TW522289B - A board-stage for an aligner - Google Patents

A board-stage for an aligner Download PDF

Info

Publication number
TW522289B
TW522289B TW091108354A TW91108354A TW522289B TW 522289 B TW522289 B TW 522289B TW 091108354 A TW091108354 A TW 091108354A TW 91108354 A TW91108354 A TW 91108354A TW 522289 B TW522289 B TW 522289B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
hole
suction
patent application
suck
Prior art date
Application number
TW091108354A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoich Ida
Original Assignee
Adtec Eng Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Adtec Eng Co Ltd filed Critical Adtec Eng Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW522289B publication Critical patent/TW522289B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B27/00Photographic printing apparatus
    • G03B27/32Projection printing apparatus, e.g. enlarger, copying camera
    • G03B27/52Details
    • G03B27/58Baseboards, masking frames, or other holders for the sensitive material
    • G03B27/60Baseboards, masking frames, or other holders for the sensitive material using a vacuum or fluid pressure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0082Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

522289 五、發明說明(l) 【發明之領域】 本發明係有關於一種用 將承載台上進行曝光製程的 【發明之背景】 隨著電子設備愈趨小和 例來說,一種軟質的印刷電 界共通使用的元件,原因是 適合於電子設備外殼的形狀 具有約50 /zm或小於25 am的 些印刷電路板是以微 置類似於半導體積體電路生 圖案時所使用的裝置,能將 載台上。 於對正裝置之膜片承載台,能 一物體對正之。 薄,印刷電路板也需變薄。舉 路板已被發展出來,而成為業 其具有柔軟和可塑的特性,能 。這種軟質的印刷電路板一般 厚度。 影方法製成,所使用的對正裝 產過程中用於曝光基板上電路 印刷電路板固定在一曝光的承 【發明之目的與概述】 然而當電路板形由Λ 載台上具有真空孔洞的^ ^般=薄膜片時,其在接觸承 膜片彎曲將造成曝光势;f曰有曾曲情況的問題。電路板 膜片間形成間隙而產^ 使用一光罩時,光罩和電路板 發明的目的就在解決^二夕曝光的問題及錯誤的結果。本 本發明的特徵在Γί的問題。 孔洞以吸起具有—孔押=括在膜片承載台上形成複數個的 於孔洞以吸起電路板電路板膜片,以及有吸取裝置連 _ 其中孔洞具有的一尺寸將使得
觀 2099-4795-PF(N);ahddub.ptd 五、發明說明(2) 的問題。 需小於 膜片產生彎曲 易以微影方法 在一金屬板上 有吸取用空間 形成開 且 成金屬板也形 這樣的尺寸 於吸取用空 氣通道的直徑 結構強度。 和優點能更明 圖式,作詳細 ,、路板膜片被吸起時不致於曲而造 根據發明人的研究,上述孔洞的= ^以防止一般平均厚約5 0 // m的電路板 而=曝光的問題。而這樣小的孔洞:= 低價製造出來的。 疋倀令 ,在以从衫方法製作小的孔洞時,較佳是 形成孔洞且以此金屬板為一吸取板。 形成有孔洞的金屬吸取板較佳是由一且 的一支撐部所支撐。 〃 上述吸取用空間可在支撐部的一表面上 吸取板可以黏著或類似方式設置在此表面上 …此吸取用空間大體上必需很小而不會造 成彎曲。舉例來說,其可約具有lmm的厚度, 就不會讓金屬板彎曲而造成曝光的問題。又 上述的支撐部可提供具有一空氣通道連 間,再連到用於吸起電路板膜片的裝置。空 較佳是小於吸取用空間以維持整個支樓部$ 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、 顯易懂,下文特舉較佳實施例,並配合^斤附 說明如下。 較佳實施例的詳細說明】 先由所附$ 1圖所顯示的一對正裝置來說 一電路板膜片1被放置在一承载台i上以印出具^二電 2〇99-4795-PF(N);ahddub.ptd 五、發明說明(3) 路圖案。藉由第2圖所示 洞2 0被吸在承栽台j上 西的吸取板2,膜片W可由吸取孔 而11為一真空裝置。 杯示為一電磁線圈(solenoid) 承載台可藉由配 上移動以及在一0备从一移轉裝置15在一 軸的方向 一光罩5具有—角電的方向上轉動。 經由承載台1的調整而斑曰案將印製在膜片W上。光罩5將 藉由一影像處理機9由二$片W對正,而承載台1的調整是 1 5達成。對正之後, D 7處接收訊號來控制移轉裝置 緊密相鄰,在這樣的情況和,膜^片W將靠在一起相互接觸而 光線使光罩5上的電路闻,一曝光光源δ才能發出曝光 如第2圖所示至膜片w° 部3。平板2為一薄的金,包含-吸取用的平板2和支撐 洞20。吸取孔洞20較佳馎I個表面上形成有吸取孔 能在低成本要求上精=法形成,原因是此方法 诒地形成這些孔洞20。 及取孔洞20的直徑較佳是小於〇.“ 5〇 # m的情況而不會造成膜 、於膜片W約為 題。 成膜片w形成幫曲而產生曝光的問 支撐部3具有空間30,這些空間3〇在吸取 撐部3的一面形成開口。 〇置於支 及取用的平板2藉由黏著或類似的方式 一起。 /、支撐部3結合 如第3圖所示,空間30並沒有貫穿支撐部3, 由直徑小於空間30的空氣通道3丨連到一底Λ ",而是經 一。丨通道32。底部
522289
L iL 3 2則連到與圖1所示的電磁線圈1 〇和真空裝置1 〇 的一連接通道33。 ^ 空氣通道31的直徑小於空間30將可維持支撐部3的結 構強度。 空間30的直徑可大於吸取孔洞2〇,且其尺寸將使平板 2不會形成彎曲而造成曝光的問題。在此較佳實施例中, 配合吸取板2的厚度為lmm時空間3〇的直徑可為3mm。 如第4圖所示為本發明另一較佳實施例之支撐部3,。 可清楚比較出空間30並非形成圖形而是方形,空間3〇, 適用任何其它形狀。 如上述所 電磁線圈1 0由 成曝光的問題 曝光製程可順 如上所述 成電路板膜片 順利完成高精 雖然本發 限定本發明, 和範圍内,當 範圍當視後附 返的結構, 真空裝置1 1 。原因是吸 利被完成。 ’本發明用 在曝光時形 確度的曝光 明已以較佳 任何熟習此 可作些許之 之申請專利
吸起時,膜片W將不會彎曲而造 取孔洞20很小,所以高精密度 於對正裝置之膜片承載台不會 成彎曲而產生曝光的問題,而 程序。
貫施例揭露如上,然其並非用 技藝者,在不脫離本發明之精 更動與潤飾,因此本發明之保 範圍所界定者為準。
522289 圖式簡單說明 第1圖繪示本發明一較佳實施例的一立體示意圖。 第2圖繪示上述本發明較佳實施例部份位置的分解示 意圖。 第3圖繪示上述本發明較佳實施例的部份剖視圖。 第4圖繪示本發明另一較佳實施例的一立體示意圖。 符號說明: W〜電路板膜片 2〜吸取板; 5〜光罩; 7〜CCD ; 卜承載台; 3〜支撐部; 6〜曝光光源; 9〜影像處理機 10 11 20 31 33 電磁線圈(solenoid); 真空裝置 吸取孔洞 空氣通道 連接通道 15〜移轉裝置; 30、30’〜空間 32〜底部通道;
2099-4795-PF(N);ahddub.ptd 第9頁

Claims (1)

  1. 522289
    用於製作印刷 六、申請專利範圍 1· 一種用於對正裝置之膜片承載台 電路板,包括: 複數孔洞,以吸起該電路板,該電路板於該膜片 台的一表面上具有一孔徑;以及 栽 一吸取裝置,連於該孔洞以吸起該電路板; 不 其中該孔洞具有的一尺寸將使得該電路板被吸起時 致於彎曲而造成曝光的問題。 守 2· —種用於對正裝置之膜片承載台,用於製作印 電路板,包括 刷 一吸取板’具有複數孔洞以吸起該電路板;以及 一吸取裝置,連於該孔洞以經由該孔洞吸起該電路 板; 其中該孔洞具有的一尺寸將使得該電路板被吸起時不 致於彎曲而造成曝光的問題。 3· —種用於對正裝置之膜片承載台,用於製作印刷 電路板,包括: 一吸取板’具有複數孔洞以吸起該電路板; 一支撐部,具有一吸取用空間,連於該吸取板的該孔 洞以吸起該電路板;以及 一吸取裝置,連於該孔洞以經由該孔洞吸起該電路 板; 其中該孔洞具有的一尺寸將使得該電路板被吸起時不 致於彎曲而造成曝光的問題。 4·如申請專利範圍第1項所述之膜片承載台,其中
    2099-4795-PF(N);ahddub.p t d 第10頁 522289 六、申請專利範圍 該孔洞的直徑小於0. 4mm。 5 ·如申請專利範圍第2項所述之膜片承載台,其中 該孔洞的直徑小於0. 4mm。 6 .如申請專利範圍第3項所述之膜片承載台,其中 該孔洞的直徑小於0. 4mm。 7 .如申請專利範圍第3項所述之膜片承載台,其中 該吸取用空間於該支撐部的一平面形成開口,該吸取板並 設置在該支撐部的該平面上。 8 .如申請專利範圍第3項所述之膜片承載台,其中 該吸取用空間的尺寸小到使得該吸取板不會形成變曲而造 成曝光的問題。 9.如申請專利範圍第3項所述之膜片承載台,其中 該支撐部具有一空氣通道,該空氣通道的直徑小於該吸取 用空間的直徑。
    2099-4795-PF(N);ahddub.p t d 第11頁
TW091108354A 2001-05-24 2002-04-23 A board-stage for an aligner TW522289B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001155131A JP2002351082A (ja) 2001-05-24 2001-05-24 露光装置用基板ステージ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW522289B true TW522289B (en) 2003-03-01

Family

ID=18999372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091108354A TW522289B (en) 2001-05-24 2002-04-23 A board-stage for an aligner

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6597432B2 (zh)
JP (1) JP2002351082A (zh)
KR (1) KR100847997B1 (zh)
DE (1) DE10222134A1 (zh)
TW (1) TW522289B (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003030232A1 (fr) * 2001-09-28 2003-04-10 Shin-Etsu Handotai Co.,Ltd. Disque de serrage et d'usinage de pieces, dispositif d'usinage de pieces et procede d'usinage
JP2005003799A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性板状部材吸着機構及び画像記録装置
TWI220451B (en) * 2003-10-14 2004-08-21 Ind Tech Res Inst Positioning measurement platform of optoelectronic device
JP4733929B2 (ja) * 2004-04-20 2011-07-27 株式会社ディスコ 半導体ウエーハの切断方法
US20060032037A1 (en) * 2004-08-13 2006-02-16 Dar-Wen Lo [assembling method and device thereof]
CN100375132C (zh) * 2005-01-17 2008-03-12 友达光电股份有限公司 对位机台
CN1955336B (zh) * 2005-10-28 2010-05-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 承载机构
US7678458B2 (en) * 2007-01-24 2010-03-16 Asml Holding N.V. Bonding silicon silicon carbide to glass ceramics
JP4991495B2 (ja) * 2007-11-26 2012-08-01 東京エレクトロン株式会社 検査用保持部材及び検査用保持部材の製造方法
US8145349B2 (en) * 2008-05-14 2012-03-27 Formfactor, Inc. Pre-aligner search
US8336188B2 (en) * 2008-07-17 2012-12-25 Formfactor, Inc. Thin wafer chuck
JP5482012B2 (ja) * 2008-09-19 2014-04-23 セイコーエプソン株式会社 ターゲット支持装置、ターゲット搬送機構及び液体噴射装置
DE102009018434B4 (de) * 2009-04-22 2023-11-30 Ev Group Gmbh Aufnahmeeinrichtung zur Aufnahme von Halbleitersubstraten
KR101232909B1 (ko) * 2010-10-13 2013-02-13 엘아이지에이디피 주식회사 기판 척킹장치
KR20120108229A (ko) * 2011-03-23 2012-10-05 삼성디스플레이 주식회사 레이저 가공용 워크 테이블
TWI505400B (zh) * 2011-08-26 2015-10-21 Lg Siltron Inc 基座
JP5888051B2 (ja) * 2012-03-27 2016-03-16 三菱電機株式会社 ウエハ吸着方法、ウエハ吸着ステージ、ウエハ吸着システム
KR101246864B1 (ko) * 2012-05-07 2013-04-02 엘아이지에이디피 주식회사 기판 척킹장치
CN112087870B (zh) * 2020-09-22 2022-10-25 江苏鑫迈迪电子有限公司 一种光器件用柔性电路板生产的成型折弯装置
US11728204B2 (en) 2020-10-23 2023-08-15 Kla Corporation High flow vacuum chuck

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8300220A (nl) * 1983-01-21 1984-08-16 Philips Nv Inrichting voor het stralingslithografisch behandelen van een dun substraat.
US4529303A (en) * 1983-06-02 1985-07-16 Ternes Norman A Apparatus for producing lithographic plates
JPS63312035A (ja) * 1987-06-10 1988-12-20 Hitachi Ltd 薄板保持装置
US5180000A (en) * 1989-05-08 1993-01-19 Balzers Aktiengesellschaft Workpiece carrier with suction slot for a disk-shaped workpiece
JPH05121543A (ja) * 1991-08-09 1993-05-18 Teikoku Seiki Kk ウエハーマウンタのウエハー支持方法、その装置及びその装置を備えるウエハーマウンタ
JP2919158B2 (ja) * 1992-02-10 1999-07-12 キヤノン株式会社 基板保持装置
JPH07110455B2 (ja) * 1992-10-27 1995-11-29 住友電気工業株式会社 ウェハ固定装置
US5923408A (en) * 1996-01-31 1999-07-13 Canon Kabushiki Kaisha Substrate holding system and exposure apparatus using the same
JPH1174164A (ja) * 1997-08-27 1999-03-16 Canon Inc 基板処理装置、基板支持装置及び基板処理方法並びに基板の製造方法
JP3902715B2 (ja) * 1999-02-15 2007-04-11 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置
US6164633A (en) * 1999-05-18 2000-12-26 International Business Machines Corporation Multiple size wafer vacuum chuck
US6446948B1 (en) * 2000-03-27 2002-09-10 International Business Machines Corporation Vacuum chuck for reducing distortion of semiconductor and GMR head wafers during processing
KR20020041591A (ko) * 2000-11-28 2002-06-03 윤종용 노광 설비
US6513796B2 (en) * 2001-02-23 2003-02-04 International Business Machines Corporation Wafer chuck having a removable insert

Also Published As

Publication number Publication date
US20020176064A1 (en) 2002-11-28
DE10222134A1 (de) 2002-12-05
US6597432B2 (en) 2003-07-22
JP2002351082A (ja) 2002-12-04
KR20020090115A (ko) 2002-11-30
KR100847997B1 (ko) 2008-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW522289B (en) A board-stage for an aligner
TW490733B (en) Substrate holding apparatus and exposure apparatus including substrate-holding apparatus
US9274415B2 (en) Photomask, photomask set, exposure apparatus and exposure method
CN102741993B (zh) 基板支承构件、基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法
JP2008103703A (ja) 基板保持装置、該基板保持装置を備える露光装置、およびデバイス製造方法
CN109314077A (zh) 吸盘、基板保持设备、图案形成设备和制造物品的方法
JP2002217276A (ja) ステージ装置
JPH06326174A (ja) ウェハ真空吸着装置
TW200807171A (en) Kinematic chucks for reticles and other planar bodies
JP2004148436A (ja) 電子部品搬送ヘッド、及び電子部品実装装置
JP4930776B2 (ja) ボール配列マスク
JP2011013565A (ja) 露光装置
JP4959271B2 (ja) 露光システムおよびワーク搬送方法
TW447069B (en) Apparatus and method for mounting semiconductor chips on a substrate
JPH0147007B2 (zh)
JPH09129548A (ja) 基板露光装置
CN112739028A (zh) 一种用于双面数字化曝光的基材平整装置
JP2003021909A (ja) 露光装置
JP2007279325A (ja) 感光性樹脂版の製造装置及び製造方法
JP6347285B2 (ja) 物体処理装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JPH0145217B2 (zh)
US20060209289A1 (en) Exposure apparatus, and device manufacturing method
JPS63209126A (ja) 露光装置
JP5304017B2 (ja) 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
US6146698A (en) Process for simultaneously wetting a plurality of electrical contact areas with a liquid

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees