JP2899825B2 - リードフレーム押え装置 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はワイヤ又はダイボンデイング装置のリードフ
レーム押え装置に関する。
レーム押え装置に関する。
［従来の技術］ 従来、リードフレーム押え装置として、例えば特公昭
51−21744号公報、特公昭51−44864号公報、実公平２−
9557号公報に示すように、リードフレーム押え部材に単
にボンデイング窓を設けたもの（以下公知例１とい
う）、実公昭59−5976号公報に示すように、リードフレ
ーム押え部材にボンデイング窓を設けると共に、このボ
ンデイング窓の内部にリードフレームの各リード部を押
えるようにスリットが設けられて分割されたリード押え
部を有するもの（以下公知例２という）とが知られてい
る。
51−21744号公報、特公昭51−44864号公報、実公平２−
9557号公報に示すように、リードフレーム押え部材に単
にボンデイング窓を設けたもの（以下公知例１とい
う）、実公昭59−5976号公報に示すように、リードフレ
ーム押え部材にボンデイング窓を設けると共に、このボ
ンデイング窓の内部にリードフレームの各リード部を押
えるようにスリットが設けられて分割されたリード押え
部を有するもの（以下公知例２という）とが知られてい
る。
そして、公知例１、２はいずれもリードフレーム押え
部材及びヒートブロックがそれぞれ別個に上下駆動され
る上下動ブロックに固定され、リードフレーム押え部材
とヒートブロックが個々に上下動してリード部を押える
ようになっている。
部材及びヒートブロックがそれぞれ別個に上下駆動され
る上下動ブロックに固定され、リードフレーム押え部材
とヒートブロックが個々に上下動してリード部を押える
ようになっている。
［発明が解決しようとする課題］ 公知例１は、リードフレーム押え部材のリード押え部
の平面でリードフレームのリード部を押えるので、次の
ような問題点があった。
の平面でリードフレームのリード部を押えるので、次の
ような問題点があった。
ヒートブロックの上面に対してリードフレーム押え部
材のリード押え部の平面の平行度が完全に一致していな
いと、リード押え部はリード部に片当りして浮いたリー
ド部が存在する。この浮いた状態のリード部にワイヤボ
ンデイングを行うと、熱伝導が悪いためにボンデイング
不良が発生する。またリードフレームの品種が変った場
合、そのリードフレームに適合するようにリードフレー
ム押え部材を交換するたびに高精度に平行出しを行う必
要があり、その作業は容易ではなく、また完全に平行出
しを行うことは困難である。
材のリード押え部の平面の平行度が完全に一致していな
いと、リード押え部はリード部に片当りして浮いたリー
ド部が存在する。この浮いた状態のリード部にワイヤボ
ンデイングを行うと、熱伝導が悪いためにボンデイング
不良が発生する。またリードフレームの品種が変った場
合、そのリードフレームに適合するようにリードフレー
ム押え部材を交換するたびに高精度に平行出しを行う必
要があり、その作業は容易ではなく、また完全に平行出
しを行うことは困難である。
この点、公知例２は、各リード部に対してリード押え
部がスリットによって分割されているので、ヒートブロ
ックの上面に対してリード押え部の下面の平行度が完全
に一致していなくても、またリード部に多少のそり等が
あてっも、リード押え部が弾性的にたわんで全てのリー
ド部を押えることができ、公知例１より優れている。
部がスリットによって分割されているので、ヒートブロ
ックの上面に対してリード押え部の下面の平行度が完全
に一致していなくても、またリード部に多少のそり等が
あてっも、リード押え部が弾性的にたわんで全てのリー
ド部を押えることができ、公知例１より優れている。
しかし、実際には、各リード押え部によって全てのリ
ード部を確実に押えることは困難である。というのは、
リード部を確実に押えるには、各リード押え部は適度の
剛性と適度の弾性を有することが必要である。しかし、
剛性と弾性は全く相反する性質を有するので、適度の剛
性と適度の弾性を有するリードフレーム押え部材を製作
するのは困難である。即ち、剛性が高いと弾性がなくな
り、公知例１と同じような問題点が生じる。また逆に、
弾性を高くすると、剛性がなくなり、リード部のそり及
びヒートブロックと各リード押え部との平行度誤差を完
全に吸収できなくなる。また長期使用により、弾性が劣
化する等の問題を有する。
ード部を確実に押えることは困難である。というのは、
リード部を確実に押えるには、各リード押え部は適度の
剛性と適度の弾性を有することが必要である。しかし、
剛性と弾性は全く相反する性質を有するので、適度の剛
性と適度の弾性を有するリードフレーム押え部材を製作
するのは困難である。即ち、剛性が高いと弾性がなくな
り、公知例１と同じような問題点が生じる。また逆に、
弾性を高くすると、剛性がなくなり、リード部のそり及
びヒートブロックと各リード押え部との平行度誤差を完
全に吸収できなくなる。また長期使用により、弾性が劣
化する等の問題を有する。
本発明の目的は、リード部を確実に押えることができ
るリードフレーム押え装置を提供することにある。
るリードフレーム押え装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的は、ヒートブロックと、このヒートブロック
の上方に配設されたリードフレーム押え部材と、このリ
ードフレーム押え部材が載置される押え板支持板と、リ
ードフレーム押え部材と押え板支持板とを位置決めする
位置決め手段と、前記リードフレーム押え部材を押え板
支持板に圧接させる付勢手段と、前記ヒートブロックと
前記押え板支持板とを相対的に上下駆動させる駆動手段
とを備え、前記リードフレーム押え部材は、リードフレ
ーム押え板と、このリードフレーム押え板の前記ヒート
ブロックに平行な辺の両端の下面に着脱自在に固定され
たブロックとからなる構成により達成される。
の上方に配設されたリードフレーム押え部材と、このリ
ードフレーム押え部材が載置される押え板支持板と、リ
ードフレーム押え部材と押え板支持板とを位置決めする
位置決め手段と、前記リードフレーム押え部材を押え板
支持板に圧接させる付勢手段と、前記ヒートブロックと
前記押え板支持板とを相対的に上下駆動させる駆動手段
とを備え、前記リードフレーム押え部材は、リードフレ
ーム押え板と、このリードフレーム押え板の前記ヒート
ブロックに平行な辺の両端の下面に着脱自在に固定され
たブロックとからなる構成により達成される。
［作用］ リードフレーム押え部材は、付勢手段で押え板支持板
に圧接されている。従って、ヒートブロックと押え板支
持板とが相対的に上下動して付勢手段の付勢力がリード
フレームに加わった状態においては、リードフレーム押
え部材は押え板支持板より浮いた状態となり、リードフ
レームをヒートブロックに圧接させる。
に圧接されている。従って、ヒートブロックと押え板支
持板とが相対的に上下動して付勢手段の付勢力がリード
フレームに加わった状態においては、リードフレーム押
え部材は押え板支持板より浮いた状態となり、リードフ
レームをヒートブロックに圧接させる。
このように、リードフレーム押え部材はフリー状態で
付勢手段の付勢力でリードフレームのリード部を押える
ので、リードフレーム押え部材の押え部はヒートブロッ
クの面に自動的に倣い、全てのリード部を確実にヒート
ブロックに押付けるように作用する。
付勢手段の付勢力でリードフレームのリード部を押える
ので、リードフレーム押え部材の押え部はヒートブロッ
クの面に自動的に倣い、全てのリード部を確実にヒート
ブロックに押付けるように作用する。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図により説明する。リード
フレーム１をガイドするガイドレール２、３は、相対向
して配設されており、このガイドレール２、３間には、
ヒータ４を内装したヒートブロック５が配設されてい
る。
フレーム１をガイドするガイドレール２、３は、相対向
して配設されており、このガイドレール２、３間には、
ヒータ４を内装したヒートブロック５が配設されてい
る。
ヒートブロック５の上方には、リードフレーム押え部
材６が配設されており、リードフレーム押え部材６は、
ボンデイング窓7aが設けられたリードフレーム押え板７
と、このリードフレーム押え板７のガイドレール２、３
外側の下面にねじ８で固定されたブロック９、10とから
なっている。ブロック９、10は側断面がコ字形をした押
え板支持板11の上面に載置されている。ここで、リード
フレーム押え部材６を押え板支持板11の所定位置に位置
決めするために、ブロック９には、円錐状に皿もみされ
た基準穴9aと、ガイドレール２、３と平行方向に伸びた
Ｖ字状の回り止め溝9bとが形成され、押え板支持板11上
には、前記基準穴9aに挿入される基準ピン12と、前記回
り止め溝9bに挿入される回り止めピン13と、ブロック10
の下面を受ける受けピン14とが固定されている。前記ブ
ロック９、10の左右両端にはそれぞればね掛け15が固定
され、これらのばね掛け15に対応した押え板支持板11の
下端側にもばね掛け16が固定され、対応したばね掛け15
と16にはそれぞればね17が掛けられ、ブロック９、10、
即ちリードフレーム押え板７は押え板支持板11に圧接す
る方向に付勢されている。ここで、４個のばね17は、ボ
ンデイング中心18より均等対称位置に設けられている。
材６が配設されており、リードフレーム押え部材６は、
ボンデイング窓7aが設けられたリードフレーム押え板７
と、このリードフレーム押え板７のガイドレール２、３
外側の下面にねじ８で固定されたブロック９、10とから
なっている。ブロック９、10は側断面がコ字形をした押
え板支持板11の上面に載置されている。ここで、リード
フレーム押え部材６を押え板支持板11の所定位置に位置
決めするために、ブロック９には、円錐状に皿もみされ
た基準穴9aと、ガイドレール２、３と平行方向に伸びた
Ｖ字状の回り止め溝9bとが形成され、押え板支持板11上
には、前記基準穴9aに挿入される基準ピン12と、前記回
り止め溝9bに挿入される回り止めピン13と、ブロック10
の下面を受ける受けピン14とが固定されている。前記ブ
ロック９、10の左右両端にはそれぞればね掛け15が固定
され、これらのばね掛け15に対応した押え板支持板11の
下端側にもばね掛け16が固定され、対応したばね掛け15
と16にはそれぞればね17が掛けられ、ブロック９、10、
即ちリードフレーム押え板７は押え板支持板11に圧接す
る方向に付勢されている。ここで、４個のばね17は、ボ
ンデイング中心18より均等対称位置に設けられている。
前記ヒートブロック５及び押え板支持板11は、それぞ
れ単独に図示しない駆動手段で上下駆動される上下動ブ
ロック20、21に保持されており、上下動ブロック20、21
はそれぞれ装置の固定部22にリニアガイド23、24を介し
て上下動自在に支承されている。
れ単独に図示しない駆動手段で上下駆動される上下動ブ
ロック20、21に保持されており、上下動ブロック20、21
はそれぞれ装置の固定部22にリニアガイド23、24を介し
て上下動自在に支承されている。
次に作動について説明する。まず、第３図（ａ）に示
すように、リードフレーム押え部材６が上昇、ヒートブ
ロック５が下降した状態で、リードフレーム１は図示し
ない送り機構によってリードフレーム１のボンデイング
部がリードフレーム押え板７のボンデイング窓7aに位置
するように送られる。
すように、リードフレーム押え部材６が上昇、ヒートブ
ロック５が下降した状態で、リードフレーム１は図示し
ない送り機構によってリードフレーム１のボンデイング
部がリードフレーム押え板７のボンデイング窓7aに位置
するように送られる。
次に第３図（ｂ）に示すように、上下動ブロック20が
上昇させられ、ヒートブロック５はリードフレーム１に
接触する。続いて上下動ブロック21が下降させられ、リ
ードフレーム押え部材６のリードフレーム押え板７はリ
ードフレーム１に接触する。この状態より更に上下動ブ
ロック21を下降させると、リードフレーム押え板７はリ
ードフレーム１に接触しているので下降できないが、押
え板支持板11がばね17に抗して下降させられ、ブロック
９、10と押え板支持板11間には隙間が生じる。これによ
り、リードフレーム押え板７はばね17の付勢力によって
リードフレーム１をヒートブロック５に押付ける。
上昇させられ、ヒートブロック５はリードフレーム１に
接触する。続いて上下動ブロック21が下降させられ、リ
ードフレーム押え部材６のリードフレーム押え板７はリ
ードフレーム１に接触する。この状態より更に上下動ブ
ロック21を下降させると、リードフレーム押え板７はリ
ードフレーム１に接触しているので下降できないが、押
え板支持板11がばね17に抗して下降させられ、ブロック
９、10と押え板支持板11間には隙間が生じる。これによ
り、リードフレーム押え板７はばね17の付勢力によって
リードフレーム１をヒートブロック５に押付ける。
このように、リードフレーム押え部材６は、フリー状
態でばね17の付勢力でリードフレーム１のリード部を押
えるので、リードフレーム押え板７の押え部はヒートブ
ロック５の面に自動的に倣い、リードフレーム１の全て
のリード部を確実にヒートブロック５に押付けるように
作用する。
態でばね17の付勢力でリードフレーム１のリード部を押
えるので、リードフレーム押え板７の押え部はヒートブ
ロック５の面に自動的に倣い、リードフレーム１の全て
のリード部を確実にヒートブロック５に押付けるように
作用する。
この状態で、ワイヤボンデイング又はダイボンデイン
グされた後、上下動ブロック20、即ちヒートブロック５
が下降、上下動ブロック21が上昇させられる。ヒートブ
ロック５が下降、上下動ブロック21が上昇させられる
と、受けピン14はブロック10に接触し、基準ピン12及び
回り止めピン13はそれぞれ基準穴9a及び回り止め溝9bに
接触する。即ち、基準穴9aと基準ピン12及び回り止め溝
9bと回り止めピン13とでリードフレーム押え部材６は押
え板支持板11に対して所定位置に位置決めされる。上下
動ブロック21が更に上昇すると、リードフレーム押え部
材６は上下動ブロック21と共に上昇し、第３図（ａ）の
状態になる。そして、リードフレーム１は次にボンデイ
ングされるボンデイング部分がリードフレーム押え板７
のボンデイング窓7aに位置するように１ピッチ送られ
る。
グされた後、上下動ブロック20、即ちヒートブロック５
が下降、上下動ブロック21が上昇させられる。ヒートブ
ロック５が下降、上下動ブロック21が上昇させられる
と、受けピン14はブロック10に接触し、基準ピン12及び
回り止めピン13はそれぞれ基準穴9a及び回り止め溝9bに
接触する。即ち、基準穴9aと基準ピン12及び回り止め溝
9bと回り止めピン13とでリードフレーム押え部材６は押
え板支持板11に対して所定位置に位置決めされる。上下
動ブロック21が更に上昇すると、リードフレーム押え部
材６は上下動ブロック21と共に上昇し、第３図（ａ）の
状態になる。そして、リードフレーム１は次にボンデイ
ングされるボンデイング部分がリードフレーム押え板７
のボンデイング窓7aに位置するように１ピッチ送られ
る。
なお、上記実施例においては、リードフレーム押え部
材６はリードフレーム押え板７とブロック９、10との部
材で構成したが、一部材で一体に形成してもよい。しか
し、本実施例に示すように、リードフレーム押え部材６
をリードフレーム押え板７とブロック９、10で構成し、
ブロック９、10にばね17の一端を取付けるようにする
と、次のような効果が生じる。
材６はリードフレーム押え板７とブロック９、10との部
材で構成したが、一部材で一体に形成してもよい。しか
し、本実施例に示すように、リードフレーム押え部材６
をリードフレーム押え板７とブロック９、10で構成し、
ブロック９、10にばね17の一端を取付けるようにする
と、次のような効果が生じる。
リードフレーム１の品種が変った場合には、そのリー
ドフレーム１に適合するリードフレーム押え板７に交換
する必要がある。この場合、リードフレーム押え部材６
が一部材で一体に形成されていると、リードフレーム押
え部材６を交換するためにばね17の掛け及び外しを行う
必要があり、非常に面倒である。この点、本実施例に示
すように、リードフレーム押え部材６をリードフレーム
押え板７とブロック９、10で構成すると、ねじ８の取外
し及び取付けによって行えるので、短時間に容易に行え
る。
ドフレーム１に適合するリードフレーム押え板７に交換
する必要がある。この場合、リードフレーム押え部材６
が一部材で一体に形成されていると、リードフレーム押
え部材６を交換するためにばね17の掛け及び外しを行う
必要があり、非常に面倒である。この点、本実施例に示
すように、リードフレーム押え部材６をリードフレーム
押え板７とブロック９、10で構成すると、ねじ８の取外
し及び取付けによって行えるので、短時間に容易に行え
る。
ところで、本実施例の場合には、リードフレーム押え
部材６と押え板支持板11との位置決め手段を、基準穴9a
と基準ピン12及び回り止め溝9bと回り止めピン13によっ
て行うようにしたので、リードフレーム押え板７をブロ
ック９、10に取付ける場合に次のような不都合が生じ
る。ブロック９、10は単にばね17で押え板支持板11に押
付けられた状態にあるので、リードフレーム押え板７を
ブロック９、10にねじ８で固定する時、ブロック９、10
の位置が安定しない。そこで、本実施例においては、ブ
ロック９、10にそれぞれ２個のパイロット穴9cを設け、
押え板支持板11に前記パイロット穴9cに挿入されるパイ
ロットピン19を設けてなる。即ち、パイロットピン19に
パイロット穴9cを挿入すると、ブロック９、10の位置は
安定するので、リードフレーム押え板７をブロック９、
10に容易に固定することができる。
部材６と押え板支持板11との位置決め手段を、基準穴9a
と基準ピン12及び回り止め溝9bと回り止めピン13によっ
て行うようにしたので、リードフレーム押え板７をブロ
ック９、10に取付ける場合に次のような不都合が生じ
る。ブロック９、10は単にばね17で押え板支持板11に押
付けられた状態にあるので、リードフレーム押え板７を
ブロック９、10にねじ８で固定する時、ブロック９、10
の位置が安定しない。そこで、本実施例においては、ブ
ロック９、10にそれぞれ２個のパイロット穴9cを設け、
押え板支持板11に前記パイロット穴9cに挿入されるパイ
ロットピン19を設けてなる。即ち、パイロットピン19に
パイロット穴9cを挿入すると、ブロック９、10の位置は
安定するので、リードフレーム押え板７をブロック９、
10に容易に固定することができる。
また上記実施例においては、リードフレーム押え部材
６と押え板支持板11との位置決め手段として、基準穴9a
と基準ピン12及び回り止め溝9bと回り止めピン13とによ
って行うようにしたが、基準穴9aと基準ピン12及び回り
止め溝9bと回り止めピン13をなくし、前記したパイロッ
ト穴9cとパイロットピン18とを位置決め手段として用い
てもよい。
６と押え板支持板11との位置決め手段として、基準穴9a
と基準ピン12及び回り止め溝9bと回り止めピン13とによ
って行うようにしたが、基準穴9aと基準ピン12及び回り
止め溝9bと回り止めピン13をなくし、前記したパイロッ
ト穴9cとパイロットピン18とを位置決め手段として用い
てもよい。
また上記実施例においては、ヒートブロック５及び押
え板支持板11が共に上下動する場合について説明した
が、ヒートブロック５は固定で押え板支持板11のみが上
下動する場合、また押え板支持板11は固定でヒートブロ
ック５のみが上下動する場合にも適用できる。
え板支持板11が共に上下動する場合について説明した
が、ヒートブロック５は固定で押え板支持板11のみが上
下動する場合、また押え板支持板11は固定でヒートブロ
ック５のみが上下動する場合にも適用できる。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、リ
ードフレーム押え部材はフリー状態で付勢手段の付勢力
でリードフレームのリード部を押えるので、リードフレ
ーム押え部材の押え部はヒートブロックの面に自動的に
倣い、全てのリード部を確実にヒートブロックに押付け
ることができる。
ードフレーム押え部材はフリー状態で付勢手段の付勢力
でリードフレームのリード部を押えるので、リードフレ
ーム押え部材の押え部はヒートブロックの面に自動的に
倣い、全てのリード部を確実にヒートブロックに押付け
ることができる。
またリードフレーム押え部材をリードフレーム押え板
と２個のブロックで構成すると、品種交換の場合、リー
ドフレーム押え板のみ交換すればよいので、短時間に容
易に行える。
と２個のブロックで構成すると、品種交換の場合、リー
ドフレーム押え板のみ交換すればよいので、短時間に容
易に行える。
また付勢手段をボンデイング中心より均等対称位置に
設けられた４本のばねとすることにより、リードフレー
ム押え部材の押え部はヒートブロックの面により一層自
動的に倣い易くなる。
設けられた４本のばねとすることにより、リードフレー
ム押え部材の押え部はヒートブロックの面により一層自
動的に倣い易くなる。
図は本発明の一実施例を示し、第１図は平面図、第２図
は正面図、第３図は側面図を示し、（ａ）はクランプ解
除状態図、（ｂ）はクランプ状態図、第４図は第１図の
Ａ−Ａ線断面図である。 5:ヒートブロック、 6:リードフレーム押え部材、 7:リードフレーム押え板、 9:ブロック、9a:基準穴、 9b:回り止め溝、9c:パイロット穴、 10:ブロック、11:押え板支持板、 12:基準ピン、13:回り止めピン、 17:ばね、18:ボンデイング中心、 19:パイロットピン。
は正面図、第３図は側面図を示し、（ａ）はクランプ解
除状態図、（ｂ）はクランプ状態図、第４図は第１図の
Ａ−Ａ線断面図である。 5:ヒートブロック、 6:リードフレーム押え部材、 7:リードフレーム押え板、 9:ブロック、9a:基準穴、 9b:回り止め溝、9c:パイロット穴、 10:ブロック、11:押え板支持板、 12:基準ピン、13:回り止めピン、 17:ばね、18:ボンデイング中心、 19:パイロットピン。
Claims (3)
- 【請求項１】ヒートブロックと、このヒートブロックの
上方に配設されたリードフレーム押え部材と、このリー
ドフレーム押え部材が載置される押え板支持板と、リー
ドフレーム押え部材と押え板支持板とを位置決めする位
置決め手段と、前記リードフレーム押え部材を前記押え
板支持板に圧接させる付勢手段と、前記ヒートブロック
と前記押え板支持板とを相対的に上下駆動させる駆動手
段とを備え、前記リードフレーム押え部材は、リードフ
レーム押え板と、このリードフレーム押え板の前記ヒー
トブロックに平行な辺の両端の下面に着脱自在に固定さ
れたブロックとからなることを特徴とするリードフレー
ム押え装置。 - 【請求項２】前記位置決め手段は、前記リードフレーム
押え部材に円錐状の基準穴とＶ字状の回り止め溝とを設
け、前記押え板支持板に前記基準穴に挿入される基準ピ
ンと前記回り止め溝に挿入される回り止めピンとを設け
てなることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム
押え装置。 - 【請求項３】前記付勢手段は、ボンデイング部の中心よ
り均等対称位置に設けられた４本のばねよりなり、前記
ブロックに一端が掛けられていることを特徴とする請求
項１記載のリードフレーム押え装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22114490A JP2899825B2 (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | リードフレーム押え装置 |
| US07/749,298 US5227003A (en) | 1990-08-24 | 1991-08-23 | Lead frame retaining device |
| KR1019910014721A KR950000514B1 (ko) | 1990-08-24 | 1991-08-24 | 리드 프레임 누름장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22114490A JP2899825B2 (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | リードフレーム押え装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04105335A JPH04105335A (ja) | 1992-04-07 |
| JP2899825B2 true JP2899825B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=16762158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22114490A Expired - Fee Related JP2899825B2 (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | リードフレーム押え装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5227003A (ja) |
| JP (1) | JP2899825B2 (ja) |
| KR (1) | KR950000514B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101913046A (zh) * | 2010-05-21 | 2010-12-15 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 一种用于二极管焊接的焊接装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4298176B2 (ja) * | 2001-01-19 | 2009-07-15 | 株式会社新川 | ボンディング装置用ワーク押さえ |
| JP6400938B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2018-10-03 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
| CN105127629B (zh) * | 2015-09-29 | 2016-08-17 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种通用金丝键合装载装置 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3682748A (en) * | 1970-06-19 | 1972-08-08 | Borg Warner | Heat press machine and method |
| US3773597A (en) * | 1971-08-10 | 1973-11-20 | American Velcro Inc | Heating apparatus |
| GB1429652A (en) * | 1972-08-12 | 1976-03-24 | Rists Wires & Cables Ltd | Apparatus for use in the manufacture of an electrical wiring harness |
| JPS5121744A (ja) * | 1974-08-19 | 1976-02-21 | Hitachi Ltd | |
| JPS5144864A (ja) * | 1974-10-16 | 1976-04-16 | Hitachi Ltd | Kadenryushisenzohyojisochi |
| CH659917A5 (de) * | 1982-06-16 | 1987-02-27 | Landis & Gyr Ag | Magnetfeldsensor. |
| JPS59145128A (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-20 | Bridgestone Corp | シ−ト状可塑材の接合装置 |
| SU1171358A1 (ru) * | 1983-11-21 | 1985-08-07 | Viln Z Plastmassovykh Izdelij | Устройство для контактной сварки термопластичных пленок |
| DE3427215C2 (de) * | 1984-07-24 | 1986-07-31 | Saar-Gummiwerk GmbH, 6648 Wadern | Vorrichtung zur Herstellung von Verbindungsnähten zwischen sich überlappenden Teilen aus elastomerem oder thermoplastischem Werkstoff |
| US5078820A (en) * | 1988-03-25 | 1992-01-07 | Somar Corporation | Method and apparatus for pressure sticking a thin film to a base plate |
| JPH029557A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 研削方法 |
| US4875966A (en) * | 1988-09-12 | 1989-10-24 | General Dynamics Corp., Pomona Div. | Pressure transfer plate assembly for a heat bonding apparatus |
| US5006197A (en) * | 1989-07-03 | 1991-04-09 | Forward Technology Industries, Inc. | Multiple fixture apparatus for fusion bonding |
| US5096525A (en) * | 1989-09-12 | 1992-03-17 | The Boeing Company | Apparatus and method for forming and bonding a thermoplastic part from thermoplastic blanks |
-
1990
- 1990-08-24 JP JP22114490A patent/JP2899825B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-08-23 US US07/749,298 patent/US5227003A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-08-24 KR KR1019910014721A patent/KR950000514B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101913046A (zh) * | 2010-05-21 | 2010-12-15 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 一种用于二极管焊接的焊接装置 |
| CN101913046B (zh) * | 2010-05-21 | 2013-05-01 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 一种用于二极管焊接的焊接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5227003A (en) | 1993-07-13 |
| JPH04105335A (ja) | 1992-04-07 |
| KR920005288A (ko) | 1992-03-28 |
| KR950000514B1 (ko) | 1995-01-24 |
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|---|---|---|---|
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