TW522455B - Plating method and apparatus therefor - Google Patents

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522455 經 濟 •部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 社 印 製 A7 B7 五、發明說明（ •【發明之技術領域】 本發明係關於一種對被鍍覆物進行鍍覆處理之錢覆方 法及裝置，特別是關於適合在形成有半導體晶圓之微細配 線用溝槽及插塞（plug)、光阻（resist)開口部之被錢覆基板 之該配線溝槽及插塞、及光阻開口部上形成鍍覆膜之方法 及裝置· 【先前之技藝】 第1圖係顯示過去一種鍍覆裝置之構成例之圖•如圖 所示，鍍覆裝置包含鍍覆槽100，該鍍覆槽1〇〇包含槽本 體101及收集由該槽體溢流之鍍覆液1之補集槽1〇2· 補集槽102所收集之鍍覆液I以液體輸送泵浦1〇3輸送 至溫度調節器104，於該溫度調節器中調整至適合錢覆之 預定溫度，接著經過過濾器105去除顆粒等，再供應至槽 本體101中·再者，106為測定鍍覆液循環流量之流量計· 上述構成之鍍覆裝置中，支撐在鍍覆槽10〇之槽本體 II 101内之基板載具108上之半導體晶圓等被鍍覆基板w 係與陽極107相對配置，該被鍍覆基板w與陽極電極1〇7 間藉由通以來自電源1〇9之鍍覆電流，而進行鍍覆。然而， 在非電解鍍覆之情況下，並未配置電源1〇9及陽極電源 107 ’係藉由將基板載具108所支撐之被鍍覆基板w浸潰 在鍍覆液Q2中，而進行鍍覆。 上述鑛覆基板W之鍍覆中，在設於被鍍覆基板之微 細之配線用溝槽及插塞，及濕潤性不良之光阻開口部中形 成鍵覆膜時，無法使鍍覆液及前處理液浸入該微細之配麟 --------------裂--------訂---------線 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐） 1 310962 522455 A7 _______ B7 五、發明說明（2 ) 用溝槽及插塞、光阻之開口部中，而具有此等配線用溝槽 及插塞、光阻之開口部中會殘留有氣泡之問題，成為缺鍍、 漏鍵之原因。 過去’為了防止該缺鍍、漏鍍，會在鐘覆液中添加界 面活性劑’以降低鍍覆液之表面張力，希望鍍覆液能浸入 被鑛覆基板之微細配線用溝槽及插塞、光阻之開口部中。 然而’因為表面張力降低，因此鍍覆液之循環過程中，容 易造成液面產生氣泡之問題。還有，因為在鍍覆液中添加 新的界面活性劑，而造成鍍覆析出異常之問題，增加鍍覆 膜之有機物析出，因此可能會對鍍覆膜之特性產生不良之 影響。 【本發明欲解決之問題】 本發明鑑於上述之問題點，提供不在鍍覆液中添加界 面活性劑，而可使鍍覆液浸入形成於被鍍覆機板之微細溝 槽與孔穴，因而不會發生缺鍍或漏鍍，而能進行高品質鍍 覆之鍍覆方法及裝置。 【解決本問題之方法】 為了解決上述之問題，本發明之鍵覆方法係對被鍵覆 物進行電解或非電解鍍覆之鍍覆方法，其特徵為··在使鍍 覆液中之溶存氣體脫氣後，或在使鏡覆液中之溶存氣體脫 氣之同時進行錢覆；及/或在使前處理液中之溶存氣體脫 氣後’或在使前處理液中之溶存氣體脫氣之同時進行前處 理’然後進行鍍覆。 藉由上述在使鍍覆夜脫氣後，或在脫氣的同時進行鍍 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 2 31〇^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 — — — — —— — — — I — — — — —— — — — — — — — — — — — — — — — — 522455 A7

五、發明說明（3 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 覆’形成於被鍍覆物之微細的配線用溝槽與插塞、光阻開 口部中之氣泡即會溶入已為脫氣液體之鍍覆液中，該鍍覆 液浸入微細的配線用溝槽與插塞、光阻之開口部等微細的 溝槽或孔穴，因此可進行不會產生缺鍍、漏鍍之鍍覆。再 者，由於循環鍍覆液中之溶存氣體已經去除，可避免因該 溶存氣體而生之鍍覆液之液反應，而抑制鍍覆液之副反應 及劣化，得到穩定之鍍覆環境。 藉叙將上述之使前處理液脫氣，被鍍覆物浸潰於該前 處理液中，形成於該被鍍覆物之微細的溝槽及孔穴中之氣 泡即會〉谷已為脫氣液體之刖處理液中，使微細的溝槽及孔 穴中浸入該前處理液。隨後藉由將該被鍍覆物浸潰於鍍覆 液中’浸入被鍍覆物之微細的溝槽及孔穴中之前處理液即 為鍍覆液所置換，由於鍍覆液浸入微細的溝槽及孔穴之内 部’因此可進行不會發生缺鍍、漏鍍之鍍覆。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又’鍍覆液或前處理液之一方或雙方之溶存氣體較好 控制在4ppm至lppb之間，而進行鍍覆。依據上述，藉 由監測通過前處理液循環系統之前處理液，及通過鍍覆液 福％系統之鍍覆液中之溶存氣體，即可控制溶存氣體量， 而進行安定之鍍覆。 【實施本發明之型態】 以下，以圖示說明本發明之實施型態例。本實施型態 例中’係以例如半導體晶圓等被鍍覆基板當作被覆物說 明’但鍍覆物並不限定於此等，只要鍍覆表面形成有微細 之溝槽及孔穴，本發明皆可作為施加鑛覆於該溝槽及孔穴 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐） 3 310962 522455 A7 B7 五、發明說明（4 ) 之鍍覆處理。第2圖至第11圖係顯示關於本發明第1實 施型態之裝置的構成例之圖。 第2圖中所示之鍍覆裝置包含收納鍍覆液之鍍覆 槽30。該鍍覆槽30包含槽本體31及收集由槽本體31溢 流之鍍覆液Q2之捕集槽32。捕集槽32中收集之鍍覆液 Q2經液體輸送泵浦33輸送至溫度調整器34，以該溫度調 節器34調整至預定之溫度（適合鍍覆之預定溫度），以過 滤器3 5去除顆粒等污染物，通過脫氣膜模組3 $去除鍵 覆液Q2中溶存之氣體，再供給至槽本體31中。 此處，係以液體輸送泵浦33、溫度調節器34、過濾 器35及脫氣膜模組38構成使鍍覆液循環之鍍覆液循環路 徑。還有，脫氣膜模組38與真空泵浦39構成可去除通過 該鍍覆液循環路徑之鍍覆液q2中的溶存氣體之脫氣裝 置。又，符號40係測定通過該鍍覆循環路徑之鍍覆液q2 的溶氧濃度之鍍覆液溶氧濃度感測器，符號37係測定鍍 覆液Q2流量之流量計。 上述構成之鍍覆裝置中，槽本體31之鍍覆液Q2中之 基板載具15所支撐之半導體晶圓等被鍍覆基板w係與陽 極電極36相對配置，以藉由在被鍍覆基板w與陽極電極 36間通以鍍覆電源42之電流，而進行被鍍覆基板w之 鍍覆。此處，由於鍍覆液Q2以脫氣膜模組38與真空泵浦 39所構成之脫氣裝置脫氣，被鍍覆基板w上形成之微細 配線用溝槽與插塞、光阻之開口部之中之氣泡溶入鍍覆液 Q2中，該鍍覆液便可浸入微細之配線溝槽與插塞、光阻 ---------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 — — — — — — — — — I — — — — — — —— III — — — — — — — — — . 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 4 310962 A7

522455 •五、發明說明（5 ) 之開口部中，因此不會發生缺錢 '漏鑛。 如上述般在鍍覆槽30之鍍覆液循環路徑中裝設脫氣 裝置，並使溢出槽本體31而收集於捕集槽32之鍍覆液A 通過脫氣膜模組38,便可去除鍍覆液q2之溶存氣體。結 果，去除鍍覆液（^2中之溶氧，即可防止因該溶氧而生之 鍍覆液的液反應，抑制鍍覆液之副反應與劣化，而得到安 定之鍍覆環境。 再者’在上述例中雖邊使通過鍍覆液循環路徑之鍍覆 液Q2脫氣邊進行鍍覆，但亦可一面利用鍍覆液溶氧濃度 感測器40之輸出監測通過鍍覆液循環路徑之鍍覆液的溶 氧濃度，並一面在該溶氧濃度為預定值（例如4ppm以下） 時才將支樓於基板載具15之被鍍覆基板w浸入該鍍覆液 Q2中，以進行鍍覆。亦即，亦可使收容於鍍覆槽中之鍍 覆液Q2脫氣，而在其溶存氣體濃度低於預定值後，才進 行鍍覆。 .而且，第2圖中所示之鍍覆裝置，雖將電解鍍覆用之 錢覆液Q2供給至鍍覆槽30之槽本體31而進行電解鍍覆， 但亦可去除陽極電極36及鍍覆電源42，且將非電解鍍覆 用之鍍覆液Q2供給至槽本體31中，並將基板載具15所 支撐之被鍍覆基板W浸入而進行非電解鍍覆。 第3圖係顯示本發明相關之鍍覆裝置之其他構成例之 圖。本鍍覆裝置係如第3圖所示，具備有前處理槽10與 鑛覆槽30。前處理槽1〇包含槽本體π與收集由該槽本 體11溢流之前處理液I之捕集槽。來自前處理源17 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 χ 297公釐） 5 310962 ^---------t---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 522455 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（6 之刖處理液以液體輸送泵浦1 6輸送至以真空泵浦14與脫 氣膜模組13構成之脫氣裝置之脫氣膜模組13。送到該脫 氣膜模組13内之前處理液Qi中的溶存氣體經過脫氣，即 將經脫氣之液體供給至槽本體U。 鍍覆槽30包含槽本體31與收集由該槽本體31溢流 之鍍覆液Q2之捕集槽32。捕集槽32中收集之錢覆液& 以液體輸送泵浦33輸送至溫度調節器34，以該溫度調節 器34調整至預定之溫度，而且以過濾器35去除顆粒等， 再供給至槽本體31。 上述構成之基板鑛覆裝置中，將支撐於基板載具15 之半導體晶圓等被鍍覆基板w浸入前處理Qi中，前處理 液Qi即次入該被錢覆基板之表面之微細配線用溝槽及插 塞、光阻之開口部，該微細配線用溝槽與插塞、光阻之開 ΰ部中之氣泡溶於已成為脫氣液之前處理液中，該前處理 液便可浸入微細配線用之溝槽與插塞、光阻之開口部中。

如上述般進行前處理，其微細配線用溝槽與插塞、 光阻之開口部中浸入前處理液之被鍍覆基板W連同基板 載具15浸入鍍覆槽30之槽本體31之鍍覆液中，浸入 微細配線用溝槽與插塞、光阻之開口部中之前處理液I 即為鑛覆液Q2所置換’該微細配線用溝槽與插塞、光阻 之開口部之内部即充滿鍍覆液Q2。 在該狀態下’藉由於基板載具15與陽極電極36之間 施加來自鍵覆電源42之預定之鍍覆電壓’鍍覆電流由陽 極電極36流到陰極之被鍵覆基板你上，在被鍍覆基板上 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 310962 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------象· 522455 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ___—_B7 五、發明說明（7 ) 形成鍍覆膜。此時，由於被鑛覆基板w之該微細配線用 溝槽與插塞、光阻之開口部内部浸入而充滿鍍覆液Q2， 所以可進行不會發生缺鍍、漏鍍之鍍覆。 如上述般’藉由將經前處理之被鍍覆基板浸在鍍覆槽 30之槽本體31之鍍覆液Q2中，則前處理液Qi雖會被帶 入鍍覆液Q2中’但藉由使用純水當作前處理液，則不 會對鍍覆液Q2產生任何不良之影響。 再者’第3圖所示之鍍覆裝置，雖係使支撐於基板載 具15之被鑛覆基板w與陽極電極36對向配置於鍍覆槽 30之槽本體31之鍍覆液Q2中，而進行電解鍍覆，但亦 可藉由去除陽極電極36、鍍覆電源42，將非電解鍍覆用 之鍍覆液Q2供給至槽本體31内，且將支撐於基板載具15 之被鍛覆基板W浸入該鍛覆液Q2中，而進行非電解鑛覆。 第4圖係顯示本發明中相關之鍍覆裝置之其他構成例 之圖。第4圖所示之本鍍覆裝置，在鍍覆槽3〇處具有包 含液體輸送泵浦33、溫度調節器34、過濾器35、及由脫 氣膜模組38與真空泵浦39構成之脫氣裝置之液體循環路 徑。亦即’具有與第2圖所示之構成相同之鍍覆槽3〇及 鍍覆液循環路徑。而且，40係檢測鍍覆液循環路徑之链 覆液Q2中之溶氧濃度之鍍覆液溶氧濃度感測器。 由於如上述般將供給至鍍覆槽30之鍍覆液q2脫氣， 所以將在前處理槽10前處理過之鍍覆基板w浸入該鍍覆 液Q2時，浸入上述之被鍍覆基板W之微細配線用溝槽與 插塞、光阻之開口部中之前處理液Qi，即為鍍覆液Q，所 本紙張尺f適用規格⑵G x 297公髮)-；~~—--- ^--------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 522455 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8 A7 B7 五、發明說明（8 置換，而由於鍍覆液經脫氣，鍍覆液浸入 、 、炙问時，氣泡即 無法浸入該配線用溝槽與插塞、光阻之開口立 Η ’因而可進 行不會缺鍛、漏鍛之錄覆。 再者，第4圖中所示之鍍覆裝置雖筏 衣夏雖係進行電解鍍覆 者’但亦可藉由去除陽極電極36、錄覆電源42，將非電

解鍍覆用之鍍覆液I供給至槽本體31中，品L γ ’而進行非電解 鍍覆。 第5圖係顯示本發明中相關之鍍覆裝置之其他構成例 之圖。第5圖所示之本鍍覆裝置，在前處理槽1〇處亦具 有包含液體輸送泵浦16、溫度調節器1 8、過漁哭工9 由脫氣膜模組13與真空泵浦14構成之脫氣裝置之前處理 液循環路徑。而且，第5圖中之符號22係測定通過:前 處理液循環路徑之前處理液流量之流量計，符號係… 在該前處理液循環路徑之過濾器19 〇 ”认 < K 口，以檢測通過 該前處理液循環路徑之前處理液溶氧瀵 & 刊展度之刚處理液溶氧 濃度感測器。 由於上述之前處理槽10之前處理液循環路徑中設有 由脫氣膜模組13與真空泵浦14構成之脫氣裝置，溢出槽 本體11而收集捕集槽12之前處理液Qi雖會混入氣泡，曰 但藉由通過脫氣膜模組13去除該氣泡，使之成 之前處理液Q1即可供給至槽本體11β接著，將支撐Μ 板載具Μ之被鍍覆基板w浸在槽本體 二 中’微細配㈣槽與插塞、光阻之開口部中:氣包::1 入已成為脫氣液之前處理液中，而使 ——_____又礅刖處理液浸入微細 f纸張尺度適用中_家標準（CNSM4規格⑵ο X 297公爱)---^-- 310962 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) f--------tr---------ffi —____________ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（9 配線用溝槽與插塞、光阻之„ ^ * 、 〜所』口部中。 又，將浸入前處理槽1〇夕盼、 、 之脫過氣的前處理液Qi而完 成前處理之被鍛覆基板W浸 欠入鍍覆槽30之脫過氣的鍍覆 液Q2中，浸入被鍍覆基板W之料έ^ <儆細的配線用溝槽與插塞、 光阻之開口部中之前處理液〇 叹％即為脫過氣之鍍覆液q2所 置換，鍍覆液浸入之同時，H、、由如—丄 氣/包即無法浸入該配線用溝槽 與插塞、光阻之開口部，因而瓦$ _ ^ u而了進仃不會缺鍍、漏鍍之鑛 覆。 又，上述構成之基板錢覆裝置中，由前處理液溶氧濃 度感測器20與鐘覆液溶氧濃度感測器4〇之輸出，監測前 處理液Q!與鑛覆液Q2之溶氧濃度，即可控制該等液體中 之溶存氣體量。亦即，根據前處理液溶氧濃度感測器2〇 之輸出，若前處理液Ql之溶氧濃度高，則控制真空泵浦 14,使脫氣膜模組13之真空度提高，以減低前處理液Qi 之/合氧濃度。又，根據鍍覆液溶氧濃度感測器4〇之輸出， ►若鍍覆液Q2之濃度高，則控制真空泵浦39，使脫氣膜模 組38之真空度提高，以降低鍍覆液Q2之溶氧濃度。藉此， 可控制前處理液以及鍍覆液A之溶存氣體量’進行安定 之鍍覆。 而且’第5圖所示之鍍覆裝置，雖係在鍍覆槽3〇之 槽本體31中進行電解鍍覆者，但亦可去除陽極電極36、 鑛覆電源42，將非電解鍍覆用之鑛覆液q2供給至槽本體 31 ’進行非電解鑛覆。又，雖上述例中之前處理液循環路 徑與鍍覆液循環路徑雙方均裝設由脫氣膜模組與真空泵浦 -------------裳--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 9 310962 522455 A7 -------- B7 五、發明說明（10 ) 構成之脫氣裝置，但亦可僅在其中任一方裝設脫氣裝置。 又，雖此處之兩液體循環路徑均裝設有溶氧濃度感測器， 以監測前處理液^與鍵覆液1二者之溶氧濃度，而進行 二者之溶氧濃度之管理，但亦可僅管理其中任一方之溶存 氣體量。 第6圖係顯示本發明相關之錢覆裝置其他構成例之 圖。本鍍覆裝置係如第6圖所示，在裝設控制前處理槽1〇 之脫氣裝置之真空泵浦14之控制裝置23的同時，將前處 理液溶氧濃度感測器20之輪出輸入控制裝置23。又，在 裝設控錢覆槽30之脫氣裝置之真空泵浦39之控制裝置 41的同時，將鍍覆液溶氧濃度感測器4()之輸出輸入控制 裝置41。 上述控制裝置23及41均具有電腦’俾控制真空栗浦 14及39,而使前處理液循環路徑之前處理液溶氧濃度及 鍍覆液循環路徑之鍍覆液溶氧濃度維持在預定之值。亦 即，控制脫氣膜模組13及38之真空排氣管線之壓力，使 前處理液中之溶氧漢度及鑛覆液&中之溶氧濃度維持 設定之值。藉此，可自動的管理前處理液化及鍍覆液卩2 中之溶存氣體量，而進行安定之鍍覆。 再者，第6圖中所示之鍍覆裝置，雖係在鍍覆槽3〇 之槽本體31中進行電解鍍覆者，但亦可去除陽極電極％、 鍍覆電源42,再將非電解鍍覆用之鍍覆液供給至槽本體 31 ’而進行非電解鍍覆。又，雖上述例在前處理液循環路 徑與鑛覆液循環路徑兩方進行溶存氣體之自動管理，但僅 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 310962 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

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五、發明說明（U 其中任一方之溶存氣體之自動管理亦可行，惟相較於管理 兩邊之情況，其安定度較差。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第7圖係顯示本發明相關之鍍覆裝置其他構成例之 圖本鍍覆裝置係如第7圖中所示，在前處理槽之前 處理液循環路徑之脫氣裝置的脫氣膜模組13與真空泵浦 14之間，亦即在真空排氣管線中裝設氣液分離裝置24， 更特別的是在鍍覆槽30之鍍覆液循環路徑之脫氣裝置之 脫氣膜模組38與真空泵浦39之間，亦即在真空排氣管線 中裝3又氣液分離裝置43。藉由裝設如此般之氣液分離裝 置24及43’當液體（前處理液與鍍覆液）由脫氣膜模組 13及38洩漏時，亦不會對真空泵浦14及39產生不良之 影響。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又’在真空聚浦14及39中使用止水泵浦，當真空泵 浦停止，且水逆流時，對脫氣臈模組13及38亦不會有不 良之影響。還有’上述之氣液分離裝置24及43係如第6 圖中所示，係裝設在鍍覆裝置之脫氣膜模組13與真空栗 浦14之間、及脫氣膜模組3 8與真空泵浦3 9之間，俾構 成前處理液Qi與鍍覆液Q2之溶存氣體之自動管理。 再者，第7圖中所示之鍍覆裝置，雖係在鍍覆槽3〇 之槽本體31中進行電解鍍覆者，但亦可去除陽極電極36、 鍍覆電源42,將非電解鍍覆用之鍍覆液q2供給至槽本體 31中，而進行非電解鍍覆。又，雖然可在上述例中之前 處理液循環路徑之脫氣裝置之脫氣膜模組13與真空系浦 14、及鍍覆液循環路徑之脫氣裝置之脫氣膜模組38與真 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2川x 297公釐） 11 310962 522455 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 A7 B7 五、發明說明（12 ) 空果浦39之間，兩方均裝設氣液分離裝置24及43，但 亦可僅裝設在任一方。 第8圖係顯示本發明相關之鍍覆裝置中使用前處理裝 置之其他構成例之圖。本前處理裝置如第8圖中所示，包 括具有捕集槽12之前處理槽1〇，裝設在該前處理槽1〇 内之基板載置台25、使該基板載置台25在水平面旋轉之 馬達26、及將前處理液Qi喷射到被鍍覆基板w之喷射 噴嘴27。 上述構成之前處理裝置中，捕集槽12内之前處理液 係以液體輸送泵浦16輸送到由真空泵浦14與脫氣膜 模組13所構成之脫氣裝置中，經過脫氣，再由喷射喷嘴 27喷射到被鍍覆基板w之表面。此時，由於载置被鍍覆 基板之基板載置台25係以馬達轉動，由喷射噴嘴27所喷 射之前處理液Qi可相當平均的濕潤被鍍覆基板w之全部 表面。 由於如上所述一邊以脫氣裝置使前處理液仏脫氣一 邊將之喷在被鍍覆基板W之表面上，所以在輕易地去除 被鍍覆基板W表面上微細溝與孔穴之氣泡的同時，可輕 易地將該微細溝槽與孔穴中殘留之氣泡溶解，而輕易的濕 潤被鍍覆物之表面。隨後，藉由進行圖中沒有顯示之電解 鍍覆或非電解鍍覆，而進行不會產生缺鍍、漏鍍之鍍覆。 又，藉由調整馬達26之旋轉數，而調整被鍍覆基板w之 旋轉數，可破壞氣泡，而進行較高品質之鍍覆。 第9圖係顯示*本發明相關之鍍覆裝置中使用前處理裝 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公替Ί------ !2 310962 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) II ! · --------^---------IAW------------------------ 522455 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（13 ) 置之其他構成例之圖。本前處理裝置係如第9圖所示，除 了裝設儲存前處理液之儲存桶28，而將來自除捕集槽12 之刖處理液（^儲存在該儲存桶28之構成與第8圖中所示 之前處理裝置不同外，其他各點均與第8圖之前處理裝置 相同。 而且，雖然上述例中係一邊以脫氣裝置使前處理液h 脫氣一邊以喷射噴嘴27喷射之構成，但亦可為先準備預 先脫氣之前處理液，接著以喷射喷嘴27喷射該經脫氣之 前處理液之構成。 第10圖係顯示本發明相關之鍍覆裝置其他構成例之 圖。本鍍覆裝置如第10圖所示，包括具有捕集槽32之鍍 覆槽30,裝設在該鍍覆槽30内之基板載置台44、使該基 板載置台44在水平面旋轉之馬達45、及將鍍覆液1喷 射到被鍍覆基板W之喷射喷嘴46。 上述構成之鍍覆裝置中，捕集槽内之鍍覆液（此處為 非電解鍍覆液）Q2係以液體輸送泵浦33使之通過溫度調 整器34,而調整至預定之溫度，且通過過濾器35以去除 顆粒等’再輸送到由真空泵浦39與脫氣膜模組％所構成 之脫氣裝置脫氣’而由嗜射噴嘴46噴射到被鍍覆基板w 之表面上。㈣，由於載置被鍍覆基板之基板載置台44 係以馬達轉動’因此由喷射噴嘴46所噴射之鑛覆液匕可 相當平均的濕潤被鑛覆基板w之全部表面。 由於如上所述一邊以脫氣裝置使鍍覆液h脫氣一邊 將之喷在被鍍覆基板W之表面上，所以为 W Μ在輕易地去除被 --------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 13 310962 522455 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（W ) 鍍覆基板W表面上微細溝槽與孔穴 ' 易地將該微細溝槽與孔穴中殘留 解：時，可輕 一破鑛覆物之表面。因而，可進行不會產生缺鑛 南品質錢覆，藉由調整馬冑4;漏鍍 鍍覆基板W夕热結▲ 之旋轉數，而調整被 = 之旋轉數，可破壞氣泡，㈣行較高品質之 第U圖係顯示本發明相關之錢覆裝置A 圖。本鍍覆裝置係如第n S !所示，獎机成〇 液之儲存桶47，而將來自捕集槽32之鑛又儲存鍍覆 該儲存桶47之構造與第1〇圖令所示^ Q2儲存在 甘 之鑛覆裝置不同外， 其他各點均大致與第10圖之鍍覆裝置相同。 > :且哈雖然上述例係一邊以脫氣裝置使錢覆 '一邊以喷射喷嘴27喷射之構成，但亦可為先準備預先 脫氣之鍍覆液，接著以喷射噴嘴4 液之構成。 嘴“噴射該經脱氣之鑛覆 又，第8圖或第9圖中所示之以前處理裝置處理之被 錢覆基板w當然'亦可以以第1G圖或第u圖中所示之錢 覆裝置進行鑛覆處理。又，第8圖及第9圖中所示之前處 理裝置、第H)圖及第U圖中所示之錢覆裝置，當然亦可 如第5圖至第7圖所示般，為裝設前處理液溶氧濃度感測 器、鍍覆液溶氧濃度感測器、前處理液管理用之控制裝置、 鍍覆液管理用之控制裝置、及氣液分離裝置之構成。 又上述之例係說明使用純水當作前處理液之例’但前 處理液並不限定於此’列舉者為添加界面活性劑之水、（酸 本、氏張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱）

(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線. 310962 522455 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 15 A7 五、發明說明（15 ) 性）脫脂劑、稀硫酸、鹽酸及去除鍍覆液之金屬成分之預 浸液（相當於甲苯磺酸之軟焊鍍覆液之甲苯磺酸液等）。 又，脫氣可考慮結合產生N2氣泡（N2 bubbling)及超音波 等。 第12圖至第20圖係顯示本發明之第2實施型態之裝 置構成例之圖。 第12圖中所示之本發明第2實施型態之相關之鍍覆 裝置’裝設有收納鍍覆液Q2之鍍覆槽3〇。該鍍覆槽3〇 包含槽本體31及收集由槽本體31溢出之鍍覆液h之捕 集槽32。捕集槽32中收集之鑛覆液q2流入循環桶47中， 且以液體輸送泵浦33輸送至溫度調整器34，以該溫度調 節器34調整至預定之溫度（鍍覆適當之預定溫度），再以 過濾器35去除顆粒等污染物，最後供應至槽本體中。 此處，鍍覆液係在循環桶47、液體輸送泵浦33、溫 度調節器34、過濾器35中循環，而構成第i鍍覆液循環 路徑。循環桶47内裝設有脫氣膜模組38，且該脫氣膜模 ，、且3 8連接真二栗浦3 9。以該脫氣膜模組3 8與真空泵浦3 9 構成可去除循環桶47中收納之鍍覆液1中之溶存氣體之 脫氣裝置。又，37為測定鍍覆液&流量之流量計。此處 之脫氣膜模組38係使用例如藉由膈膜而去除溶液中所存 在之氧氣、空氣、奴酸氣體等各種溶存氣體之隔膜式者。 上述構成之鍍覆裝置中，支撐於基板載具15之半導 體晶圓等被鍍覆基板w係與陽極電極36對向配置於槽本 體31之鑛覆液Q2中，以藉由在被鍍覆基板冒與陽極電 「紙張尺度適用中關家標準（CNS)A4規格⑵G x 297公爱） 310962 ^--------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 522455 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_______ 五、發明說明（16) 、 極36間通以鍍覆電源42之電流，而進行被鍍覆基板w 之鍍覆。此處，由於鍍覆液Q2以脫氣膜模組38與真空泵 浦39所構成之脫氣裝置脫氣，所以被鍵覆基板W上形成 之微細配線用溝槽與插塞、光阻之開口部之中之氣泡會溶 入鐘覆液Q2中，而由於該鑛覆液浸入微細之配線溝槽與 插塞、光阻之開口部中，因此不會發生缺鍍、漏鍍。 如上述般在第1鍍覆液循環路徑之循環桶47中裝設 由脫氣膜模組38與真空泵浦39構成之脫氣裝置，並藉由 脫氣膜模組38去除以捕集槽32收集溢出槽本體31，而 收納於循環桶47中之鍍覆液Q2中之溶存氣體。結果，可 防止因溶氧而生之鍍覆液q2的液反應，抑制鍍覆液之副 反應與劣化，得到安定之鍍覆環境。 再者，第12圖中所示之裝置，雖係將電解鍍覆用之 鍍覆液供給至鍍覆槽30之槽本體31而進行電解鍍覆者， 但亦可去除陽極電極36、鍍覆電源42，將非電解鍍覆用 之鍍覆液I供給至槽本體31中，且將基板載具15所支 撐之被鍍覆基板W浸入而進行非電解鍍覆。 第13圖係顯示本發明鍍覆裝置之前處理裝置構成例 之圖。本鍍覆裝置除未圖示在鍍覆基板W之上施加鍍覆 處理之鍍覆槽外，如第13圖所示，具備有前處理槽1〇。 該前處理槽10包含槽本體丨丨及收集由槽本體11溢出之 前處理液仏之捕集槽12。捕集槽12中收集之前處理液 流入循環桶28中，且以液體輸送泵浦16輸送至溫度 調整器18,以該溫度調節器18調整至預定之溫（前處 ii—ikr--------IT---------線争 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 16 310962 功455 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 1^~ -----一 五、發明說明（Π ) 理適當之預定溫度），再以過渡器19去除顆粒等污染物， 而供應至槽本體11。 此處，係以循環桶28、液體輸送泵浦ι6、溫度調節 器18、過濾器19構成使前處理液循環之第〗前處理液循 環路徑。循環桶28内裝設有脫氣膜模組13,且該脫氣膜 模組13連接真空泵浦14。以該脫氣膜模組13與真空泵 浦14構成可去除循環桶28中收納之前處理液Qi中之溶 存氣體之脫氣裝置。又，22為測定前處理液流量之流 里计。此處之脫氣膜模組13係使用例如藉由膈膜而去除 溶液中所存在之氧氣、空氣、碳酸氣體等各種溶存氣體之 隔膜式者。 基板載具15所支撐之半導體晶圓等被鍍覆基板w係 浸入槽本體11之前處理液（^中，而進行前處理。由於前 處理液Q!以脫氣膜模組13與真空泵浦14所構成之脫氣 裝置脫氣’所以被鍍覆基板W上形成之微細配線用溝槽 與插塞、光阻之開口部之中之氣泡會溶入經脫氣之前處理 液中’而由於該鍍覆液浸入微細之配線溝槽與插塞、 光阻之開口部中，所以緊接著前處理而將該被鍍覆基板 w浸潰在鍍覆液Q2中進行鍍覆處理時，該配線用溝槽與 插塞、光阻之開口部中之前處理液即為鍍覆液q2所置 換’因而不會發生缺鍍、漏鍍。 第14圖係顯示本發明之鍍覆裝置構成例之圖。本鍍 覆裝置與第12圖所顯示之鍍覆裝置之不同點為在第14圖 所示之錢覆裝置中，基板載具15所支撐之半導體晶圓等 本紙張尺度適用τ國國家標準（CNS)A4規格（21〇 χ 297公釐） - q 7 -------------裂--------訂----------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 522455 A7 _"" -------— B7_____________ 五、發明說明（l8 ) 被鍍覆基板W與陽極電極％係上下對向配置在槽本體Η 内之鍍覆液Q2中。其他點則均與第12圖顯示之鍍覆裝置 相同。 第15圖係顯示本發明之鍍覆裝置構成例之圖。本鍍 覆裝置如圖示般，可經由閥49而將惰性氣體鋼瓶 (b〇mbe)48連接至循環桶47,俾利用惰性氣體進行鍍覆液 Q2之液面的排氣（purge)。又，循環桶47連接循環泵浦5〇、 溫度調節器34及連接真空泵浦39之脫氣膜模組38。該 循環粟浦50、溫度調節器34、脫氣膜模組38構成第2鍍 覆液循環路徑。 . 上述構成之鍍覆裝置中，溢出槽本體31之鍍覆液q2 係以捕集槽32收集，而流入循環桶47。該循環桶47内 之鍍覆液Q2係藉由液體輸送泵浦33輸送至過濾器35中， 以去除顆粒等’再供應至槽本體31。又，循環桶47内之 鑛覆液Q2係藉由循壞栗浦50，通過溫度調節器34及脫 氣膜模組38而循環。藉由該循環，以溫度調節器34將鍍 覆液Q2調整至預定之溫度，且以脫氣膜模組38使之脫氣。 如上述般，除設置使循環桶47内之鍍覆液q2通過液 體輸送泵浦33、過濾器35、流量計37而輸送至之槽本體 31中之第1鍍覆液循環路徑外，亦設置使循環桶47内之 鍍覆液Q2通過循環泵浦50、溫度調節器34、脫氣膜模組 38而回到循環桶47之第2鍍覆液循環路徑，而因為以脫 氣膜模組38使流經該第2鍍覆液循環路徑之鍍覆液q2脫 氣，所以輸送鍍覆液Q2至槽本體31之第1鍍覆液循環路 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •麟 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 訂---------線丨^||----------------------- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 18 310962 522455 廓 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 社 印 製 A7 b/ 五、發明說明（I9 ) 徑之流量改變時，亦不需要改變流經脫氣獏模組3 8之鍍 覆液Q2之流量’因此可發揮安定之脫氣性能。 又，藉由閥49將來自惰性氣體鋼瓶48之惰性氣體供 检至循環桶47内之鍍覆液I之液面，可防止大氣中之氧 等活性氣體與鍍覆液I之液面接觸，使此等活性氣體不 會由液面溶入鍍覆液Q2中。 第16圖係顯示本發明鍍覆裝置之前處理裝置構成 圖。本鍍覆裝置除未圖示之在被鍍覆基板w上施加鍍覆 處理之鍍覆槽等外，亦裝設有前處理槽1〇與前處理液Qi 之循環桶28。又，可經由閥49而將惰性氣體鋼瓶48連 接至該循環桶28,以供給惰性氣體至前處理液仏之液面。 又’循環桶28連接有循環泵浦50、溫度調節器is及連 接真空栗浦14之脫氣膜模組13。該循環泵浦5〇、溫度調 節器18、脫氣膜模組13構成第2前處理液循環路徑。 上述構成之鍍覆裝置中，溢出前處理槽1〇之槽本體 11之前處理液Ql係以捕集槽42收集，而流入循^桶28 中。該循環桶28内之前處理液Ql係藉由液體輸送泵浦16 輸送至過濾器19,以去除顆粒等，再供應至槽本體 又，循環桶28内之前處理液（^係藉由循環泵浦5〇,通 過溫度調節器18及脫氣膜模組13而循環。藉由該循環， 以溫度調節器18將前處理液（^調整至預定之严 、 /DTL又’且以 脫氣膜模組1 3使之脫氣。 如上述般’除設置使循環桶28内之前處理液Qi通過 液體輸送泵浦16、過濾器19、流量計22而輸送到槽本體 19 310962 II —！·裝·-------訂·----11 — *^ (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 522455 A7 _B7__ 五、發明說明（20 ) 11之第1前處理液循環路徑外，亦設置使循環桶28内之 則處理液Ch通過循環泵浦50、溫度調節器18、脫氣膜模 級13而回到循環桶28之第2前處理液循環路徑，而因為 以脫氣膜模組13使流經該第2前處理液循環路徑之前處 理液Q!脫氣，所以輸送前處理液（^至槽本體11之第i 前處理液循環路徑之流量改變時，亦不需要改變流經第2 前處理液循環路徑，亦即脫氣膜模組13之前處理液（^之 流量，因此可發揮安定之脫氣性能。 又，藉由將來自惰性氣體鋼瓶4 8之惰性氣體供給至 循續桶28内之刖處理液Q!之液面，可防止大氣中之氧等 活性氣體與前處理液Qi之液面接觸，使此等活性氣體不 會由液面溶入前處理液Qi中。 第17圖係顯示本發明之鍍覆裝置構成例之圖。該鍍 覆裝置與第15圖所顯示之鍍覆裝置之不同點為在第17圖 所示之鍍覆裝置中，基板載具15所支撐之半導體晶圓等 被鑛覆基板W與陽極電極16係上下對向配置在槽本體31 内之鑛覆液Q2中。其他點則均與第15圖顯示之鍍覆裝置 相同。 第18圖係顯示本發明鍍覆裝置構成例之圖。該鍍覆 裝置收納鍍覆液I之鍍覆槽30之槽本體31内裝設有脫 氣膜模組38，且該脫氣膜模組38連接真空果浦39。以該 脫氣膜模組38與真空泵浦39構成可去除槽本體31内收 納之鑛覆液Q2中之溶存氣體之脫氣裝置。該脫氣膜模組 38與第12圖之情況相同，係使用例如藉由膈臈而去除溶 1本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ' ---- 20 310962 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂--- 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 !綠 — #----------------------- 522455 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ^ -----SI, __________ 五、發明說明（Μ) 液中所存在之氧氣、空氣、二氧化碳等各種溶存氣體之隔 膜式者。 第18圖所示構成之鍍覆裝置中，由槽本體31溢出， 而收集於捕集槽12之鍍覆液I係以液體輸送泵浦33輪 送至溫度調節器34，並以該溫度調節器34調整至預定之 溫度（鍍覆適當之預定溫度），再以過濾器35去除顆粒等 污染物，而供給至槽本體31。 槽本體31之鍍覆液Q2中之基板載具15所支撐之半 導體晶圓等被鍍覆基板W係與陽極電極36對向配置，以 藉由在被鍍覆基板W與陽極電極36間通以鐘覆電源 之電流，而進行被鍍覆基板W之鍍覆。此處，由於槽本 體31内之鍍覆液Q2係以脫氣膜模組38與真空泵浦39所 構成之脫氣裝置脫氣，所以被鍍覆基板W上形成之微細 之配線用溝槽與插塞、光阻之開口部中之氣泡會溶入錢覆 液Q2中，而由於該鍍覆液Q2浸入微細之配線用溝槽與插 塞、光阻之開口部中，因此不會發生缺鍍、漏錢。 如上述般藉由在槽本體31上設置由之脫氣膜模組38 與真空泵浦39構成之脫氣裝置，槽本體31中收納之錢覆 液Q2中之溶存氣體即可藉由脫氣膜模組38而加以去除。 結果’可防止因溶氧而生之鑛覆液I之液反應，抑制鍍 覆液之副反應與劣化，得到安定之鍍覆環境。 再者，第18圖所示之裝置雖係將電解鍍覆用之·錢覆 液Q2供給至鍍覆槽30之槽本體31而進行電解錢覆者， 但亦可去除陽極電極36、鍍覆電源42,將非電解鑛覆用 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公髮) '^~二---—--- 310962 --------訂---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 522455 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（22 ) 之錄覆液Q2供給至槽木艚、 撐之被铲覆，且將基板載具15所支 牙之破鑛覆基板W浸人而進行非電解链覆，㈣ 2 圖所示構成之鍍覆裝置相同。 〜、 第19圖係顯示本發明鍍覆裝 之圄士辦爱壯置之别處理裝置構成例 之圖。本鑛覆裝置除未圖示之在 ^ χ覆基板w上施加鍍覆 處理之鍍覆槽等外，如第19圖所示，且 又覆 該前處理槽10之槽本體u < 、 月』理槽10， , 僧本體11内設有脫氣膜模組13，該脫 氣臈模組13則連接有真处；^、老 ^ ^ ^ ^ 有具工泵浦14。以該脫氣臈模組13 ^ ^ 除别處理槽丨〇内收納之前處理液 Q!中之溶存氣體之脫氣裝置。此處 氣之脫軋膜模組13盘第 13圖之情況相同，係使用例如藉由腸膜而去除溶液中、所 存在之氧氣、空氣、二氧化碳等各種溶存氣體之隔膜式者。 第19圖中所示之前處理裝置中’由槽本體31溢出之 前處理液I係以液體輸送泵浦16輸送至溫度調節器18， 並以該溫度調節器18調整至預定之溫度（前處理適當之 預定溫度），再以過濾器19去除顆粒等污染物，而供給至 槽本體11。 將支撐於基板載具15之半導體晶圓等被錢覆基板w 浸入槽本體11之前處理液Q!中而進行前處理。由於前處 理液1以由脫氣膜模組13與真空泵浦14所構成之脫氣 裝置脫氣，所以被II覆基板W上形成之微細配線用溝槽 與插塞、光阻之開口部中之氣泡會溶入前處理液Qi，而 由於該鍍覆液浸入微細之配線溝槽與插塞、光阻之開口 部，所以當該被鍍覆基板W在前處理之後浸入鍍覆液q2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 22 310962 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

一一口、 ϋ ϋ ϋ ϋ n ϋ I ϋ ϋ n I I 1 I ϋ 1 ϋ I I I I n I I H ϋ I H ϋ I 522455 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 -----__Β7___ 五、發明說明（23 ) 而進行鑛覆處理時，該配線溝槽與插塞、光阻之開口部中 之前處理液Ql即為鍍覆液Q2所置換，因此不會發生缺鍍、 漏鍍。 第20圖係顯示本發明之鍵覆裝置構成例之圖。該鑛 覆裝置與第18圖所顯示之鍍覆裝置之不同點為在第2〇圖 所示之鍍覆裝置中，支撐於基板載具15之半導體晶圓等 被鍍覆基板w與陽極電極36係上下對向配置在槽本體31 内之鍍覆液Q2中。其他點則均與第18圖顯示之鍍覆裝置 相同。 第12圖至第20圖所示之構成的裝置中，脫氣膜模組 38、13係使用藉由隔膜而去除液體中存在之氧、氮氣、 二氧化碳等各種溶存氣體之隔膜式者。 如上述般之本發明相關鍍覆裝置中，由於可經常使鍍 覆液Q2中與前處理液I中之溶存氣體量降低，因此被鍍 覆基板W表面不易有氣泡。又，由於可經常使循環桶〇 内之鍍覆液Q2脫氣，因此將鍍覆液Q2供給至鍍覆槽3〇 之槽本體3 1中之第1鍍覆液循環路徑之流量增多之情況 下，亦不需要加大脫氣裝置之脫氣性能。又，雖然前處理 液Qi係在鍍覆處理之前浸潰被鍍覆基板w，但由於可預 先在沒有被鑛覆基板W之時進行脫氣，因此用以進行前 處理液Qi的脫氣之脫氣裝置的脫氣能力即使較小也沒關 係。又，在鍍覆液與前處理液之流量多之情況下，並不需 要設置大的脫氣裝置’因此可降低成本。特別的是，由於 當改變鍍覆液與前處理液供給流量之情況下，流經脫氣裝 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21G X 297公爱)' --- 23 310962 裝·-------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 522455

置之流量亦能維持一定，因此可進行安定之脫氣。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又，由於設置有將惰性氣體供給至鍍覆液之循環桶戋 前處理液之循環桶之液面之惰性氣體供給裝置，將惰性氣 體供給至液面上，因此大氣中之氧等活性氣體不會由液面 溶入，即使在脫氣裝置運轉停止時，亦因為經脫氣液體之 溶存氣體不會增加，因此可維持其效率。 第21圖係顯示與本發明第3實施型態相關鍍覆裝置 之構成例之圖。該鍍覆裝置中具備鍍覆槽30，且在收納 鍍覆液之槽本體31内配置被鍍覆基板w與陽極電極36, 藉由電源42通以電流進行鑛覆之構成均與前述之各實施 型態例相同。而且，該鍍覆液由槽本體溢流至捕集槽32， 且該鍍覆液以泵浦33加壓輸送，通過溫度調節器34、過 濾器35、以脫氣臈模組38與泵浦39構成之脫氣裝置， 而進行鍍覆液之脫氣。鍍覆槽本體中之循環構造均與上述 之各實施型態例相同。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 該實施型態例中裝設有相對於通過脫氣裝置38、39 之配管而旁通之旁通配管52。旁通配管52係藉由三向閥 53分流，且裝設有流量調整閥54。而且，通過脫氣裝置 之配管中裝置有流量計37，其在與旁通配管52合流之後 端，配置有鍍覆液溶氧濃度感測器40及流量計37。因此， 可控制流經通過脫氣裝置之配管與旁通配管之流量。因 此，流經脫氣裝置之流量低時，脫氣裝置減壓側之壓力趨 向低壓力，流量多時，壓力升高，藉此可調整鍍覆液中之 溶氧濃度。 > 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 24 310962 522455 經濟郄智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _______gz______ 五、發明說明（25) 而且，脫氣裝置之容量比期望之循環流量小之情況 下，較好固定流經脫氣裝置之流量，使其容量超過二分 流經旁通配管52。藉由此方式，可充分的發揮脫氣裝1 之能力，以確保期望之鍍覆液循環系統之流量。而且，由 於在旁通配管與流過脫氣裝置之配管合流後端配置鍍覆液 溶氧濃度感測器40,因此可監視流經循環系統之鍍覆液 全體之溶氧濃度。溶氧濃度較好設定在前述之4ppm至 Ippb之間，該溶氧濃度感測器4〇之輸出傳送到圖中未顯 示之控制裝置，可以以此數據為準調整脫氣裝置減壓側之 壓力。藉由此方式，可控制流經包含旁通配管之全部循環 系統之鍍覆液内之溶氧濃度。 第22圖顯示在前述之循環系統中配置脫氣裝置，該 脫氣裝置中設置有旁通配管，且適用於前處理槽之情況。 亦即’前處理槽10之槽本體11中配置當作前處理對象之 被鍍覆基板W，由槽底部供給前處理液，由槽本體^溢 出之前處理液進入捕集槽12中，該前處理液藉由泵浦16 而通過循環系統之配管，循環至槽本體之底部。循環系統 之配管中配置有由脫氣膜模組13及真空泵浦構成之脫 氣裝置，且可對該配管配置旁通配管52。該實施型態中 較好在脫氣裝置中流過可能處理之一定流量，超過該容量 之部分可藉由旁通配管旁通。該循環系統中較好裝置溶氧 濃度感測器20,藉此可調整脫氣裝置之脫氣量，而將使 循環其中之前處理液的溶氧濃度調整在預定之目標範圍 内。如此般之鍍覆槽及/或前處理槽中可裝設該循環系統 裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 25 310962 A7

522455 五、發明說明（26 ) 之脫氣裝置’又因為配置有旁通配管，因此循環量大小並 沒有影響’且經常可以以較小容量之脫氣裝置進行期望之 脫氣，經常可進行安定且高品質之鍍覆。再者，上述各實 施型態中，溶存氣體之例主要係以氧為主，但並不限於氧， 各種溶存氣體同樣的適用。 【圖式之簡要說明】 第1圖顯示過去之鍍覆裝置構成例之圖。 第2圖顯示本發明之第1實施型態相關之鍍覆裝置構 成例之圖。 第3圖顯示本發明之第1實施型態變化例相關之鍍覆 裝置構成例之圖。 第4圖顯示本發明之第1實施型態變化例相關之鍍覆 裝置構成例之圖。 第5圖顯示本發明之第1實施型態變化例相關之鍍覆 裝置構成例之圖。 第6圖顯示本發明之第1實施型態變化例相關之鍍覆 裝置構成例之圖。 第7圖顯示本發明之第1實施型態變化例相關之鍍覆 裝置構成例之圖。 第8圖顯示本發明之第1實施型態變化例相關鍍覆裝 置中，使用前處理裝置之構成例之圖。 第9圖顯示本發明之第1實施型態變化例相關鍍覆裝 置中，使用前處理裝置之構成例之圖。 第10圖顯示本發明之第1實施型態變化例相關之锻 ---------------------訂---------線-Ilk- (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度_ + _家標準（CNS)A4規格(210 x 297公釐) 26 310962 522455 .經濟部.智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（27 ) 、 覆裝置構成例之圖。 第1 1圖顯示本發明之第1實施型態變化例相關之錢 覆裝置構成例之圖。 第12圖顯示本發明之第2實施型態相關之鍍覆裝置 構成例之圖。 第13圖顯示本發明之第2實施型態變化例相關鍍覆 裝置之前處理裝置之構成例之圖。 第14圖顯示本發明之第2實施型態變化例相關之鍍 覆裝置構成例之圖。 第1 5圖顯示本發明之第2實施型態變化例相關之鍍 覆裝置構成例之圖。 第1 6圖顯示本發明之第2實施型態變化例相關之鍍 覆裝置之前處理裝置構成例之圖。 第1 7圖顯示本發明之第2實施型態變化例相關之鍍 覆裝置構成例之圖。 第1 8圖顯示本發明之第2實施型態變化例相關之鍍 覆裝置構成例之圖。 第1 9圖顯示本發明之第2實施型態變化例相關之鍍 覆裝置之前處理裝置構成例之圖。 第20圖顯示本發明之第2實施型態變化例相關之鍍 覆裝置構成例之圖。 第21圖顯示本發明之第3實施型態變化例相關之鍍 覆裝置構成例之圖。 第2 2圖顯示本發明之第3實施型態變化例相關之鍵 ^--------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 27 310962 522455 A7 B7_ 五、發明說明（28 ) 覆裝置之前處理裝置構成例之圖。 【元件符號之說明】 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10 前處理槽 11 槽本體 12 捕集槽 13 脫氣膜模組 14 真空泵浦 15 基板載具 16 液體輸送泵浦 17 前處理液源 18 溫度調節器 19 過濾器 20 鍍覆液溶氧濃度感測器 22 流量計 23 > 41 控制裝置 24 ^ 43 氣液分離裝置 25 ^ 44 基板載置台 26 > 45 馬達 27 ^ 46 喷射喷嘴 28 儲存桶 30 > 100 鍍覆槽 3 卜 101 槽本體 32 > 102 捕集槽 33 > 103 液體輸送泵浦 34 ^ 104 溫度調節器 35 > 105 過濾器 36 \ 107 陽極電極 37 > 106 流量計 38 脫氣膜模組 39 真空泵浦 40 鍍覆液溶氧濃度感測器 42 > 109 鍍覆電源 47 循環桶 48 惰性氣體鋼瓶 49 閥 50 循環泵浦 52 旁通配管 53 三向閥 54 流量調整閥 Qi 前處理液 q2 鍍覆液 W 鍍覆基板 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -丨裝 線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 28 310962

Claims (1)

1. 522455 _ H3

   C···* ，ft修IL後是否變更原實質内容 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 第88119403號專利申請案 申請專利範圍修正本 (90年4月11曰） 1. 一種鍍覆方法，係在被鍍覆物上進行電解或非電解鍍 覆之鍍覆方法，其特徵為：在使鍍覆液中之溶存氣體 脫氣後’或在使鍍覆液中之溶存氣體脫氣之同時進行 鍍覆；及/或在使前處理液中之溶存氣體脫氣後，或者 在使前處理液中之溶存氣體脫氣之同時進行前處理， 然後進行鍍覆。 2·如申請專利範圍第1項之鍍覆方法，其係將被鍍覆物 浸潰在經脫氣之前處理液中或者在以脫氣裝置使前處 理液脫氣之同時將被鍍覆物浸潰在前處理液中，以該 前處理液濕潤後，進行前述之電解或非電解鍍覆者。 3·如申請專利範圍第1項之鍍覆方法，其係將被鍍覆物 浸潰在經脫氣之鍍覆液中或者在以脫氣裝置使鍍覆液 脫氣之同時將被鍍覆物浸潰在鍍覆液中，而進行鍍覆 者。 4.如申請專利範圍第1項之鍍覆方法，其係將經脫氣之 前處理液噴射到被鐘覆物之表面或者在以脫氣裝置使 前處理液脫氣之同時將前處理液噴射到被鍍覆物之表 面，以該前處理液濕潤後，進行前述之電解或非電解 鍍覆者。 5·如申請專利範圍第1項之鍍覆方法，其係將經脫氣之 鑛覆液嘴射到被鍍覆物之表面或者在以脫氣裝置使錢 覆液脫氣之同時將鍍覆液喷射到被鍍覆物之表面，而 本紙張纽適用中關緒準（CNS )A4規格（210 X 297公釐)" ----— 1 310962 522455 進行鍍覆者 6·如申請專利範圍第4或5項之鍍覆方法其係在使前 述被鍍覆物旋轉之同時喷射前述前處理液或鍍覆液， 或者使喷射的動作本身旋轉者。 7·如申請專利範圍第6項之鑛覆方法，其十前述脫氣係 使用具有脫氣膜之脫氣膜模组與真空果浦而進行者。 8·如申請專利範圍第6項之鍍覆方法，其係裝設有檢測 前述鑛㈣或前處理液之溶存氣體濃度之溶存氣體滚 度感測器，以在監測溶存氣體濃度之同時進行脫氣處 理者。 9. 如申請專利範圍第8項之鍍覆方法，其中經處理之液 體經栗浦壓送以備循環使用，該循環路徑中裝設有脫 氣裝置之旁通配管，以調整流入脫氣裝置之流量而進 行脫氣處理之鍍覆方法。 10. 如申請專利範圍第9項之鍍覆方法，其中前述鍍覆液 或前處理液係將溶存氣體之濃度維持在斗卯①至lppb 之間，而進行鍍覆或前處理者。 經濟部中央標準局員工福利委Μ會印製 11· 一種鍍覆裝置，係在鍍覆槽中進行被鍍覆物之電解或 非電解鍍覆之裝置，其特徵為具有··令鍍覆液循環於 該鍍覆槽的艘覆液循環系統及/或令前處理液循環於用 以在鍍覆之前實施前處理之前處理槽的前處理液循環 系統；同時裝設有對供給至前述鍍覆槽之鍍覆液、及/ 或在前處理槽中進行鍍覆之前實施前處理之前處理液 進行脫氣處理，以去除存在於其中之溶存氣體之脫氣 裝置。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )A4規格（210X 297公爱） 2 310962 522455 __ _H3_ 12·如申請專利範圍第U項係具備收納鍍覆液之鍍覆槽， 以在該鍍覆槽中進行被鍍覆物之電解或非電解鍍覆 者，其中具備有在前述鍍覆槽中使鍍覆液循環之鍍覆 液循環系統，該鍍覆液循環系統裝設有脫氣裝置，使 由前述鍍覆槽中排出之鍍覆液中之溶存氣體脫氣，再 供給至該鍍覆槽。 13. 如申請專利範圍第u項之鍍覆裝置，係具備收納前處 理液之前處理槽，以在該前處理槽中進行被鍍覆物之 前處理後，在該鍍覆槽進行該被鍍覆物的鍍覆者，其 中具備有在前述前處理槽中使前處理液循環之前處理 液循環系統，該前處理液循環系統裝設有脫氣裝置， 使由前述前處理槽中排出之前處理液中之溶存氣體脫 氣’再供給至該前處理槽。 14. 如申請專利範圍第11至13項中任一項之鍍覆裝置， 其中前述脫氣裝置具備至少具有脫氣膜之脫其膜模組 與真空泵浦。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 15·如申請專利範圍第12或13項之鑛覆裝置，其中裝設 有檢測通過前述處理液循環系統之液體之溶存氣體濃 度之溶存氣體濃度感測器，並且裝設有控制脫氣裝置 之壓力之控制裝置，該控制裝置係控制真空排氣系統 之壓力，而可調整前述鍍覆液之溶存氣體濃度。 16.如申請專利範圍第12項之鍍覆裝置，其中在前述鍍覆 液循環系統裝設鍍覆液循環桶，而在該鍍覆液循環桶 裝5X脫氣裝置’或者在该鍛覆液循環桶與前述錢覆槽 之間裝設使鍍覆液循環之第1鍍覆液循環蹊傩，另在 本纸張尺度適用中國國家標準（CN S ) A4規格（210 X 297公笼^-----—— 3 310962 522455 該鍍覆液循環桶裝設使鍍覆液循環之第2鍍覆液循環 路徑’而在該第2鍍覆液循環路徑裝設脫氣裝置，以 在前述錢覆液脫氣之同時進行鍍覆。 17.如申請專利範圍第13項之鍍覆裝置，其中在前述前處 理液循環系統裝設前處理液循環桶，而在該前處理液 循環桶裝設脫氣裝置；或者在該前處理液循環桶邀 ’、月IJ 述刚處理槽之間裝設使前處理液循環之第1前處理液 循環路徑，另在該前處理液循環桶裝設使前處理液循 %之第2前處理液循環路徑，而在該第2前處理液循 環路徑裝設脫氣裝置，並具備以在前述前處理液脫氣 之同時進行前處理之前處理槽者。 18·如申請專利範圍第μ或I?項之鍍覆裝置，其中裝設 有將惰性氣體供給至前述鍍覆液循環桶或前處理液循 環桶之液面之惰性氣體供給裝置。 19·如申請專利範圍第12項之鍍覆裝置，其中在前述鍍覆 液循環系統裝設脫氣裝置，並且裝設該脫氣裝置之旁 通配管，以控制流經前述脫氣裝置之流量。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 20·如申請專利範圍第13項之鍍覆裝置，其中在前述前處 理液循環系統裝設脫氣裝置，並且裝設該脫氣裝置之 旁通配管，以控制流經前述脫氣裝置之流量。 21·如申請專利範圍第19或20項之艘覆裝置，其中當流 經前述旁通配管之流量多時，可調整前述脫氣裝置減 壓側之壓力，使壓力降低，當流經前述旁通配管之流 量少時’可調整前述脫氣裝置減壓側之壓力，使壓力 增高。 I紙張认適用中國國緖準（c N s ) A 4規格（21〇 x 297公爱) " 4 310962 522455 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 _H3_ 22.如申請專利範圍第19或20項之鍍覆裝置，其中配置 有可檢測通過前述脫氣裝置之配管與前述旁通配管合 流前，或合流後之溶存氣體濃度之感測器。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )A4規格（210X 297公爱) 5 310962