KR200324090Y1 - 다이 본딩 머신의 칩 인식장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 웨이퍼상의 칩의 위치와 웨이퍼로 부터 인출된 칩을 고정하기 위한 리드프레임의 위치를 카메라를 이용하여 확인할 수 있도록 한 다이 본딩 머신의 칩 인식장치에 관한 것으로서, 기체(31)의 상측에 구비되는 프론트테이블(32)에 칩을 가지는 웨이퍼(33)를 공급받아 X축과 Y축으로 가변하는 웨이퍼스테이지(35)와; 상기 웨이퍼스테이지(35)의 후방에 구비되는 리어테이블(36)에 리드프레임(37)을 이송시킬 수 있도록 구비되는 이송메커니즘(38)이 구비되고; 상기 리어테이블(36)의 중앙에는 X,Y축으로 이동하면서 웨이퍼(33)상의 칩을 인출하여 리드프레임(37)의 패드상에 본딩하는 픽업툴(39)을 가지고 구성되는 통상적인 다이 본딩 머신(30)에 있어서;

상기 픽업툴(39)의 측방에서 전방으로 돌출되는 카메라프레임(40)의 전방에 는 웨이퍼(33) 상의 칩의 위치와 양,불을 판단할 수 있는 웨이퍼카메라(41)를 고정하고; 상기 웨이퍼카메라(41)의 후방에는 리드프레임(37)에 구비되는 패드의 위치를 파악하여 정확한 본딩이 가능하도록 하는 패드카메라(42)를 고정하여 구성하는 것을 특징으로 한다.

Description

다이 본딩 머신의 칩 인식장치{Cognition device of chip for die bonding machine}

본 고안은 다이 본딩 머신의 칩 인식장치에 관한 것으로서 더욱 상세하게는웨이퍼상의 칩과 웨이퍼로 부터 취출된 칩의 본딩위치를 카메라를 이용하여 인식할 수 있도록 한 것이다.

다이 본딩 머신은 반도체 제품 조립장치의 전 공정에 사용되는 것으로서 리드프레임의 패드상에 웨이퍼로 부터 취출된 칩을 취출하여 부착하여 후 공정인 와이어 본더로 넘겨주는 작업을 수행하는 것이다.

이러한 다이 본딩 머신은 대량의 칩을 가지는 웨이퍼를 공급받어 X,Y축으로 가변하는 웨이퍼스테이지에 의하여 취출할 칩의 위치를 결정되고, 취출될 위치의 칩은 헤더상에 역시 X,Y축으로 이동하는 픽업툴이 픽업하여 웨이퍼스테이지의 전방에 구비되는 프레임유니트상에 한 피치씩 이동하는 리드프레임의 패드상에 본딩하게 되는 것이다.

종래에는 웨이퍼상의 칩의 위치는 하나의 카메라를 이용하여 확인하도록 하고 프레임유니트상에 구비되어 칩이 본딩되는 리드프레임은 별도의 고정수단을 이용하여 위치를 결정하도록 하고 있다.

이러한 종래기술에서는 리드프레임을 한피치씩 반복하여 이송시켜 주기위한 기술적인 구성이 상당히 복잡하여지고, 리드프레임을 잡아주는 고정수단이 첨예부를 가지는 핀타입으로 구성됨으로서 초기에는 정상적인 고정이 이루어지나 시간이 경과함에 따라 고정력이 저하되는 문제점을 가진다.

즉, 고정수단이 리드프레임 또는 리드프레임의 정위치에 위치하지 못할 경우에는 고정수단의 첨예부에 의하여 손상되는 결과를 초래함으로서 불량을 유발하게 되고, 이로 인한 칩의 본딩작업이 용이하게 이루어지지 못하게 된다.

특히, 고정수단의 첨예부가 시간이 경과함에 따라 마모됨으로서 첨예부가 정상적으로 있을 경우에는 별반 문제점을 찾을 수 없으나, 첨예부가 마모한 경우에는 리드프레임을 정상적인 위치에서 고정하지 못하게 됨으로서 침의 본딩이 정상적으로 이루어지지 않게되는 것이다.

상기와 같이 고정수단의 첨예부가 마모되었을 경우에는 새로운 첨예부로 교환하여야 하고, 교환과정에서는 본딩 머신 전체가 정지되어야 하기 때문에 작업의 효율성이 저하되는 원인이 되는 등 여러 문제점들이 있었다.

이에 본 고안에서는 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 고안된 것으로서 웨이퍼상의 칩의 위치와 웨이퍼로 부터 인출딘 칩을 고정(본딩)하기 위한 리드프레임의 위치를 카메라를 이용하여 확인할 수 있도록 함으로서 본딩머신의 구조를 간단하게 하면서도 본딩의 효율성을 높이도록 하는 데 가장 큰 목적을 가진다.

도 1은 본 고안의 기술이 적용된 다이 본딩 머신의 칩 인식장치를 도시한 사시도.

도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 머신의 칩 인식장치의 A부위인 카메라를 발췌하여 도시한 사시도.

도 3은 도 2에 도시된 다이 본딩 머신의 칩 인식장치의 카메라의 배면을 도시한 사시도.

*도면의 주요 부분에 사용된 부호의 설명*

30; 본딩 머신

39; 픽업툴

41; 웨이퍼카메라

42; 패드카메라

이하 첨부되는 도면과 관련하여 상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구성과 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 고안의 기술이 적용된 다이 본딩 머신의 칩 인식장치를 도시한 사시도, 도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 머신의 칩 인식장치의 A부위인 카메라를 발췌하여 도시한 사시도, 도 3은 도 2에 도시된 다이 본딩 머신의 칩 인식장치의 카메라의 배면을 도시한 사시도로서 함께 설명한다.

통상적인 다이 본딩 머신(30)은, 기체(31)의 상측에 구비되는프론트테이블(32)상에 대량의 칩을 가지는 웨이퍼(33)를 공급받아 X축과 Y축으로 가변하는 웨이퍼스테이지(35)를 구비한다.

상기 웨이퍼스테이지(35)의 후방에 구비되는 리어테이블(36)에는 리드프레임(37)을 이송시키기 위한 이송메커니즘(38)이 구비되고, 상기 이송 메커니즘의 양측에는 칩을 부착할 리드프레임(37)을 공급하고 칩이 부착된 리드프레임(37)을 적재하는 로더(R)와 언로더(UR)가 구비된다.

상기 리어테이블(36)의 중앙에는 X,Y축으로 이동하면서 웨이퍼(33)상의 칩을 인출하여 리드프레임(37)의 패드상에 본딩하는 픽업툴(39)을 구비하여 구성된다.

본 고안에서는 상기 픽업툴(39)이 웨이퍼(33)상의 칩을 인출하는 위치와 인출된 칩을 리드프레임(37)의 패드상에 본딩하기 위한 위치를 카메라를 이용하여 정확하게 인식할 수 있도록 하는 것이 특징이다.

이를 위하여 픽업툴(39)의 측방에서 전방으로 돌출되게 카메라프레임(40)을 구비하고, 상기 카메라프레임(40)의 전방에 웨이퍼(33) 상의 칩의 위치와 양,불을 판단할 수 있도록 웨이퍼카메라(41)를 고정하고, 그 후방에는 리드프레임(37)에 구비되는 패드의 위치를 파악할 수 있는 패드카메라(42)를 고정하여 구성한다.

상기와 같이 구성된 본 고안은,

웨이퍼스테이지(35)상에 웨이퍼(33)상의 칩의 위치와 리드프레임(37)의 패드위치를 두 대의 웨이퍼카메라(41)와 패드카메라(42)를 이용하여 동시에 인식하여 정확한 위치를 파악할 수 있으므로 칩의 본딩 작업이 용이하게 이루어질 수 있게된다.

특히, 패드카메라(42)를 이용하여 웨이퍼(33)로 부터 인출된 칩의 고정위치를 정확하게 잡아주게 되므로 오차없이 정밀한 상태의 본딩이 가능하게 되고, 별도의 고정수단이 없기 때문에 리드프레임(37)의 손상이 없으면서 마모 등으로 인하여 본딩 머신(30)을 정지시키지 않아도 되므로 작업의 효율성을 높일 수 있게된다.

부수적으로 리드프레임(37)을 고정하기 위한 수단이 없어지고 그에 따라는 리드프레임(37)의 이송을 위한 메커니즘이 간단하게 구성됨으로서 원가절감과 더불어 잦은 고장의 원을 배제함으로서 본딩 머신(30)의 품질과 내구성 등의 향상에도 기여할 수 있는 것이다.

이상과 같은 본 고안은 웨이퍼상의 칩의 위치와 웨이퍼로 부터 인출된 칩을 고정하기 위한 리드프레임의 위치를 카메라를 이용하여 확인할 수 있도록 함으로서 본딩 머신의 구조를 간단하게 하면서도 본딩의 효율성을 높일 수 있는 등 다양한 효과를 가지는 고안이다.

Claims (1)

1. 기체(31)의 상측에 구비되는 프론트테이블(32)에 칩을 가지는 웨이퍼(33)를 공급받아 X축과 Y축으로 가변하는 웨이퍼스테이지(35)와;

   상기 웨이퍼스테이지(35)의 후방에 구비되는 리어테이블(36)에 리드프레임(37)을 이송시킬 수 있도록 구비되는 이송메커니즘(38)이 구비되고;

   상기 리어테이블(36)의 중앙에는 X,Y축으로 이동하면서 웨이퍼(33)상의 칩을 인출하여 리드프레임(37)의 패드상에 본딩하는 픽업툴(39)을 가지고 구성되는 통상적인 다이 본딩 머신(30)에 있어서;

   상기 픽업툴(39)의 측방에서 전방으로 돌출되는 카메라프레임(40)의 전방에 는 웨이퍼(33) 상의 칩의 위치와 양,불을 판단할 수 있는 웨이퍼카메라(41)를 고정하고;

   상기 웨이퍼카메라(41)의 후방에는 리드프레임(37)에 구비되는 패드의 위치를 파악하여 정확한 본딩이 가능하도록 하는 패드카메라(42)를 고정하여 구성하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 머신의 칩 인식장치.