リードフレームを押さえる上側
押さえ部材および下側押さえ部材の少なくとも一方にお
けるリードフレームとの接触面の少なくとも一部に、超
硬材質粉を固着されて成る保持面部が形成されているこ
とを特徴とするボンディング装置、である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ボンディング装置はいずれも、リードフレーム押さえが
リードフレームを摩擦力によって押さえるように構成さ
れているため、パワートランジスタ等のように数百μm
程度の直径を有する太いワイヤが超音波によってボンデ
ィングされる場合には、次のような理由により、リード
フレームを確実に固定することができない場合があると
いう問題点があることが、本発明者によって明らかにさ
れた。
【0007】すなわち、数百μm程度の太いワイヤが使
用されてワイヤボンディングされる場合においては、ワ
イヤボンディングするための超音波エネルギの振動レベ
ルが格段に高くなるためである。
【0008】そこで、接触面積を広くして保持力を増加
することが一般的に考えられる。しかし、リードフレー
ムの大きさには制約がある。また、リードフレーム押さ
え部材との接触面積を増加させることは、リードフレー
ムにおけるワイヤボンディング可能な表面積の縮小にな
る。さらに、ボンディングツールとリードフレーム押さ
え部材との干渉が発生する。
【0009】また、リードフレーム押さえ部材の保持力
を高めるために、押さえ力(摩擦力を高めるための直圧
力)を大きくすることが考えられる。しかし、押さえ力
を大きくすると、リードフレームを送る時に押さえ力を
解除するに際して、その解除時に大きな外力が必要にな
る等の不具合が発生する。
【0010】本発明の目的は、大きな超音波エネルギが
加えられる場合であっても、面積や押さえ力の増加を抑
制しつつ、リードフレームを確実かつ安定的に固定する
ことができるボンディング技術を提供することにある。
【0011】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0012】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【0013】リードフレームを押さえる上側押さえ部材
および下側押さえ部材の少なくとも一方におけるリード
フレームとの接触面の少なくとも一部に、リードフレー
ムの端辺のエッジに接触する傾斜面部が形成されている
ことを特徴とする。
【0014】
【作用】前記した手段において、押さえ部材の傾斜面部
はリードフレームの端辺におけるエッジに接触すること
によって、リードフレームを固定する状態になる。この
とき、押さえ部材の傾斜面部はリードフレームを垂直方
向に押さえ付けるとともに、リードフレームを水平方向
にも押す状態になる。したがって、リードフレームは垂
直方向の押さえ力による摩擦力だけでなく、押さえ部材
によって水平方向の遊動をも同時に阻止される状態にな
るため、確実かつ安定的に固定されることになる。
【0015】
【実施例】図1は本発明の一実施例であるワイヤボンデ
ィング装置を示す拡大部分斜視図、図2はその側面図、
図3(a)、(b)はその作用を説明するための各拡大
部分断面図である。
【0016】本実施例において、本発明に係るワイヤボ
ンディング装置は、パワートランジスタ用のリードフレ
ーム1にワイヤボンディングを実施するように構成され
ており、このリードフレーム1がワイヤボンディング時
に押さえ部材によって確実かつ安定的に固定されるよう
になっている。
【0017】このパワートランジスタ用のリードフレー
ム1は42アロイや銅等のような導電性の材料が用いら
れて、打ち抜きプレス加工法やエッチング加工法等のよ
うな適当な手段により一体成形されている。そして、本
実施例の場合、リードフレーム1の厚さは0.3mm程
度の比較的厚い厚さに設定されている。
【0018】このリードフレーム1は、前工程において
ペレット6がボンディングされたタブ2と、タブ2を吊
持しているタブ吊りリード3と、タブ吊りリード3の両
脇にそれぞれ配設されている一対のインナリード4、4
と、タブ吊りリード3および両インナリード4、4のそ
れぞれに一体的に連設されている各アウタリード5とを
備えている。
【0019】そして、このリードフレーム1におけるタ
ブ2はそのタブ吊りリード3を屈曲されることにより、
下方に下げられており、このタブ下げによってタブ2上
に搭載されたペレット6の上面とインナリード4の上面
との段差が解消ないしは減少されるようになっている。
【0020】一方、ワイヤボンディング装置はボンディ
ングツールにウエッジが使用される超音波式のワイヤボ
ンディング装置として構成されており、ボンディングス
テージを構成するためのブロック11を備えている。ブ
ロック11はその上面においてリードフレーム1が一方
向(以下、右方向とする。)にピッチ送りされるように
構成されている。
【0021】このブロック11の上面の一部によってタ
ブ下側押さえ部材12が実質的に構成されている。すな
わち、タブ下側押さえ部材12はタブ2に対向する領域
(以下、前側領域とする。)であって、左右方向におけ
る後記するワイヤボンディングヘッドに対向する位置に
配されて、タブ2を収容し得る大きさに形成されてい
る。そして、タブ下側押さえ部材12はタブ2の下面に
当接することにより、タブ2を摩擦力によって保定し得
るようになっている。
【0022】タブ下側押さえ部材12の前端部には位置
決め凸部13が突設されており、この凸部13はタブ2
の前端部に開設された透孔7に嵌合し得るように形成さ
れている。この位置決め凸部13と透孔7との嵌合によ
って、リードフレーム1はブロック11に位置決めされ
た状態になる。
【0023】ブロック11は上下動自在に支承されてい
るとともに、適当な駆動装置(図示せず)によって上下
駆動されるように構成されている。このブロック11の
下方にはブラケット15がブロック11から独立して所
定のストローク範囲内で上下動自在に支承されており、
このブラケット15はクランプスプリング14によって
下方に常時付勢されるようになっている。
【0024】ブラケット15における前端部には前側ガ
イドレール16が左右方向に水平に架設されている。こ
のガイドレール16には左側送りねじ軸17Aおよび右
側送りねじ軸17Bが、それぞれ左右方向に水平に、か
つ、互いに同軸上で 左右対称に軸架されて回転自在に
支承されており、両送りねじ軸17Aおよび17Bはサ
ーボモータ(図示せず)によってそれぞれ正逆回転駆動
されるように構成されている。
【0025】この前側ガイドレール16の左側部分に
は、左側のタブ上側押さえ部材18A(以下、第1タブ
押さえ部材18Aという。)が左右方向に摺動自在に支
承されており、この第1タブ押さえ部材18Aは角棒形
状に形成され、その後端部が後方に水平に延長されてい
る。第1タブ押さえ部材18Aの前端部は左側送りねじ
軸17Aに回り止め状態で、左右方向に進退自在に螺合
されており、したがって、第1タブ押さえ部材18Aは
左側送りねじ軸17Aによって左右方向に進退移動され
るようになっている。
【0026】また、前側ガイドレール16の右側部分に
は右側のタブ上側押さえ部材18B(以下、第2タブ押
さえ部材18Bという。)が左右方向に摺動自在に支承
されており、この第2タブ押さえ部材18Bもまた角棒
形状に形成され、その後端部が後方に水平に延長されて
いる。第2タブ押さえ部材18Bの前端部は右側送りね
じ軸17Bに回り止め状態で、左右方向に進退自在に螺
合されており、したがって、第2タブ押さえ部材18B
は右側送りねじ軸17Bによって左右方向に進退移動さ
れるようになっている。
【0027】そして、第1タブ押さえ部材18Aと第2
タブ押さえ部材18Bとは左右対称形状に形成されてい
るとともに、互いに左右対称に移動することにより、左
右対称に開閉作動し得るようになっている。この第1タ
ブ押さえ部材18Aと第2タブ押さえ部材18Bとの左
右対称の開閉作動によって、両タブ押さえ部材18Aと
18Bとはタブ2の大きさの変動に対応し得るようにな
っている。
【0028】さらに、ブロック11の上面の一部によっ
てインナリード下側押さえ部材19が実質的に構成され
ている。すなわち、インナリード下側押さえ部材19は
インナリード4、4に対向する領域(以下、後側領域と
する。)であって、左右方向における後記するワイヤボ
ンディングヘッドに対向する位置に配されて、インナリ
ード4、4を収容し得る大きさに形成されている。そし
て、インナリード下側押さえ部材19はインナリード
4、4の下面に当接することにより、インナリード4、
4を摩擦力によって保定し得るようになっている。
【0029】ブラケット15における後端部には後側ガ
イドレール20が左右方向に水平に架設されている。こ
のガイドレール20には左側送りねじ軸21Aおよび右
側送りねじ軸21Bが、それぞれ左右方向に水平に、か
つ、互いに同軸上で左右対称に軸架されて回転自在に支
承されており、両送りねじ軸21Aおよび21Bはサー
ボモータ(図示せず)によってそれぞれ正逆回転駆動さ
れるように構成されている。
【0030】この後側ガイドレール20の左側部分に
は、左側のインナリード上側押さえ部材22A(以下、
第1インナリード押さえ部材22Aという。)が左右方
向に摺動自在に支承されており、この第1インナリード
押さえ部材22Aは略長方形の板形状に形成され、その
前端部が前方に水平に延長されている。第1インナリー
ド押さえ部材22Aの後端部は左側送りねじ軸21Aに
回り止め状態で、左右方向に進退自在に螺合されてお
り、したがって、第1インナリード押さえ部材22Aは
左側送りねじ軸21Aによって左右方向に進退移動され
るようになっている。
【0031】また、後側ガイドレール20の右側部分に
は右側のインナリード上側押さえ部材22B(以下、第
2インナリード押さえ部材22Bという。)が左右方向
に摺動自在に支承されており、この第2インナリード押
さえ部材22Bもまた略長方形の板形状に形成され、そ
の前端部が前方に水平に延長されている。第2インナリ
ード押さえ部材22Bの後端部は右側送りねじ軸21B
に回り止め状態で、左右方向に進退自在に螺合されてお
り、したがって、第2インナリード押さえ部材22Bは
右側送りねじ軸21Bによって左右方向に進退移動され
るようになっている。
【0032】そして、これら第1インナリード押さえ部
材22Aと第2インナリード押さえ部材22Bとは左右
対称形状に形成されているとともに、互いに左右対称に
移動することにより、左右対称に開閉作動し得るように
なっている。この左右対称の開閉作動によって、第1イ
ンナリード押さえ部材22Aと第2インナリード押さえ
部材22Bとは左右一対のインナリード4と4との間隔
(ピッチに相当する。)の変更に対応し得るようになっ
ている。
【0033】第1インナリード押さえ部材22Aの前端
部には左右一対の押さえ部片23Aおよび24Aが、そ
れぞれ角棒形状に形成されている。左側の押さえ部片2
3Aの上部には凹部25Aが形成されており、この凹部
25Aは後述するようにボンディングツールの逃げ凹部
を構成するようになっている。
【0034】左側押さえ部片23Aの下面には左側傾斜
面部26Aが右側エッジに配されて、左側押さえ部片2
3Aの右側端部における厚さが右方向に行くに従って次
第に薄くなるように形成されている。また、この傾斜面
部26Aは前後方向においてその幅および傾斜角度が一
定になるように形成されている。そして、本実施例にお
いて、この傾斜面部26Aの傾斜角度は約45度に設定
されている。
【0035】また、右側押さえ部片24Aの下面には右
側傾斜面部27Aが左側エッジに配されて、左側押さえ
部片24Aの左側端部における厚さが左方向に行くに従
って次第に薄くなるように形成されている。また、この
傾斜面部27Aは前後方向においてその幅および傾斜角
度が一定になるように形成されている。そして、本実施
例において、この傾斜面部27Aの傾斜角度もまた約4
5度に設定されている。したがって、左側傾斜面部26
Aと右側傾斜面部27Aとは互いに左右対称形状に形成
されており、互いの傾斜面が協働することによって下向
きのハ字形状を構成する状態になっている。
【0036】他方、第2インナリード押さえ部材22B
も第1インナリード押さえ部材22Aと左右対称形状に
なるように形成されている。すなわち、第2インナリー
ド押さえ部材22Bの前端部には左右一対の押さえ部片
23Bおよび24Bが、それぞれ角棒形状に形成されて
いる。右側の押さえ部片24Bの上部には凹部25Bが
形成されており、この凹部25Aは後述するようにボン
ディングツールの逃げ凹部を構成するようになってい
る。
【0037】左側押さえ部片23Bの下面には左側傾斜
面部26Bが右側エッジに配されて、左側押さえ部片2
3Bの右側端部における厚さが右方向に行くに従って次
第に薄くなるように形成されている。また、この傾斜面
部26Bは前後方向においてその幅および傾斜角度が一
定になるように形成されている。そして、本実施例にお
いて、この傾斜面部26Bの傾斜角度は約45度に設定
されている。
【0038】また、右側押さえ部片24Bの下面には右
側傾斜面部27Bが左側エッジに配されて、左側押さえ
部片24Bの左側端部における厚さが左方向に行くに従
って次第に薄くなるように形成されている。また、この
傾斜面部27Bは前後方向においてその幅および傾斜角
度が一定になるように形成されている。そして、本実施
例において、この傾斜面部27Bの傾斜角度もまた約4
5度に設定されている。したがって、左側傾斜面部26
Bと右側傾斜面部27Bとは互いに左右対称形状に形成
されており、互いの傾斜面が協働することによって下向
きのハ字形状を構成する状態になっている。
【0039】ヒートブロック11の後方にはXYテーブ
ル31が前記ブラケット15の位置に略対向するように
配設されており、このXYテーブル31上にはボンディ
ングヘッド32がXY方向に移動されるように搭載され
ている。ボンディングヘッド32にはボンディングアー
ム33が上下動し得るように支持されており、このアー
ム33の先端部にはボンディングツールとしてのウエッ
ジ34が略垂直方向に配されて、かつ、超音波振動を付
勢されるように支持されている。
【0040】ウエッジ34にはアルミニウム等からなる
ワイヤ35が繰り出し可能に挿通されており、このワイ
ヤ35はウエッジ34によりペレット6およびインナリ
ード4上に押し付けられるようになっている。そして、
本実施例において、このワイヤ35はその直径が数百μ
m以上の比較的太さが太いアルミニウム線材が使用され
ている。
【0041】また、ボンディングヘッド32の頂部には
支持アーム36がウエッジ33の真上方向に突出するよ
うに張り出されており、この支持アーム36の先端部に
はテレビカメラ37が下向きに設備されている。テレビ
カメラ37はコントローラ(図示せず)に接続されてお
り、コントローラはボンディング状況をテレビカメラ3
7によって認識することにより、ボンディング作業を正
確かつ精度良く実行するように構成されている。
【0042】次に作用を説明する。前工程において、タ
ブ2上にペレット6がボンディングされたリードフレー
ム1は、ブロック11上をピッチ送りされ、ブロック1
1の上面によって構成された下側タブ押さえ部材12お
よびインナリード押さえ部材19上に供給される。この
とき、若干下げられたタブ2は下側タブ押さえ部材12
に当接され、インナリード4、4およびアウタリード
5、5は下側インナリード押さえ部材19に当接されて
いる。
【0043】続いて、ブロック11が上昇されると、相
対的に、上側タブ押さえ部材18Aおよび18Bと、上
側インナリード押さえ部材22Aおよび22Bとが下降
される。この各上側押さえ部材18Aおよび18Bと、
22Aおよび22Bとの下降に伴って、リードフレーム
1は各上側押さえ部材18A、18B、22A、22B
によって下側押さえ部材12および19に押さえ付けら
れるため、両者18A、18B、22A、22Bと、1
2、19との間で保持されることになる。
【0044】このとき、各上側押さえ部材18A、18
Bおよび22A、22Bが各ガイドレール16および2
0等を介して設備されているブラケット15は、クラン
プスプリング14によって下方へ常時付勢されているた
め、リードフレーム1はこのスプリング14の付勢力に
よって押さえ付けられることになる。
【0045】そして、タブ2は上側タブ押さえ部材18
Aおよび18Bによって下側タブ押さえ部材12に垂直
に押さえ付けられることにより、摩擦力により固定され
た状態になる。
【0046】しかし、左右のインナリード4、4は上側
インナリード押さえ部材22Aおよび22Bの各傾斜面
部26A、27Aおよび26B、27Bによって下側イ
ンナリード押さえ部材19に垂直に押さえ付けられると
ともに、水平方向に押されることによって水平方向への
移動をも阻止された状態で、それぞれ確実かつ安定的に
固定された状態になる。
【0047】次いで、ボンディングヘッド32がXYテ
ーブル31によりXY方向に移動され、かつ、ボンディ
ングアーム33が昇降されることにより、ウエッジ34
がワイヤ35をペレット6の電極パッドとリードフレー
ム1のインナリード4とにボンディングをそれぞれ行っ
て両者間に架橋し、両者を電気的に接続する。
【0048】このワイヤボンディング時に、ウエッジ3
4によって超音波エネルギがワイヤ35に付勢され、そ
のエネルギによってワイヤ35の端部が電極パッドおよ
びインナリード4に接合されることになる。そして、本
実施例においては、太いアルミニウム線材がワイヤ35
として使用されているため、超音波エネルギは比較的大
きなレベルのものとなる。
【0049】ところで、インナリード4に対する押さえ
が不充分であると、ワイヤボンディング中にインナリー
ド4が遊動することにより、超音波エネルギの伝播が不
適正になったりすることにより、ボンディング状態が不
良になる。
【0050】しかし、本実施例においては、各インナリ
ード4、4は各上側インナリード押さえ部材22Aおよ
び22Bにそれぞれ形成されている各傾斜面部26A、
27Aおよび26B、27Bによって下側インナリード
押さえ部材19に垂直に押さえ付けられるとともに、水
平方向に押されることによって水平方向への移動をも阻
止された状態で、それぞれ確実かつ安定的に固定された
状態になるため、超音波エネルギのインナリード4、4
への伝播は適正になり、ボンディング状態はきわめて良
好になる。
【0051】すなわち、図3(a)に示されているよう
に、各傾斜面部26A、27Aおよび26B、27Bは
各インナリード4、4の上面における左右のエッジにそ
れぞれ押接した状態になるため、各インナリード4、4
に対して垂直方向の分力および水平方向の分力を同時に
付勢することになる。したがって、各インナリード4、
4はその垂直方向分力と水平方向分力とによって、それ
ぞれ確実に保定された状態になる。
【0052】また、図3(b)に示されているように、
例えば、上側インナリード押さえ部材22Aはインナリ
ード4に押力された状態において、この上側インナリー
ド押さえ部材22Aを形成する材料の靱性によって撓み
変形するため、その撓み変形力によって押力を増強する
状態になる。したがって、上側インナリード押さえ部材
22Aの保定力はより一層増加されることになる。
【0053】また、インナリード4のエッジが傾斜面部
26Aと27Aとに接触することによって保定される
と、インナリード4の幅方向(左右方向)における寸法
Wのばらつきが吸収されることになる。すなわち、イン
ナリード4の幅方向の寸法が大きい場合には、インナリ
ード4のエッジの傾斜面部26A、27Aへの接触箇所
が、下側に移動することにより、その寸法誤差が吸収さ
れることになる。逆に、インナリード4の幅方向の寸法
が小さい場合には、インナリード4のエッジの傾斜面部
26A、27Aへの接触箇所が、上側に移動することに
より、その寸法誤差が吸収されることになる。
【0054】ところで、左右のインナリード4と4との
間隔(リード群のピッチに相当する。)Pは、各種トラ
ンジスタの規格によって変動する。この間隔の変動の都
度、上側インナリード押さえ部材22Aおよび22Bを
交換していると、ワイヤボンディング装置の稼働効率が
きわめて低下する。
【0055】しかし、本実施例においては、左右のイン
ナリード4と4との間隔Pの変動の都度、上側インナリ
ード押さえ部材22Aおよび22Bを交換しなくとも済
む。すなわち、左右のインナリード4と4との間隔が変
動した場合、左右の送りねじ軸21Aと21Bとによっ
て、左右の上側インナリード押さえ部材22Aと22B
とを開閉作動させてその間隔Pを変更調整することによ
り、この間隔の変動に対応することができる。
【0056】前記実施例によれば次の効果が得られる。 左右の上側インナリード押さえ部材22Aおよび2
2Bに各傾斜面部26A、27Aおよび26B、27B
をそれぞれ形成することにより、各インナリード4、4
は各上側インナリード押さえ部材22Aおよび22Bに
形成されている各傾斜面部26A、27Aおよび26
B、27Bによって下側インナリード押さえ部材19に
垂直に押さえ付けられるとともに、水平方向に押される
ことによって水平方向への移動をも阻止された状態で、
それぞれ確実かつ安定的に固定された状態になるため、
超音波エネルギのインナリード4、4への伝播を適正な
状態に維持することができ、良好なボンディング状態を
確保することができる。
【0057】 上側インナリード押さえ部材22A、
22Bは各インナリード4、4にそれぞれ押力された状
態において、この上側インナリード押さえ部材22Aを
形成する材料の靱性によって撓み変形するため、その撓
み変形力によって押力を増強する状態になり、その結
果、上側インナリード押さえ部材22A、22Bの保定
力をより一層増加させることができる。
【0058】 インナリード4を傾斜面部26Aおよ
び27Aとの接触によって保定することにより、インナ
リード4の幅方向(左右方向)における寸法ばらつきを
吸収することができるため、インナリード4の加工精度
の厳格性を緩和させることができ、その生産性を高める
ことができる。
【0059】 左右のインナリード4と4との間隔が
変動した場合、左右の送りねじ軸21Aと21Bとによ
って、左右の上側インナリード押さえ部材22Aと22
Bとの間隔を変更調整することにより、この間隔の変動
に対応することができるため、左右のインナリード4と
4との間隔の変動の都度に、上側インナリード押さえ部
材22Aおよび22Bを交換しなくとも済み、その結
果、ワイヤボンディング装置の稼働効率の低下を抑制す
ることができる。
【0060】 傾斜面部26Aおよび27Aがインナ
リード4のエッジに接触することにより、インナリード
4が押さえられるため、平面によって押さえる従来の押
さえ手段に比較して、接触面積が少なくて済み、インナ
リード4においてボンディング可能な領域を広く確保す
ることができる。
【0061】図4(a)、(b)、(c)、(d)は左
右の傾斜面部の変形例をそれぞれ示す各拡大部分断面図
である。
【0062】図4(a)に示されている実施例2が前記
実施例1と異なる点は、左右の傾斜面部26Cおよび2
7C、下側のインナリード押さえ部材19の表層にダイ
ヤモンド粉等の超硬材質粉から成る超硬材質粉層28が
それぞれ形成されている点にある。
【0063】本実施例2によれば、傾斜面部26Cおよ
び27Cに超硬材質層28が形成されているため、傾斜
面部26Cおよび27Cはインナリード4のエッジに滑
り止め状態で接触することになる。したがって、傾斜面
部26Cおよび27Cはインナリード4をより一層確実
に固定することができる。
【0064】なお、超硬材質層28の代わりに硬質ゴム
等の摩擦係数の大きな材料層を傾斜面部の表層に形成し
ても、同様の作用および効果を得ることができる。
【0065】図4(b)に示されている実施例3が前記
実施例1と異なる点は、片側の上側押さえ部材18Aに
左側の押さえ部片24Aのみが形成されている点にあ
る。
【0066】本実施例3においては、図4(b)に示さ
れているように、インナリード4は片側の押さえ部片2
4Aにおける左側の傾斜面部26Aによって右方向に押
されて、撓み変形量Lだけ撓み変形するため、そのイン
ナリード4自体による撓み変形力下で確実に固定される
ことになる。
【0067】なお、他方の片側である右側の上側押さえ
部材18Bにおいても押さえ部片を片側にのみ形成する
ことにより、同様の作用および効果を得ることができ
る。
【0068】図4(c)に示されている実施例4が前記
実施例1と異なる点は、左右の傾斜面部26Dおよび2
7Dが下側のインナリード押さえ部材19に形成されて
いる点にある。
【0069】本実施例4によれば、傾斜面部26Dおよ
び27Dがインナリード4の下面におけるエッジにそれ
ぞれ接触するため、インナリード4は傾斜面部26Dお
よび27Dによって垂直方向に押さえ付けられるととも
に、水平方向に押される状態になるため、前記実施例1
と同様に確実かつ安定的に固定されることになる。
【0070】図4(d)に示されている実施例5が前記
実施例1と異なる点は、上側押さえ部材18Aにおける
左右の傾斜面部26Eおよび27EによってV字形状の
凸部29が形成されているとともに、この凸部29がイ
ンナリード4に形成されたV字形状溝30に嵌入するよ
うに構成されている点にある。
【0071】本実施例5によれば、上側押さえ部材18
Aの凸部29がインナリード4のV字形状溝30に嵌入
することにより、左右の傾斜面部26Eおよび27Eが
V字形状溝30の左右の傾斜面部に接触するため、イン
ナリード4は傾斜面部26Eおよび27Eによって垂直
方向に押さえ付けられるとともに、水平方向に押される
状態になるため、前記実施例1と同様に確実に固定され
ることになる。
【0072】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【0073】例えば、傾斜面部はインナリード押さえ部
材に形成するに限らず、タブ押さえ部材に形成してもよ
い。
【0074】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるワイヤ
ボンディング装置に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、リードフレームにおけ
るタブ上にペレットをボンディングするペレットボンデ
ィング装置等にも適用することができる。
【0075】また、前記実施例においては、トランジス
タ用のリードフレームにワイヤをボンディングする場合
について説明したが、半導体集積回路装置用のリードフ
レームにワイヤやペレットをボンディングするボンディ
ング装置等にも適用することができる。
【0076】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【0077】リードフレームを押さえる上側押さえ部材
および下側押さえ部材の少なくとも一方におけるリード
フレームとの接触面の少なくとも一部に、リードフレー
ムの端辺のエッジに接触する傾斜面部を形成することに
より、リードフレームは押さえ部材に形成されている傾
斜面部によって垂直に押さえ付けられるとともに、水平
方向に押されることによって水平方向への移動をも阻止
された状態で、確実かつ安定的に固定された状態になる
ため、超音波エネルギのリードフレームへの伝播を適正
な状態に維持することができ、良好なボンディング状態
を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置を示す拡大部分斜視図である。
【図2】その側面図である。
【図3】その作用を説明するための各拡大部分断面図で
ある。
【図4】左右の傾斜面部の変形例をそれぞれ示す各拡大
部分断面図である。
【符合の説明】
1…リードフレーム、2…タブ、3…タブ吊りリード、
4…インナリード、5…ボンディングワイヤ、6…ペレ
ット、7…透孔、11…ブロック、12…下側押さえ部
材、13…位置決め凸部、14…クランプスプリング、
15…ブラケット、16…前側ガイドレール、17A、
17B…送りねじ軸、18A、18B…タブ上側押さえ
部材、19…インナリード下側押さえ部材、20…後側
ガイドレール、21A、21B…送りねじ軸、22A、
22B…インナリード上側押さえ部材、23A、23B
…押さえ部片、24A、24B…押さえ部片、25A、
25B…凹部、26A、26B、26C、26D、26
E…傾斜面部、27A、27B、27C、27D、27
E…傾斜面部、28…超硬材質層、29…V字形状凸
部、30…V字形状溝、31…XYテーブル、32…ボ
ンディングヘッド、33…ボンディングアーム、34…
ウエッジ、35…ワイヤ、36…支持アーム、37…テ
レビカメラ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リードフレームを押さえる上側押さえ部
    材および下側押さえ部材の少なくとも一方におけるリー
    ドフレームとの接触面の少なくとも一部に、リードフレ
    ームの端辺のエッジに接触する傾斜面部が形成されてい
    ることを特徴とするボンディング装置。
  2. 【請求項2】 傾斜面部が形成されている押さえ部材の
    リードフレームに対する位置が、調整し得るように構成
    されていることを特徴とする請求項1に記載のボンディ
    ング装置。
  3. 【請求項3】 リードフレームを押さえる上側押さえ部
    材および下側押さえ部材の少なくとも一方におけるリー
    ドフレームとの接触面の少なくとも一部に、リードフレ
    ームに形成されたV溝に嵌合する押さえ凸部が形成され
    ていることを特徴とするボンディング装置。
JP4063082A 1992-03-19 1992-03-19 ボンディング装置 Pending JPH05267386A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018032881A (ja) * 2011-10-31 2018-03-01 ローム株式会社 ワイヤボンディング方法、および半導体装置
CN107749401A (zh) * 2011-10-31 2018-03-02 罗姆股份有限公司 半导体装置

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