TW525187B - High-speed synchronous semiconductor memory having multi-stage pipeline structure and operating method - Google Patents

High-speed synchronous semiconductor memory having multi-stage pipeline structure and operating method Download PDF

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TW525187B
TW525187B TW090120377A TW90120377A TW525187B TW 525187 B TW525187 B TW 525187B TW 090120377 A TW090120377 A TW 090120377A TW 90120377 A TW90120377 A TW 90120377A TW 525187 B TW525187 B TW 525187B
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Kook-Hwan Kwon
Young-Ho Suh
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Samsung Electronics Co Ltd
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525187 A7 B7 五、發明説明(1 ) 本申請書申請優先使用2000年10月24曰存檔的韓國專利 請書第2000-62502號,在此爲了整體參考,包含其内容。 發明背景 發明範圍 本發明有關於半導體記憶體之積體電路,更特別是,用 於高速操作的同步管線半導體記憶體。 相關技藝之敘述 — 當電腦,通訊,以及其他用途中的電子系統,負載量與 操作速度增加時,當中使用的半導體記憶體也增加其負載 量與速度,以符合系統的需求,例如,高速靜態隨機存取 記憶體(SRAMs)爲電腦及通訊用途上,一種重要的快取記 憶體,由於資料處理器以極端的高速運作,所以一般希望 有較快的操作快取記憶體,以提供較佳的系統效能,雙倍 的資料速率與管線激增方法,在本文中被敘述爲增加操作 速度以符合系統需求的·一種方式。 圖1與2分別爲先前技藝中同步半導體記憶體的方塊圖與 相關時間流程圖,示於圖1與2中的先前技藝系統,於本文 中由李區(Leach)在1999年7月13曰發表的美國專利第 5923615號中説明,在他的想法中,同步的管線欉發記憶體不 需額外的管線級數,即可以快速的時舨頻率操作,該記憶 體建構上有一地址輸入緩衝器22,一地址暫存器24,一同 步控制電路26,一資料暫存器28,一資料輸出緩衝器30, 以及一非同步的記憶核心40,地址暫存器24在第一週期時 閂鎖了 burst地址,而被閂鎖的burst地址則被傳送到非同步 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 525187 、發明説明( 記憶體核心40的輸入,其中包括許多記憶體單元。 從非同步記憶體核心'4峨外送的資料,㈣第三個週期 才破閂鎖,第三個週期產生在週 &、& 、、 k^時脈信號的第二個週 ,、〈後,琢週期同樣在第一週期之後,因此 字元線啓動與位元線的區隔之間較長的時 曰 二# 線輸送規則,Leach的bum操作週期,卜二’艮豕一般官 狄^ 較旎保證感應操作, :、幸hLeachT、能縮短記憶體的週期時間,因爲在 ·±ή…丄* 貞“虎啓動時,由記憶體單元輸 因讀,直到週期性時脈信號的第三個週期才被閃鎖, 裝 二:=憶體的週期時間,*由開始產生外部時脈信 =料暫存器閃鎖資料之間所花的時間所決定的 知作的週期時間比預先設定時政 與不穩定的感應運作中的錯誤1^會發生資料問鎖 爾 線記憶體領域中’―直有不同方式的研究,以 件騎叙的週期時間,-儘管傳統的管線操作,如圖3中所 ^月、,在这個領域中已廣爲人知,在本申請書中,通常會 的_供對本發明之較佳具體實施例各方面更❹ ^説明一般二級同步管.線記憶體的讀取操作時間,來 圖3,如果外部地址XADD在外部時旅信號双认的第一 坆功丁1中輸入,則地址在第一 列與行選擇信號SWL、Y1,列會/皮分別解碼成 被傳送到記憶體單元陣列,列與 :=L、Y1接著 關的吃恃一- 丁达擇以運作以選擇相 L -5- A4^(210X297^) ,早70,如此則選f的記憶體單元之電荷會與相 525187 A7 B7 五、發明説明(3 ) 關的分享資料線SDL,/SDL—起分享。 在電荷與資料線SDL,/SDL—起分享後,一區塊感應放大 备BSA(或第一感應放大裔)開始運作,回應感應放大器啓 用信號PSA1 ’區塊感應放大器感應並放大在資料線 SDL,/SDL中發展的電壓水準差,並提供給主要資料線 MDL,/MDL該放大信號做爲選定的記憶體單元之單元資料( 或儲存資訊)’更特別指定時,單元資料是透過輸出緩衝 器而問鎖至連接於輸出缓衝器後方的資料暫存器,該緩衝 器通常與主要資料線mdl,/mdl相連。 回應在外部時脈信號XCLK第二週期中送出的第二時脈 信號,資料暫存器將被閃鎖的單元資料轉換至輸出驅動器 ,單元資料是由輸出驅動器所驅動,然後輸出至外部資料 輸入/輸出終請…匕電路中,週期時間定義爲從外部 時脈信號㈣換到資料關,再到資料暫存器,時脈信號 轉換成資料的速度決定.於資料暫存器中,透過輸出驅動器 ,從第二時脈信號Kdata的啓動,到單元資料在資料暫存: 透過輸出驅動器閂鎖之外部輸出的時間。 因此,此二級同步管線記憶體在縮短週期時間的能力上 受到限制,因爲單元資料料資料暫存器需要很長的時間 ,因此,仍舊需要可替換的記憶體結構及方法,能夠藉由 縮短外部時脈信號轉換與資料閃鎖至資科暫存器間㈣ ,縮短週期時間。 概述 記憶體,具有較短 本發明之一目的爲,提供一種半導體 -6-
( 4 勺週期時間,與較快的操作週期。 發月的另-目的|,提供一種方法,用於以較短的週 期時間,操作半導體記憶體。 本發明疋另一目的爲,提供一種高速同步半導體記憶體 有可在傳遞外邵時脈信號之後,縮短將資料閂鎖資 料暫存器的時間之結構。 ,本毛月之另一目的爲,提供一種以較短時間操作高速同 步半導體記憶體的方法,用於在外部時脈信號之後,問鎖 資料至資料暫存器。 、,依據本發明包含二級或更多級管線的較佳具體實施例之 半導體記憶體,半導體記憶體包括二級管線的基本結構, 更包括在感應放大器與一般資料線之間的資料暫存器。 -種依據本發明較佳具體實施例之操作半導體記憶體的 万法,藉由在第-時脈週期中,問鎖區塊感應放大器的輸 出資料至與輸出緩衝器前端相連的第一資料暫存器,被問 鎖的貝料接者在第二時脈週期中,被閃鎖至第二資料暫存 器,其與輸出缓衝器的後端相連,鍺存於第二資料暫㈣ 中的資料在第三時脈週期中,經由輸出驅動器向外輸出。 世圖的簡短敘 透過以下較佳具體實施例之詳細敘述,配合參考附圖, 可得到本發明精神與目的較完整的理解,其中· 圖1爲依據先前技藝,同步半導體記憶體之方塊圖; 圖2爲説明^中同步半導體記憶體操作週期之時程圖· __ -卜 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公爱) 圖3爲説明一傳統二級同步半導體記憶體讀取操作的時 525187 A7 B7 五、發明説明(5 ) 程圖; 圖4爲説明依據本發明之較佳具體實施例而建構的同步 半導體記憶體之方塊圖; 圖5爲圖4之半導體元件之讀取操作之時程圖·, 圖6爲進一步説明建構圖4之半導體記憶體之方塊圖; 圖7爲概要電路圖,説明建構一區塊感應放大器與圖6中 方塊形式所示的第一資料暫存器;以及 * 圖8爲概要電路圖,説明圖4與6中方塊格式所示的半導 體?己憶體之資料輸出緩衝器,第二資料暫存器,以及輸出 驅動器。 較佳具體實施例之詳.細敘述 參照圖4,依據本發明較佳具體實施例建構的同步半導 體記憶體,包括一時脈緩衝器100,一地址緩衝器110,一 解碼器120,一記憶體單元陣列130,一區塊感應放大器140 ,一第一資料暫存器150,一輸出緩衝器160,一第二資料 暫存器170,以及一輸出驅動器180。 時脈緩衝器100接收外部時脈XCLK,並產生第一、第二 、與第三時脈,地址緩衝器110接收,缓衝器,並輸出外 部地址XADD,回應第一時脈-,-解碼器120譯解由地址緩衝 器110輸出的列與行地址,並產生一列遠擇信號SWL,與行 選擇信號Yi,記憶體單元陣列13 0包括眾多位於字元線與位 元線之間交叉點的記憶體單元,儲存在藉由使列選擇信號 SWL與行選擇信號Yi而選擇之記憶體單元中之電荷,由分 享的(或一般的)資料線SDL,/SDL而分享。 -8- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)
裝 525187
A7 B7 五、發明説明(
區塊感應放大器140感應並放大在分享的資料線SDL,/SDL 之電壓水準之差別,回應感應放大器啓動信號PSA1,在外 部時脈XCLK的第一個週期中轉換,區塊感應放大器140接 著輸出該放大的差別爲單元資料,表示儲存在選定記憶體 單元中的資訊,第一資料暫存器150閂鎖由區塊感應放大 器140輸出的單元資料,並將閂鎖資料輸出至主要資料線 MDL,/MDL,回應第二時脈PSA2,在第二時脈週期中轉換。 輸出緩衝器160與主要資料線MDL,/MDL—起,連接至緩 衝!§,並輸出單元資料的輸出水準,至輸出終端 DataA,/DataA,第二資料暫存器170閂鎖輸出終端 DataA,/DataA上的資料,並輸出被閂鎖的資料至輸出終端 DataC,/DataC,回應在第三時脈中被傳送的第三時脈Kdata ,輸出驅動器180被連接於第二資料暫存器170終端 DataC,/DataC,並輸出來自第二資料暫存器170的資料爲已 讀取的輸出資料DQ,記憶體單元130最好建構爲分成眾多 伺服區塊的一組陣列,然而,記憶體單元陣列的特殊排列 與結構,在本發明中並不重要。 如圖4所示,第一資料暫存器15〇設立於區塊感應放大器 140的後端,與主資料線MDLVMDL·之間,因此,依據本發 明之較佳具體實施例,一額外的資料鲁存器被設立於區塊 | 感應放大器140(與一般資料線SDL,/SDL)與傳·統二級管線 結構之主資料線mdl,/mdl之間,如此,則在外部時脈信 |號的第一個時脈週期中,區塊感應放大器的輸出資料,被 閂鎖至第一資料暫存器150,其連接於輸出緩衝器160的前 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)
裝 525187
A7 B7 五、發明説明(7 ) 端,在第二時脈週期中,被閂鎖的資料被閂鎖至第二資料 暫存器170,其連接於輸出緩衝器160的輸出端,在第三時 脈週期中,閂鎖至第二資料暫存器170的資料,透過輸出 驅動器180向外輸出。
裝 圖5爲依據圖4與圖5建構的半導體記憶體中,資料讀取 操作的時間流程圖圖5中,水平軸表示時間,而垂直軸表 示各種信號的電壓水準,參考圖5,外部地址XADD施加於 半導體記憶體上,如果第一外部地址A1在外部時脈信號 XCLK之第一時脈週期中被轉換,列選擇信號SWL與行選擇 信號Yi,會在第一時脈週期T1中,從列與行解碼器中輸出 ’藉由使列選擇信號SWL與行選擇信號Yi作用,可選擇出 記憶體單元,而儲存於選定的記憶體單元中的電荷,在相 關資料線SDL,/SDL中發展,如果感應放大器啓動信號PSA1 也在第一時脈週期T1中,被送至區塊感應放大器140在, 在資料線SDL,/SDL之間·出現的單元資料,被閂鎖至第一資 料暫存器150,如果第二時脈PSA2在第二時脈週期中被轉 換’被閂鎖的資料會輸出制止資料線MDL,/MDL。 如圖5所示,主資料線MDL,/MDL所示的資料,在輸出缓 衝器160的輸出終端DataA,/DataA些微地被延遲,輸出終端
DataA,/DataA的資料備索存至第二資料暫存器170,被第三 時脈信號Kdata閂鎖的資料,在第三時脈週期中被轉換,並 出現於第二資料暫存器17〇的輸出終端DataC,/DataC,已讀 取的輸出資料DQ藉由輸出驅動器180,經由管線輸出,在 第三時脈週期T3的起始,透過輸入/輸出終端I/O,連接至 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
輸出終端DataC,/DataC 如同可由圖5讀取操作時間流程 明之較佳具體實施例之週期時間 看到的,依據本發 週期時間不同,在圖3中 一㈤3所不先前技藝的 號咖的傳送,到‘於從外部時脈信 設立於輸出緩衝器後端的資 資料暫存器比較)的時間H /17G(可與圖4中第二 施例,其時間操作示於圖5中 較佳具體實 脈信號XCLK之後,„ 4間取決於在外部時 時間,因此,比㈣^ 資料暫存器150上的 發明中比先寸拮获 圖’很明顯週期時間在本 ;力:=技藝來的短,更特別地,與先前技藝相比, 大哭於=傳統"級管線、结構中,可能縮短將感應放 大4出的資料到達主資料線mdl,/mdl的時間,也可能 ㈣透過輸出緩衝器⑽’從主資料線mdl,/mdl到達第二 育料暫存器170的時間。- 圖6爲説明圖4半導體記憶體部分之區塊電路圖,參照圖 6依據本發明較佳具體實施例之半導體記憶體,包括透 j區塊感應放大器陣列14〇連接至輸出驅動器18〇之記憶體 早兀陣列區塊130,第一資料會存器陣列15〇排列在區塊感 應放大器之輸出,且輸出資料至輸出緩衝器16〇,第二資 料暫存器陣列170接收來自輸出緩衝器16〇的資料。 如同已知’如果記憶體單元陣列13〇被建構成有許多單 兀陣列區塊130-1,…,l3〇-n,那麼區塊感應放大器14〇也被 建構成有相關區塊感應放大器陣列14〇·〗,…,l4〇-n,類似 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 525187 A7 B7 五、發明説明(9 ) 地,第一資料暫存器150包含眾多第一資料暫存器陣列150-1,…,150-n,第一資料暫存器陣列150-1,…,150-n被放置 於眾多主資料線MDL1&/MDL1,MDL2&MDL2,…, MDLn&/MDLn的前端,輸出緩衝器160之眾多輸出缓衝器 160- 1,160- 2,…,160- η之每一個連接至相關配對的主資 料線 MDL1&/MDL1,MDL2&MDL2,…,MDLn&/MDLn,第 二資料暫存器170是被建構成有眾多第二資料暫存器陣列 170-1,170-2,…,170-n,其每一個皆連接於輸出驅動器180 之相關的眾多輸出驅動器180-1,180-2,…,180-n之前端。 參考圖5與6,根據本發明之具體實施例,先前技藝二級 管線結構中加入了 一級管線結構,以此方法建構,第一資 料暫存器陣列150-1,…,150-n對在第二時脈週期T2中輸入 的第二時脈PSA2有回應,第二資料暫存器陣列170- 1,…,170-n對在第三時脈週期T3中輸入的第三時脈Kdata有回應。 圖7爲一圖示電路圖·,説明區塊感應放大器14〇-i與圖6之 半導體記憶體之第一資料暫存器l50-i之内部結構,圖8爲 一圖示電路圖,説明區塊感應放大器14〇_丨與圖6之半導體 記憶體之資料輸出缓衝器160- i,第二資料暫存器170-i,以 及輸出驅動器180-i之内部結構·,參考圖7,區塊感應放大 器140-i是以眾多p -波道型m〇S(PMOS)電晶體P1-P11 ,眾多 η -波道型MOS(NMOS)電晶體N1-N7,以及CMOS反相器II所 建構的。 第一,第二,及第三PM〇S電晶體PI,P2,P3有被安排已 接收預充電信號PrECHLSDL的閘極終端,以預先充電資料 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇 X 297公釐) 525187 A7 B7 五、發明説明(10 ) 線SDL,/SDL,第一與第二NMOS電晶體Nl,N2有分別連接 於第四與第五PMOS電晶體P4,P5,以及連接至資料線 SDL,/SDL·的閘極終端,回應感應放大器啓動信號PSA1的第 二NMOS電晶體N3,做動如第一感應放大器,以放大在資 料讀取操作中,預先充電資料線SDL,/SDL之間發展的電壓 差値,第六,第七,以及第八PMOS電晶體P6,P7,P8每一 級省安排已接收感應放大器啓動信號PSA1,_並在第一感應 放大器操作之前操作,以預先充電第一感應放大器之輸出 終端之閘極終端。 第九PMOS電晶體P9爲第二感應放大器的一部份,有一 閘極終端,被安排透過反向器II接收感應放大器啓動信號 PSA1,第六與第七NMOS電晶體N6,N7包括分別連接於第 二感應放大器輸出終端SA〇,/SA0的汲極終端,當第二感應 放大器操作時,這些電晶體N6,N7操作以固定第二感應放 大器之輸出終端SA0,/SA0於接地的電壓水準(0V)。 第一資料暫存器150- i的建構是以六個附加的反相器12- 17,兩個附加的PMOS電晶體P12,P13,以及八個附加的 NMOS電晶體N8-N15,第四與第五反相器14,15的輸入與輸 出連接在一起,藉此形成一反相器·閂鎖L1,第二反相器12 。第十二PMOS電晶體P12,以及第八與第九NMOS電晶體N8 ,N9被連接在一起,以形成自我閂鎖驅動電路,此自我閂 鎖驅動電路運作以自我閂鎖在第二感應放大器之第一輸出 終端SA0的資料,至閂鎖終端LAT1,而不需一外部控制信 號,第三反相器13,第十三PMOS電晶體,以及第十與第十 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 525187 A7 B7 五、發明説明(11 ) 一 NMOS電晶體M10,Nl 1類似地運作爲一自我閂鎖驅動電 路,以自我閂鎖在第二感應放大器之第二輸出終端/ SAO之 資料,至互補的閂鎖終端/LAT1。 第十二NMOS電晶體N12有一閘極終端,被安排以接收第 二時脈PSA2以及連接至主資料線MDL的汲極終端,第十三 NMOS電晶體N13有一連接至第十二NMOS電晶體N12的汲極 終端,以及連接至第六反相器16的閘極終端,第六反相器 16的輸入終端連接至閂鎖終端LAT1,此電路作用爲中間驅 動電路,可傳送被閂鎖的資料至第一資料暫存器的後端, 回應第二時脈PSA2,類似地,第十四與第十五NMOS電晶 體N14,N15也運作如中間驅動電路:使用這兩種電路,可 在第二時脈PSA2提升至高壓前,預先將主資料線 MDL,/MDL充電至較高水準的電壓(如一供給電壓水準)。
現在參考圖8,輸出緩衝器160- i有四個附加的反相器18 ,19,110,111,兩附-加PMOS電晶體P14,P15,兩附加 NMOS電晶體N16,N17,一延遲單元D1,以及一 NOR閘極 NOR1,第八反相器18,第十六NMOS電晶體N16,以及第十 四PMOS電晶體P14被安排以預先充電主資料線MDL至高電 壓水準,以回應經由延遲單元D1傳送的NOR閘極NOR1的輸 出,同樣地,第九反相器19,第17NMOS電晶體N17,以及第 十五PMOS電晶體P15被安排以預先充電主資料線/MDL至高 電壓水準,以回應經由延遲單元D1傳送的NOR閘極NOR1的 輸出。 第二資料暫存器170-i連接於輸出緩衝器160 出終端 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 525187 A7 B7 五、發明説明(12 )
DataA,/DataA,第二資料暫存器170- i有三附加的反相器閂 鎖L2,L3,L4,反相器運作如自我閂鎖驅動電路,還有兩 個PMOS電晶體P16,P17,四個附加的NMOS電晶體N18-N21 ,第一閘極Gl,G2,以及第二閘極G3,G4,第三時脈 Kdata與互補的第三時脈/ Kdata,在第三時脈週期T3中傳送 ,分別爲第一與第二傳送閘極Gl,G2與G3,G4之路徑信號 〇 輸出驅動器180-i連接至第二資料暫存器170-i的輸出終 端 DataC,/DataC,且包含兩 NAND 閘極 NANI,NAN2,NAND 閘極之NANI,ΝΑΝ2其中之一有兩輸入終端,每一 NAND閘 極NANI,NAN2之一輸入終端,分別連接至相關的輸出終 端 DataC,/DataC,NAND 閘極 NANI,ΝΑΝ2其中之一之另一終 端,接收一輸出啓動信號ΟΕ。 反相器125連接至第二NAND閘極ΝΑΝ2的輸出終端,一驅 動PMOS電晶體P20之閘·極終端連接至第一 NAND閘極NAN 之輸出,且其源極終端連接至可接收一供給電壓,一驅動 NMOS電晶體N22閘極終端連接至反相器125的輸出終端,且 其汲極-源極波道連接至驅動PMOS電晶體P20與接地之間, 一連接PMOS與NMOS電晶體Ρ2(Γ,N22的汲極終端之節點, 形成一輸入/輸出終端(I/O)。 參考圖5,可得本發明之一具體實施例操作之一般説明 ,經由較佳具體實施例,在讀取操作期間,資料路徑的流 程,現在參考圖7與8加以説明,如圖7所示,當用於讀取 操作的感應放大器啓動信號PSA1被轉換成”高"電壓水準, -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 525187 A7 B7 五、發明説明(13 ) 第三NMOS電晶體N3會開啓,使得第一感應放大器(包含第 四與第五PMOS電晶體P4,P5以及第一與第二NMOS電晶體 Nl,N2)開始感應任何放大的動作,因此,會放大在資料 線SDL,/SDL之間發展的電壓水準之差値。 當感應放大器啓動信號PSA1被轉換成高電壓水準時,第 一反相器II輸出一"低”電壓水準,這使得第六與第七NMOS 電晶體N6,N7關閉,以停止對輸出終端SAO,/SAO的預先充 電,同時,第九PMOS電晶體P9被開啓,於是第二感應放大 器(包含第九,第十,以及第十一 PMOS電晶體P9,P10, P11以及第四與第五NMOS電晶體N4,N5)開始運作。 在存在選定的記憶體單元中的電荷由相關資料線分享, 且電壓水準高於或幾乎等於資料線SDL,/SDL上預先充電電 壓水準之後,第一感應放大器之第一 NMOS電晶體N1比第 二NMOS電晶體N2更強烈地開啓,這是因爲安排在第二 NMOS電晶體N2的電流路徑之第五PMOS電晶體P5 ,較第四 PMOS電晶體P4更強烈地開啓,隨著時間過去,閘極連接於 第五PMOS電晶體P5的没極的第四PMOS電晶體P4被關掉, 結果,第二感應放大器之第十PMOS電晶體Pi〇第十一比 PMOS電晶體Pi 1更強烈地開·啓,第二感應放大器之輸出終 端SAO,/SAO,藉由感應及放大電壓水準的過程,分別轉移 至其電壓的高低水準。 記憶體單元資料以輸出終端SAO,/SAO上的高低電壓水準 顯現’並自我閂鎖至第一資料暫存器150- i的反相器閂鎖L1 ’現在詳細説明自我閂鎖操作,顯現於輸出終端SAO的高 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 525187 A7 ____B7_____ 五、發明説明(14 ) 電壓水準,被反相爲低水準,以開啓第十二PM〇s電晶體 P12,並關·閉第八NMOS電晶體N8,此時,藉由接收來自輸 出終端/ SAO的低電壓水準,將第九NMOS電晶體N9關閉, 結果,在閂鎖終端LAT1顯現出高電壓水準,另一方面,藉 由透過第三反相器13接收高電壓水準,將第十NMOS電晶體 N10開啓,而藉由再輸出終端sa〇顯現的高電壓水準,開啓 第十一NMOS電晶體Nil,藉由在互補的閂鎖終端/LAT]^ 現的低電壓水準,可將第十三PM〇s電晶體P13關閉。 第一自我閂鎖驅動電路(包括第二反相器][2,第十二 PMOS電晶體P12,第八與第九NMOS電晶體N8,N9)與第二 問鎖電路(包括第三反相器13,第十乒pM〇s電晶體pi3,以 及第十與第十一 NMOS電晶體N10,Nil)使得閂鎖終端 L A T1與互補的終端/ LAT1分別轉換至高與低電壓水準,閂 鎖終^ LAT1的高壓水準與互補的閂鎖終端/ LAT1之低壓水 準’藉由具有第四與第五反相器14,15的反相器閂鎖加以 問鎖’如此可分別由第六與第七反相器16,17加以反相至 低與南電壓水準。 畠主貝料線MDL,/MDL預先被束電時,中間驅動電路的 第十一與苐十四NMOS電晶體;ΝΓ12,· N14藉由第二時脈信號 PSA2開啓,然而,第十:NM〇s電晶體N13在閘極終端接收 到來自第六反相器16的低電壓水準,因此處於關閉狀態, 另一方面,自十iNM0S電晶體N15在其閘極終端接收到來 自第七反相器17的高電壓信號,因此處於開啓狀態,因此 ’ MDL並不形成連到接地的電流路徑,反而維持在高電壓 _____ -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 525187 A7 B7 五、發明説明(15 ) 水準,然而,互補的主資料線/ MDL中的電流流至地,藉 此維持在低電壓水準,最後,在閂鎖終端LAT1與互補的閂 鎖終端/ LAT1上的由中間驅動電路閂鎖的高與低電壓水準 ,與第二時脈信號PSA2同步被傳送至後端上的輸出缓衝器 160-i,在外部時脈信號XCLK的第二週期中轉換。_ 如圖8,主資料線MDL,/MDL上的高與低電壓水準,接著 在輸出缓衝器160-i上緩衝器,成爲來自其輸出終端 DataA,/DataA之輸出資料的低與高電壓水準,接著輸出資料 的低與高電壓水準,分別被閂鎖在第二資料暫存器170- i之 第一反相器閂鎖L2之閂鎖終端DataB與互補的閂鎖終端 / DataB ’低與高電壓水準藉由第十六:與第十七反相器η 6, II7加以反相,接著轉換成相關第一傳送閘極G1或G2的輸 入終端,分別通過第一傳送閘極Gl,G2的高與低電壓水準 ,被分別閂鎖至第二資料暫存器170- i的第二反相器閂鎖L3 ,成爲在第20與第21反湘器120,121之輸出終端的高與低電 壓水準,第二傳輸閘極G3,G4依據在外部時脈信號XCLK 中轉換的第三時脈週期Kdata與第三互補時脈週期/ Kdata, 分別傳輸低與高電壓水準,低與高電壓水準被閂鎖至第二 資料暫存器170- i之第三反相器·問鎖L4,藉此顯現在輸出終 端 DataC,/DataC上。 輸出驅動器180-i連接於第二資料暫存器170-i之輸出終 端DataC,/DataC,輸出終端180-i的第一NAND閘極ΝΑΝΙ接收 在第二資料暫存器170-i的輸出終端DataC上,與輸出啓動 信號OE上的資料,第一 NAND閘極ΝΑΝΙ藉此輸出一低電壓 -18 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 525187 A7 B7 五、發明説明(16 ) 水準,第二NAND閘極NAN2接收來自互補的輸出終端 / DataC與輸出啓動信號0E之資料,第二NAND閘極NAN2藉 此輸出低電壓水準,輸出啓動信號0E是以高電壓水準提供 於啓動步驟之時,結果,驅動PMOS電晶體P20被關閉,但 因爲第二十五反相器125在高電壓水準,驅動NMOS電晶體 N22被開啓’因此’從最後輸入/輸出終端I/O輸出的是一低 電壓水準,顯示選定的記憶體單元所儲存的資訊,在此方 法中,資料在外部時脈信號的第三週期後,開始連續輸出 至輸入/輸出終端I/O。 在依據本發明之原則建構一多級管線中,必須決定額外 的管線級數或階段(如,第一資料暫存器加在哪裡)應該放 哪裡,舉例來説,如果第一資料暫存器加在解碼器終端, 則難以減少週期時間,因爲在外部時脈信號的隨後週期中 ,資料由解碼器終端閂鎖至資料暫存器會延遲,如果第一 資料暫存器放置於輸出'緩衝器的終端輸出,如同先前技藝 之資料暫存器,則也難以減少週期時間,因爲接著週期時 間是以如同先前技藝中決定的。 如此,弄以上所述本發明之較佳具體實施例中,第一資 料暫存器連接於最靠近記憶體單元之第一感應放大器的輸 出,如果先前技藝中二級管線的方法施行於4百萬位元 (MB)同步管線SRAM,會產生275MHz的輸出速度 (tCYC=3.7ns),比較起來,使用本發明之較佳具體實施例, 可得400MHz(tCYC=2.5ns)的輸出速度,代表了週期時間的 顯著縮短。 -19 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
裝 罐 525187 A7 B7 五 發明説明(17 )
裝 總之,依據本發明之較佳具體實施例,一額外之資料暫 存器設立於一般同步半導體記憶體之區塊感應單元資料放 大器與主資料MDL,/MDL之間,換句話説,一額外的一接 管線被加入於傳統二級管線結構,以縮短記憶體的週期時 間,依據具體實施例之週期時間tCYC並非由將資料閂鎖至 資料暫存器的時間所決定,該資料暫存器連接於輸出緩衝 器之後端,而是由資料在外部時脈信號之後,被閂鎖至第 一資料暫存器的時間所決定,其中第一資料暫存器緊接在 感應放大器之後,依據此組態與方法,即可能顯著地縮短 記憶體之週期時間。 如同以上所述,具有適當安排的二級以上管線結構之同 步管線半導體記憶體能夠縮短記憶體之週期時間,更特定 地,三或更多級管線能夠顯著地縮短需要閂鎖資料的時間 ,因此對高速同步半導體記憶體是有益的。 t 當以上所示與所述的電路代表本發明之較佳具體實施例 時,必須對他們做許多修正,因此,當本發明以較佳具體 實施例説明時,熟練該技藝者將確定較佳具體實施例之特 徵可在安排與細節上修正,而不背離這些敎條,在其他方 面,資料暫存器之電路元件可用其他電路元件替代,因此 該發明應可解釋成涵蓋所有在附加申讀:專利範圍之精神與 範圍内的所有方面與具體實施例。 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)

Claims (1)

  1. 525187 、申請專利範圍 1 · ~種半導體記憶體,具有多級管線結構,其包含: 一二級管線結構;以及 孩二級管線結構之外,置於感應放大器與一般資料 線之間的資料暫存器。 2.根據申請專利範圍第丨項之記憶體,其中感應放大器 結構可感應並放大自第一時脈信號之後,選定的記憶 體單元之資料。 其中資料暫存器 3·根據申請專利範圍第1項之記憶體 包含: 及 自我閂鎖電路; 連接於自我問鎖驅動電路“之反相器閃鎖 以 連接於反相器問鎖輸出之中間驅動電路。 之二::'專利MW項之記憶體,其中資料暫存器 構二一般資料線,以及其中-般資料線被建 稱馬預先无電至高電壓水準。 根據申請專利範圍第P 鎖的 器建構以嶋應放大“X 料暫存 資料以回應第:c的資料,並輸出閃 6’根據申請專利範圍第i项之 二二資料暫存器,建構以_二料暫二: ”料,並輪—作爲第三時= 飞準(CNS) 21 - 297 公 I) 六、申請專利範圍 回應;以及 川於接收弟二資料暫存器 料,並向外輸出該閂鎖的資料。 、貝 7.根據巾請專利範圍第5項之記憶體 存器有一内部三級閂鎖與 級傳輸問紅 在哭古—土 ^ —______ . T $ — #料暫 一種同步管線半導體記憶體,其包含·· 一記憶體單元陣列,包含眾多記憶體單元; 斤時脈.¼衝⑤,建構以接收_外部時脈信號,並產 生第-時脈信號,第二時脈信號,及第三時脈信號; 輸入緩衝器,建構以接收外部地址,以回應第一 時脈信號,並輸出該地址; ‘ 一解碼詻,建構以解碼由輸入緩衝器輸出的地址, 進入相關的列與行選擇信號,並輸出該列與行選擇信 號4 ά己憶體單元陣列·,以選擇一記憶體單元· 感應放大齋,建構以感應及放大來自選定記憶俨 單元的資料,以回應感應放大器啓動信號,並輸出該 經放大的資料; 一第一資料暫存器,被建構以儲存由感應放大器輸 出的放大的資料; 一中間驅動電路,被建構以提供儲存於第一資料暫 存器中的資料,制止資料線,以回應第二時脈信號; 一輸出緩衝器,被建構已緩衝器,並輸出主資料線 -22- 9 上的資料;以及 ::二,料暫存器,被建構以儲存由輪出缓衝器輸 β貝科’並提供儲存的資料至輸出驅動器,以回應 弟二時脈信號。 8項之記憶體,其中第一資料暫 根據申請專利範圍第 存器包含: 一目我閂鎖驅動電路;以及 連接於自我㈣驅動電路輸出之反相器閃鎖。 mg第8項之記憶體’其中主資料線是 連接,中間驅動電.路之輸出終端,且被建構以預先充 電至向電壓水準。 、 u·根據申請專利範圍第8項之記憶體,其中第二資料暫 存器有一内部三級閂鎖與二級傳輸閘極。 12. —種操作同步半導體記憶體之方法,其包含·· 在第一時脈週期中,閂鎖來自區塊感應放大器輸出 4資料,至連接於輸出緩衝器前端之第一資料暫存器; 在第二時脈週期中,閂鎖經閂鎖之資料,至連接於 輸出緩衝器後端之第二資料暫存器;以及 、 在第二時脈週期中,經由一輸出驅動器,向外輸出 儲存在第二資料暫存器上的閂鎖資料。 13.根據申請專利範圍第12項之方法,其進一步包本· 感應並放大來自於根據外部地址信號而選擇的記憶 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 中請專利範: 〈資料,以製造區塊感應放大器之輸出資料;以 ,終=:r接收來“塊感應放大器輸 14:::專利範圍第㈣之方法,其中來自第-資料 备的閂鎖資料,提供給主資料線。_ 15.=據:請專利範圍第14項之方法,其中時脈週期的量 裝 a疋外郅時脈信號輸入,至資料由第—資料暫存器 閂鎖至主資料線的時間。 口口 1據中料利範㈣12項之方法:其中將來自區塊感 雇放大咨所輸出的資料閂鎖至第一資料暫存器,包含 了在第-資料暫存器中的自我問鎖電路中自我閃鎖輸 出的資料。 17· 一同步管線半導體每憶體,其包含: 線 m 一記憶體單元陣列,包含眾多記憶體單元; 一區塊感應放大器,用於感應並放大回應感應放大器 啓動信號而選擇的記憶體單元之資料,該感應放大器 啓動信號在外部時脈信號之第—時脈週期中被轉換; 第一資料暫存器,用於問鎖由區塊感應放大器輸出 之貝料,及用於回應第二時脈信號,輸出經閂鎖的資 料; 第二資料暫存器,被建構以閃鎖由第一資料暫存器 -24- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 輸出之資料,以及回應第三時 姐,, 哼脈k唬,輸出閂鎖的資 ,咸第二時脈信號在外部時 - " 轉換;以及肖脈的弟二時脈週期中被 —輸出驅動器,被建構以接收 ; 出的問鎖資料,以及向外輸^^的=于备輪 18.=::::第17!之暴”―資料暫存 ;的閃鎖貝枓輸出至主資料,,以及其中記憶體進— V包含-輸出緩衝器’被安排以接收主資料線上的資 =’:及被建構以緩衝器並傳送閃鎖資料至第二資料 暫存器。 19· 一同步管線半導體記憶體,其包‘: -記憶體單元陣列,包含眾多記憶體單元; 一區塊感應放大器,麟感應並放大回應感應放大器 啓動信號而選擇的記憶體單元之資料,該感應放大器 啓動信號在外部時脈信號之第一時脈週期中被轉換; 一連接於區塊感應放大器輸出之第—資料暫存器, 該第-資料暫存器被建構以閃鎖由區塊感應放大器輸 出之κ料,以及回應第二時脈,輸出問鎖資料至主資 料線,該第二時脈在第二時脈週期中被轉換; 一輸出緩衝器,被安排已接收並傳送由主資料線輸 出之閂鎖資料;以及 連接於輸出緩衝器與輸出驅動器之間的第二資料暫 -25- 525187 A B c D 々、申請專利範圍 ‘存器,被建構以接收來自輸出緩衝器之閂鎖資料,並 回應第三時脈信號,閂鎖及輸出閂鎖資料至輸出驅動 器,該第三時脈信號在第三時脈週期中被轉換。 20.根據申請專利範圍第18項之記憶體,其中週期時間是 由閂鎖資料由外部時脈信號的輸入,至輸出並顯現在 主資料線上的時間所決定。 - -26- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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