KR20130013488A - 진공 도금 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 진공 도금 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 진공 챔버 내에 도금액이 수용되는 도금조를 배치하고, 진공 펌프를 이용하여 상기 진공 챔버 내부를 진공 상태로 만들어줌으로써, 도금 전처리 공정 또는 도금 공정 중에 발생되는 기포의 배출 및 제거가 용이하게 됨에 따라, 도금물의 기계적 전기적 열화를 효과적으로 방지하고, 도금 성능을 향상시킬 수 있는 진공 도금 장치 및 진공 도금 방법에 관한 것이다.

Description

진공 도금 장치 및 방법{Vacuum plating method and apparatus}
본 발명은 진공 도금 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 진공 챔버 내에 도금액이 수용되는 도금조를 배치하고, 진공 펌프를 이용하여 상기 진공 챔버 내부를 진공 상태로 만들어줌으로써, 도금 전처리 공정 또는 도금 공정 중에 발생되는 기포의 배출 및 제거가 용이하게 됨에 따라, 도금물의 기계적 전기적 열화를 효과적으로 방지하고, 도금 성능을 향상시킬 수 있는 진공 도금 장치 및 진공 도금 방법에 관한 것이다.
전기도금(electroplating)은 전기분해의 원리를 이용하여 물체의 표면에 다른 금속의 얇은 막을 형성하는 방법으로, 반도체 분야에도 이용되고 있다.
최근 반도체 기술은 초소형화, 고용량화, 고집적화 되고 있는데, 이를 위해서 웨이퍼에 각각의 기능을 담당하는 박막 층을 높은 신뢰성을 갖도록 하는 기술이 요구된다.
특히, 반도체 웨이퍼에 구리 박막을 형성하는 것은 상기 구리가 금속 배선으로 이용될 경우 전기이동도에 대한 저항이 커 반도체 소자의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 비저항이 낮아 신호전달 속도를 증가시킬 수 있다.
도 1은 종래의 전기도금장치를 간략하게 도시한 도면으로서, 상기 도 1에 도시한 전기도금장치(1)는 전체 몸체를 형성하며 내부에 도금액이 구비되는 도금조(4), 도금액 내부에 상ㆍ하 방향으로 배치되는 도금제인 음극판(웨이퍼)(2)과 피도금물인 양극판(3), 상기 음극판(2) 및 양극판(3)에 연결되어 통전되도록 하는 정류기(5)를 포함하여 형성된다.
상기 전기도금장치(1)는 상기 정류기가 작동되어 상기 음극판(2) 및 양극판(3)에 전류가 통전되면, 전기 분해 과정을 거쳐 상기 음극판(2) 표면에 도금이 진행된다.
도 2는 상기 도 1에 도시한 전기도금장치(1)에서 구리가 도금되는 원리를 도시한 것으로서, 더욱 상세하게, 음극판(2)에 정류기(5)의 음극을 연결하고 통전하면 양극판(3)에서는 수소(H2)가 전기 분해되어 전자(e-)가 발생하고, 도금액은 구리이온(Cu+2)과 황산이온(SO4 -2)으로 분해된다. 양극의 전자(e-)는 음극으로 이동되어 구리이온(Cu+2)과 반응하여 음극판(2)에 구리(Cu)가 도금된다.
상술한 바와 같이, 일반적으로 도금 공정은 전처리 과정을 거치고 도금하고자 하는 기판 또는 웨이퍼를 도금액에 넣어 통전시켜 진행되는데, 전해도금뿐만 아니라 무전해 도금 과정에서 발생되는 기포(공기, 수소 등)가 도금에 영향을 미쳐 도금구조물의 기계적, 전기적 열화를 초래하게 된다.
이와 같이 내부 기포 형성을 방지하기 위해 본 출원인은 국내공개특허 제 2010-0118917호(공개일 : 2010.11.08, 명칭 : 전기도금장치)와 같이, 도금액이 상측에서 분사되어 웨이퍼의 상면에 도금층을 형성함으로써 내부 기포 형성을 방지할 수 있는 전기도금장치를 개발하였으나, 상기 전기도금장치의 경우, 전해 도금만을 위한 장치이며, 기포의 배출 및 제거가 효과적으로 이루어지지 않아 도금 성능이 목표했던 바와 같이, 향상되지 않았던 문제점이 있었다.
따라서 전해 도금 또는 무전해 도금의 문제점인 기포를 효과적으로 배출 및 제거하여 도금 성능을 향상시킬 수 있는 도금장치의 개발이 필요한 실정이다.
국내공개특허 제2010-0118917호(공개일 : 2010.11.08, 명칭 : 전기도금장치)
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 진공 챔버 내에 도금액이 수용되는 도금조를 배치하고, 진공 펌프를 이용하여 상기 진공 챔버 내부를 진공 상태로 만들어줌으로써, 도금 전처리 공정 또는 도금 공정 중에 발생되는 기포의 배출 및 제거가 용이하게 됨에 따라, 도금물의 기계적 전기적 열화를 효과적으로 방지하고, 도금물의 성능을 향상시킬 수 있는 진공 도금 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 진공 상태에서 무전해 또는 전해 도금 공정이 이루어지되, 진공 상태에서 저압으로 인해 도금액의 물이 증발되고, 얼어 버리는 현상을 방지하여 도금 공정이 원활하게 이루어지도록 할 수 있는 진공 도금 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 진공 도금 장치는 피도금물에 전해 도금 또는 무전해 도금하는 장치에 있어서, 도금액이 수용되는 도금조(100); 수평 또는 수직으로 일정 간격 이격되어 나란하게 상기 도금조(100) 내에 배치되는 도금제인 양극판(210)과, 피도금물인 음극판(220); 상기 도금조(100)가 내부에 수용되며, 진공 상태를 유지하도록 조절되는 진공챔버(300); 상기 진공챔버(300)에 연결되어 진공도를 조절하는 진공도 조절장치(400); 및 상기 도금조(100) 내에 수용되는 도금액의 온도를 조절하는 가열장치(500); 를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진공 도금 장치(10)는 상기 양극판(210) 및 음극판(220)에 각각 연결되어 전류를 통전시키는 정류기(600)를 포함하여 형성되며, 도금액이 전해질 용액인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진공 도금 장치(10)는 도금액이 환원제를 포함한 무전해 도금용 도금액인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진공도 조절장치(400)는 상기 진공챔버(300)의 환기구(310)에 설치되어 상기 진공챔버(300) 내의 진공도를 측정하는 진공게이지(410); 상기 진공챔버(300)의 환기구(310)에 설치되어 상기 환기구(310)의 개폐를 조절하는 환기밸브(420); 및 상기 진공챔버(300)와 연결되어 상기 진공챔버(300)를 진공상태로 만들어주는 진공펌프(430); 를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진공 도금 장치(10)는 증발된 도금액이 상기 진공펌프(430)로 넘어가지 않도록 필터링 하며, 상기 진공챔버(300)와 진공펌프(430) 사이에 설치되는 트랩부(320)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진공 도금 장치(10)는 상기 도금조(100)에 도금액을 보충하는 도금액 보충장치(700)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진공 도금 장치(10)는 도금액에 초음파를 가해주는 초음파 발생장치(800)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진공 도금 장치(10)는 도금액을 휘저어 섞어주는 교반장치(900)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 진공 도금 장치(10)를 이용한 진공 도금 방법은 a) 도금제인 양극판(210) 및 피도금물인 음극판(220)을 도금액이 수용되는 도금조(100) 내에 배치하는 배치 단계(S100); b) 상기 양극판(210) 및 음극판(220)에 전류를 통전시켜주는 정류기(600)를 연결하는 정류기(600) 설치 단계(S200); c) 상기 도금조(100)가 수용되는 진공챔버(300)를 밀폐시킨 다음, 상기 진공챔버(300)의 진공도를 조절하는 진공도 조절장치(400)에 의해 상기 진공챔버(300) 내에 적정량의 진공도를 유지시키는 진공 단계(S300); d) 상기 도금조(100)가 진공상태가 되어 도금액 내의 기포가 밖으로 배출되는 기포 배출 단계(S400); e) 배출된 도금액의 기포가 제거된 다음, 상기 정류기(600)를 작동시켜 음극판(220)을 도금하는 도금 단계(S500); 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진공 도금 방법은 f) 상기 진공챔버(300)의 환기구(310)에 설치되어 상기 환기구(310)의 개폐를 조절하는 환기밸브(420)를 개방하여 상기 도금조(100)의 진공상태가 해제된 다음, 도금이 완료된 음극판(220)을 꺼내는 환기 단계(S600); 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진공 도금 방법은 a) 내지 e) 단계 중 어느 하나 이상에서 도금액에 초음파를 가해주는 초음파 발생장치(800)가 작동되어 기포가 배출되도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진공 도금 방법은 a) 내지 e) 단계 중 어느 하나 이상에서 도금액을 휘저어 섞어주는 교반장치(900)가 작동되어 기포가 배출되도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진공 도금 방법은 c) 단계에서 도금액이 적정온도 및 적정수위를 유지하도록 도금액의 온도를 조절하는 가열장치(500)와, 상기 도금조(100)에 도금액을 보충하는 도금액 보충장치(700)가 작동되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 진공 도금 장치 및 방법은 진공 챔버 내에 도금액이 수용되는 도금조를 배치하고, 진공 펌프를 이용하여 상기 진공 챔버 내부를 진공 상태로 만들어줌으로써, 도금 전처리 공정 또는 도금 공정 중에 발생되는 기포의 배출 및 제거가 용이하게 됨에 따라, 도금물의 기계적 전기적 열화를 효과적으로 방지하고, 도금 성능을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 진공 도금 장치 및 방법은 진공 상태에서 무전해 또는 전해 도금 공정이 이루어지되, 진공 상태에서 저압으로 인해 도금액의 물이 증발되고, 얼어 버리는 현상을 방지하여 도금 공정이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 진공 도금 장치 및 방법은 초음파 발생장치를 이용하여 도금액에 초음파를 가해주거나, 교반장치를 통해 도금액을 휘저어 줌으로써, 기포의 배출이 용이하며, 도금 성능을 보다 높일 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래의 전기 도금 장치를 나타낸 도면.
도 2는 전기 도금 원리를 간략하게 나타낸 도면.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 진공 도금 장치의 두 가지 타입을 각각 나타낸 도면.
도 5는 도 3에 도시된 진공 도금 장치를 나타낸 또 다른 도면.
도 6은 도 4에 도시된 진공 도금 장치를 나타낸 또 다른 도면.
도 7은 본 발명에 따른 진공 도금 방법을 나타낸 순서도.
이하, 상술한 바와 같은 특징을 가지는 진공 도금 장치를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 진공 도금 장치의 두 가지 타입을 각각 나타낸 도면이며, 도 5는 도 3에 도시된 진공 도금 장치를 나타낸 또 다른 도면이고, 도 6은 도 4에 도시된 진공 도금 장치를 나타낸 또 다른 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 진공 도금 방법을 나타낸 순서도이다.
본 발명의 진공 도금 장치(10)는 피도금물에 전해 도금 또는 무전해 도금하는 장치에 관한 것으로, 크게 도금조(100), 양극판(210), 음극판(220), 진공챔버(300), 진공도 조절장치(400) 및 가열장치(500)를 포함하여 형성된다.
상기 도금조(100)에는 내부에 도금액이 수용되며, 수평 또는 수직으로 일정 간격 이격되어 나란하게 도금제인 양극판(210)과 피도금물인 음극판(220)이 배치된다.
도 3의 진공 도금 장치(10)는 상기 양극판(210) 및 음극판(220)이 수평으로 일정 간격 이격되어 나란하게 배치되는 Deep type 방식의 도금기술을 적용되는 것을 도시한 것이다.
도 4의 진공 도금 장치(10)는 상기 양극판(210) 및 음극판(220)이 수직으로 일정 간격 이격되어 나란하게 배치되는 Cup type 방식의 도금기술이 적용된 것을 도시한 것으로, 도 3 및 도 4의 진공 도금 장치(10)는 모두 반도체 배선 공정 등에서 많이 사용된다.
상기 음극판(220)은 피도금물로, 반도체 배선 공정에 사용되는 기판일 수 있으며, 상기 양극판(210)은 도금제로 구리 도금의 경우 구리볼 또는 구리판일 수 있다.
상기 진공챔버(300)는 내부에 상기 도금조(100)가 수용되도록 일정 공간이 형성되며, 진공도를 조절하는 진공도 조절장치(400)와 연결되어 진공 상태를 유지하게 된다.
상기 가열장치(500)는 상기 도금조(100) 내에 수용되는 도금액의 온도를 조절하는 장치로, 진공 상태에서 낮은 압력으로 인해 도금액 중 물이 증발되면서 도금액의 온도가 내려가게 되는데, 이 때, 도금액이 얼어버리는 현상을 방지하기 위해 가열하는 장치이다.
본 발명의 진공 도금 장치(10)는 상기 양극판(210) 및 음극판(220)에 각각 연결되어 전류를 통전시키는 정류기(600)를 더 포함하여 형성될 수 있는데, 이 때, 상기 도금조(100) 내에 수용되는 도금액은 전해질 용액일 수 있다.
상기와 같은 구성은 본 발명의 진공 도금 장치(10)가 전해 도금을 위해 사용되기 위한 것이며, 상기 정류기(600)의 작동으로 상기 양극판(210) 및 음극판(220)에 전류가 통전되면 전기분해를 거쳐 상기 음극판(220)이 도금된다.
반면, 본 발명의 진공 도금 장치(10)는 무전해 도금을 위해 사용되기 위해서 환원제를 포함한 무전해 도금용 도금액이 사용될 수도 있다.
전해 도금 및 무전해 도금은 이미 널리 알려진 기술이므로, 본 명세서에서는 상세한 설명을 생략하기로 한다.
한편, 본 발명의 진공 도금 장치(10)는 상기 진공챔버(300) 내부의 진공도가 너무 높으면 도금액이 끓어 넘치게 되므로 적절한 진공도를 유지할 필요가 있는데, 이를 위해 진공도 조절장치(400)가 구비된다. 상기 진공도 조절장치(400)는 진공게이지(410), 환기밸브(420) 및 진공펌프(430)를 포함하여 형성될 수 있다.
상기 진공게이지(410)는 상기 진공챔버(300)의 환기구(310)에 설치되어 상기 진공챔버(300) 내의 진공도를 측정하는 것이며, 상기 환기밸브(420)는 상기 진공챔버(300)의 환기구(310)에 설치되어 상기 환기구(310)의 개폐를 조절하게 된다.
또한, 상기 진공펌프(430)는 상기 진공챔버(300)와 연결되어 상기 진공챔버(300)를 진공상태로 만들어주게 된다.
이에 따라, 본 발명의 진공 도금 장치(10)는 상기 진공챔버(300)의 환기구(310)에 연결되는 진공게이지(410)를 통해 내부의 진공도가 어느 정도인지 파악할 수 있게 되며, 적정한 진공챔버(300) 내부가 적절한 진공도에 도달되도록 하거나, 적절한 진공도를 유지하기 위해 진공펌프(430)를 작동시킨다.
또한, 본 발명의 진공 도금 장치(10)는 상기 진공챔버(300) 내부의 진공상태를 해제하기 위해서는 상기 환기밸브(420)를 개방하여 상기 진공챔버(300) 내ㆍ외부의 공기가 유동될 수 있도록 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 진공 도금 장치(10)는 진공 상태에서 낮은 압력으로 인해 도금액에 포함된 물이 수증기 상태로 증발하는 현상이 발생될 수 있는데, 증발하는 과정에서 상기 진공펌프(430)로 수증기가 유입되지 않도록 상기 진공챔버(300)와 진공펌프(430) 사이에 설치되어 수증기를 필터링하는 트랩부(320)를 포함하여 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 진공 도금 장치(10)는 도금액의 증발로 상기 도금조(100) 내의 도금액이 적정 수위를 유지하지 못하는 것을 방지하기 위해, 상기 도금조(100)에 도금액을 보충하여 적정수위를 유지하도록 하는 도금액 보충장치(700)를 더 포함하여 형성될 수 있다.
다시 말해, 본 발명의 진공 도금 장치(10)는 진공 상태를 이용하여 기포의 배출이 용이하도록 하기 위한 구성으로 인해 생길 수 있는 문제점, 즉 도금액의 증발에 의해 수증기가 발생되고 도금액이 얼거나, 도금액의 수위가 낮아지는 것과 같은 현상을 방지할 수 있도록 트랩부(320), 가열장치(500), 도금액 보충장치(700)를 더 포함하여 형성된다.
이에 따라, 본 발명의 진공 도금 장치(10)는 진공펌프(430)를 이용하여 상기 진공챔버(300) 내부를 진공 상태로 만들어줌으로써, 도금 전처리 공정 또는 도금 공정 중에 발생되는 기포의 배출 및 제거가 용이하게 됨에 따라, 도금물의 기계적 전기적 열화를 효과적으로 방지하고, 도금 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 진공 도금 장치(10) 및 진공 도금 방법은 진공 상태에서 무전해 또는 전해 도금 공정이 이루어지되, 진공 상태에서 저압으로 인해 도금액의 물이 증발되고, 얼어 버리는 현상을 방지하여 도금 공정이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 진공 도금 장치(10)는 도금액에 초음파를 가해주어 미세한 떨림에 의해 기포가 잘 배출될 수 있도록 하기 위한 초음파 발생장치(800)를 포함하여 형성될 수 있다.
상기 초음파 발생장치(800)는 진공 상태에서 작동될 수도 있으며, 진공 상태 전ㆍ후에 추가로 작동되어 기포의 배출을 극대화시킬 수 있다.
또 다른 실시 예로, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 진공 도금 장치(10)는 기포가 잘 배출될 수 있도록 도금액을 휘저어 섞어주는 교반장치(900)를 더 포함하여 형성될 수도 있다.
상술한 바와 같은 초음파 발생장치(800) 및 교반장치(900)와 같은 구성은 도 3에 도시된 deep type의 도금 방식과, 도 5에 도시된 cup type의 도금 방식에 모두 적용될 수 있다.
한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 진공 도금 장치(10)를 이용한 진공 도금 방법은 a) 도금제인 양극판(210) 및 피도금물인 음극판(220)을 도금액이 수용되는 도금조(100) 내에 배치하는 배치 단계(S100); b) 상기 양극판(210) 및 음극판(220)에 전류를 통전시켜주는 정류기(600)를 연결하는 정류기(600) 설치 단계(S200); c) 상기 도금조(100)가 수용되는 진공챔버(300)를 밀폐시킨 다음, 상기 진공챔버(300)의 진공도를 조절하는 진공도 조절장치(400)에 의해 상기 진공챔버(300) 내에 적정량의 진공도를 유지시키는 진공 단계(S300); d) 상기 도금조(100)가 진공상태가 되어 도금액 내의 기포가 밖으로 배출되는 기포 배출 단계(S400); e) 배출된 도금액의 기포가 제거된 다음, 상기 정류기(600)를 작동시켜 음극판(220)을 도금하는 도금 단계(S500); 가 순차적으로 진행된다.
다시 한 번 설명하면, 본 발명의 진공 도금 방법은 도금하려고 하는 음극판(220)과 도금제인 양극판(210)을 도금조(100) 내에 설치하여 정류기(600)의 음극과 양극을 각각 연결하여 설치하게 된다.
그 다음, 상기 진공챔버(300)를 닫고, 환기밸브(420)를 잠그고 나서, 상기 진공펌프(430)를 작동시켜 상기 진공챔버(300) 내 도금조(100)가 적절한 진공도의 진공상태가 되도록 한다. 상기와 같은 진공도 조절 과정을 통해 상기 도금조(100)가 적절한 진공도를 유지하게 되면, 도금액 내의 기포가 도금액 밖으로 나오게 되는데, 이 때, 상기 정류기(600)를 작동시켜 상기 음극판(220)을 도금하게 된다.
본 발명의 진공 도금 방법은 도금이 끝난 다음, f) 상기 진공챔버(300)의 환기구(310)에 설치되어 상기 환기구(310)의 개폐를 조절하는 환기밸브(420)를 개방하여 상기 도금조(100)의 진공상태가 해제된 다음, 도금이 완료된 음극판(220)을 꺼내는 환기 단계(S600); 가 더 수행될 수 있다.
또한, 본 발명의 진공 도금 방법은 a) 내지 e) 단계 중 어느 하나 이상에서 도금액에 초음파를 가해주는 초음파 발생장치(800)가 작동되어 기포의 배출이 극대화되도록 할 수 있는데, 결론적으로, 본 발명의 진공 도금 방법을 이용한 진공 도금 작업은 진공상태가 유지된 상태에서 초음파 발생장치(800)가 작동될 수도 있으며, 초음파 발생장치(800)만 단독으로 작동되어 기포의 배출을 유도할 수도 있고, 초음파 발생장치(800) 없이 진공상태만을 유지한 상태에서 수행될 수도 있다.
또한, 본 발명의 진공 도금 방법은 a) 내지 e) 단계 중 어느 하나 이상에서 도금액을 휘저어 섞어주는 교반장치(900)가 작동되어 기포의 배출이 극대화 되도록 할 수 있다. 상기 교반장치(900)의 작동은 상기 초음파 발생장치(800)와 마찬가지로, 단독으로 작동될 수도 있으며, 진공상태가 유지된 상태에서 함께 작동될 수도 있다.
이에 따라, 본 발명의 진공 도금 장치(10) 및 진공 도금 방법은 초음파 발생장치(800)를 이용하여 도금액에 초음파를 가해주거나, 교반장치(900)를 통해 도금액을 휘저어 줌으로써, 기포의 배출이 용이하며, 도금 성능을 보다 높일 수 있는 장점이 있다.
한편, 본 발명의 진공 도금 방법은 상기 도금조(100)가 진공상태가 되는 c) 단계에서 도금액의 증발에도 불구하고 도금액이 적정온도 및 적정수위를 유지할 수 있도록 도금액의 온도를 조절하는 가열장치(500)와, 상기 도금조(100)에 도금액을 보충하는 도금액 보충장치(700)가 작동될 수도 있다.
본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.
10 : 진공 도금 장치
100 : 도금조
210 : 양극판 220 : 음극판
300 : 진공챔버
310 : 환기구 320 : 트랩부
400 : 진공도 조절장치
410 : 진공게이지 420 : 환기밸브
430 : 진공펌프
500 : 가열장치
600 : 정류기
700 : 도금액 보충장치
800 : 초음파 발생장치
900 : 교반장치
S100~S600 : 진공 도금 방법의 각 단계.

Claims (13)

  1. 피도금물에 전해 도금 또는 무전해 도금하는 장치에 있어서,
    도금액이 수용되는 도금조(100);
    수평 또는 수직으로 일정 간격 이격되어 나란하게 상기 도금조(100) 내에 배치되는 도금제인 양극판(210)과, 피도금물인 음극판(220);
    상기 도금조(100)가 내부에 수용되며, 진공 상태를 유지하도록 조절되는 진공챔버(300);
    상기 진공챔버(300)에 연결되어 진공도를 조절하는 진공도 조절장치(400); 및
    상기 도금조(100) 내에 수용되는 도금액의 온도를 조절하는 가열장치(500); 를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 도금 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 진공 도금 장치(10)는
    상기 양극판(210) 및 음극판(220)에 각각 연결되어 전류를 통전시키는 정류기(600)를 포함하여 형성되며, 도금액이 전해질 용액인 것을 특징으로 하는 진공 도금 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 진공 도금 장치(10)는
    도금액이 환원제를 포함한 무전해 도금용 도금액인 것을 특징으로 하는 진공 도금 장치.
  4. 제 2항 및 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진공도 조절장치(400)는
    상기 진공챔버(300)의 환기구(310)에 설치되어 상기 진공챔버(300) 내의 진공도를 측정하는 진공게이지(410); 상기 진공챔버(300)의 환기구(310)에 설치되어 상기 환기구(310)의 개폐를 조절하는 환기밸브(420); 및 상기 진공챔버(300)와 연결되어 상기 진공챔버(300)를 진공상태로 만들어주는 진공펌프(430); 를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 도금 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 진공 도금 장치(10)는
    증발된 도금액이 상기 진공펌프(430)로 넘어가지 않도록 필터링 하며, 상기 진공챔버(300)와 진공펌프(430) 사이에 설치되는 트랩부(320)를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 도금 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 진공 도금 장치(10)는
    상기 도금조(100)에 도금액을 보충하는 도금액 보충장치(700)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 도금 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 진공 도금 장치(10)는
    도금액에 초음파를 가해주는 초음파 발생장치(800)를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 도금 장치.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 진공 도금 장치(10)는
    도금액을 휘저어 섞어주는 교반장치(900)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 도금 장치.
  9. 진공 도금 장치(10)를 이용한 진공 도금 방법에 있어서,
    a) 도금제인 양극판(210) 및 피도금물인 음극판(220)을 도금액이 수용되는 도금조(100) 내에 배치하는 배치 단계(S100);
    b) 상기 양극판(210) 및 음극판(220)에 전류를 통전시켜주는 정류기(600)를 연결하는 정류기(600) 설치 단계(S200);
    c) 상기 도금조(100)가 수용되는 진공챔버(300)를 밀폐시킨 다음, 상기 진공챔버(300)의 진공도를 조절하는 진공도 조절장치(400)에 의해 상기 진공챔버(300) 내에 적정량의 진공도를 유지시키는 진공 단계(S300);
    d) 상기 도금조(100)가 진공상태가 되어 도금액 내의 기포가 밖으로 배출되는 기포 배출 단계(S400);
    e) 배출된 도금액의 기포가 제거된 다음, 상기 정류기(600)를 작동시켜 상기 음극판(220)을 도금하는 도금 단계(S500); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 도금 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 진공 도금 방법은
    f) 상기 진공챔버(300)의 환기구(310)에 설치되어 상기 환기구(310)의 개폐를 조절하는 환기밸브(420)를 개방하여 상기 도금조(100)의 진공상태가 해제된 다음, 도금이 완료된 음극판(220)을 꺼내는 환기 단계(S600); 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 도금 방법.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 진공 도금 방법은
    a) 내지 e) 단계 중 어느 하나 이상에서
    도금액에 초음파를 가해주는 초음파 발생장치(800)가 작동되어 기포가 배출되도록 하는 것을 특징으로 하는 진공 도금 방법.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 진공 도금 방법은
    a) 내지 e) 단계 중 어느 하나 이상에서
    도금액을 휘저어 섞어주는 교반장치(900)가 작동되어 기포가 배출되도록 하는 것을 특징으로 하는 진공 도금 방법.
  13. 제 9항에 있어서,
    상기 진공 도금 방법은
    c) 단계에서 도금액이 적정온도 및 적정수위를 유지하도록
    도금액의 온도를 조절하는 가열장치(500)와, 상기 도금조(100)에 도금액을 보충하는 도금액 보충장치(700)가 작동되는 것을 특징으로 하는 진공 도금 방법.
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